CN105202383A - 防水led灯及防水led灯的生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于LED灯具防水技术领域，公开了一种防水LED灯及防水LED灯的生产方法。上述防水LED灯包括灯头、具有空腔的灯罩和用于将灯头和灯罩连接为一体的灯身，灯罩内设置有支架，支架上安装有LED发光件，灯身内设置有电源件，支架和灯罩固定相连形成有用于连接灯身的连接部，连接部和灯身之间设置有固定结构，灯罩和灯身的外表面分别贴设有透明且透气的防水薄膜。本发明提供的防水LED灯及防水LED灯的生产方法，通过在灯罩和灯身的外表面贴附有防水薄膜，防水薄膜防水性能好，确保了灯用的安全性。而且，提供的防水LED灯的生产方法，其生产步骤少，生产效率高，生产得到的防水LED灯防水性能好，使用安全，成本低。

Description

防水LED灯及防水LED灯的生产方法

技术领域

本发明属于LED灯具防水技术领域，尤其涉及一种防水LED灯及防水LED灯的生产方法。

背景技术

LED作为绿色照明的代表，以其节能的特性，正日渐受到人们欢迎，但现有LED灯具多采用铝与PC材质(或玻璃材质)的结合方式，在长期工作状态下，由于各材质的热膨胀系数不同，往往会导致密封性能降低，而使得空气中的水汽进入灯体内，腐蚀电子元器件，LED发光面也会吸收潮气，使得整体电子元器件过早老化失效。不仅如此，暴露在外的铝散热壳体，工作过程中，长期与周围的水汽接触也会氧化腐蚀灯体；而且，此金属外壳的方式，如果处理不好，也会有内部电子元器件与外壳接触有触电的风险。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种防水LED灯及防水LED灯的生产方法，防水LED灯其防水效果好，安全性高，使用安全，透光性能好；防水LED灯的生产方法其加工步骤简单，加工效率高，降低了防水LED灯的生产成本。

本发明的技术方案是：一种防水LED灯，包括灯头、具有空腔的灯罩和用于将所述灯头和灯罩连接为一体的灯身，所述灯罩内设置有支架，所述支架上安装有LED发光件，所述灯身内设置有用于驱动所述LED发光件发光的电源件，所述支架和所述灯罩固定相连形成有用于连接所述灯身的连接部，所述连接部和所述灯身之间设置有固定结构，所述灯罩和所述灯身的外表面分别贴设有透明且透气的防水薄膜。

具体地，所述防水薄膜由透明的塑料材料PE或EVA或PET构成。

具体地，所述防水薄膜贴设于所述灯罩和所述灯身相连接处的外表面上或贴设于所述灯罩和所述灯身的整个外表面。

具体地，所述灯罩和所述防水薄膜之间以及所述灯身和所述防水薄膜之间均设置有用于增大摩擦力的附着结构。

具体地，所述附着结构为设置在所述灯罩和所述灯身的外表面或设置在所述防水薄膜的外表面或设置在所述灯罩、所述灯身和所述防水薄膜外表面上的凹凸点或花纹。

具体地，所述支架的上端延伸于所述灯罩内腔的中部位置，所述灯罩两端横断面的厚度薄于所述灯罩中部横断面的厚度。

具体地，所述固定结构包括间距设置于所述连接部的多个弹性卡勾和相应间距设置在所述连接件顶部内侧壁上的多个卡槽，所述弹性卡勾卡设于所述卡槽内。

具体地，所述支架内设置有连通于所述灯罩空腔的导管，所述导管位于所述灯罩的中心位置。

本发明还提供了一种防水LED灯的生产方法，包括上述的防水LED灯，所述生产方法为：

1)、将所述灯罩先与安装有所述LED发光件的所述支架熔合连接，再与所述灯身密封熔接，然后清洗所述灯罩和所述灯身的外表面，并干燥；

2)、将所述防水薄膜套设在所述灯罩和所述灯身待贴设的表面，然后用加热设备对所述防水薄膜进行加热，加热温度范围为70℃～150℃，加热至所述防水薄膜软化，使其粘附在所述灯罩和所述灯身待贴设的表面后，将所述LED灯取出冷却，所述防水薄膜遇冷收缩、粘附于所述灯罩和所述灯身的表面上；

3)、将多余的所述防水薄膜修剪掉，再组装连接所述灯头后，完成生产。

进一步地，所述步骤2)还可为：

将所述防水薄膜套设在所述灯罩和所述灯身待贴设的表面，然后采用超声波设备加工，使所述防水薄膜粘附在所述灯罩和所述灯身待贴设的表面。

本发明提供的防水LED灯，通过在灯罩和灯身之间设置有固定结构，提高了灯罩和灯身两者间组装的方便性。同时，通过在灯罩和灯身的表面贴设有透明的防水薄膜，这样，不仅能够对LED灯进行防水处理，防水效果好，确保了LED灯使用的可靠性和安全性，而且透明的防水薄膜透光率高，保证了LED灯的照明强度。

本发明提供的防水LED灯的生产方法，其生产加工步骤简单，生产效率高，生产得到的防水LED灯防水性能好，能够有效地防止水汽的进入，保护了灯身内的电子元器件，确保了防水LED灯使用的安全性和延长了灯具的使用寿命。

附图说明

图1是本发明实施例提供的防水LED灯都的剖面示意图；

图2是图1中A处的局部放大示意图；

图3是图1中B处的局部放大示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本发明实施例提供的一种防水LED灯1，包括灯头11、具有空腔的灯罩12和用于将灯头11和灯罩12连接为一体的灯身13，灯罩12内设置有支架14，支架14上安装有LED发光件15，灯身13内设置有用于驱动LED发光件15发光的电源件16。LED发光件15在电源件16的驱动下发光，然后光线从灯罩12射出。灯罩12由透明的PC材料或透明的玻璃制成，透光率高，保证了光线的强度。而且，灯罩12的形状可以根据不同的需求制成不同的形状，如椭圆形、球形等。在本实施例中，灯身13是由金属材料铝制成，不仅起到了固定安装电源件16的功能，而且铝制的灯身13导热效率高，能够有效地吸收电源件16以及LED发光件15产生的热量，并将热量及时的散发掉，确保了使用的可靠性。

具体地，如图1至图3所示，由于空气中含有水汽，特别是在潮湿的环境中水汽的含量会更多，为了防止水汽进入到灯身13内部损坏内部的电子元件，便将整个防水LED灯1设置成一个密封的结构，即在实际生产当中，支架14先安装好LED发光件15，再让支架14和灯罩12固定相连形，两者之间的连接处完全密封。而支架14和灯罩12相连接后形成一个用于与灯身13相连接的连接部17，连接部17和灯身13之间设置有固定结构18，这样，先通过固定结构18，让灯罩12和灯身13组装定位好，再将两者之间相连接的地方熔融，如此形成完全密封连接，避免两者之间存在间隙而会有水汽进入的风险，同时，固定结构18的设置也增强了灯罩12和灯身13之间连接的强度，密封连接可靠性高。而且，在灯罩12和灯身13的外表面分别贴设有透明且透气的防水薄膜19，防水薄膜19具有伸缩性强、抗紫外线、耐高温、绝缘防蚀的特性，将防水薄膜19贴设在灯罩12和灯身13的外表面，起到了防水的功能，防水性能好，进一步避免了水汽进入到灯内的可能，确保了使用的安全性和延长了LED灯使用的寿命。并且，透明的防水薄膜19透光率高，保证了LED灯的照明强度。

本发明提供的防水LED灯1，通过在灯罩12和支架14相连接后形成有连接部17，并在连接部17和灯身13之间设置有固定结构18，其为灯罩12和灯身13之间的连接提供导向，方便了灯罩12和灯身13的连接，而且增强了灯罩12和灯身13相连接处的密封强度。并且，在灯罩12和灯身13的表面贴设有防水薄膜19，防水薄膜19防水性能好，能有效地防止水汽进入到灯内，确保了防水LED灯1使用的安全性和提高了防水LED灯1的使用寿命。

具体地，防水薄膜19由透明的塑料材料PE(聚乙烯)或EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)构成。这些材料制成的防水薄膜19柔软性好，具有伸缩性强、抗紫外线、耐高温、绝缘防蚀的特性，能够有效地起到防水的性能。而且防水薄膜19可以根据灯具的外形随意紧密贴附其上，且不影响灯具的外观，因此，在设计灯具时无需考虑灯具复杂的防水结构，降低了灯具结构的设计难度。同时，制成的防水薄膜19透明且厚度很薄，不影响灯具的透光性和散热，而且防水薄膜19是绝缘材料，有效地防止了触电的危险。

具体地，在本实施例中，根据不同的设计要求或防水需求，可以是将防水薄膜19只贴设于灯罩12和灯身13相连接处的外表面上，以确保灯罩12和灯身13相连接处的密封性，增强防水性能。也可以是将防水薄膜19贴设于灯罩12和灯身13的整个外表面，将灯罩12和灯身13的整个外表面都贴附有防水薄膜19，而且所贴附的防水薄膜19是完整的一块，具有可靠的防水性能。

具体地，为了增强防水薄膜19贴附在灯罩12和灯身13表面上的牢固强度，防止脱落，便在灯罩12和防水薄膜19之间以及灯身13和防水薄膜19之间均设置有用于增大摩擦力的附着结构，这样，通过附着结构的作用，使防水薄膜19能够紧密、牢固的贴附在灯罩12和灯身13的表面上，不易脱落，确保了其防水性能的可靠性。进而确保了防水LED灯1使用的安全性。

具体地，附着结构可以是在灯罩12和灯身13的表面设置有透明的粘接层，通过粘接层的粘连，以提高防水薄膜19贴附在灯罩12和灯身13表面上的牢固性。在本实施例中，附着结构为设置在灯罩12和灯身13的外表面或设置在防水薄膜19的外表面或设置在灯罩12、灯身13和防水薄膜19外表面上的凹凸点(图中未示出)或花纹(图中未示出)，凹凸点或花纹的设置增加了灯罩12和防水薄膜19之间以及灯身13与防水薄膜19之间的接触面积，增大了粘附时的粘接力，提高了贴附粘连时的牢固性，从而确保了防水薄膜19防水性能的可靠性。进一步地，上述凹凸点或花纹的设置还可使LED发光件15向外发光时形成漫反射，以增加光线的柔和性能。

具体地，支架14的上端延伸于灯罩12内腔的中部位置，灯罩12两端的横断面的厚度薄于灯罩12中部横断面的厚度。由于支架14的上端延伸于灯罩12内腔的中部位置，这样，安装在支架14上的LED发光件15处在中部的位置发光，这样便会导致灯罩12的中部位置亮度高，而两端的亮度低，造成照射的亮度不均匀，影响视觉的舒适度。通过将灯罩12两端的厚度设置成薄于灯罩12中部的厚度，这样，中部较厚的部分会吸收一些光线，从而减弱射出的光线的强度，而厚度较薄的两端，光线射出的强度便会高一些，从而起到了调配整个防水LED灯1光线强度的功能，防水LED灯1各部分发出的光线强度均匀、柔和，视觉的舒适度高。

具体地，如图2所示，固定结构18包括间距设置于连接部17的多个弹性卡勾181和相应间距设置在连接件顶部内侧壁上的多个卡槽182，弹性卡勾181卡设于卡槽182内。弹性卡勾181在受压时能够产生弹性形变，因此在装配时，让弹性卡勾181对准卡槽182，然后挤压弹性卡勾181，使弹性卡勾181方式形变，慢慢滑向卡槽182，当完全进入到卡槽182内时，在自身弹力的作用下，弹性卡勾181挂扣在卡槽182内，实现装配连接。当灯罩12和灯身13装配连接好之后，由于灯罩12是由玻璃或是透明塑料材料制成，在一定的加工条件下，能够被熔融，然后冷却，便实现了灯罩12和灯身13之间的熔合密封，达到密封防水的效果。

具体地，如图1所示，支架14内设置有连通于灯罩12空腔的导管10，位于灯罩12中心。设置有与灯罩12空腔相通的导管10，这样通过导管10，用于将灯罩12的空腔抽吸成为真空，并在充入惰性气体后将导管10熔封，使灯罩12的空腔完全密封，防止LED发光件15在工作时与空气接触发生氧化，确保了LED发光件15使用的可靠性。同时，导管10的位置位于灯罩12的中心位置，这样，在生产支架14时，便可以同时生产出导管10，无需额外生产，简化了生产工艺。

本发明还提供了一种防水LED灯1的生产方法，包括上述的防水LED灯1，其生产方法为：

1)、初步组装，即将灯罩12先与安装有LED发光件15的支架14熔合连接，然后再与灯身13密封熔接，装配连接好之后，对灯罩12和灯身13的外表面进行清洗，除去表面的灰尘、污渍，然后干燥；

2)、再将防水薄膜19套设在灯罩12和灯身13待贴设的表面，然后用加热设备对防水薄膜19进行加热，加热设备可以是烘烤箱或电吹风等。加热温度范围为70℃～150℃，可根据材料不同的防水薄膜19设置、调整不同的加热温度，加热至防水薄膜19软化，使其粘附在灯罩12和灯身13待贴设的表面后，并且各粘连的面没有气泡，完全贴附在表面上，然后将LED灯取出冷却，防水薄膜19遇冷后会自动收缩、粘附于灯罩12和灯身13的表面上，此时在灯罩12和灯身13的表面便形成了可防水的薄膜；

3)、在实际生产过程中，在进行步骤2)时，套设在灯罩12和灯身13待贴设表面上的防水薄膜19面积会大于灯罩12和灯身13表面的面积，这样，在步骤2)完成之后，将多余的防水薄膜19修剪掉，再组装连接灯头11，将灯头11与灯身13固定密封连接，从而完成了整个防水LED灯1的生产。

进一步地，在生产过程中，步骤2)还可为：

将防水薄膜19套设在灯罩12和灯身13待贴设的表面，然后采用超声波设备进行加工，使防水薄膜19粘附在灯罩12和灯身13待贴设的表面。实际为利用超声波加工设备产生热能，将灯罩12和灯身13的表面以及将防水薄膜19加热，使防水薄膜19软化贴附在灯罩12和灯身13的表面。

本发明提供的防水LED灯1的生产方法，可用于任意灯具的防水生产，本实施例中只是举例应用在一种类型的灯具上，用于解释本发明，在此对灯具的类型并不做限制。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种防水LED灯，包括灯头、具有空腔的灯罩和用于将所述灯头和灯罩连接为一体的灯身，所述灯罩内设置有支架，所述支架上安装有LED发光件，所述灯身内设置有用于驱动所述LED发光件发光的电源件，其特征在于，所述支架和所述灯罩固定相连形成有用于连接所述灯身的连接部，所述连接部和所述灯身之间设置有固定结构，所述灯罩和所述灯身的外表面分别贴设有透明且透气的防水薄膜。

2.如权利要求1所述的防水LED灯，其特征在于，所述防水薄膜由透明的塑料材料PE或EVA或PET构成。

3.如权利要求1所述的防水LED灯，其特征在于，所述防水薄膜贴设于所述灯罩和所述灯身相连接处的外表面上或贴设于所述灯罩和所述灯身的整个外表面。

4.如权利要求1所述的防水LED灯，其特征在于，所述灯罩和所述防水薄膜之间以及所述灯身和所述防水薄膜之间均设置有用于增大摩擦力的附着结构。

5.如权利要求4所述的防水LED灯，其特征在于，所述附着结构为设置在所述灯罩和所述灯身的外表面或设置在所述防水薄膜的外表面或设置在所述灯罩、所述灯身和所述防水薄膜外表面上的凹凸点或花纹。

6.如权利要求1所述的防水LED灯，其特征在于，所述支架的上端延伸于所述灯罩内腔的中部位置，所述灯罩两端横断面的厚度薄于所述灯罩中部横断面的厚度。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的防水LED灯，其特征在于，所述固定结构包括间距设置于所述连接部的多个弹性卡勾和相应间距设置在所述连接件顶部内侧壁上的多个卡槽，所述弹性卡勾卡设于所述卡槽内。

8.如权利要求1所述的防水LED灯，其特征在于，所述支架内设置有连通于所述灯罩空腔的导管，所述导管位于所述灯罩的中心位置。

9.一种防水LED灯的生产方法，包括权利要求1至8中任意一项所述的防水LED灯，其特征在于，所述生产方法为：

1)、将所述灯罩先与安装有所述LED发光件的所述支架熔合连接，再与所述灯身密封熔接，然后清洗所述灯罩和所述灯身的外表面，并干燥；

2)、将所述防水薄膜套设在所述灯罩和所述灯身待贴设的表面，然后用加热设备对所述防水薄膜进行加热，加热温度范围为70℃～150℃，加热至所述防水薄膜软化，使其粘附在所述灯罩和所述灯身待贴设的表面后，将所述LED灯取出冷却，所述防水薄膜遇冷收缩、粘附于所述灯罩和所述灯身的表面上；

3)、将多余的所述防水薄膜修剪掉，再组装连接所述灯头后，完成生产。

10.如权利要求9所述的防水LED灯的生产方法，其特征在于，所述步骤2)还可为：

将所述防水薄膜套设在所述灯罩和所述灯身待贴设的表面，然后采用超声波设备加工，使所述防水薄膜粘附在所述灯罩和所述灯身待贴设的表面。