CN105024257B - 高频数据线的电磁屏蔽层的环切脱除方法及其自动化设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高频数据连接线（例如USB/HDMI数据线等）的制造过程中，线缆中的铝箔麦拉或金属网电磁屏蔽层的环切和脱除方法及其自动化设备。提出利用对称布局的共焦激光，通过两次不同激光入射方位角的定向切割的叠加，实现环切的自动化作业方案，提出利用对转啮合的弹性夹片机构，通过夹持、拔出、分离动作，实现屏蔽层拔出脱除的自动化作业方案，提出了先激光环切然后利用对转啮合的弹性夹片拔除屏蔽层的自动化设备的技术方案。本发明的屏蔽层脱出方案，脱出的干净、高效，实现了全自动作业。

Description

高频数据线的电磁屏蔽层的环切脱除方法及其自动化设备

技术领域

本发明属于高频电子线路连接线制造领域。

本发明涉及一种高频数据连接线（例如USB/HDMI数据线等）的制造过程中，线缆中的电磁屏蔽层的环切和脱出方法及其自动化设备。提出利用对称共焦激光两次切割实现环切的自动化作业方案，提出利用对转啮合的弹性夹片机构实现屏蔽层拔出脱除的自动化作业方案，提出了先激光环切然后对转啮合的弹性夹片拔除屏蔽层的自动化设备的技术方案。

背景技术

当前，高频电子线路连接线如HDMI、USB的制造过程中，其工序是连续线缆的定长裁切、线缆焊端处理、芯线焊端和连接器的对位以及焊接、封装等步骤。其中都需要对线缆定长裁切后的两端连接部位的电磁屏蔽层（有的是铝箔麦拉屏蔽层，在HDMI连接线中广泛采用；有的是金属网屏蔽层，例如在USB3.1连接线中广泛采用）进行剥除，便于后续的分线和焊接等。现有技术局限于激光的初级应用，就是简单的将带屏蔽层的芯线划过激光束，获得一个切口，或破口，然后人工弯折、摇曳，撕裂破断屏蔽层，靠人工拔出屏蔽层。还没有一个好的完整的自动化处理技术方法，更没有适用于金属屏蔽网的作业方案，因为，这种简单的激光切割，不能在圆周上全面有效地切断屏蔽层，对于铝箔麦拉屏蔽层，通过人工摇曳撕裂铝箔麦拉，尚可实现铝箔麦拉的脱除，但是，对于金属编织屏蔽网，一旦切割不彻底，拔除时就有金属丝的残留，就需要反工处理，生产效率低。

为改变现状，本发明提出新的屏蔽层的去除技术方案，就是先激光环切屏蔽层，然后采用对转辊夹持挤压拔出屏蔽层的技术方案，并进一步提出完整的自动化设备。实现制造过程的机械化高效作业。

发明内容

本发明构思了高频数据线的电磁屏蔽层的激光环切技术方案、以及采用对转辊弹性夹片啮合夹持拔出屏蔽层的技术方案，两步法实现了屏蔽层的脱除。并发明了实现该技术方案的自动化机器。

本发明涉及的高频数据连接线制造中屏蔽层的脱除方法是这样的，依次经历两大核心工序，首先采用激光技术实现屏蔽层、尤其是金属网屏蔽层的环切完整分断，然后采用对转辊的轴端弹性夹片的啮合夹持拔出动作，实现屏蔽层的脱出去除。

当然，以上两步作业，生产实践中可以划分两个工区和工位，采用两部机器分别作业完成。本发明进一步提出这两个工序在一台自动化机器中全部完成的技术方案。大幅度提升了劳动生产力。

本发明提出的屏蔽层激光环切技术方案是这样的：假设恒定激光焦点，移动高频数据线通过激光焦点实现一次定向切割；恒定激光焦点，变换输入激光方位，移动高频数据线通过激光焦点实现再次定向切割；通过上述两次不同激光输入方位的定向切割的叠加，实现铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层的环切效果。

激光焦点相对于高频数据线的移动是相对而言的，通常是固定一方，另一方相对其移动。应用在本发明的自动化设备上，就是高频数据线相对静止，移动激光束形成的激光焦点划过铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层。

进一步，激光器最好是一对（两个）对射布置的共焦点激光器，满足激光束从屏蔽层的两侧对射切割，这样的一次切割就可实现绝大部分的屏蔽层切断。再叠加一次改变了激光入射方位角的切割，就可理想实现环切效果。

这样，激光器的承载机构需要能够在焦点位置绕Z轴旋转，实现恒定激光焦点的前提下却能够变化两次作业输入激光的方位角。对射布置的共焦点激光器方案的好处就是第二次施加激光相对于前一次的激光光轴偏转角可以比较小，比如说小于45°，这便于简化设备机构。这和使用单侧一个激光点环绕线缆转动360°实现环切的概念是不同的。

这样，通过两次不同入射方位角激光的照射切割作用的叠加效果，位于焦点上的屏蔽层就实现了环切效果。如果高频数据线芯线成组沿X方向排列布置，激光焦点相对于成组的高频数据线芯线沿X方向移动，就可以实现批量环切屏蔽层的自动化作业。

通常情况，两次激光入射方位的夹角在60度左右为适中，可以有宽幅的调节范围，比如±30°的调节。

切割铝箔麦拉屏蔽层，常用的CO2激光器完全可以胜任，如果要兼容能够切割金属屏蔽网（材质：铜丝或镀锡铜丝），就要选用Nd：YAG激光器。

本发明通过至少两次施加激光实现环切的叠加方法、相应的光路、和相应的驱动机构是多样性的，也不复杂，不予赘述。

本发明提出的屏蔽层激光环切后的脱出技术方案是这样的：有一组对转啮合的弹性夹片，在驱动机构的作用下弹性夹片旋转运动，实现弹性夹片不断的离合；弹性夹片转动合拢时，弹性夹片弯曲变形和挤压变形夹持要脱除的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层部分，弹性夹片转动分离时释放脱出的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层。

上述的旋转动作提供的旋转力矩，实现了从弹性夹片提供正压力转化为摩擦拔出力的过程。所述的弹性夹片优选使用橡胶板，易于实现弯曲变形和挤压变形，而且在同等正压力情况下容易形成夹片和屏蔽层之间较大的摩擦力，易于脱出。

同样的思维拓展，环切后的高频数据线芯线成组沿X方向排列布置，对转啮合的弹性夹片相对于成组的高频数据线芯线沿X方向移动，实现批量脱除自动化作业；同理，对转啮合的弹性夹片相对于高频数据线的移动是相对而言的，通常是固定一方，另一方相对其移动。应用在本发明的自动化设备上，就是高频数据线相对静止，对转啮合的弹性夹片相对于成组的高频数据线芯线沿X方向往复移动。

本发明提出的一种高频数据线的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层的环切脱除自动化设备，是一个这样的组成结构：设备是一种工站式结构，有工站模组和传输机构，工件传输到每个工站，通过控制***指令，在一个标准工步时间周期内，完成本工站的作业任务。本发明提出的自动化设备有高频数据线的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层的激光环切模组工站和高频数据线的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层环切后的脱除模组工站配置；待加工的高频数据线的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层成组的排列布置在一个平面内，定位在一个治具内，称之为工件；设备有自动控制的传输机构步进作业传送工件，工件在第一个作业周期内位于所述的环切模组工站位置，完成所述环切作业，工件在第二个作业周期内位于所述的脱除模组工站位置，完成所述屏蔽层的脱出作业。

所述的环切模组工站有一对对射布置的共焦点激光器，共焦点激光器定置在一回转承载机构上，激光器的承载机构可以以焦点位置为中心绕Z轴旋转，激光器焦点定位于铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层的成组排列平面上。

所述的对射布置的共焦点激光器回转装置定置在一能够X方向往复移动的运动机构上，所述自动化设备的作业模式是要加工的工件静止，激光束焦点沿X方向移动，以一定的激光入射角定向切割成组排列的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层。

所述的脱除模组工站有一组对转啮合的弹性夹片，弹性夹片安装在一对同步相向转动的传动轴上，传动机构可以是链条、同步带、齿轮组等，

所述的脱除模组工站的所述传动机构安装在一个可X方向往复移动的Ｘ向拖动机构上，所述自动化设备的作业模式是要加工的工件静止，所述Ｘ向拖动机构驱动拖动对转啮合的弹性夹片沿X方向移动，夹持离合时脱出铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层。

下面结合附图说明本发明涉及的高频数据线电磁屏蔽层脱除方法和自动化脱除设备。

图1是一根高频数据线的线缆结构示意图

图2是一根屏蔽层环切脱除后的芯线结构

图3是成组的数据线的屏蔽层平面排列成待加工工件状态示意图

图4是屏蔽层激光环切方法示意图

图5是屏蔽层脱出方法示意图，

图6是屏蔽层脱除自动化设备的组成结构实施例。

图1中，1-带有屏蔽层的芯线，2-数据线线缆，3-芯线排列平面

图2中，21-芯线铜芯，22-芯线绝缘层，23-芯线屏蔽层

图3中，1-带有屏蔽层的芯线，2-数据线线缆，3-芯线排列平面，31-线缆装夹治具，XYZ-坐标系，。

图4中，21-芯线铜芯，22-芯线绝缘层，23-芯线屏蔽层， 41-聚焦激光束，42-激光焦点，β1-初始激光入射方位角，β2-二次激光入射方位角，XYZ-坐标系。

图5中，1-带有屏蔽层的芯线，2-数据线线缆，3-芯线排列平面，31-线缆装夹治具，51-对转辊，52-弹性夹片。

图6中，1-带有屏蔽层的芯线，2-数据线线缆，3-芯线排列平面，31-线缆装夹治具，51-对转辊，52-弹性夹片，61-激光环切模组工站，611-对射布置共焦激光器，612-光轴偏转机构，613-激光器平移机构，62-脱出模组工站，621-对转辊传动机构，622-对转辊平移机构，63-工件传输机构，XYZ-坐标系。

以上附图３－６中，关于ＸＹＺ坐标系，X是芯线或线缆排列方向，Z是芯线或线缆轴 线方向，Y是垂直于XZ平面方向。

为了阐述的方便，本说明书中使用ＸＹＺ直角坐标系定义方向，说明书中涉及的Ｘ、Ｙ、Ｚ方向和附图中示例的方向一致。

附图1示意出高频数据线的线缆结构，数据线线缆2中有数根带有屏蔽层的芯线1，例如HDMI多达19根芯线，USB3.1也有17根芯线，当然，不是所有芯线都有电磁屏蔽层。附图2示意出一根带屏蔽层的标准芯线结构，最内部是芯线铜芯21，中间是芯线绝缘层22，最外部是芯线屏蔽层23.。有的线缆结构中，几根芯线共享一个电磁屏蔽层，这种结构同样适用于本发明的方法和设备。

在图3中，给出工业自动化生产时，需要将待加工的芯线成组排列在一个平面内，例如XZ平面内，芯线彼此不能重叠，芯线要装夹在一个线缆装夹治具31内，便于定位、传送等。这种排列，包括同一根线缆内的芯线、以及不同线缆的所有待加工芯线的情况，都要排列在一个芯线排列平面3内，便于加工处理。这个芯线排列平面3就是本专利所述自动化设备的加工平面。

在图4中，示意阐述了激光环切屏蔽层的方法，图中，芯线位于XY平面的原点处，线缆沿Z向放置通过原点并垂直于XY平面，聚焦激光束41的光轴也位于XY平面内，激光焦点42落在原点上。线缆沿X向滑移通过激光焦点。

理论上，一次静止的激光照射只能打一个点，要实现环切屏蔽层，只有聚焦激光束41围绕芯线旋转一周就可以完成。对于单根芯线作业可以这样应用，但是，对于批处理作业时，针对图3示意的一个芯线排作业面时，这样的旋转无法完成对所有芯线屏蔽层的切割，因为激光焦点只能聚焦在其中的一根芯线上。为此需要采用移动切割技术方案。例如，恒定激光器焦点，在一定时间内，芯线屏蔽层移动划过激光焦点，即可切出一个断口。

一次单侧激光源的移动切割，由于芯线内导体的遮蔽等，只能切割激光照射的一侧屏蔽层，故应该采用芯线两侧双激光源方案，最简单情况就是使用中心对称布局的共焦点激光器。

图4中，上图示意初始激光入射方位角β1，下图示意二次激光入射方位角β2。同时也指出，优选的方案是采用上下中心对称布局的双入射激光。即使激光束沿X向移动作业，并不能充分保证芯线侧面的屏蔽层能够完整切割。所以，采用变化激光输入方位角的二次切割就非常必要。这样，就需要有旋转机构支持，本发明提出以焦点位置上的芯线轴为回转轴线，旋转激光器，不论转角多少，这样激光焦点能够恒定维持在芯线上，而不必要动态调焦。这样，两次不同激光入射方位角的移动切割，其效果的叠加，就实现了芯线的屏蔽层环切。

归纳起来就是：提供中心对称布局的两个共焦激光束，初始的激光入射角为β1，芯线屏蔽层23沿X正方向移动通过激光焦点，然后，以恒定的焦点为中心旋转激光束，二次激光入射角为β2，芯线屏蔽层23沿X负方向移动再次通过激光焦点，至少两次移动切割的叠加，就实现了芯线屏蔽层的环切效果。对单根芯线是这样完成的，对图3示意的一个芯线排作业面时，每根芯线逐一通过激光焦点，结果完全相同。

上述中心对称布局的两个共焦激光束，实际应用中两个激光管共焦对射是不可取的，所以，通常设计成两个焦点在X方向上有少许错开，例如错开3mm距离。两个激光束光轴可以不同轴也不严格平行，存在小的交叉角，例如15°以内的小角度。如果两个光轴存在大的交叉角，这种简单的依靠一个旋转机构完成恒定焦点而改变入射角就难以做到，就需要复杂的机构驱动。

由于实际使用中激光切割使用的光斑大小并没有严格的规定，理想状态是在激光焦点上加工工件，但少许的偏离照样可以使用。

因此，尽管如此，我们仍然使用中心对称布局的共焦激光器术语来表达本发明的主旨思想。概括如下，本发明使用的激光器是一对共焦激光器，两个激光器是位于芯线1两侧的、激光入射方向均指向芯线的、焦点均落在芯线1上的、二者光轴近似重合的组成和布局，激光器的承载机构可以在芯线所处焦点位置上绕Z轴旋转，实现恒定激光焦点的前提下却能够变化两次作业输入激光的方位角。

在此指出，以上阐述的两激光束共焦、焦点和芯线重合、光轴重合、中心对称布局等概念，都是理想或优选状态，任何刻意的少许偏移和差异化，都不能理解为超出本发明方法的范围，都不能认为和本技术方案不同。

至于两次入射的β角大小。其设置的范围比较宽泛，显然，90>β1>0, 90>β2>0，均可取,通常，β1和β2取30°角即可。

优选方案，就是两次激光切割就完全可以实现环切，刻意的多角度多次切割并非必要。

当环切脱除铝箔麦拉屏蔽层时，CO2激光器就可以满足。当要环切脱除金属网屏蔽层时，Nd：YAG激光器才可以满足。

在图5中，示意阐述了激光环切屏蔽层后屏蔽层的对转弹片夹持脱出方法，图5中，上图示意出两个弹性夹片52处于分离状态时，成平面排列的芯线排沿X方向置入到两个对转辊51中间，两个对转辊沿图示方向旋转啮合，图5中，下图示意出两个弹性夹片52通过旋转处于啮合夹持芯线屏蔽层状态，此时，弹性夹片完全变形，依靠Y方向的夹持力提供摩擦力，依靠旋转扭矩产生的Z方向的拔出力，将屏蔽层脱出。这个过程实际上就是弹性夹片52通过弯曲变形和压缩变形产生作用力的过程。

在两个弹性夹片52的对转啮合过程中，实现了对芯线1屏蔽层的夹持、脱出、分离的过程。实现了屏蔽层的脱出目的。

理论上，弹性夹片52使用摩擦系数大的橡胶板比较合适，原理上是尽可能使用小的夹紧挤压力获得大的摩擦力而方便拔出屏蔽层。所有这些挤压力和拔出力都源于对转辊的扭矩。测试选择合适的材料和尺寸做啮合弹片很关键。

当然，实际应用中，不是静止地加工一根芯线的屏蔽层，而是加工一组平面排列的芯线的屏蔽层。这就需要芯线屏蔽层相对于对转辊51有X方向的移动。在弹性夹片的对转啮合协同X方向的移动合成作用下，就实现了屏蔽层的批量脱除作业

图5中示意的对转辊上配置的啮合弹性夹片只有2个，可以设置多个，保证对转时的理想啮合即可。

在图6中，阐述了由所述激光环切方法和弹性夹片旋转啮合脱出方案构成的自动化屏蔽层脱除设备实施例。

首先，设备有两个核心的加工工站，分别是，激光环切模组工站61和脱出模组工站62.。设备的总体工作模式是工站式结构，有两个加工工站和一个工件传输机构63。在驱动控制***的作用下，装夹线缆的工件（如附图3所示）依次通过激光环切模组工站61和脱出模组工站62，完成屏蔽层脱除加工。工件在每个工站停留固定的时间周期，期间工件静止，工站的平移机构移动，实现所述的相对移动，具体来说就是激光器平移机构613相对于带有屏蔽层的芯线1沿X方向移动，以及对转辊平移机构622相对于带有屏蔽层的芯线1沿X方向移动。工件的传输方向为X方向，工站的平移机构移动方向为X方向，工件的加工作业平面（即芯线排列平面23）为XZ平面，激光的光轴始终位于XY平面，对转辊的两条轴构成的加工平面位于XY平面。

在激光环切模组工站61内，设置有对射布置共焦激光器611，对射布置共焦激光器611产生图4中的聚焦激光束41，对射布置共焦激光器611定置于光轴偏转机构612上，光轴偏转机构612定置于激光器平移机构613上。在激光环切模组工站61的加工周期内，其工作过程是这样的：对射布置共焦激光器611位于首次激光入射方位角状态，施加激光束，激光器平移机构613拖动对射布置共焦激光器611沿X正方向移动，完成一次对芯线1屏蔽层的定向切割，然后，光轴偏转机构612驱动对射布置共焦激光器611以焦点位置为转轴旋转一定角度，然后，对射布置共焦激光器611位于二次激光入射方位角状态，施加激光束，激光器平移机构613拖动对射布置共焦激光器611沿X负方向移动，完成第二次对芯线1屏蔽层的定向切割。两次切割的合成，实现了平面排列的芯线屏蔽层的批处理环切作业。

在脱出模组工站62内，设置有对转辊传动机构621和对转辊平移机构622，对转辊传动机构621安装在对转辊平移机构622上，弹性夹片52安装在对转辊传动机构621上。在脱出模组工站62的加工周期内，其工作过程是这样的：在弹性夹片52处于分离状态时，对转辊平移机构622沿X方向移动，使得环切后的芯线1屏蔽层落入对转辊中间，对转辊传动机构621驱动转动，通过弹性夹片52的反复离合夹持作用，脱除掉屏蔽层。对转辊平移机构622沿X方向移动可以是往复运动。设置对转辊转动的速度。可以对同一个芯线的铝箔麦拉层多次施加拔出作用力，确保屏蔽层能够脱除干净。

另外的一种自动化设备的实施例，就是在两个工站上，激光焦点固定，对转辊也固定，依靠传输机构63的二次移动带动工件实现相对运动，完成屏蔽层的环切和脱出。这样也能够实现发明目的，但是，这种方式的自动化设备控制自由度差，因为激光束的X向平移速度和脱出机构的X向移动速度会不同，故需要独立驱动，又因为定位芯线屏蔽层需要夹持压紧机构，这种方案的设备结构相对复杂，效果不如以上方案，不再展开赘述。

优选的自动化设备技术方案，就是利用工站的往复移动实施两次两个不同角度的定向激光切割就完全可以实现环切，刻意的多角度多次切割并非必要。

顺便指出，采用两台分立的设备分别完成激光环切和对转辊脱出屏蔽层的生产布局也是一种生产组织模式，虽然摆脱了本发明涉及的自动化设备范畴，但依然属于本发明提出的环切和脱出技术方案的实施例。

通过本发明的激光环切技术方案以及对转弹性夹片脱出技术方案的两个步骤，通过自动化设备的合理配置。实现了高频数据线的电磁屏蔽层脱除的高效自动化脱除。

以上阐述的技术方案，是本发明的优选方案，或优选的实施例，或模型化、理想化的描述，其中提及的激光角度、切割次数、移动方向和顺序等，并非用于限制本发明的范围，凡依本发明申请的技术特征范围所做的任何等效变化或修饰，皆应理解为本发明所涵盖。

Claims (10)

1.一种高频数据线的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层的激光环切方法，其特征在于：恒定激光焦点于高频数据线屏蔽层所在XZ平面上，通过激光焦点和高频数据线屏蔽层在X方向的相对移动实现一次定向切割；变换输入激光相对于XZ平面的方位角，仍然恒定激光焦点于高频数据线屏蔽层所在XZ平面上，通过激光焦点和高频数据线屏蔽层在X方向的相对移动实现再次定向切割；通过上述至少两次不同激光输入方位的定向切割的叠加，实现铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层的环切，其中，X方向是芯线或线缆排列方向，Z是芯线或线缆轴线方向，Y是垂直于XZ平面方向。

2.根据权利要求1所述的环切方法，其特征在于：激光器是一对共焦激光器，两个激光器是位于芯线两侧的、激光入射方向均指向芯线的、焦点均落在芯线上的、二者光轴近似重合的组成和布局，激光器的承载机构能够在焦点位置上绕Z轴旋转，实现恒定激光焦点的前提下却能够变化两次作业输入激光的方位角，其中，Z轴是芯线或线缆轴线方向。

3.根据权利要求1所述的环切方法，其特征在于：激光器是Nd：YAG激光器。

4.一种高频数据线的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层环切后的脱出方法，其特征在于：有一组对转啮合的弹性夹片，在驱动机构的作用下弹性夹片旋转运动，实现弹性夹片不断的离合；弹性夹片转动合拢时，通过弯曲变形和挤压变形夹持要脱除的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层部分，弹性夹片转动分离时释放脱出的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层。

5.根据权利要求4 所述的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层环切后的脱出方法，其特征在于：环切后的高频数据线芯线成组沿X 方向呈平面排列布置，对转辊的旋转轴沿X方向，对转啮合的弹性夹片相对于成组的高频数据线芯线沿X 方向移动，在弹性夹片的对转啮合协同X 方向的移动合成作用下，就实现了批量脱除作业，其中，X是芯线或线缆排列方向。

6.一种高频数据线的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层的环切脱除自动化设备，其特征在于：设备配置有高频数据线的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层的激光环切模组工站和高频数据线的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层环切后的脱除模组工站；待加工的高频数据线的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层成组的平面排列布置，定位在一个治具内，称为工件；设备有自动控制的传输机构步进作业传送工件，工件在第一个作业周期内位于环切模组工站位置，完成环切作业，工件在第二个作业周期内位于脱除模组工站位置，完成脱出作业。

7.根据权利要求6所述的高频数据线的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层的环切脱除自动化设备，其特征在于：所述的环切模组工站有一对对射布置的共焦点激光器，共焦点激光器定置在一个回转承载机构上，激光器的回转承载机构能够以焦点位置为中心绕Z轴旋转，激光器焦点定位于铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层的成组排列平面上，其中，Z轴是芯线或线缆轴线方向。

8.根据权利要求7所述的高频数据线的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层的环切脱除自动化设备，其特征在于：所述的对射布置的共焦点激光器回转装置定置在一个能够沿X方向往复移动的运动机构上，所述自动化设备的作业模式是要加工的工件静止，激光束焦点沿X方向移动，以一定的激光入射角定向切割成组排列的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层，其中，X是芯线或线缆排列方向。

9.根据权利要求6所述的高频数据线的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层的环切脱除自动化设备，其特征在于：所述的脱除模组工站有一组对转啮合的弹性夹片，弹性夹片安装在一对同步相向转动的传动轴上，传动机构可以是链条、或者同步带、或者齿轮组。

10.根据权利要求9所述的高频数据线的铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层的环切脱除自动化设备，其特征在于：所述的脱除模组工站的所述传动机构安装在一个可沿X方向往复移动的Ｘ向拖动机构上，所述自动化设备的作业模式是要加工的工件静止，所述Ｘ向拖动机构驱动拖动对转啮合的弹性夹片沿X方向移动，通过弹性夹片的反复啮合夹持和啮合分离动作脱除铝箔麦拉屏蔽层或金属编织网屏蔽层，其中，X是芯线或线缆排列方向。