CN105127197A - 一种多层金属/石墨烯复合极薄带的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层金属/石墨烯复合极薄带的制备方法,工艺步骤为:(1)采用同步冷轧工艺对金属材料进行首次减薄;(2)金属薄带的打磨和清洗;(3)金属薄带表面涂覆石墨烯涂料;(4)将2~20片金属/石墨烯薄带上下表面紧密贴合;(5)多片金属/石墨烯薄带的同步冷轧;(6)多层金属/石墨烯复合薄板的同步冷轧或者异步冷轧;(7)多层金属/石墨烯复合薄带的异步冷轧;(8)多层金属-石墨烯金属复合薄带的负辊缝异步冷轧,得到极薄带。本发明方法可使石墨烯与金属达到原子级的结合,制备过程对生产设备要求较低,并节约生产能源和减少二氧化碳的排放,易于实现厚度1~4μm多层金属/石墨烯复合极薄带的批量生产。

Description

一种多层金属/石墨烯复合极薄带的制备方法
技术领域
本发明属于金属材料技术领域,具体涉及一种多层金属/石墨烯复合极薄带的制备方法。
背景技术
石墨烯是一种二维单层碳原子新材料,由sp2杂化碳原子密堆构成,表面积可达2630mm2/g。石墨烯具有优异的力学、热导性、电荷传输性、光学及透气性等性能,如杨氏模量为1100GPa,断裂强度为125GPa,导热系数高达5300W/m·K,常温下电子迁移率超过15000cm2/V·s,而电阻率只约为1Ω·m,只吸收2.3%的光,几乎完全透明。利用上述石墨烯优异的特性,通过与其他金属材料的复合,如铜、铝、钼、镍、钛、钢等金属,可以赋予新材料更加优良的性能。目前,金属材料与石墨烯的复合主要有电化学沉积法、球磨和烧结结合等方法,但由于制备工艺复杂,而且石墨烯团聚的几率较大,导致石墨烯在基体中的分散不均匀,严重影响金属材料复合后的性能。此外,目前尚无利用冷轧方式复合金属与石墨烯,制备多层金属/石墨烯复合极薄带的报告,同热轧复合相比,冷轧复合温度较低,可有效避免金属基体出现不利于结合的相变、微观组织变化以及脆性中间化合物的形成。冷轧复合工艺制备的复合材料厚度均匀,表面光洁度高,无氧化层等缺陷。金属与石墨烯的结合强度高,石墨烯无氧化现象,产品性能稳定。工艺灵活,既可单张板进行复合,也可便于自动化的成卷轧制,利于稳定高产。
发明内容
针对现有技术存在的问题,并结合冷轧工艺的优势,本发明提供一种多层金属/石墨烯复合极薄带的制备方法。所述制备方法通过辊刷或CVD工艺将石墨烯均匀涂覆在金属薄板表面,之后通过同步轧制的冷轧工艺制备多层金属石墨烯复合薄带,最后利用异步轧制的冷轧工艺制备多层金属/石墨烯复合极薄带,这种多层金属/石墨烯复合极薄带在通讯、电子、微制造、微***及医疗等领域均具有很好的工程应用前景。本发明的技术方案为:
一种多层金属/石墨烯复合极薄带的制备方法,按照以下工艺步骤进行:
(1)准备厚度为1~20mm,宽度为50~500mm的金属材料,采用同步冷轧工艺,经4~10道次将金属材料减薄至0.3~0.9mm,同步冷轧工艺参数为:轧辊直径为100~180mm,轧制速度为0.5~3m/min,道次压下率为10~20%,轧制过程采用微张力控制,张力值为等厚度金属材料抗拉强度的1/5~1/3;
(2)将金属薄带的上、下表面打磨,再利用超声波振动清洗,参数设置为超声水温30~50℃,清洗时间为5~10min,置于空气中风干;
(3)将石墨烯涂料均匀涂覆在步骤(2)的金属薄带表面,石墨烯的涂覆厚度为5~50μm,之后置于空气中风干10~30min,得到金属/石墨烯薄带坯料;
