CN104969159A - 传感器装置、输入装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

一种传感器装置，包括：第一导电层、第二导电层、电极基板、第一支撑体和第二支撑体。所述第一导电层形成为可变形的片状。所述第二导电层设置成与所述第一导电层相对。所述电极基板包括多条第一电极线和多条第二电极线，并且所述电极基板可变形地设置在所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述多条第二电极线设置成与所述多条第一电极线相对并与所述多条第一电极线交叉。所述第一支撑体包括多个第一构造体，所述多个第一构造体将所述第一导电层与所述电极基板连接。所述第二支撑体包括多个第二构造体，所述多个第二构造体将所述第二导电层与所述电极基板连接。

Description

传感器装置、输入装置和电子设备

技术领域

本发明涉及一种能够静电式地检测输入操作的传感器装置、输入装置和电子设备。

背景技术

作为电子设备的传感器装置，举例而言，已知存在一种构造，其包括电容元件并且能够检测操作元件相对于输入操作表面的按压力和操作位置(例如，参见专利文件1)。

专利文件1：日本待审专利申请No.2011-170659

发明内容

本发明要解决的问题

近年来，已通过利用手指移动的手势操作来执行具有高自由度的输入方法。此外，如果能够以高精度稳定地检测操作表面上的按压力，则预期可以实现更加多样性的输入操作。

考虑到上述情况，本发明的目的是提供一种能够高精度地检测操作位置和按压力的传感器装置、输入装置和电子设备。

解决问题的手段

为了实现上述目的，根据本发明一实施方式，提供了一种传感器装置，所述传感器装置包括第一导电层、第二导电层、电极基板、第一支撑体和第二支撑体。

所述第一导电层形成为可变形的片状。

所述第二导电层设置成与第一导电层相对。

所述电极基板包括多条第一电极线和多条第二电极线，多条第二电极线被置成与多条第一电极线相对并与多条第一电极线交叉，电极基板可变形地设置在第一导电层与第二导电层之间，并且电极基板能够静电式地检测距第一导电层和第二导电层每一个的距离变化。

所述第一支撑体包括多个第一构造体和第一空间部，所述多个第一构造体将第一导电层与电极基板连接，所述第一空间部形成在多个第一构造体之间。

所述第二支撑体包括多个第二构造体和第二空间部，所述多个第二构造体每一个设置在彼此相邻的多个第一构造体之间并将第二导电层与电极基板连接，所述第二空间部形成在多个第二构造体之间。

根据所述传感器装置，当从第一导电层上方按压传感器装置时，第一导电层和第二导电层的每一个与电极基板之间的相对距离发生变化。基于该距离变化，能够静电式地检测诸如按压之类的输入操作。因此，能够增加针对输入操作的电容变化量，并能够提高检测灵敏度。这使得在进行接触操作时，所述传感器装置不仅可以检测有意识的按压操作，而且可以检测微小的按压力，因而所述传感器装置也能够用作触摸传感器。

此外，由于所述传感器装置不具有其中操作元件与电极基板的每条电极线直接电容耦合的构造，而是经由第一导电层执行输入操作，因此即使在使用戴手套的手指或诸如尖头触控笔之类的操作元件的情形下，也能够以高精度检测输入操作。

电极基板可进一步包括多个检测部，所述多个检测部的每一个形成在多条第一电极线和多条第二电极线的每个交叉区域中，并且所述多个检测部的每一个根据距第一导电层和第二导电层每一个的相对距离其电容可变。

这允许在所谓的互电容***中对输入操作的检测，在所述互电容***中，检测是基于第一电极线与第二电极线之间的电容变化量而执行的。因此，在多点触摸操作中对两个以上位置的同时检测易于执行。

所述多个检测部可形成为与多个第一构造体相对。

这样，在第一构造体通过从第一导电层上方的输入操作而位移到第二导电层一侧的情形中，与所述第一构造体相对的检测部也被相应地位移到第二导电层一侧。因此，检测部与第二导电层之间的相对距离能够很容易地改变，能够提高检测灵敏度。

可选择地，所述多个检测部可形成为与多个第二构造体相对。

由于上述构造，第二构造体和检测部每一个与第一空间部相对。这使得第一导电层与检测部之间的相对距离经由第一空间部很容易地改变，能够提高检测灵敏度。

第一支撑体可包括第一框架，所述第一框架将第一导电层与电极基板连接并沿着电极基板的外周边缘设置，第二支撑体可包括第二框架，所述第二框架将第二导电层与电极基板连接并设置成与第一框架相对。

第一框架和第二框架加固了整个传感器装置的外周部，从而提高了所述传感器装置的强度，并且能够提高处理性能。

此外，第二导电层可包括台阶部。

这能够增强第二导电层的刚性和整个传感器装置的强度。

此外，在根据本发明一个实施方式的传感器装置中，所述第二构造体不限于设置在彼此相邻的第一构造体之间。例如，第一构造体与第二构造体可被设置成彼此相对。

这样，其中第一构造体与第二构造体设置成彼此相对(重叠)的区域难以变形，因而成为具有低检测灵敏度的区域。这使得传感器装置中的检测灵敏度得到控制，提高了装置构造的自由度。

此外，所述电极基板不限于静电式地检测距第一导电层和第二导电层的每一个的距离变化的构造。例如，可静电式地检测距由导电体制成的操作元件和第二导电层的每一个的距离变化。

此外，所述第一支撑体不限于包括第一空间部的构造。多个第一构造体之间的间隙可由弹性材料等填充。

可选择地，所述第二支撑体不限于包括第二空间部的构造。多个第二构造体之间的间隙可由弹性材料等填充。

此外，多条第一电极线的每一条可包括多个第一单位电极体，所述多个第一单位电极体的每一个包括多个第一子电极，多条第二电极线的每一条可包括多个第二单位电极体，所述多个第二单位电极体的每一个包括多个第二子电极并与多个第一单位电极体相对，电极基板可包括基底材料、设置在基底材料上的多条第一电极线和多条第二电极线、以及多个检测部，在多个检测部中，第一单位电极体的每一个的多个第一子电极与第二单位电极体的每一个的多个第二子电极在电极基板的面内方向上彼此相对。

这样，第一电极线和第二电极线在电极基板的面内方向上彼此相对以电容耦合。这使得电极基板更薄并实现了整个传感器装置的尺寸减小。此外，由于多个第一子电极和第二子电极形成检测部，因此能够增加检测部的电容耦合的量，能够提高传感器装置的检测灵敏度。

根据本发明一实施方式，提供了一种输入装置，所述输入装置包括操作部件、第一导电层(导电层)、电极基板、第一支撑体和第二支撑体。

所述操作部件是可变形的片状并包括第一表面和第二表面，所述第一表面接收用户的操作，所述第二表面位于第一表面的相反侧上。

第一导电层设置成与第二表面相对。

电极基板包括多条第一电极线和多条第二电极线，多条第二电极线设置成与多条第一电极线相对并与多条第一电极线交叉，电极基板可变形地设置在操作部件与导电层之间并且能够静电式地检测距第一导电层的距离变化。

第一支撑体包括多个第一构造体和第一空间部，所述多个第一构造体将操作部件与电极基板连接，所述第一空间部形成在多个第一构造体之间。

第二支撑体包括多个第二构造体和第二空间部，所述多个第二构造体每一个设置在彼此相邻的第一构造体之间并将导电层与电极基板连接，所述第二空间部形成在多个第二构造体之间。

根据所述输入装置，当从操作部件上方压按压输入装置时，操作部件和导电层的每一个与电极基板之间的相对距离发生变化。基于该距离变化，能够静电式地检测诸如按压之类的输入操作。因此，能够增加基于输入操作的电容变化量，能够提高检测灵敏度。这使得在进行接触操作时，所述输入装置不仅可以检测有意识的按压操作，而且可以检测微小的按压力，因而所述输入装置可用作包括触摸传感器在内的输入装置。

所述操作部件可进一步包括形成在第二表面上的第二导电层。

所述检测基板能够静电式地检测距第一导电层和第二导电层的每一个的距离变化。

这使得经由金属膜进行输入操作，而不是通过其中操作元件与电极基板的每条电极线直接电容耦合的构造进行输入操作，因此即使在使用戴手套的手指或诸如尖头触控笔之类的操作元件的情形中，也能够以高精度检测输入操作。

此外，所述操作元件可包括显示单元。

如上所述，所述输入装置不具有其中操作元件与电极基板的每条电极线直接电容耦合的构造，因此即使在将包括导电材料的显示单元设置在电极基板与操作元件之间的情形中，也能够以高精度检测输入操作。换句话说，能够提供其中传感器装置设置在显示单元背面这样的构造，能够抑制显示单元的显示质量的劣化。

所述操作部件可包括多个按键区域。

这使得所述输入装置可用作键盘装置。

此外，所述电极基板可进一步包括多个检测部，所述多个检测部的每一个形成在多条第一电极线与多条第二电极线的每个交叉区域中，并且所述多个检测部的每一个根据距导电层的相对距离其电容可变。

此外，所述输入装置可进一步包括控制单元，所述控制单元电与电极基板电连接并且能够基于多个检测部的输出而产生与针对多个按键区域的每一个的输入操作有关的信息。

这使得所述输入装置通过所述控制单元执行与其上进行了输入操作的按键区域对应的控制。

所述多个第一构造体可沿着多个按键区域之间的边界设置。

这能够提供一种其中按键区域与第一空间部相对的构造。因此，在按键区域中的输入操作能够容易地改变操作部件与电极基板之间的距离，能够提高输入操作的检测灵敏度。

此外，所述多条第一电极线是平板形电极并且相对于所述多条第二电极线而言设置得更靠近所述操作部件侧，多条第二电极线的每一条可包括多个电极组。

这样，第一电极线接地，以起电磁屏蔽的作用。因此，在没有金属膜等形成于操作部件上这样的构造的情况下，可以抑制电磁波从例如电极基板的外侧侵入，可以提高检测灵敏度的可靠性。

此外，在根据本发明一个实施方式的输入装置中，所述第二构造体不限于设置在彼此相邻的第一构造体之间。例如，第一构造体和第二构造体可设置成在输入装置的厚度方向上彼此相对。

此外，所述电极基板不限于静电式地检测距第一导电层和第二导电层的每一个的距离变化的构造。例如，可静电式地检测距由导电体制成的操作元件和第二导电层的每一个的距离变化。

此外，所述第一支撑体不限于包括第一空间部的构造。多个第一构造体之间的间隙可由弹性材料等填充。可选择地，所述第二支撑体不限于包括第二空间部的构造。多个第二构造体之间的间隙可由弹性材料等填充。

根据本发明一实施方式，提供了一种输入装置，所述输入装置包括操作部件、背板、电极基板、第一支撑体和第二支撑体。

所述操作部件是可变形的片状并且包括第一表面、第二表面和导电层，所述第一表面接收用户的操作，所述第二表面位于第一表面的相反侧上，所述导电层形成在第二表面上。

所述背板设置成与第二表面相对。

所述电极基板包括多条第一电极线和多条第二电极线，并且所述电极基板可变形地设置在操作部件与背板之间，所述多条第二电极线设置成与多条第一电极线相对并与多条第一电极线交叉。

所述第一支撑体包括多个第一构造体，所述多个第一构造体将操作部件与电极基板连接。

所述第二支撑体包括多个第二构造体，所述多个第二构造体将背板与电极基板连接。

此外，所述多条第二电极线可以是平板形电极并且可以相对于所述多条第一电极线而言设置得更靠近背板侧，所述多条第一电极线的每一条可包括多个电极组。

这样，所述第二电极线接地，以起电磁屏蔽的作用。因此，如果背板不是导电体，则可以抑制电磁波从例如电极基板的外侧侵入，可以提高检测灵敏度的可靠性。

根据本发明一实施方式，提供了一种电子设备，所述电子设备包括操作部件、导电层、电极基板、第一支撑体、第二支撑体和控制器。

所述操作部件是可变形的片状并且包括第一表面和第二表面，所述第一表面接收用户的操作，所述第二表面位于第一表面的相反侧上。

所述导电层设置成与第二表面相对。

所述电极基板包括多条第一电极线和多条第二电极线，所述多条第二电极线被设置成与多条第一电极线相对并与多条第一电极线交叉，所述电极基板可变形地设置在操作部件与导电层之间并且能够静电式地检测距导电层的距离变化。

所述第一支撑体包括多个第一构造体和第一空间部，所述多个第一构造体将操作部件与电极基板连接，所述第一空间部形成在多个第一构造体之间。

所述第二支撑体包括多个第二构造体和第二空间部，所述多个第二构造体每一个设置在彼此相邻的第一构造体之间并将导电层与电极基板连接，所述第二空间部形成在多个第二构造体之间。

所述控制器包括控制单元，所述控制单元与电极基板电连接并且能够基于电极基板的输出而产生与针对多个操作部件的每一个的输入操作有关的信息。

本发明的效果

如上所述，根据本发明，可高精度地检测操作位置和按压力。

附图说明

图1是根据本发明第一实施方式的输入装置的示意性剖面图；

图2是输入装置的分解透视图；

图3是输入装置的主要部分的示意性剖面图；

图4是使用所述输入装置的电子设备的框图；

图5是显示输入装置的导电层的构造示例的示意性剖面图；

图6是描述将导电层和输入装置的金属膜连接至地电位的方法的示意图；

图7是描述将导电层和根据变形例的金属膜连接至地电位的方法的示意图；

图8是描述输入装置的检测部的构造的示意性剖面图；

图9是显示形成输入装置的第一支撑体的方法的示例的示意性剖面图；

图10是显示形成输入装置的第二支撑体的方法的示例的示意性剖面图；

图11是显示形成第一支撑体或第二支撑体的方法的变形例的示意性剖面图；

图12是显示输入装置的第一和第二构造体以及第一和第二电极线的布置示例的示意性平面图；

图13是显示导电层的开口、第一和第二构造体、以及第一和第二电极线的布置示例的示意性平面图；

图14是显示当利用操作元件将输入装置的第一表面上的一个点沿Z轴方向向下按压时，施加至第一和第二构造体的力的状态的示意性剖面图；

图15是主要部分的示意性剖面图，显示了当第一构造体上方的第一表面的一个点通过操作元件而接收操作时输入装置的状态，并显示了此时从检测部输出的输出信号的一个示例；

图16是主要部分的示意性剖面图，显示了当第一表面通过操作元件而接收操作时输入装置的状态，并显示了此时从检测部输出的输出信号的一个示例，其中A显示了操作元件为触控笔(stylus)的情形，B显示了操作元件为手指的情形；

图17是显示将输入装置安装到电子设备上的示例的示意性剖面图；

图18是显示图1中所示的输入装置的变形例1的其中部分形成粘结层的构造的示意性剖面图；

图19是示意性地显示图18中所示的柔性显示器(显示单元)被贴合至附图中所示的金属膜的整个表面的状态的视图，所述整个表面包括外周部分；

图20是显示图1中所示的输入装置的变形例1的另一构造的示意性剖面图，显示了粘结层以预定的平面图案形成的一个示例；

图21是显示图20中所示的粘结层的平面图案的示例的示意图；

图22是显示图1中所示的输入装置的变形例2的第一和第二电极线的构造示例的示意性平面图，其中A表示第一电极线，B表示第二电极线；

图23是显示图22中所示的第一和第二电极线的单位电极体的形状示例的示意图；

图24是显示图1中所示的输入装置的变形例3的第一和第二构造体以及第一和第二电极线的布置示例的示意性平面图；

图25是主要部分的示意性剖面图，显示了当图24的输入装置的第一表面通过操作元件而接收操作时输入装置的状态；

图26是显示图1中所示的输入装置的变形例4的构造的示意性剖面图；

图27是主要部分的示意性剖面图，显示了图1中所示的输入装置的变形例5的构造示例2；

图28是主要部分的示意性剖面图，显示了图1中所示的输入装置的变形例5的构造示例3；

图29是主要部分的示意性剖面图，显示了图1中所示的输入装置的变形例5的构造示例4；

图30是主要部分的示意性剖面图，显示了图1中所示的输入装置的变形例5的构造示例5；

图31是根据本发明第二实施方式的输入装置的示意性剖面图；

图32是显示输入装置的操作部件的构造示例的示意性剖面图；

图33是显示图31中所示的输入装置的变形例的构造的放大剖面图；

图34是显示图33中所示的输入装置的第一和第二构造体的布置示例的平面图，其中A显示了第一构造体，B显示了第二构造体；

图35是显示图33中所示的输入装置的多个第一和第二电极线的构造示例的平面图，其中A显示了第一电极线，B显示了第二电极线；

图36是显示图34中所示的第一和第二构造体的布置示例的放大平面图；

图37是显示其中整合有根据本发明第三实施方式的输入装置的电子设备的示意性剖面图；

图38是显示根据本发明第四实施方式的输入装置的构造的视图，其中A是示意性剖面图，B是显示A的主要部分的放大剖面图；

图39是显示图38中所示的输入装置的第一和第二电极线的构造示例的示意性平面图，其中A显示了第一电极线，B显示了第二电极线；

图40中，A是显示图38中所示的输入装置的第一和第二电极线的阵列的平面图，B是当从A的A-A方向看时的剖面图；

图41是描述图38中所示的检测部的构造的示意性剖面图；

图42是根据本发明第五实施方式的构造示例的输入装置的示意性剖面图；

图43是显示图42中所示的输入装置的第一和第二构造体以及第一和第二电极线的布置示例的示意性平面图；

图44是根据本发明第五实施方式的另一构造示例的输入装置的示意性剖面图；

图45是显示图44中所示的输入装置的第一和第二构造体以及第一和第二电极线的布置示例的示意性平面图；

图46是显示图42中所示的输入装置的变形例的第一和第二电极线的构造示例的示意性平面图，其中A显示了第一电极线，B显示了第二电极线；

图47是显示图44中所示的输入装置的变形例的第一和第二电极线的构造示例的示意性平面图，其中A显示了第一电极线，B显示了第二电极线；

图48是显示根据本发明第六实施方式的变形例的输入装置的构造的视图，其中A是透视图，B是当从A的B-B方向看时的剖面图；

图49是显示图48中所示的输入装置的变形例的构造的透视图。

具体实施方式

下文中，将参照附图来描述本发明的实施方式。

<第一实施方式>

图1是根据本发明第一实施方式的输入装置100的示意性剖面图。图2是输入装置100的分解透视图。图3是输入装置100的主要部分的示意性剖面图。图4是使用输入装置100的电子设备70的框图。下文中，将描述该实施方式的输入装置100的构造。应当注意的是，在附图中，X轴和Y轴表示彼此正交的方向(输入装置100的面内方向)，Z轴表示与X轴和Y轴正交的方向(输入装置100的厚度方向或垂直方向)。

[输入装置]

输入装置100包括接收用户的操作的柔性显示器(显示单元)11和检测用户的操作的传感器装置1。输入装置100例如形成作为柔性触摸面板显示器并被整合到稍后将描述的电子设备70中。传感器装置1和柔性显示器11每个都具有在垂直于Z轴的方向上延伸的平板形状。

柔性显示器11包括第一表面110和位于第一表面110的相反侧上的第二表面120。在输入装置10中，柔性显示器11具有作为输入操作单元的功能和作为显示单元的功能。换句话说，柔性显示器11使第一表面110起输入操作表面和显示表面的作用并且从在Z轴方向向上的第一表面110显示对应于用户操作的图像。在第一表面110上，显示对应于键盘、GUI(图形用户界面)等的图像。针对柔性显示器11执行操作的操作元件的示例包括图16B中所示的手指f和图16A中所示的触控笔s。

柔性显示器11的具体构造没有特别限制。举例而言，作为柔性显示器11，能够采用所谓的电子纸、有机EL(电致发光)面板、无机EL面板、液晶面板等。此外，柔性显示器11的厚度也没有特别限制，例如为大约0.1mm至1mm。

传感器装置1包括金属膜(第一导电层或第二导电层)12、导电层(第二导电层或第一导电层)50、电极基板20、第一支撑体30和第二支撑体40。传感器装置1设置在柔性显示器11的第二表面120一侧上。

金属膜12形成为具有可变形的片状。导电层50设置成与金属膜12相对。电极基板20包括多条第一电极线210和多条第二电极线220。多条第二电极线220设置成与多条第一电极线210相对并与多条第一电极线210交叉。电极基板20可变形地设置在金属膜12与导电层50之间，并且电极基板20能够静电式地检测距金属膜12和导电层50每一个的距离变化。第一支撑体30包括多个第一构造体310和第一空间部330。多个第一构造体310将金属膜12与电极基板20连接。第一空间部330形成在多个第一构造体310之间。第二支撑体40包括多个第二构造体410和第二空间部430。多个第二构造体410设置在彼此相邻的多个第一构造体310之间并将导电层50与电极基板20连接。第二空间部430形成在多个第二构造体410之间。

根据该实施方式的传感器装置1(输入装置100)静电式地检测由于柔性显示器11的第一表面110上的输入操作而导致的金属膜12与电极基板20之间的距离变化以及导电层50与电极基板20之间的距离变化，以检测所述输入操作。所述输入操作不限于第一表面110上的有意识的按压(推动)操作，可以是在其上的接触(触摸)操作。换句话说，如稍后将描述的，输入装置100甚至能够检测通过常规触摸操作施加的微小的按压力(例如，大约数十g)，因而配置成能够实现类似于通常触摸传感器的触摸操作。

输入装置100包括控制单元60。控制单元60包括运算单元61和信号产生单元62。运算单元61基于检测部20s的电容变化而检测用户的操作。信号产生单元62基于运算单元61的检测结果产生操作信号。

图4中所示电子设备70包括控制器710。控制器710基于输入装置100的信号产生单元62所产生的操作信号而执行处理。由控制器710处理的操作信号例如作为图像信号被输出至柔性显示器11。柔性显示器11经由柔性配线基板113(参见图2)连接至驱动电路，所述驱动电路被安装在控制器710中。所述驱动电路可被安装在配线基板113上。

在该实施方式中，柔性显示器11形成为输入装置100的操作部件10的一部分。换句话说，输入装置100包括操作部件10、电极基板20、第一支撑体30、第二支撑体40和导电层50。下文中，将描述这些元件。

(操作部件)

操作部件10具有柔性显示器11和金属膜12的层叠结构，柔性显示器11包括第一表面110和第二表面120。换句话说，操作部件10包括第一表面110和第二表面120并形成为具有可变形的片状。第一表面110接收用户的操作。第二表面120位于第一表面110的相反侧上并且设置有金属膜12。

金属膜12形成为具有伴随着柔性显示器11的变形而可变形的片状。金属膜12由例如由Cu(铜)、Al(铝)或不锈钢(SUS)制成的金属箔或网状材料(mesh material)形成。金属膜12的厚度没有特别限制，例如为数十nm到数十μm。例如，金属膜12连接至地电位。金属膜只需其起导电层的作用，其不限于金属。例如，金属膜可以是诸如ITO(氧化铟锡)之类的氧化物导电体或诸如碳纳米管之类的有机导电体。当安装在电子设备70中时，这使得金属膜12发挥电磁屏蔽层的作用。换句话说，例如可以抑制来自安装在电子设备70中的其它电子部件的电磁波的侵入和来自输入装置100的电磁波的泄露，并且有助于电子设备70的操作稳定性。应当注意的是，金属膜12可包括每个都连接至地电位的多个层(参见图7)。这样可加强作为电磁屏蔽层的作用。

