CN105328344B - 一种用于球栅陈列结构pcb的激光除胶装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置及方法，所述激光除胶装置包括除胶机构、拉料机构、收纳机构。所述除胶机构包括设有影像测定装置、测厚度感应装置、激光装置的激光模块；定位有PCB板的料盘以上下层的方式放置在收纳机构中；所述拉料机构将加工底板输送至除胶机构的加工底板上，影像测定装置测量PCB板的体积以进行影像定位后，测厚度感应装置侦测PCB板上的BGA封装的环氧树脂涂布厚度以及环氧树脂涂布范围，激光装置将不同厚度的环氧树脂完全清除。通过上述技术方案，本发明可自动地将待加工的PCB板加载至除胶机构的加工底板上，以提高球栅陈列结构PCB的激光除胶的效率。

Description

一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置及方法

技术领域：

本发明涉及球栅陈列结构PCB的加工技术领域，具体而言，涉及一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置及方法。

背景技术：

由于随着时代进步，手机的体积往往都越来越小，而且功能也也多样化，如现在的智能型手机，但是精密的电子仪器常常使用下因此障率就会偏高，且不耐摔，而现在手机主机板都是利用BGA封装技术。

球格式封装(Ball Grid Array，BGA，也称为锡球数组封装或锡脚封装体)，BGA封装技术常应用于笔记型计算机的内存、手机主机板芯片组等大规模集成电路的封装领域，而BGA封装技术的特点有：I/O导线数虽然增多，但导线间距并不小，因而提升了组装良率；虽然功率增加，但BGA能改善电热性能；浓度和重量都较以前的封装技术有所减少，信号传输延迟小，使用频率大大提升，可靠性高，不过BGA封装仍占用基板面积较大的问题。

现有技术中，BGA封装技术中常利用环氧树脂以达到固定的效果，而环氧树脂是为热固性塑料，需借由高温才可快速将环氧树脂去除，但温度过高会破坏手机PCB板，所以当手机坏掉送修时，常是以人工方式将BGA上的环氧树脂刮除，这种处理方式常造成锡球在刮除过程中被刮掉，或是将周围小零件刮除，导致电子组件损毁，且人工刮除的花费时间也较常容易造成疲劳。

为了解决上述技术问题，申请号为CN201110437631.6的发明专利利用激光将PCB板的BGA封装上的环氧树脂去除，并利用数据库中数据比对，找出锡球相对的耐热温度，避免激光破坏锡球，且利用激光可以更快速将环氧树脂去除，以及提高维修PCB板良率的激光除胶工艺。

发明内容：

本发明所解决的技术问题：如何自动地将待加工的PCB板加载至激光除胶装置的加工平台。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置，包括除胶机构、拉料机构、收纳机构；

所述除胶机构包括一对左右设置机架板、安装在一对机架板之间的加工底板、横跨一对机架板的横梁、安装在横梁上的激光模块；所述一对机架板上设有Y向滑道，所述横梁上设有X向滑道，所述横梁的两端部滑动配合在一对机架板的Y向滑道上，所述激光模块滑动配合在横梁的X向滑道上；所述激光模块包括影像测定装置、测厚度感应装置、激光装置；

所述收纳机构包括支架、收纳箱、一对升降机构；

所述支架上设有一对限位板，限位板呈角铁状，限位板竖直设置在支架上，一对限位板位于支架的左右两侧；

所述收纳箱呈长方体状，收纳箱包括一对侧板、连接一对侧板的顶板；一对侧板上设有多对隔条，任一对隔条中的两根隔条相向设置在一对侧板上，任一对隔条中的两根隔条等高，多对隔条以从下至上的顺序设置在一对侧板上；任一对隔条上放置有料盘，料盘的前侧设有呈圆筒状的被拉件，所述料盘中定位有PCB板；

所述一对升降机构安装在支架的两侧，每一升降机构包括安装在支架上的支座、枢接在支座上且竖直设置的螺纹杆、与螺纹杆联接的伺服电机、与螺纹杆螺接的提升块；所述支座开设上下走向的导向槽，所述提升块滑动卡合在升降机构的导向槽中；

所述收纳箱放置在一对提升块上，收纳箱的后端面两侧的一对竖直棱边紧贴在限位板上；

所述拉料机构位于收纳机构的前方；所述拉料机构包括拉料机架台、滑动配合在拉料机架台的台面上的拉料模块、安装在拉料机架台上用于驱动拉料模块水平往复移动的驱动装置、安装在拉料机架台的台面上的一对料盘导轨；所述拉料模块位于一对料盘导轨之间，拉料模块包括滑动配合在拉料机架台的台面上的拉料板、安装在拉料板顶面上的第一拉料气缸、安装在第一拉料气缸活塞杆顶端的第一插件，第一插件呈圆柱状，所述第一插件的外径小于被拉件的内径；

拉料机构中，所述拉料机架台开设升降通孔和导向通孔，升降通孔和导向通孔接近拉料机架台的前端，所述升降通孔中插设升降杆，导向通孔内插设导向杆，所述升降杆的顶端安装有升降板块，所述导向杆连接在升降板块的底部，所述升降杆的底端连接升降气缸，升降气缸固定在拉料机架台的底部；

除胶机构中，所述加工底板位于升降板块的上方，加工底板上开设一可供料盘通过的方形豁口，加工底板上安装有定位伸缩气缸，定位伸缩气缸分布于方形豁口的四侧。

按上述技术方案，本发明所述用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置的工作原理如下：

第一，定位有PCB板的料盘逐层放置在收纳机构的收纳箱的隔条上；拉料机构中的驱动装置驱动拉料板移至收纳机构的旁侧，料盘导轨与隔条对齐，即，料盘导轨与隔条衔接；拉料板上的第一拉料气缸伸展，第一插件***收纳机构中料盘上的被拉件内；之后，在驱动装置的驱动下，拉料模块将料盘从拉料机架台的后端处拉至拉料机架台的前端处，此时，料盘位于加工底板的正下方；之后，升降气缸驱动升降板块将料盘托升至加工底板的方形豁口内，多个定位伸缩气缸夹紧定位料盘。

第二，利用影像测定装置测量PCB板的体积以进行影像定位；之后，利用测厚度感应装置侦测PCB板上的BGA封装的环氧树脂涂布厚度以及环氧树脂涂布范围；将影像定位及侦测PCB板上的BGA封装的环氧树脂涂布厚度以及环氧树脂涂布范围的结果和数据库中数值比对，利用激光装置和侦测出的结果，以能量为1～100％或频率为1～100KHZ或次数为1～10次的激光借由数据库比对出数据，将不同厚度的环氧树脂完全清除；当清除干净之后即可将PCB板下料。

第三，收纳机构中，一对升降机构驱动一对提升块上升，一对提升块将收纳箱向上提升一定的高度，使下一对隔条与一对料盘导轨齐平且首尾衔接；之后，拉料模块从所述下一对隔条上拉取料盘；如此，随着收纳箱的逐步上升，放置在收纳箱中的料盘被逐层取走。

通过上述技术方案，本发明可自动地将待加工的PCB板加载至除胶机构的加工底板上，以提高球栅陈列结构PCB的激光除胶的效率。

作为本发明对除胶机构的一种说明，所述一对机架板包括左机架板和右机架板，所述左机架板上设有第一Y向滑道，右机架板上设有第二Y向滑道；所述第一Y向滑道上开设横截面呈梯形的第一Y向滑槽，所述第二Y向滑道上开设横截面呈梯形的第二Y向滑槽；所述横梁的左端部设有横截面呈梯形的第一滑块，横梁的右端部设有横截面呈梯形的第二滑块；所述第一滑块与第一Y向滑槽配合，第二滑块与第二Y向滑槽配合；所述横梁的左端部设有第一Y向驱动装置，所述第一Y向驱动装置包括设置在横梁左端部的第一侧板、枢接在第一侧板上的第一驱动齿轮、安装在第一侧板上且与第一驱动齿轮联接的第一驱动电机；所述左机架板的侧壁上开设第一凹槽，第一凹槽的顶壁上设有第一齿条，所述第一驱动齿轮位于第一凹槽内，第一驱动齿轮与第一齿条啮合；所述横梁的右端部设有第二Y向驱动装置，所述第二Y向驱动装置包括设置在横梁右端部的第二侧板、枢接在第二侧板上的第二驱动齿轮、安装在第二侧板上且与第二驱动齿轮联接的第二驱动电机；所述右机架板的侧壁上开设第二凹槽，第二凹槽的顶壁上设有第二齿条，所述第二驱动齿轮位于第二凹槽内，第二驱动齿轮与第二齿条啮合。

