CN105090683A - 半导体制造设备框架 - Google Patents
半导体制造设备框架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105090683A CN105090683A CN201510524278.3A CN201510524278A CN105090683A CN 105090683 A CN105090683 A CN 105090683A CN 201510524278 A CN201510524278 A CN 201510524278A CN 105090683 A CN105090683 A CN 105090683A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- crossbeam
- horizontal beam
- framework
- semiconductor manufacturing
- column
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Rod-Shaped Construction Members (AREA)
Abstract
本发明属于半导体设备技术领域,尤其涉及一种半导体制造设备框架,包括横梁、与所述横梁连接的立柱,所述横梁分割成第一横梁和第二横梁,所述第一横梁的断面处设有凹槽,所述第二横梁的断面处设有与所述凹槽形配合的凸块,所述第二横梁的断面处设有向外延伸的护片,所述横梁和立柱通过斜向设置的支撑杆相连,所述横梁、立柱及支撑杆形成三角稳定结构,该框架的结构设计便于运输和安装,而且抗震性能较高。
Description
技术领域
本发明属于半导体设备技术领域,尤其涉及一种半导体制造设备框架。
背景技术
随着半导体材料的应用越来越广泛,制造半导体材料的设备的需求量也越来越大,此类设备通常体积庞大,造价昂贵,在设备之外通常设有框架,用于承载和防护半导体制造设备。但是,该框架在结构设计上仍旧存在一些不足,由于框架的体积较大,拆卸后零部件的体积也很大,增加了运输和安装的难度,另外,由于半导体制造设备的重量较大,框架的抗震性能通常较差,其牢固性和稳定性需要进一步提高。
有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种半导体制造设备框架,使其更具有产业上的利用价值。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明的目的是提供一种半导体制造设备框架,便于运输和安装,而且抗震性能较高。
本发明提出的一种半导体制造设备框架,包括横梁、与所述横梁连接的立柱,所述横梁分割成第一横梁和第二横梁,所述第一横梁的断面处设有凹槽,所述第二横梁的断面处设有与所述凹槽形配合的凸块,所述第二横梁的断面处设有向外延伸的护片,所述横梁和立柱通过斜向设置的支撑杆相连,所述横梁、立柱及支撑杆形成三角稳定结构。
进一步的,所述凹槽沿所述第一横梁的断面一周分布,呈矩形。
进一步的,所述护片呈半圆弧形。
进一步的,所述支撑杆与所述横梁和立柱通过螺钉连接。
进一步的,所述框架的材质为不锈钢。
借由上述方案,本发明至少具有以下优点:由于框架的横梁通常较长,因此本发明将横梁分割成第一横梁和第二横梁,便于运输和安装,在横梁和立柱之间设置了支撑杆,构成三角稳定结构,提高了框架的抗震性能。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明中横梁的局部结构示意图;
图3是图2中A向的侧视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
参见图1至3,本发明提出的一种半导体制造设备框架,包括横梁1、与横梁1连接的立柱2,横梁1分割成第一横梁3和第二横梁4,第一横梁3的断面处设有凹槽5,凹槽5沿第一横梁3的断面一周分布,呈矩形,第二横梁4的断面处设有与凹槽5形配合的凸块,第二横梁4的断面处设有向外延伸的护片6,护片6呈半圆弧形。
横梁1和立柱2通过斜向设置的支撑杆7相连,横梁1、立柱2及支撑杆7形成三角稳定结构,支撑杆7与横梁1和立柱2通过螺钉连接,框架的材质为不锈钢。
在安装时,将第二横梁4断面处的凸块卡入第一横梁3的凹槽5内,***的护片6便于第一横梁3和第二横梁4迅速对准,然后通过螺钉拧紧,即完成安装。
综上所述,将框架的横梁1设置成两截后,便于运输和安装;在其断面处设置凹槽5、凸块以及护片6,便于安装时对准,提高安装速度;设置支撑杆7后,横梁1、立柱2和支撑杆7构成的三角稳定结构大大增大了其抗震性能,而且结构简单,成本低廉。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,并不用于限制本发明,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种半导体制造设备框架,其特征在于:包括横梁、与所述横梁连接的立柱,所述横梁分割成第一横梁和第二横梁,所述第一横梁的断面处设有凹槽,所述第二横梁的断面处设有与所述凹槽形配合的凸块,所述第二横梁的断面处设有向外延伸的护片,所述横梁和立柱通过斜向设置的支撑杆相连,所述横梁、立柱及支撑杆形成三角稳定结构。
2.根据权利要求1所述的半导体制造设备框架,其特征在于:所述凹槽沿所述第一横梁的断面一周分布,呈矩形。
3.根据权利要求2所述的半导体制造设备框架,其特征在于:所述护片呈半圆弧形。
4.根据权利要求3所述的半导体制造设备框架,其特征在于:所述支撑杆与所述横梁和立柱通过螺钉连接。
5.根据权利要求4所述的半导体制造设备框架,其特征在于:所述框架的材质为不锈钢。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510524278.3A CN105090683A (zh) | 2015-08-25 | 2015-08-25 | 半导体制造设备框架 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510524278.3A CN105090683A (zh) | 2015-08-25 | 2015-08-25 | 半导体制造设备框架 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105090683A true CN105090683A (zh) | 2015-11-25 |
