CN105083711A - 可推顶板状元件的工艺装置及其工艺方法 - Google Patents
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Abstract
一种可推顶板状元件的工艺装置,包括一工艺装置及至少一板状物件。工艺装置包括一承载治具及一分离治具。承载治具具有相对的一上表面及一下表面且具有至少一定位柱。分离治具具有一推顶部。板状物件具有至少一定位孔且被承载于上表面。定位柱伸入定位孔以定位板状物件。推顶部可从下表面往上表面移动并从上表面突伸出,以使板状物件被推顶部顶起而分离于承载治具。藉此,使用者不需以徒手的方式将板状物件分离于承载治具,以避免厚度较薄的板状元件因使用者徒手施力而产生翘曲。此外,适用于此可推顶板状元件的工艺装置的工艺方法亦被提及。
Description
技术领域
本发明涉及一种工艺装置及其工艺方法,且特别涉及一种可推顶板状元件的工艺装置及其工艺方法。
背景技术
近年来,随着半导体产业及相关电子产业的进步,可携式电子装置例如智能手机(smartphone)、数码相机(digitalcamera)以及平板电脑(tabletPC)等产品的使用越来越普遍,并朝着便利、多功能且美观的设计方向进行发展,以提供使用者更多的选择。当使用者对数位产品的需求日渐提升,在数位产品中扮演重要角色的显示屏幕亦成为设计者关注的焦点,其中液晶显示器(liquidcrystaldisplay,LCD)已成为显示屏幕的主流。
由于液晶显示器本身并不具有发光功能,因此可在液晶显示器下方设置一背光模块(backlightmodule)以提供光源,进而达到显示的功能。目前背光模块大多采用由发光二极管(lightemittingdiode,LED)所组成的发光二极管灯条(lightbar)当作发光源,并将发光二极管灯条设置在导光板(lightguideplate,LGP)旁。发光二极管例如是以表面黏着技术(surfacemounttechnology,SMT)被回焊在电路板上以形成发光二极管灯条。由于可携式电子装置的轻薄化趋势,一般会选用厚度较薄的电路板应用于发光二极管灯条。然而,在发光二极管灯条完成回焊并进行取板的过程中,所述具有较薄厚度的电路板易因使用者徒手拿取而产生翘曲,导致其上的焊点遭受破坏。
台湾专利编号TW200642543公开一种印刷电路板工艺方法,图1A示出其工艺方法流程,图1B示出图1A所示元件的侧视示意图。如图1A中的步骤a、b及图1B所示,其将定位治具70的定位柱72穿过PCB基板60的定位孔62、承载底板40的定位孔42及上盖80的定位孔82,以在如图1A的步骤c所述进行高温溶焊时,通过上盖80对PCB基板60的下压而避免PCB基板60产生弯曲。虽然上述前案公开了避免基板弯曲的技术手段,但其是作用于基板进行高温溶焊的过程,在基板完成高温溶焊之后,使用者仍需徒手拿取基板而容易使基板产生翘曲。
发明内容
本发明提供一种可推顶板状元件的工艺装置及其工艺方法,可避免板状物件在取板过程中产生翘曲。
本发明的可推顶板状元件的工艺装置包括一工艺装置及至少一板状物件。工艺装置包括一承载治具及一分离治具,其中承载治具具有相对的一上表面及一下表面且具有至少一定位柱,分离治具具有一推顶部。板状物件具有至少一定位孔且被承载于上表面,其中定位柱伸入定位孔以定位板状物件,推顶部可从下表面往上表面移动并从上表面突伸出,以使板状物件被推顶部顶起而分离于承载治具。
在本发明的一实施例中,上述的板状物件为一电路板。
在本发明的一实施例中,上述的板状物件的厚度小于1毫米。
在本发明的一实施例中,上述的至少一定位孔的数量为两个,至少一定位柱的数量为两个,板状物件具有一矩形表面,两定位孔分别邻近矩形表面的不相邻的两顶点。
在本发明的一实施例中,上述的定位孔与板状物件的边缘之间的距离大于4毫米。
在本发明的一实施例中,上述的承载治具具有多个第一通孔,这些第一通孔从上表面贯穿至下表面,推顶部包括多个推顶柱,这些推顶柱可从下表面分别伸入这些第一通孔并从上表面突伸出。
在本发明的一实施例中,上述的各推顶柱的长度大于各第一通孔的深度。
