CN105376971A - 移动电子设备的外壳和移动电子设备 - Google Patents

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    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
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Abstract

本发明涉及电子设备技术领域，公开了移动电子设备的外壳和移动电子设备，用以提高移动电子设备充电的方便性。其中移动电子设备的外壳包括：壳体；位于壳体内且与壳体为一体式结构的热能转电能模块，热能转电能模块设有可将电能输送给移动电子设备的第一输出电极和第二输出电极。上述外壳，当不需要给移动电子设备充电时，外壳扣在移动电子设备本体的后面；当需要给移动电子设备充电时，将外壳从移动电子设备本体上取下，用火机或酒精灯或蜡烛等可以提供热源的装置对移动电子设备的外壳的热能转电能模块进行加热，热能转电能模块将这部分热量转换为电能并通过第一输出电极和第二输出电极输出到移动电子设备的电池，给移动电子设备电池充电。

Description

移动电子设备的外壳和移动电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及移动电子设备外壳和移动电子设备。
背景技术
随着人们生活水平的不断提高，手机越来越成为人们必不可少的沟通工具，在日常生活和工作中发挥着重要作用。
但随着手机的功能不断增加，手机的耗电量越来越大。在外出旅游或没有电源的环境下，很难为手机即时充电。
发明内容
本发明提供一种移动电子设备的外壳和移动电子设备，用以提高移动电子设备充电的方便性。
为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
本发明提供了一种移动电子设备的外壳，包括：
壳体；
位于所述壳体内且与所述壳体为一体式结构的热能转电能模块，所述热能转电能模块设有可将电能输送给移动电子设备的第一输出电极和第二输出电极。
本发明提供的移动电子设备的外壳，当不需要给移动电子设备充电时，移动电子设备的外壳扣在移动电子设备本体的后面；当需要给移动电子设备充电时，将移动电子设备的外壳从移动电子设备本体上取下，用火机或酒精灯或蜡烛等可以提供热源的装置对移动电子设备的外壳的热能转电能模块进行加热，热能转电能模块将这部分热量转换为电能并通过第一输出电极和第二输出电极输出到移动电子设备的电池，给移动电子设备电池充电。
可见，本发明提供的移动电子设备的外壳体，可以给移动电子设备直接充电，不需要借助外界的电源，充电和携带均较方便。
一种可选的实施方式中，上述电能转热能模块具体包括：
位于壳体内的绝热基板；
位于绝缘基板背离壳体的一侧、且与所述绝热基板平行设置的导热基板；
位于所述绝热基板和所述导热基板之间的多个P型半导体、多个N型半导体、多块石墨烯传输板、以及一P型石墨烯电极和一N型石墨烯电极，多个所述P型半导体和N型半导体同层设置，每个所述N型半导***于相邻两个所述P型半导体之间，相邻的所述P型半导体和所述N型半导体通过一所述石墨烯传输块连接，多个所述P型半导体和多个所述N型半导体产生的电压通过所述P型石墨烯电极和所述N型石墨烯电极输出，其中：所述P型石墨烯电极为所述第一输出电极，所述N型石墨烯电极为所述第二输出电极，或所述N型石墨烯电极为所述第一输出电极，所述P型石墨烯电极为所述第二输出电极。
