CN102489882A - 一种激光除胶方法、装置和设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种激光除胶方法，包括：S1.选择PCB板上需要去掉胶体的部位；S2.将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级；S3.根据所述的不同厚度分级，划分不同的除胶区域；S4.根据所述的除胶区域，在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。本发明还公开了一种激光除胶方法装置和***。实施本发明的激光除胶方法和装置以纯物理的方法实现除胶，环保，无化学污染，省时，省力，极大的提高了生产效率。

Description

一种激光除胶方法、装置和设备
技术领域
本发明涉及激光设备领域，具体涉及一种激光除胶方法、装置和设备。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用，PCB板上具有许多的焊孔，用于通过胶体固定电子元器件。
在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。
在制作PCB板的过程中，当测试到PCB板上***的电子元器件不良时，需要拿掉，重新换上良品，换上良品前要除去PCB板上粘住不良品的胶体，传统的方法采用人工磨掉或刮掉，这样即费时，费力并且除得不充分，并且切良率不高。
发明内容
为了解决以上的技术问题，本发明提供一种激光除胶方法、装置和设备。
本发明公开一种激光除胶方法，包括：
S1.选择PCB板上需要去掉胶体的部位；
S2.将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级；
S3.根据所述的不同厚度分级，划分不同的除胶区域；
S4.根据所述的除胶区域，在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。
在本发明所述的激光除胶方法中，所述的不同的除胶区域，具体是：多个不同的正方形和/或长方形小块。
在本发明所述的激光除胶方法中，所述的厚度分级中厚度越厚，所需要的激光能量或激光扫描次数越高，所述的厚度分级中厚度越小，所需要的激光能量或激光扫描次数越小。
本发明公开了一种激光除胶装置，用于实现上述的方法，包括：
胶体部位选择单元，用于选择PCB板上需要去掉胶体的部位；
胶体厚度分级单元，与所述的胶体部位选择单元相连，用于将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级；
除胶区域划分单元，与所述的胶体厚度分级单元相连，用于根据所述的不同厚度分级，划分不同的除胶区域；
激光能量或激光扫描次数射入单元，与所述的除胶区域划分单元相连，用于根据所述的除胶区域，在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。
在本发明所述的激光除胶装置中，所述的不同的除胶区域，具体是：多个不同的正方形和/或长方形小块。
在本发明所述的激光除胶装置中，所述的厚度分级中厚度越厚，所需要的激光能量或激光扫描次数越高，所述的厚度分级中厚度越小，所需要的激光能量或激光扫描次数越小。
本发明公开了一种激光除胶设备，包括激光发生器、与所述的激光发生器相连的振镜头、与所述振镜头相对设置的承放PCB板的活动平台、与所述的激光发生器、振镜头以及活动平台相连的控制单元，所述的控制单元包括上述的激光除胶装置。
在本发明所述的激光除胶装置中，所述的活动平台可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
在本发明所述的激光除胶装置中，所述的振镜头为活动振镜头。
在本发明所述的激光除胶装置中，所述的振镜头可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
实施本发明的一种激光除胶方法、装置和设备，具有以下有益的技术效果：
1.纯物理的方法实现除胶，无化学污染，环保，且经久耐用；
2.生产效率极大提升；适合大批量工业化除胶；
3.不受PCB板表面胶体厚度约束，极大降低生产不良率；
4.省时、自动化生产。
附图说明
图1是本发明实施例一种激光除胶方法流程图；
图2为本发明实施例一种激光除胶装置构造方框图；
图3为本发明实施例一种激光除胶设备构造方框图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源，识别物体等的一门技术，传统应用最大的领域为激光加工技术，激光加工***包括激光器、导光***、加工机床、控制***及检测***。
请参阅图1，一种激光除胶方法，包括：
S1.选择PCB板上需要去掉胶体的部位；
除去不良元件，如IC时，胶体还残留在PCB板上，可通过扫描该胶体，摄相传入显示器进行选择去掉胶体的部位。
S2.将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级；
胶体有高有低，呈不规则状态，本发明进行厚度分级，如可分为：
0.01mm～0.02mm为第一厚度等级；
0.02mm～0.03mm为第二厚度等级；
0.03～0.04mm为第三厚度等级，依次类推。当然，分级的级距可自由设定，并不局限上面的分级，凡是基于本实用新型的构思所作的各种变换，均在本实用新型的保护之列。
厚度分级中厚度越厚，所需要的激光能量或激光扫描次数越高，所述的厚度分级中厚度越小，所需要的激光能量或激光扫描次数越小。
S3.根据所述的不同厚度分级，划分不同的除胶区域；
不同的除胶区域，具体是：多个不同的正方形和/或长方形小块。
因为不同的厚度需要激光能量或激光扫描次数不同，如较薄区域的，只需要扫描一次即可除去；而对于较厚区域的胶体，需要激光扫描多次才可以全部除去。
S4.根据所述的除胶区域，在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。
如：如对于0.01mm～0.02mm的第一厚度等级的胶体，这种胶体较薄：我们划分为多个0.05mm×0.05mm的正方形，激光扫描一次即可全部除去残留的胶体，
而对于0.03～0.04mm的第三厚度等级的胶体，这种胶体较厚，我们可设定较多的扫描次数或是激光功率进行除胶，如比0.01mm～0.02mm的第一厚度等级的胶体多扫描3次。
请参阅图2、一种激光除胶装置1，用于上述的方法，包括：胶体部位选择单元10、胶体厚度分级单元20、除胶区域划分单元30、激光能量或激光扫描次数射入单元40。
胶体部位选择单元10，用于选择PCB板上需要去掉胶体的部位；
胶体厚度分级单元20，与胶体部位选择单元10相连，用于将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级；
除胶区域划分单元30，与胶体厚度分级单元20相连，用于根据所述的不同厚度分级，划分不同的除胶区域；
激光能量或激光扫描次数射入单元40，与除胶区域划分单元30相连，用于根据所述的除胶区域，在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。
进一步地，所述的不同的除胶区域，具体是：多个不同的正方形和/或长方形小块。所述的厚度分级中厚度越厚，所需要的激光能量或激光扫描次数越高，所述的厚度分级中厚度越小，所需要的激光能量或激光扫描次数越小。
请参阅图3、一种激光除胶设备，包括激光发生器100、与激光发生器100相连的振镜头110、与振镜头110相对设置的承放PCB板的活动平台120、与激光发生器100、振镜头110以及活动平台120相连的控制单元130，控制单元130包括上述的激光除胶装置1。
其中，活动平台120可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动；振镜头110为活动振镜头，振镜头110可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
本设备工作过程为：将需要除去胶体的PCB板放在活动平台120，通过控制单元130中的激光除胶装置1选择除胶区域，启动激光发生器100，通过振镜头110发射激光于除胶区域，视情况，可以将活动平台120前后上下左右运动，以方便PCB板上不同部位的胶体。当然，也可以让振镜头110上下左右前后运动除胶的。
实施本发明的一种激光除胶方法、装置和设备，具有以下有益的技术效果：
1.纯物理的方法实现除胶，无化学污染，环保，且经久耐用；
2.生产效率极大提升；适合大批量工业化除胶；
3.不受PCB板表面胶体厚度约束，极大降低生产不良率；
4.省时、自动化生产。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种激光除胶方法，其特征在于，包括：
S1.选择PCB板上需要去掉胶体的部位；
S2.将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级；
S3.根据所述的不同厚度分级，划分不同的除胶区域；
S4.根据所述的除胶区域，在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。
2.根据权利要求1所述的激光除胶方法，其特征在于，所述的不同的除胶区域，具体是：多个不同的正方形和/或长方形小块。
3.根据权利要求1所述的激光除胶方法，其特征在于，所述的厚度分级中厚度越厚，所需要的激光能量或激光扫描次数越高，所述的厚度分级中厚度越小，所需要的激光能量或激光扫描次数越小。
4.一种激光除胶装置，用于实现权利要求1所述的方法，其特征在于，包括：
胶体部位选择单元，用于选择PCB板上需要去掉胶体的部位；
胶体厚度分级单元，与所述的胶体部位选择单元相连，用于将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级；
除胶区域划分单元，与所述的胶体厚度分级单元相连，用于根据所述的不同厚度分级，划分不同的除胶区域；
激光能量或激光扫描次数射入单元，与所述的除胶区域划分单元相连，用于根据所述的除胶区域，在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。
5.根据权利要求4所述的激光除胶装置，其特征在于，所述的不同的除胶区域，具体是：多个不同的正方形和/或长方形小块。
6.根据权利要求4所述的激光除胶装置，其特征在于，所述的厚度分级中厚度越厚，所需要的激光能量或激光扫描次数越高，所述的厚度分级中厚度越小，所需要的激光能量或激光扫描次数越小。
7.一种激光除胶设备，包括激光发生器、与所述的激光发生器相连的振镜头、与所述振镜头相对设置的承放PCB板的活动平台、与所述的激光发生器、振镜头以及活动平台相连的控制单元，其特征在于，所述的控制单元包括权利要求1所述的激光除胶装置。
8.根据权利要求7所述的激光除胶装置，其特征在于，所述的活动平台可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
9.根据权利要求7所述的激光除胶装置，其特征在于，所述的振镜头为活动振镜头。
10.根据权利要求7所述的激光除胶装置，其特征在于，所述的振镜头可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103347365A (zh) * 2013-06-07 2013-10-09 东莞生益电子有限公司 去除pcb板面层压流胶的方法
CN103537803A (zh) * 2012-07-16 2014-01-29 深圳市木森科技有限公司 一种锡球整形的方法和装置
CN104028896A (zh) * 2014-06-17 2014-09-10 北京工业大学 一种超短脉冲激光扫描方式去除脱落正畸托槽底板粘结剂的方法
CN104057205A (zh) * 2014-06-17 2014-09-24 北京工业大学 一种超短脉冲激光辐照方式去除脱落正畸托槽底板粘结剂的方法
CN104519663A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 北大方正集团有限公司 一种混压线路板除胶方法
CN105033469A (zh) * 2015-09-09 2015-11-11 深圳市永能机械有限公司 一种双面激光开窗机
CN105328343A (zh) * 2015-11-10 2016-02-17 宁波中物东方光电技术有限公司 用于轴类零件的激光除胶装置
CN105328344A (zh) * 2015-11-14 2016-02-17 苏州光韵达光电科技有限公司 一种用于球栅陈列结构pcb的激光除胶装置及方法
CN105327901A (zh) * 2015-11-10 2016-02-17 宁波中物东方光电技术有限公司 轴类零件的激光清洗装置
CN109596557A (zh) * 2018-11-29 2019-04-09 健鼎（湖北）电子有限公司 决定无双氰胺材料除胶次数的方法
CN111515543A (zh) * 2019-01-16 2020-08-11 福士瑞精密工业(郑州)有限公司 激光除胶方法及装置
CN112218433A (zh) * 2020-09-30 2021-01-12 生益电子股份有限公司 一种混压pcb除胶工艺
CN115301636A (zh) * 2022-08-12 2022-11-08 阳程科技股份有限公司 激光除胶方法及采用该方法的除胶设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6274874B1 (en) * 1997-10-24 2001-08-14 Bae Systems Plc Process and apparatus for monitoring surface laser cleaning
US6479788B1 (en) * 1997-11-10 2002-11-12 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Method and apparatus of making a hole in a printed circuit board
DE202009009514U1 (de) * 2009-03-19 2009-09-24 Isa-Engineering Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Bearbeiten einer mit temperaturempfindlichen Schadstoffen belasteten Oberfläche
CN101695890A (zh) * 2009-08-22 2010-04-21 肖云国 激光三维大型铜质花辊雕刻工艺
CN201585202U (zh) * 2009-11-27 2010-09-15 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种激光自动割胶机
CN102059457A (zh) * 2010-10-29 2011-05-18 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种激光除油漆***及其方法
CN102164461A (zh) * 2011-03-09 2011-08-24 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种smt行业除胶装置及其方法
CN202411661U (zh) * 2011-11-30 2012-09-05 深圳市木森科技有限公司 一种激光除胶装置和设备

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6274874B1 (en) * 1997-10-24 2001-08-14 Bae Systems Plc Process and apparatus for monitoring surface laser cleaning
