CN204156944U - 一种手机摄像头模组 - Google Patents
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Abstract
一种手机摄像头模组,包括镜座、镜头、PCB电路板及柔性线路板。镜座包括马达、与马达连接的支架及滤光片,支架上开设有滤光孔,滤光孔的边缘设有环形限位块,限位块具有一缺角,滤光片收容于限位块内并将滤光孔封闭;马达内设有载体,镜头安装于马达的载体上;PCB电路板上安装有感光芯片,PCB电路板上开设有定位孔,支架上设有与定位孔对应的定位柱,PCB电路板与支架连接,定位柱收容于定位孔内,感光芯片收容于PCB电路板与支架连接而形成的空腔内;柔性线路板与PCB电路板连接。在产品的组装过程中,当发现感光芯片有小颗粒时,将镜座与PCB电路板进行分离清洁后再重新组装,通过设置定位柱及定位孔,可以很好保证组装的精确性,提升了产品的良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种摄像头模组,特别是涉及一种手机摄像头模组。
背景技术
在手机摄像模组制造领域内,传统的采用CSP(Chip Scale Package,芯片尺寸封装)技术及Flip Chip(倒装芯片)技术对手机摄像头模组进行封装。CSP其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。Flip Chip是在焊盘上沉积锡铅球,然后将芯片翻转加热,利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合。CSP技术由于光线穿透力不佳,高度较高,感光芯片价格高昴从而导致成本过高。Flip Chip则由于技术不成熟,技术复杂,成本过高等因素,一般的企业较少采用此技术。
为解决传统的封装技术的成本过高的问题,通常会采用COB(Chip On Board,板上芯片)技术对手机摄像模组进行封装。而采用COB封装技术的手机摄像头模组对产品的洁净度要求很高,一旦产品镜座贴装到PCB电路板上,发现感光芯片或滤光片上有小颗粒,便会影响产品品质,需要进行维修。维修时需要将镜座与PCB电路板进行重新分离,待清洁后再将镜座与PCB电路板重新组装,此时便会产生零部件对位不准确的偏移现象,从而降低了产品的良率。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种提高零部件组装对位精度,从而提高产品良率的手机摄像头模组。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种手机摄像头模组,包括:
镜座,包括马达、与所述马达连接的支架及滤光片,所述支架上开设有滤 光孔,所述滤光孔的边缘设有环形限位块,所述限位块具有一缺角,所述滤光片收容于所述限位块内并将所述滤光孔封闭;
镜头,所述马达内设有载体,所述镜头安装于所述马达的所述载体上;
PCB电路板,所述PCB电路板上安装有感光芯片,所述PCB电路板上开设有定位孔,所述支架上设有与所述定位孔对应的定位柱,所述PCB电路板与所述支架连接,所述定位柱收容于所述定位孔内,所述感光芯片收容于所述PCB电路板与所述支架连接而形成的空腔内;
柔性线路板,所述柔性线路板与所述PCB电路板连接。
在其中一个实施例中,所述定位柱的数量为两个,所述定位孔的数量为两个,两个所述定位柱分别与两个所述定位孔一一对应。
在其中一个实施例中,所述定位柱为圆柱形,所述定位孔为圆形通孔。
在其中一个实施例中,所述滤光孔为方形孔,所述滤光片为方形片状体。
在其中一个实施例中,所述载体的内圈开设有第一螺纹槽,所述镜头上开设有第二螺纹槽,所述第一螺纹槽与所述第二螺纹槽螺合。
在产品的组装过程中,当发现感光芯片有小颗粒时,需要进行维修,将镜座与PCB电路板进行分离清洁后再重新组装,通过设置定位柱及定位孔,可以很好保证组装的精确性,使产品不会有偏移现象,大大提升了产品的良率。同时,在滤光孔的边缘设有环形限位块,即可以对滤光片起到限位作用,又可以快速、有效的将滤光片从限位块中取出。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的手机摄像头模组的结构分解图;
图2为图1所示的手机摄像头模组的另一视角的结构分解图;
图3为图1所示的手机摄像头模组在A处的放大图;
图4为图1所示的手机摄像头模组在B处的放大图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1及图2所示,其分别为一种手机摄像头模组10在两个不同视角下的结构分解图。一种手机摄像头模组10包括:镜座100、镜头200、PCB电路板300、感光芯片400及柔性线路板500。
镜头200安装于镜座100上,PCB电路板300用于承载感光芯片400及固定镜座100,感光芯片400安装于PCB电路板300上,感光芯片400位于镜座100中且与镜头200对应,柔性线路板500与PCB电路板300连接且与外部电路连接。