在本发明的一实施例中,当板状物件被承载于上表面时,这些第一通孔沿板状物件的长度方向依序排列。
在本发明的一实施例中,上述的承载治具具有至少一第二通孔,第二通孔从上表面贯穿至下表面,分离治具具有至少一导引柱,当导引柱从下表面伸入第二通孔并从上表面突伸出而抵靠板状物件的边缘时,推顶部从下表面往上表面移动并从上表面突伸出。
在本发明的一实施例中,上述的导引柱的长度大于第二通孔的深度。
在本发明的一实施例中,上述的导引柱的延伸方向垂直于上表面。
在本发明的一实施例中,上述的工艺装置还包括一盖体,当板状物件被承载于上表面时,盖体可固定于承载治具以将板状物件压置于上表面。
在本发明的一实施例中,上述的盖体具有至少一第一磁性元件,承载治具具有至少一第二磁性元件,盖体通过第一磁性元件与第二磁性元件之间的磁吸力而固定于承载治具。
在本发明的一实施例中,上述的盖体具有至少一定位凸部,承载治具具有至少一定位凹部,定位凸部可伸入定位凹部以将盖体定位于承载治具。
在本发明的一实施例中,上述的盖体具有一开槽及多个限位凸部,开槽暴露板状物件,这些限位凸部从开槽的内缘延伸出并将板状物件压置于上表面。
在本发明的一实施例中,上述的承载治具具有一开口,当板状物件被承载于上表面时,板状物件的局部区段对位于开口。
本发明的工艺方法适用于一可推顶板状元件的工艺装置且包括以下步骤。提供一承载治具、一分离治具及一板状物件,其中承载治具具有相对的一上表面及一下表面,分离治具具有一推顶部,板状物件被承载于上表面。驱动分离治具与承载治具相对移动以带动推顶部从下表面往上表面移动并从上表面突伸出,而使板状物件被推顶部顶起而分离于承载治具。
在本发明的一实施例中,上述的工艺方法还包括以下步骤。提供一第一轨道、一托起单元及一存储单元,其中第一轨道连接存储单元。在板状物件分离于承载治具之后,通过托起单元将板状物件托起并移至第一轨道。驱动板状物件沿第一轨道移入存储单元。
在本发明的一实施例中,上述的驱动板状物件沿第一轨道移动的方法包括以下步骤。提供一第一推杆。通过第一推杆推动板状物件。
在本发明的一实施例中,上述的工艺方法还包括以下步骤。提供一第二轨道。在板状物件分离于承载治具之后,驱动分离治具将位于分离治具上的承载治具移至第二轨道。驱动承载治具沿第二轨道移动而远离分离治具。
在本发明的一实施例中,上述的驱动承载治具沿第二轨道移动的方法包括以下步骤。提供一第二推杆。通过第二推杆推动承载治具。
基于上述,本发明的分离治具的推顶部适于从承载治具的下表面往上移动并从承载治具的上表面突伸出,以使被承载于所述上表面的板状物件通过推顶部的推顶而分离于承载治具。藉此,使用者不需以徒手的方式将板状物件分离于承载治具,以避免厚度较薄的板状元件因使用者徒手施力而产生翘曲。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1A示出公知一种印刷电路板工艺方法流程。
图1B示出图1A所示元件的侧视示意图。
图2是本发明第一实施例的可推顶板状元件的工艺装置的侧视示意图。
图3是图2的承载治具的俯视图。
图4是图2的承载治具及板状物件的俯视图。
图5是图2的分离治具的俯视图。
图6A及图6B是图2的承载治具与分离治具相对移动的流程图。
图7是图4的板状元件的放大图。
图8是本发明第二实施例的可推顶板状元件的工艺装置的侧视示意图。
图9是图8的承载治具的俯视图。
图10是图8的盖体的俯视图。
图11是图8的盖体、承载治具及板状物件的俯视图。
图12A及图12B是图8的承载治具与分离治具相对移动的流程图。
图13是对应于图2的可推顶板状元件的工艺装置的工艺方法流程图。
图14A至图14C是图2的可推顶板状元件的工艺装置应用于生产线的示意图。
其中,附图标记说明如下:
100、200:可推顶板状元件的工艺装置
110:210:工艺装置
112、212:承载治具
112a、212a:上表面
112b:下表面
112c、112d:定位柱
112e:开口
114、214:分离治具
114a:推顶部
114b:导引柱
120、220:板状物件
120a、120b:定位孔
120c、120d:边缘
120d:矩形表面
122、222:发光二极管130:第一轨道
140:第二轨道
150:托起单元
160:存储单元
170:工作空间
180:第一推杆
190:第二推杆
216:盖体
216a:第一磁性元件
216b:定位凸部
216c:开槽
216d:限位凸部
212f:第二磁性元件
212g:定位凹部
C1、C2:顶点
D1、D2:方向
H1:第一通孔
H2:第二通孔
P:推顶柱
S:区段
具体实施方式
图2是本发明第一实施例的可推顶板状元件的工艺装置的侧视示意图。图3是图2的承载治具的俯视图。图4是图2的承载治具及板状物件的俯视图。图5是图2的分离治具的俯视图。为使附图较为清楚,图2的承载治具112示出为沿图3的剖线I-I的剖视图。请参考图2至图5,本实施例的可推顶板状元件的工艺装置100包括一工艺装置110及多个板状物件120。工艺装置110包括一承载治具112及一分离治具114。
承载治具112具有相对的一上表面112a及一下表面112b,且具有多个第一通孔H1、多个第二通孔H2、多个定位柱112c及多个定位柱112d。这些第一通孔H1及这些第二通孔H2从承载治具112的上表面112a贯穿至承载治具112的下表面112b。分离治具114具有一推顶部114a及多个导引柱114b,推顶部114a包括多个推顶柱P。各板状物件120具有两定位孔120a、120b且适于如图2及图4所示被承载于承载治具112的上表面112a。当板状物件120被承载于承载治具112上时,承载治具112的定位柱112c、112d分别伸入板状物件120的定位孔120a、120b以定位板状物件120,确保板状物件120位于承载治具112上的正确位置。
在本实施例中,各板状物件120例如是发光二极管灯条的电路板,其厚度例如小于1毫米。板状物件120被承载于承载治具112上并通过表面黏着技术对板状物件120上的多个发光二极管122进行回焊,或是对这些发光二极管122进行泼焊。在其它实施例中,板状物件120可为其它种类的元件并在承载治具上进行其它种类的工艺或检测,本发明不对此加以限制。
图6A及图6B是图2的承载治具与分离治具相对移动的流程图。在板状物件120上的这些发光二极管122完成所述焊接工艺之后,使用者可如图2所示将承载治具112对位于分离治具114,并如图6A至图6B所示下压承载治具112,此时分离治具114的各导引柱114b从承载治具112的下表面112b伸入对应的第二通孔H2并从上表面112a突伸出而如图6A及图6B所示抵靠板状物件120的边缘120c,且分离治具114的推顶部114a的这些推顶柱P从下表面112b分别伸入承载治具112的这些第一通孔H1而往上表面112a移动并从上表面112a突伸出,以使板状物件120被推顶部114a的这些推顶柱P顶起而如图6B所示分离于承载治具112。藉此,使用者不需以徒手的方式将板状元件120移离承载治具112,以避免厚度较薄的板状元件120因使用者徒手施力而产生翘曲并导致发光二极管122的焊点遭受破坏。
进一步而言,本实施例的分离治具114的导引柱114b的延伸方向D1(标示于图2)垂直于承载治具112的上表面112a,且当板状物件120被承载于承载治具112的上表面112a时,承载治具112的这些第一通孔H1沿板状物件120的长度方向D2(标示于图2)依序排列。据此,在分离治具114如图6A至图6B所示将板状物件120顶离承载治具112的过程中,可通过导引柱114b对板状物件120的边缘120c的导引而将板状物件120限制为沿垂直上表面112a的方向分离于承载治具112,且从这些第一通孔H1突伸出的这些推顶柱P可均匀地施力于板状物件120,以确保板状物件120不会因分离治具114的推顶部114a的推顶而产生翘曲。
在本实施例中,各推顶柱P沿方向D1的长度大于各第一通孔H1沿方向D1的深度,以使推顶柱P能够顺利地如图6B所示穿过第一通孔H1而从第一表面112a突伸出。类似地,各导引柱114b沿方向D1的长度大于各第二通孔H2沿方向D1的深度,以使引柱114b能够顺利地如图6B所示穿过第二通孔H2而从第一表面112a突伸出。具体而言,本实施例的推顶柱P及导引柱114b沿方向D1的长度例如大于20毫米,然本发明不以此为限,在其它实施例中,推顶柱P及导引柱114b的长度可依设计上的需求而改变。