举例而言，如图3中所示，其上形成有金属箔的粘性粘结层13贴合至柔性显示器11，从而形成金属膜12。粘结层13的材料没有特别限制，只要该材料具有粘性即可，但可以是应用树脂材料的树脂膜。可选择地，金属膜12可由直接形成于柔性显示器11上的沉积膜、溅射膜等形成，或者可以是印刷在柔性显示器11表面上的导电胶等的涂布膜。此外，可在金属膜12的表面上形成非导电膜。非导电膜的示例包括抗刮擦的硬涂层和耐腐蚀的抗氧化膜。

(导电层)

导电层50形成输入装置100的最下部并设置成在Z轴方向上与金属膜12相对。导电层50例如还起输入装置100的支撑板的作用并形成为例如具有比操作部件10和电极基板20高的抗弯刚度。导电层50可由例如包括Al合金、Mg(镁)合金或其它金属材料的金属板形成，或者可由碳纤维增强塑料等制成的导电板形成。可选择地，导电层50可具有其中诸如电镀膜、沉积膜、溅射膜和金属箔之类的导电膜形成在由塑料材料等制成的绝缘层上的层叠结构。此外，导电层50的厚度没有特别限制，例如大约为0.3mm。

图5A至图5E是显示导电层50的构造示例的示意性剖面图。导电层50不限于形成为图5A中所示的平板形状的例子，其可包括图5B、5C和5E中所示的台阶部51。可选择地，导电层50可形成为设置有开口50h的网状。

举例而言，图5B中所示的导电层50B包括台阶部51B。台阶部51B的每一个是通过沿Z轴方向向上弯曲***部分而形成的。图5C、5E中所示的导电层50C、50E分别包括台阶部51C和51E。台阶部51C和51E形成于中心部分并向下凹陷。这样的台阶部51能够提高导电层50在Z轴方向上的抗弯刚度。

此外，图5D、5E中所示的导电层50D、50E设置有一个或多个开口50h。以这样的方式对导电层50设置开口50h能够提高散热性能，同时保持刚度。因此，可以抑制输入装置100的缺陷并提高可靠性。此外，开口50h能够减小导电层50的体积并减轻输入装置100的重量。此外，开口50h能够在第二空间部430的体积通过变形而改变时促进空气流动，从而缩短了电极基板20的响应时间。在此，响应时间是指从施加至操作部件10的负载改变的时刻起至传感器装置1的体积实际改变的时刻。

在平面图中，开口50h的形状的示例可包括诸如三角形和方形之类的多角形、圆形、椭圆形、卵形、不定形状和狭缝状形状。这些形状可单独使用或以两种以上的组合使用。

此外，在导电层50设置有多个开口50h的情形中，多个开口50h的布置图案没有特别限制，例如可以是规则图案。这样能够使检测灵敏度更均匀。此外，上述规则图案可以是一维阵列或二维阵列，其可以是图5D中所示的网格状。可选择地，多个开口50h可形成为条形或可形成为整体上具有几何图案。

开口50h例如设置在不与多个第二构造体410的任一个相对的位置处或区域中。换句话说，开口50h和第二构造体410设置成在面内(XY平面)方向上错位，从而在Z轴方向(输入装置100的厚度方向)上不重叠。这使得电极基板20和导电层50经由第二构造体410彼此稳定地连接。

导电层50例如连接至地电位。因而，当安装在电子设备70中时，导电层50发挥电磁屏蔽层的作用。换句话说，例如，可以抑制来自安装在电子设备70中的其它电子部件等的电磁波的侵入以及来自输入装置100的电磁波的泄露，并且有助于电子设备70的操作稳定性。此外，采用以下连接方法能够进一步提高电磁屏蔽功能。

(将金属膜和导电层连接至地电位的方法)

图6是描述将金属膜12和导电层50连接至地电位的方法的示意图。如图6中所示，金属膜12和导电层50例如连接至输入装置100的控制单元60的接地端和电子设备70的控制器710的接地端。

在此，作为对传感器装置1的检测灵敏度有影响的装置的一个例子，描述柔性显示器11。如果金属膜12和导电层50仅连接至控制单元60的接地端，则柔性显示器11可能影响控制单元60的地电位并抑制电磁屏蔽效应的充分发挥。在这点上，金属膜12和导电层50连接至与柔性显示器11连接的控制器710的接地端，因而可以保持地电位更加稳定并增强电磁屏蔽效应。此外，如图中所示，在多个接触点处连接金属膜12和导电层50也能够增强电磁屏蔽效应。

可选择地，如图7中所示，金属膜12可由多个层形成。在附图所示的示例中，金属膜12包括位于柔性显示器11一侧上的第一金属膜12a和位于电极基板20一侧上的第二金属膜12b。例如，这使得第一金属膜12a连接至控制器710的接地端，第二金属膜12b仅连接至控制单元60。可选择地，第二金属膜12b可连接至控制单元60和控制器710两者。这也能够增强电磁屏蔽效应。

(电极基板)

电极基板20形成为第一配线基板21和第二配线基板22的叠层。第一配线基板21包括第一电极线210。第二配线基板22包括第二电极线220。

第一配线基板21包括第一基底材料211(参见图2)和多条第一电极线(X电极)210。第一基底材料211例如由具有柔性的片状材料形成。具体地说，第一基底材料211由PET、PEN、PC、PMMA、聚酰亚胺等制成的具有电绝缘性质的塑料片(膜)形成。第一基底材料211的厚度没有特别限制，例如为数十μm至数百μm。

多条第一电极线210整体地设置于第一基底材料211的一个表面。多条第一电极线210沿着X轴方向以预定间隔排列并沿着Y轴方向大致形成为线性。第一电极线210被引出至第一基底材料211的边缘部分等并连接至各个不同的端子。此外，第一电极线210经由这些端子电连接至控制单元60。

应当注意的是，多条第一电极线210的每一条可由单条电极线形成，或者可由沿着X轴方向排列的多个电极组21w形成(参见图12)。此外，形成每个电极组21w的多条电极线可连接至共同端子，或者可连接至两个以上的不同端子。

另一方面，第二配线基板22包括第二基底材料221(参见图2)和多条第二电极线(Y电极)220。与第一基底材料221类似，第二基底材料221例如由具有柔性的片状材料形成。具体地说，第二基底材料221由PET、PEN、PC、PMMA、聚酰亚胺等制成的具有电绝缘性质的塑料片(膜)形成。第二基底材料221的厚度没有特别限制，例如为数十μm至数百μm。第二配线基板22设置成与第一配线基板21相对。

多条第二电极线220以类似于多条第一电极线210的方式形成。换句话说，多条第二电极线220整体地设置于第二基底材料221的一个表面，沿着Y轴方向以预定间隔排列，并沿着X轴方向大致形成为线性。此外，多条第二电极线220每一条可由单条电极线形成，或者可由沿着Y轴方向排列的多个电极组22w形成(参见图12)。

第二电极线220被引出至第二基底材料221的边缘部分等并连接至各个不同的端子。形成每个电极组22w的多条电极线可连接至共同端子，或者可连接至两个以上的不同端子。此外，第二电极线210经由这些端子电连接至控制单元60。

第一电极线210和第二电极线220可通过诸如丝网印刷、凹版胶印(gravure offset printing)和喷墨印刷之类的印刷导电胶等的方法形成，或者可通过使用光刻技术的构图方法由金属箔或金属层形成。此外，第一基底材料211和第二基底材料221每个都由具有柔性的片材形成，因而电极基板20整体上具有柔性。

如图3中所示，电极基板20包括将第一配线基板21和第二配线基板22彼此粘结的粘结层23。粘结层23具有电绝缘性质且例如由粘结剂的硬化材料或诸如压敏胶带之类的压敏材料形成。

采用这种构造，第一电极线210设置成与第二电极线220在电极基板20的厚度方向，即Z轴方向上相对。此外，电极基板20包括形成于第一电极线210与第二电极线220交叉的区域中的多个检测部20s。

图8A是描述检测部20s的构造的示意性剖面图。检测部20s由互电容方式的电容元件形成，所述电容元件包括第一电极线210、与第一电极线210在Z轴方向上相对的第二电极线220、以及设置在第一电极线210与第二电极线220之间的介电层。应当注意的是，在图8A和图8B中，第一电极线210和第二电极线220的每一条假设由单条电极线形成。

图8A显示了其中第一电极线210(210x1、210x2、210x3)设置成与第二电极线220(220y)在Z轴方向上相对的示例。在图8A所示的示例中，第一配线基板21和第二配线基板22通过粘结层23彼此粘结，第一配线基板21的第一基底材料211以及粘结层23形成上述介电层。在此情形中，在第一电极线210x1、210x2和210x3分别与第二电极线220y电容耦合的交叉区域处形成检测部20s1、20s2和20s3。检测部20s1、20s2和20s3的电容C1、C2和C3分别根据金属膜12和导电层50的每一个与第一电极线210x1、210x2和210x3以及第二电极线220y之间的电容耦合而改变。应当注意的是，检测部20s的初始电容例如是通过第一电极线210和第二电极线220之间的面对面积、第一电极线210和第二电极线220之间的面对距离、以及粘结层23的介电常数来设定的。

此外，图8B显示了检测部20s的构造的变形例，其中第一电极线210D(210Dx1、210Dx2和210Dx3)和第二电极线220D(220Dy1、220Dy2和220Dy3)在第一基底材料211D上设置于同一平面中并在XY平面中电容耦合。在此情形中，第一电极线210D和第二电极线220D设置成在电极基板20的面内方向(例如，X轴方向)上彼此相对，并且例如，第一基底材料211D形成检测部20Ds(20Ds1、20Ds2和20Ds3)的介电层。在这种配置中，检测部20Ds1、20Ds2和20Ds3的电容C11、C12和C13分别形成为根据金属膜12和导电层50的每一个与第一电极线210Dx和第二电极线220Dy之间的电容耦合而变化。此外，在上述构造中，第二基底材料和粘结层变得不必要，这能够有助于减小输入装置100的厚度。

在该实施方式中，多个检测部20s设置成与稍后将描述的各个第一构造体310在Z轴方向上相对。可选择地，多个检测部20s可设置成与稍后将描述的各个第二构造体410在Z轴方向上相对。此外，在该实施方式中，第一配线基板21层叠至第二配线基板22的上表面，但第一配线基板21并不限于此。第二配线基板22可层叠至第一配线基板21的上表面。

(控制单元)

控制单元60与电极基板20电连接。更具体地说，控制单元60经由端子连接至多条第一电极线210和第二电极线220。控制单元60形成信号处理电路，该信号处理电路能够基于多个检测部20s的输出而产生与针对第一表面110的输入操作有关的信息。控制单元60在以预定周期扫描检测部20s的同时，获取每个检测部20s的电容变化量，并基于该电容变化量产生与输入操作有关的信息。

控制单元60通常由包括CPU/MPU、存储器等的计算机形成。控制单元60可由单个芯片部件形成，或可由多个电路部件形成。控制单元60可安装到输入装置100，或者可安装到其中整合有输入装置100的电子设备70。在前一情形中，控制单元60例如安装在与电极基板20连接的柔性配线基板上。在后一情形中，控制单元60可与控制电子设备70的控制器710一体形成。

控制单元60包括如上所述的运算单元61和信号产生单元62，并根据存储在存储单元(未示出)中的程序来执行各种功能。运算单元61基于从电极基板20的第一电极线210和第二电极线220的每一条输出的电信号(输入信号)，来计算第一表面110上的XY坐标系中的操作位置。信号产生单元62基于计算结果而产生操作信号。这使得在柔性显示器11上显示基于第一表面110上的输入操作的图像。

图3和图4中所示的运算单元61基于来自被分配唯一XY坐标的每个检测部20s的输出，来计算操作元件在第一表面110上的操作位置的XY坐标。具体地说，运算单元61基于从X电极210和Y电极220的每一个获取的电容变化量，来计算每个检测部20s中的电容变化量，每个检测部20s形成在X电极210和Y电极220的交叉区域中。例如，利用每个检测部20s的电容变化量的比率，能够计算操作元件的操作位置的XY坐标。