镜座100包括马达110、支架120及滤光片124,马达110与支架120连接,PCB电路板300与支架120连接,感光芯片400收容于PCB电路板300与支架120连接而形成的空腔内。要说明的是,马达110内设有载体112,载体112的内圈开设有第一螺纹槽114,镜头200上开设有第二螺纹槽210,第一螺纹槽114与第二螺纹槽210螺合,通过第一螺纹槽114与第二螺纹槽210的配合,可将镜头200螺合于载体112上。载体112上套设有线圈,马达110内置有磁铁,线圈处于磁铁的磁场中,通电的线圈受到磁场力的作用在磁场中运动,于是线圈带动与之连接的载体112运动,载体112上装设有镜头200,最终便会带动镜头200运动,从而实现了镜头200的调焦。线圈中的电流消失,磁场力消失,载体112复位,最终带动镜头200的复位。
如图3所示,其为图1所示的手机摄像头模组10在A处的放大图。支架120上开设有滤光孔122,滤光孔122的边缘设有环形限位块127,限位块127具有一缺角129,滤光片124收容于限位块127内并将滤光孔122封闭。限位块127对滤光片124起到了限位的作用,有效防止了滤光片124的偏移现象的发生。同时,限位块127具有一缺角129,当需要将滤光片124从支架120上取出时,可以通过开设的缺角129方便、快速的将滤光片124从支架120上取出。
在本实施例中,滤光孔122为方形孔,滤光片124为方形片状体。在其它实施例中,滤光孔122及滤光片124还可以为其它形状。
如图4所示,其为图1所示的手机摄像头模组10在B处的放大图。特别的,在支架120上设有定位柱126,在PCB电路板300上开设有与定位柱126对应的定位孔310,定位柱126收容于定位孔310内,从而使得支架120固定于PCB电路板300上。当组装后的产品发现有灰尘时可以取下镜头200进行清洁,清洁后再将镜座100组装到PCB电路板300上,用此种方案来解决当镜座100贴装到PCB电路板300后需要维修时会导致产品偏移的问题,偏移的问题使得感光芯片400与镜座100的中心对位不准确。而通过定位柱126与定位孔310的配合,增加了产品的可维修性,当发现有不良时产品返工维修,使产品不会有偏移现象,大大提升了产品的良率。
在本实施例中,定位柱126的数量为两个且为圆柱形,定位孔310的数量为两个且为圆形通孔,两个定位柱126分别与两个定位孔310一一对应。分别设置两个定位柱126及两个定位孔310为最快速、最简捷的定位方式,一方面,可以保证两个定位柱126分别与两个定位孔310准确定位,另一方面,可以保证支架120固定于PCB电路板300后不会产生相对的转动。
手机摄像头模组10的组装过程主要包括晶片焊接、焊线及镜座组装。
晶片焊接是指将感光芯片400贴装到PCB电路板300上,将编写好的画胶图形利用机台影像识别***将红胶画在感光芯片400粘贴位置,再将切割好的感光芯片400贴覆在画胶位置上,然后用高温烘烤,将贴覆的感光芯片400固定在PCB电路板300上。
焊线是利用热压和超声波将金线焊接在感光芯片400和PCB电路板300上,从而完成微电子器件引线框架与芯片的电路连接。
镜座组装是将影像传感器组装在已贴装感光芯片400的PCB电路板300上。主要是利用机台的画胶***与光学识别***将黑胶画在PCB电路板300上,再将镜座100贴装在与感光芯片400相对应的位置。
相比较于传统的封装技术,此种手机摄像头模组10的组装过程制做出来的产品质量更高,体积较小,成本更低,由于其采用的感光芯片400的价格低廉以及工艺成熟而得到普及。
在产品的组装过程中,当发现感光芯片400有小颗粒时,需要进行维修,将镜座100与PCB电路板300进行分离清洁后再重新组装,通过设置定位柱126及定位孔310,可以很好保证组装的精确性,使产品不会有偏移现象,大大提升了产品的良率。同时,在滤光孔122的边缘设有环形限位块127,即可以对滤光片124起到限位作用,又可以快速、有效的将滤光片124从限位块127中取出。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种手机摄像头模组,其特征在于,包括:
镜座,包括马达、与所述马达连接的支架及滤光片,所述支架上开设有滤光孔,所述滤光孔的边缘设有环形限位块,所述限位块具有一缺角,所述滤光片收容于所述限位块内并将所述滤光孔封闭;
镜头,所述马达内设有载体,所述镜头安装于所述马达的所述载体上;
PCB电路板,所述PCB电路板上安装有感光芯片,所述PCB电路板上开设有定位孔,所述支架上设有与所述定位孔对应的定位柱,所述PCB电路板与所述支架连接,所述定位柱收容于所述定位孔内,所述感光芯片收容于所述PCB电路板与所述支架连接而形成的空腔内;
柔性线路板,所述柔性线路板与所述PCB电路板连接。
2.根据权利要求1所述的手机摄像头模组,其特征在于,所述定位柱的数量为两个,所述定位孔的数量为两个,两个所述定位柱分别与两个所述定位孔一一对应。
3.根据权利要求1所述的手机摄像头模组,其特征在于,所述定位柱为圆柱形,所述定位孔为圆形通孔。
4.根据权利要求1所述的手机摄像头模组,其特征在于,所述滤光孔为方形孔,所述滤光片为方形片状体。
5.根据权利要求1所述的手机摄像头模组,其特征在于,所述载体的内圈开设有第一螺纹槽,所述镜头上开设有第二螺纹槽,所述第一螺纹槽与所述第二螺纹槽螺合。
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