CN108172498A - 基于芯片减薄的清洗方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于芯片减薄的清洗方法，包括：提供硅衬底LED芯片；对所述LED芯片的正面粘在包括蜡纸的陶瓷盘上；对硅衬底进行减薄；采用预设粘度的粘连部件去除硅衬底上的硅粉和蜡；采用有机物清洗粘连后的LED芯片。其在使用清洗液进行清洗之前，仅使用物理方式将硅粉和蜡去除，不会影响LED芯片的电学特性，利于环保。

Description

基于芯片减薄的清洗方法

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种清洗方法。

背景技术

在芯片制备的过程中，通常需要将生长衬底进行减薄，减薄之后需要对其进行清洗，若清洗不干净，会直接影响芯片的质量。

目前，在对硅基板进行减薄的过程中，一般是将芯片正面粘在有蜡纸的陶瓷盘，用研磨机对基板背面进行研磨减薄，之后将芯片取下进行清洗。在清洗的过程中，首先用去蜡液清洗残余的蜡和硅粉，之后用有机物超声清洗，最后给其背面蒸上金属。但是，这种清洗方法仍然会出现清洗不干净的现象，导致芯片背金严重脱落；此外，有机物超声易造成破片。

当然，也能能够解决这一技术问题的方案提出，如在现有清洗步骤中添加采用氢氟酸双氧水等化学药品进行进一步清洗，但是化学方法易对芯片表面造成损伤，导致减薄的厚度不精确。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于芯片减薄的清洗方法，有效解决了现有技术中硅衬底减薄后清洗不干净的技术问题。

本发明提供的技术方案如下：

一种基于芯片减薄的清洗方法，包括：

提供硅衬底LED芯片；

对所述LED芯片的正面粘在包括蜡纸的陶瓷盘上；

对硅衬底进行减薄；

采用预设粘度的粘连部件去除硅衬底上的硅粉和蜡；

采用有机物清洗粘连后的LED芯片。

进一步优选地，所述粘连部件的粘度范围为0.5~2.2 N/20mm。

进一步优选地，所述粘连部件为粘连膜。

进一步优选地，在步骤采用预设粘度的粘连部件去除硅衬底上的硅粉和蜡中，包括：

将减薄后的LED芯片放置在粘膜机，所述LED芯片背面一侧朝上；

真空吸住该LED芯片；

采用粘连膜多次粘LED芯片的背面，去除硅粉和蜡。

在本发明中，硅衬底在减薄之后，首先，采用粘连部件将产生的硅粉和蜡纸上残留的蜡去除，之后采用有机物清洗粘连后的LED芯片，完成对减薄后的芯片的清洗，简单方便，在使用有机物进行清洗之前，仅使用物理方式将硅粉和蜡去除，不会影响LED芯片的电学特性，利于环保。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对倒置定量气雾剂阀门的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1为本发明中清洗方法流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实例进一步说明本发明的实质内容，但本发明的内容并不限于此。

如图1所示为本发明提供的基于芯片减薄的清洗方法流程示意图，从图中可以看出，在该清洗方法中包括：

S1 提供硅衬底LED芯片；

S2 对LED芯片的正面粘在包括蜡纸的陶瓷盘上；

S3 对硅衬底进行减薄；

S4 采用预设粘度的粘连部件去除硅衬底上的硅粉和蜡；

S5 采用有机物清洗粘连后的LED芯片。

在该清洗方法中，选用的粘连部件优选为粘连膜，如目前实验室中广泛使用的蓝膜等，且粘度范围选定在0.5~2.2 N/20mm之间，能够较好的达到目的，尤其是将较难清洗的硅粉去除。在其他实施方式中，该粘连部件还可以选用其他形式，原则上来说，只要其粘度范围在上述设定的范围内，都包括在本发明的范围内。

基于此，在用预设粘度的粘连部件去除硅衬底上的硅粉和蜡中：首先，将减薄后的LED芯片（背面一侧朝上，即发生研磨的硅衬底一侧朝上）放置在粘膜机上，并使用真空吸住该LED芯片；之后，采用上述粘连膜多次粘LED芯片的背面，去除其中的硅粉和蜡。

在一实例中，选用型号为KL680的蓝膜（粘度为0.7 N/20mm）作为粘连膜。具体，把做完减薄操作后的LED芯片按顺序依次放置在粘膜机上（背面朝上），吸上真空；之后，用蓝膜重复用粘2次把芯片上的硅粉和蜡粘干净，最后，再用有机物清洗芯片表面粘上的胶及其他物质，完成对芯片减薄后的清洗。实验结果表明，使用该粘度的蓝膜能够很好的去除减薄过程中产生的硅粉和蜡纸中的蜡，且无需使用超声清洗，有效避免破片现象的出现。

在另一实例中，选用型号为SPV224的蓝膜（粘度为1.1 N/20mm）粘度作为粘连膜，该型号的蓝膜相对于型号为KL680的蓝膜粘性更强一些，与前一实例相同，把做完减薄后的LED芯片按顺序放置在粘膜机上（背面朝上），吸上真空；之后，用蓝膜用粘1次把芯片上的硅粉和蜡粘干净，最后，再用有机物清洗芯片表面粘上的胶及其他物质，完成对芯片减薄后的清洗。实验结果表明，使用该粘度的蓝膜同样能够很好的去除减薄过程中产生的硅粉和蜡纸中的蜡，且使用粘度更强的蓝膜相对于粘度低的蓝膜，可以减少粘的次数。

在另一实例中，选用普通透明胶带作为粘连膜，该透明胶带的粘性比蓝膜粘度大，结果表明，操作的过程中容易把芯片从真空盘上拉扯下来，LED芯片易破。

最后，要说明的是，在本发明中，选用粘度范围在0.5~2.2 N/20mm之间的粘连部件能够很好的实现发明目的，置于粘的次数可以根据实际情况进行相应的调整，如当选用的粘连部件粘度较低时，粘2次、3次等；当选用的粘连部件粘度较高时，仅需粘一次即可达到目的。

目前，在实际应用中，多选用蓝膜作为粘连膜，原因在于，产线中使用蓝膜较多，可以进一步实现废物利用，将产线上一些要求高的工序中报废的蓝膜加以利用，节约成本的同时利于环保。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种基于芯片减薄的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法中包括：

提供硅衬底LED芯片；

对所述LED芯片的正面粘在包括蜡纸的陶瓷盘上；

对硅衬底进行减薄；

采用预设粘度的粘连部件去除硅衬底上的硅粉和蜡；

采用有机物清洗粘连后的LED芯片。

2.如权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，所述粘连部件的粘度范围为0.5~2.2 N/20mm。

3.如权利要求1或2所述的清洗方法，其特征在于，所述粘连部件为粘连膜。

4.如权利要求3所述的清洗方法，其特征在于，在步骤采用预设粘度的粘连部件去除硅衬底上的硅粉和蜡中，包括：

将减薄后的LED芯片放置在粘膜机，所述LED芯片背面一侧朝上；

真空吸住该LED芯片；

采用粘连膜多次粘LED芯片的背面，去除硅粉和蜡。