CN105390886B - 具有电缆束的连接器组件 - Google Patents

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Abstract

连接器组件(102)包含包括多根电缆(110)的电缆束(104)和具有限定了腔体(116)的壁部(114)的后壳(108)。每根电缆均包括至少一个内导体、接地元件、和覆盖层。电缆束在后壳的电缆端部(120)处从后壳延伸穿过电缆开口(124)。导电垫圈(134)保持在后壳的腔体内，并且电连接至后壳。导电垫圈在电缆之间延伸，并且接合每根电缆的接地元件，以在电缆与后壳之间提供电流路径。

Description

具有电缆束的连接器组件
技术领域
本发明涉及包括电缆束的连接器组件。
背景技术
设备间的电互连一般通过将附连至设备的互补电连接器连结在一起来实现。使用该类电连接器的一种应用环境是在高速、差分电***中，譬如远程通信或计算环境中常见的那些。在传统方法中，两个电路板以底板和子板的构造彼此互连。然而，相似类型的连接器还用于电缆连接器连接至板连接器的应用中。关于电缆连接器连接至板的构造，一个连接器，通常称为插头，安装于板上，并且包括连接至板上导电迹线的多个信号触头。另一个连接器，通常称为电缆连接器或插座，包括连接至电缆束的一根或多根电缆内的各个导线的多个触头。插座与插头配合，用来互连板与电缆，从而信号可在其间被引导。
随着电部件，譬如路由器、开关、计算机等中使用的处理器，越发趋向更小、更快、和更高性能，日益期望沿电路径的电接口也能随着增加的处理能力以更高频率和更高密度运行。例如，对于该类***中的连接器的视频、音频和数据驱动输入和输出速度的性能需求日益以更快的水平增长。由于该类电连接器所使用的环境，该电连接器可能产生和/或遭遇到从电连接器和/或外部源(譬如电连接器附近的电子设备)发射的各种水平的电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)。EMI和/或RFI可能干扰、妨碍、或以其它方式衰减或限制电连接器或电连接器附近的其它电子设备的有效性能。
典型的电连接器包括后壳，该后壳提供对EMI和/或RFI的屏蔽，并且防止EMI和/或RFI发射至后壳的包封内部和/或外部。后壳是环绕电缆连接器电缆的金属部件。然而，电缆从后壳延伸通过一个或多个孔，并且该一个或多个孔对屏蔽造成破坏，EMI和/或RFI的泄漏可能发生在该破坏处。在一些已知的连接器组件中，电缆束包括环绕电缆的整体电缆屏蔽(bulk cable shield)。整体电缆屏蔽机械地和电地连接至后壳，用来在后壳外部环绕电缆延伸屏蔽。然而，整体电缆屏蔽典型地具有较大的几何尺寸，并且仅在单个位置联接至后壳。因此，如果整体电缆屏蔽与后壳之间的连接失效，将导致显著的屏蔽问题。此外，整体电缆屏蔽，外护套，以及环绕电缆的电缆束任何其它外层的成本高昂，特别是对于电连接器与设备之间较长距离的时候。
存在对于相较于现有技术的设备在后壳内提供更好的对电缆束电缆的屏蔽和更好的EMI和/或RFI抑制的需求。
发明内容
根据本发明，连接器组件包含包括多根电缆的电缆束。每根电缆均具有至少一个内导体、接地元件、以及环绕该至少一个内导体和接地元件的覆盖层。后壳具有限定了接收电缆束的端接端部的腔体的壁部。后壳具有电缆端部，并且该电缆束从后壳延伸穿过电缆端部处的电缆开口。导电垫圈靠近电缆开口保持在后壳的腔体中。导电垫圈电连接至后壳。导电垫圈在电缆束的电缆之间延伸，并且接合每根电缆的接地元件，用来在电缆与后壳之间提供电流路径。
附图说明
图1是依照示例性实施例构成的电缆连接器***的示意图。
图2是依照实施例的电缆连接器***的连接器组件的透视图。
图3是依照实施例的连接器组件的电缆连接器的后部透视图。
图4示出了电缆连接器的触头模块的侧视图，以虚线示出了触头模块的内部结构。
图5是根据实施例的电缆束的电缆的透视图。
图6是依照实施例构成的连接器组件的局部分解透视图。
图7是依照示例性实施例的连接器组件的透视图。
图8是依照替代性实施例的连接器组件的透视图。
图9是依照另一个替代性实施例的连接器组件的透视图。
具体实施方式