图7是图4的板状元件的放大图。请参考图7,本实施例的板状物件120具有矩形表面120d,且两定位孔120a、120b分别邻近矩形表面120d的不相邻的两顶点C1、C2而以对角的方式配置,藉以避免使用者以不正确的方向将板状物件120置放于承载治具112上。在其它实施例中,板状物件120的定位孔可为其它适当数量并以其它适当的非对称方式配置,以避免使用者以不正确的方向置放板状物件120,本发明不对此加以限制。
在本实施例中,定位孔120a、120b与板状物件120的边缘之间的距离被设计为大于特定值,以使板状物件120的结构强度不致因定位孔120a、120b的形成而过度降低。举例来说,定位孔120b与板状物件120的边缘120c之间的距离及定位孔120b与板状物件120的边缘120d之间的距离例如皆大于4毫米。然本发明不以此为限,在其它实施例中,定位孔与板状物件120的边缘之间可依设计上的需求而具有其它适当距离。
请参考图3及图4,本实施例的承载治具112具有一开口112e。当板状物件120如图4所示被承载于承载治具112的上表面112a(标示于图3)时,板状物件120的局部区段S对位于承载治具112的开口112e,以在特定情况(如承载治具112与分离治具114无法正常作动)下让使者便于透过开口112e而徒手拿取板状物件120。
图8是本发明第二实施例的可推顶板状元件的工艺装置的侧视示意图。图9是图8的承载治具的俯视图。图10是图8的盖体的俯视图。图11是图8的盖体、承载治具及板状物件的俯视图。为使图式较为清楚,图8的承载治具212示出为沿图9的剖线II-II的剖视图,且图8的盖体216示出为沿图10的剖线III-III的剖视图。请参考图8至图11,在本实施例的可推顶板状元件的工艺装置200中,承载治具212、分离治具214、板状物件220的配置与作用方式类似第一实施例的可推顶板状元件的工艺装置100的承载治具112、分离治具114、板状物件120的配置与作用方式,于此不再赘述。第二实施例的可推顶板状元件的工艺装置200与第一实施例的可推顶板状元件的工艺装置100的不同处在于,工艺装置210还包括一盖体216。当板状物件220被承载于承载治具212的上表面212a时,盖体216可固定于承载治具212以将板状物件220压置于承载治具212的上表面212a,藉以避免承载治具212上的板状物件220进行焊接工艺时因温度变化而有所翘曲。
具体而言,本实施例的盖体216具有多个第一磁性元件216a,承载治具212具有多个第二磁性元件212f。当使用者将盖体216置于承载治具212上时,第一磁性元件216a分别对位于第二磁性元件212f,以使盖体216通过第一磁性元件216a与第二磁性元件212f之间的磁吸力而固定于承载治具212。此外,本实施例的盖体216更具有多个定位凸部216b,承载治具212更具有多个定位凹部212g,定位凸部216b可分别伸入定位凹部212g以将盖体216定位于承载治具212。在其它实施例中,盖体216可通过其它适当方式被固定于承载治具212上,本发明不对此加以限制。
此外,本实施例的盖体216具有多个开槽216c及多个限位凸部216d。开槽216c用以暴露板状物件220以使板状物件220上的发光二极管222能够顺利地进行焊接工艺。限位凸部216d从开槽216c的内缘延伸出并将板状物件220压置于承载治具212的上表面212a(标示于图9)。
图12A及图12B是图8的承载治具与分离治具相对移动的流程图。在板状物件220上的这些发光二极管222完成焊接工艺之后,使用者可如图8所示将承载治具212对位于分离治具214,并如图12A至图12B所示下压承载治具212,以使板状物件220通过分离治具214的推顶而如图12B所示分离于承载治具212。分离治具214推顶板状物件220的方式类似于第一实施例中分离治具114推顶板状物件120的方式,于此不再赘述。第二实施例的图12A至图12B所示作动流程与第一实施例的图6A至图6B所示作动流程的不同处在于,盖体216会随着板状物件220的上移而如图12B所示分离于承载治具212,此时可先将盖体216移离板状物件220再从分离治具214取起板状物件220。
以下以第一实施例的可推顶板状元件的工艺装置100为例,对本发明的工艺方法进行说明。图13是对应于图2的可推顶板状元件的工艺装置的工艺方法流程图。请参考图2及图13,首先,提供一承载治具112、一分离治具114及一板状物件120,其中承载治具112具有相对的一上表面112a及一下表面112b,分离治具114具有一推顶部114a,板状物件120被承载于上表面112a(步骤S602)。请参考图6A、图6B及图13,接着,驱动分离治具114与承载治具112相对移动以带动推顶部114a从下表面112b往上表面112a移动并从上表面112a突伸出,而使板状物件120被推顶部114a顶起而分离于承载治具112(步骤S604)。
图14A至图14C是图2的可推顶板状元件的工艺装置应用于生产线的示意图。请参考图14A至图14C,上述的工艺方法还包括以下步骤。提供一第一轨道130、一第二轨道140、一托起单元150、一存储单元160及一工作空间170,其中第一轨道130连接存储单元160,第二轨道140位于第一轨道130下方,托起单元150及分离治具114可动地配置于工作空间170中。
在板状物件120如图13的步骤S602、图6B及图14A所示分离于承载治具112之后,如图14B所示通过托起单元150将板状物件120托起并移至第一轨道130上,且驱动分离治具114将位于分离治具120上的承载治具112移至第二轨道140。接着,如图14C所示,在板状物件120被置于第一轨道130上之后,通过第一推杆180推动板状物件120,以驱动板状物件120沿第一轨道130移入存储单元160。此外,如图14C所示,在承载治具112被置于第二轨道140之后,通过第二推杆190推动承载治具112,以驱动承载治具112沿第二轨道140移动而远离分离治具114,使承载治具112用于承载另一板状物件并对其进行焊接工艺。
在本实施例中,托起单元150可通过其适当结构及移动方式将板状物件120托起并移至第一轨道130上,本发明不对托起单元150的形式及作动方式加以限制。此外,在分离治具114将承载治具112移至第二轨道140处之后,可通过自动化设备或人工方式将承载治具112从分离治具114移至第二轨道140上,本发明不对此加以限制。另外,本发明不对分离治具114与托起单元150的移动方式加以限制,分离治具114与托起单元150在工作空间170内可通过适当的相对移动方式而避免相互干涉、阻挡。
综上所述,本发明的分离治具的推顶部适于从承载治具的下表面往上移动并从承载治具的上表面突伸出,以使被承载于所述上表面的板状物件通过推顶部的推顶而分离于承载治具。藉此,使用者不需以徒手的方式将板状物件分离于承载治具,以避免厚度较薄的板状元件因使用者徒手施力而产生翘曲。此外,分离治具的导引柱的延伸方向垂直于承载治具的上表面,且当板状物件被承载于承载治具的上表面时,承载治具的多个第一通孔沿板状物件的长度方向依序排列。据此,在分离治具藉其推顶部的多个推顶柱将板状物件顶离承载治具的过程中,可通过导引柱对板状物件的边缘的导引而将板状物件限制为沿垂直承载治具的上表面的方向分离于承载治具,且从这些第一通孔突伸出的这些推顶柱可均匀地施力于板状物件,以确保板状物件不会因分离治具的推顶部的推顶而产生翘曲。
虽然本发明已以实施例公开露如上,然其并非用以限定本发明,本领域普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。
Claims (21)
1.一种可推顶板状元件的工艺装置,包括:
一工艺装置,包括一承载治具及一分离治具,其中该承载治具具有相对的一上表面及一下表面且具有至少一定位柱,该分离治具具有一推顶部;以及
