CN105025691B - 一种利用液冷散热的电子装置、散热装置及其冷却方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种利用液冷散热的电子装置，包括壳体、电路板、液冷散热模块，所述电路板与所述液冷散热模块置于所述壳体内，所述电路板上安装有一个或多个发热器件，所述液冷散热模块包括进液管道以及设置在所述进液管道上的喷嘴，所述进液管道将冷却液从壳体外导入壳体内，所述喷嘴将冷却液喷射在所述壳体形成的空间内，对所述发热器件进行降温冷却，热交换后的冷却液蒸汽与喷嘴喷射的冷却液混合使冷却液蒸汽冷凝。本发明与现有的直接液体冷却散热装置相比，本发明具有冷却液需求量小、重量轻、***结构简单、换热能力强、环境适应能力强的优势，具有很大的应用潜力。
Description
技术领域
本发明涉及液体冷却领域，尤其涉及一种利用液冷散热的电子装置、散热装置及其冷却方法。
背景技术
随着科学技术的进步，数据中心发展迅速，但能耗居高不下。距统计，数据中心能耗中，冷却能耗已经占总能耗达40％，降低冷却耗能，提高数据中心运行效率刻不容缓。目前数据中心使用的服务器等IT装备，基本上采用风冷技术来冷却服务器等IT装备。其主要特点为采用风扇将空气吹过发热器件表面。由于空气与服务器内发热器件的换热系数小，必须有较大的换热温差，因此只能先采用空调将机房中的空气温度降低至约20℃，然后将低温空气送至服务器的风冷散热方式。由于存在空调降温的环节，这样的设计增加了数据中心能耗。
近年来，采用冷却液对服务器进行直接冷却或间接冷却逐渐兴起。与风冷相比，液冷可将冷却液直接或间接导向热源，由于液体的比热容远大于气体，单位体积可传输的热量也远高于空气。如果技术方案合理，采用液冷有机会取消空调，从而大大降低耗能。
目前，液冷已经在服务器领域有所应用，其应用方法大致可分为直接液体冷却和间接液体冷却两种。直接液体冷却，顾名思义为冷却液与发热器件直接接触，现有的直接液体冷却方法应用有专利公开号为CN104597994的浸没式液冷服务器、中国专利公开号为CN102626006和美国专利公开号为US8467189B2的设置有换热盘管的浸没式液冷服务器，上述直接液体冷却均需要大量冷却液，导致***重量大、结构复杂。此外，由于换热强度不够，往往要求用于带走热量的冷却液温度不高于45℃，这样就缩小了应用范围。当前计算机芯片的计算能力迅速提高，发热量也在继续增加，上述直接液体冷却技术适应这种挑战的能力有限。
现有技术中，还有一种直接冷却***，是将储液箱中的冷却液进入发热装置内，热交换后的冷却液蒸汽进入冷凝器中冷凝，回流至储液箱实现***循环。但是这种加装冷凝器的发热装置仅适用于大型发热装置，并不适用于体积较小的服务器单元，这就缩小了应用范围，况且上述冷却***的工作使发热装置处于低气压状态，这就势必会提高发热装置对密封性的要求，加大了装置的制造成本。
与直接液体冷却相对应，间接液体冷却中的冷却液与发热器件不直接接触，如专利公开号为CN101751096B披露的超级计算机表贴式蒸发冷却装置、专利公布号为CN102711414A中采用的液冷冷板与发热器件接触，间接带走热量的装置。这两种方案只能冷却处理CPU、GPU等具备规则散热表面的发热器件散发出来的热量，而对电路板上的其他发热器件如内存、电阻等部件无能为力，因此往往还需要与风冷结合。此外由于冷却液与发热器件不直接接触，中间存在接触热阻和传导热阻，导致换热效能低。在同等发热器件表面温度情况下，比直接液体冷却需要更低的冷却液温度。
基于上述的不足，因此，需要研发一种结构简单、换热效能高、可靠性好的利用液冷散热的电子装置、散热装置及其冷却方法。
发明内容
为克服现有技术的不足，本发明目的是提供一种利用液冷散热的电子装置，包括壳体、电路板、液冷散热模块，所述电路板与所述液冷散热模块置于所述壳体内，所述电路板上设置有一个或多个发热器件，
所述液冷散热模块包括进液管道以及与所述进液管道连通的喷嘴，所述进液管道将冷却液从壳体外导入壳体内，所述喷嘴将冷却液喷射在所述壳体形成的空间内或直接喷射在所述发热器件上，对所述发热器件进行降温冷却，热交换后的冷却液蒸汽与喷嘴喷射的冷却液混合使冷却液蒸汽冷凝。
优选地，所述喷嘴将冷却液以喷雾形式喷射在所述发热器件上，对所述发热器件进行降温冷却。
可选地，所述壳体还设有与所述进液管道连接的进液口以及用于排出所述壳体内冷却液的出液口，所述出液口设置在所述壳体的下端。
具体地，所述进液管道包括主管道和与所述主管道连通的分支管道，所述喷嘴安装在所述分支管道和/或主管道上，或者通过转接头安装在所述进液管道上。
优选地，所述喷嘴能够自上而下喷射冷却液。
可选地，所述壳体内还设置有冷却模块，所述冷却模块与所述发热器件的位置相对应，所述冷却模块能够直接或间接对所述发热器件进行散热冷却。
具体地，所述冷却模块与所述进液管道连接，所述冷却模块能够容纳从所述进液管道流进的冷却液，所述冷却模块上设置有一个或多个喷嘴，所述喷嘴与所述发热器件的表面存在间隙，所述喷嘴具有多种喷射方向，所述喷嘴能够将冷却液以喷雾形式喷射在所述发热器件上。
优选地，所述冷却模块与所述进液管道连接，所述冷却模块设置有流道分隔肋板，所述流道分隔肋板与发热器件表面贴合，所述进液管道能够将冷却液导入流道分隔肋板中，与发热器件表面进行热交换。
本发明还提供一种利用液冷散热的散热装置，包括至少一个如上所述的一种利用液冷散热的电子装置、储液器、供液泵、换热器、供液管道和回液管道，所述换热器至少有一个，所述供液泵也至少有一个，所述供液管道用于将冷却液导入所述电子装置内，所述回液管道用于将冷却液从所述电子装置内导出，所述换热器用于对经过所述回液管道或进液管道的冷却液进行降温放热，所述储液器储存有冷却液，所述供液泵用于对所述冷却液循环流动提供动力。
优选地，所述供液管道的一端与所述每个电子装置的进液管道相连，所述供液管道的另一端与所述供液泵或换热器连接，所述回液管道的一端与所述每个电子装置壳体上的出液口相连，在所述回液管道的另一端形成所述储液器，或者所述储液器为一独立器件，所述储液器的一端与所述回液管道连接，所述储液器的另一端与所述供液泵或换热器连接，所述供液泵与所述换热器相连，所述回液管道位于所述每个电子装置的下方。
优选地，所述储液器内部包括液体层、气体层，所述液体层与气体层相通，所述液体层存储有冷却液，所述回液管道与所述储液器的气体层连通，所述储液器的液体层与所述供液泵或换热器连通。
具体地，所述散热装置还包括一机柜体，所述电子装置装设在所述机柜体内，机柜体内部或外部设置有换热器和供液泵。
本发明还提供一种采用如上所述的一种利用液冷散热的散热装置的冷却方法，包括以下步骤：
S1、冷却液通过供液泵流入电子装置的进液管道，进液管道上的喷嘴将冷却液喷射到电子装置内；
S2、喷射到电子装置内的冷却液，在电子装置底部积聚，并从出液口流出；
S3、流出电子装置的冷却液经过换热器降温放热，并通过供液泵流入进液管道。
本发明提供的一种利用液冷散热的电子装置、散热装置及其冷却方法，其具有如下有益效果：
1、本发明提供的利用液冷散热的电子装置、散热装置，与现有的风冷或液冷装置相比，采用了喷雾的形式，将冷却液喷洒到电子装置空间中，利用雾滴覆盖面大的优势，在发热器件表面形成薄液膜，由于雾滴高速喷出，击打到器件表面时仍具有较高流速，因此会推动液膜高速流动，从而强化换热，提高冷却散热效率。
2、本发明采用的喷雾冷却方法在发热器件表面上形成的薄膜，在发热器件表面温度较高的情况下，会比背景技术中的浸没式液冷服务器蒸发的更快，进一步地强化换热，这样一来冷却液的温度就不必满足不高于45℃的条件，从而扩大了装置应用范围。
3、本发明采用供液管喷嘴喷射冷却电子装置，其结构相对简单，并不需要设置如背景技术中液冷散热装置那么复杂的结构，同时本发明冷却液通过供液管道喷射，不需要提供大量的冷却液，从而减少了电子装置的重量，由于冷却液的成本较高，也极大的减少了设备成本，同时电子装置模块内部空间采用喷雾冷却，空间内大部分为空气，只在单元模块底部有少量积液，参与循环的冷却液流量少，因此耗能进一步减少。
4、本发明提供的具有液冷散热装置的电子装置，针对局部发热量大的器件，如电子装置中的高发热量器件等，还设置了单独的冷却模块，采用局部喷雾或高速流动的方法以增强其换热。
5、此外，本发明提供的具有液冷散热装置的电子装置，在冷却液蒸发后形成的蒸汽与喷嘴喷射的过冷雾滴混合，更能促使冷却液蒸汽冷凝。同时，应用本发明可以在冷却液进液温度55℃，芯片表面温度不超过70℃的情况下正常工作，这样不仅可以省掉传统的空调***，而且具有更大的环境适应范围。
6、本发明采用的喷雾冷却装置，利用蒸汽与喷嘴喷射的过冷雾滴混合，冷却液蒸汽冷凝，不需要单独设置冷凝器，扩大了该冷却装置的应用范围，也避免了电子装置内处于低气压的情况，降低了电子装置对密封性的要求。
7、本发明中电子装置采用的液冷散热装置为喷射冷却液散热方式，采用这种液冷方式的装置封闭空间内部压力一般处于接近或略高于一个大气压的状态，比采用传统的液冷散热方式的装置封闭空间内的压力小得多，因此本发明对装置封闭空间的密封性要求要比传统的液冷散热方式要求降低很多。
综上所述，本发明与现有的直接液体冷却散热装置相比，本发明具有冷却液需求量小、重量轻、***结构简单、换热能力强、环境适应能力强的优势，具有很大的应用潜力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
图1为本发明实施例提供的一种利用液冷散热的电子装置的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种利用液冷散热的电子装置内带有喷嘴式的冷却模块的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种利用液冷散热的电子装置内带有喷嘴式的冷却模块中一种喷嘴方向的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种利用液冷散热的电子装置内带有喷嘴式的冷却模块中另一种喷嘴方向的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种利用液冷散热的电子装置内带有流道分隔肋板的冷却模块的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种利用液冷散热装置的散热装置的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种利用液冷散热装置的散热装置中电子装置的一种连接关系示意图：
图8为本发明实施例提供的一种利用液冷散热装置的散热装置中电子装置的另一种连接关系示意图；
其中，图中附图标记对应为：1-壳体，2-电路板，3-进液管道，4-发热器件，5-冷却模块，6-喷嘴，7-流道分隔肋板，9-机柜体，10-电子装置，11-可拆卸壁板，12-储液器，13-供液泵，14-换热器，15-供液管道，16-回液管道，61-喷嘴中心线。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明提供一种利用液冷散热的电子装置，包括壳体1、电路板2、液冷散热模块，所述电路板2与所述液冷散热模块置于所述壳体1内，所述壳体1由多块壁板构成一密闭空间，所述多块壁板中至少有一块可拆卸壁板11，所述电路板2上设置有一个或多个发热器件4，
所述液冷散热模块包括进液管道3以及与所述进液管道3连通的喷嘴，所述进液管道3将冷却液从壳体1外导入壳体1内，所述喷嘴将冷却液喷射在所述壳体1形成的空间内或直接喷射在所述发热器件4上，对所述发热器件4进行降温冷却，热交换后的冷却液蒸汽与喷嘴喷射的冷却液混合使冷却液蒸汽冷凝。
优选地，所述喷嘴将冷却液以喷雾形式喷射在所述发热器件4上，对所述发热器件4直接进行降温冷却。
优选地，所述壳体1还设置有向所述发热器件4供电的电源接口和用于交换数据的IO接口，这些接口能够在不破坏壳体密封性的前提下将电力或电信号导入、导出壳体。
优选地，所述壳体1还设有与所述进液管道3固定连接的进液口以及用于排出所述壳体1内冷却液的出液口，所述出液口设置在所述壳体1的下端。
在具有冷却散热装置的电子装置工作时，压入进液管道的冷却液从喷嘴喷出，由于雾滴散布范围大，因此一个喷嘴喷出的雾滴可以轻易散布到密闭空间各处。同时由于雾滴尺寸小，因此也可随气流一起到达直射难以达到的位置。雾滴碰撞到板上元件、壁面或者其他阻碍物后，即粘在其上，当汇集到一定量时，或者形成大液滴，或者形成液膜，并且在雾滴冲击和重力作用下向下流动。发热器件4上发出的热量，传递到液滴或液膜上，随着液滴液膜流动而带走。如果发热器件4表面温度较高，也可促使液滴液膜蒸发，从而加强了换热效果。经过换热温度升高后的冷却液在壳体底部汇集后，通过出液口流出壳体。
具体地，所述电路板2至少有一块，所述电路板及其上的电器元件能够实现该电子装置需要实现的功能。
优选地，所述进液管道3包括主管道和与所述主管道连通的分支管道，所述喷嘴安装在所述分支管道和/或主管道上，或者通过转接头安装在所述进液管道3上。
进一步地，所述喷嘴用于将所述冷却液体以离散的液滴形式喷射到所述密闭空间，所述喷嘴能够自上而下喷射冷却液，所述喷嘴还具有多种喷射方向，以便于更好的散布液滴。喷嘴喷出的雾滴典型情况为锥形分布、或扇形分布，但并不排除以其他利于液滴空间散布的其他喷雾形状。
可选地，所述密闭空间还设置有冷却模块5，所述冷却模块5与所述发热器件4的位置相对应，所述冷却模块5能够直接或间接对所述发热器件4进行散热冷却，所述冷却模块5能够单独对一些发热量比较大的器件进行冷却。
直接冷却方式为冷却液体直接接触发热器件4表面的散热冷却方式，下面介绍两种直接冷却散热装置。
其一，如图2所示，冷却模块5为一盒型结构，设有冷却液流体进液管道3，盒内容纳冷却液，盒型结构的一面安装有一或多个喷嘴6，盒型结构固定在电路板2上，与发热器件4表面保持特定距离。喷出的雾滴击打在发热面上形成快速流动的液膜，实现散热，其中喷嘴的中心线61方向如图3、图4所示，可以垂直于发热器件4表面，也可以与发热器件4表面呈一定角度。
优选地，当喷嘴6倾斜喷射时，喷嘴的中心线61与发热器件4表面的夹角应介于30°与70°之间，如果喷嘴6喷射为单喷嘴，喷嘴喷口在发热器件4表面的投影应位于发热器件4之外；如果喷嘴6喷射为多喷嘴，至少有一个喷嘴喷口在发热器件4表面的投影位于发热器件4之外。
其二，如图5所示，冷却模块5为一盒型结构，设置有进液管道3和流道分隔肋板7，当冷却液经过进液管道3后进入流道分隔肋板7，其中流道分隔肋板7与发热器件4表面贴合，冷却液体在肋板间的缝隙内流过，与发热表面进行换热。
还有一种冷却散热方式为间接冷却方式，该方式主要是改冷却液直接接触发热器件4表面为通过金属板间接接触发热表面，避免了对发热器件4表面直接冲刷可能带来的损伤。
本发明还提供一种利用液冷散热的散热装置，包括至少一个如权利要求1所述的一种利用液冷散热的电子装置、储液器12、供液泵13、换热器14、供液管道15和回液管道16，所述换热器14至少有一个，所述供液泵13也至少有一个，所述供液管道15用于将冷却液导入所述电子装置内，所述回液管道16用于将冷却液从所述电子装置内导出，所述换热器14用于对经过所述回液管道16或进液管道15的冷却液进行降温放热，所述储液器12储存有冷却液，所述供液泵13用于对所述冷却液循环流动提供动力。
优选地，所述供液管道15的一端与所述每个电子装置的进液管道3相连，所述供液管道15的另一端与所述供液泵或换热器连接，所述回液管道16的一端与所述每个电子装置壳体上的出液口相连，在所述回液管道16的另一端形成所述储液器12，或者所述储液器12为一独立器件，所述储液器12的一端与所述回液管道16连接，所述储液器12的另一端与所述供液泵13或换热器14连接，所述供液泵13与所述换热器14相连，所述回液管道16位于所述每个电子装置的下方。
具体地，所述储液器12内部包括液体层、气体层，所述液体层与气体层相通，所述液体层存储有冷却液，所述回液管道16与所述储液器12的气体层连通，所述储液器12的液体层与所述供液泵13或换热器14连通。
如图6所示，所述散热装置还包括一机柜体9，所述电子装置10装设在所述机柜体9内，机柜体9内部或外部设置有换热器14和供液泵13。
如图7所示，为上述散热装置的一种实现***，从具有液冷散热装置的电子装置10流出来的冷却液体经过供液泵13和换热器14(次序可颠倒)增压和降温后，重新供回到该电子装置实现循环。此实现方式的特点为冷却液通过换热器14直接向环境放热，这里所说的环境既可以是大气环境，也可以是室内环境。此种方式比较适合小型的***，除此以外，一套供液泵13和换热器14，也可以供多个机柜使用，以提高灵活性。
然而对于大型***，可采用如图8所示的实现***连接形式，多个散热装置服务器***通过设置在***外部的换热器14和供液泵13再次对***一内的冷却液降温放热，***一内部循环的为第一冷却液，***一内设有供液泵13和换热器14，在***一外部设置第二循环***，内部循环第二冷却液，带有换热器14和供液泵13。多套服务器***在第二循环***中构成并联关系，热量由电子装置10传递给第一冷却液，并经***一内的换热器14传递给第二冷却液，最终经由***一外部的换热器14发散到环境中去，其中***外部的换热器14可以为风冷散热器、冷却塔或其他可带走热量的装置。
图中，只显示了一套供液泵和换热器，实际使用中，考虑***安全性，可以设置多台泵和换热器，以满足要求。
本发明还提供一种采用如上所述的一种利用液冷散热的散热装置的冷却方法，包括以下步骤：
S1、冷却液通过供液泵流入电子装置的进液管道，进液管道上的喷嘴将冷却液喷射到电子装置内；
S2、喷射到电子装置内的冷却液，在电子装置底部积聚，并从出液口流出；
S3、流出电子装置的冷却液经过换热器降温放热，并通过供液泵流入进液管道。
本发明提供的一种利用液冷散热的电子装置、散热装置及其冷却方法，其具有如下有益效果：
1、本发明提供的利用液冷散热的电子装置、散热装置，与现有的风冷或液冷装置相比，采用了喷雾的形式，将冷却液喷洒到电子装置空间中，利用雾滴覆盖面大的优势，在发热器件表面形成薄液膜，由于雾滴高速喷出，击打到器件表面时仍具有较高流速，因此会推动液膜高速流动，从而强化换热，提高冷却散热效率。
2、本发明采用的喷雾冷却方法在发热器件表面上形成的薄膜，在发热器件表面温度较高的情况下，会比背景技术中的浸没式液冷服务器蒸发的更快，进一步地强化换热，这样一来冷却液的温度就不必满足不高于45℃的条件，从而扩大了装置应用范围。
3、本发明采用供液管喷嘴喷射冷却电子装置，其结构相对简单，并不需要设置如背景技术中液冷散热装置那么复杂的结构，同时本发明冷却液通过供液管道喷射，不需要提供大量的冷却液，从而减少了电子装置的重量，由于冷却液的成本较高，也极大的减少了设备成本，同时电子装置模块内部空间采用喷雾冷却，空间内大部分为空气，只在单元模块底部有少量积液，参与循环的冷却液流量少，因此耗能进一步减少。
4、本发明提供的具有液冷散热装置的电子装置，针对局部发热量大的器件，如电子装置中的高发热量器件等，还设置了单独的冷却模块，采用局部喷雾或高速流动的方法以增强其换热。
5、此外，本发明提供的具有液冷散热装置的电子装置，在冷却液蒸发后形成的蒸汽与喷嘴喷射的过冷雾滴混合，更能促使冷却液蒸汽冷凝。同时，应用本发明可以在冷却液进液温度55℃，芯片表面温度不超过70℃的情况下正常工作，这样不仅可以省掉传统的空调***，而且具有更大的环境适应范围。
6、本发明采用的喷雾冷却装置，利用蒸汽与喷嘴喷射的过冷雾滴混合，冷却液蒸汽冷凝，不需要单独设置冷凝器，扩大了该冷却装置的应用范围，也避免了电子装置内处于低气压的情况，降低了电子装置对密封性的要求。
7、本发明中电子装置采用的液冷散热装置为喷射冷却液散热方式，采用这种液冷方式的装置封闭空间内部压力一般处于接近或略高于一个大气压的状态，比采用传统的液冷散热方式的装置封闭空间内的压力小得多，因此本发明对装置封闭空间的密封性要求要比传统的液冷散热方式要求降低很多。
综上所述，本发明与现有的直接液体冷却散热装置相比，本发明具有冷却液需求量小、重量轻、***结构简单、换热能力强、环境适应能力强的优势，具有很大的应用潜力。
以上所揭露的仅为本发明的几种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (13)
1.一种利用液冷散热的电子装置，其特征在于，包括壳体(1)、电路板(2)、液冷散热模块，所述电路板(2)与所述液冷散热模块置于所述壳体(1)内，所述电路板(2)上设置有一个或多个发热器件(4)，
所述液冷散热模块包括进液管道(3)以及与所述进液管道(3)连通的喷嘴，所述进液管道(3)将冷却液从壳体(1)外导入壳体(1)内，所述喷嘴将冷却液喷射在所述壳体(1)形成的空间内或直接喷射在所述发热器件(4)上，对所述发热器件(4)进行降温冷却，热交换后的冷却液蒸汽与喷嘴喷射的冷却液混合使冷却液蒸汽冷凝。
2.根据权利要求1所述的一种利用液冷散热的电子装置，其特征在于，所述喷嘴将冷却液以喷雾形式喷射在所述发热器件(4)上，对所述发热器件(4)进行降温冷却。
3.根据权利要求1或2所述的一种利用液冷散热的电子装置，其特征在于，所述壳体(1)还设有与所述进液管道(3)连接的进液口以及用于排出所述壳体(1)内冷却液的出液口，所述出液口设置在所述壳体(1)的下端。
4.根据权利要求3所述的一种利用液冷散热的电子装置，其特征在于，所述进液管道(3)包括主管道和与所述主管道连通的分支管道，所述喷嘴安装在所述分支管道和/或主管道上，或者通过转接头安装在所述进液管道(3)上。
5.根据权利要求4所述的一种利用液冷散热的电子装置，其特征在于，所述喷嘴能够自上而下喷射冷却液。
6.根据权利要求4或5所述的一种利用液冷散热的电子装置，其特征在于，所述壳体(1)内还设置有冷却模块(5)，所述冷却模块(5)与所述发热器件(4)的位置相对应，所述冷却模块(5)能够直接或间接对所述发热器件(4)进行散热冷却。
7.根据权利要求6所述的一种利用液冷散热的电子装置，其特征在于，所述冷却模块(5)与所述进液管道(3)连接，所述冷却模块(5)能够容纳从所述进液管道(3)流进的冷却液，所述冷却模块(5)上设置有一个或多个喷嘴，所述喷嘴与所述发热器件(4)的表面存在间隙，所述喷嘴具有多种喷射方向，所述喷嘴能够将冷却液以喷雾形式喷射在所述发热器件(4)上。
8.根据权利要求6所述的一种利用液冷散热的电子装置，其特征在于，所述冷却模块(5)与所述进液管道(3)连接，所述冷却模块(5)设置有流道分隔肋板(7)，所述流道分隔肋板(7)与发热器件(4)表面贴合，所述进液管道(3)能够将冷却液导入流道分隔肋板(7)中，与发热器件(4)表面进行热交换。
9.一种利用液冷散热的散热装置，其特征在于，包括至少一个如权利要求1所述的一种利用液冷散热的电子装置、储液器(12)、供液泵(13)、换热器(14)、供液管道(15)和回液管道(16)，所述换热器(14)至少有一个，所述供液泵(13)也至少有一个，所述供液管道(15)用于将冷却液导入所述电子装置内，所述回液管道(16)用于将冷却液从所述电子装置内导出，所述换热器(14)用于对经过所述回液管道(16)或供液管道(15)的冷却液进行降温放热，所述储液器(12)储存有冷却液，所述供液泵(13)用于对所述冷却液循环流动提供动力。
10.根据权利要求9所述的一种利用液冷散热的散热装置，其特征在于，所述供液管道(15)的一端与每个电子装置的进液管道(3)相连，所述供液管道(15)的另一端与所述供液泵或换热器连接，
所述回液管道(16)的一端与所述每个电子装置壳体上的出液口相连，在所述回液管道(16)的另一端形成所述储液器(12)，或者所述储液器(12)为一独立器件，所述储液器(12)的一端与所述回液管道(16)连接，所述储液器(12)的另一端与所述供液泵(13)或换热器(14)连接，
所述供液泵(13)与所述换热器(14)相连，所述回液管道(16)位于所述每个电子装置的下方。
11.根据权利要求9所述的一种利用液冷散热的散热装置，其特征在于，所述储液器内部包括液体层、气体层，所述液体层与气体层相通，所述液体层存储有冷却液，
所述回液管道(16)与所述储液器(12)的气体层连通，所述储液器(12)的液体层与所述供液泵(13)或换热器(14)连通。
12.根据权利要求9-11任意一项所述的一种利用液冷散热的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括一机柜体(9)，所述电子装置装设在所述机柜体(9)内，机柜体内部或外部设置有换热器(14)和供液泵(13)。
13.一种采用如权利要求9-11任意一项所述的一种利用液冷散热的散热装置的冷却方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、冷却液通过供液泵流入电子装置的进液管道，进液管道上的喷嘴将冷却液喷射到电子装置内；
S2、喷射到电子装置内的冷却液，在电子装置底部积聚，并从出液口流出；
S3、流出电子装置的冷却液经过换热器降温放热，并通过供液泵流入进液管道。
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