CN105516401A - 手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 - Google Patents
手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105516401A CN105516401A CN201510833388.8A CN201510833388A CN105516401A CN 105516401 A CN105516401 A CN 105516401A CN 201510833388 A CN201510833388 A CN 201510833388A CN 105516401 A CN105516401 A CN 105516401A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- handset shell
- mobile phone
- processing technology
- shell
- exterior part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
本发明公开了一种手机壳体加工工艺、手机壳体及手机,属于手机零部件及其加工方法领域,为解决现有的手机金属壳体生产成本高的问题而设计。本发明提供的手机壳体加工工艺至少包括下述步骤:将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件;将外部结构件通过模内嵌件注塑形成手机壳体的外部件;将成型后的内部结构件与手机壳体的外部件进行固定形成手机壳体。本发明提供的手机壳体采用上述手机壳体加工工艺制成。本发明提供的手机包括上述手机壳体。本发明手机壳体加工工艺能够提高手机壳体的加工效率、缩短加工周期、降低加工成本。本发明手机壳体及设有该手机壳体的手机制造成本较低、生产效率高、外形美观大方、适于大规模推广应用。
Description
技术领域
本发明涉及手机零部件及其加工方法领域,具体涉及一种手机壳体加工工艺、采用该工艺加工的手机壳体以及设有该手机壳体的手机。
背景技术
手机日渐成为现代人生活的必须品之一,在现代生活、工作联络等各种状况下作用愈来愈重要,因此,手机的美观度、手机壳体的结实程度、购买手机的成本等因素都需要制造者不断完善,尤其是手机的壳体的制造成本直接影响着手机的总成本。现有的一些中低端的手机的壳体大部分是采用塑料制成,但是,塑料手机壳体耐磨性差,长时间使用会出现划痕、掉色等问题,因而,一些高端手机会采用金属壳体,从而提高手机的耐磨性,但是采用金属制成的手机壳成本居高不下成为了限制手机价格的主要问题,目前,多数制造商在寻找新的加工手机壳体的方式以寻求手机制造成本的突破。
现有的手机金属壳体加工方式大部分都需要执行以下步骤:先将待加工件通过数控机床(CNC)处理、进行回火处理(T处理)、进行嵌件注塑、进行数控机床(CNC)外表面处理、再进行表面处理,其中,进行回火处理(T处理)的步骤视情况进行。上述的整个工序中,内部结构需要数控机床(CNC)处理出来,但是,手机壳体的内部结构复杂、加工周期长、成本高,且如果后期出线不良,对成本影响非常大,从而导致无法降低手机的总成本,不适于大规模批量加工。
发明内容
本发明的一个目的是提出一种能够提高手机壳体的加工效率、降低加工成本的手机壳体加工工艺。
本发明的另一个目的是提出一种制造成本较低、外形美观大方的手机壳体。
本发明的再一个目的是提出一种制造成本较低、生产周期较短的手机。
为达此目的,一方面,本发明采用以下技术方案:
一种手机壳体加工工艺,所述加工工艺至少包括下述步骤:将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件;将所述外部结构件通过模内嵌件注塑形成手机壳体的外部件;将成型后的所述内部结构件与手机壳体的外部件进行固定形成手机壳体。
作为本发明的一个优选方案,所述内部结构件通过冲压或压铸成型形成手机壳体的内部件。
作为本发明的一个优选方案,所述加工工艺具体包括下述步骤:
步骤A、将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件;
步骤B、将所述外部结构件通过模内嵌件注塑形成手机壳体的外部件;
步骤C、将所述内部结构件通过冲压或压铸成型形成手机壳体的内部件;
步骤D、将所述步骤C中形成的手机壳体的内部件通过点胶固定在所述步骤B中形成的手机壳体的外部件上。
作为本发明的一个优选方案,在所述步骤A之后、步骤B之前进行下述步骤:将所述外部结构件进行T处理。
作为本发明的一个优选方案,所述步骤D中,将所述步骤C中形成的手机壳体的内部件通过螺钉固定在所述步骤B中形成的手机壳体的外部件上;或,将所述步骤C中形成的手机壳体的内部件通过点胶并利用螺钉固定在所述步骤B中形成的手机壳体的外部件上。
作为本发明的一个优选方案,在所述步骤B之后、步骤C之前进行下述步骤:将步骤B中模内嵌件注塑后获得的手机壳体的外部件进行CNC加工外侧余料。
作为本发明的一个优选方案,将进行CNC加工外侧余料后获得的所述手机壳体的外部件进行表面处理。
作为本发明的一个优选方案,所述待加工件为五金件。
另一方面,本发明采用以下技术方案:
一种手机壳体,所述手机壳体采用上述手机壳体加工工艺制成。
再一方面,本发明采用以下技术方案:
一种手机,包括上述手机壳体。
本发明的有益效果为:
本发明的手机壳体加工工艺将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件;将所述外部结构件通过模内嵌件注塑形成手机壳体的外部件;将成型后的所述内部结构件与手机壳体的外部件进行固定形成手机壳体,该加工工艺是先将外部结构件通过模内嵌件注塑形成手机壳体的外部件,因而,完全解决了现有的手机壳体通过CNC加工从而加工周期长、加工效率低等问题,上述加工工艺能够提高手机壳体的加工效率、缩短手机壳体的生产周期、降低加工成本、减少加工工作量、产品合格率高。
本发明采用上述加工工艺制成的手机壳体和设有该手机壳体的手机生产周期缩短、制造成本较低、外形美观大方、适于批量化生产。
附图说明
图1是本发明优选实施例一提供的手机壳体加工工艺的流程图;
图2是本发明优选实施例一提供的经过CNC处理后的手机壳体外部结构件的结构示意图;
图3是本发明优选实施例一提供的经过冲压成型后的手机壳体的内部件的结构示意图;
图4是本发明优选实施例一提供的加工成型后的手机壳体的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
优选实施例一:
本优选实施例公开一种手机壳体加工工艺。如图1所示,该手机壳体加工工艺具体包括下述步骤:
步骤A、将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件,其中,待加工件优选为五金件,也可以是其他材料制成,能够满足加工和使用需求即可,该步骤中,将待加工件拆分为两部分分别进行加工,互不影响加工效率和成品率,加工十分方便,且成品率高;
步骤B、将外部结构件通过模内嵌件注塑填充塑胶结构后形成手机壳体的外部件,避免了现有的手机壳体用CNC(数控机床)处理周期长、成品率低、生产效率低等问题,极大地降低了生产成本;
步骤C、将步骤B中模内嵌件注塑后获得的手机壳体的外部件进行CNC加工外侧余料,加工完成后的手机壳体的外部件如图2所示,该步骤中,CNC加工外侧余料的加工速度快、效率高、不影响生产成本;
步骤D、将步骤C中进行CNC加工外侧余料后获得的手机壳体的外部件进行表面处理,从而获得表面没有毛刺、光滑、平整的手机壳体外部件;
步骤E、将内部结构件通过冲压成型形成手机壳体的内部件(如图3所示),该步骤中,利用冲压成型形成手机壳体的内部件极大地缩短了生产周期、减少了加工的工作量、代替了CNC加工、降低了成本,适于大规模推广应用;
步骤F、将步骤E中形成的手机壳体的内部件通过点胶固定在步骤D中形成的手机壳体的外部件上,至此完成手机壳体的加工,最终获得的手机壳体如图4所示。
上述加工工艺是先将外部结构件通过模内嵌件注塑形成手机壳体的外部件,因而,完全解决了现有的手机壳体通过CNC加工从而加工周期长、加工效率低等问题,此外,该加工工艺能够提高手机壳体的加工效率、缩短手机壳体的生产周期、降低加工成本、减少加工工作量、产品合格率高。
优选实施例二:
本优选实施例公开一种手机壳体加工工艺。该手机壳体加工工艺与优选实施例一基本相同,具体包括下述步骤:
步骤A、将待加工的五金件拆分为内部结构件和外部结构件;
步骤B、将外部结构件通过模内嵌件注塑填充塑胶结构后形成手机壳体的外部件;
步骤C、将步骤B中模内嵌件注塑后获得的手机壳体的外部件进行CNC加工外侧余料;
步骤D、将步骤C中进行CNC加工外侧余料后获得的手机壳体的外部件进行表面处理;
步骤E、将内部结构件通过压铸成型形成手机壳体的内部件;
步骤F、将步骤E中形成的手机壳体的内部件通过螺钉固定在步骤D中形成的手机壳体的外部件上,至此完成手机壳体的加工。
优选实施例三:
本优选实施例公开一种手机壳体加工工艺。该手机壳体加工工艺与优选实施例一基本相同,具体包括下述步骤:
步骤A、将待加工的五金件拆分为内部结构件和外部结构件,且成品率高;
步骤B、将外部结构件进行T处理(即回火处理),该步骤如是在拉胶结构足够好时的情况下也可以省略;
步骤C、将外部结构件通过模内嵌件注塑填充塑胶结构后形成手机壳体的外部件,避免了现有的手机壳体用CNC(数控机床)处理周期长、成品率低、生产效率低等问题,极大地降低了生产成本;
步骤D、将步骤C中模内嵌件注塑后获得的手机壳体的外部件进行CNC加工外侧余料,该步骤中,CNC加工外侧余料的加工速度快、效率高、不影响生产成本;
步骤E、将步骤D中进行CNC加工外侧余料后获得的手机壳体的外部件进行表面处理;
步骤F、将内部结构件通过冲压成型形成手机壳体的内部件,该步骤中,利用冲压成型形成手机壳体的内部件极大地缩短了生产周期、减少了加工的工作量、代替了CNC加工、降低了成本,适于大规模推广应用;
