CN105103096A - 触控面板和保护层形成用树脂组合物 - Google Patents

触控面板和保护层形成用树脂组合物 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于提供可进一步抑制引出配线间的离子迁移的发生的触控面板和保护层形成用树脂组合物。本发明的触控面板为具有输入区域和位于输入区域的外侧的外侧区域，其中，该触控面板至少具备：基板；检测电极，其配置在与输入区域对应的基板上；引出配线，其配置在与外侧区域对应的基板上、与检测电极电气连接；以及保护层，其按照覆盖引出配线的方式配置在与外侧区域对应的基板上；保护层使用环氧树脂形成；引出配线中含有金属银和明胶。

Description

触控面板和保护层形成用树脂组合物
【技术领域】
本发明涉及触控面板，特别涉及具备保护层的触控面板，该保护层被配置在含有金属银和明胶的引出配线上。
此外，本发明还涉及用于形成覆盖引出配线的保护层的保护层形成用树脂组合物。
【背景技术】
近年来，触控面板在移动电话、便携式游戏机等上的安装率上升，例如，能够多点检测的静电电容方式的触控面板吸引了人们的注意。
作为触控面板的基本结构，设有基板、设置在基板上的用于检测输入位置的检测电极、以及用于对该检测电极施加电压的引出配线。作为检测电极、引出配线的制造方法，有人研究了由银像来形成低电阻的导电性细线的方法，该银像是通过卤化银照片感光材料的显影得到的(专利文献1)。
【现有技术文献】
【专利文献】
专利文献1：日本特开2012-004042号公报
【发明内容】
【发明所要解决的课题】
另一方面，由上述卤化银照片感光材料制造的含有银的导电性细线具有容易产生离子迁移这样的问题。若在导电性细线间产生这样的离子迁移，则导电性细线间会发生导通，不能实现电路功能。
特别是近年来，随着制品的小型化、高性能化的要求提高，配线间隔变得更狭小，更容易产生离子迁移所致的电路的导通。例如，在触控面板领域，汇流条(busbar)和引出配线优选按照从面板边缘收到稍微狭窄的边框范围的方式来形成，从而周边配线部的配线间的空间减少，使其成为容易发生离子迁移所致的导通的状况。
本发明人使用专利文献1中记载的含有明胶和卤化银的卤化银照片感光材料来形成引出配线，对于引出配线间的耐离子迁移特性进行了研究，结果发现，在上述的配线间隔狭小化的情况下，无法达到目前要求的水平，需要进一步的改良。
鉴于上述情况，本发明的目的在于提供可进一步抑制引出配线间发生离子迁移的触控面板。
【解决课题的手段】
本发明人对于上述课题进行了深入研究，结果发现，通过将由环氧树脂形成的保护层按照覆盖引出配线的方式进行配置，可得到所期望的效果。
即，发现利用下述构成能够解决上述课题。
(1)一种触控面板，其具有输入区域和位于上述输入区域的外侧的外侧区域，其中，该触控面板至少具备：
基板；
检测电极，其配置在与输入区域对应的基板上；
引出配线，其配置在与外侧区域对应的基板上并且与检测电极电气连接；以及
保护层，其按照覆盖引出配线的方式配置在与外侧区域对应的基板上；
保护层使用环氧树脂形成；
引出配线中含有金属银和明胶。
(2)如(1)所述的触控面板，其中，在保护层中含有填料。
(3)一种保护层形成用树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂以及填料，用于形成按照覆盖引出配线的方式进行配置的保护层，该引出配线与触控面板的检测电极电气连接。
【发明的效果】
根据本发明，能够提供进一步抑制引出配线间发生离子迁移的触控面板。
【附图说明】
图1是本发明触控面板的第1实施方式的俯视图。
图2是沿图1中示出的切断线A-A进行切断的截面图。
图3是沿图1中示出的切断线B-B进行切断的截面图。
图4是第1检测电极的放大俯视图。
图5是本发明触控面板的第2实施方式的局部截面。
图6是本发明触控面板的第3实施方式的局部截面。
图7是包含本发明的触控面板的输入装置的一个实施方式的截面图。
图8是包含本发明的触控面板的输入装置的其它实施方式的截面图。
图9是包含本发明的触控面板的输入装置的其它实施方式的截面图。
【具体实施方式】
下面参照附图对本发明触控面板的适宜方式进行说明。
需要说明的是，作为本发明触控面板的特征点，可以举出配置使用环氧树脂形成的保护层来覆盖含有金属银和明胶的引出配线。得到本发明效果的详细理由尚不明确，据推测如下。即，可认为，通过使用环氧树脂作为保护层的材料，与明胶的相互作用增强，引出配线与保护层的密合性提高，作为结果，在引出配线与保护层的界面不易存在水分等，银离子的溶出被进一步抑制。
<第1实施方式>
图1中示出了本发明的触控面板10的第1实施方式的俯视图。图2为沿着切断线A-A进行切断的截面图。图3为沿着切断线B-B进行切断的截面图。需要说明的是，图1～3是为了容易理解触控面板的层构成而示意性表示的图，并非为了精确表示各层配置的附图。
如图1所示，本实施方式的触控面板为静电电容方式的触控面板，其具有能够由使用者进行输入操作的输入区域EI、以及位于输入区域EI的外侧的外侧区域EO。
如图1和2所示，触控面板10具备：基板12、配置在基板12的一方主面上(表面上)的第1检测电极14、第1引出配线16、第1透明树脂层40、第1保护基板50、配置在基板12的另一方主面上(背面上)的第2检测电极18、第2引出配线20、第2透明树脂层42、第2保护基板52、以及保护层22。需要说明的是，如后述的图3所示，保护层22按照覆盖第1引出配线16和第2引出配线20的方式配置在基板12上。
下面详述上述构成。
基板12为承担下述作用的部件：其支持输入区域EI的后述第1检测电极14和第2检测电极18，同时支持外侧区域EO的后述第1引出配线16和第2引出配线20。