图1是依照示例性实施例构成的电缆连接器***100的示意图。电缆连接器***100包括两个连接器组件102的组，该两个连接器通过共享的电缆束104连接在一起。该两个连接器组件102可以具有相似或相同的特征和部件，使得连接器组件102当中的一个的特征和部件的以下描述适用于两个连接器组件102。每个连接器组件102均能够与相应的配合连接器组件(未示出)配合，用来建立差分连接器***。连接器组件102可选地表现为插座连接器组件，该插座连接器组件配合至互补的插头配合连接器组件。可替代地，连接器组件102是插头连接器组件，并且配合连接器是插座连接器组件。尽管参考高速、差分电缆连接器来描述插座连接器组件102，应当理解，本文描述的有益效果还适用于替代性实施例中的其它连接器。以下的描述因此出于展示的目的，而非限制，并且仅是本文主题的一个潜在应用。
每个连接器组件102均包括电缆束104、电缆连接器106、和后壳108。电缆束104包括多根电缆110。每根电缆110均具有至少一个内导体204(图4中所示)，该内导体204在连接器组件102之间传输信号。电缆110还包括接地元件208(图5中所示)和环绕该至少一个内导体204和接地元件208的覆盖层112。覆盖层112提供电绝缘和/或保护以免于磨损。每个连接器组件102的后壳108具有限定了腔体116的壁部114。后壳108还具有电缆端部120和安装端部122。电缆端部120限定了电缆开口124。腔体116接收电缆束104的端接端部118。腔体116内部的电缆110可以被彼此隔开。电缆110可大体上平行于电缆轴线132延伸，至少在腔体116内部。电缆束104从后壳108延伸穿过电缆开口124。在后壳108的外部，两个后壳108之间的电缆束104的电缆110可以露出至环境，如图1所示。例如，在实施例中，电缆110没有通常的由多层环绕以限定单根整体电缆。然而，在其它实施例中，电缆110可以被包裹在整体电缆屏蔽、外护套等之内。
电缆连接器106设置在后壳108的腔体116内。电缆束104的端接端部118端接至腔体116内部的电缆连接器106。在示出的实施例中，每个后壳108均安装至壁板126。壁板126可以是电设备，譬如服务器的外罩的部分。例如，连接器组件102可以用来在单个设备内部的服务器、线卡等等之间或设备之间提供电总线。例如，连接器组件102可以类似于印刷电路板上的底板执行功能。壁板126具有内侧128和外侧130。后壳108的安装端部122安装至内侧128。壁板126可以具有开口(未示出)，该开口允许配合连接器组件从壁板126的外侧130配合至电缆连接器106。在替代性的实施例中，后壳108当中的至少一个集成至该后壳108所安装至的相应的壁板126。例如，后壳108和壁板126可以是更大电子设备的部件，譬如用于电子设备的屏蔽包封的集成部件。
在示例性实施例中，连接器组件102还包括导电垫圈134。导电垫圈134至少靠近电缆开口124保持在后壳108的腔体116内部。导电垫圈134接合后壳108的壁部114当中的至少一个。导电垫圈134是导电的，使得垫圈134电连接至后壳108。在实施例中，导电垫圈134在后壳108的壁部114之间沿横向于电缆轴线132的平面136延伸。平面136在图1中以轴线的形式示出，因为示出的图是电缆连接器***100的侧视图。平面136可以垂直于电缆轴线132。电缆束104的电缆110延伸穿过由导电垫圈134限定的平面136。导电垫圈134接合延伸穿过平面136的电缆110。在示例性实施例中，导电垫圈134接合电缆110的接地元件208(图5中所示)，其将垫圈134电连接至每根接触的电缆110。由于垫圈134是导电的，并且电连接至后壳108，导电垫圈134在每根电缆110与后壳108之间提供了电流路径138。电缆110与后壳108之间的电流路径138无须针对腔体116内部隔开的各个电缆110是相同的。例如，电流路径138当中的一些可以相对于其它电流路径138沿导电垫圈134的不同段或部分延伸至后壳108。
