CN105189828B - 具有高硬度的镍铬纳米层压涂层 - Google Patents

具有高硬度的镍铬纳米层压涂层 Download PDF

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Abstract

本公开描述具有由镍和/或铬组成的高硬度的电沉积纳米层压材料。本文所述的纳米层压NiCr材料的均匀外观、化学耐性和高硬度使得它们适用于多种目的,包括用于在装饰以及需求物理、结构和化学环境两者中使用的耐磨损(磨耗)屏障涂层。

Description

具有高硬度的镍铬纳米层压涂层
相关申请的交叉参考
本申请要求2013年3月15日提交的美国临时申请61/802,112的权益。
背景
电沉积被认为是用于在多种导电材料(包括金属、合金、导电聚合物等)上形成致密涂层的一种低成本方法。电沉积也已在各种工程应用中成功地用于将纳米层压涂层沉积在非导电材料如非导电聚合物上,所述沉积是通过将足够的材料结合至非导电聚合物中以使其是充分地导电的或通过处理表面以使其是导电的,例如通过无电沉积镍、铜、银、镉等。
电沉积还已被证明为一种用于产生层压涂层和纳米层压涂层、材料和物体的可行方式,其中单个层压层可在金属、陶瓷、有机-金属组合物的组成和/或微结构特征方面不同。层压涂层和材料(并且特别是纳米层压金属)由于其独特的韧性、抗疲劳性、热稳定性、耐磨损(磨耗性和化学特性而出于各种目的(包括结构抗性、耐热性和耐腐蚀应用)令人感兴趣。
概述
本公开涉及产生具有高硬度的NiCr纳米层压材料。该材料具有多种用途,包括但不限于,制备保护底层衬底并且还可增加其强度的涂层。在一个实施方案中,硬NiCr涂层和材料是耐磨损/磨耗性的并且在摩擦学应用中适用作耐磨损涂层。在另一个实施方案中,硬NiCr涂层防止对底层衬底的损坏。当NiCr材料作为比它所放置于其上的底层材料更贵的涂层施加时,它可充当耐腐蚀屏障涂层。
说明
1.1概述
本公开涉及产生层压材料和涂层的方法,该层压材料和涂层包括各自包含镍或镍和铬的多个层。通过电沉积制备的材料具有高达约750的维氏硬度值而无需添加其它元件或热处理。
在一个实施方案中,本公开涉及一种用于在衬底或心轴上形成含有镍和铬的多层涂层的电沉积方法,该方法包括:
(a)提供一种或多种包含镍盐和/或铬盐的电解质溶液;
(b)提供用于电沉积的导电衬底或心轴;
(c)使所述衬底或心轴的至少一部分与所述一种或多种电解质溶液中的一种接触;以及
(d)使第一电流通过该衬底或心轴以在表面上沉积包括镍或其合金的第一层;以及使第二电流通过该衬底以在表面上沉积包括镍-铬合金的第二层;
(e)重复步骤(d)两次或更多次,从而在该衬底或心轴的表面的至少一部分上产生具有镍或其合金的第一层和镍-铬合金的第二层的多层涂层。
该方法还可包括以下步骤:使所述衬底或心轴与涂层分离,其中该涂层形成由层压材料组成的物体。
通过该方法产生的高硬度涂层通常具有交替的第一层和第二层。第一层各自是约25nm至约75nm厚,并且包括约92%至约99%的镍,余量通常包括铬。第二层各自是约125nm至约175nm厚,并且通常包括约10重量%至约21重量%的铬,余量通常包括镍。
1.2定义
如本文所用的“层压”或“层压的”是指包括一系列层的材料,包括纳米层压材料。
如本文所用的“纳米层压”或“纳米层压的”是指包括一系列小于1微米的层的材料。
作为百分比给出的所有组合物是作为重量%给出,除非另外说明。
1.3纳米层压NiCr涂层
1.3.1纳米层压NiCr材料和涂层以及其制备方法
电沉积还已被证明为一种用于产生纳米层压金属材料和涂层的可行方式,其中单个层压层可在金属组分的组成或结构方面不同。此外,电沉积允许包括其它组分,如陶瓷颗粒和有机-金属组分。
具有带有不同组成的层的多层材料可通过将心轴或衬底从一个浴移动至另一个浴并且电沉积一层最终材料来实现。每个浴表示不同的参数组合,该参数可保持恒定或者以***方式变化。因此,层压材料可通过可替代地在两个或更多个不同电解质组成的电解质浴中和/或在不同电镀条件下(例如,电流密度和质量传递控制)制备。或者,可使用单个电解质浴通过改变电沉积参数如所施加的电压、电流密度、混合速率、衬底或心轴运动(例如旋转)速率和/或温度来制备层压材料。通过改变这些和/或其它参数,可在单个浴中产生具有带有不同金属含量的层的层压材料。
本公开提供一种用于通过电沉积在衬底或心轴上形成含有镍和铬的多层涂层的方法,该方法包括:
(a)提供一种或多种包含镍盐和/或铬盐的电解质溶液(浴);
(b)提供适合用于电沉积的导电衬底或心轴;
(c)使该衬底或心轴的至少一部分与所述一种或多种电解质溶液中的一种接触;
(d)使第一电流通过该衬底或心轴以在该衬底或心轴上沉积包括镍或其合金的第一层;以及使第二电流通过该衬底以在表面上沉积包括镍-铬合金的第二层;以及
(e)重复步骤(d)两次或更多次,从而在该衬底或心轴的表面的至少一部分上产生具有镍或其合金的第一层和镍-铬合金的第二层的多层涂层。
在采用单独的浴来沉积第一层和第二层的情况下,步骤(d)包括使在其上沉积有第一层的衬底或心轴的至少一部分与所述一种或多种电解质溶液(浴)中的第二种接触,然后使第二电流通过该衬底,以在该表面上沉积包括镍-铬合金的第二层。
在需要电镀材料作为“电铸”的物体或作为与衬底或心轴分离的材料的情况下,该方法还可包括以下步骤:使该衬底或心轴与电镀涂层分离。在将采用使电镀材料与衬底或心轴分离的步骤的情况下,使用不会与涂层形成牢固键合的电极(心轴)是合乎需要的,如钛电极(心轴)。
在一个实施方案中,其中单个浴用于沉积第一层和第二层,提供一种或多种电解质溶液包括提供包含镍盐和铬盐的单一电解质溶液,并且使电流通过所述衬底或心轴包括使所述电流在所述第一电流密度与所述第二电流密度之间交替地脉冲预定持续时间;其中该第一电流密度有效于电沉积包含镍或镍和铬的合金的第一组合物;并且该第二电流密度有效于电沉积包含镍和铬的第二组合物;重复该过程以在衬底或心轴的所述表面的至少一部分上产生具有交替的第一层和第二层的多层合金。
无论层压材料是通过在多于一个浴中电镀(例如,在两个不同的浴中交替地电镀)还是在单个浴中电镀,所采用的电解质可以是水性的或非水性的。在采用水浴的情况下,它们可得益于添加一种或多种、两种或更多种或三种或更多种络合剂,该络合剂可特别适用于络合+3价的铬。可在水浴中采用的络合剂是以下中的一种或多种:柠檬酸、乙二胺四乙酸(EDTA)、三乙醇胺(TEA)、乙二胺(En)、甲酸、乙酸、羟基乙酸、丙二酸或其任一种的碱金属盐或铵盐。在一个实施方案中,在电镀中使用的电解质包括Cr+3盐(例如三-铬电镀浴)。,在另一个实施方案中,在电镀中使用的电解液包含Cr+3和一种或多种络合剂,该络合剂选自柠檬酸、甲酸、乙酸、羟基乙酸、丙二酸、或其任一种的碱金属盐或铵盐。在另一个实施方案中,在电镀中使用的电解质包含Cr+3和一种或多种含有胺的络合剂,该络合剂选自EDTA、三乙醇胺(TEA)、乙二胺(En)或其任一种的盐。
进行电沉积方法的温度可改变电沉积物的组成。当所采用的电解质是水性的时,电沉积方法通常将被保持在约18℃至约45℃(例如,18℃至约35℃)的范围内以用于沉积第一层和第二层。
对第一层和第二层的电沉积的恒电位和恒电流两者的控制是可能的,不管那些层是从不同电解质浴还是从单一浴施加的。在一个实施方案中,采用单一电解质浴并且对于第一层的沉积,第一电流在大约10mA/cm2至大约100mA/cm2的范围内。在那个实施方案中,对于第二层的沉积,第二电流在大约100mA/cm2至大约500mA/cm2的范围内。
每一层的电镀可连续地或通过脉冲或脉冲反向电镀来进行。在一个实施方案中,第一电流以大约0.001秒至大约1秒范围内的脉冲施加至衬底或心轴。在另一个实施方案中,第二电流以大约1秒至大约100秒范围内的脉冲施加至衬底或心轴。在另一个实施方案中,其中电沉积交替的含Ni和Cr层,电沉积可采用DC电镀的周期、接着脉冲电镀的周期。
在一个实施方案中,几乎纯的镍层的电镀可通过直流或脉冲电镀进行。在一个这类实施方案中,第一电流以大约0.001秒至大约1秒范围内的脉冲施加至衬底或心轴。在另一个实施方案中,第二电流以大约1秒至大约100秒范围内的脉冲施加至衬底或心轴。在另一个实施方案中,其中电沉积交替的含Ni和Cr层,电沉积可采用DC电镀的周期、接着脉冲电镀的周期。
为了确保NiCr涂层与衬底的足够结合,需要制备衬底以用于电沉积(例如,表面必须是清洁的、电化学活性的并且粗糙度被确定在适当范围内)。此外,取决于衬底,可能需要采用触击层,特别是在衬底是先前已经通过无电电镀或通过其表面的化学转化成为导电性的聚合物或塑料的情况下,如在用于铝的锌酸盐加工的情况下,其在无电或带电沉积之前进行。在施加触击层的情况下,其可选自许多金属,包括但不限于,铜镍、锌、镉、铂等。在一个实施方案中,触击层是约100nm至约1000nm或约250nm至约2500nm厚的镍或镍合金。在另一个实施方案中,施加至衬底的第一层可充当触击层,在这种情况下它被施加以使得它与衬底直接接触,或者在聚合物衬底通过无电沉积金属变得导电性的情况下,与无电镀金属层直接接触。因此,在一个实施方案中,第一层与衬底或心轴接触。在另一个实施方案中,第二层与衬底或心轴接触。
硬纳米层压材料如通过上述方法产生的涂层通常除了施加至衬底的任何触击层之外还将包括交替的第一层和第二层。第一层各自具有独立地选自约25nm至约75nm、约25nm至约50nm、约35nm至约65nm、约40nm至约60nm或约50nm至约75nm的厚度。第二层具有独立地自约125nm至约175nm、约125nm至约150nm、约135nm至约165nm、约140nm至约160nm或约150nm至约175nm的厚度。
第一层通常可包括大于约92%、93%、94%、95%、96%、97%、98%或99%的镍。第一层的余量可以是铬,或对于每一第一层可包括一种或多种、两种或更多种、三种或更多种、或四种或更多种独立地选自C、Co、Cr、Cu、Fe、In、Mn、Nb、Sn、W、Mo和P的元素。在一个实施方案中,对于每一层,第一层的余量各自是包含铬和一种或多种独立地选自C、Co、Cu、Fe、Ni、W、Mo和/或P的元素的合金。
第二层通常可包括约5%至约40%、约5%至约21%、约10%至约14%、约12%至约16%、约14%至约18%、约16%至约21%、约18%至约21%或约18%至约40%的铬。第二层的余量可以是镍,或对于每一第二层可包括镍和一种或多种、两种或更多种、三种或更多种、或四种或更多种独立地选自C、Co、Cu、Fe、In、Mn、Mo、P、Nb、Ni和W的元素。在一个实施方案中,对于每一层,第二层的余量是包含镍和一种或多种独立地选自C、Co、Cr、Cu、Mo、P、Fe、Ti和W的元素的合金。
在一个实施方案中,对于待考虑为存在的元素,其以非微不足道的量包括于电沉积材料中。在这类实施方案中,微不足道的量可以是少于约0.005重量%、0.01重量%、0.05重量%或0.1重量%。因此,非微不足道的量可以是大于0.005重量%、0.01重量%、0.05重量%或0.1重量%。
包括如本文所述制备的涂层的层压或纳米层压材料包括两个或更多个、三个或更多个、四个或更多个、六个或更多个、八个或更多个、十个或更多个、二十个或更多个、四十个或更多个、五十个或更多个、100个或更多个、200个或更多个、500个或更多个或1000或更多个交替的第一层和第二层。在这类实施方案中,第一层和第二层被看作为第一层对和第二层对。因此,各自具有第一层和第二层的两个层由总计四个层压层组成(即,每个层单独地计数)。
除了制备硬NiCr材料的方法之外,本公开涉及硬NiCr材料,包括通过以上所述的方法制备的硬NiCr涂层和电铸NiCr物体。
1.3.2纳米层压NiCr涂层的特性和应用
1.3.2.1表面特性
本文所述的硬NiCr材料具有多种特性,该特性使得它们适用于工业目的和装饰目的二者。所施加的涂层是自流平的并且取决于最外层的确切组成可以是可反射可见光的。因此,硬NiCr材料可充当多种应用中的铬面层的替代,其中需要反射金属表面。这类应用包括但不限于镜子、汽车零件如保险杠或挡泥板、装饰面层等。
在一个实施方案中,本文所述的层压NiCr涂层具有小于0.1微米(例如,0.09、0.08、0.07或0.05微米)的表面粗糙度(算术平均粗糙度或Ra)。
1.3.2.2硬度
通过使用纳米层压,有可能使NiCr合金的硬度增加至高于针对未进行热处理且具有与硬NiCr纳米层压材料相同的厚度和平均组成的均匀电沉积的NiCr合金所观察到的硬度。然后层压的NiCr材料在无热处理的情况下具有如通过ASTM E384-11e1所测量550-750、550-600、600-650、650-700、700-750或大于750但小于约900、950、1000或1100单位的维氏显微硬度。在第一层和第二层中存在其它元素如P、C的情况下使用热处理可增加涂层的硬度。
在另一个实施方案中,本文所述的NiCr材料包括交替的第一层和第二层,其中第一层包括镍或包括镍-铬合金,并且第二层包括镍-铬合金。这类材料在无热处理的情况下具有如通过ASTM E384-11e1所测量550-750、550-600、600-650、650-700、700-750、750-800或800-850的维氏显微硬度。
在一个实施方案中,本文所述的NiCr材料由交替的第一层和第二层组成,其中第一层由镍或镍-铬合金组成,并且第二层由镍-铬合金组成。这类材料在无热处理的情况下具有如通过ASTM E384-11e1所测量550-750、550-600、600-650、650-700、700-750、750-800或800-850的维氏显微硬度。
1.3.2.3耐磨耗性
由于其高硬度,层压的NiCr材料适用作提供耐磨耗性的方式,尤其是当它们被用作涂层时。在一个实施方案中,当经受在配备有CS-10轮和250g负载且对于两种样品在室温下在相同速度下(例如95RPM)操作的泰伯耐磨性测定仪(Taber Abraser)上测试时,未进行热处理的纳米层压NiCr涂层展示出比未进行热处理且具有与硬NiCr纳米层压材料相同的厚度和平均组成的均匀电沉积的NiCr组合物(合金)少5%、10%、20%、30%或40%的重量损失。在另一个实施方案中,当经受在ASTM D4060下的测试时,层压的NiCr组合物展示出比其均匀对应物(例如,具有层压NiCr组合物的平均组成的均匀电沉积对应物)更高的耐磨耗性。
1.3.2.4腐蚀保护
在腐蚀环境中有机、陶瓷、金属和含金属涂层的行为主要取决于它们的化学性质、微结构、粘附力、它们的厚度以及与它们所施加的衬底的电偶相互作用。
NiCr通常充当比它将施加至的衬底(如基于铁的衬底)电负性更强(更贵)的屏障涂层。如此,NiCr涂层通过形成针对引起腐蚀损坏(包括氧化腐蚀)的氧和其它试剂(例如,水、酸、碱、盐和/或H2S)的屏障来起作用。当比其底层衬底更贵的屏障涂层被损毁或刮擦时或者如果覆盖是不完全的,则该涂层将不起作用并且可能加速在衬底-涂层界面处的衬底腐蚀的进展,从而导致衬底的优先攻击。因此,由本文所述的硬NiCr涂层制备的涂层提供优于更软的NiCr纳米层压涂层的优点,因为它们不太可能允许刮擦到达易受腐蚀的衬底的表面。由本文所述的硬NiCr层压涂层提供的另一个优点是它们的完全致密的结构,其不含从涂层的表面延伸至衬底的任何显著孔隙或微裂纹。为了避免微裂纹的形成,第一层可以是富含镍的韧性层,其阻止形成从涂层表面至衬底的连续裂纹。在微裂纹在高铬层中发生的方面来说,它们是较小的且紧密间隔开的。缺乏孔隙和连续微裂纹更有效地阻止腐蚀剂到达底层衬底并且使本文所述的层压NiCr涂层比等厚度的电沉积铬更有效地作为针对衬底的氧化损坏的屏障涂层。
2.0某些实施方案
1.一种用于通过电沉积在衬底或心轴的表面上形成含有镍和铬的多层涂层的方法,所述方法包括:
(a)提供一种或多种包含镍盐和/或铬盐的电解质溶液;
(b)提供用于电沉积的导电衬底或心轴;
(c)使该衬底或心轴的所述表面的至少一部分与所述一种或多种电解质溶液中的一种接触;
(d)使第一电流通过该衬底或心轴以在该衬底或心轴上沉积包括镍或其合金的第一层;以及使第二电流通过该衬底以在表面上沉积包括镍-铬合金的第二层;
(e)重复步骤(d)两次或更多次,从而在该衬底或心轴的表面的至少一部分上产生具有镍或其合金的第一层和镍-铬合金的第二层的多层涂层;以及
任选地使所述衬底或心轴与所述涂层分离。
2.如实施方案1所述的方法,其中:
所述提供一种或多种电解质溶液包括提供包含镍盐和铬盐的电解质溶液;
使电流通过所述衬底或心轴包括使所述电流在所述第一电流与所述第二电流之间交替地脉冲预定持续时间(例如,在第一电流值下脉冲预定持续时间并且然后在第二电流值下脉冲预定持续时间);
其中所述第一电流有效于电沉积包含镍或镍和铬的合金的第一组合物;以及
其中所述第二电流有效于电沉积包含镍和铬的第二组合物;
从而在所述衬底或心轴的所述表面的至少一部分上产生具有交替的第一层和第二层的多层合金,所述第一层包括镍或其合金,并且所述第二层包括镍-铬合金。
3.如实施方案1或实施方案2所述的方法,其中所述一种或多种电解质溶液中的至少一种是包含一种或多种络合剂的水浴(例如,水溶液)。
4.如实施方案3所述的方法,其中所述络合剂选自以下中的一种或多种、两种或更多种或三种或更多种:柠檬酸、乙二胺四乙酸(EDTA)、三乙醇胺(TEA)、乙二胺(En)、甲酸、乙酸、羟基乙酸、丙二酸或其任一种的碱金属盐或铵盐。
5.如实施方案1-4中任一项所述的方法,其中所述使所述第一电流通过所述衬底或心轴并且使所述第二电流通过所述衬底或心轴在大约(约)18℃至大约(约)35℃或大约(约)18℃至大约(约)45℃范围的温度下进行。
6.如实施方案1-5中任一项所述的方法,其中该第一电流具有大约(约)10mA/cm2至大约(约)100mA/cm2的范围。
7.如实施方案1-6中任一项所述的方法,其中该第二电流具有大约(约)100mA/cm2至大约(约)500mA/cm2的范围。
8.如实施方案1-7中任一项所述的方法,其中该第一电流以大约(约)0.001秒至大约(约)1.00秒范围内的脉冲施加至该衬底或心轴。
9.如实施方案1-8中任一项所述的方法,其中该第二电流以大约(约)0.001秒至大约(约)1.00秒范围内的脉冲施加至该衬底或心轴。
10.如实施方案1-9中任一项所述的方法,其中所述第一层与所述衬底或心轴接触。
11.如实施方案1-9中任一项所述的方法,其中所述第二层与所述衬底或心轴接触。
12.如实施方案1-11中任一项所述的方法,其中所述第一层具有约25nm至约75nm、约25nm至约50nm、约35nm至约65nm、约40nm至约60nm或约50nm至约75nm的厚度。
13.如实施方案1-12中任一项所述的方法,其中所述第二层具有约125nm至约175nm、约125nm至约150nm、约135nm至约165nm、约140nm至约160nm或约150nm至约175nm的厚度。
14.如实施方案1-13中任一项所述的方法,其中所述第一层包括大于约92重量%、93重量%、94重量%、95重量%、96重量%、97重量%、98重量%或99重量%的镍和其它元素的余量。
15.如实施方案1-14中任一项所述的方法,其中所述第二层包括约10重量%至约21重量%、约10重量%至约14重量%、约12重量%至约16重量%、约14重量%至约18重量%、约16重量%至约21重量%、约18重量%至约21重量%或约18重量%至约40重量%的铬和其它元素的余量。
16.如实施方案14所述的方法,其中所述第一层包括大于约92%、93%、94%、95%、96%、97%、98%或99%的镍并且该第一层的余量是铬。
17.如实施方案15所述的方法,其中所述第二层包括约10%至约21%、约10%至约14%、约12%至约16%、约14%至约18%、约16%至约21%、约18%至约21%或约18%至约40%的铬并且该第二层的余量是镍。
18.如实施方案1-15中任一项所述的方法,其中第一层和/或第二层包括对于每一层一种或多种、两种或更多种、三种或更多种或四种或更多种独立地选自由C、Co、Cu、Fe、In、Mn、Nb、W、Mo和P组成的组的元素。
19.如实施方案18所述的方法,其中对于每一层独立地选择的所述元素各自以大于0.005重量%、0.01重量%、0.05重量%或0.1重量%的非微不足道的量存在。
20.如实施方案1-19中任一项所述的方法,其包括两个或更多个、三个或更多个、四个或更多个、六个或更多个、八个或更多个、十个或更多个、二十个或更多个、四十个或更多个、五十个或更多个、100个或更多个、200个或更多个、500个或更多个或1000个或更多个交替的第一层和第二层。
21.一种物体或涂层,其包括通过如实施方案1-20中任一项所述的方法制备的含有镍和铬的多层涂层。
22.一种物体或涂层,其包括:包括多个交替的镍或包含镍的合金的第一层和包含镍和铬的合金的第二层的多层涂层,并且任选地包括衬底。
23.如实施方案22所述的物体或涂层,其中所述多层涂层包括两个或更多个、三个或更多个、四个或更多个、六个或更多个、八个或更多个、十个或更多个、二十个或更多个、四十个或更多个、五十个或更多个、100个或更多个、200个或更多个、500个或更多个或1000个或更多个交替的第一层和第二层。
24.如实施方案22-23中任一项所述的物体或涂层,其中所述第一层具有约25nm至约75nm、约25nm至约50nm、约35nm至约65nm、约40nm至约60nm或约50nm至约75nm的厚度。
25.如实施方案22-24中任一项所述的物体或涂层,其中所述第二层具有约125nm至约175nm、约125nm至约150nm、约135nm至约165nm、约140nm至约160nm或约150nm至约175nm的厚度。
26.如实施方案22-25中任一项所述的物体或涂层,其中所述第一层与所述衬底或心轴接触。
27.如实施方案22-26中任一项所述的物体或涂层,其中所述第二层与所述衬底或心轴接触。
28.如实施方案22-27中任一项所述的物体或涂层,其中所述第一层包括大于约92%、93%、94%、95%、96%、97%、98%或99%的镍。
29.如实施方案22-28中任一项所述的物体或涂层,其中每个第二层包括独立地选自约10%至约21%、约10%至约14%、约12%至约16%、约14%至约18%、约16%至约21%、约18%至约21%或约18%至约40%的范围内的铬。
30.如实施方案28所述的物体或涂层,其中所述第一层包括大于约92%、93%、94%、95%、96%、97%、98%或99%的镍并且所述第一层的余量是铬。
31.如实施方案29所述的物体或涂层,其中所述第二层包括大于约10%至约21%、约10%至约14%、约12%至约16%、约14%至约18%、约16%至约21%、约18%至约21%或约18%至约40%的铬并且该第二层的余量是镍。
32.如实施方案22-31中任一项所述的物体或涂层,其中所述第一层和/或第二层包括一种或多种、两种或更多种、三种或更多种、或四种或更多种独立地选自由C、Co、Cu、Fe、In、Mn、Nb W、Mo和P组成的组的元素。
33.如实施方案22-31中任一项所述的物体或涂层,其中所述元素中的每种以0.01%或更大的浓度存在。
34.如实施方案22-33中任一项所述的物体或涂层,其包括两个或更多个、三个或更多个、四个或更多个、六个或更多个、八个或更多个、十个或更多个、二十个或更多个、四十个或更多个、五十个或更多个、100个或更多个、200个或更多个、500个或更多个或1000个或更多个交替的第一层和第二层。
35.如实施方案22-34中任一项所述的物体或涂层,其中所述第一层由镍或镍铬合金组成并且所述第二层由镍-铬合金组成,并且其中所述涂层在无热处理的情况下具有如通过ASTM E384-11e1所测量约550至约750、约550至约600、约600至约650、约650至约700、约700至约750、约750至约800或约800至约850的维氏显微硬度。
36.如实施方案22-34中任一项所述的物体或涂层,其中所述衬底包括一种或多种金属。
37.如实施方案36所述的物体或涂层,其中所述衬底包括选自由C、Co、Cu、Fe、In、Mn、Nb、W、Mo和P组成的组的一种或多种金属或其它元素。
38.如实施方案37所述的物体或涂层,其中所述衬底选自铁或钢。
39.如实施方案22-38中任一项所述的物体或涂层,其中所述涂层具有比大致上相同厚度的铬的整体涂层(例如,在适合于沉积第二层的条件下沉积的大致上相同厚度但由铬组成的铬的电沉积涂层)更少的裂纹、孔隙或微裂纹。
40.如实施方案22-39中任一项所述的物体或涂层,其中所述物体抵抗由暴露于水、空气、酸、碱、盐水和/或H2S中的一种或多种引起的所述衬底的腐蚀。
41.如实施方案36-40中任一项所述的物体或涂层,其中所述第一层由镍或镍铬合金组成并且所述第二层由镍-铬合金组成,并且其中所述涂层在无热处理的情况下具有如通过ASTM E384-11e1所测量约550至约750、约550至约600、约600至约650、约650至约700、约700至约750、约750至约800或约800至约850的维氏显微硬度。
42.如实施方案1-20中任一项所述的方法,进一步包括使所述多层涂层与所述衬底或心轴分离以形成多层物体。

Claims (47)

1.一种用于通过电沉积在衬底或心轴的表面上形成含有镍和铬的多层涂层的方法,所述方法包括:
(a)提供一种或多种包含镍盐和/或铬盐的电解质溶液;
(b)提供用于电沉积的导电衬底或心轴;
(c)使所述导电衬底或心轴的所述表面的至少一部分与所述一种或多种电解质溶液中的一种接触;
(d)通过使第一电流通过所述导电衬底或心轴,在所述表面的至少一部分上沉积包括镍或其合金的第一层;以及通过使第二电流通过所述导电衬底或心轴,在所述表面的至少一部分上沉积包括镍-铬合金的第二层,所述第二层包括14%重量至40%重量的铬;以及
(e)重复步骤(d)两次或更多次,从而在所述导电衬底或心轴的所述表面的至少一部分上产生具有交替的镍或其合金的第一层和镍-铬合金的第二层的多层涂层,所述多层涂层在无热处理的情况下具有通过ASTM E384-11e1所测量的600-850的维氏显微硬度。
2.如权利要求1所述的方法,其中:
所述一种或多种电解质溶液包括包含镍盐和铬盐的电解质溶液;
使所述第一电流和所述第二电流通过所述导电衬底或心轴包括使所述第一电流与所述第二电流交替地脉冲预定持续时间;以及
所述第一层包括镍,或镍-铬合金,并且所述第二层包括镍-铬合金。
3.如权利要求1或权利要求2所述的方法,其中所述一种或多种电解质溶液中的至少一种是包含一种络合剂的水溶液。
4.如权利要求3所述的方法,其中所述络合剂是以下中的一种或多种:柠檬酸、EDTA、三乙醇胺(TEA)、乙二胺(En)、甲酸、乙酸、羟基乙酸、丙二酸或其任一种的碱金属盐或铵盐。
5.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中所述使所述第一电流通过所述导电衬底或心轴并且使所述第二电流通过所述导电衬底或心轴在18℃至35℃范围内的温度下进行。
6.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中所述第一电流在10mA/cm2至100mA/cm2的范围内。
7.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中所述第二电流在100mA/cm2至500mA/cm2的范围内。
8.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中所述第一电流以0.001秒至1.00秒范围内的脉冲通过所述导电衬底或心轴。
9.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中所述第二电流以0.001秒至1.00秒范围内的脉冲通过所述导电衬底或心轴。
10.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中所述第一层与所述导电衬底或心轴接触。
11.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中所述第二层与所述导电衬底或心轴接触。
12.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中所述第一层的每一个具有25nm至75nm的厚度。
13.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中所述第二层的每一个具有125nm至175nm的厚度。
14.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中所述第一层的每一个包括大于92%重量的镍和其它元素的余量。
15.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中所述第二层的每一个包括18%重量至40%重量的铬和其它元素的余量。
16.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中所述第一层的每一个包括大于92%重量的镍并且余量是铬。
17.如权利要求1所述的方法,其中所述第二层的每一个包括18%重量至40%重量的铬并且余量是镍。
18.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中所述第一层的每一个和/或所述第二层的每一个包括一种或多种元素,所述元素为每一层独立地选自由C、Co、Cu、Fe、In、Mn、Nb、W、Mo和P组成的组的元素。
19.如权利要求18所述的方法,其中所述一种或多种元素的每一个以大于0.01%重量的量存在。
20.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其包括五十个或更多个交替的第一层和第二层。
21.如权利要求1-2中任一项所述的方法,进一步包括使所述多层涂层与所述导电衬底或心轴分离。
22.一种物体或涂层,其通过如权利要求1-2中任一项所述的方法制备。
23.一种物体,其包括:包括多个交替的镍或包含镍的合金的第一层和包含镍和铬的合金的第二层的多层涂层,至少一个所述第二层包括14%重量至40%重量的铬,所述多层涂层在无热处理的情况下具有通过ASTM E384-11e1所测量的600-850的维氏显微硬度。
24.如权利要求23所述的物体,其包括十个或更多个交替的第一层和第二层。
25.如权利要求23-24中任一项所述的物体,其中所述第一层的每一个具有25nm至75nm的厚度。
26.如权利要求23-24中任一项所述的物体,其中所述第二层的每一个具有125nm至175nm的厚度。
27.如权利要求23所述的物体,还包括与所述多层涂层接触的导电衬底。
28.如权利要求27所述的物体,其中所述第一层中的一个与所述导电衬底接触。
29.如权利要求27所述的物体,其中所述第二层中的一个与所述导电衬底接触。
30.如权利要求23-24中任一项所述的物体,其中所述第一层包括大于92%重量的镍。
31.如权利要求23-24中任一项所述的物体,其中所述第二层的每一个包括18%重量至40%重量的铬。
32.如权利要求23-24中任一项所述的物体,其中所述第一层的每一个包括大于92%重量的镍并且余量是铬。
33.如权利要求31所述的物体,其中所述第二层的每一个包括18%重量至40%重量的铬并且余量是镍。
34.如权利要求23-24中任一项所述的物体,其中所述第一层和/或所述第二层包括一种或多种独立地选自由C、Co、Cu、Fe、In、Mn、Nb、W、Mo和P组成的组的元素。
35.如权利要求23-24中任一项所述的物体,其中所述一种或多种元素中的每种以至少0.01%重量的浓度存在。
36.如权利要求23-24中任一项所述的物体,其包括五十个或更多个交替的第一层和第二层。
37.如权利要求23-24中任一项所述的物体,其中所述第一层由镍或镍-铬合金组成并且所述第二层由镍-铬合金组成。
38.如权利要求27所述的物体,其中所述导电衬底包括一种或多种金属。
39.如权利要求27所述的物体,其中所述导电衬底包括选自由C、Co、Cu、Fe、In、Mn、Nb、W、Mo和P组成的组的一种或多种金属或其它元素。
40.如权利要求39所述的物体,其中所述导电衬底是铁或钢。
41.一种物体,其包括多层涂层,所述多层涂层包括多个交替的第一层和第二层,所述第一层包括第一镍-铬合金,所述第二层包括第二镍-铬合金,至少一个所述第二层包括14%重量至40%重量的铬,所述多层涂层在无热处理的情况下具有通过ASTM E384-11e1所测量的600-1100的维氏显微硬度。
42.如权利要求41所述的物体,其中所述第一层的每一个具有25nm至75nm的厚度,并且所述第二层的每一个具有125nm至175nm的厚度。
43.如权利要求41所述的物体,还包括与所述多层涂层接触的导电衬底。
44.如权利要求43所述的物体,其中所述第一层中的一个与所述导电衬底接触。
45.如权利要求41所述的物体,其中所述第二层的每一个包括18%重量至40%重量的铬。
46.如权利要求41所述的物体,其中所述第一层的每一个和/或所述第二层的每一个包括一种或多种独立地选自由C、Co、Cu、Fe、In、Mn、Nb、W、Mo和P组成的组的元素,并且其中所述一种或多种元素中的每种以至少0.01%重量的浓度存在。
47.如权利要求41所述的物体,其中至少一个所述第一层包括大于92%重量的镍。
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2422455T3 (es) 2005-08-12 2013-09-11 Modumetal Llc Materiales compuestos modulados de manera composicional y métodos para fabricar los mismos
EP2310557A2 (en) 2008-07-07 2011-04-20 Modumetal, LLC Property modulated materials and methods of making the same
WO2010144509A2 (en) 2009-06-08 2010-12-16 Modumetal Llc Electrodeposited, nanolaminate coatings and claddings for corrosion protection
US9200375B2 (en) 2011-05-19 2015-12-01 Calera Corporation Systems and methods for preparation and separation of products
CA2905575C (en) 2013-03-15 2022-07-12 Modumetal, Inc. A method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings
WO2014145771A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Modumetal, Inc. Electrodeposited compositions and nanolaminated alloys for articles prepared by additive manufacturing processes
EA032264B1 (ru) 2013-03-15 2019-05-31 Модьюметл, Инк. Способ нанесения покрытия на изделие, изделие, полученное вышеуказанным способом, и труба
EA201500949A1 (ru) 2013-03-15 2016-02-29 Модьюметл, Инк. Способ формирования многослойного покрытия, покрытие, сформированное вышеуказанным способом, и многослойное покрытие
TWI633206B (zh) 2013-07-31 2018-08-21 卡利拉股份有限公司 使用金屬氧化物之電化學氫氧化物系統及方法
EP3080321B1 (en) 2013-12-10 2019-07-31 United Technologies Corporation Method for electrodepositing a nickel-chromium alloy
WO2015088876A1 (en) 2013-12-10 2015-06-18 Lei Chen Nickel-chromium-aluminum composite by electrodeposition
US10378118B2 (en) * 2013-12-11 2019-08-13 United Technologies Corporation Electroformed nickel-chromium alloy
US9920444B2 (en) * 2014-05-22 2018-03-20 The Boeing Company Co-bonded electroformed abrasion strip
BR102014022261A2 (pt) * 2014-09-09 2016-04-26 Mahle Int Gmbh camisa de cilindro para engastamento em um bloco de motor e bloco de motor
EP3195395A1 (en) 2014-09-15 2017-07-26 Calera Corporation Electrochemical systems and methods using metal halide to form products
EA201790643A1 (ru) 2014-09-18 2017-08-31 Модьюметал, Инк. Способ и устройство для непрерывного нанесения нанослоистых металлических покрытий
EP3194641B8 (en) * 2014-09-18 2022-02-09 Modumetal, Inc. Nickel-chromium nanolaminate coating or cladding having high hardness
AR102068A1 (es) 2014-09-18 2017-02-01 Modumetal Inc Métodos de preparación de artículos por electrodeposición y procesos de fabricación aditiva
US10138884B2 (en) 2014-12-22 2018-11-27 Weatherford Technology Holdings, Llc Nickel corrosion barrier under chrome for sucker rod pumps
CA3036191A1 (en) * 2016-09-08 2018-03-15 Modumetal, Inc. Processes for providing laminated coatings on workpieces, and articles made therefrom
US20200173032A1 (en) * 2016-11-02 2020-06-04 Modumetal, Inc. Topology optimized high interface packing structures
EP3601641A1 (en) 2017-03-24 2020-02-05 Modumetal, Inc. Lift plungers with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same
CA3060619A1 (en) 2017-04-21 2018-10-25 Modumetal, Inc. Tubular articles with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same
GB201711472D0 (en) * 2017-07-17 2017-08-30 Univ London Queen Mary Electrodeposition from multiple electrolytes
CN111936664A (zh) * 2018-03-19 2020-11-13 应用材料公司 在航空航天部件上沉积涂层的方法
WO2019210264A1 (en) 2018-04-27 2019-10-31 Modumetal, Inc. Apparatuses, systems, and methods for producing a plurality of articles with nanolaminated coatings using rotation
CN109338425B (zh) * 2018-12-19 2020-01-10 胜利油田胜机石油装备有限公司 一种锌镍、镍钨电镀液及其制备方法和电镀方法
FI129420B (en) 2020-04-23 2022-02-15 Savroc Ltd AQUATIC ELECTRIC COATING BATH
EP4255998A1 (en) * 2020-12-03 2023-10-11 Oerlikon Metco (US) Inc. Electrically conductive fillers with improved corrosion resistance

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4284688A (en) * 1978-12-21 1981-08-18 Bbc Brown, Boveri & Company Limited Multi-layer, high-temperature corrosion protection coating
US4461680A (en) * 1983-12-30 1984-07-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce Process and bath for electroplating nickel-chromium alloys
US4678552A (en) * 1986-04-22 1987-07-07 Pennwalt Corporation Selective electrolytic stripping of metal coatings from base metal substrates
CN102639758A (zh) * 2009-06-08 2012-08-15 莫杜美拓有限责任公司 用于防腐蚀的电镀纳米叠层涂层和包层

Family Cites Families (283)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU36121A1 (ru) 1933-05-13 1934-04-30 А.В. Мясцов Способ на несени антикоррозийных гальванических покрытий на железе, стали и т.п.
US2428033A (en) 1941-11-24 1947-09-30 John S Nachtman Manufacture of rustproof electrolytic coatings for metal stock
US2436316A (en) 1946-04-25 1948-02-17 Westinghouse Electric Corp Bright alloy plating
US2642654A (en) 1946-12-27 1953-06-23 Econometal Corp Electrodeposited composite article and method of making the same
NL72938C (zh) 1947-07-09
US2558090A (en) 1947-12-11 1951-06-26 Westinghouse Electric Corp Periodic reverse current electroplating apparatus
US2678909A (en) 1949-11-05 1954-05-18 Westinghouse Electric Corp Process of electrodeposition of metals by periodic reverse current
US2694743A (en) 1951-11-09 1954-11-16 Simon L Ruskin Polystyrene grid and separator for electric batteries
US2706170A (en) 1951-11-15 1955-04-12 Sperry Corp Electroforming low stress nickel
US2891309A (en) 1956-12-17 1959-06-23 American Leonic Mfg Company Electroplating on aluminum wire
US3090733A (en) 1961-04-17 1963-05-21 Udylite Res Corp Composite nickel electroplate
NL271860A (zh) * 1961-11-27
GB1031837A (en) 1963-08-01 1966-06-02 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to metal plating
US3255781A (en) 1963-11-27 1966-06-14 Du Pont Polyoxymethylene pipe structure coated with a layer of polyethylene
US3359469A (en) 1964-04-23 1967-12-19 Simco Co Inc Electrostatic pinning method and copyboard
US3483113A (en) 1966-02-11 1969-12-09 United States Steel Corp Apparatus for continuously electroplating a metallic strip
US3549505A (en) 1967-01-09 1970-12-22 Helmut G Hanusa Reticular structures and methods of producing same
JPS472005Y1 (zh) 1967-10-02 1972-01-24
JPS4733925Y1 (zh) 1968-09-14 1972-10-13
US3616286A (en) 1969-09-15 1971-10-26 United Aircraft Corp Automatic process and apparatus for uniform electroplating within porous structures
US3866289A (en) 1969-10-06 1975-02-18 Oxy Metal Finishing Corp Micro-porous chromium on nickel-cobalt duplex composite plates
US3716464A (en) 1969-12-30 1973-02-13 Ibm Method for electrodepositing of alloy film of a given composition from a given solution
US3787244A (en) 1970-02-02 1974-01-22 United Aircraft Corp Method of catalyzing porous electrodes by replacement plating
US3633520A (en) 1970-04-02 1972-01-11 Us Army Gradient armor system
US3759799A (en) 1971-08-10 1973-09-18 Screen Printing Systems Method of making a metal printing screen
US3753664A (en) 1971-11-24 1973-08-21 Gen Motors Corp Hard iron electroplating of soft substrates and resultant product
US3941674A (en) 1974-05-31 1976-03-02 Monroe Belgium N.V. Plating rack
AR206638A1 (es) 1975-03-03 1976-08-06 Oxi Metal Ind Corp Articulo compuesto electrochapado con niquel-hierro y procedimiento electrochapado para formar dicho articulo
US3996114A (en) 1975-12-17 1976-12-07 John L. Raymond Electroplating method
JPS52109439A (en) 1976-03-10 1977-09-13 Suzuki Motor Co Composite plating method
US4053371A (en) 1976-06-01 1977-10-11 The Dow Chemical Company Cellular metal by electrolysis
NL7607139A (nl) 1976-06-29 1978-01-02 Stork Brabant Bv Werkwijze voor het vervaardigen van een naad- loze cilindrische sjabloon, alsmede gaassja- bloon verkregen onder toepassing van deze werkwijze.
US4246057A (en) 1977-02-16 1981-01-20 Uop Inc. Heat transfer surface and method for producing such surface
US4105526A (en) 1977-04-28 1978-08-08 Imperial Industries, Inc. Processing barrel with stationary u-shaped hanger arm and collar bearing assemblies
US4216272A (en) 1978-06-02 1980-08-05 Oxy Metal Industries Corporation Multiple zinc-containing coatings
US4314893A (en) 1978-06-02 1982-02-09 Hooker Chemicals & Plastics Corp. Production of multiple zinc-containing coatings
US4204918A (en) 1978-09-05 1980-05-27 The Dow Chemical Company Electroplating procedure
US4191617A (en) 1979-03-30 1980-03-04 The International Nickel Company, Inc. Process for electroplating directly plateable plastic with cobalt alloy strike and article thereof
JPS5751283A (en) 1980-09-12 1982-03-26 Nippon Steel Corp Electroplating method for zinc-iron alloy
US4666567A (en) 1981-07-31 1987-05-19 The Boeing Company Automated alternating polarity pulse electrolytic processing of electrically conductive substances
US4405427A (en) 1981-11-02 1983-09-20 Mcdonnell Douglas Corporation Electrodeposition of coatings on metals to enhance adhesive bonding
US4422907A (en) 1981-12-30 1983-12-27 Allied Corporation Pretreatment of plastic materials for metal plating
US4597836A (en) 1982-02-16 1986-07-01 Battelle Development Corporation Method for high-speed production of metal-clad articles
DE3373497D1 (en) 1982-02-16 1987-10-15 Battelle Development Corp Method for high-speed production of metal-clad articles
JPS58181894A (ja) 1982-04-14 1983-10-24 Nippon Kokan Kk <Nkk> 複層異種組成Fe−Zn合金電気鍍金鋼板の製造方法
JPS58197292A (ja) 1982-05-14 1983-11-16 Nippon Steel Corp 高効率ガンマ−亜鉛ニッケル合金めっき鋼板の製造方法
US4613388A (en) 1982-09-17 1986-09-23 Rockwell International Corporation Superplastic alloys formed by electrodeposition
US4464232A (en) 1982-11-25 1984-08-07 Sumitomo Metal Industries, Lt. Production of one-side electroplated steel sheet
JPS59211595A (ja) 1983-05-14 1984-11-30 Nippon Kokan Kk <Nkk> 複層鉄・亜鉛合金電気メツキ鋼板
JPH0670858B2 (ja) 1983-05-25 1994-09-07 ソニー株式会社 光磁気記録媒体とその製法
US4592808A (en) 1983-09-30 1986-06-03 The Boeing Company Method for plating conductive plastics
JPS6097774A (ja) 1983-11-01 1985-05-31 Canon Inc 画像処理装置
US4543803A (en) 1983-11-30 1985-10-01 Mark Keyasko Lightweight, rigid, metal product and process for producing same
JPS6199692A (ja) 1984-10-22 1986-05-17 Toyo Electric Mfg Co Ltd 繊維強化金属複合体
US4591418A (en) 1984-10-26 1986-05-27 The Parker Pen Company Microlaminated coating
US4923574A (en) 1984-11-13 1990-05-08 Uri Cohen Method for making a record member with a metallic antifriction overcoat
ES8607426A1 (es) 1984-11-28 1986-06-16 Kawasaki Steel Co Mejoras y procedimiento para la fabricacion de flejes de acero plaqueados compuestos con alta resistencia a la corro-sion
US4540472A (en) 1984-12-03 1985-09-10 United States Steel Corporation Method for the electrodeposition of an iron-zinc alloy coating and bath therefor
US4620661A (en) 1985-04-22 1986-11-04 Indium Corporation Of America Corrosion resistant lid for semiconductor package
IL76592A (en) 1985-10-06 1989-03-31 Technion Res & Dev Foundation Method for electrodeposition of at least two metals from a single solution
US4678721A (en) 1986-04-07 1987-07-07 U.S. Philips Corporation Magnetic recording medium
US4869971A (en) * 1986-05-22 1989-09-26 Nee Chin Cheng Multilayer pulsed-current electrodeposition process
US4795735A (en) 1986-09-25 1989-01-03 Aluminum Company Of America Activated carbon/alumina composite
US4885215A (en) 1986-10-01 1989-12-05 Kawasaki Steel Corp. Zn-coated stainless steel welded pipe
USH543H (en) 1986-10-10 1988-11-01 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Laminated chromium composite
JPH0735730B2 (ja) 1987-03-31 1995-04-19 日本碍子株式会社 圧力波式過給機用排気ガス駆動セラミックローターとその製造方法
US4904543A (en) 1987-04-23 1990-02-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Compositionally modulated, nitrided alloy films and method for making the same
US5326454A (en) 1987-08-26 1994-07-05 Martin Marietta Corporation Method of forming electrodeposited anti-reflective surface coatings
JPH01132793A (ja) 1987-08-28 1989-05-25 Kawasaki Steel Corp Zn−Ni合金めっき鋼板の製造方法
US4834845A (en) 1987-08-28 1989-05-30 Kawasaki Steel Corp. Preparation of Zn-Ni alloy plated steel strip
US4975337A (en) 1987-11-05 1990-12-04 Whyco Chromium Company, Inc. Multi-layer corrosion resistant coating for fasteners and method of making
JP2722198B2 (ja) 1988-03-31 1998-03-04 日本石油株式会社 耐酸化性を有する炭素/炭素複合材料の製造法
US5158653A (en) 1988-09-26 1992-10-27 Lashmore David S Method for production of predetermined concentration graded alloys
US5268235A (en) 1988-09-26 1993-12-07 The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce Predetermined concentration graded alloys
US4904542A (en) 1988-10-11 1990-02-27 Midwest Research Technologies, Inc. Multi-layer wear resistant coatings
BR8805486A (pt) 1988-10-17 1990-06-05 Metal Leve Sa Mancal de deslizamento de camadas multiplas
BR8805772A (pt) 1988-11-01 1990-06-12 Metal Leve Sa Processo de formacao de camada de deslizamento de mancal
DE3902057A1 (de) 1989-01-25 1990-07-26 Goetze Ag Vorrichtung zum galvanisieren ringfoermiger werkstuecke
JP2505876B2 (ja) 1989-02-15 1996-06-12 株式会社日本触媒 樹脂製金型の製造方法
FR2643898B1 (fr) 1989-03-02 1993-05-07 Europ Propulsion Procede de fabrication d'un materiau composite a matrice ceramique a tenacite amelioree
GB2230537B (en) 1989-03-28 1993-12-08 Usui Kokusai Sangyo Kk Heat and corrosion resistant plating
EP0392082B1 (en) 1989-04-14 1996-01-31 Katayama Special Industries, Ltd. Method for manufacturing a metallic porous sheet
DE4004106A1 (de) 1990-02-10 1991-08-22 Deutsche Automobilgesellsch Faserstrukturelektrodengeruest fuer akkumulatoren mit erhoehter belastbarkeit
DE4010669C1 (zh) 1990-04-03 1991-04-11 Kernforschungszentrum Karlsruhe Gmbh, 7500 Karlsruhe, De
US5043230A (en) 1990-05-11 1991-08-27 Bethlehem Steel Corporation Zinc-maganese alloy coated steel sheet
JPH05251849A (ja) 1992-03-09 1993-09-28 Matsushita Electric Works Ltd 銅メタライズドセラミック基板の製造方法
US5228967A (en) 1992-04-21 1993-07-20 Itt Corporation Apparatus and method for electroplating wafers
US5190637A (en) 1992-04-24 1993-03-02 Wisconsin Alumni Research Foundation Formation of microstructures by multiple level deep X-ray lithography with sacrificial metal layers
US5775402A (en) 1995-10-31 1998-07-07 Massachusetts Institute Of Technology Enhancement of thermal properties of tooling made by solid free form fabrication techniques
US5352266A (en) 1992-11-30 1994-10-04 Queen'university At Kingston Nanocrystalline metals and process of producing the same
JPH06176926A (ja) 1992-12-02 1994-06-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 組成変調軟磁性膜およびその製造方法
US5378583A (en) 1992-12-22 1995-01-03 Wisconsin Alumni Research Foundation Formation of microstructures using a preformed photoresist sheet
JPH06196324A (ja) 1992-12-25 1994-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層構造薄膜およびその製法
US5427841A (en) 1993-03-09 1995-06-27 U.S. Philips Corporation Laminated structure of a metal layer on a conductive polymer layer and method of manufacturing such a structure
US5679232A (en) 1993-04-19 1997-10-21 Electrocopper Products Limited Process for making wire
JPH0765347A (ja) 1993-08-20 1995-03-10 Kao Corp 磁気記録媒体
FR2710635B1 (fr) 1993-09-27 1996-02-09 Europ Propulsion Procédé de fabrication d'un matériau composite à interphase lamellaire entre fibres de renfort et matrice, et matériau tel qu'obtenu par le procédé.
US5455106A (en) 1993-10-06 1995-10-03 Hyper-Therm High Temperature Composites, Inc. Multilayer fiber coating comprising alternate fugitive carbon and ceramic coating material for toughened ceramic composite materials
US5461769A (en) 1993-10-25 1995-10-31 National Research Council Of Canada Method of manufacturing electrically conductive elements particularly EDM or ECM electrodes
US5431800A (en) 1993-11-05 1995-07-11 The University Of Toledo Layered electrodes with inorganic thin films and method for producing the same
US5516415A (en) 1993-11-16 1996-05-14 Ontario Hydro Process and apparatus for in situ electroforming a structural layer of metal bonded to an internal wall of a metal tube
BR9304546A (pt) 1993-11-19 1995-08-01 Brasilia Telecom Processo para deposição química seguida da deposição eletrolítica de metais sobre alumina
TW317575B (zh) 1994-01-21 1997-10-11 Olin Corp
US5660704A (en) 1994-02-21 1997-08-26 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Plating method and plating system for non-homogenous composite plating coating
US5413874A (en) * 1994-06-02 1995-05-09 Baldwin Hardware Corporation Article having a decorative and protective multilayer coating simulating brass
US5472795A (en) 1994-06-27 1995-12-05 Board Of Regents Of The University Of The University Of Wisconsin System, On Behalf Of The University Of Wisconsin-Milwaukee Multilayer nanolaminates containing polycrystalline zirconia
US5500600A (en) 1994-07-05 1996-03-19 Lockheed Corporation Apparatus for measuring the electrical properties of honeycomb core
JP3574186B2 (ja) 1994-09-09 2004-10-06 富士通株式会社 磁気抵抗効果素子
US5609922A (en) 1994-12-05 1997-03-11 Mcdonald; Robert R. Method of manufacturing molds, dies or forming tools having a cavity formed by thermal spraying
US5547096A (en) 1994-12-21 1996-08-20 Kleyn Die Engravers, Inc. Plated polymeric fuel tank
EP0729216A3 (de) 1995-02-21 1998-03-11 Siemens Aktiengesellschaft Hybriderregte Synchronmaschine
DK172937B1 (da) 1995-06-21 1999-10-11 Peter Torben Tang Galvanisk fremgangsmåde til dannelse af belægninger af nikkel, kobalt, nikkellegeringer eller kobaltlegeringer
JPH0950613A (ja) 1995-08-03 1997-02-18 Sony Corp 磁気抵抗効果素子及び磁界検出装置
US6284357B1 (en) 1995-09-08 2001-09-04 Georgia Tech Research Corp. Laminated matrix composites
JPH09102318A (ja) 1995-10-06 1997-04-15 Sumitomo Electric Ind Ltd 金属多孔体の製造方法及びそれにより得られた電池用電極基板用金属多孔体
US5958604A (en) 1996-03-20 1999-09-28 Metal Technology, Inc. Electrolytic process for cleaning and coating electrically conducting surfaces and product thereof
AT405194B (de) 1996-04-15 1999-06-25 Andritz Patentverwaltung Vorrichtung zum galvanischen abscheiden eines ein- oder beidseitigen metall- oder legierungsüberzuges auf einem metallband
US6036832A (en) 1996-04-19 2000-03-14 Stork Veco B.V. Electroforming method, electroforming mandrel and electroformed product
US5742471A (en) 1996-11-25 1998-04-21 The Regents Of The University Of California Nanostructure multilayer dielectric materials for capacitors and insulators
US5912069A (en) 1996-12-19 1999-06-15 Sigma Laboratories Of Arizona Metal nanolaminate composite
US6461678B1 (en) 1997-04-29 2002-10-08 Sandia Corporation Process for metallization of a substrate by curing a catalyst applied thereto
US5952111A (en) 1997-04-30 1999-09-14 Masco Corporation Article having a coating thereon
US6071398A (en) 1997-10-06 2000-06-06 Learonal, Inc. Programmed pulse electroplating process
US6193858B1 (en) 1997-12-22 2001-02-27 George Hradil Spouted bed apparatus for contacting objects with a fluid
US20020011419A1 (en) 1998-02-17 2002-01-31 Kozo Arao Electrodeposition tank, electrodeposition apparatus, and electrodeposition method
US6203936B1 (en) 1999-03-03 2001-03-20 Lynntech Inc. Lightweight metal bipolar plates and methods for making the same
US6214473B1 (en) 1998-05-13 2001-04-10 Andrew Tye Hunt Corrosion-resistant multilayer coatings
JP3497413B2 (ja) 1998-07-30 2004-02-16 新日本製鐵株式会社 耐食性、加工性および溶接性に優れた燃料容器用表面処理鋼板
DE19852481C2 (de) 1998-11-13 2002-09-12 Federal Mogul Wiesbaden Gmbh Schichtverbundwerkstoff für Gleitelemente und Verfahren zu seiner Herstellung
US6143424A (en) 1998-11-30 2000-11-07 Masco Corporation Of Indiana Coated article
IT1303889B1 (it) 1998-12-01 2001-03-01 Giovanna Angelini Procedimento ed apparecchiatura per la cromatura in continuo di barree relativa struttura di anodo
US6409907B1 (en) 1999-02-11 2002-06-25 Lucent Technologies Inc. Electrochemical process for fabricating article exhibiting substantial three-dimensional order and resultant article
JP2000239888A (ja) 1999-02-16 2000-09-05 Japan Steel Works Ltd:The 多層構造を持つクロムめっき及びその製造方法
CN1122120C (zh) 1999-05-25 2003-09-24 谢锐兵 一种滚桶电镀的加工方法及其装置
JP4734697B2 (ja) 1999-09-07 2011-07-27 日立金属株式会社 表面処理装置
US6355153B1 (en) 1999-09-17 2002-03-12 Nutool, Inc. Chip interconnect and packaging deposition methods and structures
US20040178076A1 (en) 1999-10-01 2004-09-16 Stonas Walter J. Method of manufacture of colloidal rod particles as nanobarcodes
JP2001181893A (ja) 1999-10-13 2001-07-03 Sumitomo Special Metals Co Ltd 表面処理装置
US6212078B1 (en) 1999-10-27 2001-04-03 Microcoating Technologies Nanolaminated thin film circuitry materials
US6466417B1 (en) 1999-11-02 2002-10-15 International Business Machines Corporation Laminated free layer structure for a spin valve sensor
US6312579B1 (en) 1999-11-04 2001-11-06 Federal-Mogul World Wide, Inc. Bearing having multilayer overlay and method of manufacture
AU776667B2 (en) 1999-11-29 2004-09-16 Canon Kabushiki Kaisha Process and apparatus for forming zinc oxide film, and process and apparatus for producing photovoltaic device
WO2001068952A1 (fr) 2000-03-17 2001-09-20 Ebara Corporation Procede et appareil de plaquage electrolytique
JP3431007B2 (ja) 2000-03-30 2003-07-28 株式会社村田製作所 バレルめっき装置
US6468672B1 (en) * 2000-06-29 2002-10-22 Lacks Enterprises, Inc. Decorative chrome electroplate on plastics
US6398937B1 (en) 2000-09-01 2002-06-04 National Research Council Of Canada Ultrasonically assisted plating bath for vias metallization in printed circuit board manufacturing
US6344123B1 (en) 2000-09-27 2002-02-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for electroplating alloy films
US6482298B1 (en) 2000-09-27 2002-11-19 International Business Machines Corporation Apparatus for electroplating alloy films
AU2002224434A1 (en) 2000-10-18 2002-04-29 Tecnu, Inc. Electrochemical processing power device
US6415942B1 (en) 2000-10-23 2002-07-09 Ronald L. Fenton Filler assembly for automobile fuel tank
US6547944B2 (en) 2000-12-08 2003-04-15 Delphi Technologies, Inc. Commercial plating of nanolaminates
EP1461478B1 (en) 2000-12-20 2011-02-09 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Composite plating film and a process for forming the same
US6979490B2 (en) 2001-01-16 2005-12-27 Steffier Wayne S Fiber-reinforced ceramic composite material comprising a matrix with a nanolayered microstructure
US6422528B1 (en) 2001-01-17 2002-07-23 Sandia National Laboratories Sacrificial plastic mold with electroplatable base
US20020100858A1 (en) 2001-01-29 2002-08-01 Reinhart Weber Encapsulation of metal heating/cooling lines using double nvd deposition
EP1256639A1 (en) 2001-05-08 2002-11-13 Universite Catholique De Louvain Multiple bath electrodeposition
DE10131758A1 (de) 2001-06-30 2003-01-16 Sgl Carbon Ag Faserverstärkter, wenigstens im Randbereich aus einer Metall-Verbundkeramik bestehender Werkstoff
US6739028B2 (en) 2001-07-13 2004-05-25 Hrl Laboratories, Llc Molded high impedance surface and a method of making same
CN1261621C (zh) 2001-07-31 2006-06-28 积水化学工业株式会社 导电颗粒的生产方法
DE10141056C2 (de) 2001-08-22 2003-12-24 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch leitfähigen Schichten in Durchlaufanlagen
FR2832542B1 (fr) 2001-11-16 2005-05-06 Commissariat Energie Atomique Dispositif magnetique a jonction tunnel magnetique, memoire et procedes d'ecriture et de lecture utilisant ce dispositif
CN1181227C (zh) 2001-12-04 2004-12-22 重庆阿波罗机电技术开发公司 光亮耐腐蚀耐磨镍基纳米复合电镀层组合及其制备工艺
CA2365749A1 (en) 2001-12-20 2003-06-20 The Governors Of The University Of Alberta An electrodeposition process and a layered composite material produced thereby
US6725916B2 (en) 2002-02-15 2004-04-27 William R. Gray Plunger with flow passage and improved stopper
US6660133B2 (en) 2002-03-14 2003-12-09 Kennametal Inc. Nanolayered coated cutting tool and method for making the same
JP3599042B2 (ja) 2002-05-28 2004-12-08 株式会社村田製作所 3次元周期構造体およびその製造方法
US6800121B2 (en) 2002-06-18 2004-10-05 Atotech Deutschland Gmbh Electroless nickel plating solutions
US20030234181A1 (en) 2002-06-25 2003-12-25 Gino Palumbo Process for in-situ electroforming a structural layer of metallic material to an outside wall of a metal tube
TW200400851A (en) 2002-06-25 2004-01-16 Rohm & Haas PVD supported mixed metal oxide catalyst
ATE387522T1 (de) 2002-06-25 2008-03-15 Integran Technologies Inc Verfahren zur elektroplattierung von metallischen und metall-matrix-composite folien, beschichtungen und mikrokomponenten
US20050205425A1 (en) 2002-06-25 2005-09-22 Integran Technologies Process for electroplating metallic and metall matrix composite foils, coatings and microcomponents
US7569131B2 (en) 2002-08-12 2009-08-04 International Business Machines Corporation Method for producing multiple magnetic layers of materials with known thickness and composition using a one-step electrodeposition process
US6902827B2 (en) * 2002-08-15 2005-06-07 Sandia National Laboratories Process for the electrodeposition of low stress nickel-manganese alloys
US6790265B2 (en) 2002-10-07 2004-09-14 Atotech Deutschland Gmbh Aqueous alkaline zincate solutions and methods
US7012333B2 (en) 2002-12-26 2006-03-14 Ebara Corporation Lead free bump and method of forming the same
US20040154925A1 (en) 2003-02-11 2004-08-12 Podlaha Elizabeth J. Composite metal and composite metal alloy microstructures
US20040239836A1 (en) 2003-03-25 2004-12-02 Chase Lee A. Metal plated plastic component with transparent member
EP1622761A2 (de) 2003-04-16 2006-02-08 AHC Oberflächentechnik GmbH & Co. OHG Stromlos metallisierte kunststoffsubstrate
US7632590B2 (en) 2003-07-15 2009-12-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and a method for manufacturing an electrolyte using electrodeposition
DE10342512B3 (de) 2003-09-12 2004-10-28 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von bandförmigem Behandlungsgut
DE10348086A1 (de) 2003-10-13 2005-05-19 Benteler Automobiltechnik Gmbh Hochfestes Stahlbauteil mit Korrosionschutzschicht aus Zink
DE102004006441A1 (de) 2004-02-09 2005-12-29 Wacker & Ziegler Gmbh Formteilwerkzeug und Verfahren zu seiner Herstellung
US7186092B2 (en) 2004-07-26 2007-03-06 General Electric Company Airfoil having improved impact and erosion resistance and method for preparing same
JP2006035176A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Daiei Kensetsu Kk 脱水補助材及び高含水比汚泥の脱水方法並びにリサイクル方法
US7396448B2 (en) 2004-09-29 2008-07-08 Think Laboratory Co., Ltd. Method for roll to be processed before forming cell and method for grinding roll
US7387578B2 (en) 2004-12-17 2008-06-17 Integran Technologies Inc. Strong, lightweight article containing a fine-grained metallic layer
US7354354B2 (en) 2004-12-17 2008-04-08 Integran Technologies Inc. Article comprising a fine-grained metallic material and a polymeric material
JP4528634B2 (ja) 2005-01-13 2010-08-18 富士フイルム株式会社 金属膜の形成方法
DE102005005095A1 (de) 2005-02-04 2006-08-10 Höllmüller Maschinenbau GmbH Verfahren und Vorrichtung zur elektrochemischen Behandlung von Bauteilen in Durchlaufanlagen
WO2006098336A1 (ja) 2005-03-15 2006-09-21 Fujifilm Corporation めっき処理方法、透光性導電性膜、および電磁波シールド膜
US7287468B2 (en) 2005-05-31 2007-10-30 International Business Machines Corporation Nickel alloy plated structure
US7425255B2 (en) 2005-06-07 2008-09-16 Massachusetts Institute Of Technology Method for producing alloy deposits and controlling the nanostructure thereof using negative current pulsing electro-deposition
JP4694282B2 (ja) 2005-06-23 2011-06-08 富士フイルム株式会社 めっき被膜付きフィルムの製造装置及び方法
ES2422455T3 (es) 2005-08-12 2013-09-11 Modumetal Llc Materiales compuestos modulados de manera composicional y métodos para fabricar los mismos
CN1924110B (zh) 2005-09-01 2010-04-28 中南大学 一种用于Nd-Fe-B材料防腐的金属基纳米复合电镀的方法
ES2253127B1 (es) 2005-10-20 2007-04-01 Marketing Active Sport Markets, S.L. Deposito de combustible para vehiculos.
WO2007082112A2 (en) 2006-01-06 2007-07-19 Faraday Technology, Inc. Tin and tin alloy electroplating method with controlled internal stress and grain size of the resulting deposit
US8916001B2 (en) 2006-04-05 2014-12-23 Gvd Corporation Coated molds and related methods and components
CA2649786A1 (en) 2006-04-18 2007-10-25 Basf Se Electroplating device and method
US8110076B2 (en) 2006-04-20 2012-02-07 Inco Limited Apparatus and foam electroplating process
US7521128B2 (en) 2006-05-18 2009-04-21 Xtalic Corporation Methods for the implementation of nanocrystalline and amorphous metals and alloys as coatings
US7879206B2 (en) 2006-05-23 2011-02-01 Mehlin Dean Matthews System for interphase control at an electrode/electrolyte boundary
US20080063866A1 (en) 2006-05-26 2008-03-13 Georgia Tech Research Corporation Method for Making Electrically Conductive Three-Dimensional Structures
WO2007138619A1 (en) 2006-05-26 2007-12-06 Matteo Mantovani Method for rapid production of objects anyhow shaped
CN101113527B (zh) 2006-07-28 2011-01-12 比亚迪股份有限公司 一种电镀产品及其制备方法
JP2010507909A (ja) 2006-10-19 2010-03-11 ソロパワー、インコーポレイテッド 光起電性フィルムの製造のためのロールツーロール電気めっき
CN101528458B (zh) 2006-10-23 2013-10-30 富士胶片株式会社 表面金属膜材料及其制造方法、金属模型材料及其制造方法、聚合物层形成用组合物、含有腈基的聚合物及其合成方法、使用含有腈基的聚合物的组合物及层压体
KR100848689B1 (ko) 2006-11-01 2008-07-28 고려대학교 산학협력단 다층 나노선 및 이의 형성방법
US20080226976A1 (en) 2006-11-01 2008-09-18 Eveready Battery Company, Inc. Alkaline Electrochemical Cell with Reduced Gassing
US7993508B2 (en) 2006-11-01 2011-08-09 Eveready Battery Company, Inc. Method of forming an electrode casing for an alkaline electrochemical cell with reduced gassing
CN101195924A (zh) 2006-12-05 2008-06-11 比亚迪股份有限公司 一种电镀产品及其制备方法
US7736753B2 (en) 2007-01-05 2010-06-15 International Business Machines Corporation Formation of nanostructures comprising compositionally modulated ferromagnetic layers by pulsed ECD
US8177945B2 (en) 2007-01-26 2012-05-15 International Business Machines Corporation Multi-anode system for uniform plating of alloys
US20080271995A1 (en) 2007-05-03 2008-11-06 Sergey Savastiouk Agitation of electrolytic solution in electrodeposition
US20080283236A1 (en) 2007-05-16 2008-11-20 Akers Timothy J Well plunger and plunger seal for a plunger lift pumping system
US9447503B2 (en) 2007-05-30 2016-09-20 United Technologies Corporation Closed pore ceramic composite article
WO2009045593A2 (en) 2007-07-06 2009-04-09 Modumetal, Llc Nanolaminate-reinforced metal composite tank material and design for storage of flammable and combustible fluids
WO2009045433A1 (en) 2007-10-04 2009-04-09 E. I. Du Pont De Nemours And Company Vehicular liquid conduits
JP5457010B2 (ja) 2007-11-01 2014-04-02 アルメックスPe株式会社 連続めっき処理装置
US9273932B2 (en) 2007-12-06 2016-03-01 Modumetal, Inc. Method of manufacture of composite armor material
US9005420B2 (en) 2007-12-20 2015-04-14 Integran Technologies Inc. Variable property electrodepositing of metallic structures
JP2009215590A (ja) 2008-03-10 2009-09-24 Bridgestone Corp 銅‐亜鉛合金電気めっき方法、それを用いたスチールワイヤ、スチールワイヤ‐ゴム接着複合体およびタイヤ
US20090283410A1 (en) 2008-05-14 2009-11-19 Xtalic Corporation Coated articles and related methods
US8152985B2 (en) 2008-06-19 2012-04-10 Arlington Plating Company Method of chrome plating magnesium and magnesium alloys
EP2310557A2 (en) 2008-07-07 2011-04-20 Modumetal, LLC Property modulated materials and methods of making the same
JP2010059527A (ja) 2008-09-08 2010-03-18 Toyota Motor Corp 電着塗装モニタリング装置とその方法および電着塗装物の製造方法
US20100116675A1 (en) 2008-11-07 2010-05-13 Xtalic Corporation Electrodeposition baths, systems and methods
EP2189554A1 (de) 2008-11-25 2010-05-26 MG Oberflächensysteme GmbH & Co Tragvorrichtung und Verfahren zum Galvanisieren eines oder mehrerer Werkstücke
US8486538B2 (en) 2009-01-27 2013-07-16 Ppg Industries Ohio, Inc Electrodepositable coating composition comprising silane and yttrium
WO2010092622A1 (en) * 2009-02-13 2010-08-19 Nissan Motor Co., Ltd. Chrome-plated part and manufacturing method of the same
EP2233611A1 (de) 2009-03-24 2010-09-29 MTV Metallveredlung GmbH & Co. KG Schichtsystem mti verbesserter Korrosionsbeständigkeit
US20100319757A1 (en) 2009-04-24 2010-12-23 Wolf Oetting Methods and devices for an electrically non-resistive layer formed from an electrically insulating material
US8007373B2 (en) 2009-05-19 2011-08-30 Cobra Golf, Inc. Method of making golf clubs
US8545994B2 (en) 2009-06-02 2013-10-01 Integran Technologies Inc. Electrodeposited metallic materials comprising cobalt
US8247050B2 (en) 2009-06-02 2012-08-21 Integran Technologies, Inc. Metal-coated polymer article of high durability and vacuum and/or pressure integrity
CA2991617C (en) 2009-06-11 2019-05-14 Modumetal Llc Functionally graded coatings and claddings for corrosion and high temperature protection
JP5561978B2 (ja) 2009-09-18 2014-07-30 日本航空電子工業株式会社 成形用金型及びその金型表面の加工方法
IN2012DN02851A (zh) 2009-09-18 2015-07-24 Toyo Kohan Co Ltd
US9080692B2 (en) 2009-09-18 2015-07-14 Toyo Kohan Co., Ltd. Steel sheet used to manufacture pipe and having corrosion-resistant properties against fuel vapors, and pipe and fuel supply pipe that use same
WO2011060024A2 (en) 2009-11-11 2011-05-19 Amprius, Inc. Open structures in substrates for electrodes
FR2953861B1 (fr) 2009-12-10 2015-03-20 Commissariat Energie Atomique Procede de preparation d'un substrat en polymere metallise.