按上述说明，第一驱动电机驱动第一驱动齿轮旋转，由于第一驱动齿轮与第一齿条啮合，且第一齿条设置在左机架板的第一凹槽内，因此，旋转的第一驱动齿轮驱动横梁的左端部沿左机架板上的第一Y向滑道移动，具体地，横梁上的第一滑块在第一Y向滑道的第一Y向滑槽内移动；同理，由第二驱动电机驱动而旋转的第二驱动齿轮驱动横梁的右端部沿右机架板上的第二Y向滑道移动，具体地，横梁上的第二滑块在第二Y向滑道的第二Y向滑槽内移动。如此，第一驱动电机和第二驱动电机的同时动作可同步驱动横梁在左机架板和右机架板上作Y向移动。

作为本发明对除胶机构的一种说明，所述X向滑道上开设横截面呈梯形的X向滑槽，所述激光模块上设有横截面呈梯形的第三滑块；所述第三滑块与X向滑槽配合；所述激光模块上设有X向驱动装置，所述X向驱动装置包括设置在第三滑块上的第三侧板、枢接在第三侧板上的第三驱动齿轮、安装在第三侧板上且与第三驱动齿轮联接的第三驱动电机；所述横梁的侧壁上开设第三凹槽，第三凹槽的顶壁上设有第三齿条，所述第三驱动齿轮位于第三凹槽内，第三驱动齿轮与第三齿条啮合。

按上述说明，第三驱动电机驱动第三驱动齿轮旋转，由于第三驱动齿轮与第三齿条啮合，且第三齿条设置在横梁的第三凹槽内，因此，旋转的第三驱动齿轮驱动第三滑动(第三滑块带动激光模块)沿横梁上的X向滑道移动。

作为本发明对除胶机构的一种说明，所述激光模块包括安装在第三滑块上的旋转机构，所述影像测定装置、测厚度感应装置、激光装置均安装在旋转机构上；所述影像测定装置为CCD影像判定***；所述测厚度感应装置为红光激光传感器；所述激光装置为CO激光装置。所述旋转机构可以为旋转轴固定在第三滑块上的电机，所述影像测定装置、测厚度感应装置、激光装置安装在电机的底部；当然，所述旋转机构亦可为现有技术中通用的具有旋转功能的机构。

作为本发明对拉料机构的一种说明，所述拉料机架台的台面上设有一对拉料导轨，所述拉料板的底面上设有与拉料导轨配合的拉料滑块。所述拉料板顶面安装有第二拉料气缸，第二拉料气缸的活塞杆顶端安装有第二插件，第二插件呈圆柱状，第二插件的外径小于被拉件的内径；所述第一插件和第二插件相向设置。按上述说明，拉料机构欲拉料盘时，第一插件和第二插件位于料盘被拉件的两侧，在第一拉料气缸的驱动下，第一插件从被拉件的左端***被拉件，在第二拉料气缸的驱动下，第二插件从被拉件的右端***被拉件。

作为本发明对拉料机构的一种说明，所述驱动装置包括第二电机、枢接在拉料机架台的台面上的第三同步带轮轴、安装在第三同步带轮轴上的第三同步带轮、枢接在拉料机架台的台面上的第四同步带轮轴、安装在第四同步带轮轴上的第四同步带轮、联接第三同步带轮和第四同步带轮的第二同步带；所述第二电机与第三同步带轮轴或第四同步带轮轴联接，所述第三同步带轮轴和第四同步带轮轴竖直设置在拉料机架台的台面上；所述拉料板位于第二同步带的上方，拉料板的底部与第二同步带固定连接；所述第三同步带轮和第四同步带轮前后设置在拉料机架台上，所述升降板块位于第三同步带轮和第四同步带轮之间。拉料机构的水平拉料采用同步带轮机构完成，结构简单，降低成本。

附图说明：

下面结合附图对本发明做进一步的说明：

图1为本发明一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置的结构示意图；

图2为图1中除胶机构10的结构示意图；

图3为图2中从另一视角观察除胶机构10所得的结构示意图；

图4为图1中拉料机构20的结构示意图；

图5为图4中从另一视角观察拉料机构20所得的结构示意图；

图6为图1中收纳机构80的结构示意图。

图中符号说明：

10、除胶机构；11、加工底板；12、机架板；121、第一Y向滑道；122、第一Y向滑槽；123、第一凹槽；124、第一齿条；13、横梁；131、第一滑块；132、X向滑槽；133、第三凹槽；134、第三齿条；14、激光模块；141、第三滑块；143、测厚度感应装置；144、激光装置；145、旋转机构；