Family
ID=54571715
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510524278.3A Pending CN105090683A (zh) | 2015-08-25 | 2015-08-25 | 半导体制造设备框架 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105090683A (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0051319A2 (de) * | 1980-11-04 | 1982-05-12 | Felix, Gerhard | Hohlprofil-Stütz- und/oder -Montageelement für in Elementbauweise zu erstellende Gebäude |
US20060025035A1 (en) * | 2004-07-27 | 2006-02-02 | Glickman Joel I | Panel and girder system for construction toy |
CN101646875A (zh) * | 2006-12-19 | 2010-02-10 | 安德鲁斯·克劳斯·格斯温 | 能够被联接到一起的构件组 |
CN203286213U (zh) * | 2013-05-17 | 2013-11-13 | 刘有林 | 抽油机支撑架 |
CN203834805U (zh) * | 2014-03-10 | 2014-09-17 | 天津东方澳华彩钢钢结构有限公司 | 用于门式框架的横梁结构 |
CN104223921A (zh) * | 2013-06-08 | 2014-12-24 | 天津市志国电力修造厂 | 一种承重支架 |
CN205065184U (zh) * | 2015-08-25 | 2016-03-02 | 太仓金马金属构件有限公司 | 半导体制造设备框架 |
-
2015
- 2015-08-25 CN CN201510524278.3A patent/CN105090683A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0051319A2 (de) * | 1980-11-04 | 1982-05-12 | Felix, Gerhard | Hohlprofil-Stütz- und/oder -Montageelement für in Elementbauweise zu erstellende Gebäude |
US20060025035A1 (en) * | 2004-07-27 | 2006-02-02 | Glickman Joel I | Panel and girder system for construction toy |
CN101646875A (zh) * | 2006-12-19 | 2010-02-10 | 安德鲁斯·克劳斯·格斯温 | 能够被联接到一起的构件组 |
CN203286213U (zh) * | 2013-05-17 | 2013-11-13 | 刘有林 | 抽油机支撑架 |
CN104223921A (zh) * | 2013-06-08 | 2014-12-24 | 天津市志国电力修造厂 | 一种承重支架 |
CN203834805U (zh) * | 2014-03-10 | 2014-09-17 | 天津东方澳华彩钢钢结构有限公司 | 用于门式框架的横梁结构 |
CN205065184U (zh) * | 2015-08-25 | 2016-03-02 | 太仓金马金属构件有限公司 | 半导体制造设备框架 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RS1351U (en) | MOBILE ERGONOMIC DESKTOP COMPUTER BRACKET | |
PL433434A1 (pl) | Sposób doszczelniania i wypełniania nieregularnych zrobów | |
CN204548975U (zh) | 一种可调节玻璃运输装置 | |
CN201712043U (zh) | 施工现场圆盘锯的可调节防护罩 | |
CN205065184U (zh) | 半导体制造设备框架 | |
CN105090683A (zh) | 半导体制造设备框架 | |
CN207739570U (zh) | 加强型防静电地板支架 | |
CN204688174U (zh) | 一种建筑工地用的手推车 | |
CN108677725A (zh) | 一种支架卸载装置及其使用方法 | |
CN204223703U (zh) | 可调节式的下层转运车 | |
CN204265194U (zh) | 一种轿底装置 | |
CN206727501U (zh) | 可调节式运输小车 | |
CN102913029A (zh) | 四回路电缆塔 | |
CN202596186U (zh) | 一种混凝土柱角的护具 | |
CN204102580U (zh) | 一种杀虫灯的抗灾害支架结构 | |
CN205034145U (zh) | 一种货物周转架 | |
CN204932690U (zh) | 便携式安全带悬挂装置 | |
CN204346173U (zh) | 一种焊接料柱帽 | |
CN104466823A (zh) | 一种盖板内嵌式电缆桥架 | |
CN203942249U (zh) | 一种母线槽沿柱安装结构 | |
CN204078407U (zh) | 木材支撑架支撑轮安装结构 | |
CN206973051U (zh) | 一种可便捷伸长的角铁支撑架 | |
CN205701794U (zh) | 一种用于除尘器的节地型排气筒 | |
CN205219452U (zh) | 一种多片锯框架底座 | |
CN105015967A (zh) | 一种弧形斜撑结构罐式集装箱 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20151125 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |