JP2022532528A - 基板コネクタ - Google Patents

Abstract

本発明はレセプタクル絶縁部；前記レセプタクル絶縁部に結合され、プラグコネクタとの電気的な連結のためのレセプタクル伝送コンタクト；および前記レセプタクル伝送コンタクトから離隔した位置に配置されるように前記レセプタクル絶縁部に結合され、ＲＦ信号の伝送のためのレセプタクルＲＦコンタクトを含む基板コネクタに関する。

Description

本発明は、基板間の電気的な連結のために電子機器に設置される基板コネクタに関する。

コネクタ（Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）は電気的な連結のために各種電子機器に設けられるものである。例えば、コネクタは携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどの電子機器に設置されて、電子機器内に設置された各種部品を互いに電気的に連結することができる。

一般に、電子機器のうちのスマートフォン、テブルリッＰＣなどの無線通信機器の内部には、ＲＦコネクタおよび基板対基板コネクタ（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ；以下「基板コネクタ」という。）が備えられる。ＲＦコネクタはＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を伝達するものである。基板コネクタはカメラなどのデジタル信号を処理するものである。

このようなＲＦコネクタと基板コネクタはＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）に実装される。既存には限定されたＰＣＢ空間に多数の部品と共にいくつかの基板コネクタとＲＦコネクタが実装されるため、ＰＣＢ実装面積が大きくなる問題点があった。したがって、スマートフォンの小型化の趨勢につれて、ＲＦコネクタと基板コネクタを一体化して少ないＰＣＢ実装面積で最適化する技術が必要となっている。

図１は、従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。

図１を参照すると、従来技術に係る基板コネクタ１００は第１コネクタ１１０および第２コネクタ１２０を含む。

前記第１コネクタ１１０は第１基板（図示されず）に結合するためのものである。前記第１コネクタ１１０は複数個の第１コンタクト１１１を通じて前記第２コネクタ１２０に電気的に連結され得る。

前記第２コネクタ１２０は第２基板（図示されず）に結合するためのものである。前記第２コネクタ１２０は複数個の第２コンタクト１２１を通じて前記第１コネクタ１１０に電気的に連結され得る。

従来技術に係る基板コネクタ１００は前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１が互いに接続されることにより、前記第１基板と前記第２基板を電気的に互いに連結することができる。また、前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１の中で一部のコンタクトをＲＦ信号の伝送のためのＲＦコンタクトとして使う場合、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記ＲＦコンタクトを通じて前記第１基板と前記第２基板の間でＲＦ信号が伝送されるように具現され得る。

ここで、従来技術に係る基板コネクタ１は次のような問題がある。

第１に、従来技術に係る基板コネクタ１は前記コンタクト１１１、１２１のうち、比較的近い距離で離隔したコンタクトを前記ＲＦコンタクトとして使う場合、前記ＲＦコンタクト１１１’、１１１”、１２１’、１２１”の相互間にＲＦ信号の干渉によって信号の伝達が円滑になされない問題点がある。

第２に、従来技術に係る基板コネクタ１は、コネクタの最外郭部にＲＦ信号遮蔽部１１２があるため、ＲＦ信号の外部に対する放射は遮蔽できるものの、ＲＦ信号間の遮蔽はなされない問題点がある。

第３に、従来技術に係る基板コネクタ１において、ＲＦコンタクト１１１’、１１１”、１２１’、１２１”はそれぞれ基板に実装される実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”を含むが、前記実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”が外部に露出するように配置される。これに伴い、従来技術に係る基板コネクタ１は、前記実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”に対する遮蔽がなされない問題点がある。

本発明は前述したような問題点を解決するために案出されたものであり、ＲＦコンタクト間にＲＦ信号の干渉が発生する可能性を低下させ得る基板コネクタを提供するためのものである。

本発明はコンタクトの使用のための空間活用度を向上させ得る基板コネクタを提供するためのものである。

前記のような課題を解決するために、本発明は次のような構成を含むことができる。

本発明に係る基板コネクタは、レセプタクル絶縁部；前記レセプタクル絶縁部に結合され、プラグコネクタとの電気的な連結のためのレセプタクル伝送コンタクト；前記レセプタクル伝送コンタクトから離隔した位置に配置されるように前記レセプタクル絶縁部に結合され、ＲＦ信号の伝送のためのレセプタクルＲＦコンタクト；および前記レセプタクルＲＦコンタクトから離隔するように前記レセプタクル絶縁部に結合されたレセプタクル接地部を含むことができる。前記レセプタクル絶縁部は、前記レセプタクル伝送コンタクトを支持する伝送突起を含むことができる。前記レセプタクルＲＦコンタクトは、前記伝送突起と前記レセプタクル伝送コンタクトを挟んで互いに離隔して配置されるように前記レセプタクル絶縁部に結合された第１レセプタクルＲＦコンタクトと第２レセプタクルＲＦコンタクトを含むことができる。前記レセプタクル接地部は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクトから離隔した位置で前記レセプタクル絶縁部が有する第１側壁に結合された第１レセプタクル接地部材を含むことができる。

本発明に係る基板コネクタにおいて、前記第１レセプタクル接地部材は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクトと前記第１側壁の間で前記第１側壁が有する第１側壁内面を遮るように配置された第１レセプタクル接地内部部材、前記第１側壁内面と反対方向に向かう第１側壁外面を遮るように配置された第１レセプタクル接地外部部材および前記第１レセプタクル接地内部部材と前記第１レセプタクル接地外部部材を連結する第１レセプタクル接地連結部材を含むことができる。前記第１レセプタクル接地内部部材と前記第１レセプタクル接地外部部材を通じて前記第１レセプタクルＲＦコンタクトを二重で遮蔽することができる。

本発明に係る基板コネクタは、プラグ絶縁部；前記プラグ絶縁部に結合され、レセプタクルコネクタとの電気的な連結のためのプラグ伝送コンタクト；前記プラグ伝送コンタクトから離隔した位置に配置されるように前記プラグ絶縁部に結合され、ＲＦ信号の伝送のためのプラグＲＦコンタクト；および前記プラグＲＦコンタクトから離隔するように前記プラグ絶縁部に結合されたプラグ接地部を含むことができる。前記プラグＲＦコンタクトは、前記プラグ絶縁部に形成された伝送収容溝と前記プラグ伝送コンタクトを挟んで互いに離隔して配置されるように前記プラグ絶縁部に結合された第１プラグＲＦコンタクトと第２プラグＲＦコンタクトを含むことができる。前記プラグ接地部は、前記プラグＲＦコンタクトから離隔した位置で前記第１プラグＲＦコンタクトに対する少なくとも２つの側方を遮るように形成された第１プラグ接地部材を含むことができる。

本発明によると、次のような効果を図ることができる。

本発明はＲＦコンタクト間のＲＦ信号の干渉が発生する可能性を低下させ得るように具現されることによって、全体的なコネクタの性能を向上させることができる。

本発明は伝送コンタクトが配置され得る空間を確保することによって、コンタクトの使用のための空間活用度を向上させることができる。

本発明は基板コネクタとＲＦコネクタを一つに一体化することによって、既存の基板コネクタとＲＦコネクタをＰＣＢにそれぞれ実装する面積に対比して、少ないＰＣＢ実装面積で最適化することができる。したがって、本発明は部品の一体化による単一工程の具現が可能であるため、製造工程の効率を上げ、相対的に不良率を低下させることができる。

本発明は、ＲＦ信号が周辺の基板信号の妨害とならないように隔離形状構造を形成することによって、ＲＦ信号伝送性能を向上させることができる。

従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。 本発明に係る基板コネクタにおいて、レセプタクルコネクタとプラグコネクタが互いに結合された様子を示した概略的な斜視図である。 本発明に係る基板コネクタにおいて、レセプタクルコネクタとプラグコネクタが互いに結合される前の様子を示した概略的な斜視図である。 本発明に係る基板コネクタにおいて、レセプタクルコネクタに対する概略的な斜視図である。 本発明に係る基板コネクタにおいて、プラグコネクタに対する概略的な斜視図である。 本発明に係る基板コネクタにおいて、図２のＩ－Ｉ断面線を基準として示した概略的な側面図である。 本発明に係る基板コネクタにおいて、図２のＩＩ－ＩＩ断面線を基準として示した概略的な側面図である。 本発明に係る基板コネクタにおいて、レセプタクルコネクタの構成を示すための概略的な分解斜視図である。 本発明に係る基板コネクタにおいて、レセプタクルコネクタに対する概略的な平面図である。 本発明に係る基板コネクタにおいて、レセプタクルコネクタに対する概略的な底面図である。 図９のＡ部分を拡大して示した概略的な拡大図である。 本発明に係る基板コネクタにおいて、図９のＩＩＩ－ＩＩＩ断面線を基準として示した概略的な側面図である。 本発明に係る基板コネクタにおいて、図９のＩＶ－ＩＶ断面線を基準として示した概略的な正面図である。 本発明に係る基板コネクタにおいて、プラグコネクタの構成を示すための概略的な分解斜視図である。 本発明に係る基板コネクタにおいて、プラグコネクタに対する概略的な平面図である。 本発明に係る基板コネクタにおいて、プラグコネクタに対する概略的な底面図である。 図２のＩ－Ｉ断面線を基準として第１伝送コンタクトと第２伝送コンタクトが結合される前の様子を示した概略的な側断面図である。 図２のＩ－Ｉ断面線を基準として第１伝送コンタクトと第２伝送コンタクトが結合された後の様子を示した概略的な側断面図である。 図２のＩＩ－ＩＩ断面線を基準として第１一側ＲＦコンタクトと第２一側ＲＦコンタクトが結合される前の様子を示した概略的な側断面図である。 図２のＩＩ－ＩＩ断面線を基準として第１一側ＲＦコンタクトと第２一側ＲＦコンタクトが結合された後の様子を示した概略的な側断面図である。 図１５のＢ部分を拡大して示した概略的な拡大図である。 本発明に係る基板コネクタにおいて、プラグコネクタとレセプタクルコネクタが互いに結合された場合、支持突起が支持溝に挿入された様子を示した概略的な平断面図である。

以下では、本発明に係る基板コネクタの実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。

図２～図７を参照すると、本発明に係る基板コネクタ１は携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器（図示されず）に設置される。本発明に係る基板コネクタ１は、前記電子機器において第１基板（１０Ａ、図６および図７に図示される）および第２基板（１０Ｂ、図６および図７に図示される）を電気的に連結する機能を担当する。前記第１基板１０Ａおよび前記第２基板１０Ｂそれぞれは印刷回路基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であり得る。

図２～図５を参照すると、本発明の一実施例に係る基板コネクタ１はレセプタクルコネクタ１Ａとプラグコネクタ１Ｂのうち少なくとも一つを含むことができる。

前記レセプタクルコネクタ１Ａは前記第１基板１０Ａに結合され得る。前記レセプタクルコネクタ１Ａはレセプタクル絶縁部２、前記レセプタクル絶縁部２に結合されてデータなどの信号の伝送のためのレセプタクル伝送コンタクト３、前記レセプタクル伝送コンタクト３から離隔した位置で前記レセプタクル絶縁部２に結合され、ＲＦ信号の伝送のためのレセプタクルＲＦコンタクト４および前記レセプタクル絶縁部２に結合され、接地のためのレセプタクル接地部５を含むことができる。

前記プラグコネクタ１Ｂは前記第２基板１０Ｂに結合され得る。前記プラグコネクタ１Ｂは、プラグ絶縁部６、前記レセプタクルコネクタ１Ａとの電気的な連結のためのプラグ伝送コンタクト７、前記プラグ伝送コンタクト７から離隔した位置に配置されるように前記プラグ絶縁部６に結合されると共に、ＲＦ信号の伝送のためのプラグＲＦコンタクト８および前記プラグＲＦコンタクト８から離隔するように前記プラグ絶縁部６に結合されたプラグ接地部９を含むことができる。

前記プラグコネクタ１Ｂは前記レセプタクルコネクタ１Ａに結合されることにより、前記第１基板１０Ａおよび前記第２基板１０Ｂを互いに電気的に連結することができる。例えば、本発明に係る基板コネクタ１は、前記レセプタクル伝送コンタクト３および前記プラグ伝送コンタクト７が互いに接続されることにより、前記第１基板１０Ａと前記第２基板１０Ｂの間でデータなどの信号が伝送されるように具現される。また、本発明に係る基板コネクタ１は前記レセプタクルＲＦコンタクト４および前記プラグＲＦコンタクト８が互いに接続されることにより、前記第１基板１０Ａと前記第２基板１０Ｂの間でＲＦ信号が伝送されるように具現される。

図２～図７を参照すると、本発明に係る基板コネクタ１において、前記レセプタクルＲＦコンタクト４は第１レセプタクルＲＦコンタクト４１と第２レセプタクルＲＦコンタクト４２を含むことができる。前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１と前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２は、前記レセプタクル絶縁部２に結合され得る。前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１と前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２は、前記レセプタクル伝送コンタクト３を挟んで互いに離隔するように配置され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は次のような作用効果を図ることができる。

第１に、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１と前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２が前記レセプタクル伝送コンタクト３を基準として所定距離離隔するように具現され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、ＲＦ信号の伝送のためのコンタクトが比較的近く配置された従来技術と対比してみる時、前記ＲＦコンタクト間のＲＦ信号の干渉が発生する可能性を低下させることができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、ＲＦ信号伝送の安定性を確保することによって、全体的なコネクタの性能を向上させることができる。

第２に、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１と前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２の間の空間に前記レセプタクル伝送コンタクト３が配置されるように具現される。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１と前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２の間の隔離距離を増大させることによってＲＦ信号伝送の安定性を向上させると共に、前記レセプタクル伝送コンタクト３が配置され得る空間を確保することができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、コンタクトの使用のための空間活用度を向上させることができる。

以下では、前記レセプタクル絶縁部２、前記レセプタクル伝送コンタクト３、前記レセプタクルＲＦコンタクト４、前記レセプタクル接地部５、前記プラグ絶縁部６、前記プラグ伝送コンタクト７、前記プラグＲＦコンタクト８および前記プラグ接地部９について、添付された図面を参照して詳細に説明する。一方、本明細書で記載された「一側」および「他側」という用語は各構成を区別するためのものであり、特定の方向を指し示すものではないことは本発明が属する技術分野の通常の知識を有する者において明白であろう。また、「プラグ」および「レセプタクル」という用語によって前記レセプタクルコネクタ１Ａと前記プラグコネクタ１Ｂの用途および機能が制限されるものではない。

図２～図１０を参照すると、前記レセプタクル絶縁部２は前記第１基板１０Ａに結合されるためのものである。前記レセプタクル絶縁部２は前記レセプタクル接地部５を通じて前記第１基板１０Ａに結合され得る。前記レセプタクル絶縁部２は前記レセプタクル伝送コンタクト３および前記レセプタクルＲＦコンタクト４が結合されることによって、前記レセプタクル伝送コンタクト３および前記レセプタクルＲＦコンタクト４を支持することができる。前記レセプタクル絶縁部２には前記レセプタクル伝送コンタクト３が複数個結合され得る。この場合、前記レセプタクル伝送コンタクト３は第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔するように配置され得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）は前記レセプタクル絶縁部２で相対的に長さが長い長さ方向と同一方向に該当し得る。前記レセプタクル絶縁部２には前記レセプタクル伝送コンタクト３が複数個の列をなしながら前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔するように配置され得る。例えば、図４に図示された通り、前記レセプタクル絶縁部２には前記レセプタクル伝送コンタクト３が２個の列をなしながら前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔するように配置され得る。前記レセプタクル絶縁部２は絶縁性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｉｎｇ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ）を有する材質で形成され得る。前記レセプタクル絶縁部２は全体として直方体の形態で形成され得る。

前記レセプタクル絶縁部２は第１伝送結合溝（図示されず）を含むことができる。前記レセプタクル伝送コンタクト３は前記第１伝送結合溝に挿入されることによって前記レセプタクル絶縁部２に結合され得る。前記レセプタクル絶縁部２および前記レセプタクル伝送コンタクト３は、インサートモールディング（Ｉｎｓｅｒｔ Ｍｏｌｄｉｎｇ）を通じて結合されてもよい。前記第１伝送結合溝は前記レセプタクル絶縁部２が有するレセプタクル絶縁部材２０に形成され得る。前記レセプタクル絶縁部材２０は、前記レセプタクル絶縁部２の本体として機能することができる。本発明に係る基板コネクタ１が前記レセプタクル伝送コンタクト３を複数個含む場合、前記レセプタクル絶縁部２は前記第１伝送結合溝を複数個含むことができる。前記レセプタクル絶縁部２は前記レセプタクル伝送コンタクト３の個数と同一の個数の前記第１伝送結合溝を含むことができる。

前記レセプタクル絶縁部２は第１ＲＦ結合溝（図示されず）を含むことができる。前記レセプタクルＲＦコンタクト４は前記第１ＲＦ結合溝に挿入されることによって前記レセプタクル絶縁部２に結合され得る。前記レセプタクル絶縁部２および前記レセプタクルＲＦコンタクト４はインサートモールディングを通じて結合されてもよい。前記第１ＲＦ結合溝は前記レセプタクル絶縁部材２０に形成され得る。前記レセプタクルＲＦコンタクト４がＲＦコンタクトを複数個含む場合、前記レセプタクル絶縁部２は前記第１ＲＦ結合溝を複数個含むことができる。前記レセプタクル絶縁部２は。前記レセプタクルＲＦコンタクト４に属するＲＦコンタクトの個数と同一の個数の前記第１ＲＦ結合溝を含むことができる。

図８を参照すると、前記レセプタクル絶縁部２は伝送突起２１およびＲＦ突起２２を含むことができる。

前記伝送突起２１は前記レセプタクル伝送コンタクト３を支持するものである。前記伝送突起２１には前記レセプタクル伝送コンタクト３が結合され得る。前記伝送突起２１と前記レセプタクル伝送コンタクト３はインサートモールディングで互いに結合されてもよい。前記伝送突起２１は第１方向（ＦＤ矢印方向）に向かって突出し得る。前記第１方向（ＦＤ矢印方向）は本発明に係る基板コネクタ１の高さが全体的に高くなる方向と同一方向に該当すると共に、前記レセプタクル絶縁部２から前記プラグ絶縁部６に向かう方向であり得る。前記伝送突起２１は前記レセプタクル絶縁部材２０の中間地点に形成され得る。前記伝送突起２１は全体として直方体の形態で形成され得る。前記伝送突起２１には前記第１伝送結合溝の一部が形成され得る。

前記ＲＦ突起２２は前記レセプタクルＲＦコンタクト４を支持するものである。前記ＲＦ突起２２には前記レセプタクルＲＦコンタクト４が結合される。前記ＲＦ突起２２と前記レセプタクルＲＦコンタクト４はインサートモールディングで互いに結合されてもよい。前記ＲＦ突起２２は前記第１方向（ＦＤ矢印方向）に向かって突出し得る。

前記ＲＦ突起２２は前記伝送突起２１から離隔した位置で形成され得る。前記レセプタクルＲＦコンタクト４がＲＦコンタクトを複数個含む場合、前記レセプタクル絶縁部２は前記ＲＦ突起２２を複数個含むことができる。例えば、前記レセプタクルＲＦコンタクト４が２個のＲＦコンタクト４１、４２を含む場合、前記ＲＦ突起２２は第１ＲＦ突起２２１および第２ＲＦ突起２２２を含むことができる。この場合、前記第１ＲＦ突起２２１および前記第２ＲＦ突起２２２は図８に図示された通り、前記伝送突起２１を中心として前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として互いに離隔するように配置され得る。前記第１ＲＦ突起２２１は前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１を支持すると共に、前記第２ＲＦ突起２２２は前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２を支持することができる。前記第１ＲＦ突起２２１と前記第２ＲＦ突起２２２は互いに同一の形態で具現され得る。

図８および図９を参照すると、前記レセプタクル絶縁部２は装着溝２３を含むことができる。

前記装着溝２３は前記レセプタクル接地部５と前記レセプタクルＲＦコンタクト４の間に形成されたものである。前記装着溝２３には前記プラグ絶縁部６の前記プラグ接地部９が挿入される。前記プラグ絶縁部６は前記プラグ接地部９が前記装着溝２３に挿入されることによって前記レセプタクル絶縁部２に結合され得る。前記装着溝２３は外側に前記レセプタクル接地部５が配置され、内側に前記伝送突起２１と前記ＲＦ突起２２が配置されるように形成され得る。前記装着溝２３は複数個の列をなしながら配置された前記第１伝送結合溝の間に位置するように形成され得る。

図１０を参照すると、前記レセプタクル絶縁部２にはレセプタクル射出溝２４が形成され得る。

前記レセプタクル射出溝２４は、前記レセプタクル絶縁部２を形成するための射出樹脂が投入される部分であり得る。前記レセプタクル射出溝２４は前記レセプタクル絶縁部材２０の中間地点に形成され得る。前記レセプタクル射出溝２４は前記レセプタクル絶縁部材２０の下面から所定深さ陥没して形成され得る。前記レセプタクル射出溝２４は前記第１基板１０Ａと離隔し得る。前記レセプタクル射出溝２４は全体として直方体の形態で形成され得る。前記レセプタクル射出溝２４は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１および前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２それぞれから離隔した距離が同一の地点に形成され得る。

図８を参照すると、前記レセプタクル絶縁部２はレセプタクル固定溝２５を含むことができる。

前記レセプタクル固定溝２５は前記レセプタクル接地部５が挿入されるものである。前記レセプタクル接地部５は前記レセプタクル固定溝２５に挿入されることによって前記レセプタクル絶縁部２に結合され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、振動、揺れが発生しても前記レセプタクル接地部５が前記レセプタクル絶縁部２に固定されるように具現されることによって、前記レセプタクル接地部５と前記レセプタクル絶縁部２の間の結合力を向上させることができる。前記レセプタクル固定溝２５は前記レセプタクル絶縁部２の上面から所定深さの溝を加工する作業を通じて形成され得る。

図２～図１０、図１７および図１８を参照すると、前記レセプタクル伝送コンタクト３は前記第１基板１０Ａに実装される。前記レセプタクル伝送コンタクト３は前記プラグ伝送コンタクト７に接続され得る。これに伴い、前記第１基板１０Ａと前記第２基板１０Ｂの間にデータ信号または電源信号などが伝送され得る。前記レセプタクル伝送コンタクト３は伝導性（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ）を有する材質で形成され得る。

前記レセプタクル伝送コンタクト３は前記レセプタクル絶縁部２に結合される。前記レセプタクル伝送コンタクト３は前記伝送突起２１に結合され得る。前記レセプタクル伝送コンタクト３は複数個が前記レセプタクル絶縁部２に結合され得る。前記レセプタクル伝送コンタクト３は、複数個の列をなしながら前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に離隔するように前記レセプタクル絶縁部２に結合され得る。図４は、４個のレセプタクル伝送コンタクト３が第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って２個の列をなしながら前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って離隔するように、前記レセプタクル絶縁部２に結合されたものを図示したものである。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して垂直な方向に該当すると共に、前記レセプタクル絶縁部２で相対的に長さが短い幅方向と同一方向であり得る。前記レセプタクル伝送コンタクト３がなす複数個の列の間には前記伝送突起２１が配置され得る。前記レセプタクル伝送コンタクト３はすべて同一の形態および機能を有するように具現されるため、以下では一つの前記レセプタクル伝送コンタクト３を基準として具体的に説明する。

図２～図２０を参照すると、前記レセプタクルＲＦコンタクト４はＲＦ信号の伝送のためのものである。前記レセプタクルＲＦコンタクト４は前記レセプタクル伝送コンタクト３から離隔した位置に配置される。前記レセプタクルＲＦコンタクト４は前記第１基板１０Ａに実装されると共に、前記プラグＲＦコンタクト８に接続され得る。これに伴い、前記第１基板１０Ａと前記第２基板１０Ｂの間にデータ信号または電源信号などが伝送され得る。

前記レセプタクルＲＦコンタクト４は前記レセプタクル絶縁部２に結合される。前記レセプタクルＲＦコンタクト４は前記ＲＦ突起２２に結合され得る。以下では、前記レセプタクルＲＦコンタクト４が２個のＲＦコンタクト４１、４２を含むものを基準として説明するが、これから前記レセプタクルＲＦコンタクト４が３個以上のＲＦコンタクトを含んだ本発明に係る基板コネクタ１の実施例を導き出すことは、本発明が属する技術分野の通常の知識を有する者において明白であろう。

図８～図１０を参照すると、前記レセプタクルＲＦコンタクト４は前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１および前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２を含むことができる。

前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１は、前記レセプタクル伝送コンタクト３を基準として一側に配置されたＲＦコンタクトであり得る。この場合、前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２は、前記レセプタクル伝送コンタクト３を基準として他側に配置されたＲＦコンタクトであり得る。例えば、図９に図示された通り、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１が前記レセプタクル伝送コンタクト３を基準として左側に配置された場合、前記第２プラグＲＦコンタクト８２は前記レセプタクル伝送コンタクト３を基準として右側に配置され得る。前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１は前記レセプタクル絶縁部２に結合され得る。前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１は前記第１ＲＦ突起２２１に結合され得る。前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１は伝導性を有する材質で形成され得る。

図４および図８～図１０を参照すると、前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２は前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１から離隔した位置に配置されたものである。前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２と前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１は、前記伝送突起２１と前記レセプタクル伝送コンタクト３を挟んで互いに離隔するように配置され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記伝送突起２１と前記レセプタクル伝送コンタクト３を利用して前記ＲＦコンタクト間のＲＦ信号の干渉が発生する可能性をさらに低下させることができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、ＲＦ信号伝送の安定性をさらに向上させることによって、全体的なコネクタの性能をさらに向上させることができる。また、本発明に係る基板コネクタ１は、前記伝送突起２１と前記レセプタクル伝送コンタクト３を利用して前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１と前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２の間の隔離距離をさらに増大させることができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、ＲＦ信号伝送の安定性を向上させると共に、前記レセプタクル伝送コンタクト３が配置され得る空間を確保することができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、コンタクトの使用のための空間活用度をさらに向上させることができる。

前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２は前記レセプタクル絶縁部２に結合され得る。前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２は前記第２ＲＦ突起２２２に結合され得る。前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２は伝導性を有する材質で形成され得る。前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２は配置された位置を除いては、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１と略同一に具現され得る。

図４および図６～図１２を参照すると、前記レセプタクル接地部５は前記プラグ接地部９に接地されるためのものである。前記レセプタクル接地部５は前記レセプタクルＲＦコンタクト４から離隔するように前記レセプタクル絶縁部２に結合され得る。

前記レセプタクル接地部５は前記レセプタクルＲＦコンタクト４の側方を囲むように形成され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記レセプタクル接地部５を通じて前記レセプタクルＲＦコンタクト４から放射されるＲＦ電磁波が外部に流れることを遮蔽する物理的な障壁（Ｂａｒｒｉｅｒ）を具現することができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、隣接した電子機器の性能を向上させることに寄与することができる。

前記レセプタクル接地部５の内側には前記伝送突起２１と前記ＲＦ突起２２が位置することができる。前記レセプタクル接地部５と前記突起２１、２２の間には前記装着溝２３が形成され得る。前記レセプタクル接地部５は前記レセプタクル絶縁部材２０の下面から前記第１方向（ＦＤ矢印方向）に延びた壁（Ｗａｌｌ）で形成され得る。前記レセプタクル接地部５は金属材質で形成され得る。

図８～図１０を参照すると、前記レセプタクル接地部５は第１レセプタクル接地部材５１を含むことができる。

前記第１レセプタクル接地部材５１は前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１から離隔した位置で前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１に対する少なくとも２つの側方を遮るように配置され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１レセプタクル接地部材５１を通じて前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１から放射されるＲＦ電磁波が外部に流れることを遮蔽する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第１レセプタクル接地部材５１は３個以上の面を含む多角形の構造で具現されてもよい。

