CN105255376B - 用于触摸屏制造的刻蚀胶带及其制备方法、刻蚀方法 - Google Patents
用于触摸屏制造的刻蚀胶带及其制备方法、刻蚀方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105255376B CN105255376B CN201510647122.4A CN201510647122A CN105255376B CN 105255376 B CN105255376 B CN 105255376B CN 201510647122 A CN201510647122 A CN 201510647122A CN 105255376 B CN105255376 B CN 105255376B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- etching
- area
- glue band
- etched
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/53—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone involving the removal of at least part of the materials of the treated article, e.g. etching, drying of hardened concrete
- C04B41/5338—Etching
- C04B41/5353—Wet etching, e.g. with etchants dissolved in organic solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/91—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics involving the removal of part of the materials of the treated articles, e.g. etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K13/00—Etching, surface-brightening or pickling compositions
- C09K13/04—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K13/00—Etching, surface-brightening or pickling compositions
- C09K13/04—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid
- C09K13/06—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid with organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K13/00—Etching, surface-brightening or pickling compositions
- C09K13/04—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid
- C09K13/08—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid containing a fluorine compound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
- C09J2301/204—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive coating being discontinuous
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于触摸屏制造的刻蚀胶带及其制备方法、刻蚀方法,涉及显示装置制造领域,能够解决了现有刻蚀方法浪费蚀刻膏、生产成本高、不环保、产线稼动率低的问题。本发明用于刻蚀的胶带,包括基材和设置于所述基材上的功能层,所述功能层包括:与待刻蚀区域相对应的第一区域,由包括蚀刻膏的材料形成。本发明提供的用于触摸屏制造的刻蚀胶带及其制备方法、刻蚀方法,用于改进刻蚀方法。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域,尤其涉及一种用于触摸屏制造的刻蚀胶带及其制备方法、刻蚀方法。