CL2010000023A1 (es) 2010-01-13 2011-10-07 Ancor Tecmin S A Sistema para suministrar aire a un grupo de celdas electroliticas que comprende; un soplador de aire, una tuberia de suministro, un flujometro con un regulador de flujo y conectado entre una primera manguera y una segunda manguera; y un proceso para la operacion de un sistema.
CN102148339B (zh) 2010-02-10 2013-11-06 湘潭大学 一种镀覆镍-钴/镍/镍-钴多层膜的电池壳体钢带及其制备方法
KR20130027484A (ko) 2010-03-01 2013-03-15 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 동박의 표면처리방법, 표면처리된 동박, 및 리튬 이온 2차 전지의 음극 컬렉터용 동박
DE102010011087A1 (de) 2010-03-12 2011-09-15 Volkswagen Ag Verfahren zum Herstellen eines kühlbaren Formwerkzeugs
FR2958791A1 (fr) 2010-04-12 2011-10-14 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication de particules telles que des micro ou nanoparticules magnetiques
CN103261479B (zh) 2010-07-22 2015-12-02 莫杜美拓有限公司 纳米层压黄铜合金的材料及其电化学沉积方法
DE102010033256A1 (de) 2010-07-29 2012-02-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Methode zur Erzeugung gezielter Strömungs- und Stromdichtemuster bei der chemischen und elektrolytischen Oberflächenbehandlung
DE102010034962A1 (de) 2010-08-20 2012-02-23 Schaeffler Technologies Gmbh & Co. Kg Lagerbestandteil, insbesondere Wälzlagerkäfig, sowie Verfahren zu dessen Herstellung
US20120231574A1 (en) 2011-03-12 2012-09-13 Jiaxiong Wang Continuous Electroplating Apparatus with Assembled Modular Sections for Fabrications of Thin Film Solar Cells
WO2012145750A2 (en) 2011-04-22 2012-10-26 The Nano Group, Inc. Electroplated lubricant-hard-ductile nanocomposite coatings and their applications
JP6335782B2 (ja) 2011-07-13 2018-05-30 ヌボトロニクス、インク. 電子的および機械的な構造を製作する方法
WO2013066454A2 (en) 2011-08-02 2013-05-10 Massachusetts Institute Of Technology Tuning nano-scale grain size distribution in multilayered alloys electrodeposited using ionic solutions, including a1-mn and similar alloys
US8585875B2 (en) 2011-09-23 2013-11-19 Applied Materials, Inc. Substrate plating apparatus with multi-channel field programmable gate array
US9427835B2 (en) 2012-02-29 2016-08-30 Pratt & Whitney Canada Corp. Nano-metal coated vane component for gas turbine engines and method of manufacturing same
WO2013133762A1 (en) 2012-03-08 2013-09-12 Swedev Ab Electrolytically puls-plated doctor blade with a multiple layer coating
US20130323473A1 (en) 2012-05-30 2013-12-05 General Electric Company Secondary structures for aircraft engines and processes therefor
JP6342912B2 (ja) 2012-11-08 2018-06-13 ディーディーエム システムズ, インコーポレイテッド 金属構成要素の加法的製造および修復
US9617654B2 (en) 2012-12-21 2017-04-11 Exxonmobil Research And Engineering Company Low friction coatings with improved abrasion and wear properties and methods of making
US10472727B2 (en) 2013-03-15 2019-11-12 Modumetal, Inc. Method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings
CA2905575C (en) 2013-03-15 2022-07-12 Modumetal, Inc. A method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings
EA201500949A1 (ru) 2013-03-15 2016-02-29 Модьюметл, Инк. Способ формирования многослойного покрытия, покрытие, сформированное вышеуказанным способом, и многослойное покрытие
WO2014145771A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Modumetal, Inc. Electrodeposited compositions and nanolaminated alloys for articles prepared by additive manufacturing processes
EA032264B1 (ru) 2013-03-15 2019-05-31 Модьюметл, Инк. Способ нанесения покрытия на изделие, изделие, полученное вышеуказанным способом, и труба
WO2015006421A1 (en) 2013-07-09 2015-01-15 United Technologies Corporation Metal-encapsulated polymeric article
WO2015006433A2 (en) 2013-07-09 2015-01-15 United Technologies Corporation Plated polymer fan
CA2917916A1 (en) 2013-07-09 2015-02-05 United Technologies Corporation Plated polymer nosecone
KR101739060B1 (ko) 2014-03-31 2017-05-23 가부시키가이샤 씽크. 라보라토리 실린더용 도금 장치 및 방법
US9733429B2 (en) 2014-08-18 2017-08-15 Hrl Laboratories, Llc Stacked microlattice materials and fabrication processes
AR102068A1 (es) 2014-09-18 2017-02-01 Modumetal Inc Métodos de preparación de artículos por electrodeposición y procesos de fabricación aditiva
EP3194641B8 (en) 2014-09-18 2022-02-09 Modumetal, Inc. Nickel-chromium nanolaminate coating or cladding having high hardness
EA201790643A1 (ru) 2014-09-18 2017-08-31 Модьюметал, Инк. Способ и устройство для непрерывного нанесения нанослоистых металлических покрытий
US20160214283A1 (en) 2015-01-26 2016-07-28 General Electric Company Composite tool and method for forming composite components
KR20150132043A (ko) 2015-10-19 2015-11-25 덕산하이메탈(주) 솔더 분말 제조 방법, 솔더 페이스트 제조 방법 및 솔더 페이스트를 이용한 저온 접합 방법
HUE039958T2 (hu) 2015-12-08 2019-02-28 Schaeffler Technologies Ag Állvány gyûrû alakú alkatrészek felvételére, valamint eljárás
US20170275775A1 (en) 2016-03-25 2017-09-28 Messier-Bugatti-Dowty Sa Brochette system and method for metal plating
CA3036191A1 (en) 2016-09-08 2018-03-15 Modumetal, Inc. Processes for providing laminated coatings on workpieces, and articles made therefrom
TW201821649A (zh) 2016-09-09 2018-06-16 美商馬杜合金股份有限公司 層合物與奈米層合物材料於工具及模製方法之應用
EP3512987A1 (en) 2016-09-14 2019-07-24 Modumetal, Inc. System for reliable, high throughput, complex electric field generation, and method for producing coatings therefrom
US20200173032A1 (en) 2016-11-02 2020-06-04 Modumetal, Inc. Topology optimized high interface packing structures
EP3601641A1 (en) 2017-03-24 2020-02-05 Modumetal, Inc. Lift plungers with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same
CA3060619A1 (en) 2017-04-21 2018-10-25 Modumetal, Inc. Tubular articles with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same
WO2019210264A1 (en) 2018-04-27 2019-10-31 Modumetal, Inc. Apparatuses, systems, and methods for producing a plurality of articles with nanolaminated coatings using rotation

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4284688A (en) * 1978-12-21 1981-08-18 Bbc Brown, Boveri & Company Limited Multi-layer, high-temperature corrosion protection coating
US4461680A (en) * 1983-12-30 1984-07-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce Process and bath for electroplating nickel-chromium alloys
US4678552A (en) * 1986-04-22 1987-07-07 Pennwalt Corporation Selective electrolytic stripping of metal coatings from base metal substrates
CN102639758A (zh) * 2009-06-08 2012-08-15 莫杜美拓有限责任公司 用于防腐蚀的电镀纳米叠层涂层和包层

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