CN105047786A - 芯片级封装led的封装方法 - Google Patents
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Abstract
一种芯片级封装LED的封装方法，包括以下步骤：（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；（2）在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；（3）在LED芯片覆盖一层荧光胶，荧光胶能够填充满相邻LED芯片之间的间隙，LED芯片的顶面和四个侧面均有荧光胶包裹；（4）荧光胶固化后，在荧光胶层表面贴一层保护膜；（5）在相邻LED芯片之间的间隙处进行切割，并且相邻LED芯片之间形成沟槽，沟槽能将荧光胶层和保护膜切断；（6）在沟槽内填充挡光胶；（7）挡光胶固化后，对挡光胶层进行切割，切割深度至固定膜；（8）将单个LED芯片从固定膜和保护膜中分离出来形成单颗成品。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装，尤其是芯片级封装白光LED的封装方法。
背景技术
基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED（CSPLED；ChipScale
PackageLED），是在封装结构的芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低了封装成本。现有的芯片级封装LED通常是采取五面发光，即LED的顶面和四个侧面均能发光，该种LED的封装工艺相对比较简单。随着人们对产品出光的角度、一致性等要求的提高，目前的芯片级封装LED结构已经满足不了人们的需求，人们渴望具有单面发光的芯片级封装LED的出现。如中国专利，公开号为104112810开公一种芯片级封装LED的封装结构，包括底面设有电极的LED芯片及封装于所述LED芯片顶面和侧面的封装胶体，所述封装胶体的如下部位中的至少一个部位设置有反射面：底部和侧面。所述反射面是自封装胶体的底部延伸至侧面的反射曲面或反射平面。该技术通过在自封装胶体的底面和侧面喷涂一层反射层来提高光萃效率和调整出光角度并形成单面出光。虽然上述技术也能做到产品的单面出光，但是其封装工艺比较复杂，用于挡光的反射面是通过喷涂形成的，这样只能针对单颗LED所实施的工艺，大批量生产时，其工艺所消耗的人力物力无疑是巨大的，不适合规模化生产。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片级封装LED的封装方法，工艺简单，便于实现规模化生产。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种芯片级封装LED的封装方法，包括以下步骤：
（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；
（2）在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；LED芯片的底面设有电极，LED芯片的底面与固定膜相贴；
（3）在LED芯片覆盖一层荧光胶，荧光胶能够填充满相邻LED芯片之间的间隙，LED芯片的顶面和四个侧面均有荧光胶包裹；
（4）荧光胶固化后，在荧光胶层表面贴一层保护膜；
（5）在相邻LED芯片之间的间隙处进行切割，并且相邻LED芯片之间形成沟槽，沟槽能将荧光胶层和保护膜切断；
（6）在沟槽内填充挡光胶；
（7）挡光胶固化后，对挡光胶层进行切割，切割深度至固定膜；
（8）将单个LED芯片从固定膜和保护膜中分离出来形成单颗成品。
通过本发明的工艺，可以同时制作出多颗单面发光的LED，对于出光要求较高的产品可以使用单面发光的LED作为光源。
作为改进，所述固定膜为UV双面胶带膜或热分离胶带膜。
作为改进，所述保护膜为UV双面胶带膜或热分离胶带膜。
作为改进，所述沟槽的截面为方形，沟槽的宽度为0.3~0.5mm。
作为改进，所述载板为透明板，载板为玻璃板。
作为改进，所述荧光胶层通过模造成型。
作为改进，相邻LED芯片之间的间隙距离相等。
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
本发明通过对多个LED芯片进行固定、相邻LED芯片间隙内刷入荧光胶进而在LED芯片四周侧面及顶面形成荧光胶层、在相邻LED芯片的间隙切出沟槽、再在沟槽内填充挡光胶、最后将多颗LED芯片进行分离的封装工艺，可以同时制作出多颗单面发光的LED。
附图说明
图1为本发明工艺流程图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
实施例1
如图1所示，一种芯片级封装LED的封装方法，包括以下步骤：
（1）在载板1上设置一层用于固定LED芯片4位置的固定膜2；本实施例的固定膜2为UV双面胶带膜，载板1为玻璃板；UV双面胶带膜可以直接通过粘贴方式固定在玻璃板的一面上，然后可以通过照射玻璃板的另一面使UV双面胶带膜与玻璃板分离；
（2）在所述固定膜2表面分布若干LED芯片4，LED芯片4的数量可以根据玻璃板的大小而设，或者根据生产需求而设，所述LED芯片4呈阵列分布，相邻LED芯片4之间留有用于切割的间隙，每条间隙的宽度一致，确保切割后每颗LED的一致性；LED芯片4为倒装芯片，其底面设有电极8，LED芯片4的底面与固定膜2的另一面相贴，通过固定膜2的粘性将LED芯片4固定住；
（3）在LED芯片4阵列上通过模造成型一层荧光胶，荧光胶能够填充满相邻LED芯片4之间的间隙，LED芯片4的顶面和四个侧面均有荧光胶包裹；
（4）荧光胶固化后，在荧光胶层3表面贴一层保护膜5，该保护膜5为UV双面胶带膜；
（5）在相邻LED芯片4之间的间隙处利用刀片进行切割，并且相邻LED芯片4之间形成沟槽6，所述沟槽6的截面为方形，沟槽6的宽度为0.3~0.5mm，深度至固定膜2，沟槽6能将荧光胶层3和保护膜5切断；
（6）在沟槽6内填充挡光胶，挡光胶可以通过涂刷的形式加入，挡光胶固化后，挡光胶层7的顶面与荧光胶层3的顶面平齐或挡光胶层7的顶面高于荧光胶层3的顶面；
（7）沿挡光胶层中间位置进行切割，确保切割出来的每颗LED的挡光胶层厚度是一致的，切割深度至固定膜2，确保荧光胶层和挡光胶层完全分离；
（8）将单个LED芯片4从固定膜2和保护膜5中分离出来形成单颗成品，每颗LED芯片4的侧面和顶面设有荧光胶层3，但是侧面的荧光胶层3外还设有挡光胶层7，这样就只有顶面能够出光，LED芯片4通过顶面设置的荧光胶层激发出白光。
实施例2
如图1所示，一种芯片级封装LED的封装方法，包括以下步骤：
（1）在载板1上设置一层用于固定LED芯片4位置的固定膜2；本实施例的固定膜2为热分离胶带膜，载板1为玻璃板；热分离胶带膜可以直接通过粘贴方式固定在玻璃板的一面上，然后可以加热载板1使热分离胶带膜与载板1分离；
（2）在所述固定膜2表面分布若干LED芯片4，LED芯片4的数量可以根据玻璃板的大小而设，或者根据生产需求而设，所述LED芯片4呈阵列分布，相邻LED芯片4之间留有用于切割的间隙，每条间隙的宽度一致，确保切割后每颗LED的一致性；LED芯片4为倒装芯片，其底面设有电极8，LED芯片4的底面与固定膜2的另一面相贴，通过固定膜2的粘性将LED芯片4固定住；
（3）在LED芯片4阵列上通过模造成型一层荧光胶，荧光胶能够填充满相邻LED芯片4之间的间隙，LED芯片4的顶面和四个侧面均有荧光胶包裹；
（4）荧光胶固化后，在荧光胶层表面贴一层保护膜5，该保护膜5为热分离胶带膜；
（5）在相邻LED芯片4之间的间隙处利用刀片进行切割，并且相邻LED芯片4之间形成沟槽6，所述沟槽6的截面为方形，沟槽6的宽度为0.3~0.5mm，深度至固定膜2，沟槽6能将荧光胶层和保护膜5切断；
（6）在沟槽6内填充挡光胶，挡光胶可以通过涂刷的形式加入，挡光胶固化后，挡光胶层7的顶面与荧光胶层3的顶面平齐或挡光胶层7的顶面高于荧光胶层3的顶面；
（7）沿挡光胶层中间位置进行切割，确保切割出来的每颗LED的挡光胶层7厚度是一致的，切割深度至固定膜2，确保荧光胶层3和挡光胶层7完全分离；
（8）将单个LED芯片4从固定膜2和保护膜5中分离出来形成单颗成品，每颗LED芯片4的侧面和顶面设有荧光胶层3，但是侧面的荧光胶层3外还设有挡光胶层7，这样就只有顶面能够出光，LED芯片4通过顶面设置的荧光胶层激发出白光。
Claims (8)
1.一种芯片级封装LED的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；
（2）在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；LED芯片的底面设有电极，LED芯片的底面与固定膜相贴；
（3）在LED芯片覆盖一层荧光胶，荧光胶能够填充满相邻LED芯片之间的间隙，LED芯片的顶面和四个侧面均有荧光胶包裹；
（4）荧光胶固化后，在荧光胶层表面贴一层保护膜；
（5）在相邻LED芯片之间的间隙处进行切割，并且相邻LED芯片之间形成沟槽，沟槽能将荧光胶层和保护膜切断；
（6）在沟槽内填充挡光胶；
（7）挡光胶固化后，对挡光胶层进行切割，切割深度至固定膜；
（8）将单个LED芯片从固定膜和保护膜中分离出来形成单颗成品。
2.根据权利要求1所述的一种芯片级封装LED的封装方法，其特征在于：所述固定膜为UV双面胶带膜或热分离胶带膜。
3.根据权利要求1所述的一种芯片级封装LED的封装方法，其特征在于：所述保护膜为UV双面胶带膜或热分离胶带膜。
4.根据权利要求1所述的一种芯片级封装LED的封装方法，其特征在于：所述沟槽的截面为方形，沟槽的宽度为0.3~0.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种芯片级封装LED的封装方法，其特征在于：所述载板为透明板。
6.根据权利要求5所述的一种芯片级封装LED的封装方法，其特征在于：所述载板为玻璃板。
7.根据权利要求1所述的一种芯片级封装LED的封装方法，其特征在于：所述荧光胶层通过模造成型。
8.根据权利要求1所述的一种芯片级封装LED的封装方法，其特征在于：相邻LED芯片之间的间隙距离相等。
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|---|---|---|---|
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| US15/535,709 US10573794B2 (en) | 2015-05-29 | 2016-03-31 | Method of packaging CSP LED and CSP LED |
| PCT/CN2016/077939 WO2016192452A1 (zh) | 2015-05-29 | 2016-03-31 | Csp led的封装方法和csp led |
| EP16802375.2A EP3217442B1 (en) | 2015-05-29 | 2016-03-31 | Encapsulation method of csp led and csp led |
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|---|---|
| CN (1) | CN105047786A (zh) |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106159061A (zh) * | 2016-08-03 | 2016-11-23 | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 | 一种倒装晶片集成封装装置及工艺 |
| WO2016192452A1 (zh) * | 2015-05-29 | 2016-12-08 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | Csp led的封装方法和csp led |
| CN106298754A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-01-04 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种csp灯珠的制作方法及csp灯珠 |
| CN106328639A (zh) * | 2016-10-24 | 2017-01-11 | 厦门煜明光电有限公司 | 一种led的封装结构及其制备方法 |
| WO2017107335A1 (zh) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种led车灯光源、前照灯光源及车灯光源制造方法 |
| CN107039573A (zh) * | 2016-02-04 | 2017-08-11 | 晶元光电股份有限公司 | 发光元件及其制造方法 |
| CN107275457A (zh) * | 2016-04-06 | 2017-10-20 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置的制造方法 |
| CN108075026A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-05-25 | 蔡志嘉 | 三防式led器件及其制作方法 |
| CN108198927A (zh) * | 2016-12-08 | 2018-06-22 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led器件的封装方法及led器件 |
| CN108807637A (zh) * | 2017-05-03 | 2018-11-13 | 深圳市斯迈得半导体有限公司 | 一种芯片级led封装装置及方法 |
| CN109713110A (zh) * | 2017-10-26 | 2019-05-03 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 芯片级封装led及其制作方法 |
| WO2019104630A1 (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 显示屏保护结构、显示组件及切割方法、贴膜方法 |
| CN109904301A (zh) * | 2017-12-11 | 2019-06-18 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 芯片级封装多面发光led及其封装方法、背光模组 |
| CN109950383A (zh) * | 2018-05-25 | 2019-06-28 | 海迪科（南通）光电科技有限公司 | 一种紧致贴合芯片的csp封装结构及其制备方法 |
| CN109950379A (zh) * | 2017-12-20 | 2019-06-28 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 多面发光的芯片级封装led及其制作方法、背光模组 |
| CN109994390A (zh) * | 2019-04-09 | 2019-07-09 | 深圳市圆方科技新材料有限公司 | 一种芯片预封装方法 |
| CN109994460A (zh) * | 2019-04-11 | 2019-07-09 | 中山市立体光电科技有限公司 | 一种微小型的全彩色led封装器件及其制作方法 |
| CN110034221A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-07-19 | 吴裕朝 | 发光装置封装制程 |
| CN110050207A (zh) * | 2016-12-09 | 2019-07-23 | 日本电气硝子株式会社 | 波长转换部件的制造方法、波长转换部件和发光设备 |
| CN110383504A (zh) * | 2017-03-03 | 2019-10-25 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 用于制造光电子半导体器件的方法 |
| CN110459467A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-11-15 | 深圳光台实业有限公司 | 一种电路基板封装切割工艺 |
| CN110831268A (zh) * | 2019-12-05 | 2020-02-21 | 初元思 | 一种发热体的封装方法及一种发热膜 |
| CN112911810A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-06-04 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | Pcb的切割方法及传感器封装结构 |
| WO2021169999A1 (zh) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | Led 芯片组件、 led 器件及其制作方法 |
| CN113764546A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-12-07 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种Mini-LED器件、LED显示模块及其制作方法 |
| CN113764547A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-12-07 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种Mini-LED器件的制作方法 |
| CN109192847B (zh) * | 2018-09-30 | 2024-02-20 | 华南理工大学 | 一种反切式csp led及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014091914A1 (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-19 | シチズンホールディングス株式会社 | Ｌｅｄ装置及びその製造方法 |
| CN104253194A (zh) * | 2014-09-18 | 2014-12-31 | 易美芯光（北京）科技有限公司 | 一种芯片尺寸白光led的封装结构及方法 |
-
2015
- 2015-05-29 CN CN201510286106.7A patent/CN105047786A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014091914A1 (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-19 | シチズンホールディングス株式会社 | Ｌｅｄ装置及びその製造方法 |
| CN104253194A (zh) * | 2014-09-18 | 2014-12-31 | 易美芯光（北京）科技有限公司 | 一种芯片尺寸白光led的封装结构及方法 |
Cited By (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016192452A1 (zh) * | 2015-05-29 | 2016-12-08 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | Csp led的封装方法和csp led |
| US10573794B2 (en) | 2015-05-29 | 2020-02-25 | Hongli Zhihui Group Co.,Ltd. | Method of packaging CSP LED and CSP LED |
| WO2017107335A1 (zh) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种led车灯光源、前照灯光源及车灯光源制造方法 |
| CN107039573A (zh) * | 2016-02-04 | 2017-08-11 | 晶元光电股份有限公司 | 发光元件及其制造方法 |
| CN107275457A (zh) * | 2016-04-06 | 2017-10-20 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置的制造方法 |
| CN107275457B (zh) * | 2016-04-06 | 2022-04-08 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置的制造方法 |
| CN106159061A (zh) * | 2016-08-03 | 2016-11-23 | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 | 一种倒装晶片集成封装装置及工艺 |
| CN106298754A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-01-04 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种csp灯珠的制作方法及csp灯珠 |
| CN106298754B (zh) * | 2016-09-30 | 2019-09-06 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种csp灯珠的制作方法及csp灯珠 |
| CN106328639A (zh) * | 2016-10-24 | 2017-01-11 | 厦门煜明光电有限公司 | 一种led的封装结构及其制备方法 |
| CN108198927A (zh) * | 2016-12-08 | 2018-06-22 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led器件的封装方法及led器件 |
| CN110050207A (zh) * | 2016-12-09 | 2019-07-23 | 日本电气硝子株式会社 | 波长转换部件的制造方法、波长转换部件和发光设备 |
| US11322659B2 (en) | 2016-12-09 | 2022-05-03 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Method for manufacturing wavelength conversion member, wavelength conversion member, and light-emitting device |
| CN110383504B (zh) * | 2017-03-03 | 2023-09-05 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 用于制造光电子半导体器件的方法 |