此外，运算单元61能够判定第一表面110是否正在接收操作。具体地说，例如，在检测部20s全体的电容变化量、每个检测部20s的电容变化量等为预定阈值以上的情形中，运算单元61能够判定第一表面110正在接收操作。此外，通过提供两个以上的阈值，例如区分触摸操作和(有意识的)按压操作的判定成为可能。此外，还能够基于检测部20s的电容变化量来计算按压力。

运算单元61能够将这些计算结果输出至信号产生单元62。

信号产生单元62基于运算单元61的计算结果产生预定操作信号。所述操作信号例如可以是用于产生将被输出至柔性显示器11的显示图像的图像控制信号、与柔性显示器11上的操作位置处显示的键盘图像的按键对应的操作信号、或与对应于GUI(图形用户界面)的操作有关的操作信号。

在此，输入装置100包括第一支撑体30和第二支撑体40这样的构造，以使得在第一表面110上的操作导致金属膜12和导电层50的每一个与电极基板20(检测部20s)之间的距离变化。下文中，将描述第一支撑体30和第二支撑体40。

(第一支撑体和第二支撑体的基本构造)

第一支撑体30设置在操作部件10和电极基板20之间。第一支撑体30包括多个第一构造体310、第一框架320和第一空间部330。在该实施方式中，第一支撑体30经由粘结层35(参见图3)粘结至电极基板20。粘结层35可以是粘合剂，或者可由诸如压敏粘合剂和压敏胶带之类的压敏材料形成。

如图3中所示，根据该实施方式的第一支撑体30包括层叠结构，该层叠结构包括基底材料31、设置在基底材料31的表面(上表面)上的构造层32、以及形成于构造层32上的预定位置处的多个接合部341。基底材料31由PET、PEN、PC等制成的具有电绝缘性质的塑料片形成。基底材料31的厚度没有特别限制，例如为数μm至数百μm。

构造层32由UV树脂等制成的具有电绝缘性质的树脂材料形成。构造层32包括位于基底材料31上的多个第一凸部321、第二凸部322和凹部323。第一凸部321每个具有例如在Z轴方向上凸出的形状，如圆柱形、方柱形和锥台形，并且在基底材料31上以预定间隔排列。第二凸部322形成为具有预定宽度，从而围绕基底材料31的周边。

此外，构造层32由具有相对较高刚度的材料制成，其能够使电极基板20通过第一表面110上的输入操作而变形，但是也可由在输入操作时随操作部件10一起变形的弹性材料制成。换句话说，构造层32的弹性模量没有特别限制，而是可在能够获得目标操作感觉或检测灵敏度的范围内适当地选择。

凹部323由形成在第一凸部321和第二凸部322之间的平坦表面形成。换句话说，凹部323上方的空间区域形成第一空间部330。此外，在该实施方式中，在凹部323上方形成有由具有低粘度的UV树脂等制成的防粘结层342(图3中未示出)。防粘结层342的形状没有特别限制，可以是岛形或者在凹部323上以平坦膜形成。

此外，每个都由粘性树脂材料等制成的接合部341形成在各个第一凸部321和第二凸部322上。换句话说，每个第一构造体310由第一凸部321和形成于其上的接合部341的叠层形成。每个第一框架320由第二凸部322和形成于其上的接合部341的叠层形成。这使得第一构造体310和第一框架320的厚度(高度)基本上相同，并且在该实施方式中，该厚度(高度)例如在数μm至数百μm的范围内。应当注意的是，防粘结层342的高度没有特别限制，只要该高度低于第一构造体310和第一框架320即可。例如，防粘结层342的高度形成为低于第一凸部321和第二凸部322。

多个第一构造体310设置成对应于检测部20s的布置。在该实施方式中，多个第一构造体310例如设置成与多个检测部20s在Z轴方向上相对。

另一方面，第一框架320形成为沿着电极基板20的外周边缘围绕第一支撑体30的周边。第一框架320在短侧方向上的长度(即，宽度)没有特别限制，只要能够充分确保第一支撑体30和整个输入装置100的强度即可。

另一方面，第二支撑体40设置在电极基板20和导电层50之间。第二支撑体40包括多个第二构造体410、第二框架420和第二空间部430。

如图3所示，根据该实施方式的第二支撑体40包括直接形成在导电层50上的第二构造体410和第二框架420。第二构造体410和第二框架420每一个例如由具有粘性的绝缘树脂材料制成，并且还具有将导电层50和电极基板20接合的接合部的功能。第二构造体410和第二框架420的厚度没有特别限制，例如为数μm至数百μm。

第二构造体410每一个设置在彼此相邻的第一构造体310之间。换句话说，第二构造体410设置成对应于检测部20s的布置，在该实施方式中，第二构造体410设置在彼此相邻的检测部20s之间。另一方面，第二框架420形成为沿着导电层50的外周边缘围绕第二支撑体40的周边。第二框架420的宽度没有特别限制，只要能够充分确保第二支撑体40和整个输入装置100的强度即可。例如，该宽度形成为具有与第一框架320的宽度基本上相同的宽度。

此外，与形成第一构造体310的构造层32一样，在第二构造体410中，弹性模量没有特别限制。换句话说，可在能够获得目标操作感觉或检测灵敏度的范围内适当地选择该弹性模量，第二构造体410可由在输入操作时随电极基板20一起变形的弹性材料制成。

此外，第二空间部430形成在第二构造体410之间并形成第二构造体410和第二框架420周围的空间区域。在该实施方式中，当从Z轴方向上看时，第二空间部430容纳检测部20s和第一构造体310。

如上所述构造的第一支撑体30和第二支撑体40按如下方式形成。

(形成第一支撑体和第二支撑体的方法)

图9A、9B、9C是显示形成第一支撑体30的方法的示例的示意性剖面图。首先，在基底材料31a上设置UV树脂，并在树脂上形成预定图案。如图9A所示，通过该图案，形成包括多个第一凸部321a和第二凸部322a以及凹部323a的构造层32a。作为上述UV树脂，可采用固体片材或液体UV固化材料。此外，形成图案的方法没有特别限制。例如，利用具有预定凹凸图案的辊形模具，可采用将模具的凹凸图案转印至UV树脂并通过从基底材料31a一侧施加UV来使UV树脂固化的方法。此外，除了利用UV树脂成形之外，例如也可采用一般热成型(例如，压制成形或注塑成型)或者利用分配器等排出树脂材料。

接着，参照图9B，例如通过丝网印刷方法将具有低粘性的UV树脂等以预定图案施加至凹部323a，以形成防粘结层342a。这能够在形成构造层32a的树脂材料例如具有高粘性的情形中，防止设置在第一支撑体30上的金属膜12和凹部323彼此粘结。应当注意的是，在形成构造层32a的树脂材料具有低粘性的情形中，可不形成防粘结层342a。

此外，参照图9C，例如通过丝网印刷方法，在凸部321a上形成由具有高粘性的UV树脂等制成的接合部341a。接合部341a将第一支撑体30与金属膜12接合。通过上述形成方法，能够形成具有预定形状的第一构造体310和第一框架320。

另一方面，图10是显示形成第二支撑体40的方法的示例的示意性剖面图。在图10中，例如通过丝网印刷方法将具有高粘性的UV树脂以预定图案直接施加到导电层50b上，以形成第二构造体410b和第二框架420b。这能够在很大程度上减少工艺数量并提高生产率。

上述形成方法为一个示例。例如，可通过图10中所示的方法形成第一支撑体30，或可通过图9中所示的方法形成第二支撑体40。此外，可通过图11中所示的以下方法形成第一支撑体30和第二支撑体40。

图11A、11B是显示形成第一支撑体30和第二支撑体40的方法的变形例的示意性剖面图。应当注意的是，在图11中，将采用对应于第一支撑体30的参考符号给出描述。在图11A中，例如通过丝网印刷方法将UV树脂等以预定图案施加到基底材料31c等上，以形成第一凸部311c和第二凸部312c。此外，例如通过丝网印刷方法，在第一凸部311c和第二凸部312c上形成由具有高粘性的UV树脂等制成的接合部341c。因而，能够形成由第一凸部311c和接合部341c形成的第一构造体310(第二构造体410)以及由第二凸部312c和接合部341c形成的第一框架320(或第二框架420)。

接着，将描述第一构造体310和第二构造体410的平面布置，同时将涉及第一电极线(X电极)210和第二电极线(Y电极)220之间的关系。

(第一构造体和第二构造体的布置示例)

图12A、12B是显示第一构造体310和第二构造体410以及第一电极线(X电极)210和第二电极线(Y电极)220的布置示例的示意性平面图。图12A、12B显示了其中每个X电极210和每个Y电极220分别具有电极组21w和22w的示例。此外，由于如上所述，每个检测部20s形成在X电极210和Y电极220的交叉区域中，因此例如在图12A、12B中设置由粗虚线围绕的四个检测部20s。应当注意的是，图12A、12B中所示的黑色圆圈表示第一构造体310，白色圆圈表示第二构造体410。

图12A显示了其中第一构造体310的数量和第二构造体410的数量基本上相同的示例。换句话说，第一构造体310设置在检测部20s的大致中心处。第一构造体310在X轴方向和Y轴方向上的节距(pitch)与检测部20s在X轴方向和Y轴方向上的间距相同。该节距为P1。此外，第二构造体410以与第一构造体310相同的节距P1设置，且在与X轴方向和Y轴方向每一个形成大约45°的倾斜方向上相邻的第一构造体310之间以及检测部20s之间等间隔设置。

此外，图12B显示了其中第一构造体310的数量和第二构造体410的数量彼此不同的示例。换句话说，与图12A中所示的示例一样，第一构造体310以节距P1设置在每个检测部20s的大致中心处。另一方面，第二构造体410在布置和数量方面不同于图12A，其是以第一构造体310的节距P1的1/2倍的节距P2设置。当从Z轴方向上看时，第二构造体410设置成围绕第一构造体310和检测部20s的周边。以多于第一构造体310的数量设置第二构造体410，从而能够提高整个输入装置100的强度。

此外，对第一构造体310和第二构造体410的数量和布置(节距)进行调整，从而能够调整金属膜12和导电层50的每一个与检测部20s之间相对于按压力的距离变化量，从而获得目标操作感觉或检测灵敏度。

此外，在导电层50包括开口50h的情形中，按如下方式设置开口50h、第一构造体310和第二构造体410、以及第一电极线210和第二电极线220。

(导电层的开口的布置示例)

图13A、13B是显示导电层50的开口50h、第一构造体310和第二构造体410、以及第一电极线210和第二电极线220的布置示例的示意性平面图。此外，图13A显示了每一个都具有卵形的开口50h的示例，图13B显示了每一个都具有圆形的开口50h的示例。图13A、13B中所示的多个开口50h设置成当从Z轴方向上看时围绕检测部20s的周边。此外，多个开口50h设置成在面内(XY平面)方向上相对于第二构造体410错位，从而在Z轴方向上与第一构造体310和第二构造体410以及检测部20s的任何一个不重叠。

如图中所示，开口50h例如设置在不与检测部20s相对的位置处。换句话说，开口50h和检测部20s设置成在面内(XY平面)方向上错位，从而在Z轴方向上不重叠。与导电层50的开口50h设置在与检测部20s相对的位置处的情形相比，这能够抑制检测部20s的初始电容或电容变化率的变化并保持输入装置100中的检测灵敏度更均匀。

开口50h以与检测部20s大致相同的周期设置。例如，开口50h设置成相对于检测部20s的中心对称。更具体地说，开口50h设置成相对于第一电极线210和第二电极线220每一条的中心线线性对称。这也能够防止输入装置100中的检测灵敏度不均匀。