上述移动电子设备的外壳，当不需要给移动电子设备充电时，移动电子设备的外壳扣在移动电子设备本体的后面，隔热基板与移动电子设备电池贴合，以防止移动电子设备电池产生的热量传导给移动电子设备的外壳体；当需要给移动电子设备充电时，将移动电子设备的外壳从移动电子设备本体上取下，将移动电子设备的外壳的P型石墨烯电极和N型石墨烯电极与移动电子设备的充电插口电连接，用火机或酒精灯或蜡烛等可以提供热源的装置对移动电子设备的外壳的导热基板进行加热，导热基板将热量传导给多个相互之间通过石墨烯传输板串联的P型半导体和N型半导体，多个P型半导体和N型半导体将这部分热量转换为电能并通过P型石墨烯电极和N型石墨烯电极输出到移动电子设备的电池，给移动电子设备电池充电。
在一些可选的实施方式中，所述壳体上设有与移动电子设备上的充电插口配合的插头，且所述插头的两个引脚分别与所述第一输出电极和所述第二输出电极电连接。插头的设置进一步提高的充电的方便性。
在一些可选的实施方式中，所述插头枢装于所述壳体，所述插头处于第一状态时，所述插头绕枢装轴旋转可伸出所述壳体，当所述插头处于第二状态时，所述插头位于所述壳体内。将插头设置为枢于壳体上，当不需要给移动电子设备充电时(即第一状态时)，插头位于壳体内，不会在移动电子设备外突出，不会影响移动电子设备的外观，同时可以避免突出的插头受损。
在一些可选的实施方式中，所述插头滑动安装于所述壳体，且可锁止在设定位置，当所述插头处于第一状态时，所述插头伸出所述壳体，当所述插头处于第二状态时，所述插头位于所述壳体内。将插头设置为滑动安装于壳体上，当不需要给移动电子设备充电时(即第一状态时)，插头位于壳体内，不会在移动电子设备外突出，不会影响移动电子设备的外观，同时可以避免突出的插头受损。具体的滑动配合结构可以如按压开关等。
在一些可选的实施方式中，所述导热基板的材料为硅胶。
在一些可选的实施方式中，所述绝热基板的材料为陶瓷。
在一些可选的实施方式中，每个所述P型半导体和每个所述N型半导体的材料均为低维半导体材料。采用低维半导体材料形成P型半导体和N型半导体可以大大减少移动电子设备的外壳体的厚度和重量。
在一些可选的实施方式中，所述低维半导体材料为碲化铋Bi2Te3或用铯填隙的碲化铋CsBi4Te6或碲化铪HfTe5。
本发明还提供了一种移动电子设备，包括上述任一项所述的移动电子设备的外壳，且所述移动电子设备的外壳的绝热基板朝向所述移动电子设备的电池。由于上述移动电子设备的外壳体可以为移动电子设备充电，且充电较方便，故本发明提供的移动电子设备，具有较好的使用性能。
附图说明
图1为发明提供的移动电子设备的外壳体的结构实体图；
图2为本发明实施例提供的移动电子设备的外壳体的一种壳体结构实体图；
图3为本发明实施例提供的移动电子设备充电时的状态示意图；
图4为本发明实施例提供的移动电子设备充电时的连接状态截面示意图；
图5为本发明实施例提供的移动电子设备不充电时的状态示意图。
附图说明
1-绝热基板2-导热基板
3-P型半导体4-N型半导体
5-石墨烯传输板6-P型石墨烯电极
7-N型石墨烯电极8-壳体
81-插头9-移动电子设备本体
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明专利保护的范围。
为了便于是使用者给移动电子设备电池充电，本发明提供的了一种可以给移动电子设备电池充电的移动电子设备的外壳，不需要使用者再外带充电电源，且移动电子设备的外壳为移动电子设备充电较方便。
本发明提供了一种移动电子设备的外壳，包括：
壳体；
位于壳体内且与壳体为一体式结构的热能转电能模块，热能转电能模块设有可将电能输送给移动电子设备的第一输出电极和第二输出电极。
本发明提供的移动电子设备的外壳，当不需要给移动电子设备充电时，移动电子设备的外壳扣在移动电子设备本体的后面；当需要给移动电子设备充电时，将移动电子设备的外壳从移动电子设备本体上取下，用火机或酒精灯或蜡烛等可以提供热源的装置对移动电子设备的外壳的热能转电能模块进行加热，热能转电能模块将这部分热量转换为电能并通过第一输出电极和第二输出电极输出到移动电子设备的电池，给移动电子设备电池充电。
所以，本发明提供的移动电子设备的外壳，可以给移动电子设备直接充电，不需要借助外界的电源，充电和携带均较方便。
