CN105321962A - 晶圆级相机模块及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明系提供一种用于内视镜之晶圆级相机模块及其制造方法，此晶圆级相机模块包含一基板、一影像感测组件、复数个发光组件、一透镜模块以及一透明封装件。基板包含第一区域以及复数个第二区域。影像感测组件与复数个发光组件系分别设置于第一区域及复数个第二区域上。透镜模块系覆盖于影像感测组件之上方，且不覆盖复数个发光组件。透明封装件系位于复数个发光组件之上方以及透镜模块之周围，复数个发光组件所发出的光系穿透过透明封装件至外部。透镜模块与透明封装件之间系涂布不透光材料。

Description

晶圆级相机模块及其制造方法

技术领域

本发明是有涉及一种相机模块及其制造方法，特别是涉及一种可用于内视镜之晶圆级相机模块及其制造方法。

背景技术

一般内视镜装置系为一条细长的可挠曲管，主要由摄影装置及光源构成，接上显示器后可将身体器官、交通工具内部、电子装置中之组件及建筑物裂缝的构造显示在屏幕上，以提供工业及医疗之用途。若身体内部器官受伤及工具零件损坏，只要其有孔道与外面相通，即可利用内视镜装置进行检查，例如检查上消化道内视镜装置(检查食道、胃及十二指肠)系经口腔置入，大肠镜则经由***置入，涡轮叶片系由排气口检查。

由于镜头及发光二极管微小化的技术渐趋成熟，目前较新的技术系将镜头及光源置于内视镜之前端，并将包含此镜头及光源的前端置放入身体内，并在此前端外层包覆一盖片玻璃(CoverGlass)以防止镜头或光源等组件掉落，然而基于光反射原理，此盖片玻璃会反射光源所发出的光以进入影像感测组件，使撷取的影像产生白点(WhiteSpot)效应。

另外，一般内视镜镜头模块之制程，其镜头与影像传感器系个别生产设置，之后利用封装厂进行镜头与影像传感器之对焦校正及焊接连结。安装完后还需进行一连串之测试过程，不仅制程繁琐且耗工费时，更可能在此内视镜镜头模块上产生多余之组件，再者，对于每一个镜头模块经过较正后，皆存有不等之误差，而欠缺产品一致性之同一标准。

有鉴于上述习知技艺之问题，目前急迫需要的是一种可解决以上问题的晶圆级相机模块。

发明内容

有鉴于上述现有技艺的问题，本发明的目的就是在提供一种用于内视镜之晶圆级相机模块及其制造方法，能够避免撷取影像时所产生之白点问题，进而提升撷取影像之质量。

有鉴于上述现有技艺的问题，本发明的目的就是在提供一种用于内视镜之晶圆级相机模块及其制造方法，能够减少安装镜头与影像传感器上之多余组件，达到一有效之结构配置。

有鉴于上述现有技艺的问题，本发明的目的就是在提供一种用于内视镜之晶圆级相机模块及其制造方法，能够藉由将晶圆级镜头设置于内视镜装置上，减少传统方式中组装镜头与影像传感器于内视镜装置上时所造成的误差，进而提升良率。

根据本发明的目的，提出一种晶圆级相机模块，其包含一基板、一影像感测组件、复数个发光组件、一透镜模块以及一透明封装件。基板，包含第一区域以及复数个第二区域，复数个第二区域系位于第一区域之周围。影像感测组件，系设置于第一区域上。复数个发光组件，系分别设置于复数个第二区域上，其中基板包含电性连接影像感测组件以及复数个发光组件的复数个导电接脚，并由复数个导电接脚接收外部之一电力以提供影像感测组件及发光组件之所需电力。透镜模块，可包含至少一光学组件，透镜模块系覆盖于影像感测组件之上方，且不覆盖复数个发光组件。以及透明封装件，系位于复数个发光组件之上方以及透镜模块之周围，复数个发光组件所发出的光系穿透过透明封装件至外部。其中，透镜模块与透明封装件之间系涂布不透光材料。

