CN105323950A - 挠性印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

公开了挠性印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一方面的挠性印刷电路板包括：包括挠性区域的基板；形成在基板上的内部电路层；层压在基板上并且移除了其中一部分的挠性层压板，该部分层压在挠性区域上；以及形成在挠性层压板上的外部电路层。通过顺次层压粘合层、聚酰亚胺层、以及铜箔层形成挠性层压板，并且以粘合层面向基板的方式布置和层压挠性层压板。

Description

挠性印刷电路板及其制造方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年7月29日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2014-0096725号的权益，通过引用将其全部内容结合在此。

技术领域

本发明涉及一种挠性印刷电路板及其制造方法。

背景技术

当今，日益需要的多数电子产品更小、更薄且设计成具有特定的外观，为了实现满足这些需求的电子产品，嵌入在电子产品中的印刷电路板(PCB)已经变得越来越重要。

根据层数可将印刷电路板分类成：其中仅在绝缘层的一面上形成布线的单面PCB、其中在绝缘层的两面上形成布线的双面PCB、以及其中在多层上形成布线的多层PCB。

此外，根据PCB中所使用的材料可将PCB分类成：使用刚性材料的刚性PCB、使用挠性材料的挠性PCB、以及使用刚性材料和挠性材料的组合的刚挠结合PCB。

在这些不同类型的PCB中，逐渐将挠性PCB用作被嵌入到电子产品中的电路板，以应对对更小和更薄电子产品日益增加的需求。而且，除具有各种功能的智能手机和平板PC之外，已经开发了越来越多的手表型、手镯型、以及项链型可穿戴产品，从而需要能够实现这些可穿戴产品的各种结构和设计的电路板。

韩国专利公开第10-2013-0097473(2013年9月3日公开)中公开了本发明的相关技术。

发明内容

本发明的实施方式提供一种挠性印刷电路板及其制造方法，其中，通过使粘合层、聚酰亚胺层、以及铜箔层顺次层压形成挠性层压板，通过使用该挠性层压板使得叠压层(build-uplayer压合层)层压在基板上。

此处，通过使用铜箔层的一部分作为激光掩模可以执行对挠性区域的激光处理，并且通过移除用作激光掩模的铜箔层可形成覆盖膜层。

附图说明

图1示出了根据本发明的实施方式的挠性印刷电路板。

图2是示出了根据本发明的实施方式的制造挠性印刷电路板的方法的流程图。

图3、图4、图5、图6、图7、以及图8示出了根据本发明的实施方式的制造挠性印刷电路板的方法的主要过程。

具体实施方式

在下文中，将参考附图描述根据本发明的挠性印刷电路板及其制造方法。在参考附图描述本发明时，任意相同或者相应的元件均被分配有相同的参考标号，并且将不再提供与其有关的冗余描述。

当一个元件被描述为“耦接”至另一元件时，其并不仅指这些元件之间的物理、直接接触，而是还包括又一元件***在这些元件之间并且这些元件中的每个与所述又一元件接触的可能性。

图1示出了根据本发明的实施方式的挠性印刷电路板。

如图1所示，根据本发明的实施方式的挠性印刷电路板1000可包括基板100、内部电路层101、挠性层压板200、300、400、500、以及外部电路层201、301、401、501，并且可进一步包括覆盖膜层600和焊盘层(padlayer)800。

包括挠性区域F1、F2的基板100可形成根据本实施方式的挠性印刷电路板1000中的核心。此处，基板100可以是诸如挠性覆铜层压板(FCCL)等层压板，其中，铜箔120被层压在聚酰亚胺类挠性绝缘层110的两面上。

挠性区域F1、F2是根据本实施方式的挠性印刷电路板中相对更具挠性的区域并且通过翘曲可相对挠性地变形。除挠性区域F1、F2之外的其余区域的刚性区域R1、R2、R3，通过使挠性层压板200、300、400、500中的一个或者多个层压在基板100上而形成叠压层并且通过翘曲可相对有限地变形。

内部电路层101是形成在基板100上的电路图案层。通过处理(例如，暴光和蚀刻)层压在挠性绝缘层110的两面上的铜箔120可形成特定的电路图案层。

例如，根据制造工艺，通过减成工艺、加成工艺、或者修改的半加成工艺可形成内部电路层101。

当形成内部电路层101时，通过形成具有被电镀在内部电路层101中的内壁的通孔10可形成互连，以用于在挠性绝缘层110的两面进行电连接。

根据本实施方式，通过移除层压在挠性区域F1、F2中的部分来配置层压在基板100上的挠性层压板200、300、400、500，由此层压在挠性印刷电路板1000的刚性区域R1、R2、R3中的部分形成叠压层。

尽管图1中示出了作为具有层压在基板100的两个表面中的每个上的四个挠性层压板200、300、400、500的挠性印刷电路板1000的实施例，然而，应当认识到，本发明并不局限于此处所示出的实施例并且层压在基板100的两个表面中的每个上的挠性层压板200、300、400、500的数目可根据需要而变化。

在这种情况下，通过分别顺次层压粘合层210、310、410、510、聚酰亚胺层220、320、420、520与铜箔层230、330、430、530来形成挠性层压板200、300、400、500，并且以粘合层210、310、410、510面向基板100的方式布置和层压挠性层压板200、300、400、500。

例如，通过顺次层压粘合层210、聚酰亚胺层220、以及铜箔层230构成一个挠性层压板200，并且该挠性层压板200以该挠性层压板200的粘合层210与基板100接触的方式层压在基板100上。

而且，在挠性层压板200、300、400、500的多个层被层压的情况下，可以以下方式重复地层压，例如，再度层压的挠性层压板300中的粘合层310与已经层压的挠性层压板200中的铜箔层230接触。

通过使用利用光刻的蚀刻工艺或者加成工艺(电镀工艺)可形成外部电路层201、301、401、501，作为形成在挠性层压板200、300、400、500上的电路图案层。

而且，外部电路层201、301、401、501可经由导孔20或者穿透挠性层压板200、300、400、500的通孔10与内部电路层101连接，但是，应当认识到，本发明并不局限于此处所示出的并且可根据需要而变化。

如上所述，根据本实施方式的挠性印刷电路板1000可具有通过使模块化挠性层压板200、300、400、500层压在基板100上而形成的叠压层，并且由此在涂覆个别粘合材料之后可以比压缩预浸材料和铜箔层更为简单的工艺制造挠性印刷电路板1000。

而且，通过使用模块化挠性层压板200、300、400、500，叠压层可具有改进的层间匹配并且可相对较薄。

在根据本发明的挠性印刷电路板1000中，通过利用蚀刻处理或者激光处理移除被层压在基板100上的挠性层压板200、300、400、500的各部分可形成挠性区域F1、F2。此处，通过使用挠性层压板200、300、400、500中的铜箔层230中的一部分作为激光掩模可执行激光处理。

激光掩模是在激光处理过程中执行抵抗激光功能的一部分，并且因为在激光处理过程中并不移除激光掩模，所以激光掩模可保护由激光掩模所覆盖的一部分。

同时，由于并不移除铜箔层230、330、430、530，所以尽管通过激光处理移除粘合层210、310、410、510和聚酰亚胺层220、320、420、520，但是铜箔层230、330、430、530自身还可用作激光掩模。

因此，因为根据本实施方式的挠性印刷电路板1000并不需要形成额外的激光抗蚀层，而是可使用铜箔层230的一部分作为激光掩模，所以通过更为简单的工艺可制造根据本实施方式的挠性印刷电路板1000。