| CN110383504A (zh) * | 2017-03-03 | 2019-10-25 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 用于制造光电子半导体器件的方法 |
| CN108807637A (zh) * | 2017-05-03 | 2018-11-13 | 深圳市斯迈得半导体有限公司 | 一种芯片级led封装装置及方法 |
| CN109713110A (zh) * | 2017-10-26 | 2019-05-03 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 芯片级封装led及其制作方法 |
| WO2019104630A1 (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 显示屏保护结构、显示组件及切割方法、贴膜方法 |
| CN111201482A (zh) * | 2017-11-30 | 2020-05-26 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 显示屏保护结构、显示组件及切割方法、贴膜方法 |
| CN108075026A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-05-25 | 蔡志嘉 | 三防式led器件及其制作方法 |
| CN109904301A (zh) * | 2017-12-11 | 2019-06-18 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 芯片级封装多面发光led及其封装方法、背光模组 |
| CN109950379B (zh) * | 2017-12-20 | 2021-04-06 | 芜湖聚飞光电科技有限公司 | 多面发光的芯片级封装led及其制作方法、背光模组 |
| CN109950379A (zh) * | 2017-12-20 | 2019-06-28 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 多面发光的芯片级封装led及其制作方法、背光模组 |
| CN109950383A (zh) * | 2018-05-25 | 2019-06-28 | 海迪科（南通）光电科技有限公司 | 一种紧致贴合芯片的csp封装结构及其制备方法 |
| WO2019223487A1 (zh) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 海迪科（南通）光电科技有限公司 | 一种紧致贴合芯片的csp封装结构及其制备方法 |
| CN109950383B (zh) * | 2018-05-25 | 2024-02-23 | 海迪科（南通）光电科技有限公司 | 一种紧致贴合芯片的csp封装结构及其制备方法 |
| CN109192847B (zh) * | 2018-09-30 | 2024-02-20 | 华南理工大学 | 一种反切式csp led及其制备方法 |
| CN110034221A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-07-19 | 吴裕朝 | 发光装置封装制程 |
| CN109994390A (zh) * | 2019-04-09 | 2019-07-09 | 深圳市圆方科技新材料有限公司 | 一种芯片预封装方法 |
| CN109994460A (zh) * | 2019-04-11 | 2019-07-09 | 中山市立体光电科技有限公司 | 一种微小型的全彩色led封装器件及其制作方法 |
| CN110459467A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-11-15 | 深圳光台实业有限公司 | 一种电路基板封装切割工艺 |
| CN110831268A (zh) * | 2019-12-05 | 2020-02-21 | 初元思 | 一种发热体的封装方法及一种发热膜 |
| CN110831268B (zh) * | 2019-12-05 | 2022-08-30 | 苏州拯救者智能科技有限公司 | 一种发热体的封装方法及一种发热膜 |
| WO2021169999A1 (zh) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | Led 芯片组件、 led 器件及其制作方法 |
| CN112911810A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-06-04 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | Pcb的切割方法及传感器封装结构 |
| CN113764547A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-12-07 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种Mini-LED器件的制作方法 |
| CN113764546A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-12-07 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种Mini-LED器件、LED显示模块及其制作方法 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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