CN1052819C - 电联接盒 - Google Patents

Abstract

一种电联接盒，包括：上壳；下壳，它与上壳一起形成电联接盒的外壳；绝缘板，在壳中；其中，在绝缘板与上下壳之一间形成第一空间，而在绝缘板与上下壳的另一个之间形成第二空间；第一电路，由总线带形成，并放置在第一空间中；以及第二电路，由导线和与导线压接的压接端子形成；其中，第二电路的一部分移入第一空间，而第二电路的其余部分则放在第二空间中。

Description

电联接盒

本发明总地讲涉及电联接盒，具体讲，涉及可使其中的总线带形成的电路和由导线及联到导线上的压接端子所形成的电路适度地安装起来的电联接盒。

在用于将机动车的导线束等经叉形接头联接到各种电器上的电联接盒中，由于叉形接头联接点集中在一点上，这样，导线的叉形接头联接可适当地和经济地实现。随着近来导线束趋于高密度化，已经为不同类型的机动车和不同的应用开发出了各种类型的电联接盒。

图1示出这种已知电联接盒的一个实例。已知的这种电联接盒包括上壳、下壳2和在上和下壳1和2中的绝缘板3。电平总线带4形成的电路放置在绝缘板3靠近上壳1的一个表面3a上，而由多个单股导线5所形成的电路则放置在绝缘板3的靠近下壳3的另一表面3b与下壳2内表面之间所限定的空间S中。

由于下面的原因使由平总线带4所形成的电路和由单股导线5所形成的电路被用作电联接盒的内部电路。即，设计变化较为频繁的负载电路是由单股导线5和压接端子(未示出)构成，这样可易于应付负载电路设计的变化。

但是通常来讲，由平总线带4形成的电路和由单股导线5形成的电路分别占电联接盒内电路的20％和80％。因此，由于由单股导线5所形成的电路远多于由平总线带4所形成的电路，由单股导线5所形成的电路易于集中在空间S中。结果，由于单股导线5放置的复杂性，这个问题使已知电联接盒的可生产性变差，而且，由于其高度H增加，使已知电联接盒体积变大。

为了消除传统电联接盒所提及的缺点，因此，本发明的目的在于提供一种电联接盒，其内部结构可以缓和由单股导线所形成的电路特别集中的问题，通过简化单股导线的放置，不仅提高了电联接盒的产出率，而且使其更紧凑。

为了实现本发明的目的，根据本发明的电联接盒包括：一个上壳；一下壳，它与上壳一起形成电联接盒的外壳；绝缘板，在该壳中；其中，在绝缘板与上下壳之一间形成第一空间，而在绝缘板与上下壳的另一个之间形成第二空间；一第一电路，由总线带形成，并放置在第一空间中；以及一第二电路，由导线和与其压接的端子形成；其中，第二电路的一部分移入第一空间，而第二电路的其余部分则放入第二空间中。

每个导线都是具有单股导体的导线，而每个总线带都是平总线带。

与此同时，第二电路部分的导线放置在总线带之上或之下。

在第二电路部分导线放在总线带下时，最好使第二电路部分的导线***在绝缘板上形成的导线槽中。

此外，与第二电路部分的导线压接的每个压接端子的部分与每个总线带相接触，以与每个总线带电联接。

根据本发明，为了防止由导线和压接端子形成的第二电路过分集中在第二空间，使诸如第二电路30％的一部分移入所形成的放有总线带的第一电路的第一空间中，这样，第二电路可以适当的比例分别放入由绝缘板相对的两面所形成的第一和第二空间中。

结果，由于电联接盒中的布线易于实现，使该盒的产出率提高。此外，由于由总线带形成的第一电路所处的第一空间中的死角可被有效地用来容纳第二电路的部分，电联接盒的外壳可减小，这样，电联接盒的外壳可做得紧凑。

如果具有单股导体的导线与压接端压接，则导线与压接端间的接触区可保持恒定，这样，导线可稳定地电联接到压接端子上。与此同时，如果以平总线带用作总线带，甚至在导线放在总线带之上或之下时，总线带和导线的高度仍可被严格地限制下来。

第二电路的部分被移入第一空间中，且第二电路部分的导线如所需的可通过将第二导线部分的导线***绝缘板上形成的槽中而放在总线带之上或之下。

此外，如果压接端子在第二部分电路中与总线带相接触，诸如每个压接端子的压接切口的内侧与每个单股导线的导体相接触，且其外侧与总线带上形成的每个槽的内表面接触，则由总线带形成的第一电路和由导线及压接端子形成的第二电路可彼此直接相联。结果，可易于实现电联接盒内电路的设计改变。