当描述根据本发明的实施方式的制造挠性印刷电路板的方法时，将更为详细地描述使用铜箔层230的一部分作为激光掩模的具体示例性实施方式。

层压在挠性区域F1、F2中形成的内部电路层101上的覆盖膜层600可保护内部电路层101。此处，通过移除用作激光掩模的铜箔层230可局部或者整体形成覆盖膜层600。

通常，覆盖膜是具有涂覆在聚酰亚胺膜上的热固性阻燃环氧树脂粘合剂的复合膜，并且可大致具有与移除铜箔层230、330、430、530的挠性层压板200、300、400、500相同的配置。

因此，在根据本实施方式的挠性印刷电路板1000中，不需要将额外的覆盖膜层压在内部电路层101上，并且覆盖膜层600可利用通过移除用作激光掩模的铜箔层230而暴露的聚酰亚胺层220和粘合层210来形成。

同时，如图1所示，单独覆盖膜层700可被层压在特定刚性区域R1中以保护暴露在最外面的外部电路层501。

焊盘层800形成在被层压在除挠性区域F1、F2之外的区域R1、R2、R3中的挠性层压板300、500上，与外部电路层201、401电连接，并且可具有安装在其上的组件，诸如电子器件等。

在这种情况下，通过使用激光处理移除挠性层压板200、300、400、500的最外表面布置的铜箔层330、530的一部分并且移除聚酰亚胺层320、520和粘合层310、510的各部分可局部或者整体形成焊盘层800。

具体地，例如，通过蚀刻可以移除铜箔层330、530的一部分，并且当通过使用激光处理移除聚酰亚胺层320、520和粘合层310、510的各部分时，被层压在其中的铜箔层230、430可用作激光掩模。

因此，可以移除聚酰亚胺层320、520和粘合层310、510的各部分，并且可以顺次暴露被层压在其中的铜箔层230、430，以便易于与焊盘层800电连接。

同时，可以对上述所述单独的覆盖膜层700执行激光处理以暴露被层压在其中的铜箔层530并且由此形成焊盘层800。

图2是示出了根据本发明的实施方式的制造挠性印刷电路板的方法的流程图。图3、图4、图5、图6、图7、以及图8示出了根据本发明的实施方式的制造挠性印刷电路板的方法的主要工艺。

尽管图3至图8中示出了作为制造具有被层压在基板100的两个表面中的每个上的四个挠性层压板200、300、400、500的挠性印刷电路板的方法的实施例，然而，应当认识到，本发明并不局限于此处所示出的，并且被层压在基板100的两个表面中的每个上的挠性层压板200、300、400、500的数目可根据需要而变化。

如图2至图8所示，根据本发明的实施方式的制造挠性印刷电路板的方法以设置包括挠性区域F1、F2的基板100开始(S100，图3)。

此处，基板100可以是诸如挠性覆铜层压板(FCCL)等层压板，其中，铜箔120被层压在聚酰亚胺类挠性绝缘层110的两个表面上。

因此，内部电路层101形成在基板上(S200)。内部电路层101是形成在基板100上的电路图案层，并且通过处理(例如，暴光和蚀刻)被层压在挠性绝缘层110的两面上的铜箔120可形成特定的电路图案层。

当形成内部电路层101时，通过形成具有被电镀在内部电路层101中的内壁的通孔10可形成互连，以用于电连接挠性绝缘层110的两面。

接着，通过分别顺次层压粘合层210、310、410、510、聚酰亚胺层220、320、420、520、以及铜箔层230、330、430、530可形成挠性层压板200、300、400、500，并且以粘合层210、310、410、510面向基板100的方式将挠性层压板200、300、400、500布置并且层压在基板100上(S300，图4)。

此处，图4示出了根据本实施方式的制造挠性印刷电路板的方法中将两个挠性层压板200、300层压在基板100的两个表面中的每个上。

具体地，通过顺次层压粘合层210、聚酰亚胺层220、以及铜箔层230构成一个挠性层压板200，并且挠性层压板200以该挠性层压板200的粘合层210与基板100接触的方式被层压在基板100上。因此，可以以下方式重复地层压，即，新被层压的挠性层压板300中的粘合层310与已被层压的挠性层压板200中的铜箔层230接触。

