CN102489882A - 一种激光除胶方法、装置和设备 - Google Patents
一种激光除胶方法、装置和设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102489882A CN102489882A CN2011103902653A CN201110390265A CN102489882A CN 102489882 A CN102489882 A CN 102489882A CN 2011103902653 A CN2011103902653 A CN 2011103902653A CN 201110390265 A CN201110390265 A CN 201110390265A CN 102489882 A CN102489882 A CN 102489882A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser
- colloid
- thickness
- different
- glue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本发明公开了一种激光除胶方法,包括:S1.选择PCB板上需要去掉胶体的部位;S2.将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级;S3.根据所述的不同厚度分级,划分不同的除胶区域;S4.根据所述的除胶区域,在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。本发明还公开了一种激光除胶方法装置和***。实施本发明的激光除胶方法和装置以纯物理的方法实现除胶,环保,无化学污染,省时,省力,极大的提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及激光设备领域,具体涉及一种激光除胶方法、装置和设备。
背景技术
印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用,PCB板上具有许多的焊孔,用于通过胶体固定电子元器件。
在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。
在制作PCB板的过程中,当测试到PCB板上***的电子元器件不良时,需要拿掉,重新换上良品,换上良品前要除去PCB板上粘住不良品的胶体,传统的方法采用人工磨掉或刮掉,这样即费时,费力并且除得不充分,并且切良率不高。
发明内容
为了解决以上的技术问题,本发明提供一种激光除胶方法、装置和设备。
本发明公开一种激光除胶方法,包括:
S1.选择PCB板上需要去掉胶体的部位;
S2.将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级;
S3.根据所述的不同厚度分级,划分不同的除胶区域;
S4.根据所述的除胶区域,在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。
在本发明所述的激光除胶方法中,所述的不同的除胶区域,具体是:多个不同的正方形和/或长方形小块。
在本发明所述的激光除胶方法中,所述的厚度分级中厚度越厚,所需要的激光能量或激光扫描次数越高,所述的厚度分级中厚度越小,所需要的激光能量或激光扫描次数越小。
本发明公开了一种激光除胶装置,用于实现上述的方法,包括:
胶体部位选择单元,用于选择PCB板上需要去掉胶体的部位;
胶体厚度分级单元,与所述的胶体部位选择单元相连,用于将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级;
除胶区域划分单元,与所述的胶体厚度分级单元相连,用于根据所述的不同厚度分级,划分不同的除胶区域;
激光能量或激光扫描次数射入单元,与所述的除胶区域划分单元相连,用于根据所述的除胶区域,在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。
在本发明所述的激光除胶装置中,所述的不同的除胶区域,具体是:多个不同的正方形和/或长方形小块。
在本发明所述的激光除胶装置中,所述的厚度分级中厚度越厚,所需要的激光能量或激光扫描次数越高,所述的厚度分级中厚度越小,所需要的激光能量或激光扫描次数越小。
本发明公开了一种激光除胶设备,包括激光发生器、与所述的激光发生器相连的振镜头、与所述振镜头相对设置的承放PCB板的活动平台、与所述的激光发生器、振镜头以及活动平台相连的控制单元,所述的控制单元包括上述的激光除胶装置。
在本发明所述的激光除胶装置中,所述的活动平台可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
在本发明所述的激光除胶装置中,所述的振镜头为活动振镜头。
在本发明所述的激光除胶装置中,所述的振镜头可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
实施本发明的一种激光除胶方法、装置和设备,具有以下有益的技术效果:
1.纯物理的方法实现除胶,无化学污染,环保,且经久耐用;
2.生产效率极大提升;适合大批量工业化除胶;
3.不受PCB板表面胶体厚度约束,极大降低生产不良率;
4.省时、自动化生产。
附图说明
图1是本发明实施例一种激光除胶方法流程图;
图2为本发明实施例一种激光除胶装置构造方框图;