16、第一Y向驱动装置；161、第一侧板；162、第一驱动齿轮；163、第一驱动电机；17、X向驱动装置；171、第三侧板；172、第三驱动齿轮；173、第三驱动电机；

20、拉料机构；21、拉料机架台；212、拉料导轨；22、拉料模块；221、拉料板；223、第一拉料气缸；225、第一插件；226、第二拉料气缸；23、驱动装置；231、第三同步带轮；232、第二同步带；24、料盘导轨；251、升降杆；252、导向杆；253、升降板块；254、升降气缸；110、方形豁口；112、定位伸缩气缸；

30、移送机构；31、立柱；32、直线升降气缸；33、直线无杆气缸；34、杆件；35、第五吸盘；36、长条底座；37、第一螺纹杆；

40、料盘；41、被拉件；

80、收纳机构；81、支架；810、限位板；82、收纳箱；821、侧板；822、顶板；823、隔条；84、升降机构；841、支座；842、螺纹杆；843、提升块；844、导向槽。

具体实施方式：

如图1，一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置，包括除胶机构10、拉料机构20、收纳机构80。

结合图2、图3，所述除胶机构10包括一对左右设置机架板12、安装在一对机架板之间的加工底板11、横跨一对机架板的横梁13、安装在横梁上的激光模块14；所述一对机架板上设有Y向滑道，所述横梁上设有X向滑道，所述横梁的两端部滑动配合在一对机架板的Y向滑道上，所述激光模块滑动配合在横梁的X向滑道上；所述激光模块包括影像测定装置、测厚度感应装置143、激光装置144。

除胶机构10中，所述加工底板位于升降板块的上方，加工底板上开设一可供料盘通过的方形豁口110，加工底板上安装有定位伸缩气缸112，定位伸缩气缸分布于方形豁口的四侧。

除胶机构10中，所述一对机架板12包括左机架板和右机架板，所述左机架板上设有第一Y向滑道121，右机架板上设有第二Y向滑道；所述第一Y向滑道上开设横截面呈梯形的第一Y向滑槽122，所述第二Y向滑道上开设横截面呈梯形的第二Y向滑槽；所述横梁13的左端部设有横截面呈梯形的第一滑块131，横梁的右端部设有横截面呈梯形的第二滑块；所述第一滑块与第一Y向滑槽配合，第二滑块与第二Y向滑槽配合。所述横梁的左端部设有第一Y向驱动装置16，所述第一Y向驱动装置包括设置在横梁左端部的第一侧板161、枢接在第一侧板上的第一驱动齿轮162、安装在第一侧板上且与第一驱动齿轮联接的第一驱动电机163；所述左机架板的侧壁上开设第一凹槽123，第一凹槽的顶壁上设有第一齿条124，所述第一驱动齿轮位于第一凹槽内，第一驱动齿轮与第一齿条啮合。所述横梁的右端部设有第二Y向驱动装置，所述第二Y向驱动装置包括设置在横梁右端部的第二侧板、枢接在第二侧板上的第二驱动齿轮、安装在第二侧板上且与第二驱动齿轮联接的第二驱动电机；所述右机架板的侧壁上开设第二凹槽，第二凹槽的顶壁上设有第二齿条，所述第二驱动齿轮位于第二凹槽内，第二驱动齿轮与第二齿条啮合。

除胶机构10中，所述X向滑道上开设横截面呈梯形的X向滑槽132，所述激光模块14上设有横截面呈梯形的第三滑块141；所述第三滑块与X向滑槽配合；所述激光模块上设有X向驱动装置17，所述X向驱动装置包括设置在第三滑块上的第三侧板171、枢接在第三侧板上的第三驱动齿轮172、安装在第三侧板上且与第三驱动齿轮联接的第三驱动电机173；所述横梁13的侧壁上开设第三凹槽133，第三凹槽的顶壁上设有第三齿条134，所述第三驱动齿轮位于第三凹槽内，第三驱动齿轮与第三齿条啮合。

除胶机构10中，所述激光模块14包括安装在第三滑块141上的旋转机构145，所述影像测定装置、测厚度感应装置143、激光装置144均安装在旋转机构上；所述影像测定装置为CCD影像判定***；所述测厚度感应装置为红光激光传感器；所述激光装置为CO2激光装置。

