CN105098090A - Oled器件的封装结构及其封装方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 73
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 41
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 41
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 8
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 7
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 claims description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract 5
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000009545 invasion Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006056 electrooxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
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Abstract
本发明提供一种OLED器件的封装结构及其封装方法,所述OLED器件的封装结构包括基板(1)、设于所述基板(1)上的OLED器件(2)、形成于所述OLED器件(2)上的第一阻挡层(3)、形成于所述第一阻挡层(3)上的干燥剂层(4)、形成于所述干燥剂层(4)上的缓冲层(5),及形成于所述缓冲层(5)上的第二阻挡层(6)。本发明通过在OLED器件的封装结构中加入干燥剂层,增强了封装结构阻止水汽的能力,从而可以有效延长OLED器件寿命;本发明的OLED器件的封装方法,可以有效阻止水汽侵入,提高封装效果,有效延长了OLED器件寿命,且该方法较简单,可操作性强。
Description
技术领域
本发明涉及封装技术领域,尤其涉及一种OLED器件的封装结构及其封装方法。
背景技术
OLED即有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode),具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性,因此受到广泛的关注,并作为新一代的显示方式,已开始逐渐取代传统液晶显示器,被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。OLED显示技术与传统的液晶显示技术不同,无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水汽或氧气反应,作为基于有机材料的显示设备,OLED显示屏对封装的要求非常高。
OLED发光层的多数有机物质对于大气中的污染物、氧气以及水汽都十分敏感。在含有水汽的环境中容易发生电化学腐蚀,严重影响OLED器件的使用寿命。因此,通过OLED器件的封装提高器件内部的密封性,尽可能的与外部环境隔离,对于OLED器件的稳定发光至关重要。
目前OLED器件的封装主要在硬质封装基板(如玻璃或金属)上通过封装胶封装,但是该方法并不适用于柔性器件,因此,也有技术方案通过叠层薄膜对OLED器件进行封装,该叠层薄膜的封装方式一般是在基板上的OLED器件上方形成两层为无机材料的阻水性好的阻挡层(barrierlayer),在两层阻挡层之间形成一层为有机材料的柔韧性好的缓冲层(bufferlayer)。具体请参阅图1,该种OLED器件的封装结构包括基板10、设于基板10上的OLED器件20、形成于OLED器件20上的第一阻挡层30、形成于第一阻挡层30上的缓冲层40、形成于缓冲层40上的第二阻挡层50。但是该种OLED器件的封装结构严重依赖于各膜层质量,尤其是无机膜层的质量,如图2所示,低温下形成的无机膜不可避免的会存在的缺陷(defect),便会形成水汽侵蚀的通道,由此则造成封装结构的性能劣化。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED器件的封装结构,其阻挡水汽的作用强,封装效果好,适用于OLED柔性显示器。
本发明的另一目的在于提供一种OLED封装方法,制程简单,易操作,封装效果好,阻挡水汽的作用强,适用于OLED柔性显示器。
为实现上述目的,本发明提供一种OLED器件的封装结构,其特征在于,包括基板、设于所述基板上的OLED器件、形成于所述OLED器件上的第一阻挡层、形成于所述第一阻挡层上的干燥剂层、形成于所述干燥剂层上的缓冲层,及形成于所述缓冲层上的第二阻挡层。
所述第一阻挡层和第二阻挡层为SiNx或者Al2O3无机薄膜;所述缓冲层为有机薄膜。
所述第一阻挡层完全覆盖所述OLED器件;所述干燥剂层在竖直方向上完全遮盖所述OLED器件。
所述缓冲层在竖直方向上完全遮盖所述OLED器件;所述第二阻挡层完全覆盖所述第一阻挡层、干燥剂层、及缓冲层。
所述基板为柔性基板。
本发明还一种OLED器件的封装方法,包括如下步骤:
步骤1、提供基板,在所述基板上通过蒸镀形成OLED器件;
步骤2、在所述OLED器件上制作第一阻挡层;
步骤3、在所述第一阻挡层上制作一层干燥剂层;
步骤4、在所述干燥剂层上制作一层缓冲层;
步骤5、在所述缓冲层上制作第二阻挡层。
所述步骤2中制作的第一阻挡层和所述步骤5中制作的第二阻挡层为SiNx或者Al2O3无机薄膜;所述步骤2中制作的第一阻挡层和步骤5中制作的第二阻挡层通过低温等离子增强化学气相沉积法或者原子层沉积技术制得;所述步骤4中制作的缓冲层为有机薄膜。
所述步骤3具体为,将干燥剂通过印刷方式涂布于所述第一阻挡层上,并固化,得到干燥剂层。
所述第一阻挡层完全覆盖所述OLED器件;所述干燥剂层和所述缓冲层在竖直方向上完全遮盖所述OLED器件;所述第二阻挡层完全覆盖所述第一阻挡层、干燥剂层、及缓冲层。
所述步骤1中所提供的基板为柔性基板。
本发明的有益效果:本发明的OLED器件的封装结构,在第一阻挡层和缓冲层之间设有一层在竖直方向上完全遮盖OLED器件的干燥剂层,通过干燥剂吸收侵入封装结构内部的水汽,中断了水汽的侵入通道,增强了封装结构阻止水汽的能力,从而可以有效延长OLED器件寿命;本发明的OLED器件的封装方法,通过在第一阻挡层和缓冲层之间设置一层在竖直方向上完全遮盖OLED器件的干燥剂层,通过干燥剂吸收侵入封装结构内部的水汽,中断了水汽的侵入通道,可以有效阻止水汽侵入,提高封装效果,有效延长了OLED器件寿命,且该方法较简单,可操作性强。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中,
图1为一种现有OLED器件的封装结构的剖面示意图;
图2为图1的OLED器件的封装结构中阻挡层具有缺陷被水汽侵蚀的示意图;
图3为本发明OLED器件的封装结构的剖面示意图;
图4为图3的OLED器件的封装结构中阻挡层具有缺陷被水汽侵蚀的示意图;
图5为本发明OLED器件的封装方法的流程图;
图6为本发明OLED器件的封装方法的步骤1的示意图;
图7为本发明OLED器件的封装方法的步骤2的示意图;
图8为本发明OLED器件的封装方法的步骤3的示意图;
图9为本发明OLED器件的封装方法的步骤4的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图3,本发明提供一种OLED器件的封装结构,包括基板1、设于所述基板1上的OLED器件2、形成于所述OLED器件2上的第一阻挡层3、形成于所述第一阻挡层3上的干燥剂层4,形成于所述干燥剂层4上的缓冲层5、形成于所述缓冲层5上的第二阻挡层6。
具体地,所述第一阻挡层3和第二阻挡层6为SiNx或者Al2O3无机薄膜;所述缓冲层5为有机薄膜。
具体地,所述第一阻挡层3完全覆盖所述OLED器件2;所述干燥剂层4和所述缓冲层5在竖直方向上完全遮盖所述OLED器件2;所述第二阻挡层6完全覆盖所述第一阻挡层3、干燥剂层4、及缓冲层5。
具体地,所述基板1为柔性基板。
请参阅图4,在本发明的OLED器件的封装结构中,当所述第一阻挡层3或第二阻挡层5具有缺陷时,所述干燥剂层4可吸收穿过缓冲层5进入封装结构内部的水汽,中断水汽的侵入通道,从而可以有效延长OLED器件的寿命。
如图5所示,本发明还提供一种OLED器件的封装方法,包括如下步骤:
步骤1、如图6所示,提供一柔性基板1,在所述柔性基板1上通过蒸镀形成OLED器件2;
步骤2、如图7所示,在所述OLED器件2上制作第一阻挡层3;
具体地,所述第一阻挡层3完全覆盖所述OLED器件2;第一阻挡层3为SiNx或者Al2O3无机薄膜,该第一阻挡层3通过低温等离子增强化学气相沉积(PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition,PECVD)法或者原子层沉积(AtomicLayerDeposition,ALD)技术制得。
具体地,该步骤2中制作的第一阻挡层3大于所述OLED器件2的面积,该第一阻挡层3完全覆盖所述OLED器件2;
步骤3、如图8所示,在所述第一阻挡层3上制作一层干燥剂层4;
具体地,将干燥剂通过印刷方式涂布于所述第一阻挡层3上,并固化,得到干燥剂层4;
具体地,该步骤3中制作的干燥剂层4大于所述OLED器件2的面积,该干燥剂层4在竖直方向上完全遮盖所述OLED器件2;
步骤4、如图9所示,在所述干燥剂层4上制作缓冲层5;
具体地,所述缓冲层5为有机薄膜,该步骤4中制作的缓冲层5的面积大于所述OLED器件2的面积,该缓冲层5在竖直方向上完全遮盖所述OLED器件2;
步骤5、在所述缓冲层5上制作第二阻挡层6,制得如图3所示的OLED器件的封装结构,从而完成OLED器件的封装。
具体地,第二阻挡层6为SiNx或者Al2O3无机薄膜,该第二阻挡层6通过低温等离子增强化学气相沉积法或者原子层沉积技术制得。
具体地,所述第二阻挡层6的面积大于所述干燥剂层4和所述缓冲层5的面积,该第二阻挡层6完全覆盖所述第一阻挡层3、干燥剂层4、及缓冲层5。
综上所述,本发明的OLED器件的封装结构,在第一阻挡层和缓冲层之间设有一层在竖直方向上完全遮盖OLED器件的干燥剂层,通过干燥剂吸收侵入封装结构内部的水汽,中断了水汽的侵入通道,增强了封装结构阻止水汽的能力,从而可以有效延长OLED器件寿命;本发明的OLED器件的封装方法,通过在第一阻挡层和缓冲层之间设置一层在竖直方向上完全遮盖OLED器件的干燥剂层,通过干燥剂吸收侵入封装结构内部的水汽,中断了水汽的侵入通道,可以有效阻止水汽侵入,提高封装效果,有效延长了OLED器件寿命,且该方法较简单,可操作性强。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种OLED器件的封装结构,其特征在于,包括基板(1)、设于所述基板(1)上的OLED器件(2)、形成于所述OLED器件(2)上的第一阻挡层(3)、形成于所述第一阻挡层(3)上的干燥剂层(4)、形成于所述干燥剂层(4)上的缓冲层(5),及形成于所述缓冲层(5)上的第二阻挡层(6)。
2.如权利要求1所述的OLED器件的封装结构,其特征在于,所述第一阻挡层(3)和第二阻挡层(6)为SiNx或者Al2O3无机薄膜;所述缓冲层(5)为有机薄膜。
3.如权利要求1所述的OLED器件的封装结构,其特征在于,所述第一阻挡层(3)完全覆盖所述OLED器件(2);所述干燥剂层(4)在竖直方向上完全遮盖所述OLED器件(2)。
4.如权利要求1所述的OLED器件的封装结构,其特征在于,所述缓冲层(5)在竖直方向上完全遮盖所述OLED器件(2);所述第二阻挡层(6)完全覆盖所述第一阻挡层(3)、干燥剂层(4)、及缓冲层(5)。
5.如权利要求1所述的OLED器件的封装结构,其特征在于,所述基板(1)为柔性基板。
6.一种OLED器件的封装方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、提供基板(1),在所述基板(1)上通过蒸镀形成OLED器件(2);
步骤2、在所述OLED器件(2)上制作第一阻挡层(3);
步骤3、在所述第一阻挡层(3)上制作一层干燥剂层(4);
步骤4、在所述干燥剂层(4)上制作一层缓冲层(5);
步骤5、在所述缓冲层(5)上制作第二阻挡层(6)。
7.如权利要求6所述的OLED器件的封装方法,其特征在于,所述步骤2中制作的第一阻挡层(3)和所述步骤5中制作的第二阻挡层(6)为SiNx或者Al2O3无机薄膜;所述步骤2中制作的第一阻挡层(3)和步骤5中制作的第二阻挡层(6)通过低温等离子增强化学气相沉积法或者原子层沉积技术制得;所述步骤4中制作的缓冲层(5)为有机薄膜。
8.如权利要求6所述的OLED器件的封装方法,其特征在于,所述步骤3具体为,将干燥剂通过印刷方式涂布于所述第一阻挡层(3)上,并固化,得到干燥剂层(4)。
9.如权利要求6所述的OLED器件的封装方法,其特征在于,所述第一阻挡层(3)完全覆盖所述OLED器件(2);所述干燥剂层(4)和所述缓冲层(5)在竖直方向上完全遮盖所述OLED器件(2);所述第二阻挡层(6)完全覆盖所述第一阻挡层(3)、干燥剂层(4)、及缓冲层(5)。
10.如权利要求6所述的OLED器件的封装方法,其特征在于,所述步骤1中所提供的基板(1)为柔性基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510331335.6A CN105098090A (zh) | 2015-06-15 | 2015-06-15 | Oled器件的封装结构及其封装方法 |
PCT/CN2015/082660 WO2016201722A1 (zh) | 2015-06-15 | 2015-06-29 | Oled器件的封装结构及其封装方法 |
US14/764,581 US20160365538A1 (en) | 2015-06-15 | 2015-06-29 | Packaging structure of oled device and packaging method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510331335.6A CN105098090A (zh) | 2015-06-15 | 2015-06-15 | Oled器件的封装结构及其封装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105098090A true CN105098090A (zh) | 2015-11-25 |
Family
ID=54578081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510331335.6A Pending CN105098090A (zh) | 2015-06-15 | 2015-06-15 | Oled器件的封装结构及其封装方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
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CN106641897A (zh) * | 2017-02-27 | 2017-05-10 | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 | Oled光源及灯具 |
CN106641897B (zh) * | 2017-02-27 | 2023-08-15 | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 | Oled光源及灯具 |
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WO2018205673A1 (zh) * | 2017-05-11 | 2018-11-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构、电致发光显示基板及其制备方法 |
CN106935732A (zh) * | 2017-05-18 | 2017-07-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种薄膜封装结构及其封装方法、oled装置 |
CN106935732B (zh) * | 2017-05-18 | 2019-09-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种薄膜封装结构及其封装方法、oled装置 |
CN108878686A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-11-23 | 昆山国显光电有限公司 | 封装薄膜及制备方法、有机发光显示面板及显示装置 |
CN109560112B (zh) * | 2018-11-30 | 2022-03-01 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板制备方法 |
CN109560112A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-04-02 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板制备方法 |
CN110473981A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-11-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
US11482691B2 (en) | 2019-07-30 | 2022-10-25 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel and manufacturing method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016201722A1 (zh) | 2016-12-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
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|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |