CN105071631A - 弹片、母材及边料连接结构及弹片拆分方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种方便拆分的弹片、母材及边料连接结构，包括弹片、母材和边料，母材两端与边料半蚀刻连接，弹片一侧与母材半蚀刻连接，母材通过两个连接位与弹片的一侧半蚀刻连接，每个边料与多个母材半蚀刻连接，每个母材与多个弹片半蚀刻连接，用治具将一排弹片和对应部位边料压紧，只留出蚀刻部分，用镊子使母材与边料分离，然后沿弹片法线方向拉母材，使母材与弹片沿半蚀刻线切割分离，后去除母材部分，得到弹片，本发明结构简单巧妙，弹片只有一侧与母材半蚀刻连接，相比较现有的弹片两边或者四边与母材连接，在拆分后，弹片可以直接投入生产使用，避免了区分方向面，减少不良品产生和摆盘。
Description
技术领域
本发明涉及马达领域，尤其是一种方便拆分的弹片、母材及边料连接结构及弹片拆分方法。
背景技术
现有音圈马达的拆分大部分是用抖弹片机将单个产品弹片与母材分离，然后按一定的方向面进行摆盘，将产品摆好盘后投入使用。现在弹片与母材主要以四边或两边进行半蚀刻连接，这种连接方式在拆分时弹片与母材分离困难，同时在拆分过程中又极易造成变形，拆分后的弹片正反面未进行分类，这样就造成了摆盘时需要方向面区分后摆盘，增加了工作强度和不良品。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种方便拆分的弹片、母材及边料连接结构，避免弹片在拆分时发生重叠、变形以及摆盘时对弹片方向面的区分，可直接在生产中使用，节省摆盘工序。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
弹片、母材及边料连接结构，包括弹片、母材和边料，母材两端与边料半蚀刻连接，弹片一侧与母材半蚀刻连接。
进一步的，母材通过连接位与弹片的一侧半蚀刻连接。
优选的,连接位的宽度为0.30mm到0.6mm。
进一步的，母材与每个弹片半蚀刻连接的连接位数量按照弹片尺寸确定。
优选的，母材与弹片半蚀刻部分总长度为弹片自身宽度的7％到13％。
优选的，母材与边料半蚀刻部分的长度为弹片长度的12％到19％。
优选的，每个边料与多个母材半蚀刻连接，母材均匀分布，每个母材与多个弹片半蚀刻连接，弹片均匀分布。
弹片拆分方法，其步骤为：
在拆分时用治具将一排弹片和对应部位边料压紧，只留出蚀刻部分，用镊子使母材与边料分离，然后沿弹片法线方向拉母材，使母材与弹片沿半蚀刻线切割分离，后去除母材部分，得到弹片，弹片直接投入生产使用。
本发明的有益效果是：
本发明的弹片只有一侧与母材半蚀刻连接，相比较现有的弹片两边或者四边与母材连接，在拆分后，弹片可以直接投入生产使用，避免了区分方向面，减少不良品产生和摆盘。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明弹片、母材及边料连接结构示意图。
图2为本发明弹片、母材及边料连接结构局部放大图。
图中：1、边料，2、母材，3、弹片，4、连接位，5、母材与边料半蚀刻部分，6、母材与弹片半蚀刻部分。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1和图2所示，本发明公开一种方便拆分的弹片、母材及边料连接结构，包括弹片3、母材2和边料1，母材2两端与边料1半蚀刻连接，弹片3一侧与母材2半蚀刻连接。
如图2所示，母材2通过两个连接位4与弹片3的一侧半蚀刻连接，连接位4的宽度为0.30mm到0.6mm。
如图1所示，每个边料1与多个母材2半蚀刻连接，母材2均匀分布，每个母材2与多个弹片3半蚀刻连接，弹片3均匀分布，每个母材2与7个弹片3半蚀刻连接。
弹片3与母材2连接以及母材2与边料1的连接，通过让弹片3以母材2一侧半蚀刻连接，连接部分为母材与弹片半蚀刻部分6，母材与弹片半蚀刻部分6总长度为弹片自身宽度的7％到13％，母材2与边料1进行半蚀刻连接，连接部分为母材与边料半蚀刻部分5，母材与边料半蚀刻部分5的长度为弹片长度的12％到19％，在拆分时用治具将七个弹片3和对应部位边料1压紧，只留出材与边料半蚀刻部分5，用镊子使母材2与边料1分离，然后沿弹片法线方向拉母材2，使母材2与弹片3沿半蚀刻线切割分离，后去除母材部分，得到的弹片3直接投入生产使用。
以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。
Claims (8)
1.弹片、母材及边料连接结构，其特征在于，包括弹片、母材和边料，母材两端与边料半蚀刻连接，弹片一侧与母材半蚀刻连接。
2.根据权利要求1所述弹片、母材及边料连接结构，其特征在于,母材通过连接位与弹片的一侧半蚀刻连接。
3.根据权利要求2所述弹片、母材及边料连接结构，其特征在于,连接位的宽度为0.30mm到0.6mm。
4.根据权利要求2所述弹片、母材及边料连接结构，其特征在于,母材与每个弹片半蚀刻连接的连接位数量按照弹片尺寸确定。
5.根据权利要求1所述弹片、母材及边料连接结构，其特征在于,母材与弹片半蚀刻部分总长度为弹片自身宽度的7％到13％。
6.根据权利要求1所述弹片、母材及边料连接结构，其特征在于,母材与边料半蚀刻部分的长度为弹片长度的12％到19％。
7.根据权利要求1所述弹片、母材及边料连接结构，其特征在于,每个边料与多个母材半蚀刻连接，母材均匀分布，每个母材与多个弹片半蚀刻连接，弹片均匀分布。
8.弹片拆分方法，其特征在于，包括以下步骤：
用治具将一排弹片和对应部位边料压紧，只留出蚀刻部分，用镊子使母材与边料分离，然后沿弹片法线方向拉母材，使母材与弹片沿半蚀刻线切割分离，后去除母材部分，得到弹片。
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN105071631A (zh) |
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- 2015-08-26 CN CN201510536969.5A patent/CN105071631A/zh active Pending
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