图1是已有技术电联接盒的剖视图；

图2是根据本发明一个实施例的电联接盒的解释性透视图；

图3为透视图，示出在图2的电联接盒中放在平总线带上的单股导线；

图4是沿图3IV-IV线截取的剖视图；

图5为透视图，示出放在图2的电联接盒中平总线带下的单股导线；

图6为沿图5的VI-VI线截取的剖视图；

图7为透视图，用于解释将单股导线用图2的电联接盒中压接端子联到平总线带上的方法；

图8为沿图7VIII-VIII线截取的剖视图；

图9为图2电联接盒的剖视图。

参见附图，在图2和9中示出根据本发明一个实施例的电联接盒K。电联接盒K包括一个上壳6和下壳7。上壳6从上面放到下壳7上，以将下壳7的锁定钩7a与上壳6的锁定开口6a啮合，这样，使上和下壳6和7锁到一起。因此，由上壳6和下壳7壳7形成电联接盒K的壳。

在上、下壳6、7中有一水平的绝缘板3。这样，在绝缘板3的上面3a与上壳6的内面6b之间形成空间S1，在绝缘板3的下面3b与下壳7的内面7b之间形成空间S2。由平总线带4形成的电路放在绝缘板3的上面，而由多个单股导线5A形成的电路则放在绝缘板3的下面3b与下壳7的内表面7b之间的空间S2中。

常规上说，由单股导线5A形成的电路放在空间S2中，并在内电路中占有约80％，而另约20％则由平总线带4所形成的电路占据。

在如已有技术的方法中，由平总线带4形成的电路约占电联接盒K内电路的20％。另外，与已有技术相比。盒K的内电路还包括由单股导线5B所形成的电路。因此，由单股导线5A形成的电路和由单股导线5B形成的电路占盒K内电路的80％，并具有约为7比3的比例。也就是说，由5A形成的电路和5B形成的电路分别占内电路的56％和24％。5B形成的电路放在绝缘板3的上面3a与上壳6的内表面6b之间的空间S1中。

多个压接端子8a中每个端子的压接切口剌入到导线5A的绝缘层中，以此将压接切口的内侧与导线5A中的每根导体相接触，用这种方法将压接端子8a与单股导线5A电联接。与此类似，端子8b的压接切口剌入到导线5B的绝缘层中，以此将其与导线5B的导体相联通，以此方式将切口8b与导线5B电联通。

如图3和4所示，导线5B的电路放在平总线带4上。另一种情况，如图5和6所示，5B的电路也可***板3的上面3a上所形成的凹槽3C中，以放置于平总线带4之下。同时，在导线5B的电路置于平总线带4上的情况时，如图7所示，可在平总线带4上形成槽4a。于是，如图8所示，每个压接端子8b的压接切口可剌入到每个单股导线5B的绝缘层中，这样，不仅使每个压接端子8b的压接切口的相对内侧8C与单股导线5B的导体5a相接触，也将每个端子8b的切口的相对外侧8d与平总线带4的每个槽4a的相对端面接触。结果，由于带4和线5B形成的电路彼此相联通，可易于实现盒K内部电路的设计改变。

以上述结构的盒K，单股导线5A被放置在绝缘板3与下壳7之间的空间S2中，而单股导线5B放置在绝缘板3与上壳6之间的空间S1中。结果，单股导线5A形成的电路和单股导线5B形成的电路可以很适当的比例放在电联接盒K的空间S2和S1中。

通过将单股导线5A和5B配布在空间S2和S1中，在空间S2和S1中的布线将简化，从而提高电联接盒K的产出率。此外，由于绝缘板3与上壳6间空间S1中的死角有效地被用来收容单股导线5B形成的电路，盒K的壳高度H1与已知盒的同种情况相比有所减小，这样，可使K很紧凑。

如对本发明电联接盒的前述的描述中，由导线形成的极易集中在绝缘板与壳之间的电路一部分被移到绝缘板与邻近于总线带形成的电路的壳之间的另一空间内。因此，由导线所形成的电路可以适当比例分别配布在绝缘板相对表面所遇的两个空间内，这样，电联接盒的布线较易，因而使电联接盒的产出率提高。此外，由于绝缘板与上壳间空间的死角被有效地用来容纳由导线形成的电路部分，从而使盒的高度与已有技术的相比大降，这样可使盒做得紧凑。

与此同时，由于导线形成的电路部分被移到绝缘板与上壳间的空间，并且通过使用压接端子可直接地联到由总线带所形成的电路上，由此可易于实现电路联接盒内电路的设计改变。

移到绝缘板与上壳间空间的导线形成的电路部分的每一个都具有绝缘层，且因而可任意混合地放在总线带上或带下。如果通过将总线带***到在绝缘板上形成的线槽中使导线放置在总线带之下，经有效利用空间可使导线高效地放置。此外，在混合地提供总线带和导线的绝缘板的一侧上，通过将压接端子与总线带接触，使由总线带形成的电路和由导线形成的电路彼此直接地联接起来。

Claims (7)