基板12优选适当地透过光。具体地说，基板12的全光线透过率优选为85～100％。
基板12优选具有绝缘性。即，基板12为用于担保第1检测电极14与第2检测电极18之间的绝缘性的层。
作为基板12，优选为透明基板。作为其具体例，例如可以举出绝缘树脂基板、陶瓷基板、玻璃基板等。其中，出于韧性优异的理由，优选绝缘树脂基板。
作为构成绝缘树脂基板的材料，更具体地说，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚酰胺、聚芳酯、聚烯烃、纤维素系树脂、聚氯乙烯、环烯烃系树脂等。其中，出于透明性优异的理由，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃系树脂、聚碳酸酯、三乙酰纤维素树脂。
在图1～3中，基板12为单层的，但也可以为2层以上的多层。
基板12的厚度(基板12为2层以上的多层的情况下为它们的合计厚度)没有特别限制，优选为5～350μm、更优选为30～150μm。在为上述范围内时，可得到所期望的可见光的透过率，并且处理也容易。
另外，图1中，基板12的俯视形状实质上为矩形，但并不限于此。例如，可以为圆形、多边形。
第1检测电极14和第2检测电极18是在触控面板10中感知静电电容变化的感应电极，构成感知部(传感器部)。即，若使指尖接触触控面板，则第1检测电极14和第2检测电极18之间的相互静电电容发生变化，基于该变化量利用IC电路对指尖的位置进行运算。
第1检测电极14具有对接近输入区域EI的使用者手指在X方向上的输入位置进行检测的作用，并且具有在与手指之间产生静电电容的功能。第1检测电极14在第1方向(X方向)延伸，为在与第1方向正交的第2方向(Y方向)隔着规定的间隔进行排列的电极，如下文所述包含规定的图案。
第2检测电极18具有对接近输入区域EI的使用者手指在Y方向上的输入位置进行检测的作用，并且具有在与手指之间产生静电电容的功能。第2检测电极18在第2方向(Y方向)延伸，为在第1方向(X方向)隔着规定间隔进行排列的电极，如下文所述包含规定的图案。图1中，第1检测电极1设有5个、第2检测电极18设有5个，但该数目并无特别限制，只要为2个以上即可。
图1中，第1检测电极14和第2检测电极18由导电性细线构成。图4中示出了第1检测电极14的局部放大俯视图。如图4所示，第1检测电极14由导电性细线30构成，其包含交叉的导电性细线30产生的多个格子32。需要说明的是，第2检测电极18也与第1检测电极14同样地包含由交叉的导电性细线30产生的多个格子32。
作为导电性细线30的材料，例如可以举出金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)等金属或合金、ITO、氧化锡、氧化锌、氧化镉、氧化镓、二氧化钛等金属氧化物、等等。其中，出于导电性细线30的导电性优异的理由，优选为银。
在导电性细线30中，从导电性细线30与基板12的密合性的方面出发，优选含有粘结剂。
作为粘结剂，出于导电性细线30与基板12的密合性更为优异的理由，优选水溶性高分子。作为粘结剂的种类，例如可以举出明胶、角叉菜胶、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、淀粉等多糖类、纤维素及其衍生物、聚环氧乙烷、多糖、聚乙烯胺、壳聚糖、聚赖氨酸、聚丙烯酸、聚藻酸、聚透明质酸、羧基纤维素、***胶、藻酸钠等。其中，出于导电性细线30与基板12的密合性更为优异的理由，优选明胶。
需要说明的是，作为明胶，除了石灰处理明胶以外，还可以使用酸处理明胶，可以使用明胶的水解物、明胶酶分解物、其它进行了氨基、羧基修饰的明胶(邻苯二甲酰化明胶、乙酰化明胶)。
导电性细线30中的金属与粘结剂的体积比(金属的体积/粘结剂的体积)优选为1.0以上、更优选为1.5以上。通过使金属与粘结剂的体积比为1.0以上，能够进一步提高导电性细线30的导电性。上限没有特别限制，从生产率的方面出发，优选为4.0以下、更优选为2.5以下。
需要说明的是，金属与粘结剂的体积比可利用导电性细线30中含有的金属和粘结剂的密度进行计算。例如，在金属为银的情况下，以银的密度为10.5g/cm3进行计算，在粘结剂为明胶的情况下，以明胶的密度为1.34g/cm3进行计算，求出该体积比。
导电性细线30的线宽没有特别限制，从能够比较容易地形成低电阻的电极的方面考虑，优选为30μm以下、更优选为15μm以下、进一步优选为10μm以下、特别优选为9μm以下、最优选为7μm以下，优选为0.5μm以上、更优选为1.0μm以上。
导电性细线30的厚度没有特别限制，从导电性与可见性的方面出发，可从0.00001mm～0.2mm中选择，优选为30μm以下、更优选为20μm以下、进一步优选为0.01～9μm、最优选为0.05～5μm。
格子32包含被导电性细线30围起的开口区域。格子32的一边的长度W优选为800μm以下、更优选为600μm以下，优选为50μm以上。
在第1检测电极14和第2检测电极18中，从可见光透过率的方面考虑，开口率优选为85％以上、进一步优选为90％以上、最优选为95％以上。开口率相当于在规定区域上第1检测电极14或第2检测电极18中的除导电性细线30以外的透过性部分占整体的比例。
格子32具有大致菱形的形状。但也可以为其它多边形状(例如三角形、四边形、六边形、随机多边形)。并且，一边的形状除了为直线状外，也可以为弯曲形状、还可以为圆弧状。在为圆弧状的情况下，例如，在相对的2边中，可以为向外部凸的圆弧状；在其它相对的2边中，可以向内部凸的圆弧状。并且，各边的形状可以采用向外部凸的圆弧与向内部凸的圆弧连续而成的波线形状。各边的形状也可以形成正弦曲线，这毋庸赘言。
另外，在图4中，导电性细线30是以网格图案的形式形成的，但并不限于该方式，也可以为条纹图案。