在实施例中，后壳108提供到地140的路径。例如，至地140的路径可以横跨后壳108的安装端部122延伸，并且沿壁板126延伸至地140。每根电缆110与后壳108之间的电流路径138进一步沿后壳108和壁板126延伸至地140，其将每根电缆110分别接地。这样，电流路径138可以是为各个电缆110提供参考的电接地路径。
除了接合电缆110的接地元件208(图5中所示)之外，示例性实施例中的导电垫圈134在电缆110之间延伸，并且填充将分隔的电缆110隔开的空隙。例如，导电垫圈134可以是导电矩阵，该导电矩阵填充相邻电缆110之间以及壁部114与电缆110之间的空隙，以在矩阵中包封电缆110。导电垫圈134可以在本文中称为导电矩阵134。如本文中所使用的，“垫圈”指填充了两个或更多配合表面之间空间的机械密封。此外，如本文中所使用的“矩阵”指某物至少部分包封和/或嵌入其中的材料。实施例中的导电垫圈134在壁部114之间以及在电缆110之间延伸，用来在后壳108的电缆端部120处，或靠近该处密封腔体116。导电垫圈134有效地提供了屏蔽，以免于电干扰，譬如电磁干扰(EMI)，射频干扰(RFI)，等等。
由于由导电垫圈134提供的屏蔽，电缆束104不需要包括环绕电缆110包裹的昂贵的整体电缆屏蔽。然而，整体电缆屏蔽可以用于额外的电屏蔽。例如，尽管未示出，电缆束104可以包括围绕电缆110的整体电缆屏蔽。整体电缆屏蔽的端部被构造为机械地和电地连接至后壳108。如果整体电缆屏蔽到后壳108的连接失效了，由导电垫圈134提供的屏蔽显著地减少任意导致的屏蔽问题的严重后果。例如，在一些已知的连接器组件中，整体电缆屏蔽仅在在后壳的开口处提供了屏蔽，其中电缆通过该开口延伸，并且提供了电缆束和后壳之间仅有的电连接。如果整体电缆屏蔽与后壳之间的连接失效，导致的显著的屏蔽问题将显著地衰退连接器组件的性能。
图2是根据实施例的连接器组件102的透视图。一半后壳108被移除，用来示出腔体116内部的部件。可选地，后壳108可以通过在接缝处将第一外壳和第二外壳配合在一起构成，并且图2中所示的后壳108是两个外壳当中的一个。
在实施例中，后壳108的壁部114包括端壁部150和侧壁部152。端壁部150位于后壳108的安装端部122和电缆端部120处。每个侧壁部152在端壁部150之间延伸。尽管在图2中示出了三个侧壁部152，但组装的后壳108可以包括四个侧壁部152。侧壁部152可以平行于电缆轴线132延伸。端壁部150和侧壁部152可以垂直于彼此，使得壁部150、152限定出平行六面体形腔体116。然而，在替代性的实施例中，壁部150、152的其它朝向和腔体116的其它形状是可行的。后壳108由金属材料制成，使得后壳108是导电的。因此，后壳108为腔体116内部的电缆连接器106和电缆束104的电缆110提供了周向屏蔽。
电缆连接器106具有前或配合端部154和相反的后端部156。相对的或空间术语譬如“前”，“后”，“顶部”，“底部”，“左侧”，或“右侧”仅用来辨别参考的元件，不必须为电缆连接器***100内(图1中所示)或电缆连接器***100的周围环境中的特定的位置或朝向。电缆束104从后端部156延伸。在前端部154，电缆连接器106具有被构造为联接至配合连接器组件的配合接口。例如，电缆连接器106可以包括多个接地屏蔽158，该多个接地屏蔽158环绕配合接触部200(图4中所示)。接地屏蔽158被构造为接合配合连接器组件的相应接地部件。后壳108的安装端部122处的端壁部150可以限定连接器开口160。电缆连接器106的前端部154可以至少部分地延伸穿过连接器开口160，以允许配合接口联接至配合连接器组件。可选地，电缆连接器106或后壳108进一步包括在连接器开口160处的机械导轨或组织部162。机械导轨162被构造为将配合连接器组件相对于电缆连接器106对齐，以确保正确的电连接，并且减少对接地屏蔽158和其它配合部件的损坏。尽管在图2中仅示出了一个电缆连接器106，但在其它实施例中，后壳108的腔体116可以被构造为容纳两个或更多个电缆连接器106。尽管未示出，一个或多个安装垫圈可以定位在后壳108的安装端部122与壁板126(图1中所示)之间和/或电缆连接器106与连接器开口160之间，用来限制穿过连接器开口160的EMI和/或RFI泄漏。
在实施例中，导电垫圈134经由导电框架164电连接至后壳108。框架164具有内壁部166和外壁部168。内壁部166限定了窗口170。电缆束104延伸穿过窗口170。框架164沿平面174延伸。平面174横向于电缆轴线132。例如，平面174可以垂直于电缆轴线132。此外，平面174可以平行于导电垫圈134的平面136(图1中所示)或与平面136共面。导电垫圈134被保持在内壁部166之间的窗口170中。导电垫圈134接合内壁部166当中的至少一些。框架164的外壁部168接合后壳108的壁部114。例如，在示出的实施例中，外壁部168接合侧壁部152，因为框架164位于靠近电缆开口124的位置，但不位于电缆开口124中。然而，在其它实施例中，框架164可以设置在电缆开口124内部，并且外壁部168接合限定了电缆开口124的端壁部150。外壁部168可以直接或经由导电媒介而间接接合后壳108的壁部114。在图2中，导电外周垫圈172沿框架164的外周延伸，以允许外壁部168间接接合后壳108的壁部114。外周垫圈172在框架164与后壳108之间提供电流路径。外周垫圈172进一步在框架164的外壁部168与后壳108的壁部114之间提供密封。在实施例中，框架164与后壳108之间的密封环绕框架164的外部防止EMI和/或RFI泄漏，并且导电垫圈134防止了穿过框架164中的窗口170的EMI和/或RFI泄漏。
在示出的实施例中，框架164与电缆连接器106隔开距离176。电缆束104横跨距离176在框架164与电缆连接器106之间延伸。在实施例中，电缆束104的电缆110通过接合导电垫圈134而在框架164中、以及在电缆连接器106中接地和/或共电位，如下文所述。距离176可以代表接地位置之间的长度。在其它实施例中，距离176可以比在示出的实施例中所示出的更大或更小。例如，在替代性的实施例中，框架164接合电缆连接器106，使得在其间不存在距离。
图3是根据实施例的连接器组件102(图1中所示)的电缆连接器106的后部透视图。电缆连接器106包括介电壳体180，该介电壳体180限定了电缆连接器106的前端部154的至少部分。壳体180包括多个支撑壁部182。多个触头模块184在支撑壁部182之间接收在壳体180内。触头模块184并排堆叠。触头模块184限定了电缆连接器106的后端部156。每个触头模块184均包括从触头模块184向后延伸的多根电缆110。可选地，触头模块184可以弹性地固持在壳体180的分立的腔内，譬如通过摩擦配合和/或触头模块184或壳体180上的倒钩。
图4示出了电缆连接器106的触头模块184当中的一个的侧视图，其以虚线示出了触头模块184的内部结构，包括内部引线框架186。触头模块184包括介电本体188，该介电本体188环绕引线框架186。在一些实施例中，本体188使用模制工艺制成。在模制工艺期间，引线框架186包封在介电材料当中，譬如塑料，其构成了本体188。作为对模制的替代，本体188可以通过联接环绕引线框架186的一个或多个部件而被组装。在另一个替代性的实施例中，本体188可以接收各个触头，而非环绕引线框架186。本体188在前端部190与后端部192之间延伸。电缆110从后端部192向后延伸。
引线框架186包括多个触头194，该触头194在配合端部196与导线端接端部198之间延伸。配合端部196和导线端接端部198一般设置在触头模块184的相反的端部处。然而，在替代性的实施例中，触头194可以以其它构造布置，譬如沿直角。在示例性实施例中，触头194大体上平行于彼此在配合端部196与导线端接端部198之间布置。配合触头部200设置在配合端部196处。配合触头部200被构造为装载至壳体180(图3中所示)的触头腔体(未示出)内，用于与配合连接器组件的相应配合触头配合。触头194靠近导线端接端部198处限定了导线配合部202。例如，触头194的导线配合部202可以是焊盘，该焊盘被构造为焊接至电缆110的相应内导体204。在其它实施例中，导线配合部202可以包括绝缘移位触头，导线压接触头，等等，以替代或除了焊盘以外，用于将内导体204端接至触头194。
图5是根据实施例的电缆束104(图1中所示)的电缆110当中的一根的透视图。图5中所示的电缆110可以代表电缆束104当中的所有电缆110。出于描述的目的，电缆110的层和/或部件当中的部分被示出延伸超过环绕的层和/或部件。电缆110包括两根内导体204，该内导体204每根均被绝缘层206环绕。内导体204可以是用于传输差分信号的差分对。电缆110还包括接地元件208用做参考。在示出的实施例中，接地元件208既包括屏蔽层210又包括加蔽线212。屏蔽层210可以是环绕绝缘层206包裹的金属箔、金属编织层等。加蔽线212是沿电缆110的长度延伸的导电金属导线。加蔽线212可以电接合屏蔽层210，并且加蔽线212的端部可以被构造为端接至触头模块184(图4中所示)的接地触头(未示出)，用来在屏蔽层210与触头模块184之间提供接地路径。电缆110还包括覆盖层216，该覆盖层216环绕内导体204和接地元件208。覆盖层216由介电材料构成，并且为内层和/或部件提供保护。在替代性的实施例中，电缆110可以具有多于或少于两根的内导体204，相比屏蔽层210和加蔽线212等不同的或额外的接地元件208。如上所述，电缆束104的每根电缆116可选地被分组并且通常由额外的层环绕，譬如整体电缆屏蔽以提供额外的屏蔽，以及外护套以提供免于外力的结构和保护。
图6是依照实施例构成的连接器组件102的局部分解透视图。后壳108(图2中所示)未在图6中所示。连接器组件102局部露出，因为导电垫圈134(还称为导电矩阵134)和框架164被从电缆束104和电缆连接器106分离。电缆束104的电缆110彼此隔开，至少在后壳108的腔体116(图2中所示)内部。例如，电缆110可以在行220的阵列中定向。相邻的行220可以彼此平行，并且在其间限定了行空隙222。可选地，矩阵还可包括电缆110的列224，该列224横向于行220。在示例性实施例中，每根电缆110的接地元件208沿电缆110接合导电垫圈134的部分露出。例如，每根电缆110的覆盖层216可具有切除部226，在该位置不存在覆盖层216并且接地元件208露出。覆盖层216可以在切除部226处被移除，譬如通过切除，熔化等。可替代地，当制造电缆110形成覆盖层216时，覆盖层216的切除部226可以存在。当连接器组件102组装时，导电垫圈134被构造为接合通过切除部226露出的接地元件208，以将导电垫圈134电连接至每根单个电缆110的接地元件208。例如，导电垫圈134可以接合屏蔽层210(图5中所示)和加蔽线212(图5)当中的一个或两个，该屏蔽层210和加蔽线212在一个或多个实施例中形成接地元件208。由于导电垫圈134电连接至后壳108(例如，经由导电框架164)，因此导电垫圈134在每根电缆110与后壳108之间提供电流路径。
在实施例中，导电垫圈134具有多个带部或段228。每一带部228均被构造为接收在电缆110的两行220之间的相应的行空隙222中。每一带部228均具有第一端部230和相反的第二端部232。带部228还包括左侧234和右侧236。一带部228的左侧234可以通过间隙238与相邻的带部228的右侧236隔开。电缆110的相应的行220接收在间隙238中。相邻的带部228之间的间隙238的尺寸可以设计为等于或小于电缆110的宽度或厚度(例如，直径)，使得带部228的左侧和右侧234接合电缆110的切除部226。在实施例中，导电垫圈134可以是可压缩的，使得带部228至少部分地围绕电缆110偏转。例如，取决于导电垫圈134的可压缩性和/或电缆110的宽度，相邻的带部228的侧234、236可以在接缝处彼此接合，而非通过间隙238隔开。在实施例中，相邻的带部228可以在第一端部230和/或第二端部232处连接。连接的带部228可以整体形成为单件或可以使用胶黏剂或单独的连接器连接。可选地，相邻的带部228可以仅在端部230、232当中的一个处连接，使得导电垫圈134在框架164内跟随(follow)卷绕路径。在另一个实例中，相邻的带部228可以在两个端部230、232处连接，使得导电垫圈134在框架164内形成格状或网状。导电垫圈134的端部230、232可以接合框架164的内壁部166。此外，最左侧的带部228A的左侧234和最右侧的带部228B的右侧236可以接合内壁部166。