优选地，至少一光学组件包含至少一透镜或红外线滤除滤光片。

优选地，透明封装件可包含彩色散射粒子以散射复数个发光组件所发出的光。

优选地，每一复数个发光组件可包含一发光二极管。

优选地，发光二极管与透明封装件之间包含导光片。

根据本发明的目的，再提出一种晶圆级相机模块之制造方法，其包含下列步骤：提供影像感测组件及复数个发光组件，其中复数个发光组件系位于影像感测组件之周围。将基板置于锡板上，设置复数个导电接脚于锡板下方，并将影像感测组件及复数个发光组件设置于基板上，并于其上覆盖透明盖板以构成第一封装单元。以及将透镜模块及透明封装件设置于第一封装单元上，其中透明封装件系位于复数个发光组件之上方以及透镜模块之周围，透镜模块系位于影像感测组件之上方，且透镜模块不覆盖复数个发光组件。

优选地，透镜模块包含至少一透镜或红外线滤除滤光片。

优选地，透镜模块与透明封装件之间系涂布不透光材料，每一复数个发光组件可包含一发光二极管。

优选地，每一复数个发光组件可包含一发光二极管，发光二极管与透明封装件之间包含导光片。

附图说明

图1是为本发明之一实施例之晶圆级相机模块之示意图。

图2是为本发明实施例之晶圆级相机模块之上视图。

图3是为本发明之一实施例之晶圆级相机模块之内视镜之示意图。

图4是为本发明实施例之晶圆级相机模块之制造方法之步骤流程图。

图5是为本发明实施例之晶圆级相机模块之制造方法之示意图。

具体实施方式

请参考图1，是为本发明之一实施例之晶圆级相机模块。此晶圆级相机模块10包含一基板13、一影像感测组件11、复数个发光组件12、一透镜模块21以及一透明封装件22。其中，影像感测组件11可包含一电荷耦合组件(Charge-coupledDevice，CCD)或互补式金属氧化层半导体影像感测组件(ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorImagesensor，CMOSImagesensor)；发光组件12可包含一发光二极管；透明封装件22可包含一透明胶体；透镜模块21包含至少一透镜27。

基板13上包含第一区域14以及复数个第二区域15，且复数个第二区域15系位于第一区域14之***。影像感测组件11系设置于第一区域14上。复数个发光组件12系分别设置于复数个第二区域15上。其中，基板13下方可连接至一锡板24，而锡板24下方可以包含复数个导电接脚25，并藉由复数个导电接脚25电性连接影像感测组件11以及复数个发光组件12至一印刷电路板(未显示于图中)上，并接收外部之一电力以提供影像感测组件11及发光组件12之所需电力。

透镜模块21可为一晶圆级镜头模块，此晶圆级镜头模块可包含玻璃晶圆71、72、透镜27及间隔件73、74。此外，透镜模块21更可包含一红外线滤除滤光片28。

透镜模块21透过间隔件74设置于影像感测组件11之上方，且不覆盖复数个发光组件12。透明封装件22系以环绕透镜模块21之方式设置于复数个发光组件12之上方；其中，透明封装件22可以作为导光层(lightguide)之用，而由复数个发光组件12所发出的光系透过透明封装件22传导至外部。

透镜模块21与透明封装件22之间系涂布不透光材料30，以防止发光组件12发出的光源影响到影像感测组件11之成像。

此外，在发光组件12与透明封装件22之间可包含一导光片29，此导光片29例如是包含荧光粉之胶体。此导光片29可将发光组件12所发出的光并进行一二次光学设计，例如是产生白色的光，而使由此发光组件12发出的光可满足不同设计之需求。

透明封装件22更可包含彩色散射粒子(未显示于图中)以散射发光组件12所发出的光，使透镜模块21撷取影像时具有良好的光照来源，而此透镜模块21系一体连接于影像感测组件11之一面上。其中，此影像感测组件11可包含一互补式金氧半导体式影像传感器或电荷耦合组件。透明封装件22可包含高透明性树脂，例如是环氧树脂(EpoxyResin)或硅氧树脂(Silicone)，使发光组件12所发出的光得以穿透此透明封装件22到达外界。

请参阅图2，图中所示为本发明实施例之晶圆级相机模块之上视图。此复数个发光组件12在透明封装件22中可为一环状排列，使此复数个发光组件12所散射出之光源均匀分散，而透镜模块21与透明封装件22系由一不透光材料30所阻隔。

请参阅图3，图中所示为一包含本发明实施例之一晶圆级相机模块之内视镜。如图所示，此内视镜60包含一晶圆级相机模块80及一中空管33，而此晶圆级相机模块80系设置于中空管33之前端，而此中空管33外层包覆一可绕性结构之复合材料。其中，晶圆级相机模块80下方电性连接至一印刷电路板84及复数条光纤85，俾以将影像讯号传送至一显示端(未显示于图中)。