如图6，所述收纳机构80包括支架81、收纳箱82、一对升降机构84；所述支架上设有一对限位板810，限位板呈角铁状，限位板竖直设置在支架上，一对限位板位于支架的左右两侧；所述收纳箱呈长方体状，收纳箱包括一对侧板821、连接一对侧板的顶板822；一对侧板上设有多对隔条823，任一对隔条中的两根隔条相向设置在一对侧板上，任一对隔条中的两根隔条等高，多对隔条以从下至上的顺序设置在一对侧板上；任一对隔条上放置有料盘40，料盘的前侧设有呈圆筒状的被拉件41，所述料盘中定位有PCB板。

收纳机构80中，所述一对升降机构安装在支架的两侧，每一升降机构包括安装在支架上的支座841、枢接在支座上且竖直设置的螺纹杆842、与螺纹杆联接的伺服电机、与螺纹杆螺接的提升块843；所述支座开设上下走向的导向槽844，所述提升块滑动卡合在升降机构的导向槽中。所述收纳箱放置在一对提升块上，收纳箱的后端面两侧的一对竖直棱边紧贴在限位板上。

结合图4、图5，所述拉料机构20位于收纳机构的前方；所述拉料机构包括拉料机架台21、滑动配合在拉料机架台的台面上的拉料模块22、安装在拉料机架台上用于驱动拉料模块水平往复移动的驱动装置23、安装在拉料机架台的台面上的一对料盘导轨24；所述拉料模块位于一对料盘导轨之间，拉料模块包括滑动配合在拉料机架台的台面上的拉料板221、安装在拉料板顶面上的第一拉料气缸223、安装在第一拉料气缸活塞杆顶端的第一插件225，第一插件呈圆柱状，所述第一插件的外径小于被拉件的内径。

拉料机构20中，所述拉料机架台开设升降通孔和导向通孔，升降通孔和导向通孔接近拉料机架台的前端，所述升降通孔中插设升降杆251，导向通孔内插设导向杆252，所述升降杆的顶端安装有升降板块253，所述导向杆连接在升降板块的底部，所述升降杆的底端连接升降气缸254，升降气缸固定在拉料机架台的底部。

拉料机构20中，所述拉料机架台21的台面上设有一对拉料导轨212，所述拉料板221的底面上设有与拉料导轨配合的拉料滑块；所述拉料板221顶面安装有第二拉料气缸226，第二拉料气缸的活塞杆顶端安装有第二插件，第二插件呈圆柱状，第二插件的外径小于被拉件41的内径；所述第一插件225和第二插件相向设置。

拉料机构20中，所述驱动装置23包括第二电机、枢接在拉料机架台21的台面上的第三同步带轮轴、安装在第三同步带轮轴上的第三同步带轮231、枢接在拉料机架台的台面上的第四同步带轮轴、安装在第四同步带轮轴上的第四同步带轮、联接第三同步带轮和第四同步带轮的第二同步带232；所述第二电机与第三同步带轮轴或第四同步带轮轴联接，所述第三同步带轮轴和第四同步带轮轴竖直设置在拉料机架台的台面上；所述拉料板221位于第二同步带的上方，拉料板的底部与第二同步带固定连接；所述第三同步带轮和第四同步带轮前后设置在拉料机架台上，所述升降板块253位于第三同步带轮和第四同步带轮之间。

一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置进行激光除胶的方法，包括如下步骤：

第一，上料：拉料机构20中的驱动装置23驱动拉料板221移至收纳机构80的旁侧，拉料板上的第一拉料气缸223伸展，第一插件225***收纳机构中料盘40上的被拉件41内；之后，在驱动装置的驱动下，拉料模块22将料盘从拉料机架台21的后端处拉至拉料机架台的前端处，此时，料盘位于加工底板11的正下方；之后，升降气缸254驱动升降板块253将料盘托升至加工底板的方形豁口110内，多个定位伸缩气缸112夹紧定位料盘；

第二，影像定位：利用影像测定装置测量PCB板的体积；

第三，测厚度感应：利用测厚度感应装置143侦测PCB板上的BGA封装的环氧树脂涂布厚度以及环氧树脂涂布范围；

第四，激光除胶：将第二步骤及第三步骤侦测结果和数据库中数值比对，利用激光装置144和侦测出的结果，以能量为1～100％或频率为1～100KHZ或次数为1～10次的激光借由数据库比对出数据，将不同厚度的环氧树脂完全清除；