(4)将2~20片金属/石墨烯薄带坯料上下表面紧密贴合在一起;
(5)采用同步冷轧工艺对步骤(4)的多片金属/石墨烯薄带进行轧制,工艺参数为:轧辊直径为100~180mm,轧制速度为0.5~3m/min,首道次压下率在30~70%,第二道次压下率在20~50%,轧制过程采用微张力轧制,张力值为等厚度金属材料抗拉强度的1/5~1/3,得到多层金属/石墨烯复合薄板,厚度为0.5~1mm;
(6)采用同步冷轧或者异步冷轧工艺将多层金属/石墨烯复合薄板减薄至80~200μm,当采用同步轧制时,工艺参数为:轧辊直径30~50mm,轧制速度10~50mm/s,张力值为等厚度金属材料抗拉强度的1/5~1/3,道次压下率为10~15%,经10~15道次减薄至目标厚度;
当采用异步轧制时,工艺参数为:轧辊直径30~50mm,轧制速度10~60mm/s,异速比为1.05~1.2,张力值为等厚度金属材料抗拉强度的1/5~1/3,道次压下率为8~15%,经2~4道次减薄至目标厚度;
(7)采用异步冷轧工艺,经3~7道次将步骤(6)的多层金属/石墨烯复合薄带减薄至15~25μm,工艺参数为:轧辊直径30~50mm,轧制速度10~50mm/s,异速比1.1~1.4,张力值小于等厚度金属材料抗拉强度的1/2,道次压下率为10~40%,总变形率大于80%;
(8)采用负辊缝异步冷轧工艺将步骤(7)中的多层金属/石墨烯金属复合薄带减薄至1~4μm,工艺参数为:轧辊直径30~50mm,轧制速度10~50mm/s,异速比1.3~1.6,张力值小于等厚度金属材料抗拉强度的1/2,道次压下率为10~40%,轧制6~10道次,总变形率大于80%,制备得到厚度为1~4μm的多层金属/石墨烯金属复合极薄带。
所述步骤(1)的金属材料为铜、铝、钼、镍、钛、钢。
所述步骤(3)的石墨烯涂料为质量浓度4%的水性石墨烯溶液、质量浓度4%的油性石墨烯溶液、石墨烯粉体。
所述步骤(3)的将石墨烯均匀涂覆在金属薄带表面的方式有两种:方式一为将质量浓度为4%的石墨烯浆料或石墨烯粉体均匀辊刷在金属带表面;方式二为采用CVD方法,即利用甲烷作为碳源,通过其在金属基体表面高温分解生长石墨烯,从而在薄带表面均匀的沉积石墨烯。
所述步骤(4)的贴合方式有焊合、强力金属胶或者铆钉。
所述步骤(8)的负辊缝异步冷轧工艺为,室温条件下两工作辊充分压靠,发生较大的弹性压扁,在该状态下进行金属复合薄带的异步轧制过程。
本发明具有的优点和有益效果是:
(1)本发明方法采用辊刷石墨烯涂料或者CVD法在薄带表面沉积石墨烯层的方式,可使石墨烯均匀分散在金属表面,控制石墨烯金属复合带材中石墨烯的含量。
(2)本发明方法最后步骤采用负辊缝冷轧工艺,与传统工艺相比,轧件与轧辊的接触区域显著增大,再结合异步轧制,大幅度增加搓轧区比例,更利于轧件的塑性变形,从而提高轧制效率,突破传统相同辊径轧机的轧薄极限,有效提高了金属/石墨烯复合材料的减薄效率,同时,还可提高石墨烯金属复合极薄带的导电导热等性能。
(3)本发明方法可使石墨烯与金属达到原子级的结合,整个制备过程对生产设备要求较低,节约生产能源和减少二氧化碳排放,易于实现厚度为1~4μm的多层金属/石墨烯复合极薄带的批量生产,在通讯、电子、微制造、微***及医疗等领域均具有很好的工程应用前景。
附图说明
图1为本发明方法制备的金属/石墨烯的组装示意图。
图2为本发明实施例1制备的1μm多层铜/石墨烯复合极薄带的显微组织照片。
图3为本发明实施例2制备的4μm多层铝/石墨烯复合极薄带的显微组织照片,其中GO代表石墨烯,Al为铝。
具体实施方式
本发明实施例中采用的超声波振动仪型号为:洁盟JP-010T;
本发明实施例中采用的同步冷轧机为自制产品;
本发明实施例中采用的异步冷轧机为自制产品,参见专利CN102989765;
本发明实施例中采用的张力电机型号为:三相齿轮减速力矩电动机AJC6334;
本发明实施例中采用的负辊缝异步轧制冷轧机为自制产品,参见专利CN102989765。
实施例1
制备厚度为1μm的多层铜/石墨烯复合极薄带,工艺步骤为:
(1)准备工业纯铜T2为金属原料,尺寸为:厚度2mm,宽度为50mm,采用同步冷轧工艺,经4道次将铜材减薄至0.5mm,同步冷轧工艺参数为:轧辊直径为180mm,轧制速度为0.5m/min,道次压下率为5~20%,轧制过程采用微张力控制,张力值为等厚度铜材抗拉强度的1/5;
(2)将铜薄带的上、下表面打磨,再利用超声波振动清洗,参数设置为超声水温30℃,清洗时间为5~10min,置于空气中风干;
(3)将4%的水性石墨烯溶液均匀辊刷在步骤(2)的铜薄带表面,石墨烯的涂覆厚度为5~50μm,之后置于空气中风干15min,得到铜/石墨烯薄带坯料;
(4)将6片铜/石墨烯薄带坯料上下表面通过焊合紧密贴合在一起;
(5)采用同步冷轧工艺对步骤(4)的多片铜/石墨烯薄带进行轧制,工艺参数为:轧辊直径为180mm,轧制速度为0.5~3m/min,首道次压下率为70%,第二道次压下率为50%,轧制过程采用微张力轧制,张力值为等厚度铜材抗拉强度的1/5,得到多层铜/石墨烯复合薄板,厚度为0.5mm;
(6)采用同步冷轧工艺将多层铜/石墨烯复合薄板减薄至80μm,工艺参数为:轧辊直径30mm,轧制速度10~50mm/s,张力值为等厚度铜材抗拉强度的1/5,道次压下率为10~15%,经10道次减薄至目标厚度;
(7)采用异步冷轧工艺,经3道次将步骤(6)的多层铜/石墨烯复合薄带减薄至15μm,工艺参数为:轧辊直径30mm,轧制速度50mm/s,异速比1.1~1.4,张力值为等厚度铜材抗拉强度的1/3,道次压下率为10~40%,总变形率为99%;
(8)采用负辊缝异步冷轧工艺将步骤(7)中的多层铜/石墨烯复合薄带减薄至1μm,工艺参数为:轧辊直径30mm,轧制速度10~50mm/s,异速比1.3~1.6,张力值为等厚度铜材抗拉强度的1/3,道次压下率为20~40%,轧制6道次,总变形率为99.9%,制备得到厚度为1μm的多层铜/石墨烯复合极薄带。
本实施例制备的多层铜/石墨烯复合极薄带表面光洁度高,平坦度好,厚度均匀,无氧化层及裂纹等缺陷。石墨烯在铜基体中的分散度好,片层面积大,无团聚现象,与基体结合度高,如图2所示。
实施例2
制备厚度为4μm的多层铝/石墨烯复合极薄带,工艺步骤为:
(1)准备工业纯铝A1060为金属原料,尺寸为:厚度20mm,宽度为500mm,采用同步冷轧工艺,经10道次将铝材减薄至0.9mm,同步冷轧工艺参数为:轧辊直径为100mm,轧制速度为0.5~3m/min,道次压下率为20%,轧制过程采用微张力控制,张力值为等厚度铝材抗拉强度的1/3;
(2)将铝薄带的上、下表面打磨,再利用超声波振动清洗,参数设置为超声水温50℃,清洗时间为6~10min,置于空气中风干;
(3)将石墨烯粉体均匀辊刷在步骤(2)的铝薄带表面,石墨烯的涂覆厚度为5~50μm,得到铝/石墨烯薄带坯料;
(4)将2片铝/石墨烯薄带坯料上下表面通过焊合紧密贴合在一起;