1.一种电联接盒包括：

上壳；

下壳，它与上壳一起形成该电联接盒的外壳，外壳内有开口的容积空间；

绝缘板，放置在外壳的开口容积空间内；

其中在该开口容积空间内，在该绝缘板与上下壳之一之间形成第一空间，而在该开口容积空间内，在该绝缘板与上下壳的另一个之间形成第二空间；

第一电路，它由总线带形成，并放置在该第一空间内而不延伸到第二空间；和

第二电路，它由导线和与放置在第二空间内的导线压接的压接端子形成，并；

其中第二电路的一部分导线移入第一空间并完全置于第一空间内，第二电路其他部分的导线完全置于第二空间内，完全置于第一空间内的该部分导线在第一空间内与总线带接触；

其特征在于：

其中，第二电路部分的导线***到绝缘板上形成的线槽中，

以放置在总线带之下。

2.一种电联接盒包括：

上壳；

下壳，它与上壳一起形成该电联接盒的外壳，外壳内有开口的容积空间；

绝缘板，放置在外壳的开口容积空间内；

其中在该开口容积空间内，在该绝缘板与上下壳之一之间形成第一空间，而在该开口容积空间内，在该绝缘板与上下壳的另一个之间形成第二空间；

第一电路，它由总线带形成，并放置在该第一空间内而不延伸到第二空间；和

第二电路，它由导线和与放置在第二空间内的导线压接的压接端子形成，并；

其中第二电路的一部分导线移入第一空间并完全置于第一空间内，第二电路其他部分的导线完全置于第二空间内，完全置于第一空间内的该部分导线在第一空间内与总线带接触；

其中每一个导线都是具有单股导体的导线，并且该总线带是扁平总线带；其特征在于：

其中，第二电路部分的导线***到绝缘板上形成的线槽中，以放置在总线带之下。

3.一种电联接盒包括：

上壳；

下壳，它与上壳一起形成该电联接盒的外壳，外壳内有开口的容积空间；

绝缘板，放置在外壳的开口容积空间内；

其中在该开口容积空间内，在该绝缘板与上下壳之一之间形成第一空间，而在该开口容积空间内，在该绝缘板与上下壳的另一个之间形成第二空间；

第一电路，它由总线带形成，并放置在该第一空间内而不延伸到第二空间；和

第二电路，它由导线和与放置在第二空间内的导线压接的压接端子形成，并；

其中第二电路的一部分导线移入第一空间并完全置于第一空间内，第二电路其他部分的导线完全置于第二空间内，完全置于第一空间内的该部分导线在第一空间内与总线带接触；

其特征在于：

其中，第二电路部分的导线放置在总线带之上。

4.一种电联接盒包括：

上壳；

下壳，它与上壳一起形成该电联接盒的外壳，外壳内有开口的容积空间；

绝缘板，放置在外壳的开口容积空间内；

其中在该开口容积空间内，在该绝缘板与上下壳之一之间形成第一空间，而在该开口容积空间内，在该绝缘板与上下壳的另一个之间形成第二空间；

第一电路，它由总线带形成，并放置在该第一空间内而不延伸到第二空间；和

第二电路，它由导线和与放置在第二空间内的导线压接的压接端子形成，并；

其中第二电路的一部分导线移入第一空间并完全置于第一空间内，第二电路其他部分的导线完全置于第二空间内，完全置于第一空间内的该部分导线在第一空间内与总线带接触；

其中每一个导线都是具有单股导体的导线，并且该总线带是扁平总线带；

其特征在于：

其中，第二电路部分的导线放置在总线带之上。

5.如权利要求4的电联接盒，其中：与第二电路部分的导线压接的每个压接端子的部分与每个总线带相接触，以与每个总线带电联通。

6.一种电联接盒包括：

上壳；

下壳，它与上壳一起形成该电联接盒的外壳，外壳内有开口的容积空间；

绝缘板，放置在外壳的开口容积空间内；

其中在该开口容积空间内，在该绝缘板与上下壳之一之间形成第一空间，而在该开口容积空间内，在该绝缘板与上下壳的另一个之间形成第二空间；

第一电路，它由总线带形成，并放置在该第一空间内而不延伸到第二空间；和

第二电路，它由导线和与放置在第二空间内的导线压接的压接端子形成，并；

其中第二电路的一部分导线移入第一空间并完全置于第一空间内，第二电路其他部分的导线完全置于第二空间内，完全置于第一空间内的该部分导线在第一空间内与总线带接触；

其中，第二电路部分的导线放置在总线带之下；

其特征在于：

其中，第二电路部分的导线***到绝缘板上形成的线槽中，以放置在总线带之下。

7.一种电联接盒包括：

上壳；

下壳，它与上壳一起形成该电联接盒的外壳，外壳内有开口的容积空间；

绝缘板，放置在外壳的开口容积空间内；

其中在该开口容积空间内，在该绝缘板与上下壳之一之间形成第一空间，而在该开口容积空间内，在该绝缘板与上下壳的另一个之间形成第二空间；

第一电路，它由总线带形成，并放置在该第一空间内而不延伸到第二空间；和

第二电路，它由导线和与放置在第二空间内的导线压接的压接端子形成，并；

其中第二电路的一部分导线移入第一空间并完全置于第一空间内，第二电路其他部分的导线完全置于第二空间内，完全置于第一空间内的该部分导线在第一空间内与总线带接触；

其中每一个导线都是具有单股导体的导线，并且该总线带是扁平总线带；和

其中，第二电路部分的导线放置在总线带之下；

其特征在于：

其中，第二电路部分的导线***到绝缘板上形成的线槽中，以放置在总线带之下。

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