图3为本发明实施例一种激光除胶设备构造方框图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源,识别物体等的一门技术,传统应用最大的领域为激光加工技术,激光加工***包括激光器、导光***、加工机床、控制***及检测***。
请参阅图1,一种激光除胶方法,包括:
S1.选择PCB板上需要去掉胶体的部位;
除去不良元件,如IC时,胶体还残留在PCB板上,可通过扫描该胶体,摄相传入显示器进行选择去掉胶体的部位。
S2.将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级;
胶体有高有低,呈不规则状态,本发明进行厚度分级,如可分为:
0.01mm~0.02mm为第一厚度等级;
0.02mm~0.03mm为第二厚度等级;
0.03~0.04mm为第三厚度等级,依次类推。当然,分级的级距可自由设定,并不局限上面的分级,凡是基于本实用新型的构思所作的各种变换,均在本实用新型的保护之列。
厚度分级中厚度越厚,所需要的激光能量或激光扫描次数越高,所述的厚度分级中厚度越小,所需要的激光能量或激光扫描次数越小。
S3.根据所述的不同厚度分级,划分不同的除胶区域;
不同的除胶区域,具体是:多个不同的正方形和/或长方形小块。
因为不同的厚度需要激光能量或激光扫描次数不同,如较薄区域的,只需要扫描一次即可除去;而对于较厚区域的胶体,需要激光扫描多次才可以全部除去。
S4.根据所述的除胶区域,在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。
如:如对于0.01mm~0.02mm的第一厚度等级的胶体,这种胶体较薄:我们划分为多个0.05mm×0.05mm的正方形,激光扫描一次即可全部除去残留的胶体,
而对于0.03~0.04mm的第三厚度等级的胶体,这种胶体较厚,我们可设定较多的扫描次数或是激光功率进行除胶,如比0.01mm~0.02mm的第一厚度等级的胶体多扫描3次。
请参阅图2、一种激光除胶装置1,用于上述的方法,包括:胶体部位选择单元10、胶体厚度分级单元20、除胶区域划分单元30、激光能量或激光扫描次数射入单元40。
胶体部位选择单元10,用于选择PCB板上需要去掉胶体的部位;
胶体厚度分级单元20,与胶体部位选择单元10相连,用于将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级;
除胶区域划分单元30,与胶体厚度分级单元20相连,用于根据所述的不同厚度分级,划分不同的除胶区域;
激光能量或激光扫描次数射入单元40,与除胶区域划分单元30相连,用于根据所述的除胶区域,在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。
进一步地,所述的不同的除胶区域,具体是:多个不同的正方形和/或长方形小块。所述的厚度分级中厚度越厚,所需要的激光能量或激光扫描次数越高,所述的厚度分级中厚度越小,所需要的激光能量或激光扫描次数越小。
请参阅图3、一种激光除胶设备,包括激光发生器100、与激光发生器100相连的振镜头110、与振镜头110相对设置的承放PCB板的活动平台120、与激光发生器100、振镜头110以及活动平台120相连的控制单元130,控制单元130包括上述的激光除胶装置1。
其中,活动平台120可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动;振镜头110为活动振镜头,振镜头110可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
本设备工作过程为:将需要除去胶体的PCB板放在活动平台120,通过控制单元130中的激光除胶装置1选择除胶区域,启动激光发生器100,通过振镜头110发射激光于除胶区域,视情况,可以将活动平台120前后上下左右运动,以方便PCB板上不同部位的胶体。当然,也可以让振镜头110上下左右前后运动除胶的。
实施本发明的一种激光除胶方法、装置和设备,具有以下有益的技术效果:
1.纯物理的方法实现除胶,无化学污染,环保,且经久耐用;
2.生产效率极大提升;适合大批量工业化除胶;
3.不受PCB板表面胶体厚度约束,极大降低生产不良率;
4.省时、自动化生产。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本发明的保护之内。
Claims (10)
1.一种激光除胶方法,其特征在于,包括:
S1.选择PCB板上需要去掉胶体的部位;
S2.将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级;
S3.根据所述的不同厚度分级,划分不同的除胶区域;
S4.根据所述的除胶区域,在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。
2.根据权利要求1所述的激光除胶方法,其特征在于,所述的不同的除胶区域,具体是:多个不同的正方形和/或长方形小块。
3.根据权利要求1所述的激光除胶方法,其特征在于,所述的厚度分级中厚度越厚,所需要的激光能量或激光扫描次数越高,所述的厚度分级中厚度越小,所需要的激光能量或激光扫描次数越小。
4.一种激光除胶装置,用于实现权利要求1所述的方法,其特征在于,包括:
胶体部位选择单元,用于选择PCB板上需要去掉胶体的部位;
胶体厚度分级单元,与所述的胶体部位选择单元相连,用于将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级;
除胶区域划分单元,与所述的胶体厚度分级单元相连,用于根据所述的不同厚度分级,划分不同的除胶区域;
激光能量或激光扫描次数射入单元,与所述的除胶区域划分单元相连,用于根据所述的除胶区域,在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。
5.根据权利要求4所述的激光除胶装置,其特征在于,所述的不同的除胶区域,具体是:多个不同的正方形和/或长方形小块。
6.根据权利要求4所述的激光除胶装置,其特征在于,所述的厚度分级中厚度越厚,所需要的激光能量或激光扫描次数越高,所述的厚度分级中厚度越小,所需要的激光能量或激光扫描次数越小。
7.一种激光除胶设备,包括激光发生器、与所述的激光发生器相连的振镜头、与所述振镜头相对设置的承放PCB板的活动平台、与所述的激光发生器、振镜头以及活动平台相连的控制单元,其特征在于,所述的控制单元包括权利要求1所述的激光除胶装置。
8.根据权利要求7所述的激光除胶装置,其特征在于,所述的活动平台可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
9.根据权利要求7所述的激光除胶装置,其特征在于,所述的振镜头为活动振镜头。
10.根据权利要求7所述的激光除胶装置,其特征在于,所述的振镜头可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011103902653A CN102489882A (zh) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 一种激光除胶方法、装置和设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011103902653A CN102489882A (zh) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 一种激光除胶方法、装置和设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102489882A true CN102489882A (zh) | 2012-06-13 |
Family
ID=46181766
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011103902653A Pending CN102489882A (zh) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 一种激光除胶方法、装置和设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102489882A (zh) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103347365A (zh) * | 2013-06-07 | 2013-10-09 | 东莞生益电子有限公司 | 去除pcb板面层压流胶的方法 |
CN103537803A (zh) * | 2012-07-16 | 2014-01-29 | 深圳市木森科技有限公司 | 一种锡球整形的方法和装置 |
CN104028896A (zh) * | 2014-06-17 | 2014-09-10 | 北京工业大学 | 一种超短脉冲激光扫描方式去除脱落正畸托槽底板粘结剂的方法 |
CN104057205A (zh) * | 2014-06-17 | 2014-09-24 | 北京工业大学 | 一种超短脉冲激光辐照方式去除脱落正畸托槽底板粘结剂的方法 |
CN104519663A (zh) * | 2013-09-27 | 2015-04-15 | 北大方正集团有限公司 | 一种混压线路板除胶方法 |
CN105033469A (zh) * | 2015-09-09 | 2015-11-11 | 深圳市永能机械有限公司 | 一种双面激光开窗机 |
CN105328343A (zh) * | 2015-11-10 | 2016-02-17 | 宁波中物东方光电技术有限公司 | 用于轴类零件的激光除胶装置 |
CN105328344A (zh) * | 2015-11-14 | 2016-02-17 | 苏州光韵达光电科技有限公司 | 一种用于球栅陈列结构pcb的激光除胶装置及方法 |
CN105327901A (zh) * | 2015-11-10 | 2016-02-17 | 宁波中物东方光电技术有限公司 | 轴类零件的激光清洗装置 |
CN109596557A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-04-09 | 健鼎(湖北)电子有限公司 | 决定无双氰胺材料除胶次数的方法 |
CN111515543A (zh) * | 2019-01-16 | 2020-08-11 | 福士瑞精密工业(郑州)有限公司 | 激光除胶方法及装置 |
CN112218433A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-12 | 生益电子股份有限公司 | 一种混压pcb除胶工艺 |
CN115301636A (zh) * | 2022-08-12 | 2022-11-08 | 阳程科技股份有限公司 | 激光除胶方法及采用该方法的除胶设备 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6274874B1 (en) * | 1997-10-24 | 2001-08-14 | Bae Systems Plc | Process and apparatus for monitoring surface laser cleaning |