图7是根据示例性实施例的连接器组件102的透视图。后壳108(图2中所示)未在图7中所示。在实施例中，导电垫圈134呈管状。导电垫圈134可以是泡沫管上的织物(fabricover foam tube)，其包括环绕压缩泡沫的导电织物套筒。泡沫允许导电垫圈134是可压缩的。可替代地，导电垫圈134可以由压缩泡沫材料组成，其包括嵌入其中的金属微粒或导线。金属微粒可以延伸穿过垫圈134，其允许垫圈134是导电的。
导电垫圈134的带部228可以至少基本上填充电缆110的行220之间的相应行间隙222。在实施例中，带部228具有凸出部240，该凸出部240沿带部228的左侧或右侧234、236当中至少一侧隔开。凸出部240可以延伸至相同行220中相邻的电缆110之间的相应电缆空间242内。电缆空间242是相同行220中两个相邻电缆110之间的空间。两个相邻的电缆110位于不同的列224内。例如，一带部228的左侧234上的凸出部240可以延伸通过相应的电缆空间242，并且接合在电缆110的行220的其它侧上的相邻的带部228的右侧236。可选地，相邻的带部228的右侧236也可以包括凸出部240，该凸出部240至少部分地延伸至电缆空间242内，并且接合一带部228的左侧234上的凸出部240。带部228因此可以至少基本上填充行空隙222和电缆空间242，因此导电垫圈134包封电缆110。例如，电缆110可以嵌入在导电垫圈或矩阵134中。另外，导电垫圈或矩阵134还填充电缆110与框架164的内壁部166(或后壳108的壁部114(均在图2中所示)，如果未使用框架164的话)之间的空隙。导电垫圈134因此可以基本上密封框架164的窗口170，以限制穿过后壳108的腔体116(图2中所示)的EMI和/或RFI泄漏。
在示出的实施例中，导电垫圈134是可压缩的，并且凸出部240基于导电垫圈134绕电缆110偏转而构成。例如，由于电缆110施加的力，接合电缆110的导电垫圈134的区域至少部分地压缩，并且称为压缩区域244。每一带部228包括多个压缩区域244，在该压缩区域244处，带部228接合电缆110。凸出部240可以是带部228的非压缩区域，其位于压缩区域244之间。非压缩区域至少部分地延伸至电缆空间242内，因为未压缩区域未被电缆110压缩。在其它实施例中，导电垫圈134可以是可压缩的，并且还包括预定的凸出部240，当垫圈134未被电缆110压缩时，限定该凸出部240。
在替代性的实施例中，取代可压缩和管状，导电垫圈134可以包括一系列刚性导电板(未示出)。例如，每一带部228可以是单独的板，其在行空隙222内延伸，并且基本上填充行空隙222。类似于描述的导电垫圈134，板可以沿侧部限定凸出部，其被构造为至少部分地填充相同行220中电缆110之间的电缆空间242，以包封电缆110。导电板可以由金属，镀金属的塑料，或导电塑料配方构成。
在另一个替代性的实施例中，导电垫圈134可以由导电基质模制(未示出)。例如，电缆110的切除部226(图6中所示)可以采用导电基质模制。导电基质包括允许垫圈134导电的导电填料。在模制工艺期间，导电基质环绕电缆110密封，并且嵌入电缆110。
图8和9是连接器组件102的另外的替代性实施例的透视图，相较于图7中所示的导电垫圈134，其包括不同的导电垫圈134。在图8中，导电垫圈134是一系列金属梳250。梳250在电缆110的行220或列224之间设置为平行于彼此。在示出的实施例中，梳250在列224之间延伸。梳250的端部254接收在框架164的槽256内。梳250接合靠近的行220或列224的电缆110的接地元件208(图6中所示)。可选地，梳250可以经由焊接套筒252焊接至电缆110。在图9中，导电垫圈134是一系列金属夹260，尽管仅有一个夹260被示出。每个金属夹260可以接合电缆110的行220或列224当中的每根电缆110。在示出的实施例中，金属夹260接合电缆110的列224。金属夹260可以经由焊接、热熔模制等固定至电缆110的接地元件208。夹260的端部262可以接合框架164(图8中所示)或后壳108(图2中所示)，用来在各个电缆110与后壳108之间提供电流路径。