此外，在图1中，第1检测电极14和第2检测电极18是由导电性细线30的网格结构构成的，但并不限于该方式，例如可以由ITO、ZnO等金属氧化物薄膜或金属氧化物颗粒、银糊料或铜糊料等金属糊料、银纳米线或铜纳米线等金属纳米线颗粒构成。其中，从导电性与透明性优异的方面考虑，优选银纳米线。
另外，电极部的图案化可根据电极部的材料进行选择，可以使用照相平版印刷法、抗蚀剂掩模丝网印刷-蚀刻法、喷墨法、印刷法等。
第1引出配线16和第2引出配线20为承担用于对上述第1检测电极14和第2检测电极18分别施加电压的作用的部件。
第1引出配线16配置在外侧区域EO的基板12上，其一端与相对应的第1检测电极14电气连接，另一端位于配置柔性印刷电路板等的外部导通区域G。
第2引出配线20配置在外侧区域EO的基板12上，其一端与相对应的第2检测电极18电气连接，另一端位于配置柔性印刷电路板等的外部导通区域G。
另外，在图1中，记载了5根第1引出配线16、5根第2引出配线20，但该数目并无特别限制，通常根据检测电极的数目配置2根以上。
第1引出配线16和第2引出配线20含有金属银和明胶。
明胶的种类没有特别限制，例如，除了石灰处理明胶以外，还可以使用酸处理明胶，也可以使用明胶的水解物、明胶酶分解物、其它进行了氨基、羧基修饰的明胶(邻苯二甲酰化明胶、乙酰化明胶)。
在第1引出配线16和第2引出配线20可以含有金属银和明胶以外的成分。
例如，在第1引出配线16和第2引出配线20中可以含有与明胶不同的高分子。在含有与明胶不同的高分子的情况下，在第1引出配线16和第2引出配线20中，与金属银和明胶不同的高分子的质量比(与金属银/明胶不同的高分子)没有特别限制。
作为与明胶不同的高分子(下文中也简单称为高分子)，优选不含有蛋白质的高分子。换言之，优选为不会在蛋白质分解酶的作用下发生分解的高分子。
更具体地说，例如可以举出：选自由丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、乙烯基系树脂、聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚二烯系树脂、环氧系树脂、硅酮系树脂、纤维素系聚合物和壳聚糖系聚合物组成的组中的至少任一种树脂或者由构成这些树脂的单体形成的共聚物等。其中优选后述的在蛋白质分解酶作用下不发生分解的高分子，可以举出丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、聚酯系树脂等。
另外，高分子优选具有用于与后述的交联剂发生反应的反应性基团。
其中，作为高分子的适宜方式，从能够进一步防止水分的浸入的方面考虑，可以举出下述通式(1)所表示的聚合物(共聚物)。
通式(1)：-(A)x-(B)y-(C)z-(D)w-
需要说明的是，通式(1)中，A、B、C和D分别表示下述重复单元。
【化1】
R1表示甲基或卤原子，优选表示甲基、氯原子、溴原子。p表示0～2的整数，优选为0或1、更优选为0。
R2表示甲基或乙基，优选甲基。
R3表示氢原子或甲基，优选表示氢原子。L表示2价的连接基团，优选下述通式(2)所表示的基团。
通式(2)：-(CO-X1)r-X2-
式中，X1表示氧原子或-NR30-。此处，R30表示氢原子、烷基、芳基或酰基，它们分别可以具有取代基(例如卤原子、硝基、羟基等)。R30优选为氢原子、碳原子数为1～10的烷基(例如甲基、乙基、正丁基、正辛基等)、酰基(例如乙酰基、苯甲酰基等)。作为X1，特别优选为氧原子或-NH-。
X2表示亚烷基、亚芳基、亚烷基亚芳基、亚芳基亚烷基或亚烷基亚芳基亚烷基，在这些基团中，可以在中间***-O-、-S-、-OCO-、-CO-、-COO-、-NH-、-SO2-、-N(R31)-、-N(R31)SO2-等。此处，R31表示碳原子数为1～6的直链或支链的烷基，有甲基、乙基、异丙基等。作为X2的优选实例，可以举出二亚甲基、1,3-亚丙基、1,4-亚丁基、邻亚苯基、间亚苯基、对亚苯基、-CH2CH2OCOCH2CH2-、-CH2CH2OCO(C6H4)-等。
r表示0或1。
q表示0或1，优选为0。
R4表示碳原子数为5～80的烷基、链烯基或炔基，优选碳原子数为5～50的烷基，更优选碳原子数为5～30的烷基，进一步优选碳原子数为5～20的烷基。
R5表示氢原子、甲基、乙基、卤原子或-CH2COOR6，优选氢原子、甲基、卤原子、-CH2COOR6，具有必要性氢原子、甲基、-CH2COOR6，特别优选氢原子。
R6表示氢原子或碳原子数为1～80的烷基，其与R4可以相同也可以不同，R6的碳原子数优选为1～70、更优选为1～60。
通式(1)中，x、y、z和w表示各重复单元的摩尔比例。
x为3～60摩尔％、优选为3～50摩尔％、更优选为3～40摩尔％。
y为30～96摩尔％、优选为35～95摩尔％、特别优选为40～90摩尔％。
另外，若z过小，则与明胶这样的亲水性保护胶体的亲和性减少，因而消光剂的凝聚·剥落故障的发生概率增高；若z过大，则本发明的消光剂会溶解在感光材料的碱性处理液中。因此，z为0.5～25摩尔％、优选为0.5～20摩尔％、特别优选为1～20摩尔％。
w为0.5～40摩尔％、优选为0.5～30摩尔％。
通式(1)中，特别优选x为3～40摩尔％、y为40～90摩尔％、z为0.5～20摩尔％、w为0.5～10摩尔％的情况。
作为通式(1)所表示的聚合物，优选下述通式(2)所表示的聚合物。
【化2】
通式(2)
通式(2)中，x、y、z和w如上述的定义所述。
