JP2021048118A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】 コネクタを提供することを課題とする。【解決手段】 本発明は、絶縁体と、複数の第１導電端子と、複数の第２導電端子と、シールドケースと、金属シェルと、を含むコネクタを提供する。第１導電端子は、絶縁体の上表面に設けられると共に、後方に向けて延伸される。第２導電端子は、絶縁体の下表面に設けられると共に、後方に向けて延伸され、かつ第１導電端子の下方に位置する。シールドケースは、絶縁体を外嵌し、かつ差し込み側と取り付け側とを備える。金属シェルは、複数の接地構造を備え、シールドケースの取り付け側に嵌設され、かつ接地構造を完全に第２導電端子の下方に位置させる。【選択図】 図２

Description

本発明は、コネクタに関し、特に、電子回路レイアウト（ｌａｙ ｏｕｔ）の面積を減らすことができるコネクタに関する。

伝送インターフェースの発展に伴い、多くの利点を持つＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃが登場した。ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃは、向きに関係なく差し込め、小型、高電流充電対応、転送速度も速く、電磁妨害及びＲＦＩ ミチゲーショオン（ｍｉｔｉｇａｔｉｏｎ）の特性の強化及び耐用等の利点を持っている。ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃはますます普及するだけでなく、徐々に市場をリードしている。

従来のＴｙｐｅ−Ｃハイエンド製品の多くが金属ケースにリード（ＤＩＰピン）が設けられることで接地を実現しているが、従来のコネクタに採用されている方式はやはり電子回路基板の多くの面積を占めているため、コネクタ全体の体積が比較的大きいという課題があった。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、コネクタ構造を提供する。

本発明に係るコネクタは、絶縁体と、複数の第１導電端子と、複数の第２導電端子と、シールドケースと金属シェルと、を含む。複数の第１導電端子は、絶縁体の上表面に設けられると共に、後方に向けて延伸される。複数の第２導電端子は、絶縁体の下表面に設けられると共に、後方に向けて延伸され、かつ複数の第１導電端子の下方に位置する。シールドケースは、絶縁体を外嵌し、かつ差し込み側と、取り付け側とを備える。金属シェルは、複数の接地構造を備え、シールドケースの取り付け側に嵌設され、かつ複数の接地構造を完全に複数の第２導電端子の下方に位置させることで、コネクタ全体の体積を減らすことができる。

幾つかの実施例において、接地構造は、延伸部位と、取り付け部位とを含む。延伸部位は、第２導電端子の下方から第２導電端子の方向に向けて延伸される。取り付け部位は、延伸部位に接続し、かつ第２導電端子と平行になる。

幾つかの実施例において、金属シェルは、第１導電端子及び第２導電端子の挿通に用いられる開溝部を更に含み、電子回路基板に構設されるため、接地構造が第２導電端子の内側に位置する。こうして、金属シェルがシールドケースに取り付けられた時、第１導電端子、第２導電端子及び接地構造の取り付け部位が、電子回路基板と当接できる態様を呈し、コネクタが電子回路基板に構設された時、同時に第１導電端子、第２導電端子及び接地構造の構設を完了させることで、コネクタの取り付けステップを簡略化できる。

幾つかの実施例において、金属シェルとシールドケースは、レーザ溶接方式で一緒に固定させる。

幾つかの実施例において、金属シェルは、第１頂面、第２頂面、第１側面、第１底面、第２底面、第２側面及び第３側面を備える。第１側面は、第１頂面及び第２頂面と垂直になり、かつ第１頂面及び第２頂面に連接される。第１底面は、第１頂面とほぼ平行になる。第２底面は、第２頂面とほぼ平行になる。第２側面は、第１底面及び第２底面と垂直になり、かつ第１底面及び第２底面に連接される。第３側面は、第１側面及び第２側面とほぼ平行になり、第２頂面及び第２底面に連接することで、係止部を形成する。シールドケースの左側延伸部位及び右側延伸部位は、各々係止部に固着される。

幾つかの実施例において、金属シェルは、開溝部を更に含み、開溝部が第２側面から第２底面に沿って第３側面に向けて延伸され、接地構造が第２側面から開溝部の中央に向けて延伸される。

幾つかの実施例において、シールドケースは、対向して上下側に設けられた２つの凹溝を備え、２つの凹溝が各々マッチするように第１頂面及び第１底面を収容することで、金属シェルをシールドケースに組み込ませた時、正確に位置合わせすることができる。

幾つかの実施例において、シールドケースは、本体と、左側延伸部位と、右側延伸部位と、を備える。左側延伸部位は、本体から延出して係止部に固着され、かつ第３側面に突き当たる。右側延伸部位は、左側延伸部位に対向し、本体から延出して係止部に固着され、かつ第３側面に突き当たる。これを介して、金属シェルの係止部は、シールドケースと安定して結合することで、金属シェルとシールドケースが軽微な衝突によっても分離することはない。

幾つかの実施例において、シールドケースは、一体構造であるため、シールドケースに防水効果を持たせる。

幾つかの実施例において、絶縁体は、基台と、第１載置板と、第２載置板と、を含む。第１載置板は、基台を挿通して延出し、かつ第１導電端子の一部分を載置する。第２載置板が第２導電端子の一部分を載置する。

幾つかの実施例において、コネクタは、シールリングを更に含み、シールリングがシールドケースの金属シェルから離れる端部を嵌め込む。

以下に、実施形態において本発明の詳細な特徴及び利点を詳述し、その内容は当業者に本発明の技術内容について十分理解してもらうと共にこれをもって実施できる。かつ本明細書で開示される内容、特許請求の範囲及び図面に基づくと、当業者も簡単に本発明に係わる目的及び利点を理解できる。

本発明の一実施例に係るコネクタの立体図である。 本発明の一実施例に係るコネクタの別の視点から見た立体図である。 本発明の一実施例に係るコネクタの金属シェル立体図である。 本発明の一実施例に係るコネクタの金属シェルの別の視点から見た立体図である。 本発明の一実施例に係るコネクタが図１の５−５線に沿った断面図である。 本発明の一実施例に係るコネクタの分解図である。 本発明の一実施例に係るコネクタの部分的な立体分解図である。

図１及び図２を参照すると、図１は、本発明の一実施例に係るコネクタの立体図で、図２が本発明の一実施例に係るコネクタの別の視点から見た立体図である。本実施例のコネクタ１００は、ＵＳＢ Ｔｐｙｅ−Ｃコネクタを例として説明するが、本発明はこれに限られるものではない。すなわち、本発明のコネクタ１００は、例えば直角コネクタ（ｒｉｇｈｔ ａｎｇｌｅ ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）といった他のコネクタにも運用できる。

図１及び図２を引き続き参照すると、コネクタ１００は、絶縁体３０と、複数の第１導電端子１０と、複数の第２導電端子２０と、シールドケース４０と、金属シェル６０と、を含む。第１導電端子１０は、絶縁体３０の上表面に設けられると共に、後方に向けて延伸される。第２導電端子２０は、絶縁体３０の下表面に設けられると共に、後方に向けて延伸され、かつ第１導電端子１０の下方に位置する。シールドケース４０は、絶縁体３０を外嵌し、かつ差し込み側４３と取り付け側４４とを備える。

引き続き図１及び図２を参照すると、金属シェル６０は、複数の接地構造６２を備え、かつ金属シェル６０がシールドケース４０の取り付け側４４に嵌設された後、接地構造６２を完全に第２導電端子２０の下方に位置させる。このようにすることで、金属シェル６０と接地構造６２を分けて設置する状況を必要とせず、接地構造６２を第１導電端子１０と第２導電端子２０との下方に位置させ、コネクタ１００全体の体積も小型化させ、またコネクタ１００製品の体裁がよくなる。

また、シールドケース４０は、絶縁体３０を外嵌すると共に、収容空間を形成することで、絶縁体３０、複数の第１導電端子１０の前端及び複数の第２導電端子２０の前端を収容する。ここで、第１導電端子１０及び第２導電端子２０の前端は、その他の電子機器の差し込みに供する端を意味する。第１導電端子１０及び第２導電端子２０の後端が、前端に対応する他端であり、すなわち、電子回路基板２００と接続できる端である。

言及すべき点は、金属シェル６０は、一体構造であり、一体構造が例えばプレス又は金属粉末射出成形の方式で製造できる。以下に金属シェル６０の構造について詳細に説明する。

図３乃至図５を参照すると、図３は、本発明の一実施例に係るコネクタの金属シェル立体図であり、図４が本発明の一実施例に係るコネクタの金属シェルの別の視点から見た立体図であり、図５が本発明の一実施例に係るコネクタの図１の５−５線に沿った断面図である。本実施例において、金属シェル６０は、第１頂面６３１、第２頂面６３２、第１底面６４１、第２底面６４２、第１側面６５１、第２側面６５２及び第３側面６５３を備える。第１側面６５１は、第１頂面６３１及び第２頂面６３２と垂直になり、かつ第１頂面６３１及び第２頂面６３２に連接される。本実施例において、第１頂面６３１及び第２頂面６３２は、各々第１側面６５１の対向する両側辺に連接され、かつ第１頂面６３１及び第２頂面６３２がいずれも第１側面６５１と互いに垂直となり、反対方向に向けて延伸される。第３側面６５３は、第２頂面６３２の第１側面６５１に連接する側に対向する他側に連接されると共に、第２頂面６３２と互いに垂直となり、かつ第３側面６５３が第２頂面６３２から第１側面６５１の延伸方向とは反対の方向に向けて延伸される。すなわち、第１頂面６３１と第２頂面６３２は、ほぼ平行で、かつ第３側面６５３と第１側面６５１がほぼ平行となるが、異なる方向に向けて延伸される。

次に、第２底面６４２は、第３側面６５３の第２頂面６３２に連接する側に対向する他側に連接されると共に、第３側面６５３と互いに垂直となり、かつ第２底面６４２が第３側面６５３から第２頂面６３２の延伸方向と同一の方向に向けて延伸される。これにより、第２底面６４２は、第２頂面６３２とほぼ平行になる。

次に、第２側面６５２は、第１底面６４１及び第２底面６４２と垂直になり、かつ第１底面６４１及び第２底面６４２に連接される。本実施例において、第２側面６５２は、第２底面６４２の第３側面６５３に連接する側に対向する他側に連接され、第２底面６４２と互いに垂直となり、かつ第２側面６５２が第２底面６４２から第３側面６５３の延伸方向とは反対の方向に向けて延伸される。第１底面６４１は、第２側面６５２の第２底面６４２に連接する側に対向する他側に連接されると共に、第２側面６５２と互いに垂直となり、かつ第１底面６４１が第２側面６５２から第２底面６４２の延伸方向とは反対の方向に向けて延伸される。すなわち、第２側面６５２と第３側面６５３は、ほぼ平行で、第２底面６４２と第１底面６４１がほぼ平行であるが反対の方向に向けて延伸される。かつ、第１底面６４１は、第１頂面６３１とほぼ平行になる。

さらに図３乃至図５を参照すると、第３側面６５３は、第１側面６５１及び第２側面６５２とほぼ平行になる。本実施例において、第２底面６４２及び第２頂面６３２は、第３側面６５３から同一方向に向けて延出され、かつ第２底面６４２及び第２頂面６３２がいずれも第３側面６５３とほぼ垂直になる。第１側面６５１は、第２頂面６３２から第３側面６５３とは反対の方向に向けて延伸され、かつ第１側面６５１が第２頂面６３２とほぼ垂直になる。第２側面６５２は、第２底面６４２から第３側面６５３とは反対の方向に向けて延伸され、かつ第２側面６５２が第２底面６４２とほぼ垂直になる。図３及び図４からも分かるように、金属シェル６０全体は、側面から見ると左側に向けて開口し、かつ上、下へさらに開いて延伸する形状を呈する。

