CN105436741A - 一种银-铜-铟-钛中温钎焊料 - Google Patents

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Abstract

本发明属于焊接技术领域，涉及一种用于SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属(如钨，钼，钨-钼合金，铌，铌-钼合金，因瓦合金，可伐合金等)连接的银-铜-铟-钛钎料，其特征在于，其成份及重量百分比为：Cu：19.2～28.2，In：8.2～19.4，Ti：3.5～7.2，Ag余量。本发明钎料加工性能好，可以加工成带材，需要的钎焊温度比起传统的Ag-Cu-Ti钎料降低约100度，这对于在陶瓷与金属钎焊连接领域从降低接头焊后残余热应力的角度讲是非常有意义的。本发明钎料不仅适于SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属的连接，基于其优良的活性，也适于陶瓷与陶瓷、或陶瓷与金属，或金属与金属的连接。

Description

一种银-铜-铟-钛中温钎焊料
技术领域
本发明涉及一种银-铜-铟-钛钎焊料，适用于SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属材料的连接，属于中温钎焊材料领域。
背景技术
对于热膨胀系数仅为0.33×10-6K-1的SiO2f/SiO2复合陶瓷而言，由于其与金属之间的热膨胀系数差极大，导致在与金属连接的接头中存在非常大的热应力，个别情况下焊后的接头甚至直接开裂。为了缓解这种陶瓷与金属异种材料接头中由于两种材料热膨胀系数不匹配造成的热应力，通常的解决方案为：(1)在金属与陶瓷之间填加热膨胀系数介于这二者之间的缓释层材料或塑性极好的缓释层材料；(2)降低钎焊温度，减少高温下的被焊材料热膨胀系数差；(3)提高钎料自身塑性。往往在工程应用中需要将上述方案结合应用来获得最佳缓解应力效果。
关于SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属的连接，北京航空材料研究院等单位采用银-铜-钛活性钎料分别对SiO2f/SiO2与金属铜、不锈钢、Invar合金、铌、钼合金、钛合金、Ti3Al基合金、TiAl金属间化合物进行了连接，结果表明被焊金属的热膨胀系数越小，接头中的残余热应力越小，接头强度越高。为了缓解这种异种材料接头中的残余热应力，应选择具有热膨胀系数低的金属如钨、钼、钨-钼合金、铌、铌-钼合金、因瓦合金或可伐合金等作为缓释层；另外降低钎焊温度也是缓解接头应力的有效手段。
目前，中温活性钎料银-铜-钛在航空、航天、化工、机械、电子、冶金、核能等工业领域上获得了广泛的应用，适宜于如下材料组合的钎焊连接：陶瓷-陶瓷、陶瓷-金属、金属-金属等，对应的钎焊温度一般在860℃～900℃。虽然该钎料应用成熟，但是其过高的钎焊温度给陶瓷-金属接头中带来较大的热应力，而且对应的接头强度也相对较低。
银-铜-铟-钛体系钎料是在银-铜共晶附近成分基础上，在其中添加8％～20％的铟和少量的活性元素钛，其中加入铟的目的是降低钎料熔点及相应的钎焊温度，而且会较大幅度提高接头强度。目前国外有一种成熟牌号银-铜-铟-钛钎料，对应牌号为IncusilABA，名义成分为Ag59-Cu27.25-In12.5-Ti1.25(质量分数％)，该钎料具有较低的液相线温度，钎焊温度可以控制在750℃～800℃，较常规银-铜-钛活性钎料的钎焊温度低约100℃，这在缓解接头应力方面优势明显。但是，该钎料中的活性元素钛的含量相对较低，在钎焊SiO2f/SiO2复合陶瓷时表现出活性不足，润湿母材及填缝能力相对较差。
为了解决SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属的连接难题，需要研制具有低熔点、高活性、高塑性的中温钎料，以满足目前工程应用需求。
发明内容
本发明的目的正是针对上述现有技术中存在的不足提供一种银-铜-铟-钛钎焊料，其目的是用于SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属材料的连接。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