(5)采用同步冷轧工艺对步骤(4)的多片铝/石墨烯薄带进行轧制,工艺参数为:轧辊直径为180mm,轧制速度为0.5~3m/min,首道次压下率在30%,第二道次压下率在20%,轧制过程采用微张力轧制,张力值为等厚度铝材抗拉强度的1/3,得到多层铝/石墨烯复合薄板,厚度为0.5mm;
(6)采用异步冷轧工艺将多层铝/石墨烯复合薄板减薄至200μm,工艺参数为:轧辊直径50mm,轧制速度10~60mm/s,异速比为1.05~1.2,张力值为等厚度铝材抗拉强度的1/3,道次压下率为8~15%,经4道次减薄至目标厚度;
(7)采用异步冷轧工艺,经7道次将步骤(6)的多层铝/石墨烯复合薄带减薄至25μm,工艺参数为:轧辊直径50mm,轧制速度10~50mm/s,异速比1.1~1.4,张力值为等厚度铝材抗拉强度的1/3,道次压下率为10~40%,总变形率为99.75%;
(8)采用负辊缝异步冷轧工艺将步骤(7)中的多层铝/石墨烯复合薄带减薄至4μm,工艺参数为:轧辊直径50mm,轧制速度10~50mm/s,异速比1.3~1.6,张力值为等厚度铝材抗拉强度的1/3,道次压下率为10~40%,轧制6道次,总变形率为99.96%,制备得到厚度为4μm的多层铝/石墨烯复合极薄带。
本实施例制备的多层铝/石墨烯复合极薄带表面光洁度高,平坦度好,厚度均匀,无氧化层及裂纹等缺陷。石墨烯在铝基体中的分散度好,片层面积大,无团聚现象,与基体结合度高,如图3所示。
实施例3
制备厚度为4μm的多层镍/石墨烯复合极薄带,工艺步骤为:
(1)准备工业纯镍为金属原料,尺寸为:厚度2mm,宽度为50mm,采用同步冷轧工艺,经4道次将镍材减薄至0.3mm,同步冷轧工艺参数为:轧辊直径为180mm,轧制速度为0.5m/min,道次压下率为10~20%,轧制过程采用微张力控制,张力值为等厚度镍材抗拉强度的1/5;
(2)将镍薄带的上、下表面打磨,再利用超声波振动清洗,参数设置为超声水温30℃,清洗时间为5~10min,置于空气中风干;
(3)利用CVD方法在镍薄带上沉积石墨烯,参数如下:碳源:甲烷;温度:700℃;冷却方式:空冷,得到镍/石墨烯薄带坯料。
(4)将20片镍/石墨烯薄带坯料上下表面通过强力金属胶紧密贴合在一起;
(5)采用同步冷轧工艺对步骤(4)的多片镍/石墨烯薄带进行轧制,工艺参数为:轧辊直径为180mm,轧制速度为0.5~3m/min,首道次压下率为70%,第二道次压下率为40%,轧制过程采用微张力轧制,张力值为等厚度铜材抗拉强度的1/5,得到多层铜/石墨烯复合薄板,厚度为0.9mm;
(6)采用同步冷轧工艺将多层镍/石墨烯复合薄板减薄至80μm,工艺参数为:轧辊直径30mm,轧制速度10~50mm/s,张力值为等厚度镍材抗拉强度的1/4,道次压下率为10~15%,经15道次减薄至目标厚度;
(7)采用异步冷轧工艺,经3道次将步骤(6)的多层镍/石墨烯复合薄带减薄至15μm,工艺参数为:轧辊直径30mm,轧制速度50mm/s,异速比1.1~1.4,张力值为等厚度镍材抗拉强度的1/3,道次压下率为10~40%,总变形率为99%;
(8)采用负辊缝异步冷轧工艺将步骤(7)中的多层镍/石墨烯复合薄带减薄至4μm,工艺参数为:轧辊直径30mm,轧制速度10~50mm/s,异速比1.3~1.6,张力值为等厚度铜材抗拉强度的1/3,道次压下率为20~40%,轧制6道次,总变形率为99.9%,制备得到厚度为4μm的多层镍/石墨烯复合极薄带。
本实施例制备的多层镍/石墨烯复合极薄带表面光洁度高,平坦度好,厚度均匀,无氧化层及裂纹等缺陷。石墨烯在镍基体中的分散度好,片层面积大,无团聚现象,与基体结合度高。
实施例4
制备厚度为3μm的多层钼/石墨烯复合极薄带,工艺步骤为:
(1)准备工业纯钼为金属原料,尺寸为:厚度2mm,宽度为50mm,采用同步冷轧工艺,经4道次将铜材减薄至0.5mm,同步冷轧工艺参数为:轧辊直径为180mm,轧制速度为3m/min,道次压下率为10~20%,轧制过程采用微张力控制,张力值为等厚度铜材抗拉强度的1/5;
(2)将钼薄带的上、下表面打磨,再利用超声波振动清洗,参数设置为超声水温30℃,清洗时间为5~10min,置于空气中风干;
(3)将4%的油性石墨烯溶液均匀辊刷在步骤(2)的钼薄带表面,石墨烯的涂覆厚度为5~50μm,之后置于空气中风干15min,得到钼/石墨烯薄带坯料;
(4)将6片钼/石墨烯薄带坯料上下表面通过焊合紧密贴合在一起;
(5)采用同步冷轧工艺对步骤(4)的多片钼/石墨烯薄带进行轧制,工艺参数为:轧辊直径为180mm,轧制速度为0.5~3m/min,首道次压下率为70%,第二道次压下率为40%,轧制过程采用微张力轧制,张力值为等厚度钼材抗拉强度的1/5,得到多层钼/石墨烯复合薄板,厚度为0.5mm;
(6)采用同步冷轧工艺将多层钼/石墨烯复合薄板减薄至80μm,工艺参数为:轧辊直径30mm,轧制速度10~50mm/s,张力值为等厚度钼材抗拉强度的1/4,道次压下率为10~15%,经10道次减薄至目标厚度;
(7)采用异步冷轧工艺,经3道次将步骤(6)的多层钼/石墨烯复合薄带减薄至15μm,工艺参数为:轧辊直径30mm,轧制速度50mm/s,异速比1.1~1.4,张力值为等厚度钼材抗拉强度的1/3,道次压下率为10~40%,总变形率为99%;
(8)采用负辊缝异步冷轧工艺将步骤(7)中的多层钼/石墨烯复合薄带减薄至3μm,工艺参数为:轧辊直径30mm,轧制速度10~50mm/s,异速比1.3~1.6,张力值为等厚度钼材抗拉强度的1/3,道次压下率为20~40%,轧制6道次,总变形率为99.9%,制备得到厚度为3μm的多层钼/石墨烯复合极薄带。
本实施例制备的多层钼/石墨烯复合极薄带表面光洁度高,平坦度好,厚度均匀,无氧化层及裂纹等缺陷。石墨烯在钼基体中的分散度好,片层面积大,无团聚现象,与基体结合度高。
实施例5
制备厚度为3μm的多层钛/石墨烯复合极薄带,工艺步骤为:
(1)准备工业纯钛为金属原料,尺寸为:厚度2mm,宽度为50mm,采用同步冷轧工艺,经4道次将铜材减薄至0.5mm,同步冷轧工艺参数为:轧辊直径为180mm,轧制速度为0.5m/min,道次压下率为10~20%,轧制过程采用微张力控制,张力值为等厚度铜材抗拉强度的1/5;
(2)将钛薄带的上、下表面打磨,再利用超声波振动清洗,参数设置为超声水温30℃,清洗时间为5~10min,置于空气中风干;
(3)将4%的水性石墨烯溶液均匀辊刷在步骤(2)的钛薄带表面,石墨烯的涂覆厚度为5~50μm,之后置于空气中风干15min,得到钛/石墨烯薄带坯料;
(4)将6片钛/石墨烯薄带坯料上下表面通过铆钉紧密贴合在一起;
(5)采用同步冷轧工艺对步骤(4)的多片钛/石墨烯薄带进行轧制,工艺参数为:轧辊直径为180mm,轧制速度为0.5~3m/min,首道次压下率为70%,第二道次压下率为40%,轧制过程采用微张力轧制,张力值为等厚度钛材抗拉强度的1/5,得到多层钛/石墨烯复合薄板,厚度为0.5mm;