步骤G、将步骤F中形成的手机壳体的内部件通过点胶并利用螺钉固定在步骤E中形成的手机壳体的外部件上,至此完成手机壳体的加工。
优选实施例四:
本优选实施例公开一种手机壳体。该手机壳体采用了如上述优选实施例一至三任一所述的手机壳体加工工艺制成,其生产周期缩短、制造成本较低、外形美观大方。
优选实施例五:
本优选实施例公开一种手机。该手机包括如上述优选实施例四所述的手机壳体,由于采用了优选实施例四所述的手机壳体,使得手机整机的生产周期明显缩短、制造成本极大地降低、外形美观大方、适于大规模批量生产。
最后,还需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上是结合附图给出的实施例,仅是实现本发明的优选方案而非对其限制,任何对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神,均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。本发明的保护范围还包括本领域技术人员不付出创造性劳动所能想到的任何替代技术方案。
Claims (10)
1.一种手机壳体加工工艺,其特征在于,所述加工工艺至少包括下述步骤:将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件;将所述外部结构件通过模内嵌件注塑形成手机壳体的外部件;将成型后的所述内部结构件与手机壳体的外部件进行固定形成手机壳体。
2.根据权利要求1所述的一种手机壳体加工工艺,其特征在于,所述内部结构件通过冲压或压铸成型形成手机壳体的内部件。
3.根据权利要求2所述的一种手机壳体加工工艺,其特征在于,所述加工工艺具体包括下述步骤:
步骤A、将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件;
步骤B、将所述外部结构件通过模内嵌件注塑形成手机壳体的外部件;
步骤C、将所述内部结构件通过冲压或压铸成型形成手机壳体的内部件;
步骤D、将所述步骤C中形成的手机壳体的内部件通过点胶固定在所述步骤B中形成的手机壳体的外部件上。
4.根据权利要求3所述的一种手机壳体加工工艺,其特征在于,在所述步骤A之后、步骤B之前进行下述步骤:将所述外部结构件进行T处理。
5.根据权利要求3所述的一种手机壳体加工工艺,其特征在于,所述步骤D中,将所述步骤C中形成的手机壳体的内部件通过螺钉固定在所述步骤B中形成的手机壳体的外部件上;或,将所述步骤C中形成的手机壳体的内部件通过点胶并利用螺钉固定在所述步骤B中形成的手机壳体的外部件上。
6.根据权利要求4所述的一种手机壳体加工工艺,其特征在于,在所述步骤B之后、步骤C之前进行下述步骤:将步骤B中模内嵌件注塑后获得的手机壳体的外部件进行CNC加工外侧余料。
7.根据权利要求6所述的一种手机壳体加工工艺,其特征在于,将进行CNC加工外侧余料后获得的所述手机壳体的外部件进行表面处理。
8.根据权利要求1-7任一所述的一种手机壳体加工工艺,其特征在于,所述待加工件为五金件。
9.一种手机壳体,其特征在于,所述手机壳体采用如权利要求1-8任一所述的手机壳体加工工艺制成。
10.一种手机,其特征在于,包括如权利要求9所述的手机壳体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510833388.8A CN105516401A (zh) | 2015-11-25 | 2015-11-25 | 手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510833388.8A CN105516401A (zh) | 2015-11-25 | 2015-11-25 | 手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105516401A true CN105516401A (zh) | 2016-04-20 |
Family
ID=55724026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510833388.8A Pending CN105516401A (zh) | 2015-11-25 | 2015-11-25 | 手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105516401A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107931614A (zh) * | 2016-10-12 | 2018-04-20 | 中兴通讯股份有限公司 | 结构件的制备方法、壳体及电子设备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002264168A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-18 | Kawai Musical Instr Mfg Co Ltd | ケース部品の製造方法及び該製造方法により製造されたケース部品 |