本发明技术方案提供了一种银-铜-铟-钛中温钎焊料，其特征在于：该焊料的化学成分及重量百分比为：Cu：19.2～28.2，In：8.2～19.4，Ti：3.5～7.2，余量为Ag。
本发明技术方案还提供一种采用所述银-铜-铟-钛中温钎焊料将SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属材料进行连接的方法，该方法采用真空钎焊工艺，钎焊的温度是750℃～800℃，所述金属材料是指钨、钼、钨-钼合金、铌、铌-钼合金、因瓦合金或可伐合金。
本发明技术方案的优点
本发明技术方案所述钎料中钛的含量为3.5％～7.2％，较高的钛含量对于提高钎料活性起到了积极作用。经测试，该钎料在SiO2f/SiO2复合陶瓷上的润湿角低于30°，而IncusilABA在SiO2f/SiO2复合陶瓷上的润湿角超过了70°，这说明本发明的钎料中高的钛含量可促进钎料在被焊母材上的润湿铺展。另外，本发明的钎料钎焊温度可以控制在750℃～800℃，和常规银-铜-钛活性钎料相比钎焊温度降低约100℃，在保证接头性能水平的基础上，钎焊温度越低越利于降低接头中的残余热应力，更能有效避免接头在钎焊后的冷却过程中出现开裂。就接头强度而言，采用银-铜-钛钎料获得的SiO2f/SiO2复合陶瓷-铌接头剪切强度为26MPa，而采用本发明的银-铜-铟-钛钎料获得的该材料组合接头剪切强度达到30MPa，提升了15％。再者，本发明的银-铜-铟-钛钎料可以通过轧制或急冷方法制备成带材使用，也可以配制成焊膏使用。此外，还适于其它陶瓷-陶瓷、陶瓷-金属、金属-金属的连接。
具体实施方式
以下将结合实施例对本发明技术方案作进一步地详述：
表1给出了本发明技术方案所述钎料的实施例及其每一个实施例中的化学成份及重量百分比组成。
上述钎料的使用形式可以是合金块体，可以是合金轧制带材，可以制成合金粉末，可以是元素混合粉末，也可以根据需要采用快速凝固技术制成的急冷态箔带钎料。具体制备方法如下：对于合金块体，主要采用机加工方法在熔炼的钎料锭上切下所需形状及尺寸的块体；带材主要通过热轧开坯加冷轧轧带以及通过急冷态箔带制备设备甩带两种方法制备；粉末钎料主要采用纯金属粉按比例进行混合以及通过雾化制粉两种方式制备。
使用上述高温钎料进行钎焊的方法是：
(1)装配，根据连接接头的要求，在被焊的连接界面加入本发明钎料；
(2)加热，焊件装配后连同夹具一起放入真空加热炉中，保温后再随炉冷却至室温，推荐的钎焊温度为750℃～800℃。
采用表1所示的实施例1-35的成分钎料，它们的加工性好，制备成了带材，在750℃～800℃的钎焊温度下进行了SiO2f/SiO2复合陶瓷与铌的真空钎焊连接，获得接头强度较银-铜-钛钎料对应的接头强度高出15％以上。
采用表1所示的实施例1-35的成分钎料，它们的加工性好，制备成了带材，在750℃～800℃的钎焊温度下进行了SiO2f/SiO2复合陶瓷与钼的真空钎焊连接，获得接头强度较银-铜-钛钎料对应的接头强度高出20％以上。
采用表1所示的实施例1-35的成分钎料，它们的加工性好，制备成了带材，在750℃～800℃的钎焊温度下进行了SiO2f/SiO2复合陶瓷与可伐合金的真空钎焊连接，获得接头强度较银-铜-钛钎料对应的接头强度高出18％以上。

Claims (2)

1.一种银-铜-铟-钛中温钎焊料，其特征在于：该焊料的化学成分及重量百分比为：Cu：19.2～28.2，In：8.2～19.4，Ti：3.5～7.2，余量为Ag。
2.如权利要求1所述银-铜-铟-钛中温钎焊料的应用，其特征在于：将该种银-铜-铟-钛中温钎焊料用于SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属材料的连接，所述连接的方法采用真空钎焊工艺，钎焊的温度是750℃～800℃，所述金属材料是指钨、钼、钨-钼合金、铌、铌-钼合金、因瓦合金或可伐合金。
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