至少一板状物件,具有至少一定位孔且被承载于该上表面,其中该定位柱伸入该定位孔以定位该板状物件,该推顶部可从该下表面往该上表面移动并从该上表面突伸出,以使该板状物件被该推顶部顶起而分离于该承载治具。
2.根据权利要求1的可推顶板状元件的工艺装置,其中该板状物件为一电路板。
3.根据权利要求1的可推顶板状元件的工艺装置,其中该板状物件的厚度小于1毫米。
4.根据权利要求1的可推顶板状元件的工艺装置,其中该至少一定位孔的数量为两个,该板状物件具有一矩形表面,该两定位孔分别邻近该矩形表面的不相邻的两顶点。
5.根据权利要求1的可推顶板状元件的工艺装置,其中该定位孔与该板状物件的边缘之间的距离大于4毫米。
6.根据权利要求1的可推顶板状元件的工艺装置,其中该承载治具具有多个第一通孔,所述多个第一通孔从该上表面贯穿至该下表面,该推顶部包括多个推顶柱,所述多个推顶柱可从该下表面分别伸入所述多个第一通孔并从该上表面突伸出。
7.根据权利要求6的可推顶板状元件的工艺装置,其中各该推顶柱的长度大于各该第一通孔的深度。
8.根据权利要求6的可推顶板状元件的工艺装置,其中当该板状物件被承载于该上表面时,所述多个第一通孔沿该板状物件的长度方向依序排列。
9.根据权利要求1的可推顶板状元件的工艺装置,其中该承载治具具有至少一第二通孔,该第二通孔从该上表面贯穿至该下表面,该分离治具具有至少一导引柱,当该导引柱从该下表面伸入该第二通孔并从该上表面突伸出而抵靠该板状物件的边缘时,该推顶部从该下表面往该上表面移动并从该上表面突伸出。
10.根据权利要求9的可推顶板状元件的工艺装置,其中该导引柱的长度大于该第二通孔的深度。
11.根据权利要求10的可推顶板状元件的工艺装置,其中该导引柱的延伸方向垂直于该上表面。
12.根据权利要求1的可推顶板状元件的工艺装置,其中该工艺装置还包括一盖体,当该板状物件被承载于该上表面时,该盖体可固定于该承载治具以将该板状物件压置于该上表面。
13.根据权利要求12的可推顶板状元件的工艺装置,其中该盖体具有至少一第一磁性元件,该承载治具具有至少一第二磁性元件,该盖体通过该第一磁性元件与该第二磁性元件之间的磁吸力而固定于该承载治具。
14.根据权利要求12的可推顶板状元件的工艺装置,其中该盖体具有至少一定位凸部,该承载治具具有至少一定位凹部,该定位凸部可伸入该定位凹部以将该盖体定位于该承载治具。
15.根据权利要求12的可推顶板状元件的工艺装置,其中该盖体具有一开槽及多个限位凸部,该开槽暴露该板状物件,所述多个限位凸部从该开槽的内缘延伸出并将该板状物件压置于该上表面。
16.根据权利要求1的可推顶板状元件的工艺装置,其中该承载治具具有一开口,当该板状物件被承载于该上表面时,该板状物件的局部区段对位于该开口。
17.一种工艺方法,适用于一可推顶板状元件的工艺装置,该工艺方法包括:
提供一承载治具、一分离治具及一板状物件,其中该承载治具具有相对的一上表面及一下表面,该分离治具具有一推顶部,该板状物件被承载于该上表面;以及
驱动该分离治具与该承载治具相对移动以带动该推顶部从该下表面往该上表面移动并从该上表面突伸出,而使该板状物件被该推顶部顶起而分离于该承载治具。
18.根据权利要求17的工艺方法,还包括:
提供一第一轨道、一托起单元及一存储单元,其中该第一轨道连接该存储单元;
在该板状物件分离于该承载治具之后,通过该托起单元将该板状物件托起并移至该第一轨道;以及
驱动该板状物件沿该第一轨道移入该存储单元。
19.根据权利要求18的工艺方法,其中驱动该板状物件沿该第一轨道移动的方法包括:
提供一第一推杆;以及
通过该第一推杆推动该板状物件。
20.根据权利要求17的工艺方法,还包括:
提供一第二轨道;
在该板状物件分离于该承载治具之后,驱动该分离治具将位于该分离治具上的该承载治具移至该第二轨道;以及
驱动该承载治具沿该第二轨道移动而远离该分离治具。
21.根据权利要求20的工艺方法,其中驱动该承载治具沿该第二轨道移动的方法包括:
提供一第二推杆;以及
通过该第二推杆推动该承载治具。
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