US6479788B1 (en) * | 1997-11-10 | 2002-11-12 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Method and apparatus of making a hole in a printed circuit board |
DE202009009514U1 (de) * | 2009-03-19 | 2009-09-24 | Isa-Engineering Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zum Bearbeiten einer mit temperaturempfindlichen Schadstoffen belasteten Oberfläche |
CN101695890A (zh) * | 2009-08-22 | 2010-04-21 | 肖云国 | 激光三维大型铜质花辊雕刻工艺 |
CN201585202U (zh) * | 2009-11-27 | 2010-09-15 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光自动割胶机 |
CN102059457A (zh) * | 2010-10-29 | 2011-05-18 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光除油漆***及其方法 |
CN102164461A (zh) * | 2011-03-09 | 2011-08-24 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种smt行业除胶装置及其方法 |
CN202411661U (zh) * | 2011-11-30 | 2012-09-05 | 深圳市木森科技有限公司 | 一种激光除胶装置和设备 |
-
2011
- 2011-11-30 CN CN2011103902653A patent/CN102489882A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6274874B1 (en) * | 1997-10-24 | 2001-08-14 | Bae Systems Plc | Process and apparatus for monitoring surface laser cleaning |
US6479788B1 (en) * | 1997-11-10 | 2002-11-12 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Method and apparatus of making a hole in a printed circuit board |
DE202009009514U1 (de) * | 2009-03-19 | 2009-09-24 | Isa-Engineering Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zum Bearbeiten einer mit temperaturempfindlichen Schadstoffen belasteten Oberfläche |
CN101695890A (zh) * | 2009-08-22 | 2010-04-21 | 肖云国 | 激光三维大型铜质花辊雕刻工艺 |
CN201585202U (zh) * | 2009-11-27 | 2010-09-15 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光自动割胶机 |
CN102059457A (zh) * | 2010-10-29 | 2011-05-18 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光除油漆***及其方法 |
CN102164461A (zh) * | 2011-03-09 | 2011-08-24 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种smt行业除胶装置及其方法 |
CN202411661U (zh) * | 2011-11-30 | 2012-09-05 | 深圳市木森科技有限公司 | 一种激光除胶装置和设备 |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103537803A (zh) * | 2012-07-16 | 2014-01-29 | 深圳市木森科技有限公司 | 一种锡球整形的方法和装置 |
CN103537803B (zh) * | 2012-07-16 | 2016-10-12 | 深圳市木森科技有限公司 | 一种锡球整形的方法和装置 |
CN103347365B (zh) * | 2013-06-07 | 2015-09-30 | 东莞生益电子有限公司 | 去除pcb板面层压流胶的方法 |
CN103347365A (zh) * | 2013-06-07 | 2013-10-09 | 东莞生益电子有限公司 | 去除pcb板面层压流胶的方法 |
CN104519663B (zh) * | 2013-09-27 | 2017-07-07 | 北大方正集团有限公司 | 一种混压线路板除胶方法 |
