CN111370963A - 一种计算机开发用线头去铝箔设备 - Google Patents

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徐丹
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Zhejiang Zhiguantong Network Technology Co Ltd
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

本发明涉及计算机开发用数据线线头制作技术领域，且公开了一种计算机开发用线头去铝箔设备，包括箱体，所述箱体的内部固定连接有弹性板，弹性板的表面活动练级有转轴，转轴的表面活动连接有缠绕圈，缠绕圈的内部固定连接有点锡槽，缠绕圈的表面活动连接有伸缩杆，伸缩杆的表面滑动连接有弧形板，弧形板的顶部固定连接有支撑板，支撑板的表面活动连接有弹簧杆，弧形板的表面固定连接有刮刀。通过弹簧杆在缠绕圈离心力的作用下推动弧形板向靠近线孔的方向移动，故刮刀会与线体接触，与此同时，由于缠绕圈的旋转作用，对称的线孔内的线体会被缠绕在一起，从而达到了利用缠绕力控制去除铝箔的力度减少线体材质的浪费的效果。

Description

一种计算机开发用线头去铝箔设备
技术领域
本发明涉及计算机开发用数据线线头制作技术领域，具体为一种计算机开发用线头去铝箔设备。
背景技术
数据线，是来连接移动设备和电脑，来达到数据传递或通信目的，其是计算机网络开发必不可少的部件之一，目前市场上现存的计算机用数据线均为一种规格，且数据线的制作流程为：裁线、脱皮、扭编织、割外铝箔、脱芯线、焊锡等等，其中割外铝箔决定了数据线制作后接头的稳定性。
现有技术对于线头的铝箔去除采用单根线体卡接去除的方式，但由于数据线为多根单线缠绕而成的，单根线体的质地较软，故单根线依次卡接被去除铝箔的时候容易将线体材质一起被剐蹭掉，进而导致线体线头部位空缺，缠绕时出现虚位的现象，影响数据线后期与接头的连接工作，因此一种计算机开发用线头去铝箔设备应运而生。
发明内容
为实现上述利用缠绕力控制去除铝箔的力度减少线体材质的浪费、避免出现线体缠绕时虚位现象的目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机开发用线头去铝箔设备，包括箱体，所述箱体的内部固定连接有弹性板，弹性板的表面活动练级有转轴，转轴的表面活动连接有缠绕圈，缠绕圈的内部固定连接有点锡槽，缠绕圈的表面活动连接有伸缩杆，伸缩杆的表面滑动连接有弧形板，弧形板的顶部固定连接有支撑板，支撑板的表面活动连接有弹簧杆，弧形板的表面固定连接有刮刀。
本发明的有益效果是：
1.通过弹簧杆在缠绕圈离心力的作用下推动弧形板向靠近线孔的方向移动，故刮刀会与线体接触，与此同时，由于缠绕圈的旋转作用，对称的线孔内的线体会被缠绕在一起，从而达到了利用缠绕力控制去除铝箔的力度减少线体材质的浪费的效果。
2.通过锡槽表面受到的压力变大，且由于缠绕圈被拉动变小，且内部的压力会变大，点锡槽中的锡液从锡流管流至焊接头，后焊接头与被缠绕在一起的线头进行焊接，从而达到了避免出现线头定位不准而焊接错位现象的效果。
优选的，所述点锡槽的内部开设有锡流管，锡流管为锡液的流动提供导向的作用。
优选的，所述锡流管的两侧均固定连接有保温板，减少锡流管内部锡液温度的流失，进而延长锡液保持流动状态的时间。
优选的，所述点锡槽远离缠绕圈的一侧固定连接有焊接头，焊接头具有一定的电性，与线体接触时会产生高温，进而将线头焊接固定。
优选的，所述伸缩杆的表面开设有线孔，线孔为线头的放置提供一定的空间，且两者连接为固定连接，防止线体缠绕时线头滑落。
优选的，所述点锡槽的表面且位于焊接头的两侧均固定连接有挡持板，当移动的伸缩杆与挡持板接触时表面缠绕完成，且避免线体过度缠绕而损坏。
优选的，所述伸缩杆的数量是两个。
优选的，所述点锡槽的数量是两个。
附图说明
图1为本发明箱体结构左视剖视图；
图2为本发明缠绕圈结构示意图；
图3为本发明弹簧杆结构示意图；
图4为本发明点锡槽结构示意图。
图中：1-箱体、2-弹性板、3-转轴、4-缠绕圈、5-点锡槽、6-伸缩杆、7-弧形板、8-支撑板、9-弹簧杆、10-刮刀、11-锡流管、12-保温板、13-焊接头、14-线孔、15-挡持板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，一种计算机开发用线头去铝箔设备，包括箱体1，箱体1的内部固定连接有弹性板2，弹性板2的表面活动练级有转轴3，转轴3的表面活动连接有缠绕圈4，当缠绕圈4一侧边形变变小时，另一侧边也会受到其形变挤压，缠绕圈4的内部固定连接有点锡槽5，点锡槽5的数量是两个，点锡槽5内部有锡，锡，金属元素，一种有银白色光泽的低熔点的金属元素，在化合物内是二价或四价，不会被空气氧化，主要以二氧化物(锡石)和各种硫化物(例如硫锡石)的形式存在，熔点：231.89℃。
点锡槽5远离缠绕圈4的一侧固定连接有焊接头13，焊接头13具有一定的电性，与线体接触时会产生高温，进而将线头焊接固定，点锡槽5的内部开设有锡流管11，锡流管11为锡液的流动提供导向的作用，锡流管11的两侧均固定连接有保温板12，减少锡流管11内部锡液温度的流失，进而延长锡液保持流动状态的时间。
缠绕圈4的表面活动连接有伸缩杆6，伸缩杆6的表面开设有线孔14，线孔14为线头的放置提供一定的空间，且两者连接为固定连接，防止线体缠绕时线头滑落，点锡槽5的表面且位于焊接头13的两侧均固定连接有挡持板15，当移动的伸缩杆6与挡持板15接触时表面缠绕完成，且避免线体过度缠绕而损坏，伸缩杆6的数量是两个，伸缩杆6的表面滑动连接有弧形板7，弧形板7的弧面靠近弹簧杆9，为弹簧杆9的形变提供一定的位移空间，弧形板7的顶部固定连接有支撑板8，支撑板8起到限制弹簧杆9形变距离的作用，当弹簧杆9被挤压时，其表面的弹簧会收缩，故会堆积在一起与支撑板8接触，后被支撑板8限制，支撑板8的表面活动连接有弹簧杆9，弧形板7的表面固定连接有刮刀10。
在使用时，将待去铝箔的线体的线头放置在线孔14内部，后启动驱动部件使转轴3旋转，后带动缠绕圈4做圆周运动，故弹簧杆9在缠绕圈4离心力的作用下推动弧形板7向靠近线孔14的方向移动，故刮刀10会与线体接触，与此同时，由于缠绕圈4的旋转作用，对称的线孔14内的线体会被缠绕在一起，且在弹簧杆9伸展的同时会拉动对称的伸缩杆6也相互靠近，进而使缠绕的距离与线头的长度相关联；后再弹簧杆9被离心力甩动旋转的时候，弹簧杆9推动弧形板7的同时也会拉伸缠绕圈4形变，故点锡槽5表面受到的压力变大，且由于缠绕圈4被拉动变小，且内部的压力会变大，故借助此压力会将点锡槽5中的锡液从锡流管11流至焊接头13，后焊接头13与被缠绕在一起的线头进行焊接。
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种计算机开发用线头去铝箔设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内部固定连接有弹性板(2)，弹性板(2)的表面活动练级有转轴(3)，转轴(3)的表面活动连接有缠绕圈(4)，缠绕圈(4)的内部固定连接有点锡槽(5)，缠绕圈(4)的表面活动连接有伸缩杆(6)，伸缩杆(6)的表面滑动连接有弧形板(7)，弧形板(7)的顶部固定连接有支撑板(8)，支撑板(8)的表面活动连接有弹簧杆(9)，弧形板(7)的表面固定连接有刮刀(10)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机开发用线头去铝箔设备，其特征在于：所述点锡槽(5)的内部开设有锡流管(11)。
3.根据权利要求2所述的一种计算机开发用线头去铝箔设备，其特征在于：所述锡流管(11)的两侧均固定连接有保温板(12)。
4.根据权利要求1所述的一种计算机开发用线头去铝箔设备，其特征在于：所述点锡槽(5)远离缠绕圈(4)的一侧固定连接有焊接头(13)。
5.根据权利要求1所述的一种计算机开发用线头去铝箔设备，其特征在于：所述伸缩杆(6)的表面开设有线孔(14)。
6.根据权利要求4所述的一种计算机开发用线头去铝箔设备，其特征在于：所述点锡槽(5)的表面且位于焊接头(13)的两侧均固定连接有挡持板(15)。
7.根据权利要求1所述的一种计算机开发用线头去铝箔设备，其特征在于：所述伸缩杆(6)的数量是两个。
8.根据权利要求1所述的一种计算机开发用线头去铝箔设备，其特征在于：所述点锡槽(5)的数量是两个。
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