第五，下料：当清除干净之后即可将PCB板下料。

以上内容仅为本发明的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置，包括除胶机构(10)、拉料机构(20)、收纳机构(80)；

所述除胶机构(10)包括一对左右设置机架板(12)、安装在一对机架板之间的加工底板(11)、横跨一对机架板的横梁(13)、安装在横梁上的激光模块(14)；所述一对机架板上设有Y向滑道，所述横梁上设有X向滑道，所述横梁的两端部滑动配合在一对机架板的Y向滑道上，所述激光模块滑动配合在横梁的X向滑道上；所述激光模块包括影像测定装置、测厚度感应装置(143)、激光装置(144)；其特征在于：

所述收纳机构包括支架(81)、收纳箱(82)、一对升降机构(84)；

所述支架上设有一对限位板(810)，限位板呈角铁状，限位板竖直设置在支架上，一对限位板位于支架的左右两侧；

所述收纳箱呈长方体状，收纳箱包括一对侧板(821)、连接一对侧板的顶板(822)；一对侧板上设有多对隔条(823)，任一对隔条中的两根隔条相向设置在一对侧板上，任一对隔条中的两根隔条等高，多对隔条以从下至上的顺序设置在一对侧板上；任一对隔条上放置有料盘(40)，料盘的前侧设有呈圆筒状的被拉件(41)，所述料盘中定位有PCB板；

所述一对升降机构安装在支架的两侧，每一升降机构包括安装在支架上的支座(841)、枢接在支座上且竖直设置的螺纹杆(842)、与螺纹杆联接的伺服电机、与螺纹杆螺接的提升块(843)；所述支座开设上下走向的导向槽(844)，所述提升块滑动卡合在升降机构的导向槽中；

所述收纳箱放置在一对提升块上，收纳箱的后端面两侧的一对竖直棱边紧贴在限位板上；

所述拉料机构位于收纳机构的前方；所述拉料机构包括拉料机架台(21)、滑动配合在拉料机架台的台面上的拉料模块(22)、安装在拉料机架台上用于驱动拉料模块水平往复移动的驱动装置(23)、安装在拉料机架台的台面上的一对料盘导轨(24)；所述拉料模块位于一对料盘导轨之间，拉料模块包括滑动配合在拉料机架台的台面上的拉料板(221)、安装在拉料板顶面上的第一拉料气缸(223)、安装在第一拉料气缸活塞杆顶端的第一插件(225)，第一插件呈圆柱状，所述第一插件的外径小于被拉件的内径；

拉料机构中，所述拉料机架台开设升降通孔和导向通孔，升降通孔和导向通孔接近拉料机架台的前端，所述升降通孔中插设升降杆(251)，导向通孔内插设导向杆(252)，所述升降杆的顶端安装有升降板块(253)，所述导向杆连接在升降板块的底部，所述升降杆的底端连接升降气缸(254)，升降气缸固定在拉料机架台的底部；

除胶机构中，所述加工底板位于升降板块的上方，加工底板上开设一可供料盘通过的方形豁口(110)，加工底板上安装有定位伸缩气缸(112)，定位伸缩气缸分布于方形豁口的四侧。

2.如权利要求1所述的一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置，其特征在于：除胶机构(10)中，所述一对机架板(12)包括左机架板和右机架板，所述左机架板上设有第一Y向滑道(121)，右机架板上设有第二Y向滑道；所述第一Y向滑道上开设横截面呈梯形的第一Y向滑槽(122)，所述第二Y向滑道上开设横截面呈梯形的第二Y向滑槽；所述横梁(13)的左端部设有横截面呈梯形的第一滑块(131)，横梁的右端部设有横截面呈梯形的第二滑块；所述第一滑块与第一Y向滑槽配合，第二滑块与第二Y向滑槽配合；

所述横梁的左端部设有第一Y向驱动装置(16)，所述第一Y向驱动装置包括设置在横梁左端部的第一侧板(161)、枢接在第一侧板上的第一驱动齿轮(162)、安装在第一侧板上且与第一驱动齿轮联接的第一驱动电机(163)；所述左机架板的侧壁上开设第一凹槽(123)，第一凹槽的顶壁上设有第一齿条(124)，所述第一驱动齿轮位于第一凹槽内，第一驱动齿轮与第一齿条啮合；