図２及び図５を参照すると、本実施例において、金属シェル６０は、開溝部６４３を更に含み、第１導電端子１０及び第２導電端子２０が開溝部６４３を挿通することで、電子回路基板２００に接続できる。ここで、接続方法は、例えば溶接とすることができる。接地構造６２は、電子回路基板２００に構設されるため、第２導電端子２０の内側に位置する。具体的に言えば、開溝部６４３は、金属シェル６０の中空部分であり、中空部分が第２側面６５２から第２底面６４２に沿って第３側面６５３に向けて延伸される。接地構造６２は、第２側面６５２から開溝部６４３の中央に向けて延伸される。こうして、コネクタ１００が電子回路基板２００に構設された時、同時に第１導電端子１０、第２導電端子２０及び接地構造６２を電子回路基板２００の上表面に構設することができるため、コネクタ１００の取付けステップを簡略化できる。

図４及び図５を参照すると、本実施例において、更に接地構造６２は、延伸部位６２１と取り付け部位６２２とを含む。延伸部位６２１は、第２導電端子２０の下方から第２導電端子２０の方向に向けて延伸され、取り付け部位６２２は、延伸部位６２１に連接され、かつ取り付け部位６２２が第２導電端子２０に平行となる。詳しく言えば、複数の第２導電端子２０は、電子回路基板２００の水平面に沿って配列され、電子回路基板２００に接続するため、いずれか端が折り曲げられる。金属シェル６０がシールドケース４０に嵌設された後、接地構造６２の取り付け部位６２２は、第２導電端子２０に平行し、かつ第２導電端子２０の電子回路基板２００に接続する一端に向けて延伸される。すなわち、接地構造６２は、第２導電端子２０の内側に位置する。こうして、金属シェル６０がシールドケース４０に嵌設された後、取り付け部位６２２は電子回路基板２００の上表面に当接する態様を呈し、コネクタ１００が電子回路基板２００に構設された時、取り付け部位６２２が同時に電子回路基板２００上表面に当接できる。そのため、製造工程を簡素化でき、また製品の歩留まりを高めることができる。ここで、前記複数の第２導電端子２０と電子回路基板２００の接続方法は、例えば溶接とすることができるが、本発明ではこれに限られるものではない。

図５からも分かるように、コネクタ１００の全体的な構造の配置は、上から下へ第１導電端子１０、第２導電端子２０及び接地構造６２の順番に並べられ、電子回路基板２００の水平面に沿って外から内へ第１導電端子１０、第２導電端子２０及び接地構造６２の順番に並べられる。これを通じて、接地構造６２全体は、コネクタ１００が電子回路基板２００に垂直投影した垂直投影面積内に位置することで、効果的に空間を利用でき、コネクタ１００全体の体積を小型化させることができる。

図２及び図６を参照すると、図６は、本発明の一実施例に係るコネクタの分解図である。金属シェル６０の第２頂面６３２及び第２底面６４２は、各々第３側面６５３の対向する両側辺に連接し、かつ同一方向に向けて延伸され、全体的な構造がコ字形に類似する。ここで、このコ字形構造を係止部６６と定義する。言い換えると、第３側面６５３は、第１側面６５１及び第２側面６５２とほぼ平行になり、第２頂面６３２及び第２底面６４２に連接することで係止部６６を形成する。また、金属シェル６０は、２つの固定部位６７を更に含み、２つの固定部位６７が各々係止部６６に設けられ、かつ２つの固定部位６７が各々第２頂面６３２から第２底面６４２に向けて延伸される。

引き続き図２及び図６を参照すると、金属シェル６０及びシールドケース４０は、レーザ溶接方式で固定される。具体的に言えば、シールドケース４０は、本体４０１と、左側延伸部位４０２と、右側延伸部位４０３と、を備える。本体４０１は、絶縁体３０の基台３０３に固着し周設される。左側延伸部位４０２は、本体４０１から延出して前記係止部６６に固着され、かつ第３側面６５３に突き当たる。右側延伸部位４０３は、左側延伸部位４０２に対向し、本体４０１から延出して係止部６６に固着され、かつ第３側面６５３に突き当たる。２つの固定部位６７を各々レーザ溶接方式で左側延伸部位４０２及び右側延伸部位４０３に固定すると、金属シェル６０とシールドケース４０を強固に結合させることができる。

本実施例において、左側延伸部位４０２の長さは、第２頂面６３２の第１側面６５１と第３側面６５３間における長さ、及び第２底面６４２の第２側面６５２と第３側面６５３間における長さに等しく、かつ右側延伸部位４０３の長さも第２頂面６３２の第１側面６５１と第３側面６５３間における長さ、及び第２底面６４２の第２側面６５２と第３側面６５３間における長さに等しい。

前記互いにマッチする構造を通じて、大気中の塵埃が第１導電端子１０及び第２導電端子２０に接触することを防止し、コネクタ１００の寿命を延ばすことに役に立つことができる。

更に図５及び図６を参照すると、本実施例において、シールドケース４０は、対向して上下側に設けられた２つの凹溝４２を備え、各々マッチするように第１頂面６３１及び第１底面６４１を収容する。こうして、金属シェル６０は、シールドケース４０に嵌設された時、正確に位置合わせすることができる。本実施例において、金属シェル６０とシールドケース４０は、レーザ溶接で固定される。詳しく言えば、第１頂面６３１及び第１底面６４１は、各々２つの凹溝４２に収容された後、レーザ溶接方式で第１頂面６３１と第１底面６４１をシールドケース４０に固定する。レーザ溶接の固定方式により、製造工程の時間を短縮することができ、またシールドケース４０と金属シェル６０との間に強固な結合関係を持たせるよう確保できる。

本実施例において、シールドケース４０は、一体構造（或いはシームレス構造と呼ばれる）である。シールドケース４０は、適した導電材料で製造され、かつ主に金属粉末射出成形手段で一体構造を製造する。こうして、一体構造のシールドケース４０は、防水性能を持つことができる。前記一体構造の製造方法は、設計者の需要に応じて変更することができ、前に述べた内容に限られるものではない。本実施例において、シールドケース４０は、金属粉末射出成形として説明したが、実際の運用時、一体構造のシールドケース４０を製造するための他の製法を排除しない。また、その他の実施例において、シールドケース４０も非一体成形方式で製造されることができる。

図６及び図７を参照すると、図７は、本発明の一実施例に係るコネクタの部分的な立体分解図である。本実施例において、絶縁体３０は、基台３０３と、第１載置板３０１と、第２載置板３０２と、を含む。第１載置板３０１は、基台３０３を挿通して延出し、かつ第１導電端子１０の一部分を載置する。第２載置板３０２は、基台３０３を挿通して延出し、かつ第２導電端子２０の一部分を載置する。詳しく言えば、基台３０３は、第１載置板３０１及び第２載置板３０２が基台３０３を挿通して延出することで、基台３０３に固定されるための通路を含む。第２載置板３０２は、第１載置板３０１の下方に位置する。本実施例において、絶縁体３０は、上記の互いに組み込む第１載置板３０１、第２載置板３０２及び基台３０３で説明したが、実際の運用時、絶縁体３０の構造も設計者の需要に応じて変更することができ、本実施例に記載されている内容に限られるものではない。例えば、絶縁体３０も一体成形の単体構造とすることができる。

また、前段落で述べた複数の第１導電端子１０及び複数の第２端子２０は、各々第１載置板３０１の上表面及び第２載置板３０２の下表面に対称に設けられて別のコネクタの差し込みに供され、かつその対称に設けられるのは、両面（又は「双方向」）の差し込み機能を提供できる。言い換えると、複数の第１導電端子１０は１８０度に逆転された後、その接地端子（Ｃａｂｌｅ Ｇｒｏｕｎｄ）、電源端子（Ｃａｂｌｅ Ｂｕｓ Ｐｏｗｅｒ）及び伝送端子（ＵＳＢ ２．０ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）の並べ順と複数の第２導電端子２０の接地端子、電源端子及び伝送端子の並べ順が同じであるため、両面差し込みの機能を提供できる。言及すべき点は、第１導電端子１０及び第２導電端子２０の電子回路基板２００に接続するための端は、いずれも水平方向に沿って延伸するＳＭＴピン（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、表面実装技術）である。ここで、第１導電端子１０及び第２導電端子２０が電子回路基板２００に接続する方式は、例えば溶接とすることができるが、本発明では、これに限られるものではなく、設計者の需要に応じて変更することができる。

引き続き図６及び図７を参照すると、本実施例において、絶縁体３０は、ホルダ３０４を更に含み、ホルダ３０４が差し込み側４３に近い端に設けられる。第１導電端子１０の電子回路基板２００から離れる端と、第２導電端子２０の電子回路基板２００から離れる端は、ホルダ３０４に埋設される。こうして、上層にある第１導電端子１０と、下層にある第２導電端子２０との間が近すぎることで短絡することを防止できる。

また図６及び図７から分かるように、本実施例で開示されるコネクタ１００は、シールリング５０を更に含み、シールリング５０がシールドケース４０の金属シェル６０から離れる端部（すなわち、差し込み側４３）を嵌め込む。詳しく言えば、シールドケース４０の差し込み側４３は、ストッパー構造を備え、シールリング５０がシールドケース４０を嵌め込んで周設し、かつ前記ストッパー構造に突き当たることで、シールリング５０がコネクタ１００の差し込み側４３から脱落することを防止する。本実施例において、シールリング５０は、一体構造とする。幾つかの実施態様において、シールリング５０は、成形されてからシールドケース４０を嵌め込み、シールドケース４０の外表面に直接液体成形することもできる。ただし実際の運用時、設計者の需要に応じて変更することができ、前に述べた内容に限られるものはない。上記一体型シールドケース４０にシールリング５０の設置を組み合わせることにより、本発明に係るコネクタ１００の防水性能を高めることができる。

本実施例において、図６及び図７から分かるように、絶縁体３０の基台３０３を貫設し、かつ第１載置板３０１と第２載置板３０２で挟持された中間遮蔽片８０を更に含む。言い換えると、第１載置板３０１は、中間遮蔽片８０の上表面に設けられ、かつ第２載置板３０２が中間遮蔽片８０の下表面に設けられる。

引き続き図６及び図７を参照すると、本実施例において、上部９１と、下部９２と、２つの連結部９３と、を備えた内遮蔽片９０を更に含む。２つの連結部９３は、上部９１及び下部９２に連結して環囲構造となる。環囲構造が第１載置板３０１及び第２載置板３０２を同時に外嵌する。上部９１が基台３０３を貫設し、かつ第１載置板３０１の上表面に貼設され、下部９２が基台３０３を貫設し、かつ第２載置板３０２下表面に貼設される。こうして、第１載置板３０１及び第２載置板３０２は、互いに密着当接することで分離せず、絶縁体３０の全体的な構造の安定性を高めることができる。

更に図２及び図６を参照すると、本実施例において、実施例１との同じ点は同じ要素符号で表示し、かつ同じ要素及び構造についての説明を省略する。本実施例と実施例１の相違点は、実施例１がレーザ溶接方式で金属シェル６０とシールドケース４０を固定するのに対し、本実施例において金属シェル６０とシールドケース４０が相互係合方式で結合されることである。具体的に言えば、金属シェル６０の係止部６６の形状は、シールドケース４０の左側延伸部位４０２及び右側延伸部位４０３と互いにマッチできる。そのため、前記互いにマッチする構造を通じて、シールドケース４０を金属シェル６０に係合させることができ、軽微な衝突によってもシールドケース４０と分離することがない。

上述をまとめると、本発明の実施例で開示するコネクタ１００は、金属シェル６０の設置を通じて、接地構造６２をコネクタ１００が電子回路基板２００に垂直投影した垂直投影面積内に位置させて、効果的に空間を利用できる。また、コネクタ１００の全体的な体積を小型化させるだけでなく、製品の体裁をよくすることができる。次に、接地構造６２と金属シェル６０の一体型設計を通じて、別途のステップの必要がなく、金属シェル６０に組み込まれた時、同時に接地構造６２を第２導電端子２０の下方に位置させることで、組み込みステップを簡素化できる。更に、レーザ溶接で金属シェル６０とシールドケース４０を固定する設計、又は金属シェル６０の係止部６６の設置を通じて、金属シェル６０とシールドケース４０に強固な結合関係を持たせることもできる。

以上に説明するものは、本発明の好ましい実施例であって、本発明の保護範囲は、そのような実施例に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲に基づいて均等の範囲内で各種の変更や修飾を加えるものは、本発明の特許請求の範囲内に網羅される。