因此，外部电路层201、301、401、501分别形成在挠性层压板200、300、400、500上(S400)。此处，外部电路层201、301、401、501可经由导孔20或者穿透挠性层压板200、300、400、500的通孔10与内部电路层101连接。

之后，移除挠性层压板200、300、400、500的层压在挠性区域F1、F2中的各部分(S500，图5至图7)。即，由于挠性层压板200、300、400、500具有仅形成在刚性区域R1、R2、R3中的叠压层并且已经将层压部分从挠性区域F1、F2中移除，所以挠性区域F1、F2对于翘曲可挠性地变形。

如上所述，根据本实施方式的制造挠性印刷电路板的方法可具有通过将模块化挠性层压板200、300、400、500层压在基板100上而形成的叠压层，并且由此在涂覆个别粘合材料之后可具有比压制预浸材料和铜箔更为简答的工艺。

而且，通过使用模块化挠性层压板200、300、400、500，叠压层可具有改进的层间匹配并且可相对较薄。

在根据本实施方式的制造挠性印刷电路板的方法中，S500步骤可包括移除挠性层压板200、300、400、500中的铜箔层330、430、530并且形成由未移除的铜箔层230构成的激光掩模，以覆盖基板100的挠性区域F1、F2(S510，图5)。

此处，例如，如果在顺次层压挠性层压板200、300、400、500的同时暴露铜箔层330、430、530，则通过蚀刻可移除铜箔层330、430、530的各部分。

在S510步骤之后，S500步骤可包括使用激光掩模(即，铜箔层230)通过激光处理移除覆盖激光掩模(即，铜箔层230)的聚酰亚胺层320、420、520和粘合层310、410、510(S520，图6)。

因此，因为根据本实施方式的制造挠性印刷电路板的方法并不需要形成额外的激光抗蚀剂层，而是，可以使用铜箔层230的一部分作为激光掩模。所以根据本实施方式的制造挠性印刷电路板的方法可以更为简单。

此处，在S520步骤中，通过激光处理可以同时移除被层压在特定刚性区域R3中的聚酰亚胺层420、520和粘合层410、510。

而且，在S520步骤之后，S500步骤可包括移除激光掩模(即，铜箔层230)(S530，图7)。即，通过移除用作激光掩模的铜箔层230可以暴露层压在其中的聚酰亚胺层220和粘合层210。

因此，因为暴露的聚酰亚胺层220和粘合层210形成覆盖膜层600，所以即使没有任何额外的覆盖膜被层压在内部电路层101上，也可以保护内部电路层101。

在这种情况下，独立的覆盖膜层700可被层压在特定刚性区域R1中以保护暴露在最外面的外部电路层501。

在根据本实施方式的制造挠性印刷电路板的方法中，在S500步骤之后，与外部电路层201、401电连接的焊盘层800可形成在被层压在除挠性区域F1、F2之外的区域R1、R2、R3中的挠性层压板300、500上(S600，图7和图8)。

此处，S600可包括形成焊盘层800，可包括通过利用激光处理移除布置在挠性层压板200、300、400、500的最外表面中的铜箔层330、530中的一部分并且移除聚酰亚胺层320、520和粘合层310、510的各部分(S610，图7)。

具体地，例如，通过蚀刻移除铜箔层330、530的一部分，并且可以与步骤S530同时执行移除铜箔层330、530。

而且，当通过使用激光处理移除聚酰亚胺层320、520和粘合层310、510的各部分之后，被层压在其中的铜箔层230、430可用作激光掩模。

因此，可以移除聚酰亚胺层320、520和粘合层310、510的各部分，并且可顺次暴露被层压在其中的铜箔层230、430。

在S610步骤之后，S600步骤可包括在移除聚酰亚胺层320、520和粘合层310、510的地方形成焊盘层800(S620，图8)。此处，例如，通过电镀的方式可将焊盘层800形成在暴露的铜箔层230、430上。