如图1所示，上述热能转电能模块包括：
绝热基板1；
与绝热基板1平行设置的导热基板2；
位于绝热基板1和导热基板2之间的多个P型半导体3、多个N型半导体4、多块石墨烯传输板5、以及一P型石墨烯电极6和一N型石墨烯电极7，多个P型半导体3和N型半导体4同层设置，每个N型半导体4位于相邻两个P型半导体3之间，相邻的P型半导体3和N型半导体4通过一石墨烯传输块连接，多个P型半导体3和多个N型半导体4产生的电压通过P型石墨烯电极6和N型石墨烯电极7输出。
上述移动电子设备的外壳，在使用时，当不需要给移动电子设备充电时，移动电子设备的外壳扣在移动电子设备本体9的后面，隔热基板与移动电子设备电池贴合，以防止移动电子设备电池产生的热量传导给移动电子设备的外壳体8；当需要给移动电子设备充电时，将移动电子设备的外壳从移动电子设备本体9上取下，将移动电子设备的外壳的P型石墨烯电极6和N型石墨烯电极7与移动电子设备的充电插口电连接，用火机或酒精灯或蜡烛等可以提供热源的装置对移动电子设备的外壳的导热基板2进行加热，导热基板2将热量传导给多个相互之间通过石墨烯传输板5串联的P型半导体3和N型半导体4，多个P型半导体3和N型半导体4将这部分热量转换为电能并通过P型石墨烯电极6和N型石墨烯电极7输出到移动电子设备的电池，给移动电子设备电池充电。
当然，上述热能转电能模块不限于上述结构，也可以采用现有技术中的热电转化装置，这里就不再一一赘述。
为了便于移动电子设备的外壳与移动电子设备本体9之间的充电连接，如图2所示，图2为本发明实施例提供的移动电子设备的外壳体8的一种壳体8结构实体图；壳体8上设有与移动电子设备上的充电插口配合的插头81，且插头81的两个引脚分别与P型石墨烯电极6和N型石墨烯电极7电连接。插头81的设置进一步提高的充电的方便性。当不需要给移动电子设备充电时，移动电子设备的外壳扣在移动电子设备本体9的后面，如图5所示，图5为本发明实施例提供的移动电子设备不充电时的状态示意图；当需要给移动电子设备充电时，将移动电子设备的外壳从移动电子设备本体9上取下，将移动电子设备的外壳的壳体8上设有的插头81与移动电子设备本体9上的充电插口插合，如图3和图4所示，其中：图3为本发明实施例提供的移动电子设备充电时的状态示意图；图4为本发明实施例提供的移动电子设备充电时的连接状态截面示意图；此时用火机或酒精灯或蜡烛等可以提供热源的装置对移动电子设备的外壳的导热基板2进行加热，导热基板2将热量传导给多个相互之间通过石墨烯传输板5串联的P型半导体3和N型半导体4，多个P型半导体3和N型半导体4将这部分热量转换为电能并通过P型石墨烯电极6和N型石墨烯电极7输出到移动电子设备的电池，给移动电子设备电池充电。
上述插头81可以通过多种方式设置于壳体8上：
一种可选的实施方式中，插头81枢装于壳体8，插头81处于第一状态时，插头81绕枢装轴旋转可伸出壳体8，当插头81处于第二状态时，插头81位于壳体8内。将插头81设置为枢于壳体8上，当不需要给移动电子设备充电时(即第一状态时)，插头81位于壳体8内，不会在移动电子设备外突出，不会影响移动电子设备的外观，同时可以避免突出的插头81受损。
另一种可选的实施方式中，插头81滑动安装于壳体8，且可锁止在设定位置，当插头81处于第一状态时，插头81伸出壳体8，当插头81处于第二状态时，插头81位于壳体8内。将插头81设置为滑动安装于壳体8上，当不需要给移动电子设备充电时(即第一状态时)，插头81位于壳体8内，不会在移动电子设备外突出，不会影响移动电子设备的外观，同时可以避免突出的插头81受损。具体的滑动配合结构可以如按压开关等。
在一种可选的实施方式中，插头为可拆卸的安装于壳体的，当需要时再将插头安装在壳体上。
可选的，导热基板2的材料为硅胶。当然导热基板2的材料不限于硅胶，也可以为采用其它导热材料制成，这里就不再一一赘述。