背景技术
触摸屏作为一种特殊的计算机外设,它是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方式;它赋予了多媒体以崭新的面貌,是极富吸引力的全新多媒体交互设备。
目前各大厂家在生产触摸屏的时候,会在ITO(Indium Tin Oxide,氧化铟锡)面上镀整层的二氧化硅和氮氧化硅的镀层,以达到消影、绝缘、保护的作用。在贴合柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)之前,需要将贴合FPC的区域即(绑定区/bonding区)的氮氧化硅层去除掉。但目前大多数厂家采用的去除方法是将蚀刻膏油墨稍稍搅拌均匀后倒至丝网印刷台面,蚀刻油墨丝印后采用自来水喷淋方式对与之接触的器具进行清洗,此种方法不仅在使用过程中浪费较大剂量的蚀刻膏,并使用了网版等耗材,加大了生产成本、降低了产线的稼动率。
发明内容
本发明的实施例提供一种用于触摸屏制造的刻蚀胶带及其制备方法、刻蚀方法,解决了现有刻蚀方法浪费蚀刻膏、生产成本高、不环保、产线稼动率低的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
本发明的实施例提供一种用于触摸屏制造的刻蚀胶带,所述胶带包括基材和设置于所述基材上的功能层,所述功能层包括:与待刻蚀区域相对应的第一区域,由包括蚀刻膏的材料形成。
所述第一区域的形成材料包括:蚀刻膏和胶材。
所述胶带用于刻蚀覆于触摸显示装置绑定区的氮氧化硅薄膜;所述第一区域与所述绑定区的待刻蚀区域相匹配。
所述蚀刻膏包括消泡剂、增稠剂、水、酸类和氟化物混合制成的固态膏体。
所述胶材为树脂胶粘剂。
所述胶带,还包括:除所述第一区域之外的第二区域,所述第二区域由胶性材料涂敷而成。
本发明的实施例还提供一种用于触摸屏制造的刻蚀胶带的制备方法,包括:在基材上与待刻蚀区域相对应第一区域由涂敷包括蚀刻膏的材料;除所述第一区域之外的第二区域保留空白,或者涂敷胶性材料。
所述胶带用于刻蚀覆于触摸显示装置绑定区的氮氧化硅薄膜时,所述第一区域与所述绑定区的待刻蚀区域相匹配,所述制备方法包括:制备蚀刻膏:将消泡剂、增稠剂、水、酸类和氟化物进行混合,室温下搅拌均匀;将胶材加入上述蚀刻膏中与其充分混合做成膏状混合物,再将所述膏状混合物压附在所述基材上的第一区域,制成用于刻蚀的胶带。
本发明的实施例还提供一种刻蚀方法,使用了任一项所述的胶带。
所述刻蚀方法,包括:进行对位贴附,使所述胶带的第一区域与待刻蚀区域相对应,经过预设时间后将所述胶带撕除;撕除胶带后,用纯水进行冲洗,或者用其它方式进行清洗。
本发明提供一种用于触摸屏制造的刻蚀胶带及其制备方法、刻蚀方法,所述胶带上设置有与待刻蚀区域相对应第一区域,由包括蚀刻膏的材料形成,刻蚀时将胶带的第一区域与待刻蚀区域相对应,经过预设时间后将胶带撕除,待刻蚀区域的待刻蚀膜层随之去除,蚀刻精度高,蚀刻膏用量相对较少,并能减少了网版等耗材的使用,大大降低了制作成本,节约了产品制作周期,并且免去大量的人力浪费,提高产品良率的同时降低生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的用于触摸屏制造的刻蚀胶带的平面示意图;
图2为本发明实施例提供的用于触摸屏制造的刻蚀胶带的截面示意图;
图3为利用本发明实施例提供的刻蚀胶带刻蚀基板绑定区的示意图;
图4为本发明实施例提供的第二种用于触摸屏制造的刻蚀胶带的平面示意图;
图5为本发明实施例提供的第三种用于触摸屏制造的刻蚀胶带带的平面示意图;
图6为本发明实施例提供的用于触摸屏制造的刻蚀胶带的配料示意图;
图7为本发明实施例提供的用于触摸屏制造的刻蚀胶带的制备方法流程图。
附图标记
10-胶带,11-基材,12-功能层,12a-第一区域,12b-第二区域,120-蚀刻膏,
121-胶材,20-基板,21-PAD。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
本发明的实施例提供一种用于触摸屏制造的刻蚀胶带,参照图1和图2所示,包括:胶带10包括基材11和设置于基材11上的功能层12,功能层12包括:与待刻蚀区域相对应的第一区域12a,第一区域12a由包括蚀刻膏120的材料形成。
本实施例提供一种用于触摸屏制造的刻蚀胶带,该胶带包括基材11和设置于基材11上的功能层12,功能层12上设置有与待刻蚀区域图样一致的第一区域12a,第一区域12a包括蚀刻膏120的材料涂敷而成,用于刻蚀时,将该胶带贴敷于待刻蚀膜层上,其中第一区域12a对应敷于待刻蚀区域上,在蚀刻膏120的作用下,待刻蚀区域的待刻蚀膜层被去除。上述第一区域12a要求具有刻蚀作用,即形成材料要求包括蚀刻膏120,但同时形成材料还可以包括其他有助于贴敷或刻蚀的材料,本实施例对此不做限定。
优选地,上述第一区域12a可以既具有刻蚀作用,也具有粘附作用,即上述第一区域12a形成材料包括蚀刻膏120,还包括能提供粘合力的胶材121,这样有助于提高刻蚀效果。
进一步地,上述胶带上还包括除第一区域12a之外的其它区域(本实施例称之为第二区域12b),这些区域保持空白(即不涂敷任何材料),或者由胶性材料涂敷而成。具体而言,图1和图2示出符合本实施例的一种刻蚀胶带,图3示出该刻蚀胶带贴附至基板20表面进行绑定区刻蚀的示意图;胶带第一区域12a既具有刻蚀作用,也具有粘附作用,对应待刻蚀区域;第二区域12b保持空白,不涂敷任何材料,对应PAD(连接垫)21区域。
利用本实施例提供的刻蚀胶带,蚀刻精度高,蚀刻膏用量相对较少,并能减少了网版等耗材的使用,大大降低了制作成本,节约了产品制作周期,并且免去大量的人力浪费,提高产品良率的同时降低生产成本。
需要注意的是,图1和图2所示仅为符合本实施例的一种具体实施方式,除此之外符合本实施例还有:如图4所示,该胶带10的第一区域12a的形成材料包括蚀刻膏120和胶材121;第二区域12b由胶性材料涂敷而成,即第一区域12a和第二区域12b均具有粘附作用,但仅第一区域12a具有刻蚀作用;或者,如图5所示,第一区域12a的形成材料包括蚀刻膏120,但不包括胶材;第二区域12b由胶性材料涂敷而成,即第一区域12a仅具有刻蚀作用,第二区域12b仅具有粘附作用。
本实施例还提供一种上述用于触摸屏制造的刻蚀胶带的制备方法,包括:在基材11上与待刻蚀区域相对应第一区域12a涂敷包括有蚀刻膏的材料;除第一区域12a之外的第二区域12b保留空白,或者涂敷胶性材料。本实施例提供一种上述用于刻蚀的胶带制备方法,可以利用现有的涂敷设备进行生产,制备方法简单,成本低。
具体而言,将上述胶带与待进行刻蚀操作的区域进行对位贴附,使胶带的第一区域12a与待刻蚀区域相对应,经过预设时间后将胶带撕除;撕除胶带后,用纯水进行冲洗或者用其它方式进行清洗。本实施例还提供的刻蚀方法,使用了任一项所述的胶带,蚀刻精度高,节省蚀刻膏,不易过腐蚀,易操作,工艺简单。
为了本领域技术人员更好的理解本发明实施例提供的刻蚀胶带及其制备方法,下面通过具体的实施例对本发明提供的技术方案进行详细说明。
如图2所示,本实施例中提供一种用于刻蚀覆于触摸显示装置绑定区的氮氧化硅薄膜的胶带,该胶带上的第一区域12a与绑定区的待刻蚀区域相匹配,除第一区域12a之外的第二区域12b涂敷胶性材料或保持空白。我们可以对绑定区的氮氧化硅薄膜全部去除,也可以仅去除需要与FPC上电极相接触的区域,第一区域12a与之相应。
具体如图6所示,第一区域12a的形成材料包括:蚀刻膏和胶材,蚀刻膏由消泡剂、增稠剂、水、酸类(甲酸、硫酸、磷酸等)和氟化物(氟化铵、氟化钠等)等材料混合制成的固态膏体;胶材有热熔型、溶剂型、乳剂型等,本实施例不做限定。本实施例中胶材为树脂胶粘剂,上述蚀刻膏和胶材混合成膏状涂于第一区域12a。如图7所示,上述用于刻蚀的胶带按下述方法制备:
步骤101、制备蚀刻膏120:将消泡剂、增稠剂、水、酸类(甲酸、硫酸、磷酸等)、氟化物(氟化铵、氟化钠等)进行混合,室温下搅拌均匀;
步骤102、将胶材加入上述蚀刻膏120中与其充分混合做成膏状混合物,再将膏状混合物压附在基材11上的第一区域12a,制成用于刻蚀的胶带,其中压附过程需要注意的地方见下表所述。另外,除第一区域12a之外的第二区域12b保留空白,或者涂敷胶性材料。
根据绑定区大小及开口,制定出几种通用尺寸蚀刻膏胶带,在生产过程中可通过对绑定区设置的对位标价进行对位贴附,经过预设时间时刻后将胶带撕除;撕除胶带后,用纯水进行冲洗即可。其中的预设时间由刻蚀效果决定,具体可通过实验确定,一般约5~10分钟。
本发明提供一种用于刻蚀SiNxOy的刻蚀胶带及其制备方法、刻蚀方法,将蚀刻膏制成胶带状,在蚀刻膏中加入树脂胶粘剂,将两种混合后在基材上制成胶带,此种方法在提高蚀刻精度的同时,降低了蚀刻膏的用量,并减少了网版等耗材的使用;并在蚀刻过程中可实现自动化操作,可免去人工擦拭这一环节,不仅大大降低了制作成本,节约了产品制作周期,还节约了相当一部分的人力成本并提高生产良率;并且不损伤ITO,容易清洗,不需要有机洗涤剂,冲洗后水中的有机物和氟化物浓度非常低,使用方便、操作简单、安全可靠;蚀刻膏胶带的使用可以减少工艺流程,降低成本,同时确保作业场所洁净、空气清新保障工人的身心健康。蚀刻精度高,不易过腐蚀,易操作纯水清洗,工艺简单。
本领域技术人员可以明确的是,图中所示的第一区域的形状、形成材料仅为一种可能的实施方式而并不应该被认定为是对本发明的进一步限定,具体实施时可以根据实际进行设定。
为了便于清楚说明,在本发明中采用了第一、第二等字样对相似项进行类别区分,该第一、第二字样并不在数量上对本发明进行限制,只是对一种优选的方式的举例说明,本领域技术人员根据本发明公开的内容,想到的显而易见的相似变形或相关扩展均属于本发明的保护范围内。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种用于触摸屏制造的刻蚀胶带,其特征在于,所述刻蚀胶带用于通过贴附在待刻蚀基面上并经过预设时间撕除,在所述待刻蚀基面上形成刻蚀图样,所述刻蚀胶带包括:基材和设置于所述基材上的功能层,所述功能层包括与待刻蚀区域相对应的第一区域,所述第一区域的形成材料包括蚀刻膏。
2.根据权利要求1所述的刻蚀胶带,其特征在于,所述第一区域的形成材料包括:蚀刻膏和胶材。
3.根据权利要求1或2所述的刻蚀胶带,其特征在于,所述刻蚀胶带用于刻蚀覆于显示装置绑定区的氮氧化硅薄膜;所述第一区域与所述绑定区的待刻蚀区域相匹配。
4.根据权利要求3所述的刻蚀胶带,其特征在于,所述蚀刻膏为消泡剂、增稠剂、水、酸类和氟化物混合制成的膏体。
5.根据权利要求2所述的刻蚀胶带,其特征在于,所述胶材为树脂胶粘剂。
6.根据权利要求1或2任一项所述的刻蚀胶带,其特征在于,还包括:除所述第一区域之外的第二区域,所述第二区域由胶性材料涂敷而成。
7.一种权利要求1所述刻蚀胶带的制备方法,其特征在于,包括:
在基材上与待刻蚀区域相对应第一区域涂敷包括蚀刻膏的材料;
除所述第一区域之外的第二区域保留空白,或者涂敷胶性材料。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述刻蚀胶带用于刻蚀覆于触摸显示装置绑定区的氮氧化硅薄膜时,所述第一区域与所述绑定区的待刻蚀区域相匹配,所述制备方法包括:
制备蚀刻膏:将消泡剂、增稠剂、水、酸类和氟化物进行混合,室温下搅拌均匀;
将胶材加入上述蚀刻膏中与其充分混合做成膏状混合物,再将所述膏状混合物压附在所述基材上的第一区域,制成用于刻蚀的胶带。
9.一种刻蚀方法,其特征在于,使用了权利要求1-6任一项所述的胶带。
10.根据权利要求9所述的刻蚀方法,其特征在于,所述刻蚀方法,包括:
进行对位贴附,使所述胶带的第一区域与待刻蚀区域相对应,经过预设时间后将所述胶带撕除;
撕除胶带后,用纯水进行冲洗。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510647122.4A CN105255376B (zh) | 2015-10-08 | 2015-10-08 | 用于触摸屏制造的刻蚀胶带及其制备方法、刻蚀方法 |
US15/235,490 US9909037B2 (en) | 2015-10-08 | 2016-08-12 | Etching adhesive tape, method of manufacturing the same and etching method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510647122.4A CN105255376B (zh) | 2015-10-08 | 2015-10-08 | 用于触摸屏制造的刻蚀胶带及其制备方法、刻蚀方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105255376A CN105255376A (zh) | 2016-01-20 |
CN105255376B true CN105255376B (zh) | 2019-03-15 |
Family
ID=55095325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510647122.4A Expired - Fee Related CN105255376B (zh) | 2015-10-08 | 2015-10-08 | 用于触摸屏制造的刻蚀胶带及其制备方法、刻蚀方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9909037B2 (zh) |