如上所述，根据该实施方式的第一支撑体30和第二支撑体40具有以下特征：(1)包括第一构造体310和第二构造体410以及第一空间部330和第二空间部430；并且(2)当从Z轴方向看时，第一构造体310和第二构造体410彼此不重叠，且第一构造体310设置在第二空间部430上方。因此，如稍后描述的，在操作时能够通过大约数十g的微小按压力使金属膜12和导电层50变形。

(第一支撑体和第二支撑体的操作)

图14是显示当利用操作元件h将第一表面110上的一个点P沿Z轴方向向下按压时，施加至第一构造体310和第二构造体410的力的状态的示意性剖面图。在附图中，每个白色箭头示意性地显示沿Z轴方向向下(下文中，简称为“向下”)施加的力的大小。在图14中，未示出诸如金属膜12、电极基板20等的弯曲以及第一构造体310和第二构造体410的弹性变形这些方面。应当注意的是，在下面的描述中，即使在用户没有意识的按压而进行的触摸操作的情形中，实际上也施加了微小的按压力，因而这些输入操作将被统称为“按压”。

例如，在通过力F向下按压第一空间部330p0上方的点P的情形中，位于点P正下方的金属膜12向下弯曲。随着该弯曲，邻近于第一空间部330p0的第一构造体310p1和310p2接收到力F1并在Z轴方向上弹性变形，且厚度略微减小。此外，由于金属膜12的弯曲，邻近于第一构造体310p1和310p2的第一构造体310p3和310p4也接收到小于F1的力F2。此外，通过力F1和F2，也有力施加至电极基板20，且电极基板20以位于第一构造体310p1和310p2正下方的区域为中心向下弯曲。通过这种弯曲，设置在第一构造体310p1和310p2之间的第二构造体410p0接收到力F3并在Z轴方向上弹性变形，且厚度略微减小。此外，设置在第一构造体310p1和310p3之间的第二构造体410p1以及设置在第一构造体310p2和310p4之间的第二构造体410p2的每一个也接收到小于F3的力F4。

以这样的方式，力能够通过第一构造体310和第二构造体410沿厚度方向传递，且电极基板20能够容易变形。此外，当金属膜12和电极基板20弯曲时，按压力在面内方向(与X轴方向和Y轴方向平行的方向)有影响，因而该力不仅能够到达操作元件h正下方的区域，而且还能够到达邻近于该区域的第一构造体310和第二构造体410。

此外，关于上述特征(1)，由于第一空间部330和第二空间部430，金属膜12和电极基板20能够很容易变形。此外，关于操作元件h的按压力，通过每个都由棱柱体等形成的第一构造体310和第二构造体410，能够给电极基板20施加较高压力，电极基板20能够有效地弯曲。

此外，关于上述特征(2)，由于第一构造体310和第二构造体410设置成当从Z轴方向看时彼此不重叠，因此第一构造体310能够容易使电极基板20经由设置在第一构造体310下方的第二空间部430变形。

下文中，将给出关于在具体操作中检测部20s的电容变化量的示例的描述。

(检测单元的输出示例)

图15A、15B是主要部分的示意性剖面图，显示了当第一表面110接收到操作元件h的操作时的输入装置100的状态，并显示了此时从检测部20s输出的输出信号的一个示例。在图15A、15B中沿X轴示出的条形图分别示意性地显示了在每个检测部20s中电容从基准值变化的量。此外，图15A显示了当操作元件h按压第一构造体310(310a2)上方时的状态，图15B显示了当操作元件h按压第一空间部330(330b1)上方时的状态。

在图15A中，在操作位置正下方的第一构造体310a2接收到最大的力且在第一构造体310a2自身弹性变形的同时向下位移。由于所述位移，第一构造体310a2正下方的检测部20sa2向下位移。这使得检测部20sa2和导电层50经由第二空间部430a2彼此靠近。换句话说，由于距金属膜12的距离的微小变化和距导电层50的距离的较大变化，检测部20sa2获得了电容变化量Ca2。另一方面，由于金属膜12弯曲的影响，第一构造体310a1和310a3也略微向下位移，且检测部20sa1和20sa3中的电容变化量为Ca1和Ca3。

在图15A所示的示例中，Ca2最大，Ca1和Ca3彼此基本相同且小于Ca2。换句话说，如图15A中所示，电容变化量Ca1、Ca2和Ca3显示出以Ca2为顶点的山形分布。在此情形中，运算单元61能够基于Ca1、Ca2和Ca3的比率计算出重心等，以计算出检测部20sa2上的XY坐标作为操作位置。

另一方面，在图15B中，操作位置附近的第一构造体310b1和310b2由于金属膜12的变形而略微弹性变形并向下位移。由于所述位移，电极基板20变形，且第一构造体310b1和310b2正下方的检测部20sb1和20sb2向下位移。这使得检测部20sb1和20sb2与导电层50经由第二空间部430b1和430b2彼此靠近。换句话说，由于距金属膜12的距离的微小变化和距导电层50的距离的较大变化，检测部20sb1和20sb2分别获得电容变化量Cb1和Cb2。

在图15B所示的示例中，Cb1和Cb2彼此基本相同。因而，运算单元61能够计算出检测部20sb1和20sb2之间的XY坐标作为操作位置。

如上所述，根据该实施方式，检测部20s与金属膜12之间的厚度以及检测部20s与导电层50之间的厚度二者均由于按压力而发生变化，因而能够使检测部20s中的电容变化量变得更大。这能够提高输入操作的检测灵敏度。

此外，即使当柔性显示器11上的操作位置为第一构造体310上或第一空间部330上方的任何一点时，也能够计算出操作位置的XY坐标。换句话说，按压力的影响通过金属膜12在面内方向分布，因而不仅能够在操作位置正下方的检测部20s中产生电容变化，而且还能够在从Z轴方向看时操作位置附近的检测部20s中产生电容变化。因此，可以抑制第一表面110中的检测精度的变化并在整个第一表面110上保持较高的检测精度。

在此，以手指或触控笔作为经常使用的操作元件的示例。它们的特征如下：由于手指具有比触控笔大的接触面积，因此在施加了相同的负载(按压力)的情形下，针对按压力，手指接收到较小的压力(下文中，操作压力)。另一方面，触控笔具有较小的接触面积，例如在通常的互电容***的电容传感器中，会出现耦合到传感器元件的电容量较小且检测灵敏度低的问题。根据该实施方式，能够利用任何操作元件以较高精度检测输入操作。下文中，将参照图16A、图16B给出描述。

图16A、图16B是主要部分的示意性剖面图，显示了当第一表面110接收到通过触控笔或手指的操作时的输入装置100的状态，并显示了此时从检测部20s输出的输出信号的一个示例。图16A显示了操作元件为触控笔s的情形，图16B显示了操作元件为手指f的情形。此外，与图15A、16B中一样，在图16A、16B中沿X轴示出的条形图分别示意性地显示了在每个检测部20s中电容从基准值变化的量。

如图16A中所示，触控笔s使金属膜12变形并给操作位置正下方的第一构造体310c2施加按压力。在此，触控笔s具有小的接触面积，因而能够给金属膜12和第一构造体310c2施加较大的操作压力。因为这个原因，金属膜12能够较大地变形。结果，能够产生由检测部20sc2的电容变化量Cc2所示的较大电容变化。因此，检测部20sc1、20sc2和20sc3各自的电容变化量Cc1、Cc2和Cc3具有以Cc2为顶点的山形分布。

如上所述，根据该实施方式的输入装置100能够检测基于操作压力的面内分布的电容变化量。这是因为输入装置100不是通过与操作元件直接电容耦合来检测电容变化量，而是经由可变形的金属膜12和电极基板20来检测电容变化量。因此，即使对于诸如触控笔s之类的具有较小接触面积的操作元件来说，也能够以高精度检测出操作位置和按压力。

另一方面，如图16B中所示，由于手指f具有较大的接触面积，因此操作压力变小，但是能够使金属膜12以比触控笔s更宽的范围直接变形。这能够使第一构造体310d1、310d2和310d3向下位移并分别产生检测部20sd1、20sd2和20sd3的电容变化量Cd1、Cd2和Cd3。与根据图16A的Cc1、Cc2和Cc3相比，Cd1、Cd2和Cd3显示出平缓的山形分布。

如上所述，根据该实施方式的输入装置100检测基于金属膜12和导电层50的每一个与检测部20s之间的电容耦合二者的电容变化量，因而即使利用诸如手指f之类的具有较大接触面积的操作元件，也能够产生足够的电容变化。此外，在判定是否已经执行了操作时，例如利用通过将每个都产生电容变化的所有检测部20sd1、20sd2和20sd3的电容变化量加和获得的值能够基于整个第一表面110的按压力而产生高精度的接触判定，即使操作元件较小。此外，由于电容基于第一表面110中的操作压力分布而变化，因此能够基于这些变化量的比率等计算出符合用户直觉的操作位置。

此外，在通常的电容传感器的情形中，利用操作元件与X电极和Y电极之间的电容耦合来检测操作位置等。换句话说，在操作元件与X电极和Y电极之间设置有导电体的情形中，由于导电体与X电极和Y电极之间的电容耦合导致已经很难检测输入操作。此外，在操作元件与X电极和Y电极之间的间隙较厚的构造中，会出现其间的电容耦合量变得较小且检测灵敏度下降的问题。考虑到这些情况，必须将传感器装置设置在显示器的显示表面上，存在显示器的显示质量劣化的问题。

由于根据该实施方式的输入装置100(传感器装置1)利用了金属膜12和导电层50的每一个与X电极210和Y电极220之间的电容耦合，所以即使在操作元件和传感器装置之间设置有导电体的情形下，也不会对检测灵敏度有影响。此外，仅需要通过操作元件的按压力使金属膜12变形，对操作元件与X电极和Y电极之间的间隙的厚度没有什么限制。因此，即使在将传感器装置1设置在柔性显示器11的背面的情形下，也能够以高精度检测出操作位置和按压力，并且能够防止柔性显示器11的显示特性的劣化。

此外，对存在于操作元件与X电极和Y电极之间的绝缘体(电介质)的厚度没有什么限制，因而即使在用户例如穿戴作为绝缘体的手套进行操作的情形下，检测灵敏度也不会下降。因此，这能够有助于为用户提高便利性。

[电子设备]

图17A、17B是显示将根据该实施方式的输入装置100安装到电子设备70上的示例的视图。根据图17A的电子设备70a包括壳体720a，壳体720a包括设置输入装置100的开口部721a。此外，开口部721a设置有支撑部722a，支撑部722a经由诸如压敏胶带之类的接合部723a支撑导电层50的周边部分。此外，将导电层50与支撑部722a接合的方法并不限于上述方法，例如可利用螺钉将导电层50与支撑部722a固定。

此外，在根据该实施方式的输入装置100中，第一框架320和第二框架420沿其外周边缘形成，这能够在安装时保持稳定的强度。

根据图17B的电子设备70b也具有与电子设备70a基本相同的构造。电子设备70b包括壳体720b，壳体720b包括开口部721a和支撑部722a。不同之处在于电子设备70b包括支撑导电层50的后表面的至少一个辅助支撑部724b。可利用压敏胶带等将辅助支撑部724b与导电层50接合，或者二者不连接。上述构造能够更稳定地支撑输入装置100。

[变形例1]

在上述第一实施方式中，金属膜12是通过将粘结层13贴合至柔性显示器11形成的，粘结层13为粘性树脂膜且包括形成在其上的金属箔，但金属膜12并不限于此。举例而言，例如在金属膜12为不具有树脂膜的金属箔的情形下，粘结层13可以是能够将金属膜12贴合至柔性显示器11的压敏粘合剂、粘结剂等。

在此情形中，粘结层13可设置于柔性显示器11的整个表面，如图3所示。这使得金属膜12和柔性显示器11在整个平面中彼此紧密地接合，从而获得均匀的灵敏度。

另一方面，图18A、18B是显示其中部分地形成粘结层13的变形例的示意性剖面图。如图18A中所示，粘结层13可仅形成在柔性显示器11和金属膜12的外周部分中，例如可形成在第一框架320和第二框架420上方的区域中。这使得金属膜12和柔性显示器11在第一框架320和第二框架420上方彼此接合，第一框架320和第二框架420每一个在Z轴方向上具有比第一构造体310和第二构造体410每一个大的接合面积，并且第一框架320和第二框架420在Z轴方向上层叠设置。因此，即使施加了将操作部件10向上撕掉的力，也可以防止第一构造体310和第二构造体410的破损、电极基板20与构造体310和410的每一个之间的剥离等。

可选择地，如图18B中所示，粘结层13可形成在柔性显示器11的显示区域中，即形成在包括中心部分但不包括外周部分的区域中。如下所示，这使得柔性显示器11的破损或异常检测灵敏度得以抑制。

图19A、19B是显示将柔性显示器11贴合至金属膜12的整个表面(包括外周部分)的状态的示意图。应当注意的是，在图19A、B中，未示出粘结层13。

举例而言，如图19A中示意性地所示，配线、驱动器等暂时设置于柔性显示器11的外周部分11a。在存在凸起或台阶的情形下，如果外周部分11a被强制接合，则尤其是在外周部分11a中可能导致破损。此外，如图中由虚线圈出的区域，在外周部分11a与其它区域之间的边界部分中产生间隙，从而可能导致异常的检测灵敏度。

此外，如图19B中示意性地所述，同样地，在给柔性显示器11的表面设置密封材料等(未示出)且发生翘曲等的情形下，如果外周部分11a被强制接合，则柔性显示器11可能会破损。此外，如图中由虚线圈出的区域，由于柔性显示器11的浮动，可能导致异常的检测灵敏度。换句话说，如果柔性显示器11的外周部分11a不被强制接合，则可以抑制上述故障。

此外，图20是显示粘结层13的另一变形例的示意性剖面图。如图中所示，粘结层13可按预定平面图案形成。图21是显示粘结层13的平面图案的示例的视图。粘结层13可具有图21A中所示的柱状图案、图21B中所示的条状图案或图21C中所示的格栅状图案。通过使粘结层13具有这样的图案，能够在柔性显示器11与金属膜12彼此接合时防止气泡混合到粘结层13中，能够提高产率。

此外，在粘结层13具有预定平面图案的情形下，粘结层13沿Z轴方向的厚度可形成为比金属膜12的厚度薄。这使得柔性显示器11与金属膜12接合的可靠性提高。此外，上述预定图案能够形成为比第一构造体310的布置图案精细。具体地说，在柱状图案的情形中每个柱的长度或者在条状图案的情形中每条相邻线的长度可形成为比相邻的第一构造体310的尺寸短，例如，形成为其长度的十分之一以下。这能够防止粘结层13的图案和第一构造体310的尺寸产生干涉，防止发生检测灵敏度的非均匀性或周期性。

[变形例2]

在上述第一实施方式中，多条第一电极线210和多条第二电极线220每一条可由单条电极线形成或者每一条可由多个电极组21w和22w形成，但也能够具有以下构造。

图22A是显示第一电极线210的构造示例的示意性平面图。举例而言，每条第一电极线210包括多个单位电极体210m和将多个单位电极体210m彼此耦接的多个耦接部210n。每个单位电极体210m包括多个子电极(电极元件)210w。多个子电极210w是由作为分支的电极线的多个电极元件形成的电极并具有规则的或不规则的图案。图22A显示了其中多个子电极210w具有规则图案的示例。在该示例中，多个子电极210w是在Y轴方向上延伸的线性导电部件且这些导电部件以条纹图案排列。耦接部210n在Y轴方向上延伸并将相邻的单位电极体210m彼此耦接。

图22B是显示第二电极线220的构造示例的示意性平面图。举例而言，每条第二电极线220包括多个单位电极体220m和将多个单位电极体220m彼此耦接的多个耦接部220n。每个单位电极体220m包括多个子电极(电极元件)220w。多个子电极220w具有规则的或不规则的图案。图22B显示了其中多个子电极220w具有规则图案的示例。在该示例中，多个子电极220w是在X轴方向上延伸的线性导电部件且这些导电部件以条纹图案排列。耦接部220n在X轴方向上延伸并将相邻的单位电极体220m彼此耦接。

第一电极线210和第二电极线220设置成交叉，使得单位电极体210m和单位电极体220m在Z轴方向上彼此相对并且当在Z轴方向看时是重叠的，从而交叉区域形成检测部20s。应当注意的是，单位电极体210m和220m并不限于上述构造，能够采用具有各种构造的单位电极体。

图23A至23P是显示单位电极体210m和220m的形状示例的示意图。图23A至23P显示了单位电极体210m的示例，但是单位电极体220m也可具有这些形状。

图23A显示了其中单位电极体210m由从中心部分放射状延伸的多个线性电极图案的集合体形成的示例。图23B显示了其中图23A中所示的放射状线性电极之一形成为比其它线性电极厚的示例。这使得厚的线性电极上的电容变化量比其它线性电极上的电容变化量增加更多。此外，图23C和图23D显示了其中在大致中心处设置环形线性电极并且从该中心放射状形成线性电极的示例。这抑制了线性电极在中心部分的集中并防止灵敏度降低区域的产生。

图23E至23H显示了其中每个都形成为环形或矩形环状的多个线性电极组合而形成集合体的示例。这使得可以调整电极密度并防止灵敏度降低区域的产生。此外，图23I至23L显示了其中每个都沿X轴方向或Y轴方向排列的多个线性电极组合而形成集合体的示例。线性电极的形状、长度、节距等的调整允许获得期望的电极密度。此外，图23M至23P显示了其中线性电极在X轴方向或Y轴方向被不对称地设置的示例。

第一电极线210和第二电极线220的单位电极体210m和220m的形状的组合可以是图22A、22B和23A至23P中所示形状中的两组同种形状或两组不同种形状。应当注意的是，单位电极体210m和220m之外的其他部分，如耦接部210n和220n的形状没有特别限制，其例如可以是线性的。

[变形例3]

在上述第一实施方式中，第一构造体310设置在检测部20s的大致中心处，但第一构造体310并不限于此。例如，检测部20s可设置成与第二构造体410相对，第二构造体410可设置在检测部20s的大致中心处。

图24A、24B是显示根据该变形例的第一构造体310和第二构造体410以及第一电极线(X电极)210和第二电极线(Y电极)220的布置示例，其对应于图12A、B的示意性平面图。

图24A对应于图12A，其显示了第一构造体310的数量和第二构造体410的数量基本相同的示例。此外，在该变形例中，第二构造体410设置在检测部20s的大致中心处。第二构造体410在X轴方向和Y轴方向上的节距与检测部20s在X轴方向和Y轴方向上的节距相同。该节距为P1。此外，第一构造体310以与第二构造体410相同的节距P1，且在与X轴方向和Y轴方向形成大约45°的倾斜方向上相邻的第二构造体410之间以及检测部20s之间等间隔设置。

此外，图24B对应于图12B，其显示了第一构造体310的数量和第二构造体410的数量彼此不同的示例。换句话说，与图24A中所示的示例一样，第二构造体410以节距P1设置在每个检测部20s的大致中心处。另一方面，第一构造体310在布置和数量方面不同于图24A，其是以第二构造体410的节距P1的1/2倍的节距P2设置。当从Z轴方向上看时，第一构造体310设置成围绕第二构造体410和检测部20s的周边。以多于第二构造体410的数量设置第一构造体310，从而能够提高整个输入装置100的强度。

此外，图25A、25B是显示利用操作元件h将第一表面110上的点P沿Z轴方向向下按压之前和之后，上述变形例的状态的示意性剖面图。图25A显示了实际执行按压之前的状态，其对应于图14。图25B显示了按压状态，其对应于图15。

举例而言，在向下按压第一空间部330p0上方的点P的情形中，金属膜12的位于第一空间部330p0上方的区域向下弯曲，第一空间部330p在Z轴方向上被挤压，金属膜12和检测部20s彼此靠近。此外，邻近于第一空间部330p0的第一构造体310p1和310p2也接收到力。通过该力，在电极基板20中与第一构造体310p1和310p2连接的区域也向下弯曲，且第二构造体410p0的厚度由于在Z轴方向上的弹性变形也而略微减小。换句话说，位于操作元件h下方的检测部20s与导电层50彼此靠近。

如上所述，同样地，在其中第二构造体410与检测部20s相对的该变形例中，力能够通过第一构造体310和第二构造体410沿厚度方向传递，电极基板20能够容易变形。因此，与第一实施方式中一样，根据该变形例的输入装置100能够有效地改变检测部20s的电容并高精度地检测按压力和按压位置。

此外，如图25A、25B中所示，第二支撑体40可包括层叠结构，该层叠结构包括基底材料41、设置在基底材料41的表面(上表面)上的构造层42、以及形成在构造层42上的预定位置处的多个接合部441。另一方面，第一支撑体30可不包括这样的层叠结构。在该变形例中，能够提高可操作性，同时还能够保持输入装置100的强度。

[变形例4]

图26是显示该实施方式的另一变形例的示意性剖面图。如图中所示，操作部件10可包括设置在金属膜12上并面对第一支撑体30的保护膜14。换句话说，保护膜14被设置成与电极基板20相对。保护膜14可以是抗氧化树脂膜等，且例如通过涂覆方法形成于金属膜12上。提供这样的保护膜14能够防止金属膜12腐蚀或破损。因此，能够提高金属膜12的可靠性并且能够保持优异的检测灵敏度。

[变形例5]

电极基板20形成为第一配线基板21、第二配线基板22和其间的粘结层23的叠层，且第一支撑体30的基底材料31经由粘结层35设置在第一配线基板21上，但其构造并不限于此。例如，可提供以下构造。

(构造示例1)

输入装置100(传感器装置1)可包括绝缘覆盖层来代替基底材料31和粘结层35。这样的覆盖层例如是由绝缘UV固化树脂或热固化树脂制成的，且其厚度可以是数μm至数百μm。所述覆盖层可以是单层或者可包括多个层。此外，第一支撑体30的第一构造体310、第一框架320和第一空间部330设置在所述覆盖层上。第一构造体310和第一框架320例如通过丝网印刷方法或UV模塑方法形成。这样的构造能够使电极基板20和第一支撑体30的厚度更薄并且有助于减小输入装置100的厚度。

(构造示例2)

图27是显示了根据该变形例的构造示例2的主要部分的示意性剖面图。如图中所示，该构造示例包括绝缘层24来代替第一基底材料211和粘结层23。换句话说，绝缘层24形成于包括第二电极线220的第二配线基板22上，且第一电极线210形成于绝缘层24上。绝缘层24例如可以是由绝缘UV固化树脂或热固化树脂制成的，其厚度可以是数μm至数百μm。这样的构造能够使电极基板20的厚度更薄并且有助于减小整个输入装置100的厚度。应当注意的是，根据该构造示例的输入装置100可包括如构造示例1中所述的代替基底材料31和粘结层35的覆盖层。

(构造示例3)

图28A、28B是显示根据该变形例的构造示例3的主要部分的示意性剖面图。如图28A中所示，根据该构造示例的电极基板20包括一个基底材料211，且第一电极线210和第二电极线220形成在该基底材料211的两个表面上。换句话说，基底材料211具有其中通过双侧印刷形成两层电极的构造。在此情形中，如图28A中所示，覆盖层25可形成于基底材料211的形成有第二电极线220的表面(下表面)上。覆盖层25例如可由绝缘UV固化树脂或热固化树脂制成，且其厚度可以是数μm至数百μm。可选择地，如图28B中所示，粘结层23和第二基底材料221可形成于第一基底材料211的下表面上，第一基底材料211的两个表面包括第一电极线210和第二电极线220。此外，尽管未在附图中示出，但是可以提供其中第二支撑体40直接形成于基底材料211的下表面上这样的构造。应当注意的是，根据该构造示例的输入装置100可包括如构造示例1中所述的代替基底材料31和粘结层35的覆盖层。