前記第１レセプタクル接地部材５１は前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１から離隔した位置で前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１に対するすべての側方を遮るように形成されてもよい。この場合、前記第１レセプタクル接地部材５１の内側には前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１が位置することができる。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１レセプタクル接地部材５１を利用した遮蔽力をさらに強化することができる。前記第１レセプタクル接地部材５１は前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１から離隔した位置で前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１に対する四方を遮るように形成され得る。

図８～図１２を参照すると、前記第１レセプタクル接地部材５１と前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１の間にはレセプタクル切断孔４ａが形成され得る。前記レセプタクル切断孔４ａを基準として、前記第１レセプタクル接地部材５１と前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１は互いに離隔し得る。前記第１レセプタクル接地部材５１と前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１が一つの板材を通じて一体に形成された場合、前記レセプタクル切断孔４ａは一度のプレス（Ｐｒｅｓｓ）加工で形成され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１レセプタクル接地部材５１および前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１それぞれの製造の容易性を向上させることができると共に、前記レセプタクル切断孔４ａを通じて前記第１レセプタクル接地部材５１および前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１が互いに接地される可能性を減少させることができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１レセプタクル接地部材５１および前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１それぞれの性能を向上させることができる。

前記レセプタクル切断孔４ａは、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１および前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２それぞれを中心として両側にそれぞれ１個ずつ形成され得る。前記レセプタクルＲＦコンタクト４が２個のＲＦコンタクト４１、４２を含む場合、本発明に係る基板コネクタ１は、４個のレセプタクル切断孔４ａを含むことができる。図９では４個の前記レセプタクル切断孔４ａを図示しているが、これは例示的なものであり、本発明に係る基板コネクタ１は、１個以上３個以下のレセプタクル切断孔４ａ、または５個以上のレセプタクル切断孔４ａを含んでもよい。

前記レセプタクル切断孔４ａは前記レセプタクル絶縁部２に形成されたレセプタクル連通孔（２６、図１２に図示される）に連通し得る。前記レセプタクル連通孔２６は前記レセプタクル切断孔４ａに比べてより大きな大きさで形成され得る。前記レセプタクル連通孔２６は全体として直方体の形態で形成され得る。前記レセプタクル連通孔２６は前記レセプタクル切断孔４ａに対して前記第１方向（ＦＤ矢印方向）側に配置され得る。前記レセプタクル連通孔２６および前記レセプタクル切断孔４ａは一度のプレス加工を通じて一緒に形成されてもよい。

図９～図１２を参照すると、前記第１レセプタクル接地部材５１は第１レセプタクル接地実装部材５１１を含むことができる。

前記第１レセプタクル接地実装部材５１１は前記第１基板１０Ａに実装されたものである。前記第１レセプタクル接地部材５１は前記第１レセプタクル接地実装部材５１１を通じて前記第１基板１０Ａに実装され得る。前記第１レセプタクル接地実装部材５１１は前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１の第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２側に突出し得る。この場合、前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２は前記第１レセプタクル接地実装部材５１１側に突出し得る。例えば、前記第１レセプタクル接地実装部材５１１はレセプタクル接地突出距離５１１Ｌで突出すると共に、前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２はレセプタクルＲＦ突出距離４１２Ｌで突出し得る。

図１２に図示された通り、前記第１レセプタクル接地実装部材５１１で前記第１基板（１０Ａ、図６に図示される）に実装される面と前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２で前記第１基板（１０Ａ、図６に図示される）に実装される面は、互いに同一の水平面上に配置され得る。この場合、前記第１レセプタクル接地実装部材５１１で前記第１基板（１０Ａ、図６に図示される）に実装される面は前記第１レセプタクル接地実装部材５１１の下面に該当し得る。前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２で前記第１基板（１０Ａ、図６に図示される）に実装される面は前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２の下面に該当し得る。

前記第１レセプタクル接地部材５１は前記第１レセプタクル接地実装部材５１１を複数個含んでもよい。前記第１レセプタクル接地実装部材５１１は前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２から互いに異なる方向に離隔するように配置され得る。この場合、前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２は前記第１レセプタクル接地実装部材５１１の内側に配置され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１レセプタクル接地実装部材５１１を利用して前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２に対する遮蔽力を具現することができる。例えば、図１０に図示された通り、前記第１レセプタクル接地部材５１は４個の第１レセプタクル接地実装部材５１１ａ、５１１ｂ、５１１ｃ、５１１ｄを含むことができる。この場合、前記第１レセプタクル接地実装部材５１１ａ、５１１ｂ、５１１ｃ、５１１ｄは前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２の四面を囲むように配置され得る。このように、前記第１レセプタクル接地実装部材５１１ａ、５１１ｂ、５１１ｃ、５１１ｄが前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２に対するできるだけ多い面を囲むように配置されることによって、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２に対するＲＦ遮断性能を高めることができる。前記第１レセプタクル接地実装部材５１１ａ、５１１ｂ、５１１ｃ、５１１ｄは互いに離隔して配置され得る。

図１１および図１２に図示された通り、前記レセプタクル切断孔４ａは、前記レセプタクル接地突出距離５１１Ｌおよび前記レセプタクルＲＦ突出距離４１２Ｌそれぞれに比べてより大きな大きさ（４ａＬ、図１１および図１２に図示される）を有するように形成され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記レセプタクル切断孔４ａを通じて前記第１レセプタクル接地部材５１と前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１の間の隔離距離を増大させることによって、前記第１レセプタクル接地部材５１および前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１が互いに接地される可能性をより一層減少させることができる。図１１に図示されたハッチングは断面を示したものではなく、構成の区分のために図示したものである。

一方、前記レセプタクル切断孔４ａを通じて、前記第１レセプタクル接地実装部材５１１と前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２それぞれが外部に露出し得る。この場合、前記第１レセプタクル接地実装部材５１１の一部と前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２の一部が、前記レセプタクル切断孔４ａを通じて外部に露出し得る。

図８～図１３を参照すると、前記第１レセプタクル接地部材５１は前記レセプタクル絶縁部２が有する第１側壁２０１に結合され得る。前記第１側壁２０１は前記レセプタクル絶縁部材２０の一部に該当し得る。前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１は、前記第１側壁２０１と前記伝送突起２１それぞれから離隔した位置に位置するように前記第１ＲＦ突起２２１に結合され得る。この場合、前記第１側壁２０１は前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１から離隔した位置で前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１に対する少なくとも２つの側方を遮るように配置され得る。例えば、図８に図示された通り、前記第１側壁２０１が前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１に対する３個の側方を遮ると共に、前記伝送突起２１が前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１に対する１個の側方を遮ることによって、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１に対する４個の側方が遮られるように具現され得る。この場合、前記第１側壁２０１は全体として

の形態で形成され得る。前記第１側壁２０１は複数個の第１側壁部材を含むことができる。例えば、前記第１側壁２０１は３個の第１側壁部材を含み、３個の第１側壁部材が

の形態をなすように配置され得る。

前記第１レセプタクル接地部材５１は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１から離隔した位置で前記第１側壁２０１に結合され得る。これに伴い、前記第１レセプタクル接地部材５１は前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１から離隔した位置で前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１の少なくとも２つの側方を遮るように配置され得る。これに伴い、前記第１レセプタクル接地部材５１は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１から放射されるＲＦ電磁波が外部に流れることを遮蔽する遮蔽力を具現することができる。前記第１側壁２０１が複数個の第１側壁部材を含む場合、前記第１レセプタクル接地部材５１は前記第１側壁部材のうち少なくとも２個に結合され得る。前記第１レセプタクル接地部材５１は前記第１側壁部材のすべてに結合されてもよい。

前記第１レセプタクル接地部材５１は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１に対する遮蔽力を二重で具現することができる。このために、前記第１レセプタクル接地部材５１は第１レセプタクル接地内部部材５１２、第１レセプタクル接地連結部材５１３および第１レセプタクル接地外部部材５１４を含むことができる。

前記第１レセプタクル接地内部部材５１２は前記第１側壁２０１と前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１の間に配置されたものである。前記第１レセプタクル接地内部部材５１２は前記第１側壁２０１が有する第１側壁内面（２０１ａ、図１２と図１３に図示される）を遮るように配置され得る。前記第１側壁内面２０１ａは前記第１側壁２０１が有する面であり、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１を向くように配置されたものである。

前記第１レセプタクル接地連結部材５１３は前記第１レセプタクル接地内部部材５１２と前記第１レセプタクル接地外部部材５１４を連結するものである。前記第１レセプタクル接地連結部材５１３は一側が前記第１レセプタクル接地内部部材５１２に結合され、他側が前記第１レセプタクル接地外部部材５１４に結合され得る。前記第１レセプタクル接地連結部材５１３は前記第１側壁２０１が有する第１側壁上面（２０１ｂ、図１２と図１３に図示される）に接触するように配置され得る。前記第１側壁上面２０１ｂは前記第１側壁２０１が有する面であり、上側を向くように配置されたものである。

前記第１レセプタクル接地外部部材５１４は前記第１レセプタクル接地内部部材５１２に対して対向するように配置されたものである。これに伴い、前記第１レセプタクル接地外部部材５１４と前記第１レセプタクル接地内部部材５１２は前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１から離隔した位置で前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１を二重で遮蔽するように配置され得る。したがって、前記第１レセプタクル接地部材５１は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１から放射されるＲＦ電磁波が外部に流れることを遮蔽する遮蔽力をさらに強化するように具現される。前記第１レセプタクル接地外部部材５１４と前記第１レセプタクル接地内部部材５１２の間には前記第１側壁２０１が配置され得る。前記第１レセプタクル接地外部部材５１４と前記第１レセプタクル接地内部部材５１２の間に前記第１側壁２０１が挿入されることによって、前記第１レセプタクル接地部材５１は前記第１側壁２０１に結合され得る。前記第１レセプタクル接地外部部材５１４は前記第１側壁２０１が有する第１側壁外面（２０１ｃ、図１２と図１３に図示される）を遮るように配置され得る。前記第１側壁外面２０１ｃは前記第１側壁２０１が有する面であり、前記第１側壁内面２０１ａと反対方向を向くように配置されたものである。前記第１レセプタクル接地外部部材５１４、前記第１レセプタクル接地連結部材５１３および前記第１レセプタクル接地内部部材５１２は一体に形成されてもよい。

前記第１レセプタクル接地部材５１は第１レセプタクル接地角部材５１５を含むことができる。

前記第１レセプタクル接地角部材５１５は前記第１側壁外面２０１ｃが有する第１側壁角２０１ｄを遮るように配置され得る。前記第１側壁角２０１ｄは前記第１側壁外面２０１ｃの一部であり、角に該当する部分であり得る。これに伴い、前記第１レセプタクル接地部材５１は前記第１レセプタクル接地角部材５１５を利用して前記第１側壁角２０１ｄ側を遮蔽することができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１側壁角２０１ｄ付近で放射が多くなされる超高周波に対する遮蔽力をさらに強化することができる。

前記第１レセプタクル接地角部材５１５と前記第１レセプタクル接地外部部材５１４は、前記第１側壁角２０１ｄを有する前記第１側壁外面２０１ｃを遮るように互いに連結されて形成され得る。前記第１レセプタクル接地角部材５１５、前記第１レセプタクル接地外部部材５１４、前記第１レセプタクル接地連結部材５１３、前記第１レセプタクル接地内部部材５１２および前記第１レセプタクル接地実装部材５１１は、一体に形成されてもよい。

図８～図１０を参照すると、前記レセプタクル接地部５は第２レセプタクル接地部材５２を含むことができる。

前記第２レセプタクル接地部材５２は前記第１レセプタクル接地部材５１と離隔した位置に配置され得る。前記第２レセプタクル接地部材５２は前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２から離隔した位置で前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２に対する少なくとも２つの側方を遮るように配置され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第２レセプタクル接地部材５２を通じて前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２から放射されるＲＦ電磁波が外部に流れることを遮蔽する遮蔽力を具現することができる。

前記第２レセプタクル接地部材５２は前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２から離隔した位置で前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２に対するすべての側方を遮るように形成されてもよい。この場合、前記第２レセプタクル接地部材５２の内側には前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２が位置することができる。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第２レセプタクル接地部材５２を利用した遮蔽力をさらに強化することができる。前記第２レセプタクル接地部材５２は前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２から離隔した位置で前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２に対する四方を遮るように形成され得る。前記第２レセプタクル接地部材５２および前記第１レセプタクル接地部材５１は互いに一体に形成されてもよい。

前記第２レセプタクル接地部材５２と前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２の間には前記レセプタクル切断孔４ａが形成され得る。前記第２レセプタクル接地部材５２と前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２が一つの板材を通じて一体に形成された場合、前記レセプタクル切断孔４ａは一度のプレス（Ｐｒｅｓｓ）加工で形成され得る。

前記第２レセプタクル接地部材５２は第２レセプタクル接地実装部材を含むことができる。

前記第２レセプタクル接地実装部材は前記第１基板１０Ａに実装されたものである。前記第２レセプタクル接地部材５２は前記第２レセプタクル接地実装部材を通じて前記第１基板１０Ａに実装され得る。前記第２レセプタクル接地実装部材は前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２の第２レセプタクルＲＦ実装部材側に突出し得る。この場合、前記第２レセプタクルＲＦ実装部材は前記第２レセプタクル接地実装部材側に突出し得る。

前記第２レセプタクル接地実装部材で前記第１基板（１０Ａ、図６に図示される）に実装される面と前記第２レセプタクルＲＦ実装部材で前記第１基板（１０Ａ、図６に図示される）に実装される面は、互いに同一の水平面上に配置され得る。この場合、前記第２レセプタクル接地実装部材で前記第１基板（１０Ａ、図６に図示される）に実装される面は前記第２レセプタクル接地実装部材の下面に該当し得る。前記第２レセプタクルＲＦ実装部材で前記第１基板（１０Ａ、図６に図示される）に実装される面は前記第２レセプタクルＲＦ実装部材の下面に該当し得る。