CN101862821A (zh) * | 2009-04-15 | 2010-10-20 | 深圳市沐阳塑胶模具有限公司 | 不锈钢包锌合金外壳制造工艺 |
CN104690244A (zh) * | 2015-03-13 | 2015-06-10 | 格林精密部件(惠州)有限公司 | 一种可阳极氧化的含铝压铸壳体制造工艺 |
-
2015
- 2015-11-25 CN CN201510833388.8A patent/CN105516401A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002264168A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-18 | Kawai Musical Instr Mfg Co Ltd | ケース部品の製造方法及び該製造方法により製造されたケース部品 |
CN101862821A (zh) * | 2009-04-15 | 2010-10-20 | 深圳市沐阳塑胶模具有限公司 | 不锈钢包锌合金外壳制造工艺 |
CN104690244A (zh) * | 2015-03-13 | 2015-06-10 | 格林精密部件(惠州)有限公司 | 一种可阳极氧化的含铝压铸壳体制造工艺 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107931614A (zh) * | 2016-10-12 | 2018-04-20 | 中兴通讯股份有限公司 | 结构件的制备方法、壳体及电子设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102811264B (zh) | 一种手机壳及其加工方法 | |
CN105306632A (zh) | 手机壳及其壳体加工工艺 | |
CN105798549A (zh) | 复合压铸成型之手机中框的制作方法 | |
CN105057978A (zh) | 一种可阳极氧化的模内压铸手机壳生产工艺 | |
MY128559A (en) | Molded glass substrate for magnetic disk and method for manufacturing the same | |
CN106217914A (zh) | 复合注塑成型之手机中框的制作方法 | |
CN203933955U (zh) | 扬声器零部件的热压成型模具 | |
CN104411124A (zh) | 电子设备组件及其制造方法 | |
CN204585646U (zh) | 新型抽芯定位模具 | |
CN105312857A (zh) | 手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 | |
CN202059459U (zh) | 一种手机壳 | |
CN103434119A (zh) | 超薄浮雕保护壳套制造方法 | |
CN104959565A (zh) | 锌合金手机中框的制造工艺 | |
CN204517886U (zh) | 金属手机外壳 | |
CN105376367A (zh) | 一种手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 | |
CN105516401A (zh) | 手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 | |
CN106270082A (zh) | 一种金属壳体加工工艺及终端 | |
CN202656413U (zh) | 手机外壳与侧按键一体成型模具 | |
CN103802244A (zh) | 一种带孔的塑料产品的模具加工方法 | |
CN107009098A (zh) | 一种汽车电讯用钣金件的制备方法及其应用 | |
CN203805185U (zh) | 一种塑胶螺丝模具 | |
CN202241546U (zh) | 一种用硬质合金材料制作模具芯杆的成型模具 | |
CN203044769U (zh) | 一种具有镦粗和模压两种功能的模具 | |
CN108044842A (zh) | 一种塑胶螺丝模具及其制作方法 | |
CN203854151U (zh) | 一种新型手机外壳一体成型模具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160420 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |