CN105235365A - 一种pcb板印刷出料口spi信息反馈控制方法 - Google Patents

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苏金财
张宪民
冼志军
***
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South China University of Technology SCUT
Dongguan Folungwin Automatic Equipment Co Ltd
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South China University of Technology SCUT
Dongguan Folungwin Automatic Equipment Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种PCB板印刷出料口SPI信息反馈控制方法，包括以下步骤：A)在PCB板印刷出料口处设置取样***；B)取样***采集的PCB板信息传送至控制***，在控制***内设置信任度百分比范围，该百分比的范围为0％～100％；C)控制***将取样***采集的PCB板信息与设定的固定范围数值进行对比，对比计算出来的偏差量再乘以信任度百分比得出调整量；D)通过控制***计算出来的调整量来控制执行机构，使执行机构根据控制***的调整量来进行调整；E)如果取样***采集的PCB板信息参数与控制***上设定的PCB板信息参数相同，则不需要执行机构调整。这种信息反馈控制方法可以提高产品的质量，并且，本方法步骤简单、容易实施，可以大大提高生产效率。

Description

一种PCB板印刷出料口SPI信息反馈控制方法
技术领域
本发明涉及PCB板印刷制作技术，特别涉及一种PCB板印刷出料口SPI信息反馈控制方法。
背景技术
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种PCB板印刷出料口SPI信息反馈控制方法。
为解决现有技术的上述缺陷，本发明提供的技术方案是：一种PCB板印刷出料口SPI信息反馈控制方法，包括以下步骤：
A)在PCB板印刷出料口处设置取样***；
B)取样***采集的PCB板信息传送至控制***，在控制***内设置信任度百分比范围，该百分比的范围为0％～100％；
C)控制***将取样***采集的PCB板信息与设定的固定范围数值进行对比，对比计算出来的偏差量再乘以信任度百分比得出调整量；
D)通过控制***计算出来的调整量来控制执行机构，使执行机构根据控制***的调整量来进行调整；
E)如果取样***采集的PCB板信息参数与控制***上设定的PCB板信息参数相同，则不需要执行机构调整。
作为本发PCB板印刷出料口SPI信息反馈控制方法的一种改进，所述PCB板信息包括PCB板印刷锡膏的厚度、锡膏的高度、PCB板的体积、PCB板有无锡膏堵孔、印刷锡膏位置有无偏移和PCB板有无破损。
作为本发PCB板印刷出料口SPI信息反馈控制方法的一种改进，所述执行机构包括刮刀装置和X、Y轴移动控制装置。
作为本发PCB板印刷出料口SPI信息反馈控制方法的一种改进，所述刮刀装置上设置有具有弹性的刮刀，当需要调整刮刀压力时，控制刮刀的气缸压力减少或增加。
作为本发PCB板印刷出料口SPI信息反馈控制方法的一种改进，所述控制***内设置信任度百分比的范围可以根据用户自由设定。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明采用了信息采集***和控制***，控制***内设置信任度百分比的范围，控制***将取样***采集的PCB板信息与设定的固定范围数值进行对比，对比计算出来的偏差量再乘以信任度百分比得出调整量；控制***通过该偏差量来控制执行机构进行调整。这种信息反馈控制方法可以提高产品的质量，并且，本方法步骤简单、容易实施，可以大大提高生产效率。
具体实施方式
下面就根据具体实施例对本发明作进一步详细描述，但本发明的实施例并不局限于此。
实施例一：一种PCB板印刷出料口SPI信息反馈控制方法，包括以下步骤：
A)在PCB板印刷出料口处设置取样***；
B)取样***采集的PCB板信息传送至控制***，在控制***内设置信任度百分比范围，该百分比的范围为50％；
C)控制***将取样***采集的PCB板信息与设定的固定范围数值进行对比，对比计算出来的偏差量再乘以信任度百分比得出调整量；调整量A＝计算出来的偏差量×50％；
D)通过控制***计算出来的调整量来控制执行机构，使执行机构根据控制***的调整量来进行调整；
E)如果取样***采集的PCB板信息参数与控制***上设定的PCB板信息参数相同，则不需要执行机构调整。
如果计算出来的PCB板印刷锡膏的厚度偏差量为0.5mm，调整量A＝0.5mm×50％，此时计算出来的调整量A＝0.25mm。
优选的，PCB板信息包括PCB板印刷锡膏的厚度、锡膏的高度、PCB板的体积、PCB板有无锡膏堵孔、印刷锡膏位置有无偏移和PCB板有无破损。
优选的，执行机构包括刮刀装置和X、Y轴移动控制装置。
优选的，刮刀装置上设置有具有弹性的刮刀，当需要调整刮刀压力时，控制刮刀的气缸压力减少或增加。
优选的，控制***内设置信任度百分比的范围可以根据用户自由设定。
本发明采用了信息采集***和控制***，控制***内设置信任度百分比的范围，控制***将取样***采集的PCB板信息与设定的固定范围数值进行对比，对比计算出来的偏差量再乘以信任度百分比得出调整量；控制***通过该偏差量来控制执行机构进行调整。这种信息反馈控制方法可以提高产品的质量，并且，本方法步骤简单、容易实施，可以大大提高生产效率。
实施例二：一种PCB板印刷出料口SPI信息反馈控制方法，包括以下步骤：
A)在PCB板印刷出料口处设置取样***；
B)取样***采集的PCB板信息传送至控制***，在控制***内设置信任度百分比范围，该百分比的范围为70％；
C)控制***将取样***采集的PCB板信息与设定的固定范围数值进行对比，对比计算出来的偏差量再乘以信任度百分比得出调整量；调整量A＝计算出来的偏差量×70％；
D)通过控制***计算出来的调整量来控制执行机构，使执行机构根据控制***的调整量来进行调整；
E)如果取样***采集的PCB板信息参数与控制***上设定的PCB板信息参数相同，则不需要执行机构调整。
如果计算出来的PCB板印刷锡膏的厚度偏差量为0.5mm，调整量A＝0.5mm×70％，此时计算出来的调整量A＝0.35mm。执行机构就按照调整量A＝0.35mm的偏移量进行调整。
实施例三：一种PCB板印刷出料口SPI信息反馈控制方法，包括以下步骤：
A)在PCB板印刷出料口处设置取样***；
B)取样***采集的PCB板信息传送至控制***，在控制***内设置信任度百分比范围，该百分比的范围为30％；
C)控制***将取样***采集的PCB板信息与设定的固定范围数值进行对比，对比计算出来的偏差量再乘以信任度百分比得出调整量；调整量A＝计算出来的偏差量×30％；
D)通过控制***计算出来的调整量来控制执行机构，使执行机构根据控制***的调整量来进行调整；
E)如果取样***采集的PCB板信息参数与控制***上设定的PCB板信息参数相同，则不需要执行机构调整。
如果计算出来的PCB板印刷锡膏的高度偏差量为0.5mm，调整量A＝0.5mm×30％，此时计算出来的调整量A＝0.15mm。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (5)

1.一种PCB板印刷出料口SPI信息反馈控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
A)在PCB板印刷出料口处设置取样***；
B)取样***采集的PCB板信息传送至控制***，在控制***内设置信任度百分比范围，该百分比的范围为0％～100％；
C)控制***将取样***采集的PCB板信息与设定的固定范围数值进行对比，对比计算出来的偏差量再乘以信任度百分比得出调整量；
D)通过控制***计算出来的调整量来控制执行机构，使执行机构根据控制***的调整量来进行调整；
E)如果取样***采集的PCB板信息参数与控制***上设定的PCB板信息参数相同，则不需要执行机构调整。
2.根据权利要求1所述的PCB板印刷出料口SPI信息反馈控制方法，其特征在于，所述PCB板信息包括PCB板印刷锡膏的厚度、锡膏的高度、PCB板的体积、PCB板有无锡膏堵孔、印刷锡膏位置有无偏移和PCB板有无破损。
3.根据权利要求2所述的PCB板印刷出料口SPI信息反馈控制方法，其特征在于，所述执行机构包括刮刀装置和X、Y轴移动控制装置。
4.根据权利要求3所述的PCB板印刷出料口SPI信息反馈控制方法，其特征在于，所述刮刀装置上设置有具有弹性的刮刀，当需要调整刮刀压力时，控制刮刀的气缸压力减少或增加。
5.根据权利要求4所述的PCB板印刷出料口SPI信息反馈控制方法，其特征在于，所述控制***内设置信任度百分比的范围可以根据用户自由设定。
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