请一并参阅图4及图5，其系为根据本发明实施例之晶圆级相机模块之制造方法之步骤流程图及示意图。此制造方法包含下列步骤。

步骤S1包含提供一影像感测组件41及复数个发光组件42。

步骤S2包含将一基板43置于一锡板44上，锡板44下方系设置复数个导电接脚45，以及将影像感测组件41及复数个发光组件42设置于基板43上，并于其上覆盖透明盖板53以构成一第一封装单元50。其中，将影像感测组件系设置基板43之一第一区域51上，并且将复数个发光组件设置于基板之复数个第二区域52上。

步骤S3包含将一透镜模块82及一透明封装件61设置于第一封装单元50上。其中，透明封装件61系位于复数个发光组件42之上方以及透镜模块82之周围，而透镜模块82系设置于影像感测组件41之上方。如图5所示，此透镜模块82可包含至少一透镜63，透明封装件61与透镜模块82之间系涂布一不透光材料64。

由以上可知，本发明之晶圆级镜头的制造方法中不需使用盖片玻璃，故可避免撷取影像时由盖片玻璃所产生之白点问题，以提升撷取影像之质量，且透过封装之制程，能够减少安装镜头与影像传感器上之多余组件，达到一有效之结构配置，以及减少传统方式中组装镜头与影像传感器于内视镜装置上时所造成的误差，进而提升良率。

虽然本发明已参照其例示性实施例而特别地显示及描述，将为所属技术领域具通常知识者所理解的是，于不脱离以下申请专利范围及其等效物所定义之本发明之精神与范畴下可对其进行形式与细节上之各种变更。

Claims (9)

1.一种晶圆级相机模块，包含﹕

基板，包含第一区域以及复数个第二区域，所述复数个第二区域系位于所述第一区域之周围；

影像感测组件，系设置于所述第一区域上；

复数个发光组件，系分别设置于所述复数个第二区域上，其中所述基板包含电性连接所述影像感测组件以及所述复数个发光组件的复数个导电接脚，并由所述复数个导电接脚接收外部之电力以提供所述影像感测组件及所述发光组件之所需电力；

透镜模块，系包含至少一光学组件，所述透镜模块系覆盖于所述影像感测组件之上方，且不覆盖所述复数个发光组件；以及

透明封装件，系位于所述复数个发光组件之上方以及所述透镜模块之周围，所述复数个发光组件所发出的光系穿透过所述透明封装件至外部；

其中，所述透镜模块与所述透明封装件之间系涂布不透光材料。

2.如权利要求1所述的晶圆级相机模块，其中所述至少一光学组件包含至少一透镜及/或一红外线滤除滤光片。

3.如权利要求1所述的晶圆级相机模块，其中所述透明封装件系包含彩色散射粒子以散射所述复数个发光组件所发出的光。

4.如权利要求1所述的晶圆级相机模块，其中每一所述复数个发光组件系包含发光二极管。

5.如权利要求4所述的晶圆级相机模块，其中所述发光二极管与所述透明封装件之间包含导光片。

6.一种晶圆级相机模块之制造方法，包含：

提供包含影像感测组件及复数个发光组件；

将基板置于锡板上，设置复数个导电接脚于所述锡板下方，并将所述影像感测组件及所述复数个发光组件设置于所述基板上，其中所述复数个发光组件系位于所述影像感测组件之周围，并在所述影像感测组件及所述复数个发光组件上覆盖透明盖板以构成第一封装单元；以及

将透镜模块及透明封装件设置于所述第一封装单元上，其中所述透明封装件系位于所述复数个发光组件之上方以及所述透镜模块之周围，所述透镜模块系位于所述影像感测组件之上方，且所述透镜模块不覆盖所述复数个发光组件。

7.如权利要求6所述的制造方法，其中所述透镜模块包含至少一透镜及/或红外线滤除滤光片。

8.如权利要求6所述的制造方法，其中所述透镜模块与所述透明封装件之间系涂布不透光材料，每一所述复数个发光组件系包含发光二极管。

9.如权利要求6所述的制造方法，其中每一所述复数个发光组件系包含发光二极管，所述发光二极管与所述透明封装件之间包含一导光片。