通式(1)所表示的聚合物可以含有通式(A)、(B)、(C)和(D)以外的其它重复单元。作为用于形成其它重复单元的单体，例如可以举出丙烯酸酯类、甲基丙烯酸酯类、乙烯基酯类、烯烃类、丁烯酸酯类、衣康酸二酯类、马来酸二酯类、富马酸二酯类、丙烯酰胺类、不饱和羧酸类、烯丙基化合物、乙烯基醚类、乙烯基酮类、乙烯基杂环化合物、缩水甘油酯类、不饱和腈类等。作为这些单体，还记载于日本专利第3754745号公报的[0010]～[0022]中。
从疏水性的方面出发，优选丙烯酸酯类、甲基丙烯酸酯类，更优选甲基丙烯酸羟乙酯等甲基丙烯酸羟基烷基酯或丙烯酸羟基烷基酯。通式(1)所表示的聚合物优选除了上述通式(A)、(B)、(C)和(D)以外还含有下述通式(E)所表示的重复单元。
【化3】
上述式中，LE表示亚烷基，优选碳原子数为1～10的亚烷基，更优选碳原子数为2～6的亚烷基，进一步优选碳原子数为2～4的亚烷基。
作为通式(1)所表示的聚合物，特别优选下述通式(3)所表示的聚合物。
【化4】
通式(3)
上述式中，a1、b1、c1、d1、和e1表示各单体单元的摩尔比例，a1表示3～60(摩尔％)、b1表示30～95(摩尔％)、c1表示0.5～25(摩尔％)、d1表示0.5～40(摩尔％)、e1表示1～10(摩尔％)。
a1的优选范围与上述x的优选范围相同，b1的优选范围与上述y的优选范围相同，c1的优选范围与上述z的优选范围相同，d1的优选范围与上述w的优选范围相同。
e1为1～10摩尔％、优选为2～9摩尔％、更优选为2～8摩尔％。
下面示出通式(1)所表示的聚合物的具体例，但并不限于此。
【化5】
【化6】
通式(1)所表示的聚合物的重均分子量优选为1000～100万、更优选为2000～75万、进一步优选为3000～50万。
通式(1)所表示的聚合物例如可参照日本专利第3305459号和日本专利第3754745号公报等来合成。
在基板12上的第1引出配线16之间(第2引出配线20之间)可以进一步配置粘结剂部。通过设置粘结剂部，可进一步抑制第1引出配线16之间(第2引出配线20之间)的离子迁移。
粘结剂部含有明胶或与明胶不同的高分子等，优选含有明胶。
粘结剂部的厚度没有特别限制，多数情况下比导电性细线部的厚度薄。
需要说明的是，粘结剂部也可以含有与明胶不同的高分子以外的成分。
保护层22为按照覆盖上述第1引出配线16和第2引出配线20的方式设置在基板12上的层。通过设置保护层22，可抑制第1引出配线16间和第2引出配线20间的离子迁移。另外，图3中示出了在第1引出配线16上配置保护层22的图，但在第2引出配线20上也配置了保护层22。
保护层22使用环氧树脂来形成。所使用的环氧树脂没有特别限制，可以使用公知的环氧树脂。例如可以使用缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、氧化型环氧树脂等。
作为缩水甘油醚型环氧树脂，可以举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、醇型环氧树脂等。另外，作为缩水甘油酯型环氧树脂，可以举出氢化邻苯二甲酸型环氧树脂、二聚酸型环氧树脂等。另外，作为缩水甘油胺型环氧树脂，可以举出芳香族胺型环氧树脂、氨基苯酚型环氧树脂等。另外，作为氧化型环氧树脂，可以举出脂环型环氧树脂等。此外还可以使用具有萘骨架的环氧树脂、具有苯酚骨架与联苯骨架的酚醛清漆型环氧树脂(联苯酚醛清漆环氧树脂)、磷改性环氧树脂等。
所使用的环氧树脂的环氧当量没有特别限制，从离子迁移抑制能力更为优异的方面考虑，优选为100～1000000(g/eq)、更优选为100～10000(g/eq)。
环氧树脂的粘度(25℃)没有特别限制，从在溶剂中的溶解性等处理性更为优异的方面考虑，优选为1～1000Pa·s、更优选为10～100Pa·s。需要说明的是，粘度为在将环氧树脂保持在25℃的状态下利用通常使用的粘度计(例如东机产业株式会社制造的E型粘度计(RE-80L))进行测定得到的值。
在形成保护层时，可以根据需要使用环氧树脂的固化剂。固化剂的种类没有特别限制，可以使用现有公知的固化剂。例如，可以举出咪唑系固化剂、酸酐系固化剂或胺系固化剂(例如聚酰胺-胺)。
此外，在保护层中可以含有填料。填料的种类没有特别限制，可以使用公知的填料。例如可以举出含有铝化合物、钙化合物、钾化合物、镁化合物、硅化合物、钛化合物等的填料。它们可以单独使用，也可以两种以上合用。
作为铝化合物，例如可以举出氧化铝、氢氧化铝等。作为钙化合物，例如可以举出碳酸钙、氢氧化钙等。作为钾化合物，例如可以举出碳酸钾等。作为镁化合物，例如可以举出氧化镁、白云岩、碱式碳酸镁、滑石等。作为硅化合物，例如可以举出二氧化硅、沸石等，作为钛化合物可以举出二氧化钛。
保护层22的厚度没有特别限制，从能够进一步抑制引出配线间的离子迁移的方面考虑，优选为5～200μm以上；若考虑外观形状，则更优选为10～100μm以上。
第1透明树脂层40和第2透明树脂层42分别配置在位于输入区域EI的第1检测电极14上和第2检测电极18上，为用于担保第1检测电极14与第1保护基板50之间、以及第2检测电极18与第2保护基板52之间的密合性的层(特别是粘着性透明树脂层)。
第1透明树脂层40和第2透明树脂层42的厚度没有特别限制，优选为5～350μm、更优选为20～150μm。该厚度若为上述范围内，则可得到所期望的可见光的透过率并且处理也容易。
第1透明树脂层40和第2透明树脂层42的全光线透过率优选为85～100％。
作为构成第1透明树脂层40和第2透明树脂层42的材料，优选使用公知的粘着剂，例如可以举出橡胶系粘着性绝缘材料、丙烯酸系粘着性绝缘材料、硅酮系粘着性绝缘材料等。其中，从透明性优异的方面考虑，优选丙烯酸系粘着性绝缘材料。
作为上述粘着性绝缘材料适宜方式的丙烯酸系粘着性绝缘材料以具有(甲基)丙烯酸烷基酯来源的重复单元的丙烯酸系聚合物为主成分。需要说明的是，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。在丙烯酸系粘着性绝缘材料中，从粘着性更优异的方面考虑，优选具有(甲基)丙烯酸烷基酯(烷基的碳原子数为1～12左右)来源的重复单元的丙烯酸系聚合物，更优选具有上述碳原子数的甲基丙烯酸烷基酯来源的重复单元和上述碳原子数的丙烯酸烷基酯来源的重复单元的丙烯酸系聚合物。
上述丙烯酸系聚合物中的重复单元中可以包含(甲基)丙烯酸来源的重复单元。
第1保护基板50和第2保护基板52为分别配置在第1透明树脂层40和第2透明树脂层42上的基板、为保护第1检测电极14和第2检测电极18免受外部环境影响的基板，通常，一方的保护基板的主面构成触摸面。
作为第1保护基板50和第2保护基板52，使用优选为透明基板的塑料膜、塑料板、玻璃板等。层的厚度优选根据各自的用途适宜选择。
作为上述塑料膜和塑料板的原料，例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、EVA等聚烯烃类；乙烯基系树脂；以及聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸系树脂、三乙酰纤维素(TAC)、环烯烃系树脂(COP)等。
此外，作为第1保护基板50和第2保护基板52，可以使用液晶显示屏、偏振片、圆偏振片等。
需要说明的是，在图1的外部导通区域G配置未图示的柔性印刷电路板。柔性印刷电路板为在基板上设有2个以上的配线和端子的板，与各个第1引出配线16的另一端和各个第2引出配线20的另一端连接，发挥出将触控面板10与外部装置(例如液晶显示装置)连接的作用。
接着说明触控面板10对输入位置进行检测的动作。
在与输入区域EI相对应的基板12的操作面上(第1保护基板50上)，在作为导电体的手指接近、接触或挤压时，手指与第1检测电极14、第2检测电极18之间的静电电容发生变化。此处，未图示的位置检测驱动器不断地检测手指与第1检测电极14、第2检测电极18之间的静电电容的变化。该位置检测驱动器检测到规定值以上的静电电容的变化时，将检测到静电电容的变化的位置作为输入位置进行检测。像这样，触控面板10能够对输入位置进行检测。需要说明的是，作为触控面板10对输入位置进行检测的方式，可以为互电容方式和自电容方式之中的任一种方式。若采用相互电容量方式，则能够同时检测出2个以上的输入位置，因而与采用自身电容量方式的情况相比，更优选采用相互电容量方式。
需要说明的是，上文中以藉由与输入区域EI相对应的第1保护基板50进行输入操作的触控面板10为例进行了说明，但并不限于此。即，也可以为藉由与输入区域EI相对应的第1保护基板50进行输入操作的触控面板。
(触控面板的制造方法)
触控面板10的制造方法没有特别限制，可以采用公知的方法。
首先，作为在基板12上形成第1检测电极14和第1引出配线16以及第2检测电极18和第2引出配线20的方法，可以举出使用卤化银的方法。更具体地说，可以举出具有下述工序的方法：工序(1)，在该工序中，在基板12的两面分别形成含有卤化银和明胶的卤化银乳剂层(下文中也简单称为感光性层)；工序(2)，在该工序中，在将感光性层曝光后进行显影处理，从而形成第1检测电极14和第1引出配线16以及第2检测电极18和第2引出配线20。
下面对各工序进行说明。
[工序(1)：感光性层形成工序]
工序(1)是在基板12的两面形成含有卤化银和明胶的感光性层的工序。
形成感光性层的方法没有特别限制，从生产率的方面考虑，优选使含有卤化银和粘结剂的感光性层形成用组合物与基板12接触、在基板12的两面上形成感光性层的方法。
下面对上述方法中使用的感光性层形成用组合物的方式进行详细说明，之后对工序的过程进行详细说明。
在感光性层形成用组合物中含有卤化银和明胶。
卤化银中含有的卤素元素可以为氯、溴、碘和氟的任一种，也可以为它们的组合。作为卤化银，例如优选使用以氯化银、溴化银、碘化银为主体的卤化银，进一步优选使用以溴化银、氯化银为主体的卤化银。
明胶的种类如上所述。
感光性层形成用组合物中所含有的卤化银和明胶的体积比没有特别限制，按照达到上述导电性细线30中的金属与粘结剂的合适体积比的范围的方式进行适宜调整。
在感光性层形成用组合物中根据需要含有溶剂。
作为所使用的溶剂，例如可以举出水、有机溶剂(例如甲醇等醇类、丙酮等酮类、甲酰胺等酰胺类、二甲基亚砜等亚砜类、乙酸乙酯等酯类、醚类等)、离子性液体或它们的混合溶剂。
所使用的溶剂的含量没有特别限制，相对于卤化银和粘结剂的总质量优选为30～90质量％的范围、更优选为50～80质量％的范围。
在感光性层形成用组合物中，可以根据需要含有上述材料以外的其它材料。例如可以举出用于卤化银的稳定化和高灵敏度化的铑化合物、铱化合物等属于VIII族、VIIB族的金属化合物。或者可以举出日本特开2009-004348号公报的[0220]～[0241]段所记载的抗静电剂、成核促进剂、分光增感色素、表面活性剂、防雾剂、硬膜剂、黑点防止剂、氧化还原化合物、单次甲基化合物、二羟基苯类等。进而还可以含有物理显影核。
其中，在含有卤化银的感光性层中优选含有用于将上述高分子彼此交联的交联剂。通过含有交联剂，高分子彼此间进行交联，可保持导电部中的金属银之间的联结，作为结果可得到导电特性优异的导电膜。
所使用的交联剂的种类没有特别限制，根据所使用的高分子的结构适当选择最佳的交联剂。通常，交联剂至少具有2个与高分子中所含有的基团(反应性基团)发生反应的交联性基团。
例如，作为上述高分子中的反应性基团与交联剂中的交联性基团的适宜组合，从反应性更为优异的方面考虑，例如可以举出下述(1)～(8)的组合。
(1)羟基与异氰酸酯基
(2)羧酸基与环氧基
(3)羟基与羧酸酐基
(4)羧酸基与异氰酸酯基
(5)氨基与异氰酸酯基
(6)羟基与环氧基
(7)氨基与环氧基
(8)氨基与卤化烷基