CN104519663A (zh) * | 2013-09-27 | 2015-04-15 | 北大方正集团有限公司 | 一种混压线路板除胶方法 |
CN104028896A (zh) * | 2014-06-17 | 2014-09-10 | 北京工业大学 | 一种超短脉冲激光扫描方式去除脱落正畸托槽底板粘结剂的方法 |
CN104057205A (zh) * | 2014-06-17 | 2014-09-24 | 北京工业大学 | 一种超短脉冲激光辐照方式去除脱落正畸托槽底板粘结剂的方法 |
CN105033469A (zh) * | 2015-09-09 | 2015-11-11 | 深圳市永能机械有限公司 | 一种双面激光开窗机 |
CN105328343A (zh) * | 2015-11-10 | 2016-02-17 | 宁波中物东方光电技术有限公司 | 用于轴类零件的激光除胶装置 |
CN105327901A (zh) * | 2015-11-10 | 2016-02-17 | 宁波中物东方光电技术有限公司 | 轴类零件的激光清洗装置 |
CN105328343B (zh) * | 2015-11-10 | 2017-05-10 | 宁波中物东方光电技术有限公司 | 用于轴类零件的激光除胶装置 |
CN105328344A (zh) * | 2015-11-14 | 2016-02-17 | 苏州光韵达光电科技有限公司 | 一种用于球栅陈列结构pcb的激光除胶装置及方法 |
CN105328344B (zh) * | 2015-11-14 | 2017-07-04 | 苏州光韵达光电科技有限公司 | 一种用于球栅陈列结构pcb的激光除胶装置及方法 |
CN109596557A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-04-09 | 健鼎(湖北)电子有限公司 | 决定无双氰胺材料除胶次数的方法 |
CN111515543A (zh) * | 2019-01-16 | 2020-08-11 | 福士瑞精密工业(郑州)有限公司 | 激光除胶方法及装置 |
CN112218433A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-12 | 生益电子股份有限公司 | 一种混压pcb除胶工艺 |
CN112218433B (zh) * | 2020-09-30 | 2021-10-26 | 生益电子股份有限公司 | 一种混压pcb除胶工艺 |
CN115301636A (zh) * | 2022-08-12 | 2022-11-08 | 阳程科技股份有限公司 | 激光除胶方法及采用该方法的除胶设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102489882A (zh) | 一种激光除胶方法、装置和设备 | |
CN202411661U (zh) | 一种激光除胶装置和设备 | |
CN105044956A (zh) | 显示面板的制备方法、绑定切割装置 | |
CN101815409B (zh) | 用注塑成型制作线路板的方法 | |
CN103200776A (zh) | 一种球栅阵列结构pcb的激光钻孔方法 | |
CN101257062A (zh) | 以印刷电路贴片工艺制备太阳能电池组件的方法 | |
CN202697046U (zh) | 用于覆铜基板印刷与回流工艺的治具 | |
CN202344073U (zh) | 一种集中式放电夹具 | |
CN102686037A (zh) | 一种双头led灯条贴片机 | |
CN202019499U (zh) | 一种多层线路板的铆合模具 | |
CN203446106U (zh) | 便于移植的连片式印刷线路板结构 | |
CN201402802Y (zh) | 用于设置发光二极管的基板 | |
CN202517166U (zh) | 一种波峰焊治具 | |
CN204948535U (zh) | 贴片机传动*** | |
CN207629427U (zh) | 一种pcb电路板钻孔装置 | |
CN105196690A (zh) | 一种smt焊接工艺及smt印刷钢网 | |
WO2019072475A1 (de) | Verfahren zur mechanischen kontaktierung eines vergussrahmens auf einer leiterplatte | |
CN201805631U (zh) | 一种pcb板的倒扣拼接结构 | |
CN202524656U (zh) | 一种防变形的波峰焊治具 | |
CN202917793U (zh) | 一种汽车连接器压合装置 | |
WO2009140050A3 (en) | Electronic assemblies without solder and method for their design, prototyping, and manufacture | |
CN206136443U (zh) | 一种无工艺边的pcb拼版 | |
EP2020832A3 (en) | Product optimization process for embedded passives | |
CN202059683U (zh) | 十字贴面成型焊接结构 | |
CN203675461U (zh) | 用于波峰焊的偷锡治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20120613 |