CN103096651A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置，其包括底壳、设置于底壳上的发热元件及设置于底壳上并对应发热元件的温差电池组件。温差电池组件包括用于感应发热元件的温度的第一热电片、用于感应底壳的温度的第二热电片及电性连接第一热电片与第二热电片的导电件。由于上述电子装置设置有温差电池组件，以利用电子装置不同元件之间的温度差形成温差电池，从而有效地利用了电子装置内的发热元件发出的热能，使其转变为电能，且可有效地为电子装置散热。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种带有温差电池的电子装置。
背景技术
电子装置使用过程中，电子元件，如电池或CPU，会散发热量，一方面，如不能及时散热，则会影响电子元件的使用寿命及电子装置的处理速度；另一方面，电子装置使用过程中需要电能，而电子元件散发的热能没有被有效利用，导致能源浪费。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种可有效利用能源且散热较好的电子装置。
一种电子装置，其包括底壳、设置于底壳上的发热元件及设置于底壳上并对应发热元件的温差电池组件。温差电池组件包括用于感应发热元件的温度的第一热电片、用于感应底壳的温度的第二热电片及电性连接第一热电片与第二热电片的导电件。
一种电子装置，其包括底壳、设置于底壳上的发热元件及设置于底壳上并对应发热元件的温差电池组件。温差电池组件包括用于感应发热元件的温度的第一热电膜层、用于感应底壳的温度的第二热电膜层及电性连接第一热电膜层与第二热电膜层的导电件。
由于上述电子装置设置有温差电池组件，以利用电子装置不同元件之间的温度差形成温差电池，从而有效地利用了电子装置内的发热元件发出的热能，使其转变为电能，且可有效地为电子装置散热。
附图说明
图1是本发明实施方式的电子装置省略上盖及显示模组的立体组装图。
图2是图1所示电子装置的立体分解图。
图3是图1所示电子装置省略中央处理器的立体组装图。
图4是图1所示电子装置沿IV-IV线的局部剖面图。
图5是图4所示V处的局部放大图。
主要元件符号说明
电子装置 100
底壳 10
底壁 11
周壁 13
中央处理器 30
第一表面 31
第二表面 33
温差电池组件 50
第一热电片 51
第一连接端 511
主体 513
隔热片 53
第二热电片 55
第二连接端 551
本体 553
导电件 57
绝缘片 59
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明实施方式的电子装置100可为触摸式平板电脑、手机、MP3、数码相框、液晶显示器等。在本实施方式中，以触摸式平板电脑为例进行说明。电子装置100包括底壳10，及固定装设于底壳10上的中央处理器30、温差电池组件50。电子装置100还包括其它各种功能模组用于实现各种相应的功能，如上盖（图未示）、显示模组（图未示）等，然而，为节省篇幅，在本实施方式中重点介绍电子装置100的底壳10、中央处理器30及温差电池组件50。
底壳10大致呈矩形，其包括一体成型的底壁11及周壁13。周壁13从底壁11的边缘向其一侧延伸形成，底壁11与周壁13共同形成一个可收纳各种功能模组的收容空间（图未标）。
中央处理器30大致装设于底壳10的底壁11的中间位置。中央处理器30包括第一表面31及第二表面33，第一表面31远离底壳10，第二表面33与第一表面31相对，并邻近底壳10。电子装置100使用过程中，中央处理器30会散发热量，导致中央处理器30温度比底壁11的偏离于中央处理器30的位置处的温度要高。
请同时参阅图3到图5，温差电池组件50包括第一热电片51、隔热片53、第二热电片55、导电件57及绝缘片59。
第一热电片51设置于中央处理器30的第二表面33之下，用于感应中央处理器30的温度。第一热电片51包括第一连接端511及从第一连接端511延伸形成的主体513。
隔热片53设置于第一热电片51的主体513与底壳10的底壁11之间，以防止中央处理器30的热量散失。
第二热电片55设置于底壁11之上，用于感应底壁11的偏离于中央处理器30的位置处的温度。第二热电片55包括第二连接端551及从第二连接端551延伸形成的本体553。第二连接端551与隔热片53相邻，并位于第一热电片51的第一连接端511之下。本体553偏离于中央处理器30。
导电件57设置于第一连接端511与第二连接端551之间，用于电性连接第一热电片51与第二热电片55。由于中央处理器30的温度高于底壁11的偏离于中央处理器30的位置处的温度，第一热电片51与第二热电片55之间存在温度差，从而使第一热电片51与第二热电片55形成一个温差电池。
绝缘片59的数量为两个，其中一个固定设置于第一热电片51与中央处理器30的第二表面33之间，以使第一热电片51与中央处理器30绝缘，另一个设置于第二热电片55与底壁11之间，以使第二热电片55与底壁11绝缘。