(构造示例4)

图29A、29B是显示了根据该变形例的构造示例4的主要部分的示意性剖面图。如图中所示，根据该构造示例的电极基板20包括：包括第一电极线210和第一基底材料211的第一配线基板21、包括第二电极线220和第二基底材料221的第二配线基板22、以及粘结层23，但是第二配线基板22相对于第一配线基板21的定位不同于图3等中所示的构造。换句话说，第二电极线220不是形成于面对粘结层23的一侧上而是形成为面对第二支撑体40。在此情形中，如图29A中所示，绝缘覆盖层25可形成于第二基底材料221的下表面上。可选择地，如图29B中所示，粘结层252和第三基底材料251可形成于第二基底材料221的下表面上。此外，尽管未在附图中示出，但是可以提供其中第二支撑体40直接形成于第二基底材料221的下表面上这样的构造。应当注意的是，根据该构造示例的输入装置100可包括如构造示例1中所述的代替基底材料31和粘结层35的绝缘覆盖层。

(构造示例5)

图30是显示根据该变形例的构造示例5的主要部分的示意性剖面图。如图中所示，电极基板20设置成使参照图3等所描述的构造上下颠倒。此外，第一支撑体30不包括基底材料31，且第二支撑体40包括形成于电极基板20一侧上的基底材料41。在此情形中，如图30中所示，可在第二支撑体40的基底材料41与电极基板20的第一配线基板21之间设置粘结层45，并且在电极基板20和第一支撑体30之间不设置粘结层。应当注意的是，该构造示例可与如构造示例1至4所述的构造适当组合。举例而言，基底材料41和粘结层45可以是如上所述的覆盖层。

<第二实施方式>

图31是根据本发明第二实施方式的输入装置100A的示意性剖面图。根据该实施方式的输入装置100A的操作部件10A以外的其他构造与第一实施方式的构造类似，将视情况省略对其的描述。图31是对应于根据第一实施方式的图1的视图。

(整体构造)

根据该实施方式的输入装置100A包括柔性片11A来替代柔性显示器，传感器装置1类似于第一实施方式。如稍后将描述的，在柔性片11A上设置有多个按键区域111A，且输入装置100A整体上被用作键盘装置。

(输入装置)

柔性片11A由具有柔性的绝缘塑料片形成，所述绝缘塑料片由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PC(聚碳酸酯)、PI(聚酰亚胺)等制成。柔性片11A的厚度没有特别限制，例如大约为数十μm至数百μm。

应当注意的是，柔性片11A并不限于单层结构，可具有两个以上片的叠层的构造。在此情形中，除了上述塑料片之外，例如还可层叠由PET、PEN、PMMA、PC、PI等制成的具有柔性的绝缘塑料片作为基底材料。

柔性片11A包括作为操作表面的第一表面110A和作为第一表面110A的背面的第二表面120A。在第一表面110A上排列有多个按键区域111A。在第二表面120A上层叠有金属膜12。

柔性片11A和金属膜12可由其中金属箔预先贴合至树脂片表面的复合片等形成，或者可由形成于第二表面120A上的沉积膜、溅射膜等形成。可选择地，柔性片11A和金属膜12可以是印刷在第二表面120A上的导电胶等的涂布膜。

按键区域111A的每一个对应于受到用户的按压操作的按键帽(keycap)，且具有对应于按键类型的形状和尺寸。按键区域111A的每一个可设置有适当的按键标记。所述按键标记可标明按键的类型、各个按键的位置(轮廓)或以上两者。对于所述标记，能够采用诸如丝网印刷、柔性版印刷(flexographic printing)和凹版胶印之类的适当的印刷方法。

第一表面110A具有其中在每个按键区域111A周围形成凹槽部112A的形式。为了形成对应于按键区域111A的凹凸表面，能够采用诸如压制成形、蚀刻和激光处理之类的适当的处理技术。可选择地，包括凹凸表面的柔性片11A可通过诸如注塑成型之类的模塑技术形成。

此外，柔性片11A的构造并不限于上述示例。举例而言，图32A、32B是显示柔性片11A的变形例的示意图。图32A中所示的柔性片11Aa显示了第一表面110A由平坦表面形成的示例。在此情形中，可通过印刷等记载每个按键区域(未示出)，或者柔性片11Aa可不包括按键区域，可被用作触摸传感器。此外，图32B中所示的柔性片11Ab例如是通过在柔性片11A上执行压制成形而形成的，且每个按键区域111Ab形成为在垂直方向(片的厚度方向)上是独立地可变形的。

此外，柔性片11A可由诸如金属之类的具有导电性的材料制成。这能够使得不需要金属膜12，使操作部件10A更薄。在此情形中，柔性片11A也具有金属膜12的功能并且例如连接至地电位。

在该实施方式中，当用户执行按键输入操作时，用户按压按键区域111A的中心部分。在这点上，第一构造体310和第二构造体410以及检测部20s可按如下方式设置。

(布置示例1)

举例而言，如图31中所示，第一支撑体30的第一构造体310可设置在按键区域111A下方。在此情形中，检测部20s设置在当在Z轴方向上看时与第一构造体310重叠的位置处，且第二构造体410设置在凹槽部112A下方并位于彼此相邻的第一构造体310之间。

在布置示例1中，在按键输入操作时，第一构造体310上方的位置被按压。如参照图15A所描述的，这使得金属膜12和导电层50的每一个与检测部20s彼此靠近，并获得检测部20s的电容变化。

此外，第一构造体310的形状不限于图12中所示的圆柱体等，第一构造体310例如可沿着凹槽部112A设置为壁状。在此情形中，每个第二构造体410沿多个按键区域111A之间的边界设置。

(布置示例2)

可选择地，第一构造体310可设置在凹槽部112A下方。在此情形中，第二构造体410设置在按键区域111A下方并位于彼此相邻的第一构造体310之间。此外，检测部20s设置在当在Z轴方向上看时与第一构造体310重叠的位置处。

在布置示例2中，如参照图15B所描述的，在按键输入操作时，第一空间部330上方的位置被按压，从而金属膜12与检测部20s彼此靠近。此外，与操作位置正下方的第一空间部330相邻的第一构造体310向下位移并且电极基板20弯曲，从而第二构造体410也略微弹性变形。因此，金属膜12和导电层50的每一个与检测部20s彼此靠近，能够获得检测部20s的电容变化。

应当注意的是，检测部20s的布置并不限于上述布置，检测部20s可设置成与第二构造体410重叠。

如上所述，控制单元60包括运算单元61和信号产生单元62，且控制单元60电连接至电极基板20。此外，在该实施方式中，控制单元60配置成能够基于多个检测部20s的输出产生与在多个按键区域的每一个上进行的输入操作有关的信息。换句话说，运算单元61基于从电极基板20的第一电极线210和第二电极线220输出的电信号(输入信号)，计算出在第一表面110上的XY坐标系中的操作位置，并判定被归属为该操作位置的按键区域111A。信号产生单元62产生与在其上检测到按压的按键区域111A对应的操作信号。

输入装置100A被整合到诸如便携式个人电脑和手机之类的电子设备中，从而能够用作如上所述的键盘装置。此外，输入装置100A包括通信单元(未示出)，从而可按有线方式或无线方式电连接至诸如个人电脑之类的另一电子设备并能够执行用于控制该电子设备的输入操作。

此外，输入装置100A也能够用作第一实施方式中所描述的定点设备(pointing device)。换句话说，针对每个检测部20s的输出设定两个以上的阈值，运算单元61对触摸操作或按压操作进行判定，从而实现兼作定点设备和键盘的输入装置。

[变形例]

图33是显示根据该实施方式的变形例的输入装置100A的放大剖面图。图中所示的输入装置100A不具有其中多个第二构造体410的每一个设置在彼此相邻的多个第一构造体310之间这样的构造，而是具有其中多个第一构造体310的至少一部分设置成与多个第二构造体410的至少一部分在Z轴方向上相对这样的构造。此外，设置成在Z轴方向上彼此相对的第一构造体310和第二构造体410设置为在Z轴方向上与凹槽部112A相对并被设置在多个按键区域111A之间的边界处。

图34A是显示第一构造体310的布置示例的平面图。图34B是显示第二构造体410的布置示例的平面图。在该变形例中，如稍后将描述的，多个第一构造体310和多个第二构造体410设置成对应于多个按键区域111A的布置。此外，多个第一构造体310具有对应于其布置的各种形状，且多个第二构造体410同样具有对应于其布置的各种形状。此外，当在Z轴方向上看时，多个第一构造体310和多个第二构造体410配置成图34A中示出的第一构造体310中的第一构造体310e与图34B中示出的第二构造体410中的第二构造体410e彼此重叠。

图35A是显示多个X电极210的布置示例的平面图。图35B是显示多个Y电极220的布置示例的平面图。如图35A中所示，X电极210的每一个包括多个单位电极体210m，单位电极体210m在Y轴方向上通过电极线彼此连接。单位电极体210m的每一个包括多个子电极并设置成对应于按键区域111A的每一个。另一方面，如图35B中所示，Y电极220由电极组22w形成，每个电极组22w包括在X轴方向上延伸的多条电极线。X电极210的每个单位电极体210m与Y电极的每个电极组22w的交叉区域形成检测部20s，且检测部20s形成为对应于每个按键区域111A。应当注意的是，该构造并不限于上述构造，可以提供其中X电极210包括多个电极组而Y电极220包括多个单位电极体这样的构造。

在该变形例中，单位电极体210m中的子电极与电极组22w中的电极线的交叉点密集地设置在每个按键区域111A的中心部分处。这使得当按键区域111A被按压时的检测灵敏度提高。

图36是显示第一构造体310和第二构造体410的布置示例的放大平面图，其是显示一个按键区域111A的视图。在图中，为了方便起见，由参考符号u1至u10表示第一构造体310，由参考符号s1至s9表示第二构造体410。

如图中所示，在由按键区域111A周围的双点划线所示的沿Y轴方向的两侧上，第一构造体u9和第二构造体s8设置成在Z轴方向上彼此相对，第一构造体u10和第二构造体s4设置成在Z轴方向上彼此相对。按照这样的方式，在第一构造体310和第二构造体410设置成在Z轴方向上彼此重叠的区域中，金属膜12和导电层50的每一个与电极基板20之间的距离很难改变，作为传感器的检测灵敏度较低。此外，在所述区域中，当按压某个按键区域111A时，柔性片11A(金属膜12)和电极基板20的变形很难传播到另一按键区域111A。因此，在Z轴方向上分别彼此相对的第一构造体u9、u10和第二构造体s8、s4设置在按键区域111A周围，因而能够防止尤其是在X轴方向上相邻的按键区域111A之间的误操作。

应当注意的是，在Z轴方向上彼此相对的第一构造体和第二构造体可设置在按键区域111A周围的沿X轴方向的两侧上。具体地说，第一构造体可设置在第二构造体s1至s3和s5至s7上方。在此情形中，能够防止在Y轴方向上相邻的按键区域111A之间的误操作。

此外，如图中所示，在按键区域111A内设置多个第一构造体u5至u8。第一构造体u5至u8设置成不与第二构造体重叠有效地使如上所述的柔性片11A(按键区域111A)和电极基板20发生变形，从而能够提高按键区域111A内的检测灵敏度。

如果在按键区域111A内仅设置一个第一构造体，则在远离该第一构造体的区域被按压的情形下，柔性片11A和电极基板20不能有效地发生变形。特别是，在利用诸如爪形物(claw)和触控笔之类的具有较小接触面积的操作元件进行按压操作的情形下，存在灵敏度依赖于按键区域111A中的位置而变化的可能性。与此相反，在该变形例中，在按键区域111A中对称地设置多个第一构造体u5至u8，因而无论按键区域111A中的按压位置或操作元件的接触面积如何，都能够保持高检测灵敏度。