前記第２レセプタクル接地部材５２は前記第２レセプタクル接地実装部材を複数個含んでもよい。前記第２レセプタクル接地実装部材は前記第２レセプタクルＲＦ実装部材から互いに異なる方向に離隔するように配置され得る。この場合、前記第２レセプタクルＲＦ実装部材は前記第２レセプタクル接地実装部材の内側に配置され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第２レセプタクル接地実装部材を利用して前記第２レセプタクルＲＦ実装部材に対する遮蔽力を具現することができる。例えば、前記第２レセプタクル接地部材５２は４個の第２レセプタクル接地実装部材を含むことができる。この場合、前記第２レセプタクル接地実装部材は前記第２レセプタクルＲＦ実装部材の四面を囲むように配置され得る。前記第２レセプタクル接地実装部材は互いに離隔して配置され得る。

前記レセプタクル切断孔４ａは前記第２レセプタクル接地実装部材および前記第２レセプタクルＲＦ実装部材それぞれに比べてより大きな大きさを有するように形成され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記レセプタクル切断孔４ａを通じて前記第２レセプタクル接地部材５２と前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２の間の隔離距離を増大させるように具現され得る。

図８～図１３を参照すると、前記第２レセプタクル接地部材５２は前記レセプタクル絶縁部２が有する第２側壁（２０２、図８に図示される）に結合され得る。前記第２側壁２０２は前記レセプタクル絶縁部材２０の一部に該当し得る。前記第２側壁２０２と前記第１側壁２０１の間には前記伝送突起２１が配置され得る。前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２は前記第２側壁２０２と前記伝送突起２１それぞれから離隔した位置に位置するように前記第２ＲＦ突起２２２に結合され得る。この場合、前記第２側壁２０２は前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２から離隔した位置で前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２に対する少なくとも２つの側方を遮るように配置され得る。例えば、図８に図示された通り、前記第２側壁２０２が前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２に対する３個の側方を遮ると共に、前記伝送突起２１が前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２に対する１個の側方を遮ることによって、前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２に対する４個の側方が遮られるように具現され得る。この場合、前記第２側壁２０２は全体として

の形態で形成され得る。前記第２側壁２０２は複数個の第２側壁部材を含むことができる。例えば、前記第２側壁２０２は３個の第２側壁部材を含み、３個の第２側壁部材が

の形態をなすように配置され得る。

前記第２レセプタクル接地部材５２は、前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２から離隔した位置で前記第２側壁２０２に結合され得る。これに伴い、前記第２レセプタクル接地部材５２は前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２から離隔した位置で前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２の少なくとも２つの側方を遮るように配置され得る。したがって、前記第２レセプタクル接地部材５２は前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２から放射されるＲＦ電磁波が外部に流れることを遮蔽する遮蔽力を具現することができる。前記第２側壁２０２が複数個の第２側壁部材を含む場合、前記第２レセプタクル接地部材５２は前記第２側壁部材のうち少なくとも２個に結合され得る。前記第２レセプタクル接地部材５２は前記第２側壁部材のすべてに結合されてもよい。

前記第２レセプタクル接地部材５２は前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２に対する遮蔽力を二重で具現することができる。このために、前記第２レセプタクル接地部材５２は第２レセプタクル接地内部部材５２１、第２レセプタクル接地連結部材５２２および第２レセプタクル接地外部部材５２３を含むことができる。

前記第２レセプタクル接地内部部材５２１は前記第２側壁２０２と前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２の間に配置されたものである。前記第２レセプタクル接地内部部材５２１は前記第２側壁２０２が有する第２側壁内面を遮るように配置され得る。前記第２側壁内面は前記第２側壁２０２が有する面であり、前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２を向くように配置されたものである。

前記第２レセプタクル接地連結部材５２２は前記第２レセプタクル接地内部部材５２１と前記第２レセプタクル接地外部部材５２３を連結するものである。前記第２レセプタクル接地連結部材５２２は一側が前記第２レセプタクル接地内部部材５２１に結合され、他側が前記第２レセプタクル接地外部部材５２３に結合され得る。前記第２レセプタクル接地連結部材５２２は前記第２側壁２０２が有する第２側壁上面に接触するように配置され得る。前記第２側壁上面は前記第２側壁２０２が有する面であり、上側を向くように配置されたものである。

前記第２レセプタクル接地外部部材５２３は前記第２レセプタクル接地内部部材５２１に対して対向するように配置されたものである。これに伴い、前記第２レセプタクル接地外部部材５２３と前記第２レセプタクル接地内部部材５２１は前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２から離隔した位置で前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２を二重で遮蔽するように配置され得る。したがって、前記第２レセプタクル接地部材５２は、前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２から放射されるＲＦ電磁波が外部に流れることを遮蔽する遮蔽力をさらに強化するように具現される。前記第２レセプタクル接地外部部材５２３と前記第２レセプタクル接地内部部材５２１の間には前記第２側壁２０２が配置され得る。前記第２レセプタクル接地外部部材５２３と前記第２レセプタクル接地内部部材５２１の間に前記第２側壁２０２が挿入されることによって、前記第２レセプタクル接地部材５２は前記第２側壁２０２に結合され得る。前記第２レセプタクル接地外部部材５２３は前記第２側壁２０２が有する第２側壁外面を遮るように配置され得る。前記第２側壁外面は前記第２側壁２０２が有する面であり、前記第２側壁内面と反対方向を向くように配置されたものである。前記第２レセプタクル接地外部部材５２３、前記第２レセプタクル接地連結部材５２２および前記第２レセプタクル接地内部部材５２１は一体に形成されてもよい。

前記第２レセプタクル接地部材５２は第２レセプタクル接地角部材５２４を含むことができる。

前記第２レセプタクル接地角部材５２４は前記第２側壁外面が有する第２側壁角を遮るように配置され得る。前記第２側壁角は前記第２側壁外面の一部であり、角に該当する部分であり得る。これに伴い、前記第２レセプタクル接地部材５２は前記第２レセプタクル接地角部材５２４を利用して前記第２側壁角側を遮蔽することができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第２側壁角付近で放射が多くなされる超高周波に対する遮蔽力をさらに強化することができる。

前記第２レセプタクル接地角部材５２４と前記第２レセプタクル接地外部部材５２３は、前記第２側壁角を有する前記第２側壁外面を遮るように互いに連結されて形成され得る。前記第２レセプタクル接地角部材５２４、前記第２レセプタクル接地外部部材５２３、前記第２レセプタクル接地連結部材５２２、前記第２レセプタクル接地内部部材５２１および前記第１レセプタクル接地実装部材５１１は一体に形成されてもよい。

図２、図３、図５～図７および図１４～図１６を参照すると、前記プラグ絶縁部６は前記第２基板１０Ｂに結合するためのものである。前記プラグ絶縁部６は前記プラグ接地部９を通じて前記第２基板１０Ｂに結合され得る。前記プラグ絶縁部６は前記プラグ伝送コンタクト７および前記プラグＲＦコンタクト８が結合されることによって、前記プラグ伝送コンタクト７および前記プラグＲＦコンタクト８を支持することができる。前記プラグ絶縁部６には前記プラグ伝送コンタクト７が複数個結合され得る。この場合、前記プラグ伝送コンタクト７は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔するように配置され得る。前記レセプタクル絶縁部２には前記プラグ伝送コンタクト７が複数個の列をなしながら前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔するように配置され得る。例えば、図５に図示された通り、前記レセプタクル絶縁部２には前記プラグ伝送コンタクト７が２個の列をなしながら前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔するように配置され得る。前記プラグ絶縁部６は絶縁性を有する材質で形成され得る。前記プラグ絶縁部６は全体として直方体の形態で形成され得る。

前記プラグ絶縁部６は、第２方向（ＳＤ矢印方向、図３に図示される）に移動することによって、前記レセプタクル絶縁部２に結合され得る。これに伴い、前記プラグコネクタ１Ｂと前記レセプタクルコネクタ１Ａは電気的に互いに連結され得る。前記では、前記プラグ絶縁部６が移動することによって前記レセプタクル絶縁部２および前記プラグ絶縁部６が互いに結合されるものを基準として説明したが、これは例示的なものであり、前記レセプタクル絶縁部２および前記プラグ絶縁部６が互いに結合されるために前記レセプタクル絶縁部２が前記第１方向（ＦＤ矢印方向）に移動してもよく、前記レセプタクル絶縁部２が前記第１方向（ＦＤ矢印方向）に移動すると共に、前記プラグ絶縁部６が前記第２方向（ＳＤ矢印方向）にそれぞれ移動してもよい。前記第２方向（ＳＤ矢印方向）は前記第１方向（ＦＤ矢印方向）と反対方向であり得る。

前記プラグ絶縁部６は第２伝送結合溝（図示されず）を含むことができる。前記プラグ伝送コンタクト７は前記第２伝送結合溝に挿入されることによって前記プラグ絶縁部６に結合され得る。前記プラグ絶縁部６および前記プラグ伝送コンタクト７はインサートモールディング（Ｉｎｓｅｒｔ Ｍｏｌｄｉｎｇ）を通じて結合されてもよい。前記第２伝送結合溝は前記プラグ絶縁部６が有するプラグ絶縁部材６０に形成され得る。前記プラグ絶縁部材６０は前記プラグ絶縁部６の本体として機能することができる。本発明に係る基板コネクタ１が前記プラグ伝送コンタクト７を複数個含む場合、前記プラグ絶縁部６は前記第２伝送結合溝を複数個含むことができる。前記プラグ絶縁部６は前記プラグ伝送コンタクト７の個数と同一の個数の前記第２伝送結合溝を含むことができる。

前記プラグ絶縁部６は第２ＲＦ結合溝（図示されず）を含むことができる。前記プラグＲＦコンタクト８は前記第２ＲＦ結合溝に挿入されることによって前記プラグ絶縁部６に結合され得る。前記プラグ絶縁部６および前記プラグＲＦコンタクト８はインサートモールディングを通じて結合されてもよい。前記第２ＲＦ結合溝は前記プラグ絶縁部材６０に形成され得る。前記プラグＲＦコンタクト８がＲＦコンタクトを複数個含む場合、前記プラグ絶縁部６は前記第２ＲＦ結合溝を複数個含むことができる。前記プラグ絶縁部６は前記プラグＲＦコンタクト８に属するＲＦコンタクトの個数と同一の個数の前記第２ＲＦ結合溝を含むことができる。

図１４を参照すると、前記プラグ絶縁部６は伝送収容溝６１およびＲＦ収容溝６２を含むことができる。

前記伝送収容溝６１は前記伝送突起２１が挿入されるものである。前記伝送収容溝６１に前記伝送突起２１が挿入されることによって前記プラグ伝送コンタクト７と前記レセプタクル伝送コンタクト３は互いに接続され得る。前記伝送収容溝６１は前記伝送突起２１が挿入されるように前記伝送突起２１と対応する形態で形成され得る。前記伝送収容溝６１は外側に前記プラグ伝送コンタクト７および前記第２伝送結合溝（図示されず）が位置するように形成され得る。前記伝送収容溝６１は前記プラグ絶縁部６の中間地点に位置することができる。前記伝送収容溝６１は全体として直方体の形態で形成され得る。

前記ＲＦ収容溝６２は前記ＲＦ突起２２が挿入されるものである。前記ＲＦ収容溝６２に前記伝送突起２１が挿入されることによって前記プラグＲＦコンタクト８と前記レセプタクルＲＦコンタクト４は互いに接続され得る。前記ＲＦ収容溝６２は前記ＲＦ突起２２が挿入されるように前記ＲＦ突起２２と対応する形態で形成され得る。前記ＲＦ収容溝６２は前記伝送収容溝６１から離隔した地点に位置することができる。前記ＲＦ収容溝６２は全体として直方体の形態で形成され得る。前記ＲＦ突起２２が２個のＲＦ突起２２１、２２２を含む場合、前記ＲＦ収容溝６２は第１ＲＦ収容溝６２１および第２ＲＦ収容溝６２２を含むことができる。この場合、前記第１ＲＦ収容溝６２１には前記第１ＲＦ突起２２１が挿入されると共に、前記第２ＲＦ収容溝６２２には前記第２ＲＦ突起２２２が挿入され得る。前記第１ＲＦ収容溝６２１および前記第２ＲＦ収容溝６２２は前記伝送収容溝６１を基準として離隔するように配置され得る。前記第１ＲＦ収容溝６２１および前記第２ＲＦ収容溝６２２は互いに略同一に具現され得る。

前記ＲＦ収容溝６２には前記プラグＲＦコンタクト８が収容され得る。この場合、前記第１ＲＦ収容溝６２１は前記プラグＲＦコンタクト８の第１プラグＲＦコンタクト８１を収容し、前記第２ＲＦ収容溝６２２は前記プラグＲＦコンタクト８の第２プラグＲＦコンタクト８２を収容することができる。

図９および図１３を参照すると、前記プラグ絶縁部６が前記伝送収容溝６１および前記ＲＦ収容溝６２を含む場合、前記伝送突起２１と前記ＲＦ突起２２は次のように具現され得る。

前記伝送突起２１は前記レセプタクル絶縁部２の下面２ａから第１突出距離２１Ｌで突出するように形成され得る。前記第１突出距離２１Ｌは第３軸方向（Ｚ軸方向）を基準とする距離であり得る。前記第３軸方向（Ｚ軸方向）は前記第１方向（ＦＤ矢印方向）および前記第２方向（ＳＤ矢印方向）それぞれに対して平行な方向に該当すると共に、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）および前記第２軸方向（Ｙ軸方向）それぞれに対して垂直な方向であり得る。