作为交联剂，可以举出乙烯基砜类(例如1,3-双乙烯基磺酰基丙烷)、醛类(例如乙二醛)、氯化嘧啶类(例如2,4,6-三氯嘧啶)、氯化三嗪类(例如氰脲酰氯)、环氧化合物、碳化二亚胺化合物等。需要说明的是，也可以为利用通过光照射诱发的光化学反应进行交联反应的交联剂。
(工序的过程)
使感光性层形成用组合物与基板12接触的方法没有特别限制，可以采用公知的方法。例如可以举出将感光性层形成用组合物涂布至基板12的方法、将基板12浸渍到感光性层形成用组合物中的方法等。
感光性层中的卤化银的含量没有特别限制，从导电特性更为优异的方面考虑，以银换算优选为1.0～20.0g/m2、更优选为5.0～15.0g/m2。
需要说明的是，根据需要，也可以在感光性层上进一步设置含有粘结剂的保护层。通过设置保护层，可进行防擦伤和力学特性的改良。
[工序(2)：曝光显影工序]
工序(2)是在将上述工序(1)中得到的感光性层图案曝光后进行显影处理从而形成第1检测电极14和第1引出配线16以及第2检测电极18和第2引出配线20的工序。
下面首先对图案曝光处理进行详细说明，其后对显影处理进行详细说明。
(图案曝光)
通过对感光性层实施图案状的曝光，曝光区域中的感光性层中的卤化银形成潜像。形成有该潜像的区域通过后述的显影处理而形成第1检测电极14和第1引出配线16以及第2检测电极18和第2引出配线20。另一方面，在未进行曝光的未曝光区域中，在后述的定影处理时卤化银溶解而从感光性层中流出，得到透明的膜。
曝光时所使用的光源没有特别限制，可以举出可见光线、紫外线等光或X射线等放射线等。
进行图案曝光的方法没有特别限制，例如可以通过利用了光掩模的表面曝光来进行，也可以通过基于激光束的扫描曝光来进行。需要说明的是，图案的形状没有特别限制，按照所希望形成的导电性细线的图案进行适宜调整。
(显影处理)
显影处理的方法没有特别限制，例如可以根据感光性层的种类从如下的3种方式中选择。
(1)对不含有物理显影核的感光性层进行化学显影或热显影来形成金属银的方式。
(2)对含有物理显影核的感光性层进行溶解物理显影来形成金属银的方式。
(3)将不含有物理显影核的感光性层与具有含有物理显影核的非感光性层的图像接收板重合并进行扩散转印显影来形成金属银的方式。
此处所说的化学显影、热显影、溶解物理显影和扩散转印显影是如本领域中通常使用的术语的含义，在照相化学的普通教科书(例如菊地真一著“写真化学(照相化学)”(共立出版社刊行)、C.E.K.Mees编“TheTheoryofPhotographicProcess,4thed.”(Mcmillan社、1977年刊行))中有解说。另外，例如还可参照日本特开2004-184693号公报、日本特开2004-334077号公报、日本特开2005-010752号公报等中记载的技术。
在上述的(1)～(3)的方式中，方式(1)在显影前的感光性层中不具有物理显影核、不是2片的扩散转印方式，因而方式(1)能够最简便、稳定的处理，在本发明的导电片的制造中是优选的。下面记载了方式(1)中的说明，在使用其它方式的情况下，可以参照上段记载的文献。需要说明的是，“溶解物理显影”并非为仅在方式(2)中固有的显影法，其是在方式(1)中也能够应用的显影方法。
显影处理的方法没有特别限制，可以采用公知的方法。例如可以使用银盐照相胶卷、印相纸、印刷制版用胶片、光掩模用乳液掩模等中使用的通常的显影处理技术。
显影处理时使用的显影液的种类没有特别限制，例如也可以使用PQ显影液、MQ显影液、MAA显影液等。在市售品中，例如可以使用富士胶片社配方的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3、Papitol、KODAK社配方的C-41、E-6、RA-4、D-19、D-72等显影液或其试剂盒中含有的显影液。此外还可以使用光刻显影液(lithographicdeveloper)。
显影处理可以包括定影处理，该定影处理是为了除去未曝光部分的银盐而使其稳定化的目的而进行的。定影处理可以使用银盐照相胶卷、印相纸、印刷制版用胶片、光掩模用乳液掩模等中使用的定影处理技术。
定影工序中的定影温度优选为约20℃～约50℃、更优选为25～45℃。另外，定影时间优选为5秒～1分钟、更优选为7秒～50秒。
显影处理后的曝光部(导电性细线)中含有的金属银的质量相对于曝光前的曝光部中含有的银的质量优选为50质量％以上的含有率，该含有率更优选为80质量％以上。曝光部中含有的银的质量相对于曝光前的曝光部中含有的银的质量为50质量％以上时，能够得到高导电性，因而是优选的。
在上述形成的第1引出配线16和第2引出配线20上形成保护层22的方法没有特别限制，例如，可以在第1引出配线16和第2引出配线20上涂布上述的含有环氧树脂的保护层形成用树脂组合物，实施固化处理，从而制造保护层22。
保护层形成用树脂组合物中所含有的环氧树脂的定义如上所述。
此外，根据需要，在保护层形成用树脂组合物还可以含有环氧树脂以外的成分(例如固化剂、填料、溶剂、产酸剂等)。
涂布保护层形成用树脂组合物的方法没有特别限制，例如可以举出喷墨法、丝网印刷法、点胶机(dispenser)法等。
另外，固化处理的方法没有特别限制，可以举出加热处理、光照射处理，从固化程度更为优异的方面考虑，优选加热处理。
加热处理的条件没有特别限制，可以根据所使用的环氧树脂的种类适当地选择最佳条件。通常，从基板的耐热性等方面考虑，优选在40～150℃(优选50～120℃)实施2小时以下(优选0.2小时～1小时以内)的加热处理。
形成第1透明树脂层40和第2透明树脂层42的方法没有特别限制，可以举出粘贴公知的透明树脂膜的方法、涂布形成透明树脂层的透明树脂层形成用组合物来形成层的方法等。