可选的，绝热基板1的材料为陶瓷。当然绝热基板1的材料不限于硅胶，也可以为采用其它不导热材料制成，这里就不再一一赘述。
较佳的实施方式中，每个P型半导体3和每个N型半导体4的材料均为低维半导体材料。采用低维半导体材料形成P型半导体3和N型半导体4可以大大减少移动电子设备的外壳体8的厚度和重量。
可选的，低维半导体材料为碲化铋Bi2Te3或用铯填隙的碲化铋CsBi4Te6或碲化铪HfTe5。
如图5所示，本发明还提供了一种移动电子设备，包括上述任一项所述的移动电子设备的外壳，且移动电子设备的外壳的绝热基板1朝向移动电子设备的电池。由于上述移动电子设备的外壳体8可以为移动电子设备充电，且充电较方便，故本发明提供的移动电子设备，具有较好的使用性能。
本发明的移动电子设备在使用时，当不需要给移动电子设备充电时，移动电子设备的外壳扣在移动电子设备本体的后面；当需要给移动电子设备充电时，将移动电子设备的外壳从移动电子设备本体上取下，用火机或酒精灯或蜡烛等可以提供热源的装置对移动电子设备的外壳的热能转电能模块进行加热，热能转电能模块将这部分热量转换为电能并通过第一输出电极和第二输出电极输出到移动电子设备的电池，给移动电子设备电池充电。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种移动电子设备的外壳，其特征在于，包括：
壳体；
位于所述壳体内且与所述壳体为一体式结构的热能转电能模块，所述热能转电能模块设有可将电能输送给移动电子设备的第一输出电极和第二输出电极。
2.如权利要求1所述的移动电子设备的外壳，其特征在于，所述电能转热能模块包括：
位于所述壳体内的绝热基板；
位于所述绝缘基板背离所述壳体的一侧、且与所述绝热基板平行设置的导热基板；
位于所述绝热基板和所述导热基板之间的多个P型半导体、多个N型半导体、多块石墨烯传输板、以及一P型石墨烯电极和一N型石墨烯电极，多个所述P型半导体和N型半导体同层设置，每个所述N型半导***于相邻两个所述P型半导体之间，相邻的所述P型半导体和所述N型半导体通过一所述石墨烯传输块连接，多个所述P型半导体和多个所述N型半导体产生的电压通过所述P型石墨烯电极和所述N型石墨烯电极输出，其中：所述P型石墨烯电极为所述第一输出电极，所述N型石墨烯电极为所述第二输出电极，或所述N型石墨烯电极为所述第一输出电极，所述P型石墨烯电极为所述第二输出电极。
3.如权利要求1所述的移动电子设备的外壳，其特征在于，所述壳体上设有与移动电子设备上的充电插口配合的插头，且所述插头的两个引脚分别与所述第一输出电极和所述第二输出电极电连接。
4.如权利要求3所述的移动电子设备的外壳，其特征在于，所述插头枢装于所述壳体，所述插头处于第一状态时，所述插头绕枢装轴旋转可伸出所述壳体，当所述插头处于第二状态时，所述插头位于所述壳体内。
5.如权利要求3所述的移动电子设备的外壳，其特征在于，所述插头滑动安装于所述壳体，且可锁止在设定位置，当所述插头处于第一状态时，所述插头伸出所述壳体，当所述插头处于第二状态时，所述插头位于所述壳体内。
6.如权利要1～5任一项所述的移动电子设备的外壳，其特征在于，所述导热基板的材料为硅胶。
7.如权利要求6所述的移动电子设备的外壳，其特征在于，所述绝热基板的材料为陶瓷。
8.如权利要求7所述的移动电子设备的外壳，其特征在于，每个所述P型半导体和每个所述N型半导体的材料均为低维半导体材料。
9.如权利要求8所述的移动电子设备的外壳，其特征在于，所述低维半导体材料为碲化铋Bi2Te3或用铯填隙的碲化铋CsBi4Te6或碲化铪HfTe5。
10.一种移动电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的移动电子设备的外壳，且所述移动电子设备的外壳的绝热基板朝向所述移动电子设备的电池。
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