US6479788B1 (en) * 1997-11-10 2002-11-12 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Method and apparatus of making a hole in a printed circuit board
DE202009009514U1 (de) * 2009-03-19 2009-09-24 Isa-Engineering Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Bearbeiten einer mit temperaturempfindlichen Schadstoffen belasteten Oberfläche
CN101695890A (zh) * 2009-08-22 2010-04-21 肖云国 激光三维大型铜质花辊雕刻工艺
CN201585202U (zh) * 2009-11-27 2010-09-15 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种激光自动割胶机
CN102059457A (zh) * 2010-10-29 2011-05-18 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种激光除油漆***及其方法
CN102164461A (zh) * 2011-03-09 2011-08-24 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种smt行业除胶装置及其方法
CN202411661U (zh) * 2011-11-30 2012-09-05 深圳市木森科技有限公司 一种激光除胶装置和设备

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103537803A (zh) * 2012-07-16 2014-01-29 深圳市木森科技有限公司 一种锡球整形的方法和装置
CN103537803B (zh) * 2012-07-16 2016-10-12 深圳市木森科技有限公司 一种锡球整形的方法和装置
CN103347365B (zh) * 2013-06-07 2015-09-30 东莞生益电子有限公司 去除pcb板面层压流胶的方法
CN103347365A (zh) * 2013-06-07 2013-10-09 东莞生益电子有限公司 去除pcb板面层压流胶的方法
CN104519663B (zh) * 2013-09-27 2017-07-07 北大方正集团有限公司 一种混压线路板除胶方法
CN104519663A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 北大方正集团有限公司 一种混压线路板除胶方法
CN104028896A (zh) * 2014-06-17 2014-09-10 北京工业大学 一种超短脉冲激光扫描方式去除脱落正畸托槽底板粘结剂的方法
CN104057205A (zh) * 2014-06-17 2014-09-24 北京工业大学 一种超短脉冲激光辐照方式去除脱落正畸托槽底板粘结剂的方法
CN105033469A (zh) * 2015-09-09 2015-11-11 深圳市永能机械有限公司 一种双面激光开窗机
CN105328343A (zh) * 2015-11-10 2016-02-17 宁波中物东方光电技术有限公司 用于轴类零件的激光除胶装置
CN105327901A (zh) * 2015-11-10 2016-02-17 宁波中物东方光电技术有限公司 轴类零件的激光清洗装置
CN105328343B (zh) * 2015-11-10 2017-05-10 宁波中物东方光电技术有限公司 用于轴类零件的激光除胶装置
CN105328344A (zh) * 2015-11-14 2016-02-17 苏州光韵达光电科技有限公司 一种用于球栅陈列结构pcb的激光除胶装置及方法
CN105328344B (zh) * 2015-11-14 2017-07-04 苏州光韵达光电科技有限公司 一种用于球栅陈列结构pcb的激光除胶装置及方法
CN109596557A (zh) * 2018-11-29 2019-04-09 健鼎（湖北）电子有限公司 决定无双氰胺材料除胶次数的方法
CN111515543A (zh) * 2019-01-16 2020-08-11 福士瑞精密工业(郑州)有限公司 激光除胶方法及装置
CN112218433A (zh) * 2020-09-30 2021-01-12 生益电子股份有限公司 一种混压pcb除胶工艺
CN112218433B (zh) * 2020-09-30 2021-10-26 生益电子股份有限公司 一种混压pcb除胶工艺
CN115301636A (zh) * 2022-08-12 2022-11-08 阳程科技股份有限公司 激光除胶方法及采用该方法的除胶设备

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