前記伝送突起２１が前記レセプタクル絶縁部２の下面２ａから前記第１突出距離２１Ｌで突出するように形成された場合、前記ＲＦ突起２２は前記レセプタクル絶縁部２の下面２ａから前記第１突出距離２１Ｌに比べて短い前記第２突出距離２２Ｌで突出するように形成され得る。すなわち、第３軸方向（Ｚ軸方向）を基準として、前記伝送突起２１は前記ＲＦ突起２２に比べてさらに高く形成され得る。これに伴い、前記レセプタクルコネクタ１Ａと前記プラグコネクタ１Ｂが互いに結合される過程で、前記伝送突起２１は前記ＲＦ突起２２より先に結合されることによって、ガイド機能と整列機能をするように具現することができる。したがって、前記レセプタクルコネクタ１Ａと前記プラグコネクタ１Ｂが互いに結合される過程で、前記伝送突起２１はインピーダンスマッチングに敏感な素子であるＲＦコンタクト部４、８が損傷乃至破損することを防止することによって、ＲＦコンタクト部４、８を通じて具現する高周波伝送性能が低下することを防止することができる。また、前記レセプタクルコネクタ１Ａと前記プラグコネクタ１Ｂが、整列がずれている状態で結合される場合、ずれている整列によって加えられる衝撃が前記伝送突起２１に先に加えられることになる。これにより、前記伝送突起２１はずれている整列によって前記ＲＦ突起２２とＲＦコンタクト部４、８に加えられる衝撃を減少させることができる。図示してはいないが、前記伝送突起２１と前記ＲＦ突起２２は前記レセプタクル絶縁部２の下面２ａから同一の突出距離で突出するように形成されてもよい。

図１６を参照すると、前記プラグ絶縁部６にはプラグ射出溝６３が形成され得る。

前記プラグ射出溝６３は前記プラグ絶縁部６を形成するための射出樹脂が投入される部分であり得る。前記プラグ射出溝６３は前記プラグ絶縁部材６０の下面から所定深さ陥没して形成され得る。前記プラグ射出溝６３は前記第２基板１０Ｂと離隔し得る。前記プラグ射出溝６３は全体として直方体の形態で形成され得る。前記プラグ射出溝６３は、前記第１プラグＲＦコンタクト８１および前記第２プラグＲＦコンタクト８２それぞれから離隔した距離が同一の地点に形成され得る。前記プラグ射出溝６３は前記プラグＲＦコンタクト８および前記プラグ接地部９それぞれの中間地点に形成されてもよい。

図２、図３、図５、図６および図１４～図１８を参照すると、前記プラグ伝送コンタクト７は前記第２基板１０Ｂに実装される。前記プラグ伝送コンタクト７は前記レセプタクル伝送コンタクト３に接続され得る。前記プラグ伝送コンタクト７は伝導性を有する材質で形成され得る。

前記プラグ伝送コンタクト７は前記プラグ絶縁部６に結合される。前記プラグ伝送コンタクト７は複数個が前記プラグ絶縁部６に結合され得る。前記プラグ伝送コンタクト７は複数個の列をなしながら前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に離隔するように前記プラグ絶縁部６に結合され得る。図５は、４個の前記プラグ伝送コンタクト７が前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に離隔した２個の列をなしながら前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って離隔するように前記プラグ絶縁部６に結合されたものを図示したものである。複数個の列をなす前記プラグ伝送コンタクト７の間には前記伝送収容溝６１が位置することができる。前記プラグ伝送コンタクト７はすべて同一の形態および機能を有するように具現されるため、以下では一つの前記プラグ伝送コンタクト７を基準として具体的に説明する。

図１７および図１８を参照すると、前記プラグ伝送コンタクト７はプラグ伝送接続部材７１を含むことができる。

前記プラグ伝送接続部材７１は前記レセプタクル伝送コンタクト３に接続されるためのものである。前記プラグ伝送コンタクト７は前記プラグ伝送接続部材７１が前記伝送収容溝６１の外側に位置するように前記プラグ絶縁部６に結合され得る。前記プラグ伝送接続部材７１は伝導性を有する材質で形成され得る。前記プラグ伝送接続部材７１は全体として曲面を有する「Ｕ」字状に形成され得る。

図１７および図１８を参照すると、前記プラグ伝送コンタクト７はプラグ伝送実装部材７２およびプラグ伝送連結部材７３を含むことができる。

前記プラグ伝送実装部材７２は前記第２基板１０Ｂに実装されるためのものである。前記プラグ伝送コンタクト７は前記プラグ伝送実装部材７２が前記第２基板１０Ｂに実装されることによって、前記第２基板１０Ｂに電気的に連結される。前記プラグ伝送実装部材７２は伝導性を有する材質で形成され得る。前記プラグ伝送コンタクト７は図５に図示された通り、前記プラグ伝送実装部材７２が前記プラグ絶縁部６の外側に突出するように前記プラグ絶縁部６に結合され得る。

前記プラグ伝送連結部材７３は前記プラグ伝送実装部材７２および前記プラグ伝送接続部材７１を連結する。前記プラグ伝送連結部材７３は伝導性を有する材質で形成され得る。前記プラグ伝送連結部材７３、前記プラグ伝送実装部材７２および前記プラグ伝送接続部材７１は一体に形成されてもよい。前記プラグ伝送連結部材７３および前記プラグ伝送接続部材７１の間には弾性溝７４が形成され得る。これに伴い、前記プラグ伝送連結部材７３および前記プラグ伝送接続部材７１は、前記レセプタクル伝送コンタクト３および前記プラグ伝送コンタクト７が互いに接続されることによって、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に弾性的に移動することができる。

図１７および図１８を参照すると、前記プラグ伝送コンタクト７および前記レセプタクル伝送コンタクト３が互いに接続されるために、前記レセプタクル伝送コンタクト３は次のような構成を含むことができる。

前記レセプタクル伝送コンタクト３はレセプタクル伝送接続部材３１を含むことができる。

前記レセプタクル伝送接続部材３１は、前記第１基板１０Ａと前記第２基板１０Ｂ間の電気的な連結のために前記プラグ伝送コンタクト７に接続されるものである。前記レセプタクル伝送接続部材３１は前記プラグ伝送接続部材７１に接続され得る。前記レセプタクル伝送コンタクト３は図９に図示された通り、前記レセプタクル伝送接続部材３１が前記装着溝２３に位置するように前記レセプタクル絶縁部２に結合され得る。前記レセプタクル伝送接続部材３１は伝導性を有する材質で形成され得る。

図１７および図１８を参照すると、前記レセプタクル伝送接続部材３１は第１レセプタクル伝送分岐部材３１１および第２レセプタクル伝送分岐部材３１２を含むことができる。

前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１は前記プラグ伝送コンタクト７に接続されるものである。前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１は前記プラグ伝送接続部材７１に結合されて前記プラグ伝送接続部材７１に接続され得る。前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１は曲面で形成され得る。図１７および図１８に図示された通り、前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として曲面をなすように形成され得る。これに伴い、前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に前記レセプタクル伝送コンタクト３および前記プラグ伝送コンタクト７のうち少なくとも一つを移動させることができる。例えば、図１７を基準として、前記プラグ伝送コンタクト７が前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として左側に誤整列された場合、前記プラグ伝送コンタクト７は前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１に接触した後、前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１がなす曲面に沿って右側に移動することになる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、前記レセプタクル伝送コンタクト３および前記プラグ伝送コンタクト７を接続させる作業に対する正確性および容易性を向上させることができる。

前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２は前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１から離隔して配置される。前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２および前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に互いに離隔するように配置され得る。前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２は前記プラグ伝送連結部材７３に接続され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記レセプタクル伝送コンタクト３および前記プラグ伝送コンタクト７が複数個の互いに異なる位置で接触する、いわゆる２重接点構造で具現されることによって、前記レセプタクル伝送コンタクト３および前記プラグ伝送コンタクト７に対する接続信頼性および接触安定性を向上させることができる。

前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２は曲面で形成され得る。図１７および図１８に図示された通り、前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２は、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として曲面をなすように形成され得る。これに伴い、前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２は、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に前記レセプタクル伝送コンタクト３および前記プラグ伝送コンタクト７の位置が所定範囲内で誤整列された場合、前記レセプタクル伝送コンタクト３および前記プラグ伝送コンタクト７のうち少なくとも一つを移動させることができる。例えば、図１７を基準として前記プラグ伝送コンタクト７が前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として右側に誤整列された場合、前記プラグ伝送コンタクト７は前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２に接触した後、前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２がなす曲面に沿って左側に移動することになる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、前記レセプタクル伝送コンタクト３および前記プラグ伝送コンタクト７を接続させる作業に対する正確性および容易性をさらに向上させることができる。

図１７および図１８を参照すると、前記レセプタクル伝送接続部材３１は伝送挿入溝３１３を含むことができる。

前記伝送挿入溝３１３は前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１および前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２の間に形成される。この場合、前記レセプタクル伝送コンタクト３および前記プラグ伝送コンタクト７間の接続は、前記プラグ伝送コンタクト７が前記伝送挿入溝３１３に挿入されることによってなされ得る。この場合、前記レセプタクル伝送コンタクト３はレセプタクルコンタクトとして機能し、前記プラグ伝送コンタクト７はプラグコンタクトとして機能することができる。前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１および前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２は、曲面で形成されて前記レセプタクル伝送接続部材３１が前記伝送挿入溝３１３に挿入されるように誘導することができる。図示してはいないが、前記伝送挿入溝３１３が前記プラグ伝送コンタクト７に形成された場合、前記レセプタクル伝送コンタクト３はプラグコンタクトとして機能し、前記プラグ伝送コンタクト７はレセプタクルコンタクトとして機能することができる。

図１７および図１８を参照すると、前記レセプタクル伝送接続部材３１はレセプタクル伝送連結部材３１４を含むことができる。

前記レセプタクル伝送連結部材３１４は、前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２が弾性的に移動するように前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２および前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１を連結する。前記レセプタクル伝送連結部材３１４、前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２および前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１の内側には、前記伝送挿入溝３１３が位置することができる。したがって、前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２は前記プラグ伝送接続部材７１および前記プラグ伝送連結部材７３が前記伝送挿入溝３１３に挿入される過程で前記プラグ伝送連結部材７３に押されることにより、前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１から遠ざかる方向に移動することになる。前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２は、前記プラグ伝送接続部材７１および前記プラグ伝送連結部材７３が前記伝送挿入溝３１３に挿入されると、復原力を通じて前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１に近づく方向に移動することになる。これに伴い、前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２は、前記プラグ伝送連結部材７３を弾性的に加圧することによって、前記レセプタクル伝送コンタクト３および前記プラグ伝送コンタクト７が互いに接続された状態を堅固に維持させることができる。前記レセプタクル伝送連結部材３１４、前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２および前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１は一体に形成されてもよい。

図１７および図１８を参照すると、前記レセプタクル伝送コンタクト３は前記レセプタクル伝送実装部材３２を含むことができる。

前記レセプタクル伝送実装部材３２は前記第１基板１０Ａに実装されるためのものである。前記レセプタクル伝送コンタクト３は前記レセプタクル伝送実装部材３２が前記第１基板１０Ａに実装されることによって、前記第１基板１０Ａに電気的に連結される。前記レセプタクル伝送実装部材３２は伝導性を有する材質で形成され得る。前記レセプタクル伝送実装部材３２は前記レセプタクル伝送接続部材３１に連結される。前記レセプタクル伝送実装部材３２は前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１に連結されるように形成され得る。この場合、前記第１レセプタクル伝送分岐部材３１１は、前記レセプタクル伝送実装部材３２および前記第２レセプタクル伝送分岐部材３１２の間に位置するように配置される。前記レセプタクル伝送実装部材３２は前記レセプタクル伝送接続部材３１と一体に形成されてもよい。

図２～図２０を参照すると、前記プラグＲＦコンタクト８はＲＦ信号の伝送のためのものである。前記プラグＲＦコンタクト８は前記プラグ伝送コンタクト７から離隔した位置に配置される。前記プラグＲＦコンタクト８は前記第２基板１０Ｂに実装されると共に、前記レセプタクルＲＦコンタクト４に接続され得る。これに伴い、前記第１基板１０Ａと前記第２基板１０Ｂの間にデータ信号または電源信号などが伝送され得る。

前記プラグＲＦコンタクト８は前記プラグ絶縁部６に結合される。前記プラグＲＦコンタクト８は前記ＲＦ収容溝６２に収容され得る。以下では、前記プラグＲＦコンタクト８が２個のＲＦコンタクト８１、８２を含むものを基準として説明するが、これから前記プラグＲＦコンタクト８が３個以上のＲＦコンタクトを含んだ本発明に係る基板コネクタ１の実施例を導き出すことは、本発明が属する技術分野の通常の知識を有する者において明白であろう。

図１４～図１６を参照すると、前記プラグＲＦコンタクト８は前記第１プラグＲＦコンタクト８１および前記第２プラグＲＦコンタクト８２を含むことができる。

前記第１プラグＲＦコンタクト８１は前記プラグ伝送コンタクト７を基準として一側に配置されたＲＦコンタクトであり得る。この場合、前記第２プラグＲＦコンタクト８２は前記プラグ伝送コンタクト７を基準として他側に配置されたＲＦコンタクトであり得る。例えば、図１５に図示された通り、前記第１プラグＲＦコンタクト８１が前記プラグ伝送コンタクト７を基準として左側に配置された場合、前記第２プラグＲＦコンタクト８２は前記プラグ伝送コンタクト７を基準として右側に配置され得る。前記第１プラグＲＦコンタクト８１は前記プラグ絶縁部６に結合され得る。前記第１プラグＲＦコンタクト８１は前記第１ＲＦ収容溝６２１に収容され得る。前記第１プラグＲＦコンタクト８１は伝導性を有する材質で形成され得る。

前記第１プラグＲＦコンタクト８１および前記第２プラグＲＦコンタクト８２は、前記伝送収容溝６１と前記プラグ伝送コンタクト７を挟んで互いに離隔するように配置され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、ＲＦ信号の伝送のためのコンタクトが比較的近く配置された従来技術と対比してみる時、前記ＲＦコンタクト間のＲＦ信号の干渉が発生する可能性を低下させることができる。したがって、本発明に他の基板コネクタ１はＲＦ信号伝送の安定性を確保することによって、全体的なコネクタの性能を向上させることができる。また、本発明に係る基板コネクタ１は、前記伝送収容溝６１と前記プラグ伝送コンタクト７を利用して前記第１プラグＲＦコンタクト８１と前記第２プラグＲＦコンタクト８２の間の隔離距離を増大させることができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、ＲＦ信号伝送の安定性を向上させると共に、前記プラグ伝送コンタクト７が配置され得る空間を確保することができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、コンタクトの空間活用度を向上させることができる。