形成第1保护基板50和第2保护基板52的方法没有特别限制，可以举出在第1透明树脂层40和第2透明树脂层42上分别粘贴保护基板的方法。
上文中对于在基板的表面和背面配置第1检测电极和第2检测电极的方式进行了详细说明，但本发明的触控面板并不限于该方式。
下面对本发明触控面板的其它方式进行详细说明。
<第2实施方式>
图5中示出了本发明触控面板的第2实施方式的局部截面图。需要说明的是，图5是为了容易理解触控面板200的层构成而进行示意性的表示的图，其省略了一部分。
如图5所示，触控面板200具备：第2基板62、配置在第2基板62上的第2检测电极18、与第2检测电极18的一端电气连接的配置在第2基板62上的第2引出配线(未图示)、第2透明树脂层42、第1检测电极14、与第1检测电极14的一端电气连接的第1引出配线16(未图示)、第1检测电极14和第1引出配线16所相邻的第1基板60、第1透明树脂层40、第1保护基板50、以及覆盖第1引出配线和第2引出配线的保护层(未图示)。
图5所示的触控面板200中，除了各层的顺序不同这一点以外，与图1所示的触控面板10具有同样的层，因而对于相同的构成要件赋予相同的参照符号并省略其说明。需要说明的是，第1基板60和第2基板62为与图1所示的基板12同样的层，其定义如上所述。
另外，图5中的第1检测电极14与第2检测电极18如图1所示分别使用多个，两者如图1所示以相互正交的方式配置着。
需要说明的是，图5所示的触控面板200相当于如下的触控面板，该触控面板是通过如下方式得到的：准备2片带电极基板，该带电极基板具有基板与配置在基板表面的检测电极和引出配线，并且藉由透明树脂层将电极按照彼此对置地贴合而得到该触控面板。
<第3实施方式>
图6中示出了本发明触控面板的第3实施方式的部分截面图。需要说明的是，图6是为了容易理解触控面板300的层构成而示意性表示的图，其省略了一部分。
如图6所示，触控面板300具备：第2基板62、配置在第2基板62上的第2检测电极18、与第2检测电极18的一端电气连接的配置在第2基板62上的第2引出配线(未图示)、第2透明树脂层42、第1基板60、配置在第1基板60上的第1检测电极14、与第1检测电极14的一端电气连接的配置在第1基板60上的第1引出配线(未图示)、第1透明树脂层40、第1保护基板50、以及覆盖第1引出配线和第2引出配线的保护层(未图示)。
图6所示的触控面板300中，除了各层的顺序不同这一点以外，与图1所示的触控面板10具有同样的层，因而对于相同的构成要件赋予相同的参照符号并省略其说明。
另外，图6中的第1检测电极14与第2检测电极18如图1所示分别使用多个，两者如图1所示以相互正交的方式进行配置。
需要说明的是，图6所示的触控面板300相当于通过如下方式得到的触控面板：准备2片带电极基板，该带电极基板具有基板与配置在基板表面的检测电极以及引出配线，然后藉由透明树脂层按照一片带电极基板中的基板与另一片带电极基板的电极对置的方式进行贴合，得到该触控面板。
包含本发明的触控面板的输入装置的构成没有特别限制，例如可以举出图7所示的方式。图7所示的方式相当于所谓的外挂型的方式，可以举出依序包含背光源110、第1偏振片120、液晶显示屏(LCD)130、第2偏振片140、本发明的触控面板150以及保护基板160的输入装置170a。需要说明的是，在第2偏振片140与触控面板150之间配置未图示的间隔物。
另外，作为输入装置的方式并不限于图7的方式，例如可以举出图8所示的输入装置170b，该输入装置170b依序包含背光源110、第1偏振片120、液晶显示屏(LCD)130、第2偏振片140、粘着层180、本发明的触控面板150以及保护基板160。
进而，作为输入装置的別方式，还可以举出图9所示的输入装置170c，该输入装置170c依序包含背光源110、第1偏振片120、液晶显示屏(LCD)130、本发明的触控面板150、第2偏振片140以及保护基板160。
本发明的触控面板(静电电容式触控面板)并不限于上述的实施方式，当然可以在不脱离本发明主旨的情况下采用各种构成。此外还可以与日本特开2011-113149号公报、日本特开2011-129501号公报、日本特开2011-129112号公报、日本特开2011-134311号公报、日本特开2011-175628号公报等中公开的技术适当地组合使用。
【实施例】
下面通过实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限于这些。
<实施例A>
<实施例1>
(卤化银乳剂的制造)
在保持在38℃、pH4.5的下述1液中在搅拌的同时利用20分钟的时间加入下述2液和3液，加入量分别相当于该2液和3液的90％的量，形成0.16μm的核颗粒。接着利用8分钟的时间加入下述4液和5液，进一步利用2分钟的时间加入下述2液和3液的余下的10％的量，生长至0.21μm。进一步加入碘化钾0.15g，熟化5分钟，终止颗粒形成。
其后，按照常规方法，利用絮凝法进行水洗。具体地说，将温度降低至35℃，使用硫酸降低pH直至卤化银发生沉降(为pH3.6±0.2的范围)。接着，除去约3升的上层清液(第一水洗)。进一步加入3升的蒸馏水，之后加入硫酸直至卤化银发生沉降。再次除去3升上层清液(第二水洗)。进一步反复进行1次与第二水洗相同的操作(第三水洗)，终止水洗·脱盐工序。将水洗·脱盐后的乳剂调整为pH6.4、pAg7.5，加入明胶3.9g、苯硫代磺酸钠10mg、苯硫代亚磺酸钠3mg、硫代硫酸钠15mg和氯金酸10mg实施化学增感以在55℃得到最佳灵敏度，加入作为稳定剂的1,3,3a,7-四氮杂茚100mg、作为防腐剂的PROXE(商品名、ICICo.,Ltd.制造)100mg。最终得到的乳剂为含有碘化银0.08摩尔％、氯溴化银的比例为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％、平均粒径为0.22μm、变动系数为9％的立方体碘氯溴化银颗粒乳剂。