CN (1) | CN105255376B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106242307A (zh) * | 2016-08-11 | 2016-12-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于强化制品的边缘的方法、玻璃及显示装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103210058A (zh) * | 2010-12-15 | 2013-07-17 | 第一毛织株式会社 | 蚀刻膏,其生产方法以及使用其形成图案的方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1302796A (zh) * | 1970-10-23 | 1973-01-10 |
-
2015
- 2015-10-08 CN CN201510647122.4A patent/CN105255376B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-08-12 US US15/235,490 patent/US9909037B2/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103210058A (zh) * | 2010-12-15 | 2013-07-17 | 第一毛织株式会社 | 蚀刻膏,其生产方法以及使用其形成图案的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9909037B2 (en) | 2018-03-06 |
CN105255376A (zh) | 2016-01-20 |
US20170101557A1 (en) | 2017-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106057864B (zh) | 一种柔性显示面板及其制备方法 | |
CN106155416B (zh) | 一种复合膜触控传感器及其制备方法 | |
CN104536614B (zh) | 石墨烯传感器及其制作方法和触控显示装置 | |
CN106510692B (zh) | 一种可伸展的柔性电极及其制备方法 | |
CN108010924A (zh) | 一种阵列基板及制作方法、显示面板 | |
CN105255376B (zh) | 用于触摸屏制造的刻蚀胶带及其制备方法、刻蚀方法 | |
CN113437504B (zh) | 基于菲林光刻工艺的透明天线制备方法及透明天线 | |
CN104503015A (zh) | 一种偏光片及其制作方法、显示面板和显示装置 | |
CN106553789B (zh) | 一种屏幕智能贴膜及其制备方法 | |
CN104319240B (zh) | 一种柔性基板贴附方法 | |
CN109725752A (zh) | 一种柔性触摸基板的制备方法和柔性触摸基板 | |
JP2007179052A (ja) | パターン形成方法及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 | |
CN108196410A (zh) | 一种显示基板、显示面板及其制作方法 | |
CN103345344A (zh) | 薄膜电容式触摸屏的制作方法 | |
CN108172498A (zh) | 基于芯片减薄的清洗方法 | |
CN102883540B (zh) | 不等厚软硬结合板非真空压膜除气泡方法 | |
CN104347497B (zh) | 显示装置的制造方法 | |
CN103420615A (zh) | 平坦化玻璃基板及其制备方法 | |
CN103313518B (zh) | 一种fpc单面超薄基材线路的制作方法 | |
CN203095956U (zh) | 方便剥离的双面胶粘带 | |
CN207867187U (zh) | 一种可局部擦拭液晶手写装置 | |
CN105632892A (zh) | Ito图案的制备方法、基板的制备方法及基板和终端 | |
CN104908996A (zh) | 一种屏幕用贴膜组件及贴膜方法 | |
CN209401229U (zh) | 一种刮层改进的贴纸 | |
CN207126925U (zh) | 一种用于pcb基板的除尘装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190315 |