CN105451473A - 多层软性电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种多层软性电路板，包括依次压合的第一电路板、胶层及第二电路板，所述第一电路板包括第一连接垫，所述第二电路板包括第二连接垫，所述第二连接垫与所述第一连接垫相对应，所述第一第一连接垫上涂布有第一导电膏，所述胶层包括开口，所述第一连接垫和第二连接垫分别穿设于所述开口内并通过第一导电膏电性连接。本发明还涉及上述多层软性电路板的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种多层软性电路板及其制作方法。
背景技术
多层软性电路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展得产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层软性电路板正迅速向高密度、高精度、搞层数话方向发展。目前，在制作多层软性电路板时，通常采用机械钻孔形成通孔或利用激光蚀刻形成盲孔，再电镀形成导通孔或导盲孔，然后于导通孔或导盲孔内填充导电膏，使得层间线路导通，从而制作形成多层软性电路板。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种多层软性电路板及其制作方法。
一种多层软性电路板的制作方法，包括步骤：提供第一电路板，所述第一电路板包括第一连接垫，所述第一连接垫上涂布有导电膏；提供第二电路板，所述第二电路板包括第二连接垫，所述第二连接垫与所述第一连接垫相对应；提供一胶层，所述胶层包括一开口，所述开口与所述第一连接垫和第二连接垫位置对应；及依次压合第一电路板、胶层和第二电路板，使所述第一连接垫和第二连接垫分别穿设于所述开口内并通过导电膏电性连接，从而形成多层软性电路板。
一种多层软性电路板，包括依次压合的第一电路板、胶层及第二电路板，所述第一电路板包括第一连接垫，所述第二电路板包括第二连接垫，所述第二连接垫与所述第一连接垫相对应，所述第一第一连接垫上涂布有第一导电膏，所述胶层包括开口，所述第一连接垫和第二连接垫分别穿设于所述开口内并通过第一导电膏电性连接。
相比于现有技术，本技术方案提供的多层软性电路板的制作方法，通过在第一电路板和第二电路板的线路层上形成相对应的连接垫，然后在连接垫上分别涂布一层导电膏，再以胶层将第一电路板和第二电路板粘合，在压合过程中，相对应的连接垫通过导电膏电性连接，使线路层间导通，本方法大大降低了制作成本。本实施例的软性电路板可用于制作刚挠结合电路板。另外，本技术方案的制作过程中，所述第一电路板和第二电路板可以同时制作形成，并直接进行压合工序，如此，可以大幅降低制作电路板的时间以及成本。
附图说明
图1是本发明实施例提供的软性铜箔基板的剖面示意图。
图2是在图1的软性铜箔基板形成第一连接垫的剖面示意图。
图3是在图2的软性铜箔基板上形成导电线路层及第一连接垫的剖面示意图。
图4是在图3的第一连接垫上涂布导电膏形成第一电路板的剖面示意图。
图5是在本发明实施例提供的第二电路板的剖面示意图。
图6是本发明实施例提供的胶层的剖面示意图。
图7是压合第一电路板、胶层及第二电路板形成多层软性电路板的剖面示意图。
主要元件符号说明
| 多层软性电路板 | 10 |
| 软性铜箔基板 | 11 |
| 第一电路板 | 100 |
| 第一铜箔层 | 101 |
| 第二铜箔层 | 102 |
| 第一基底层 | 110 |
| 第一导电线路层 | 111 |
| 第二导电线路层 | 112 |
| 第一通孔 | 120 |
| 第一导通孔 | 121 |
| 第一连接垫 | 130 |
| 第一导电膏 | 140 |
| 第二电路板 | 200 |
| 第二基底层 | 210 |
| 第三导电线路层 | 211 |
| 第四导电线路层 | 212 |
| 第二通孔 | 220 |
| 第二导通孔 | 221 |
| 第二连接垫 | 230 |
| 第二导电膏 | 240 |
| 胶层 | 300 |
| 开口 | 320 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明实施例提供一种多层软性电路板的制作方法，包括步骤：
第一步，请参阅图4,提供第一电路板100。
所述第一电路板100包括第一基底层110、形成于第一基底层110两侧的第一导电线路层111和第二导电线路层112、形成于第一导电线路层111表面的第一连接垫130以及形成于第一连接垫130表面的第一导电膏140。所述第一电路板100还包括多个电连接所述第一导电线路层111及第二导电线路层112的第一导通孔121。
所述第一电路板100的制作步骤为：
首先，请参阅图1，提供一软性铜箔基板11，所述软性铜箔基板11包括第一基底层110及形成于第一基底层110两侧的第一铜箔层101和第二铜箔层102。所述软性铜箔基板11还包括多个第一通孔120。
本实施例中，采用钻孔的方式在所述软性铜箔基板11上形成所述第一通孔120。
其次，请参阅图2，采用选择性电镀的方式在所述第一铜箔层101上形成多个第一连接垫130，并同时在所述通孔120的孔壁电镀将所述通孔120制作形成多个第一导通孔121，所述第一连接垫130凸出于所述第一铜箔层101。
再次，请参阅图3，将所述第一铜箔层101和第二铜箔层102蚀刻形成第一导电线路层111和第二导电线路层112。
本实施例中，蚀刻过程中，与第一连接垫130位置对应的所述第一铜箔层101未被蚀刻。
最后，请参阅图4，在所述第一连接垫130上形成一层第一导电膏140，形成第一电路板100。
第二步，请参阅图5，提供第二电路板200，所述第二电路板200包括第二基底层210、形成于第二基底层210两侧的第三导电线路层211和第四导电线路层212、形成于第三导电线路层211表面的第二连接垫230以及形成于第二连接垫230表面的第二导电膏240。所述第二电路板200还包括多个电连接所述第三导电线路层211及第四导电线路层212的第二导通孔221。
所述第二电路板200的制作过程与所述第一电路板100的制作过程相似，且所述第一连接垫130和第二连接垫230位置相对应，尺寸相同。
可以理解,可以采用涂布或者印刷的方式形成所述第一及第二导电膏。
可以理解，所述第一和第二基底层可以为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（PolythyleneNaphthalate,PEN），也可以为多层基板。当然，也可以不形成所述第二导电膏。
第三步，请参阅图6，提供一胶层300，所述胶层300包括开口320，所述开口320与所述第一连接垫130和第二连接垫230位置相对应，尺寸相同。
本实施例中，采用冲型或钻孔、激光蚀孔的方式在所述胶层300上形成开口320。
第四步，请参阅图7，依次叠合并压合第一电路板100、胶层300和第二电路板200，使所述第一连接垫130和第二连接垫230分别穿设于所述开口320内并通过导电膏电性连接，从而也使第一电路板100和第二电路板200的电性连接，从而形成多层软性电路板10。
其中，压合后，所述胶层300填充满所述第一导通孔121和第二导通孔221。
可以理解，本实施例中所述第一电路板100和第二电路板200可以同时制作形成。
请参阅图7，本发明实施例还提供一种多层软性电路板10，其包括：
第一电路板100，所述第一电路板100包括第一基底层110、形成于第一基底层110相对两侧的第一导电线路层111和第二导电线路层112及形成于第一导电线路层111表面的第一连接垫130，所述第一连接垫130形成有第一导电膏140。所述第一电路板100还包括多个电连接所述第一导电线路层111及第二导电线路层112的第一导通孔121。
第二电路板200，所述第二电路板200包括第二基底层210、形成于第二基底层210相对两侧的第三导电线路层211和第四导电线路层212及形成于第三导电线路层211表面的第二连接垫230，所述第二连接垫230形成于第三导电线路层211且与所述第一连接垫130相对应，所述第二连接垫230上涂布有第二导电膏240。所述第二电路板200还包括多个电连接所述第三导电线路层211及第四导电线路层212的第二导通孔221。
胶层300，所述胶层300形成于所述第一电路板100和第二电路板200之间，所述胶层300包括多个开口320，所述开口320与所述第一连接垫130相对应且尺寸相同，所述第一连接垫130和第二连接垫230分别穿设于所述开口320内并通过导电膏电性连接，所述胶层300填充满所述第一导通孔121和第二导通孔221。
相比于现有技术，本技术方案提供的多层软性电路板的制作方法，通过在第一电路板100和第二电路板200的线路层上形成相对应的连接垫，然后在连接垫上分别涂布一层导电膏140，再以胶层将第一电路板100和第二电路板200粘合，在压合过程中，相对应的连接垫通过导电膏140电性连接，使线路层间导通，本方法大大降低了制作成本。另外，本技术方案的制作过程中，所述第一电路板100和第二电路板200可以同时制作形成，并直接进行压合工序，如此，可以大幅降低制作电路板100的时间以及成本。
Claims (10)
1.一种多层软性电路板的制作方法，包括步骤：
提供第一电路板，所述第一电路板包括第一连接垫，所述第一连接垫上涂布有导电膏；
提供第二电路板，所述第二电路板包括第二连接垫，所述第二连接垫与所述第一连接垫相对应；
提供一胶层，所述胶层包括一开口，所述开口与所述第一连接垫和第二连接垫位置对应；及
依次压合第一电路板、胶层和第二电路板，使所述第一连接垫和第二连接垫分别穿设于所述开口内并通过导电膏电性连接，从而形成多层软性电路板。
2.如权利要求1所述的多层软性电路板制作方法，其特征在于，所述第一电路板包括第一基底层及形成于第一基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一连接垫形成于第一导电线路层表面。
3.如权利要求1所述的多层软性电路板制作方法，其特征在于，所述第一电路板的制作方法包括步骤：
提供一软性铜箔基板，所述软性铜箔基板包括第一基底层及形成于第一基底层两侧的第一铜箔层和第二铜箔层；
采用选择性电镀的方式在所述第一铜箔层上形成多个第一连接垫；
将未形成第一连接垫的第一铜箔层和第二铜箔层蚀刻形成第一导电线路层和第二导电线路层；及
在所述第一连接垫上涂布一层导电膏，形成第一电路板。
4.如权利要求1所述的多层软性电路板制作方法，其特征在于，所述第一电路板和第二电路板可以同时制作形成。
5.如权利要求1所述的多层软性电路板制作方法，其特征在于，在所述第二连接垫上形成第二导电膏，第一连接垫和第二连接垫通过第一导电膏与第二导电膏电性连接。
6.如权利要求5所述的多层软性电路板制作方法，其特征在于，采用涂布或印刷的方式形成第一及第二导电膏。
7.如权利要求1所述的多层软性电路板制作方法，其特征在于，所述第一电路板还括多个第一导通孔，所述第二电路板包括多个第二导通孔，所述胶层填充满所述第一导通孔和第二导通孔。
8.如权利要求1所述的多层软性电路板制作方法，其特征在于，所述第二电路板还包括第二基底层及形成于第二基底层相对两侧的第三导电线路层和第四导电线路层。
9.如权利要求8所述的多层软性电路板制作方法，其特征在于，所述开口与所述第一连接垫和第二连接垫的尺寸相同。
10.一种多层软性电路板，包括依次压合的第一电路板、胶层及第二电路板，所述第一电路板包括第一连接垫，所述第二电路板包括第二连接垫，所述第二连接垫与所述第一连接垫相对应，所述第一第一连接垫上涂布有第一导电膏，所述胶层包括开口，所述第一连接垫和第二连接垫分别穿设于所述开口内并通过第一导电膏电性连接。
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