前記第１プラグＲＦコンタクト８１は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１に接続されるように前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１に対応する位置に配置される。前記第１プラグＲＦコンタクト８１および前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１が互いに接続されるために、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１および前記第１プラグＲＦコンタクト８１は次のような構成をそれぞれ含むことができる。

図１９および図２０を参照すると、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１は第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１を含むことができる。

前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１は、前記第１基板１０Ａと前記第２基板１０Ｂ間の電気的な連結のために前記第１プラグＲＦコンタクト８１に接続されるものである。前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１は前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１が前記第１ＲＦ突起２２１に結合されるように前記レセプタクル絶縁部２に結合され得る。前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１は伝導性を有する材質で形成され得る。前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１は全体として「Ｕ」の字をひっくり返した形態で形成され得る。

前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１は第１－１レセプタクルＲＦ分岐部材４１１１および第１－２レセプタクルＲＦ分岐部材４１１２を含むことができる。

前記第１－１レセプタクルＲＦ分岐部材４１１１は前記第１プラグＲＦコンタクト８１に接続されるものである。前記第１－１レセプタクルＲＦ分岐部材４１１１は、前記第１プラグＲＦコンタクト８１に結合されて前記第１プラグＲＦコンタクト８１に接続され得る。

前記第１－２レセプタクルＲＦ分岐部材４１１２は、前記第１－１レセプタクルＲＦ分岐部材４１１１から離隔した位置で前記第１プラグＲＦコンタクト８１に接続されるものである。前記第１－２レセプタクルＲＦ分岐部材４１１２および前記第１－１レセプタクルＲＦ分岐部材４１１１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に互いに離隔して配置され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１および前記第１プラグＲＦコンタクト８１が複数個の互いに異なる位置で接触する、いわゆる２重接点構造で具現されることによって、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１および前記第１プラグＲＦコンタクト８１に対する接続信頼性および接触安定性を向上させることができる。

前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１は第１レセプタクルＲＦ連結部材４１１３を含むことができる。

前記第１レセプタクルＲＦ連結部材４１１３は、前記第１－１レセプタクルＲＦ分岐部材４１１１および前記第１－２レセプタクルＲＦ分岐部材４１１２それぞれに連結されたものである。前記第１レセプタクルＲＦ連結部材４１１３は前記第１－１レセプタクルＲＦ分岐部材４１１１および前記第１－２レセプタクルＲＦ分岐部材４１１２の間に配置され得る。この場合、前記第１－１レセプタクルＲＦ分岐部材４１１１および前記第１－２レセプタクルＲＦ分岐部材４１１２は、前記第１レセプタクルＲＦ連結部材４１１３を基準として対称となるように配置され得る。前記第１レセプタクルＲＦ連結部材４１１３は、前記第１－１レセプタクルＲＦ分岐部材４１１１および前記第１－２レセプタクルＲＦ分岐部材４１１２それぞれに対して直角をなして連結され得る。前記第１レセプタクルＲＦ連結部材４１１３、前記第１－２レセプタクルＲＦ分岐部材４１１２および前記第１－１レセプタクルＲＦ分岐部材４１１１は一体に形成されてもよい。

図１９および図２０を参照すると、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１は第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２を含むことができる。

前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２は前記第１基板１０Ａに実装されるためのものである。前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１は前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２が前記第１基板１０Ａに実装されることによって、前記第１基板１０Ａに電気的に連結される。前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２は伝導性を有する材質で形成され得る。前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２は前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１に連結される。

前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２は前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１に比べてさらに小さい大きさで形成され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２が実装されるための前記第１基板１０Ａに形成された第１ＰＣＢパターン（図示されず）の大きさを減少させることができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１ＰＣＢパターンを形成するための製造費用を節減させることができる。前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１に比べてさらに短い長さで形成され得る。

図１９および図２０を参照すると、前記第１プラグＲＦコンタクト８１は第１プラグＲＦ接続部材８１１を含むことができる。

前記第１プラグＲＦ接続部材８１１は、前記第１基板１０Ａと前記第２基板１０Ｂ間の電気的な連結のために前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１に接続されるものである。前記第１プラグＲＦコンタクト８１は前記第１プラグＲＦ接続部材８１１が前記第１ＲＦ収容溝６２１に収容されるように前記プラグ絶縁部６に結合され得る。前記第１プラグＲＦ接続部材８１１は伝導性を有する材質で形成され得る。

前記第１プラグＲＦ接続部材８１１は第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１、第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２および第１プラグＲＦ挿入溝８１１３を含むことができる。

前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１は前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１に接続されるものである。前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１は前記第１－１レセプタクルＲＦ分岐部材４１１１に結合されて前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１に接続され得る。前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１は曲面で形成され得る。図１９および図２０に図示された通り、前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として曲面をなすように形成され得る。これに伴い、前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１は、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１プラグＲＦコンタクト８１および前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１のうち少なくとも一つを移動させることができる。例えば、図１９を基準として、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１が前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として左側に誤整列された場合、前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１は前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１に接触した後、前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１がなす曲面に沿って右側に移動することになる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１および前記第１プラグＲＦコンタクト８１を互いに接続させる作業に対する容易性を向上させることができる。

前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２は前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１から離隔した位置で前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１に接続されるものである。前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２は前記第１－２レセプタクルＲＦ分岐部材４１１２に結合されて前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１に接続され得る。前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２および前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に互いに離隔するように配置され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１および前記第１プラグＲＦコンタクト８１が複数個の互いに異なる位置で接触する、いわゆる２重接点構造で具現されることによって、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１および前記第１プラグＲＦコンタクト８１に対する接続信頼性および接触安定性を向上させることができる。

前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２は曲面で形成され得る。図１９および図２０に図示された通り、前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として曲面をなすように形成され得る。これに伴い、前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２は、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１プラグＲＦコンタクト８１および前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１のうち少なくとも一つを移動させることができる。例えば、図１９を基準として、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１が前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として右側に誤整列された場合、前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１は前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２に接触した後、前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２がなす曲面に沿って左側に移動することになる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１および前記第１プラグＲＦコンタクト８１を互いに接続させる作業に対する容易性を向上させることができる。

前記第１プラグＲＦ挿入溝８１１３は前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２と前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１の間に形成される。この場合、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１および前記第１プラグＲＦコンタクト８１間の接続は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１が前記第１プラグＲＦ挿入溝８１１３に挿入されることによってなされ得る。この場合、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１はレセプタクルコンタクトとして機能し、前記第１プラグＲＦコンタクト８１はプラグコンタクトとして機能することができる。前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２および前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１は、それぞれ曲面で形成されて前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１が前記第１プラグＲＦ挿入溝８１１３に挿入されるように誘導することができる。図示してはいないが、前記第１プラグＲＦ挿入溝８１１３が前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１に形成された場合、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１はプラグコンタクトとして機能し、前記第１プラグＲＦコンタクト８１はレセプタクルコンタクトとして機能することができる。前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２および前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１はそれぞれ前記第１プラグＲＦ挿入溝８１１３側に曲がった曲面を有するように形成され得る。

図１９および図２０を参照すると、前記第１プラグＲＦコンタクト８１は第１プラグＲＦ実装部材８１２を含むことができる。

前記第１プラグＲＦ実装部材８１２は前記第２基板１０Ｂに実装されるためのものである。前記第１プラグＲＦコンタクト８１は前記第１プラグＲＦ実装部材８１２が前記第２基板１０Ｂに実装されることによって、前記第２基板１０Ｂに電気的に連結される。前記第１プラグＲＦ実装部材８１２は伝導性を有する材質で形成され得る。

前記第１プラグＲＦ実装部材８１２は前記第２基板１０Ｂに実装されると共に、前記第１プラグＲＦ接続部材８１１に連結される。この場合、前記第１プラグＲＦ実装部材８１２は前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１と前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２が弾性的に移動するように、前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１および前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２それぞれに連結され得る。前記第１プラグＲＦ実装部材８１２、前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１および前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２の内側には、前記第１プラグＲＦ挿入溝８１１３が位置することができる。したがって、前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２および前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１は、前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１が前記第１プラグＲＦ挿入溝８１１３に挿入される過程で前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１に押されることにより、前記第１プラグＲＦ実装部材８１２から遠ざかる外側方向に移動することになる。前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２および前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１は前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１が前記第１プラグＲＦ挿入溝８１１３に挿入されると、復原力を通じて前記第１プラグＲＦ実装部材８１２に近づく内側方向に移動することになる。これに伴い、前記第１プラグＲＦ接続部材８１１は前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１が前記第１プラグＲＦ挿入溝８１１３に挿入されると、前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１を弾性的に加圧することによって、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１および前記第１プラグＲＦコンタクト８１が互いに接続された状態を堅固に維持させることができる。すなわち、前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２が前記第１－２レセプタクルＲＦ分岐部材４１１２を弾性的に加圧すると共に、前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１が前記第１－１レセプタクルＲＦ分岐部材４１１１を弾性的に加圧するため、前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１および前記第１プラグＲＦコンタクト８１が互いに接続された状態を堅固に維持させることができるのである。前記第１プラグＲＦ実装部材８１２、前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１および前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２は一体に形成されてもよい。

前記第２プラグＲＦコンタクト８２は前記第１プラグＲＦコンタクト８１と離隔した位置で前記プラグ絶縁部６に結合され得る。前記第２プラグＲＦコンタクト８２は伝導性を有する材質で形成され得る。前記第２プラグＲＦコンタクト８２は配置された位置を除いては、前記第１プラグＲＦコンタクト８１と略同一に具現され得る。

前記第２プラグＲＦコンタクト８２は前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２に接続されるように、前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２に対応する位置に配置される。前記第２プラグＲＦコンタクト８２および前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２が互いに接続されるために、前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２および前記第２プラグＲＦコンタクト８２は次のような構成をそれぞれ含むことができる。

前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２は第２レセプタクルＲＦ接続部材を含むことができる。

前記第２レセプタクルＲＦ接続部材は前記第１基板１０Ａと前記第２基板１０Ｂ間の電気的な連結のために前記第２プラグＲＦコンタクト８２に接続されるものである。前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２は前記第２レセプタクルＲＦ接続部材が前記第２ＲＦ突起２２２に結合されるように、前記レセプタクル絶縁部２に結合され得る。前記第２レセプタクルＲＦ接続部材は伝導性を有する材質で形成され得る。前記第２レセプタクルＲＦ接続部材は全体として「Ｕ」の字をひっくり返した形態で形成され得る。前記第２レセプタクルＲＦ接続部材は前記第１レセプタクルＲＦ接続部材４１１と略同一に具現され得る。

前記第２レセプタクルＲＦ接続部材は、第２－１レセプタクルＲＦ分岐部材、第２－２レセプタクルＲＦ分岐部材および第２レセプタクルＲＦ連結部材を含むことができる。前記第２－１レセプタクルＲＦ分岐部材、前記第２－２レセプタクルＲＦ分岐部材および前記第２レセプタクルＲＦ連結部材は前記第１－１レセプタクルＲＦ分岐部材４１１１、前記第１－２レセプタクルＲＦ分岐部材４１１２および前記第１レセプタクルＲＦ連結部材４１１３とそれぞれ略同一に具現されるため、具体的な説明は省略する。

前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２は第２レセプタクルＲＦ実装部材を含むことができる。

前記第２レセプタクルＲＦ実装部材は前記第１基板１０Ａに実装されるためのものである。前記第２レセプタクルＲＦ実装部材は前記第１レセプタクルＲＦ実装部材４１２と略同一に具現されるため、具体的な説明は省略する。

前記第２プラグＲＦコンタクト８２は第２プラグＲＦ接続部材を含むことができる。

前記第２プラグＲＦ接続部材は前記第１基板１０Ａと前記第２基板１０Ｂ間の電気的な連結のために前記第２レセプタクルＲＦ接続部材に接続されるものである。前記第２プラグＲＦコンタクト８２は前記第２プラグＲＦ接続部材が前記第２ＲＦ収容溝６２２に収容されるように、前記プラグ絶縁部６に結合され得る。前記第２プラグＲＦ接続部材は伝導性を有する材質で形成され得る。前記第２プラグＲＦ接続部材は全体として「Ｕ」の字をひっくり返した形態で形成され得る。前記第２プラグＲＦ接続部材は前記第１プラグＲＦ接続部材８１１と略同一に具現され得る。

前記第２プラグＲＦ接続部材は第２－１プラグＲＦ分岐部材、第２－２プラグＲＦ分岐部材および第２プラグ挿入溝を含むことができる。前記２－１プラグＲＦ分岐部材、前記第２－２プラグＲＦ分岐部材および前記第２プラグ挿入溝は前記第１－１プラグＲＦ分岐部材８１１１、前記第１－２プラグＲＦ分岐部材８１１２および前記第１プラグ挿入溝８１１３とそれぞれ略同一に具現されるため、具体的な説明は省略する。

前記第２プラグＲＦコンタクト８２は第２プラグＲＦ実装部材を含むことができる。

前記第２プラグＲＦ実装部材は前記第２基板１０Ｂに実装されるためのものである。前記第２プラグＲＦ実装部材は前記第１プラグＲＦ実装部材８１２と略同一に具現されるため、具体的な説明は省略する。

図５および図１４～図１６を参照すると、前記プラグ接地部９は前記レセプタクル接地部５に接地されるためのものである。前記プラグ接地部９は前記プラグＲＦコンタクト８から離隔するように前記プラグ絶縁部６に結合され得る。

前記プラグ接地部９は前記プラグＲＦコンタクト８の側方を囲むように形成され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記プラグ接地部９を通じて前記プラグＲＦコンタクト８から放射されるＲＦ電磁波が外部に流れることを遮蔽する物理的な障壁（Ｂａｒｒｉｅｒ）を具現することができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、隣接した電子機器の性能を向上させることに寄与することができる。前記プラグ接地部９の内側には前記収容溝６１、６２が位置することができる。前記プラグ接地部９は前記プラグ絶縁部材６０の下面から前記第２方向（ＳＤ矢印方向）に延びることができる。前記プラグ接地部９は金属材質で形成され得る。