(感光性层形成用组合物的制造)
在上述乳剂中添加1,3,3a,7-四氮杂茚1.2×10-4摩尔/摩尔Ag、氢醌1.2×10-2摩尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0×10-4摩尔/摩尔Ag、2,4-二氯-6-羟基-1,3,5-三嗪钠盐0.90g/摩尔Ag，使用柠檬酸将涂布液pH调整为5.6，得到感光性层形成用组合物。
(感光性层形成工序)
对厚度100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜实施电晕放电处理后，在上述PET膜的两面设置作为底涂层的厚度为0.1μm的明胶层，进而在底涂层上设置防光晕层，该防光晕层的光学浓度为约1.0，并且含有利用显影液的碱进行了脱色的染料。在上述防光晕层上涂布上述感光性层形成用组合物，进一步设置厚度为0.15μm的明胶层，得到在两面形成了感光性层的PET膜。所得到的膜为膜A。所形成的感光性层中，银量为6.0g/m2、明胶量为1.0g/m2。
(曝光显影工序)
在上述膜A的两面，隔着图1所示的配置有触控面板传感器图案(第1检测电极和第2检测电极)和引出配线部(第1引出配线和第2引出配线)的光掩模，使用将高压水银灯作为光源的平行光进行曝光。曝光后，利用下述的显影液进行显影，进一步使用定影液(商品名：CN16X用N3X-R、富士胶片社制造)进行显影处理。进而利用纯水漂洗并进行干燥，从而得到PET膜，该PET膜在两面形成了含有Ag细线的电极图案和明胶层。明胶层在Ag细线间形成。所得到的膜为膜B。需要说明的是，引出配线部的L/S(线空比，line/space)为100μm/100μm。
(显影液的组成)
在显影液1升(L)中含有以下的化合物。
在上述得到的膜B的引出配线部(第1引出配线和第2引出配线)上利用点胶机(dispenser)涂布环氧树脂组合物(LPD-200、Henkel制造)，其后在80℃下实施0.5小时加热处理，制造保护层(厚度：100μm)。
需要说明的是，上述环氧树脂组合物中含有无机填料。
在上述得到的膜B的一侧的面上(底面)依序层积3M社制造的OCA(#8146-4：100微米厚)、Kimoto社制造的硬涂膜(G1SBF：50微米厚)。进一步在膜B的另一侧的面上(顶面)贴合3M社制造的OCA(#8146-4：100微米厚)，制作层积体。需要说明的是，相当于FPC压接部的、位于第1引出配线和第2引出配线各自的另一端上的OCA和硬涂膜的部分事先被挖出以使得FPC能进行压接。
将上述层积体的外形修整成与大致为传感器尺寸的0.7mm厚的碱石灰玻璃相同尺寸，利用索尼化学社制造的ACF(CP906AM-25AC)进行FPC的压接接合，之后在顶侧粘贴上述碱石灰玻璃，制作触控面板。
(HHBT耐性评价)
将上述得到的样品的FPC配线部与信号发生器连接，测定在85℃/85％/DC5V的条件下达到短路为止的时间。
<实施例2>
作为环氧树脂组合物不使用环氧树脂组合物(LPD-200、Henkel制造)而使用环氧树脂组合物(927-10E、Henkel制造)，除此以外，按照与实施例1相同的过程制造触控面板，实施上述HHBT耐性评价。结果列于表1。
需要说明的是，在上述环氧树脂组合物中含有无机填料。
<比较例1>
作为环氧树脂组合物不使用环氧树脂组合物(LPD-200、Henkel制造)而使用丙烯酸系树脂组合物(SVR1320、Dexerials制造)，除此以外，按照与实施例1相同的过程制造触控面板，实施上述HHBT耐性评价。结果列于表1。
<比较例2>
作为环氧树脂组合物不使用环氧树脂组合物(LPD-200、Henkel制造)而使用聚酯树脂组合物(CR-18T-KT1、Asahi化学研究所制造)，除此以外，按照与实施例1相同的过程制造触控面板，实施上述HHBT耐性评价。结果列于表1。
<比较例3>
作为环氧树脂组合物不使用环氧树脂组合物(LPD-200、Henkel制造)而使用有机硅树脂组合物(RTVSE9186、TorayDowCorning制造)，除此以外，按照与实施例1相同的过程制造触控面板，实施上述HHBT耐性评价。结果列于表1。
【表1】
由表1可以确认到，采用了使用环氧树脂形成的保护层的实施例1和2的HHBT耐性优异。
【符号的说明】
10,150,200,300触控面板
12基板
14第1检测电极
16第1引出配线
18第2检测电极
20第2引出配线
22保护层
30导电性细线
40第1透明树脂层
42第2透明树脂层
50第1保护基板
52第2保护基板
60第1基板
62第2基板
52连接部
54电极部
110背光源
120,140偏振片
130LCD
160保护基板
170a,170b,170c输入装置
180透明树脂层

Claims (3)

1.一种触控面板，其具有输入区域和位于上述输入区域的外侧的外侧区域，其中，该触控面板至少具备：
基板；
检测电极，其配置在与上述输入区域对应的上述基板上；
引出配线，其配置在与上述外侧区域对应的上述基板上，并且与上述检测电极电气连接；以及
保护层，其按照覆盖上述引出配线的方式配置在与上述外侧区域对应的上述基板上；
上述保护层使用环氧树脂而形成；
上述引出配线中含有金属银和明胶。
2.如权利要求1所述的触控面板，其中，上述保护层中含有填料。
3.一种保护层形成用树脂组合物，该组合物含有环氧树脂、固化剂以及填料，并且该组合物用于形成按照覆盖引出配线的方式进行配置的保护层，该引出配线与触控面板的检测电极电气连接。
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