因此，焊盘层800和铜箔层230、430可更为容易地电连接。

同时，通过激光处理上述所述独立覆盖膜层700并且然后暴露具有层压在其中的铜箔层530可形成焊盘层800。

尽管上面已经描述本发明的特定实施方式，然而，应当认识到，在不背离由所附权利要求限定的本发明的技术构思和范围的情况下，本发明所属领域的普通技术人员可对本发明做出各种改变和变形。还应当认识到，本发明的权利要求中包括了不同于上述所述实施方式的大量其他实施方式。

Claims (9)

1.一种挠性印刷电路板，包括：

基板，所述基板包括挠性区域；

内部电路层，所述内部电路层形成在所述基板上；

挠性层压板，所述挠性层压板层压在所述基板上并且所述挠性层压板的一部分被移除，所述一部分层压在所述挠性区域上；以及

外部电路层，所述外部电路层形成在所述挠性层压板上，

其中，通过顺次层压粘合层、聚酰亚胺层、以及铜箔层形成所述挠性层压板，并且以所述粘合层面向所述基板的方式布置和层压所述挠性层压板。

2.根据权利要求1所述的挠性印刷电路板，其中，通过使用蚀刻和激光处理移除被层压在所述基板上的所述挠性层压板的一部分而形成所述挠性区域，并且

其中，通过使用所述挠性层压板的所述铜箔层的一部分作为激光掩模来执行所述激光处理。

3.根据权利要求2所述的挠性印刷电路板，进一步包括覆盖膜层，所述覆盖膜层被层压在形成在所述挠性区域中的所述内部电路层上，

其中，通过移除用作所述激光掩模的所述铜箔层来局部或者整体地形成所述覆盖膜层。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的挠性印刷电路板，进一步包括焊盘层，所述焊盘层形成在所述挠性区域之外的区域中层压的所述挠性层压板中并且与所述外部电路层电连接，

其中，在通过激光处理移除所述挠性层压板的最外表面中布置的所述铜箔层的一部分和移除所述聚酰亚胺层的一部分和所述粘合层的一部分之后局部或者整体地形成所述焊盘层。

5.一种制造挠性印刷电路板的方法，包括：

提供包括挠性区域的基板；

将内部电路层形成在所述基板上；

以粘合层面向所述基板的方式将通过顺次层压所述粘合层、聚酰亚胺层以及铜箔层形成的挠性层压板层压在所述基板上；

将外部电路层形成在所述挠性层压板上；以及

移除所述挠性层压板中的层压在所述挠性区域的部分。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，移除所述挠性层压板中的层压在所述挠性区域的部分包括：

移除所述挠性层压板中的所述铜箔层的一部分，并且形成由未移除的所述铜箔层构成的激光掩模以覆盖所述基板的所述挠性区域；并且

利用所述激光掩模通过激光处理移除覆盖所述激光掩模的所述聚酰亚胺层和所述粘合层。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，移除所述挠性层压板中的层压在所述挠性区域的部分进一步包括：在移除覆盖所述激光掩模的所述聚酰亚胺层和所述粘合层之后移除所述激光掩模。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的方法，进一步包括：在移除所述挠性层压板中的层压在所述挠性区域的部分之后，形成与在所述挠性区域之外的区域中层压的所述挠性层压板中的所述外部电路层电连接的焊盘层。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，形成所述焊盘层包括：

通过激光处理移除所述挠性层压板的最外表面中布置的所述铜箔层的一部分并且移除所述聚酰亚胺层的一部分和所述粘合层的一部分；以及

在移除所述聚酰亚胺层和所述粘合层的部位形成所述焊盘层。