所述横梁的右端部设有第二Y向驱动装置，所述第二Y向驱动装置包括设置在横梁右端部的第二侧板、枢接在第二侧板上的第二驱动齿轮、安装在第二侧板上且与第二驱动齿轮联接的第二驱动电机；所述右机架板的侧壁上开设第二凹槽，第二凹槽的顶壁上设有第二齿条，所述第二驱动齿轮位于第二凹槽内，第二驱动齿轮与第二齿条啮合。

3.如权利要求1所述的一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置，其特征在于：

除胶机构(10)中，所述X向滑道上开设横截面呈梯形的X向滑槽(132)，所述激光模块(14)上设有横截面呈梯形的第三滑块(141)；所述第三滑块与X向滑槽配合；

所述激光模块上设有X向驱动装置(17)，所述X向驱动装置包括设置在第三滑块上的第三侧板(171)、枢接在第三侧板上的第三驱动齿轮(172)、安装在第三侧板上且与第三驱动齿轮联接的第三驱动电机(173)；所述横梁(13)的侧壁上开设第三凹槽(133)，第三凹槽的顶壁上设有第三齿条(134)，所述第三驱动齿轮位于第三凹槽内，第三驱动齿轮与第三齿条啮合。

4.如权利要求3所述的一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置，其特征在于：所述激光模块(14)包括安装在第三滑块(141)上的旋转机构(145)，所述影像测定装置、测厚度感应装置(143)、激光装置(144)均安装在旋转机构上；所述影像测定装置为CCD影像判定***；所述测厚度感应装置为红光激光传感器；所述激光装置为CO2激光装置。

5.如权利要求1所述的一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置，其特征在于：拉料机构(20)中，所述拉料机架台(21)的台面上设有一对拉料导轨(212)，所述拉料板(221)的底面上设有与拉料导轨配合的拉料滑块；

所述拉料板(221)顶面安装有第二拉料气缸(226)，第二拉料气缸的活塞杆顶端安装有第二插件，第二插件呈圆柱状，第二插件的外径小于被拉件(41)的内径；所述第一插件(225)和第二插件相向设置。

6.如权利要求1所述的一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置，其特征在于：

拉料机构(20)中，所述驱动装置(23)包括第二电机、枢接在拉料机架台(21)的台面上的第三同步带轮轴、安装在第三同步带轮轴上的第三同步带轮(231)、枢接在拉料机架台的台面上的第四同步带轮轴、安装在第四同步带轮轴上的第四同步带轮、联接第三同步带轮和第四同步带轮的第二同步带(232)；所述第二电机与第三同步带轮轴或第四同步带轮轴联接，所述第三同步带轮轴和第四同步带轮轴竖直设置在拉料机架台的台面上；所述拉料板(221)位于第二同步带的上方，拉料板的底部与第二同步带固定连接；

所述第三同步带轮和第四同步带轮前后设置在拉料机架台上，所述升降板块(253)位于第三同步带轮和第四同步带轮之间。

7.一种运用权利要求1至权利要求6中任一项所述的一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置进行激光除胶的方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：

第一，上料：拉料机构(20)中的驱动装置(23)驱动拉料板(221)移至收纳机构(80)的旁侧，拉料板上的第一拉料气缸(223)伸展，第一插件(225)***收纳机构中料盘(40)上的被拉件(41)内；之后，在驱动装置的驱动下，拉料模块(22)将料盘从拉料机架台(21)的后端处拉至拉料机架台的前端处，此时，料盘位于加工底板(11)的正下方；之后，升降气缸(254)驱动升降板块(253)将料盘托升至加工底板的方形豁口(110)内，多个定位伸缩气缸(112)夹紧定位料盘；

第二，影像定位：利用影像测定装置测量PCB板的体积；

第三，测厚度感应：利用测厚度感应装置(143)侦测PCB板上的BGA封装的环氧树脂涂布厚度以及环氧树脂涂布范围；

第四，激光除胶：将第二步骤及第三步骤侦测结果和数据库中数值比对，利用激光装置(144)和侦测出的结果，以能量为1～100％或频率为1～100KHZ或次数为1～10次的激光借由数据库比对出数据，将不同厚度的环氧树脂完全清除；

第五，下料：当清除干净之后即可将PCB板下料。