本发明实施方式中，第一热电片51的数量为多个，每个第一热电片51大致呈条形片状，其为碲化锑（Sb2Te3）P型半导体热电材料。多个第一热电片51并排设置。相对应地，第二热电片55的数量与第一热电片51的数量相同，每个第二热电片55大致呈条形片状，其为碲化铋（Bi2Te3）N型半导体热电材料。多个第二热电片55并排设置于多个第一热电片51的一侧，且部分重叠。导电件57为异方性导电胶膜，其仅在垂直于第一热电片51或第二热电片55的方向导电，从而将多个第一热电片51与多个第二热电片55形成的多个温差电池串联，以提高温差电池组件50的输出电压。
在本发明实施方式中，第一热电片51、第二热电片55分别与两个绝缘片59采用胶粘方式固定于一起。可以理解，第一热电片51、第二热电片55可为直接在绝缘片59上分别形成的第一热电膜层及第二热电膜层，如可采用磁控溅射法、真空镀膜法、脉冲激光沉积法等方法进行制备。隔热片53可采用胶粘等方式固定设置于底壁11上。可以理解，隔热片53也可省略，而在底壁11上直接涂覆一层隔热膜，第二热电片55则直接固定于涂覆有隔热膜的底壁11上。可以理解，绝缘片59也可省略，该种情况时，中央处理器30的第二表面33为绝缘材料或涂覆有绝缘材料，而底壁11的内侧也形成有绝缘层，第一热电片51直接固定于第二表面33上，第二热电片55直接固定于底壁11上。
可以理解，第一热电片51也可为其它材料的P型半导体热电材料或N型半导体热电材料中的一种，相应地，第二热电片55为P型半导体热电材料或N型半导体热电材料中的另一种。
可以理解，温差电池组件50可与电子装置100的电池串联，从而电子装置100可利用温差电池组件50所产生的电能。
可以理解，温差电池组件50也可对应于电子装置100的其它发热元件设置，如电池，从而利用其它发热元件与底壁11的温度差以形成温差电池。
本发明实施方式的电子装置100通过在其内部设置温差电池组件50，以利用电子装置100不同元件之间的温度差形成温差电池，从而有效地利用了中央处理器30或电池等发热元件发出的热能，使其转变为电能，从而更加节约能源，且可有效为电子装置100散热。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置，其包括底壳及设置于该底壳上的发热元件，其特征在于：该电子装置还包括设置于该底壳上并对应该发热元件的温差电池组件，该温差电池组件包括用于感应该发热元件的温度的第一热电片、用于感应该底壳的温度的第二热电片及电性连接该第一热电片与该第二热电片的导电件。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该发热元件为中央处理器。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：该中央处理器包括远离该底壳的第一表面及与该第一表面相对的且邻近该底壳的第二表面，该第一热电片设置于该第二表面之下，该第二热电片设置于该底壳上并偏离于该中央处理器。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该第一热电片与该第二热电片的数量相同，且均为多个，多个该第一热电片并排设置，多个该第二热电片并排设置于多个该第二热电片的一侧，并部分重叠。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该导电件为异方性导电材料，仅在垂直于该第一热电片或第二热电片的方向导电，从而将多个该第一热电片与多个该第二热电片形成的多个温差电池串联。
6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：每个该第一热电片包括第一连接端，每个该第二热电片包括第二连接端及从该第二连接端延伸形成的本体，该第二连接端设置于该第一连接端之下，该本体偏离于该中央处理器，该导电件设置于该第一连接端与该第二连接端之间。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：每个该第一热电片还包括从该第一连接端延伸形成的主体，该温差电池组件还包括隔热片，该隔热片设置于该第一热电片的主体与该底壳之间，且该隔热片与该第二热电片的第二连接端相邻。
8.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：该第一热电片的材料为P型半导体热电材料或N型半导体热电子材料中的一种，该第二热电片的材料为P型半导体热电材料或N型半导体热电子材料中的另一种。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：该第一热电片的材料为碲化锑P型半导体热电材料，该第二热电片的材料为碲化铋N型半导体热电子材料。
10.一种电子装置，其包括底壳及设置于该底壳上的发热元件，其特征在于：该电子装置还包括设置于该底壳上并对应该发热元件的温差电池组件，该温差电池组件包括用于感应该发热元件的温度的第一热电膜层、用于感应该底壳的温度的第二热电膜层及电性连接该第一热电膜层与该第二热电膜层的导电件。
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