(6)采用同步冷轧工艺将多层钛/石墨烯复合薄板减薄至80μm,工艺参数为:轧辊直径30mm,轧制速度10~50mm/s,张力值为等厚度钛材抗拉强度的1/4,道次压下率为10~15%,经10道次减薄至目标厚度;
(7)采用异步冷轧工艺,经3道次将步骤(6)的多层钛/石墨烯复合薄带减薄至15μm,工艺参数为:轧辊直径30mm,轧制速度50mm/s,异速比1.1~1.4,张力值为等厚度钛材抗拉强度的1/3,道次压下率为10~40%,总变形率为99%;
(8)采用负辊缝异步冷轧工艺将步骤(7)中的多层钛/石墨烯复合薄带减薄至3μm,工艺参数为:轧辊直径30mm,轧制速度10~50mm/s,异速比1.3~1.6,张力值为等厚度钛材抗拉强度的1/3,道次压下率为20~40%,轧制6道次,总变形率为99.9%,制备得到厚度为3μm的多层钛/石墨烯复合极薄带。
本实施例制备的多层钛/石墨烯复合极薄带表面光洁度高,平坦度好,厚度均匀,无氧化层及裂纹等缺陷。石墨烯在钛基体中的分散度好,片层面积大,无团聚现象,与基体结合度高。
实施例6
制备厚度为3μm的多层Q195/石墨烯复合极薄带,工艺步骤为:
(1)准备工业纯Q195为金属原料,尺寸为:厚度2mm,宽度为50mm,采用同步冷轧工艺,经10道次将铜材减薄至0.5mm,同步冷轧工艺参数为:轧辊直径为180mm,轧制速度为2m/min,道次压下率为10~20%,轧制过程采用微张力控制,张力值为等厚度铜材抗拉强度的1/5;
(2)将铜薄带的上、下表面打磨,再利用超声波振动清洗,参数设置为超声水温30℃,清洗时间为5~10min,置于空气中风干;
(3)将4%的水性石墨烯溶液均匀辊刷在步骤(2)的Q195薄带表面,石墨烯的涂覆厚度为5~50μm,之后置于空气中风干15min,得到Q195/石墨烯薄带坯料;
(4)将6片Q195/石墨烯薄带坯料上下表面通过焊合紧密贴合在一起;
(5)采用同步冷轧工艺对步骤(4)的多片Q195/石墨烯薄带进行轧制,工艺参数为:轧辊直径为180mm,轧制速度为0.5~3m/min,首道次压下率为70%,第二道次压下率为40%,轧制过程采用微张力轧制,张力值为等厚度Q195材抗拉强度的1/5,得到多层Q195/石墨烯复合薄板,厚度为0.5mm;
(6)采用同步冷轧工艺将多层Q195/石墨烯复合薄板减薄至80μm,工艺参数为:轧辊直径30mm,轧制速度10~50mm/s,张力值为等厚度Q195材抗拉强度的1/4,道次压下率为10~15%,经10道次减薄至目标厚度;
(7)采用异步冷轧工艺,经3道次将步骤(6)的多层Q195/石墨烯复合薄带减薄至15μm,工艺参数为:轧辊直径30mm,轧制速度50mm/s,异速比1.1~1.4,张力值为等厚度Q195材抗拉强度的1/3,道次压下率为10~40%,总变形率为99%;
(8)采用负辊缝异步冷轧工艺将步骤(7)中的多层Q195/石墨烯复合薄带减薄至3μm,工艺参数为:轧辊直径30mm,轧制速度10~50mm/s,异速比1.3~1.6,张力值为等厚度Q195材抗拉强度的1/3,道次压下率为20~40%,轧制6道次,总变形率为99.9%,制备得到厚度为3μm的多层Q195/石墨烯复合极薄带。
本实施例制备的多层Q195/石墨烯复合极薄带表面光洁度高,平坦度好,厚度均匀,无氧化层及裂纹等缺陷。石墨烯在Q195基体中的分散度好,片层面积大,无团聚现象,与基体结合度高。

Claims (5)

1.一种多层金属/石墨烯复合极薄带的制备方法,其特征在于按照以下工艺步骤进行:
(1)准备厚度为1~20mm,宽度为50~500mm的金属材料,采用同步冷轧工艺,经4~10道次将金属材料减薄至0.3~0.9mm,同步冷轧工艺参数为:轧辊直径为100~180mm,轧制速度为0.5~3m/min,道次压下率为10~20%,轧制过程采用微张力控制,张力值为等厚度金属材料抗拉强度的1/5~1/3;
(2)将金属薄带的上、下表面打磨,再利用超声波振动清洗,参数设置为超声水温30~50℃,清洗时间为5~10min,置于空气中风干;
(3)将石墨烯涂料均匀涂覆在步骤(2)的金属薄带表面,石墨烯的涂覆厚度为5~50μm,之后置于空气中风干10~30min,得到金属/石墨烯薄带坯料;
(4)将2~20片金属/石墨烯薄带坯料上下表面紧密贴合在一起;
(5)采用同步冷轧工艺对步骤(4)的多片金属/石墨烯薄带进行轧制,工艺参数为:轧辊直径为100~180mm,轧制速度为0.5~3m/min,首道次压下率在30~70%,第二道次压下率在20~50%,轧制过程采用微张力轧制,张力值为等厚度金属材料抗拉强度的1/5~1/3,得到多层金属/石墨烯复合薄板,厚度为0.5~1mm;
(6)采用同步冷轧或者异步冷轧工艺将多层金属/石墨烯复合薄板减薄至80~200μm,当采用同步轧制时,工艺参数为:轧辊直径30~50mm,轧制速度10~50mm/s,张力值为等厚度金属材料抗拉强度的1/5~1/3,道次压下率为10~15%,经10~15道次减薄至目标厚度;
当采用异步轧制时,工艺参数为:轧辊直径30~50mm,轧制速度10~60mm/s,异速比为1.05~1.2,张力值为等厚度金属材料抗拉强度的1/5~1/3,道次压下率为8~15%,经2~4道次减薄至目标厚度;
(7)采用异步冷轧工艺,经3~7道次将步骤(6)的多层金属/石墨烯复合薄带减薄至15~25μm,工艺参数为:轧辊直径30~50mm,轧制速度10~50mm/s,异速比1.1~1.4,张力值小于等厚度金属材料抗拉强度的1/2,道次压下率为10~40%,总变形率大于80%;
(8)采用负辊缝异步冷轧工艺将步骤(7)中的多层金属/石墨烯金属复合薄带减薄至1~4μm,工艺参数为:轧辊直径30~50mm,轧制速度10~50mm/s,异速比1.3~1.6,张力值小于等厚度金属材料抗拉强度的1/2,道次压下率为10~40%,轧制6~10道次,总变形率大于80%,制备得到厚度为1~4μm的多层金属/石墨烯金属复合极薄带。
2.根据权利要求1所述的一种多层金属/石墨烯复合极薄带的制备方法,其特征在于所述步骤(1)的金属材料为铜、铝、钼、镍、钛、钢。
3.根据权利要求1所述的一种多层金属/石墨烯复合极薄带的制备方法,其特征在于所述步骤(3)的石墨烯涂料为质量浓度4%的水性石墨烯溶液、质量浓度4%的油性石墨烯溶液、石墨烯粉体。
4.根据权利要求1所述的一种多层金属/石墨烯复合极薄带的制备方法,其特征在于所述步骤(3)的将石墨烯均匀涂覆在金属薄带表面的方式有两种:方式一为将质量浓度为4%的石墨烯浆料或石墨烯粉体均匀辊刷在金属带表面;方式二为采用CVD方法,即利用甲烷作为碳源,通过其在金属基体表面高温分解生长石墨烯,从而在薄带表面均匀的沉积石墨烯。
5.根据权利要求1所述的一种多层金属/石墨烯复合极薄带的制备方法,其特征在于所述步骤(4)的粘合方式有焊合、强力金属胶或者铆钉。
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