CN105101684A - 一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法。在本发明中，把FPC层、在软板区域进行了预开窗的粘接层、蚀刻一层铜箔并且用激光开槽的蚀刻层压合在一起，再蚀刻掉处于软板区域的蚀刻层的上面的铜箔，然后开盖，使FPC层的软板露出来。本发明制作工艺简单、硬度好、流程少、开盖简单方便且加工过程清洁环保，边缘整齐、无毛刺，另外不会伤到内部也不会走线，无色差、板面平整，使得良品率高，消除品质隐患。

Description

一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法。

背景技术

挠性印刷电路板(简称FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

FR-4环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB，用量很大。

随着机器、仪器设备向着小型化发展，在电子、汽车、航天、测量实验设备等行业中，线路板的应用越来越广泛，相应的产值也越来越大，而软硬结合板(Rigid-FlexPCB，简称R&F板)的数量也在逐年递增。在制作R&F板的过程中，必须对压合在软板上的硬性材料(即半固化片)进行开盖，令软板暴露出来从而使得整个R&F板可以在软板处任意弯曲。传统方式是采用模具冲床对R&F板进行开盖，但是制作模具价钱昂贵，周期长，从而导致整个R&F板的制作过程效率降低，严重的影响了研发的步伐；同时，R&F板的精度很难控制，容易导致线路板报废。

现在为了满足电子产品的轻、小、薄、短以及可弯曲趋势发展需求，柔性线路板出现内层布置焊盘的设计方式，以顺应电子产品发展潮流。在线路板内层布置焊盘可减少组装工序，便于焊接、且能节约空间，因此目前软硬结合板亦普遍在内层线路开窗有PAD，并结合采用内层保护膜保护内层开窗不受蚀刻影响。但因线路板为多层板结构，在制造过程中流程操作次数较多，使保护膜保护能力减弱，导致内层开窗区域PAD在蚀刻时容易被咬蚀。并且，采用保护膜保护内层开窗在外层硬板压合时易产生痕迹，且软板区域中保护部分与无保护部分PI易产生明显色差，压合时无保护膜部分容易产生板面皱褶，从而导致产品外观不平整、良率降低。

一般FPC作为软板，FR-4作为硬板，进行结合，制作成软硬结合板。

现有一种开盖技术，软硬结合板设置有4层板叠构，该4层板叠构需要用到4层粘接胶、2层FR4补强、2层铜箔材料,制作时，各层分别加工完后将其贴合在一起传压，蚀刻完线路后开盖，该技术材料成本高，对位精度要求高，加工成本高，流程复杂，周期长。

发明内容

为了克服上述所述的不足，本发明的目的是提供制作工艺简单、硬度好，流程少，且加工过程清洁环保，良品率高，开盖简单方便的一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法。

本发明解决其技术问题的技术方案是：

一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法，其中，步骤如下：

步骤1，制作FPC层，在FPC层上蚀刻线路；

步骤2，制作粘接层，并在粘接层的软板区域进行预开窗；

步骤3，制作蚀刻层，在蚀刻层内设置上下两面都有铜箔的双面覆铜板，蚀刻掉双面覆铜板的下面的铜箔，用激光从双面覆铜板的下面打进，从而打出一个开盖槽；

步骤4，依次把FPC层、粘接层、蚀刻层叠在一起，进行压合；

步骤5，蚀刻掉处于软板区域的双面覆铜板的上面的铜箔；

步骤6，开盖，使FPC层的软板露出来。

作为本发明的一种改进，在步骤3中，用二氧化碳激光从双面覆铜板的下面打进，从而打出一个开盖槽。

作为本发明的进一步改进，在步骤3中，用UV激光从双面覆铜板的下面打进，从而打出一个槽，不打穿双面覆铜板的上面的铜箔。

作为本发明的更进一步改进，在步骤4中，FPC层的两面都依次与粘接层、蚀刻层贴合在一起，进行压合。

作为本发明的更进一步改进，在步骤1中，在FPC层内设置有双面或多层的FPC板、保护膜，FPC板的两面各与一层保护膜粘连在一起，进行压合。

作为本发明的更进一步改进，在步骤2中，粘接层设置有用于把FPC层和蚀刻层粘接在一起的粘接胶或聚丙烯。

作为本发明的更进一步改进，在步骤6中，开盖，撕掉保护膜，使FPC层的软板露出。

在本发明中，把FPC层、在软板区域进行了预开窗的粘接层、蚀刻一层铜箔并且用激光开槽的蚀刻层压合在一起，再蚀刻掉处于软板区域的蚀刻层的上面的铜箔，然后开盖，使FPC层的软板露出来。本发明制作工艺简单、硬度好、流程少、开盖简单方便且加工过程清洁环保，边缘整齐、无毛刺，另外不会伤到内部也不会走线，无色差、板面平整，使得良品率高，消除品质隐患。

附图说明

为了易于说明，本发明由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1为本发明的步骤流程框图；

附图标记：1-步骤1，2-步骤2，3-步骤3，4-步骤4，5-步骤5，6-步骤。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本发明的一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法，步骤如下：

步骤1，制作FPC层，在FPC层上蚀刻线路；

步骤2，制作粘接层，并在粘接层的软板区域进行预开窗；

步骤3，制作蚀刻层，在蚀刻层内设置上下两面都有铜箔的双面覆铜板，蚀刻掉双面覆铜板的下面的铜箔，用激光从双面覆铜板的下面打进，从而打出一个开盖槽；

步骤4，依次把FPC层、粘接层、蚀刻层叠在一起，进行压合；

步骤5，蚀刻掉处于软板区域的双面覆铜板的上面的铜箔；

步骤6，开盖，使FPC层的软板露出来。

其中，在步骤3中，双面覆铜板为FR-4双面覆铜板或陶瓷双面覆铜板，而且可以用激光加工的材料覆铜后都可以应用本发明的此方法进行开盖。

本发明中提供一种实施例，一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法，步骤如下：

步骤1，制作FPC层，在FPC层上蚀刻线路；

步骤2，制作粘接层，并在粘接层的软板区域进行预开窗；

步骤3，制作蚀刻层，在蚀刻层内设置上下两面都有铜箔的FR-4双面覆铜板(此处也可以是陶瓷双面覆铜板)，蚀刻掉FR-4双面覆铜板的下面的铜箔，用激光从FR-4双面覆铜板的下面打进，从而打出一个开盖槽；

步骤4，依次把FPC层、粘接层、蚀刻层叠在一起，进行压合；

步骤5，蚀刻掉处于软板区域的FR-4双面覆铜板的上面的铜箔；(开盖槽也是处于在软板区域)

步骤6，开盖，使FPC层的软板露出来。(因开盖槽处于软板区域，则开盖时，FPC层的软板便露出来了)

在本实施例中，在FPC层上蚀刻好线路；同时在粘接层的软板区域进行预开窗，粘接层的软板区域就是对应FPC层的区域；同时在蚀刻层内设置上下两面都有铜箔的FR-4双面覆铜板，蚀刻掉FR-4双面覆铜板的下面的铜箔，用激光从FR-4双面覆铜板的下面打进，从而打出一个开盖槽，在这里蚀刻掉FR-4双面覆铜板的下面的铜箔，是为了方便用激光从FR-4双面覆铜板的下面打进，因为激光比较难打通打透铜箔，因此，从用激光从FR-4双面覆铜板的下面打进,可以把FR-4打透，但FR-4双面覆铜板的上面的铜箔完好无损，这样可以把内层的软板(FPC层)保护起来，在镀铜时，不会有药水浸入到软板区域(FPC层)，而且这个开盖槽就是对应FPC层的区域，也是软件区域，也是粘接层的软板区域，这样便于后面在蚀刻FR-4双面覆铜板上外层线路时，蚀刻掉处于软板区域的FR-4双面覆铜板的上面的铜箔，进行开盖，也就是把这个开盖槽暴露出来，从而使FPC层的软板露出来，从而完成了软硬结合板的制作和开盖。

在本实施例中提供一种激光开槽的实施方式，在步骤3中，用二氧化碳激光从FR-4双面覆铜板的下面打进，从而打出一个开盖槽，因为二氧化碳激光可以穿透FR-4、粘接胶等有机物，但是不会烧蚀铜箔，这样就可以从从FR-4双面覆铜板的下面打进，使FR-4打透，但上面的铜箔完好无损，从而打出一个开盖槽。

在本实施例中还提供一种激光开槽的另一种实施方式，在步骤3中，用UV激光(也称为紫外激光)从FR-4双面覆铜板的下面打进，从而打出一个槽，但需要控制好深度，不要打穿FR-4双面覆铜板的上面的铜箔。

本发明可以制作多层等各类型的软硬结合板，并且进行开盖，这个制作和开盖方法适用范围广泛，而且特别适合制作≥0.3mm总厚的软硬结合板，在步骤4中，FPC层的两面都依次与粘接层、蚀刻层贴合在一起，进行压合，这样可以制作各种类型的软硬结合板，而且可以简单方便地进行开盖。

本发明可以制作厚度各异的软硬结合板，在步骤1中，在FPC层内设置有双面或多层的FPC板、保护膜，FPC板的两面各与一层保护膜粘连在一起，进行压合，从而可以制作出多层的软硬结合板。保护膜把FPC板保护在中间，使其在加工过程中避免损伤。

本发明提供粘接层的实施方式，在步骤2中，粘接层设置有用于把FPC层和蚀刻层粘接在一起的粘接胶或聚丙烯(简称PP，俗称百折胶)。使软硬结合板的硬度适中，并且使FPC层和蚀刻层粘接在一起，更进一步的保护FPC层。

为了让软板更好地露出来，在步骤6中，将处于软板区域的双面覆铜板上的废料去除，开盖，撕掉保护膜，使FPC层的软板露出,开盖工艺简单方便。

本发明的方法适合制作各种类型的软硬结合板，产品厚度范围广，硬度好，流程少，工艺简单，品质稳定，适合制作各种类型的软硬结合板。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法，其特征在于，步骤如下：

步骤1，制作FPC层，在FPC层上蚀刻线路；

步骤2，制作粘接层，并在粘接层的软板区域进行预开窗；

步骤3，制作蚀刻层，在蚀刻层内设置上下两面都有铜箔的双面覆铜板，蚀刻掉双面覆铜板的下面的铜箔，用激光从双面覆铜板的下面打进，从而打出一个开盖槽；

步骤4，依次把FPC层、粘接层、蚀刻层叠在一起，进行压合；

步骤5，蚀刻掉处于软板区域的双面覆铜板的上面的铜箔；

步骤6，开盖，使FPC层的软板露出来。

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法，其特征在于，在步骤3中，用二氧化碳激光从双面覆铜板的下面打进，从而打出一个开盖槽。

3.根据权利要求1所述的一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法，其特征在于，在步骤3中，用UV激光从双面覆铜板的下面打进，从而打出一个槽，不打穿双面覆铜板的上面的铜箔。

4.根据权利要求2或3所述的一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法，其特征在于，在步骤4中，FPC层的两面都依次与粘接层、蚀刻层贴合在一起，进行压合。

5.根据权利要求4所述的一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法，其特征在于，在步骤1中，在FPC层内设置有双面或多层的FPC板、保护膜，FPC板的两面各与一层保护膜粘连在一起，进行压合。

6.根据权利要求5所述的一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法，其特征在于，在步骤2中，粘接层设置有用于把FPC层和蚀刻层粘接在一起的粘接胶或聚丙烯。

7.根据权利要求6所述的一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法，其特征在于，在步骤6中，开盖，撕掉保护膜，使FPC层的软板露出。

8.根据权利要求1所述的一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法，其特征在于，在步骤3中，所述双面覆铜板为FR-4双面覆铜板或陶瓷双面覆铜板。