１００ コネクタ
１０ 第１導電端子
２０ 第２導電端子
３０ 絶縁体
３０１ 第１載置板
３０２ 第２載置板
３０３ 基台
３０４ ホルダ
４０ シールドケース
４０１ 本体
４０２ 左側延伸部位
４０３ 右側延伸部位
４２ 凹溝
４３ 差し込み側
４４ 取り付け側
５０ シールリング
６０ 金属シェル
６２ 接地構造
６２１ 延伸部位
６２２ 取り付け部位
６３１ 第１頂面
６３２ 第２頂面
６４１ 第１底面
６４２ 第２底面
６４３ 開溝部
６５１ 第１側面
６５２ 第２側面
６５３ 第３側面
６６ 係止部
６７ 固定部位
８０ 中間遮蔽片
９０ 内遮蔽片
９１ 上部
９２ 下部
９３ 連結部
２００ 電子回路基板
５−５ 線

Claims (11)

1. 絶縁体と、
   前記絶縁体の上表面に設けられると共に、後方に向けて延伸される複数の第１導電端子と、
   前記絶縁体の下表面に設けられると共に、後方に向けて延伸され、かつ前記複数の第１導電端子の下方に位置する複数の第２導電端子と、
   前記絶縁体を外嵌し、かつ差し込み側と、取り付け側とを備えたシールドケースと、
   複数の接地構造を備え、前記シールドケースの前記取り付け側に嵌設され、かつ前記複数の接地構造を完全に前記複数の第２導電端子の下方に位置させる金属シェルと、
   を含む、コネクタ。
2. 前記接地構造は、延伸部位と、取り付け部位とを含み、前記延伸部位が前記第２導電端子の下方から前記第２導電端子の方向に向けて延伸され、前記取り付け部位が前記延伸部位に接続し、かつ前記第２導電端子と平行になる、請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記金属シェルは、前記第１導電端子及び前記第２導電端子の挿通に用いられる開溝部を更に含み、電子回路基板に構設されるため、前記接地構造が前記第２導電端子の内側に位置する、請求項１に記載のコネクタ。
4. 前記金属シェルと前記シールドケースは、レーザ溶接方式で一緒に固定させる、請求項１に記載のコネクタ。
5. 前記金属シェルは、
   第１頂面と、
   第２頂面と、
   前記第１頂面及び前記第２頂面と垂直になり、かつ前記第１頂面及び前記第２頂面に連接される第１側面と、
   前記第１頂面とほぼ平行になる第１底面と、
   前記第２頂面とほぼ平行になる第２底面と、
   前記第１底面及び前記第２底面と垂直になり、かつ前記第１底面及び前記第２底面に連接される第２側面と、
   前記第１側面及び前記第２側面とほぼ平行になり、前記第２頂面及び前記第２底面に連接することで、係止部を形成する第３側面と、
   を備える、請求項１に記載のコネクタ。
6. 前記金属シェルは、開溝部を更に含み、前記開溝部が前記第２側面から前記第２底面に沿って前記第３側面に向けて延伸され、前記接地構造が前記第２側面から前記開溝部の中央に向けて延伸される、請求項５に記載のコネクタ。
7. 前記シールドケースは、対向して上下側に設けられた２つの凹溝を備え、前記２つの凹溝が各々マッチするように前記第１頂面及び前記第１底面を収容する、請求項５に記載のコネクタ。
8. 本体と、
   前記本体から延出して前記係止部に固着され、かつ前記第３側面に突き当たる左側延伸部位と、
   前記左側延伸部位に対向し、前記本体から延出して前記係止部に固着され、かつ前記第３側面に突き当たる右側延伸部位と、
   を備える、請求項５に記載のコネクタ。
9. 前記シールドケースは、金属粉末射出成形手段で製造された一体構造である、請求項１に記載のコネクタ。
10. 前記絶縁体は、
    基台と、
    前記基台を挿通して延出し、かつ前記第１導電端子の一部分を載置する第１載置板と、
    前記第２導電端子の一部分を載置する第２載置板と、
    を含む、請求項１に記載のコネクタ。
11. 前記シールドケースの前記金属シェルから離れる端部を嵌め込むシールリングを更に含む、請求項１に記載のコネクタ。

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