前記プラグ接地部９は前記装着溝２３に挿入されることによって前記レセプタクル接地部５と結合され得る。前記プラグ接地部９が前記装着溝２３に挿入されると、前記プラグＲＦコンタクト８および前記レセプタクルＲＦコンタクト４は前記レセプタクル接地部５および前記プラグ接地部９の内側に収容され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記レセプタクル接地部５および前記プラグ接地部９が共に前記ＲＦコンタクト部４、８それぞれから放射されるＲＦ電磁波を遮蔽する遮蔽力を向上させることができる。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、隣接した電子機器の性能を向上させるのにさらに寄与することができる。

図１４～図１６を参照すると、前記プラグ接地部９は第１プラグ接地部材９１を含むことができる。

前記第１プラグ接地部材９１は前記第１プラグＲＦコンタクト８１から離隔した位置で前記第１プラグＲＦコンタクト８１に対する少なくとも２つの側方を遮るように配置され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１プラグ接地部材９１を通じて前記第１プラグＲＦコンタクト８１から放射されるＲＦ電磁波が外部に流れることを遮蔽する遮蔽力を具現することができる。

前記第１プラグ接地部材９１は前記第１プラグＲＦコンタクト８１から離隔した位置で前記第１プラグＲＦコンタクト８１に対するすべての側方を遮るように形成されてもよい。この場合、前記第１プラグ接地部材９１の内側には前記第１プラグＲＦコンタクト８１が位置することができる。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１プラグ接地部材９１を利用した遮蔽力を強化することができる。前記第１プラグ接地部材９１は前記第１プラグＲＦコンタクト８１から離隔した位置で前記第１プラグＲＦコンタクト８１に対する四方を遮るように形成され得る。

図１５、図１６および図２１を参照すると、前記第１プラグ接地部材９１と前記第１プラグＲＦコンタクト８１の間にはプラグ切断孔８ａが形成され得る。前記プラグ切断孔８ａを基準として、前記第１プラグ接地部材９１と前記第１プラグＲＦコンタクト８１は互いに離隔し得る。前記第１プラグ接地部材９１と前記第１プラグＲＦコンタクト８１が一つの板材を通じて一体に形成された場合、前記プラグ切断孔８ａは一度のプレス（Ｐｒｅｓｓ）加工で形成され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１プラグ接地部材９１および前記第１プラグＲＦコンタクト８１それぞれの製造の容易性を向上させることができると共に、前記プラグ切断孔８ａを通じて前記第１プラグ接地部材９１および前記第１プラグＲＦコンタクト８１が互いに接地される可能性を減少させることができる。したがって、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１プラグ接地部材９１および前記第１プラグＲＦコンタクト８１それぞれの性能を向上させることができる。

前記プラグ切断孔８ａは前記プラグＲＦコンタクト８に属するＲＦコンタクトと同一の個数で形成され得る。前記プラグＲＦコンタクト８が２個のＲＦコンタクト８１、８２を含む場合、本発明に係る基板コネクタ１は、２個のプラグ切断孔８ａを含むことができる。図１５は２個の前記プラグ切断孔８ａを図示しているが、これは例示的なものであり、本発明に係る基板コネクタ１は、前記プラグＲＦコンタクト８と前記プラグ接地部９を離隔させることができる限り、１個のプラグ切断孔８ａ、または３個以上のプラグ切断孔８ａを含んでもよい。

前記プラグ切断孔８ａは前記プラグ絶縁部６に形成されたプラグ連通孔（図示されず）に連通し得る。前記プラグ連通孔は前記プラグ切断孔８ａに比べてより大きな大きさで形成され得る。前記プラグ連通孔は全体として直方体の形態で形成され得る。前記プラグ連通孔は前記プラグ切断孔８ａに対して前記第２方向（ＳＤ矢印方向）側に配置され得る。前記プラグ連通孔および前記プラグ切断孔８ａは一度のプレス加工を通じて一緒に形成されてもよい。

図１５、図１６および図２１を参照すると、前記第１プラグ接地部材９１は第１プラグ接地実装部材９１１を含むことができる。

前記第１プラグ接地実装部材９１１は前記第２基板１０Ｂに実装されたものである。前記第１プラグ接地部材９１は前記第１プラグ接地実装部材９１１を通じて前記第２基板１０Ｂに実装され得る。前記第１プラグ接地実装部材９１１は前記第１プラグＲＦ実装部材８１２側に突出し得る。この場合、前記第１プラグＲＦ実装部材８１２は前記第１プラグ接地実装部材９１１側に突出し得る。例えば、前記第１プラグ接地実装部材９１１は第２接地突出距離で突出すると共に、前記第１プラグＲＦ実装部材８１２は第２ＲＦ突出距離で突出し得る。

前記第１プラグ接地実装部材９１１で前記第２基板（１０Ｂ、図６に図示される）に実装される面と前記第１プラグＲＦ実装部材８１２で前記第２基板（１０Ｂ、図６に図示される）に実装される面は、互いに同一の水平面上に配置され得る。この場合、前記第１プラグ接地実装部材９１１で前記第２基板（１０Ｂ、図６に図示される）に実装される面は前記第１プラグ接地実装部材９１１の上面に該当し得る。前記第１プラグＲＦ実装部材８１２で前記第２基板（１０Ｂ、図６に図示される）に実装される面は前記第１プラグＲＦ実装部材８１２の上面に該当し得る。

前記第１プラグ接地部材９１は前記第１プラグ接地実装部材９１１を複数個含んでもよい。前記第１プラグ接地実装部材９１１は前記第１プラグＲＦ実装部材８１２から互いに異なる方向に離隔するように配置され得る。この場合、前記第１プラグＲＦ実装部材８１２は前記第１プラグ接地実装部材９１１の内側に配置され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第１プラグ接地実装部材９１１を利用して前記第１プラグＲＦ実装部材８１２に対する遮蔽力を具現することができる。例えば、１６に図示された通り、前記第１プラグ接地部材９１は４個の第１プラグ接地実装部材９１１ａ、９１１ｂ、９１１ｃ、９１１ｄを含むことができる。この場合、前記第１プラグ接地実装部材９１１ａ、９１１ｂ、９１１ｃ、９１１ｄは前記第１プラグＲＦ実装部材８１２の四面を囲むように配置され得る。前記第１プラグ接地実装部材９１１ａ、９１１ｂ、９１１ｃ、９１１ｄは互いに離隔して配置され得る。

図２１に図示された通り、前記プラグ切断孔８ａは前記第２接地突出距離および前記第２ＲＦ突出距離それぞれに比べてより大きな大きさを有するように形成され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記プラグ切断孔８ａを通じて前記第１プラグ接地部材９１と前記第１プラグＲＦコンタクト８１の間の隔離距離を増大させることによって、前記第１プラグ接地部材９１および前記第１プラグＲＦコンタクト８１が互いに接地される可能性をより一層減少させることができる。図２１に図示されたハッチングは断面を示したものではなく、構成の区分のために図示したものである。

一方、前記プラグ切断孔８ａを通じて、前記第１プラグ接地実装部材９１１と前記第１プラグＲＦ実装部材８１２それぞれが外部に露出し得る。この場合、前記第１プラグ接地実装部材９１１の一部と前記第１プラグＲＦ実装部材８１２の一部が前記プラグ切断孔８ａを通じて外部に露出し得る。

前記第１プラグ接地部材９１は第１プラグ接地内部部材９１２を含むことができる。

前記第１プラグ接地内部部材９１２は前記第１ＲＦ収容溝６２１に挿入されるように配置され得る。これに伴い、前記第１プラグ接地内部部材９１２が前記第１ＲＦ収容溝６２１に収容されたＲＦコンタクト部４、８から離隔した距離を減少させることができる。したがって、前記第１プラグ接地部材９１は前記第１プラグ接地内部部材９１２を利用して前記第１ＲＦ収容溝６２１に収容されたＲＦコンタクト部４、８に対する遮蔽力をさらに向上させることができる。前記第１プラグ接地内部部材９１２は前記第１ＲＦ収容溝６２１から前記伝送収容溝６１に向かう方向側に配置されるように前記第１ＲＦ収容溝６２１に挿入され得る。

前記第１プラグ接地部材９１は前記第１プラグ接地内部部材９１２を複数個含んでもよい。この場合、前記第１プラグ接地内部部材９１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔するように配置され得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として、前記第１プラグ接地内部部材９１２の間には前記ＲＦコンタクト部４、８が配置され得る。

前記第１プラグ接地部材９１は第１プラグ接地連結部材９１３および第１プラグ接地外部部材９１４を含むことができる。

前記第１プラグ接地連結部材９１３は前記第１プラグ接地内部部材９１２と前記第１プラグ接地外部部材９１４それぞれに結合され得る。前記第１プラグ接地連結部材９１３は前記第１ＲＦ収容溝６２１と前記第１ＲＦ収容溝６２１の外部の間に位置するように配置され得る。前記第１プラグ接地連結部材９１３、前記第１プラグ接地外部部材９１４および前記第１プラグ接地内部部材９１２は一体に形成されてもよい。図１４を基準とする時、前記第１プラグ接地連結部材９１３は前記プラグ絶縁部材６０の上面に支持され得る。前記第１プラグ接地部材９１は前記第１プラグ接地連結部材９１３を複数個含んでもよい。前記プラグ絶縁部材６０が前記第１ＲＦ収容溝６２１を囲む複数個の側壁を含む場合、前記第１プラグ接地部材９１は前記プラグ絶縁部材６０が有する側壁の上面に支持され得る。

前記第１プラグ接地外部部材９１４は前記第１ＲＦ収容溝６２１の外部に配置され得る。前記第１プラグ接地外部部材９１４は前記第１ＲＦ収容溝６２１の外部で前記第１ＲＦ収容溝６２１に収容されたＲＦコンタクト部４、８に対する遮蔽力を具現することができる。したがって、前記第１プラグ接地部材９１は前記第１プラグ接地外部部材９１４を利用して前記第１ＲＦ収容溝６２１に収容されたＲＦコンタクト部４、８に対する遮蔽力をさらに向上させることができる。

前記第１プラグ接地部材９１は前記第１プラグ接地外部部材９１４を複数個含んでもよい。前記プラグ絶縁部材６０が前記第１ＲＦ収容溝６２１を囲む複数個の側壁を含む場合、前記第１プラグ接地部材９１は前記プラグ絶縁部材６０が有する側壁の外側面を遮るように配置され得る。この場合、前記第１プラグ接地内部部材９１２は前記プラグ絶縁部材６０が有する側壁の内側面を遮るように配置され得る。

図１４～図１６を参照すると、前記プラグ接地部９は第２プラグ接地部材９２を含むことができる。

前記第２プラグ接地部材９２は前記第１プラグ接地部材９１と離隔した位置に配置され得る。前記第２プラグ接地部材９２は前記第２プラグＲＦコンタクト８２から離隔した位置で前記第２プラグＲＦコンタクト８２に対する少なくとも２つの側方を遮るように配置され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第２プラグ接地部材９２を通じて前記第２プラグＲＦコンタクト８２から放射されるＲＦ電磁波が外部に流れることを遮蔽する遮蔽力を具現することができる。

前記第２プラグ接地部材９２は前記第２プラグＲＦコンタクト８２から離隔した位置で前記第２プラグＲＦコンタクト８２に対するすべての側方を遮るように形成されてもよい。この場合、前記第２プラグ接地部材９２の内側には前記第２プラグＲＦコンタクト８２が位置することができる。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第２プラグ接地部材９２を利用した遮蔽力を強化することができる。前記第２プラグ接地部材９２は前記第２プラグＲＦコンタクト８２から離隔した位置で前記第２プラグＲＦコンタクト８２に対する四方を遮るように形成され得る。前記第２プラグ接地部材９２および前記第１プラグ接地部材９１は互いに一体に形成されてもよい。

前記第２プラグ接地部材９２と前記第２プラグＲＦコンタクト８２の間には前記プラグ切断孔８ａが形成され得る。前記第２プラグ接地部材９２と前記第２プラグＲＦコンタクト８２が一つの板材を通じて一体に形成された場合、前記プラグ切断孔８ａは一度のプレス（Ｐｒｅｓｓ）加工で形成され得る。

前記第２プラグ接地部材９２は第２プラグ接地実装部材を含むことができる。

前記第２プラグ接地実装部材は前記第２基板１０Ｂに実装されたものである。前記第２プラグ接地部材９２は前記第２プラグ接地実装部材を通じて前記第２基板１０Ｂに実装され得る。前記第２プラグ接地実装部材は前記第２プラグＲＦコンタクト８２の第２プラグＲＦ実装部材側に突出し得る。この場合、前記第２プラグＲＦ実装部材は前記第２プラグ接地実装部材側に突出し得る。

前記第２プラグ接地実装部材で前記第２基板（１０Ｂ、図６に図示される）に実装される面と前記第２プラグＲＦ実装部材で前記第２基板（１０Ｂ、図６に図示される）に実装される面は、互いに同一の水平面上に配置され得る。この場合、前記第２プラグ接地実装部材で前記第２基板（１０Ｂ、図６に図示される）に実装される面は前記第２プラグ接地実装部材の上面に該当し得る。前記第２プラグＲＦ実装部材で前記第２基板（１０Ｂ、図６に図示される）に実装される面は前記第２プラグＲＦ実装部材の上面に該当し得る。

前記第２プラグ接地部材９２は前記第２プラグ接地実装部材を複数個含んでもよい。前記第２プラグ接地実装部材は前記第２プラグＲＦ実装部材から互いに異なる方向に離隔するように配置され得る。この場合、前記第２プラグＲＦ実装部材は前記第２プラグ接地実装部材の内側に配置され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記第２プラグ接地実装部材を利用して前記第２プラグＲＦ実装部材に対する遮蔽力を具現することができる。例えば、前記第２プラグ接地部材９２は４個の第２プラグ接地実装部材を含むことができる。この場合、前記第２プラグ接地実装部材は前記第２プラグＲＦ実装部材の四面を囲むように配置され得る。前記第２プラグ接地実装部材は互いに離隔して配置され得る。

前記プラグ切断孔８ａは前記第２プラグ接地実装部材および前記第２プラグＲＦ実装部材それぞれに比べてより大きな大きさを有するように形成され得る。これに伴い、本発明に係る基板コネクタ１は、前記プラグ切断孔８ａを通じて前記第２プラグ接地部材９２と前記第２プラグＲＦコンタクト８２の間の隔離距離を増大させるように具現され得る。

前記第２プラグ接地部材９２は第２プラグ接地内部部材９２１を含むことができる。

前記第２プラグ接地内部部材９２１は前記第２ＲＦ収容溝６２２に挿入されるように配置され得る。これに伴い、前記第２プラグ接地内部部材９２１が前記第２ＲＦ収容溝６２２に収容されたＲＦコンタクト部４、８から離隔した距離を減少させることができる。したがって、前記第２プラグ接地部材９２は前記第２プラグ接地内部部材９２１を利用して前記第２ＲＦ収容溝６２２に収容されたＲＦコンタクト部４、８に対する遮蔽力をさらに向上させることができる。前記第２プラグ接地内部部材９２１は前記第２ＲＦ収容溝６２２から前記伝送収容溝６１に向かう方向側に配置されるように前記第２ＲＦ収容溝６２２に挿入され得る。

前記第２プラグ接地部材９２は前記第２プラグ接地内部部材９２１を複数個含んでもよい。この場合、前記第２プラグ接地内部部材９２１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔するように配置され得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として、前記第２プラグ接地内部部材９２１の間には前記ＲＦコンタクト部４、８が配置され得る。

前記第２プラグ接地部材９２は第２プラグ接地連結部材９２２および第２プラグ接地外部部材９２３を含むことができる。

前記第２プラグ接地連結部材９２２は前記第２プラグ接地内部部材９２１と前記第２プラグ接地外部部材９２３それぞれに結合され得る。前記第２プラグ接地連結部材９２２は前記第２ＲＦ収容溝６２２と前記第２ＲＦ収容溝６２２の外部の間に位置するように配置され得る。前記第２プラグ接地連結部材９２２、前記第２プラグ接地外部部材９２３および前記第２プラグ接地内部部材９２１は一体に形成されてもよい。図１４を基準とする時、前記第２プラグ接地連結部材９２２は前記プラグ絶縁部材６０の上面に支持され得る。前記第２プラグ接地部材９２は前記第２プラグ接地連結部材９２２を複数個含んでもよい。前記プラグ絶縁部材６０が前記第２ＲＦ収容溝６２２を囲む複数個の側壁を含む場合、前記第２プラグ接地部材９２は前記プラグ絶縁部材６０が有する側壁の上面に支持され得る。

前記第２プラグ接地外部部材９２３は前記第２ＲＦ収容溝６２２の外部に配置され得る。前記第２プラグ接地外部部材９２３は前記第２ＲＦ収容溝６２２の外部で前記第１ＲＦ収容溝６２１に収容されたＲＦコンタクト部４、８に対する遮蔽力を具現することができる。したがって、前記第２プラグ接地部材９２は前記第２プラグ接地外部部材９２３を利用して前記第２ＲＦ収容溝６２２に収容されたＲＦコンタクト部４、８に対する遮蔽力をさらに向上させることができる。

前記第２プラグ接地部材９２は前記第２プラグ接地外部部材９２３を複数個含んでもよい。前記プラグ絶縁部材６０が前記第２ＲＦ収容溝６２２を囲む複数個の側壁を含む場合、前記第２プラグ接地部材９２は前記プラグ絶縁部材６０が有する側壁の外側面を遮るように配置され得る。この場合、前記第２プラグ接地内部部材９２１は前記プラグ絶縁部材６０が有する側壁の内側面を遮るように配置され得る。

図４、図５および図２２を参照すると、本発明に係る基板コネクタ１は、前記レセプタクルコネクタ１Ａと前記プラグコネクタ１Ｂ間の抜去力を強化するために次のような構成を含むことができる。

前記レセプタクルコネクタ１Ａは支持溝５３を含むことができる。前記支持溝５３は前記レセプタクル接地部５に形成され得る。前記レセプタクル接地部５が前記第１レセプタクル接地部材５１と前記第２レセプタクル接地部材５２を含む場合、前記支持溝５３は前記第１レセプタクル接地部材５１と前記第２レセプタクル接地部材５２のうち少なくとも一つに形成され得る。

前記支持溝５３が前記第１レセプタクル接地部材５１に形成された場合、前記支持溝５３は前記第１レセプタクルＲＦコンタクト４１に向かう前記第１レセプタクル接地部材５１の第１内側面に形成され得る。前記第１レセプタクル接地部材５１が前記第１内側面を複数個含む場合、前記第１内側面それぞれに前記支持溝５３が形成され得る。前記第１内側面のうちの一部には前記支持溝５３が複数個形成されてもよい。前記第１内側面のすべてに前記支持溝５３が複数個形成されてもよい。

前記支持溝５３が前記第２レセプタクル接地部材５２に形成された場合、前記支持溝５３は前記第２レセプタクルＲＦコンタクト４２に向かう前記第２レセプタクル接地部材５２の第２内側面に形成され得る。前記第２レセプタクル接地部材５２が前記第２内側面を複数個含む場合、前記第２内側面それぞれに前記支持溝５３が形成され得る。前記第２内側面のうちの一部には前記支持溝５３が複数個形成されてもよい。前記第２内側面のすべてに前記支持溝５３が複数個形成されてもよい。

前記プラグコネクタ１Ｂは支持突起９３を含むことができる。前記プラグコネクタ１Ｂと前記レセプタクルコネクタ１Ａが互いに結合されると、前記支持突起９３は前記支持溝５３に挿入され得る。これに伴い、本発明に係るコネクタ１は前記支持突起９３と前記支持溝５３を利用して前記レセプタクルコネクタ１Ａと前記プラグコネクタ１Ｂ間の抜去力を強化することによって、前記レセプタクルコネクタ１Ａと前記プラグコネクタ１Ｂが容易に分離されることを防止することができる。

前記支持突起９３は前記プラグ接地部９に形成され得る。この場合、前記プラグコネクタ１Ｂと前記レセプタクルコネクタ１Ａが互いに結合されることによって前記支持突起９３が前記支持溝５３に挿入されると、前記レセプタクル接地部５は前記支持溝５３に挿入された前記支持突起９３を支持することによって、前記プラグ接地部９を支持することができる。したがって、前記レセプタクル接地部５と前記プラグ接地部９間の抜去力が強化されることによって、前記プラグコネクタ１Ｂと前記レセプタクルコネクタ１Ａ間の抜去力が強化され得る。前記プラグ接地部９が前記第１プラグ接地部材９１と前記第２プラグ接地部材９２を含む場合、前記支持突起９３は前記第１プラグ接地部材９１と前記第２プラグ接地部材９２のうち少なくとも一つに形成され得る。

前記支持突起９３が前記第１プラグ接地部材９１に形成された場合、前記支持突起９３は前記第１プラグ接地部材９１の第１外側面に形成され得る。前記第１外側面は前記第１プラグ接地外部部材（９１４、図１４に図示される）が有する面であり得る。前記第１プラグ接地部材９１が前記第１外側面を複数個含む場合、前記第１外側面それぞれに前記支持突起９３が形成され得る。前記第１外側面のうちの一部には前記支持突起９３が複数個形成されてもよい。前記第１外側面のすべてに前記支持突起９３が複数個形成されてもよい。

前記支持突起９３が前記第２プラグ接地部材９２に形成された場合、前記支持突起９３は前記第２プラグ接地部材９２の第２外側面に形成され得る。前記第２外側面は前記第２プラグ接地外部部材（９２３、図１４に図示される）が有する面であり得る。前記第２プラグ接地部材９２が前記第２外側面を複数個含む場合、前記第２外側面それぞれに前記支持突起９３が形成され得る。前記第２外側面のうちの一部には前記支持突起９３が複数個形成されてもよい。前記第２外側面のすべてに前記支持突起９３が複数個形成されてもよい。

以上で説明した本発明は前述した実施例および添付された図面に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な置換、変形および変更が可能であることが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者において明白であろう。

Claims (12)

1. レセプタクル絶縁部；
   前記レセプタクル絶縁部に結合され、プラグコネクタとの電気的な連結のためのレセプタクル伝送コンタクト；
   前記レセプタクル伝送コンタクトから離隔した位置に配置されるように前記レセプタクル絶縁部に結合され、ＲＦ信号の伝送のためのレセプタクルＲＦコンタクト；および
   前記レセプタクルＲＦコンタクトから離隔するように前記レセプタクル絶縁部に結合されたレセプタクル接地部を含み、
   前記レセプタクル絶縁部は、前記レセプタクル伝送コンタクトを支持する伝送突起を含み、
   前記レセプタクルＲＦコンタクトは、前記伝送突起と前記レセプタクル伝送コンタクトを挟んで互いに離隔して配置されるように前記レセプタクル絶縁部に結合された第１レセプタクルＲＦコンタクトと第２レセプタクルＲＦコンタクトを含み、
   前記レセプタクル接地部は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクトから離隔した位置で前記レセプタクル絶縁部が有する第１側壁に結合された第１レセプタクル接地部材を含み、
   前記第１レセプタクル接地部材は、前記第１レセプタクルＲＦコンタクトと前記第１側壁の間で前記第１側壁が有する第１側壁内面を遮るように配置された第１レセプタクル接地内部部材、前記第１側壁内面と反対方向に向かう第１側壁外面を遮るように配置された第１レセプタクル接地外部部材および前記第１レセプタクル接地内部部材と前記第１レセプタクル接地外部部材を連結する第１レセプタクル接地連結部材を含むものの、前記第１レセプタクル接地内部部材と前記第１レセプタクル接地外部部材を通じて前記第１レセプタクルＲＦコンタクトを二重で遮蔽することを特徴とする、基板コネクタ。
2. 前記第１レセプタクル接地部材は、前記第１側壁外面が有する第１側壁角を遮るように配置された第１レセプタクル接地角部材を含み、
   前記第１レセプタクル接地角部材と前記第１レセプタクル接地外部部材は、互いに連結されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
3. 前記第１レセプタクル接地部材と前記第１レセプタクルＲＦコンタクトの間にはレセプタクル切断孔が形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
4. 前記第１レセプタクル接地部材は、第１基板に実装されるための第１レセプタクル接地実装部材を含み、
   前記第１レセプタクルＲＦコンタクトは、前記第１基板に実装されるための第１レセプタクルＲＦ実装部材を含み、
   前記第１レセプタクル接地実装部材の一部と前記第１レセプタクルＲＦ実装部材の一部は、前記レセプタクル切断孔を通じて外部に露出することを特徴とする、請求項３に記載の基板コネクタ。
5. 前記レセプタクル絶縁部は、前記レセプタクルＲＦコンタクトを支持するＲＦ突起を含み、
   前記伝送突起は、前記レセプタクル絶縁部の下面から第１突出距離で突出し、
   前記ＲＦ突起は、前記レセプタクル絶縁部の下面から前記第１突出距離に比べてさらに短い第２突出距離で突出したことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
6. 前記第１レセプタクル接地部材は、第１基板に実装されるための第１レセプタクル接地実装部材を含み、
   前記第１レセプタクルＲＦコンタクトは、前記第１基板に実装されるための第１レセプタクルＲＦ実装部材を含み、
   前記第１レセプタクル接地実装部材で前記第１基板に実装される面と前記第１レセプタクルＲＦ実装部材で前記第１基板に実装される面は、互いに同一の水平面上に配置されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
7. プラグ絶縁部；
   前記プラグ絶縁部に結合され、レセプタクルコネクタとの電気的な連結のためのプラグ伝送コンタクト；
   前記プラグ伝送コンタクトから離隔した位置に配置されるように前記プラグ絶縁部に結合され、ＲＦ信号の伝送のためのプラグＲＦコンタクト；および
   前記プラグＲＦコンタクトから離隔するように前記プラグ絶縁部に結合されたプラグ接地部を含み、
   前記プラグＲＦコンタクトは、前記プラグ絶縁部に形成された伝送収容溝と前記プラグ伝送コンタクトを挟んで互いに離隔して配置されるように前記プラグ絶縁部に結合された第１プラグＲＦコンタクトと第２プラグＲＦコンタクトを含み、
   前記プラグ接地部は、前記プラグＲＦコンタクトから離隔した位置で前記第１プラグＲＦコンタクトに対する少なくとも２つの側方を遮るように形成された第１プラグ接地部材を含むことを特徴とする、基板コネクタ。
8. 前記第１プラグ接地部材と前記第１プラグＲＦコンタクトの間にはプラグ切断孔が形成されたことを特徴とする、請求項７に記載の基板コネクタ。
9. 前記第１プラグ接地部材は、第２基板に実装されるための第１プラグ接地実装部材を含み、
   前記第１プラグＲＦコンタクトは、前記第２基板に実装されるための第１プラグＲＦ実装部材を含み、
   前記第１プラグ接地実装部材の一部と前記第１プラグＲＦ実装部材の一部は、前記プラグ切断孔を通じて外部に露出することを特徴とする、請求項８に記載の基板コネクタ。
10. 前記プラグ絶縁部は、前記第１プラグＲＦコンタクトを収容するための第１ＲＦ収容溝を含み、
    前記第１プラグ接地部材は、前記第１ＲＦ収容溝に挿入されるように配置された第１プラグ接地内部部材を含むことを特徴とする、請求項７に記載の基板コネクタ。
11. 前記第１プラグ接地部材は、前記第１ＲＦ収容溝の外部に配置された第１プラグ接地外部部材および前記第１プラグ接地外部部材と前記第１プラグ接地内部部材それぞれに結合された第１プラグ接地連結部材を含むことを特徴とする、請求項１０に記載の基板コネクタ。
12. 前記第１プラグ接地部材は、第２基板に実装されるための第１プラグ接地実装部材を含み、
    前記第１プラグＲＦコンタクトは、前記第２基板に実装されるための第１プラグＲＦ実装部材を含み、
    前記第１プラグ接地実装部材で前記第２基板に実装される面と前記第１プラグＲＦ実装部材で前記第２基板に実装される面は、互いに同一の水平面上に配置されたことを特徴とする、請求項７に記載の基板コネクタ。

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