CN105403949B - 一种薄型化导光板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种薄型化导光板，包括基板，该基板的顶面铺设有透明胶层，该基板的底面热压印有全反射的微结构网点，所述透明胶层的入射端形成有凸台，该凸台的顶面高度与入射光源的上端光路相适配。本发明还提供一种薄型化导光板的制备方法，使用亚力克板材挤出、裁切、UV胶压印、干燥、裁切为小板、网点压印，最终成型，其中UV胶压印是UV胶水涂布在压印模具上，压印模具再与板材压印，UV胶转印到板材上。本发明将导光板顶面的透明胶层入射端设计成凸台，该凸台的顶面高度与入射光源的上端光路相适配，在实现薄型化的同时，与LED灯厚度匹配，达到亮度的要求。

Description

一种薄型化导光板及其制备方法
技术领域
本发明涉及液晶显示背光源技术领域，具体涉及一种薄型化导光板及其制备方法。
背景技术
对于侧入式背光模组，包括光源、导光板、各类光学膜等组件。导光板是其中最为关键部分，其主要作用是引导光的散射方向，将侧面入射的点光源转化为正面出射的均匀面光源，提高背光模组的亮度和均匀性。随着平板显示设备薄型化的发展趋势，对于小尺寸（3~10“）背光源也越来越薄，关键组件导光板和LED灯也要往薄型化发展。导光板厚度也要求可以达到0.2~0.6mm，而LED灯普遍使用的厚度为0.4mm及以上，不足以满足薄型化的发展要求。
发明内容
本发明提供一种薄型化导光板，应用于小尺寸背光模组上，实现背光源的薄型化。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种薄型化导光板，包括基板，该基板的顶面铺设有透明胶层，该基板的底面热压印有用于破环光路全反射的微结构网点，所述透明胶层的入射端形成有凸台，该凸台的顶面高度与入射光源的上端光路相适配。
优选地， 所述微结构网点为沿所述基板底面压印的圆环状结构。
优选地，所述凸台为直角梯形，该直角梯形的直角腰与入射光源的光路垂直。
优选地，所述基板采用亚克力材质或聚碳酸酯材质。
本发明还一种薄型化导光板的制备方法，包括如下步骤：
1）原料通过挤出设备生产出板材；
2）板材经抛光辊轮进行抛光后裁切，成为符合规格要求的大板；
3）经压印模具将具有直角梯形凸台的透明胶层压印到大板的涂布面；
4）对大板上的胶层进行光照固化，然后进行精密模切，成为符合尺寸规格要求的小板；
5）经热压印设备对小板的非涂布面进行微结构网点的转印；
6）使用覆膜机对小板的两面覆保护膜，薄型化导光板制作完成。
进一步地，步骤3）中，所述透明胶层是经涂布设备对一端具有倒置直角梯形槽口的压印模具进行UV胶水涂布形成的。
优选地，步骤5）中，所述热压印设备包括上端的光导轮和下端的压印轮，该压印轮上设置有多个用于转印出微结构网点的凸起。
进一步地，步骤5）和步骤6）之间还包括有去静电步骤，使用离子风扇对小板的涂布面进行去静电。
由以上技术方案可知，本发明将导光板顶面的透明胶层入射端设计成凸台，该凸台的顶面高度与入射光源的上端光路相适配，在实现薄型化的同时，与LED灯厚度匹配，达到亮度的要求。
附图说明
图1为本发明薄型化导光板的结构示意图，并示出了LED光源的位置；
图2为本发明制备方法的生产线流程图；
图3为本发明中透明胶层制备步骤的示意图；
图4为本发明中微结构压印步骤的示意图。
图中：10、基板，20、透明胶层，21、凸台，30、微结构网点，40、LED光源，51、涂布设备，52、压印模具，61、光导轮，62、压印轮。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的一种优选实施方式作详细的说明。
如图1所示，所述薄型化导光板包括基板10，本实施例采用亚克力板，厚度为0.2~0.6mm，所述基板的顶面铺设有透明胶层20，优选为UV胶层，其厚度为0.003~0.02mm，硬度高达2H，起到很好的耐磨防划功能。所述基板10的底面热压印有微结构网点30，该微结构网点优选为一种沿所述基板底面压印的圆环状结构，用于破环光路的全反射，起到散射网点的作用。
小尺寸（3~10”）背光源薄型化设计，导光板厚度要达到0.2~0.6mm，需要匹配LED光源40（厚度为0.4mm及以上）使用，可在透明胶层20的入射端形成有凸台21，该凸台的顶面高度与LED光源40的上端光路相适配。所述凸台21设计成直角梯形，该直角梯形的直角腰与LED光源40的光路垂直，这样设计可将入射光源完全导入导光板内，且能满足薄型化需求，应用于小尺寸背光模组上，实现背光源的薄型化。
本发明还提供一种薄型化新型导光板的制备方法，使用亚力克板材（PMMA）挤出、裁切、UV胶压印、干燥、裁切为小板、网点压印，最终成型，其中UV胶压印是UV胶水涂布在压印模具上，压印模具再与板材压印，UV胶转印到板材上。
结合附图2对本发明制备方法具体描述如下：
001：PMMA粒子通过挤出设备生产出亚克力板材；
002：板材经抛光辊轮进行抛光后裁切，成为符合规格要求的大板；
003：经压印模具将具有直角梯形凸台的透明胶层压印到大板的涂布面，该透明胶层是经涂布设备51对一端具有倒置直角梯形槽口的压印模具52进行UV胶水涂布形成的，参照图3，在压印之前还需要将压印模具52翻转；
004：对大板上的胶层进行光照固化，一般通过UV灯照射，进行干燥固化，使其硬度到2H以上，具有抗刮伤功能，然后进行精密模切，成为符合尺寸规格要求的小板；
005：经热压印设备对小板的非涂布面进行微结构网点的转印，其中热压印设备包括上端的光导轮61和下端的压印轮62，该压印轮上设置有多个用于转印出微结构网点的凸起，参照图4；
006：使用离子风扇对小板的涂布面进行去静电；
007：然后使用覆膜机对小板的两面覆保护膜；
008：薄型化导光板成品制作完成。
以上所述实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (4)

1.一种薄型化导光板的制备方法，其特征在于，所述薄型化导光板包括基板，该基板的顶面铺设有透明胶层，该基板的底面热压印有用于破环光路全反射的微结构网点，所述透明胶层的入射端形成有凸台，该凸台的顶面高度与入射光源的上端光路相适配，所述制备方法包括如下步骤：
1）原料通过挤出设备生产出板材；
2）板材经抛光辊轮进行抛光后裁切，成为符合规格要求的大板；
3）经压印模具将具有直角梯形凸台的透明胶层压印到大板的涂布面；
4）对大板上的胶层进行光照固化，然后进行精密模切，成为符合尺寸规格要求的小板；
5）经热压印设备对小板的非涂布面进行微结构网点的转印；
6）使用覆膜机对小板的两面覆保护膜，薄型化导光板制作完成。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤3）中，所述透明胶层是经涂布设备对一端具有倒置直角梯形槽口的压印模具进行UV胶水涂布形成的。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤5）中，所述热压印设备包括上端的光导轮和下端的压印轮，该压印轮上设置有多个用于转印出微结构网点的凸起。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤5）和步骤6）之间还包括有去静电步骤，使用离子风扇对小板的涂布面进行去静电。
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