CN105312857B - 手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种手机壳体加工工艺、手机壳体及手机，属于手机零部件及其加工方法领域，为解决现有的手机金属壳体生产成本高的问题而设计。本发明提供的手机壳体加工工艺至少包括下述步骤：将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件；将内部结构件通过冲压或压铸成型形成手机壳体的内部件。本发明提供的手机壳体采用上述手机壳体加工工艺制成。本发明提供的手机包括上述手机壳体。本发明手机壳体加工工艺能够提高手机壳体的加工效率、降低加工成本。本发明手机壳体及设有该手机壳体的手机制造成本较低、生产效率高、外形美观大方。
Description
技术领域
本发明涉及手机零部件及其加工方法领域，具体涉及一种手机壳体加工工艺、采用该工艺加工的手机壳体以及设有该手机壳体的手机。
背景技术
手机日渐成为现代人生活的必须品之一，在现代生活、工作联络等各种状况下作用愈来愈重要，因此，手机的美观度、手机壳体的结实程度、购买手机的成本等因素都需要制造者不断完善，尤其是手机的金属壳体的制造成本直接影响着手机的总成本。
现有的手机金属壳体加工方式大部分都需要执行以下步骤：先将待加工件通过数控机床(CNC)处理、进行回火处理(T处理)、进行嵌件注塑、进行数控机床(CNC)外表面处理、再进行表面处理，其中，进行回火处理(T处理)的步骤视情况进行。
上述的整个工序中，内部结构需要数控机床(CNC)处理出来，但是，手机壳体的内部结构复杂、加工周期长、成本高，且如果后期出线不良，对成本影响非常大，从而导致无法降低手机的总成本，不适于大规模批量加工。
发明内容
本发明的一个目的是提出一种能够提高手机壳体的加工效率、降低加工成本的手机壳体加工工艺。
本发明的另一个目的是提出一种制造成本较低的手机壳体。
本发明的再一个目的是提出一种制造成本较低、外形美观大方的手机。
为达此目的，一方面，本发明采用以下技术方案：
一种手机壳体加工工艺，所述加工工艺至少包括下述步骤：将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件；将所述内部结构件通过冲压或压铸成型形成手机壳体的内部件。
作为本发明的一个优选方案，所述加工工艺具体包括下述步骤：
步骤A、将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件；
步骤B、将所述内部结构件通过冲压或压铸成型形成手机壳体的内部件；
步骤C、将所述外部结构件和步骤B中获得的手机壳体的内部件通过点胶预固定在一起；
步骤D、将所述步骤C中获得的预固定后的结构进行模内嵌件注塑。
作为本发明的一个优选方案，在所述步骤B之后、步骤C之前进行下述步骤：将所述外部结构件和步骤B中获得的手机壳体的内部件进行T处理。
作为本发明的一个优选方案，所述步骤C中，将所述外部结构件和步骤B中获得的手机壳体的内部件通过螺钉预固定在一起。
作为本发明的一个优选方案，所述步骤C中，将所述外部结构件和步骤B中获得的手机壳体的内部件通过点胶并利用螺钉预固定在一起。
作为本发明的一个优选方案，在所述步骤D之后，还包括步骤E：将步骤D中模内嵌件注塑后获得的结构进行CNC加工外侧余料。
作为本发明的一个优选方案，在所述步骤E之后，还包括步骤F：将步骤E中进行CNC加工后获得的结构进行表面处理，从而获得手机壳体。
作为本发明的一个优选方案，所述待加工件为五金件。
另一方面，本发明采用以下技术方案：
一种手机壳体，所述手机壳体采用上述手机壳体加工工艺制成。
再一方面，本发明采用以下技术方案：
一种手机，包括上述手机壳体。
本发明的有益效果为：
本发明的手机壳体加工工艺将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件；将内部结构件通过冲压或压铸成型形成手机壳体的内部件，在将该手机壳体的内部件和外部结构件通过点胶预固定在一起后进行模内嵌件注塑，该手机壳体加工工艺能够提高手机壳体的加工效率、缩短手机壳体的生产周期、降低加工成本，解决了现有的手机壳体加工工艺需要将内部结构件进行CNC处理从而生产周期长、制造成本高的问题。
本发明采用上述加工工艺制成的手机壳体和设有该手机壳体的手机生产周期缩短、制造成本较低、外形美观大方。
附图说明
图1是本发明优选实施例一提供的手机壳体加工工艺的流程图；
图2是本发明优选实施例一提供的上胶后的手机壳体外部结构件的结构示意图；
图3是本发明优选实施例一提供的冲压成型后的手机壳体的内部件的结构示意图；
图4是本发明优选实施例一提供的加工成型后的手机壳体的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
优选实施例一：
本优选实施例公开一种手机壳体加工工艺。如图1所示，该手机壳体加工工艺具体包括下述步骤：
步骤A、将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件，其中，待加工件优选为五金件，也可以是其他材料制成，能够满足加工和使用需求即可，该步骤中，将待加工件拆分为两部分分别进行加工，互不影响加工效率和成品率，加工十分方便；
步骤B、将内部结构件通过冲压成型形成手机壳体的内部件，如图3所示，图中的结构为冲压成型形成手机壳体的内部件，该步骤中，利用冲压成型形成手机壳体的内部件极大地缩短了生产周期、减少了加工的工作量、代替了CNC加工、降低了成本，适于大规模推广应用；
步骤C、将外部结构件和步骤B中获得的手机壳体的内部件通过点胶预固定在一起，如图2所示，壳体内边缘处的黑色圆面积为点胶处，步骤B中获得的手机壳体的内部件通过多处点胶处与外部结构件进行粘接；
步骤D、将步骤C中获得的预固定后的结构进行模内嵌件注塑；
步骤E、将步骤D中模内嵌件注塑后获得的结构进行CNC加工外侧余料。
步骤F、将步骤E中进行CNC加工后获得的结构进行表面处理，从而获得手机壳体，如图4所示。
上述手机壳体加工工艺能够提高手机壳体的加工效率、缩短手机壳体的生产周期、降低加工成本，解决了现有的手机壳体加工工艺需要将内部结构件进行CNC处理从而生产周期长、制造成本高等问题。
优选实施例二：
本优选实施例公开一种手机壳体加工工艺。该手机壳体加工工艺与优选实施例一基本相同，具体包括下述步骤：
步骤A、将待加工的五金件件拆分为内部结构件和外部结构件；
步骤B、将内部结构件通过压铸成型形成手机壳体的内部件，该步骤利用压铸成型形成手机壳体的内部件极大地缩短了生产周期、减少了加工的工作量、代替了CNC(即数控机床处理)加工、降低了成本，适于大规模推广应用；
步骤C、将外部结构件和步骤B中获得的手机壳体的内部件通过点胶并利用螺钉预固定在一起；
步骤D、将步骤C中获得的预固定后的结构进行模内嵌件注塑；
步骤E、将步骤D中模内嵌件注塑后获得的结构进行CNC加工外侧余料。
步骤F、将步骤E中进行CNC加工后获得的结构进行表面处理，从而获得手机壳体。
优选实施例三：
本优选实施例公开一种手机壳体加工工艺。该手机壳体加工工艺与优选实施例一基本相同，具体包括下述步骤：
步骤A、将待加工的五金件拆分为内部结构件和外部结构件，该步骤中，将待加工的五金件拆分为两部分分别进行加工，互不影响加工效率和成品率，加工十分方便；
步骤B、将内部结构件通过冲压成型形成手机壳体的内部件，该步骤利用冲压成型形成手机壳体的内部件极大地缩短了生产周期、减少了加工的工作量、代替了CNC加工、降低了成本，适于大规模推广应用；
步骤C、将外部结构件和步骤B中获得的手机壳体的内部件进行T处理(即回火处理)，该步骤如是在拉胶结构足够好时的情况下可以省略；
步骤D、将外部结构件和步骤B中获得的手机壳体的内部件通过点胶预固定在一起；
步骤E、将步骤D中获得的预固定后的结构进行模内嵌件注塑；
步骤F、将步骤E中模内嵌件注塑后获得的结构进行CNC加工外侧余料。
步骤G、将步骤F中进行CNC加工后获得的结构进行表面处理，从而获得手机壳体。
上述手机壳体加工工艺能够提高手机壳体的加工效率、缩短手机壳体的生产周期、降低加工成本。
优选实施例四：
本优选实施例公开一种手机壳体。该手机壳体采用了如上述优选实施例一至三任一所述的手机壳体加工工艺制成，其生产周期缩短、制造成本较低、外形美观大方。
优选实施例五：
本优选实施例公开一种手机。该手机包括如上述优选实施例四所述的手机壳体，由于采用了优选实施例四所述的手机壳体，使得手机整机的生产周期明显缩短、制造成本极大地降低、外形美观大方、适于大规模批量生产。
最后，还需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上是结合附图给出的实施例，仅是实现本发明的优选方案而非对其限制，任何对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神，均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。本发明的保护范围还包括本领域技术人员不付出创造性劳动所能想到的任何替代技术方案。
Claims (9)
1.一种手机壳体加工工艺，其特征在于，所述加工工艺至少包括下述步骤：将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件；将所述内部结构件通过冲压或压铸成型形成手机壳体的内部件，所述加工工艺具体包括下述步骤：
步骤A、将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件；
步骤B、将所述内部结构件通过冲压或压铸成型形成手机壳体的内部件；
步骤C、将所述外部结构件和步骤B中获得的手机壳体的内部件通过点胶预固定在一起；
步骤D、将所述步骤C中获得的预固定后的结构进行模内嵌件注塑。
2.根据权利要求1所述的一种手机壳体加工工艺，其特征在于，在所述步骤B之后、步骤C之前进行下述步骤：将所述外部结构件和步骤B中获得的手机壳体的内部件进行T处理。
3.根据权利要求1所述的一种手机壳体加工工艺，其特征在于，所述步骤C中，将所述外部结构件和步骤B中获得的手机壳体的内部件通过螺钉预固定在一起。
4.根据权利要求1所述的一种手机壳体加工工艺，其特征在于，所述步骤C中，将所述外部结构件和步骤B中获得的手机壳体的内部件通过点胶并利用螺钉预固定在一起。
5.根据权利要求1所述的一种手机壳体加工工艺，其特征在于，在所述步骤D之后，还包括步骤E：将步骤D中模内嵌件注塑后获得的结构进行CNC加工外侧余料。
6.根据权利要求5所述的一种手机壳体加工工艺，其特征在于，在所述步骤E之后，还包括步骤F：将步骤E中进行CNC加工后获得的结构进行表面处理，从而获得手机壳体。
7.根据权利要求1-6任一所述的一种手机壳体加工工艺，其特征在于，所述待加工件为五金件。
8.一种手机壳体，其特征在于，所述手机壳体采用如权利要求1-7任一所述的手机壳体加工工艺制成。
9.一种手机，其特征在于，包括如权利要求8所述的手机壳体。
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