Claims (9)

1.一种连接器组件(102)，包含：
包括多根电缆(110)的电缆束(104)，每根电缆均具有至少一个内导体(204)、接地元件(208)、和环绕所述至少一个内导体和所述接地元件的覆盖层(216)；
后壳(108)，其具有限定了腔体(116)的壁部(114)，所述腔体接收所述电缆束的端接端部(118)，所述后壳具有电缆端部(120)，所述电缆束从所述后壳延伸穿过在所述电缆端部处的电缆开口(124)；以及
导电垫圈(134)靠近所述电缆开口保持在所述后壳的腔体内，所述导电垫圈电连接至所述后壳，所述导电垫圈在所述电缆束的电缆之间延伸，所述导电垫圈接合每根电缆的接地元件，以在电缆与所述后壳之间提供电流路径(138)，
其中，所述导电垫圈(134)经由导电框架(164)电连接至所述后壳(108)，所述导电框架具有限定了窗口(170)的内壁部(166)和至少直接地或经由外周垫圈(172)间接地两种方式中至少一种而接合所述后壳的壁部(114)的外壁部(168)，所述电缆束(104)延伸穿过所述窗口，所述导电垫圈被保持在所述内壁部之间的窗口中并且在该窗口中接合电缆(110)。
2.如权利要求1的连接器组件，其中电缆(110)以行(220)阵列取向，所述导电垫圈(134)填充限定在电缆的相邻行之间、以及电缆与所述后壳(108)的壁部(114)之间行空隙(222)，以限制穿过所述后壳的腔体(116)的电磁干扰(EMI)泄漏。
3.如权利要求2的连接器组件，其中所述导电垫圈(134)呈管状，该管状跟随通过电缆(110)的行(220)之间的行空隙(222)的卷绕路线。
4.如权利要求1的连接器组件，其中所述电缆束(104)的端接端部(118)端接至所述后壳(108)的腔体(116)内的电缆连接器(106)，所述后壳包括限定了连接器开口(160)的安装端部(122)，所述电缆连接器具有配合接口，该配合接口至少部分地延伸穿过所述连接器开口以用于配合至配合连接器。
5.如权利要求1的连接器组件，其中每根电缆(110)的覆盖层(216)具有切除部(226)，在该切除部处不存在覆盖层并且所述接地元件(208)露出，所述导电垫圈(134)通过所述覆盖层的切除部接合所述接地元件。
6.如权利要求1的连接器组件，其中每根电缆(110)的接地元件(208)为环绕所述至少一个内导体(204)的屏蔽层(210)或加蔽线(212)当中的至少一种。
7.如权利要求1的连接器组件，其中所述后壳(108)提供了到地(140)的路径，每根电缆(110)与所述后壳之间电流路径(138)进一步延伸至地，以将每根电缆单独接地。
8.如权利要求1的连接器组件，其中所述电缆束(104)包括围绕多根电缆(110)的整体屏蔽层，所述整体屏蔽层的端部被构造为机械地和电地连接至所述后壳(108)。
9.一种连接器组件(102)，包含：
包括多根电缆(110)的电缆束(104)，每根电缆均具有至少一个内导体(204)、接地元件(208)、和环绕所述至少一个内导体和所述接地元件的覆盖层(216)；
后壳(108)，其具有限定了腔体(116)的壁部(114)，所述腔体接收所述电缆束的端接端部(118)，所述后壳具有电缆端部(120)，所述电缆束从所述后壳延伸穿过在所述电缆端部处的电缆开口(124)；
导电垫圈(134)靠近所述电缆开口保持在所述后壳的腔体内，所述导电垫圈电连接至所述后壳，所述导电垫圈在所述电缆束的电缆之间延伸，所述导电垫圈接合每根电缆的接地元件，以在电缆与所述后壳之间提供电流路径(138)，
其中，所述导电垫圈(134)是可压缩的，所述导电垫圈的压缩区域(244)接合所述电缆束(104)的电缆(110)，且所述导电垫圈的非压缩区域(240)至少部分地延伸至相同行(220)中相邻电缆之间的电缆空间(242)内，其中在一行电缆的一侧(234)上的导电垫圈的第一段(228)的非压缩区域接合在该行电缆的相对侧(236)上的导电垫圈的第二段的非压缩区域从而包封电缆。
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