此外，单位电极体210m中的子电极与电极组22w中的电极线的交叉点可密集地设置在由第一构造体u5至u8所限定的区域(图36中的点划线所示的区域)内部和附近。这使得当按键区域111A被按压时的检测灵敏度提高更多。

第二构造体s9被设置在按键区域111A的大致中心处。如果按键区域111A的中心部分处没有设置构造体，则在柔性片11A和电极基板20中，该中心部分相较于周边部分趋向于具有较大的变形量。这会导致按键区域111A的中心部分与周边部分之间的检测灵敏度的差异。在这点上，第二构造体s9设置在按键区域111A的大致中心处，从而能够使按键区域111A的中心部分与周边部分的检测灵敏度保持均匀。

另一方面，在按键区域111A周围，第一构造体u1至u4和第二构造体s1至s3和s5至s7设置为彼此不重叠。这些第一构造体u1至u4和第二构造体s1至s3和s5至s7形成为比按键区域111A内设置的第一构造体u5至u8和第二构造体s9大。这能够提高第一构造体和第二构造体与电极基板20、柔性片11A等之间的附着性，提高作为输入装置100A的强度。此外，这能够抑制按键区域111A周围的变形并防止误操作。

此外，如图36中所示，设置在每个按键区域111A周围的第一构造体和第二构造体最好彼此间隔开。如果围绕按键区域111A的第一构造体和第二构造体没有间隙，则按键区域111A中的第一空间部330和第二空间部430中内压升高。这会导致柔性片11A和电极基板20的变形恢复缓慢，导致检测灵敏度下降。在这点上，将第一构造体和第二构造体设置成彼此间隔开，不会妨碍第一空间部330和第二空间部430中的空气流动，因而能够防止检测灵敏度下降。

<第三实施方式>

图37是显示其中整合有根据本发明第三实施方式的输入装置100B的电子设备70B的示意性剖面图。根据该实施方式的输入装置100B的操作部件10B以外的其他构造与第一实施方式类似，将适当省略对其的描述。

在根据该实施方式的输入装置100B中，电子设备70B的壳体720B的一部分形成操作部件10B的一部分。换句话说，输入装置100B包括形成壳体720B的一部分的操作区域721B、以及类似于第一实施方式的传感器装置1。作为电子设备70B，例如可应用配备有触摸传感器的个人电脑等。

操作部件10B具有操作区域721B和金属膜12的层叠结构。操作区域721B包括第一表面110B和第二表面120B，且操作区域721B是可变形的。换句话说，第一表面110B是壳体720B的一个表面，第二表面120B是所述一个表面的背面(内表面)。

操作区域721B可由与壳体720B的其它区域相同的材料制成，例如，由诸如铝合金和镁合金之类的导电材料或塑料材料制成。在此情形下，操作区域721B形成为具有这样的厚度，即，使得当用户进行触摸操作或按压操作时，操作区域721B是可变形的。可选择地，操作区域721B可由与壳体720B的其它区域不同的材料制成，在此情形下，能够采用具有比其它区域小的刚度的材料。

此外，在第二表面120B上，形成有诸如金属箔之类的金属膜12，金属膜12形成于粘性粘结层13上。在操作区域721B由导电材料制成的情形下，金属膜12是不必要的，操作部件10B可变得更薄。在此情形下，操作区域721B还具有作为金属膜12的功能，并且例如连接至地电位。

如上所述，能够利用由导电材料等制成的壳体720B的一部分形成根据该实施方式的输入装置100B。这是因为，如上所述，输入装置100B不是利用操作元件与X电极和Y电极之间的电容耦合来检测输入操作，而是利用金属膜12和导电层50的每一个与检测部20s之间的电容耦合来检测输入操作，其中金属膜12***作元件按压，且导电层50与金属膜12相对。因此，根据该输入装置100B，能够减少电子设备70B的部件数量，并且能够使生产率提高更多。

此外，根据该实施方式的输入装置100B包括与上述第一实施方式的传感器装置类似的传感器装置，因而即使对于微小的按压力，也能够高精度地检测操作位置和按压力。因此，根据该实施方式，对操作区域721B的材料存在较少的限制，并且能够提供具有高检测灵敏度的输入装置100B。

<第四实施方式>

图38A是根据本发明第四实施方式的输入装置100C的示意性剖面图。图38B是以放大方式显示输入装置100C的主要部分的剖面图。该实施方式与第一实施方式的不同之处在于：电极基板20基于XY平面中的电容耦合变化量而静电式地检测距金属膜12和导电层50每一个的距离变化。换句话说，Y电极220C和X电极210C包括在电极基板20C的面内方向上相对的相对部，所述相对部形成检测部20Cs。

电极基板20包括基底材料211C，在基底材料211C上设置有多条第一电极线(X电极)210C和多条第二电极线(Y电极)220C，多个X电极210C和Y电极220C被设置在同一平面上。

参照图39A、39B，将描述X电极210C和Y电极220C的构造的一个示例。在此，示出了这样的一个示例，其中每个X电极210C包括每个都具有梳状(pectinate shape)的多个单位电极体(第一单位电极体)210m，每个Y电极220C包括每个都具有梳状的多个单位电极体(第二单位电极体)220m，并且一个单位电极体210m和一个单位电极体220m形成每个检测部20Cs。

如图39A所示，X电极210C包括多个单位电极体210m、电极线部分210p、以及多个连接部210z。电极线部分210p在Y轴方向上延伸。多个单位电极体210m在Y轴方向上以恒定间隔设置。电极线部分210p和单位电极体210m设置成以预定间隔彼此间隔开并通过连接部210z连接。

如上所述，每个单位电极体210m整体上具有梳状。具体地说，每个单位电极体210m包括多个子电极210w和耦接部210y。多个子电极210w在X轴方向上延伸。相邻的子电极210w以预定间隔彼此间隔开。每个子电极210w的一端连接至在X轴方向上延伸的耦接部210y。

如图39B所示，Y电极220C包括多个单位电极体220m、电极线部分220p、以及多个连接部220z。电极线部分220p在X轴方向上延伸。多个单位电极体220m在X轴方向上以恒定间隔设置。电极线部分220p和单位电极体220m设置成以预定间隔彼此间隔开并通过连接部220z连接。应当注意的是，可采用其中省略连接部220z而单位电极体220m直接设置在电极线部分220p上这样的构造。

如上所述，每个单位电极体220m整体上具有梳状。具体地说，每个单位电极体220m包括多个子电极220w和耦接部220y。多个子电极220w在X轴方向上延伸。相邻的子电极220w以预定间隔彼此间隔开。每个子电极220w的一端连接至在Y轴方向上延伸的耦接部220y。

如图40A所示，在单位电极体210m和单位电极体220m相互组合的区域中，形成各个检测部20Cs。单位电极体210m的多个子电极210w和单位电极体220m的多个子电极220w朝向Y轴方向交替排列。换句话说，子电极210w和220w设置成在电极基板20C的面内方向上(例如，在Y轴方向上)彼此相对。

图40B是当从图40A的A-A方向看时的剖面图。Y电极220设置成如同第一实施方式中那样与X电极210交叉，并与X电极210形成在同一平面上。在这点上，如图40B所示，X电极210与Y电极220彼此交叉的区域形成为使得每个X电极210和每个Y电极220彼此不直接接触。换句话说，在X电极210的电极线部分210p上设置绝缘层220r。设置跨接线220q以跨过绝缘层220r。电极线部分220p通过跨接线220q耦接。

图41是描述根据该实施方式的检测部20Cs的构造的示意性剖面图。在该图所示的示例中，在检测部20Cs中，子电极210w1和子电极220w1、子电极220w1和子电极210w2、子电极210w2和子电极220w2、子电极220w2和子电极210w3、子电极210w3和子电极220w3彼此电容耦合。换句话说，通过以基底材料211C作为介电层，各子电极之间的电容Cc11、Cc12、Cc13、Cc14和Cc15配置成根据金属膜12和导电层50的每一个与包括子电极的第一电极线210C和第二电极线220C之间的电容耦合而变化。

上述构造能够使电极基板的第二基底材料和粘结层成为不必要的，有助于减小输入装置100C的厚度。此外，上述构造使得大量子电极彼此电容耦合，缩短了电容耦合的子电极之间的距离。这能够整体上增加输入装置100C的电容耦合量，提高检测灵敏度。

<第五实施方式>

根据本发明第五实施方式的输入装置100D与第一实施方式的输入装置的不同之处在于：X电极210和Y电极220中的一个电极包括多个电极组，而另一个电极包括平板形电极。

[第一结构示例]

图42是根据该实施方式的输入装置100D的示意性剖面图。如图中所示，输入装置100D包括操作部件10D、导电层50、电极基板20D、第一支撑体30和第二支撑体40。导电层50、第一支撑体30和第二支撑体40每一个具有与第一实施方式基本相同的构造，但操作部件10D和电极基板20D具有不同于第一实施方式的构造。具体地说，操作部件10D不包括金属膜。此外，在电极基板20D中，多个X电极(第一电极线)210D为平板形电极并且相对于多个Y电极(第二电极线)220D而言设置得更靠近操作部件10D侧。多个Y电极220D每一个包括多个电极组22Dw。此外，电极基板20D配置成能够静电式地检测距诸如用户手指等之类的导电操作元件和导电层50的每一个的距离变化。

图43是显示第一构造体310和第二构造体410、X电极210D和Y电极220D的布置示例的示意性平面图。如图中所示，X电极210D的每一个为在Y轴方向上延伸的条形电极。Y电极220D的每一个在X轴方向上延伸并包括多个电极组22Dw。与第一实施方式中一样，检测部20Ds形成于每个X电极210D和每个Y电极220D的交叉区域中并形成为与每个第一构造体210相对。

如图42中所示，X电极210D例如连接至控制器710的驱动侧(脉冲输入侧)端子，并且例如能够在检测时切换到驱动脉冲电位并在待机状态时切换到地电位。这使得可以针对外部噪声(外部电场)施加屏蔽效应。这使得即使输入装置100D具有其中操作部件10D不包括金属膜的构造，也可针对来自操作部件10D一侧的外部噪声保持屏蔽效应并省略金属膜。因此，可以实现构造的简化并有助于提高生产率。应当注意的是，X电极210E无论在检测或待机状态时都可连接至地电位。

此外，与第一实施方式中一样，可给操作部件10设置金属膜12且金属膜12连接至地电位，从而能够施加更强的屏蔽效应。这能够使检测部20Ds相对于外部噪声是稳定的并且可以稳定地保持检测灵敏度。

[第二结构示例]

图44是根据该实施方式的输入装置100E的示意性剖面图。如图中所示，输入装置100E包括操作部件10、背板50E、电极基板20E、第一支撑体30和第二支撑体40。操作部件10、第一支撑体30和第二支撑体40每一个具有与第一实施方式基本相同的构造，但该实施方式与第一实施方式的不同之处在于设置背板50E来代替导电层且不同之处在于电极基板20E的构造。

与根据第一实施方式的导电层一样，背板50E形成输入装置100E的最下部并设置成与金属膜(导电层)12(第二表面120)在Z轴方向上相对。背板50E起输入装置100E的支撑板的作用并且形成为具有比例如操作部件10和电极基板20E高的抗弯刚度。背板50E的材料没有特别限制，只要获得所需强度即可，其可以是由强化塑料制成的树脂板、金属板等。此外，如针对第一实施方式中的导电层所描述的，从增强刚度的角度考虑，背板50E可包括台阶部，或者从散热性能的角度考虑，背板50E可形成为网格状。

与第一实施方式中一样，电极基板20E包括多个X电极(第一电极线)210E和多个Y电极(第二电极线)220E。Y电极220E为平板形电极并且相对于多个X电极210E而言设置得更靠近背板50E侧。多个X电极210E每一个包括多个电极组21Ew。电极基板20E配置成能够静电式地检测距金属膜12的距离变化。

图45是显示第一构造体310和第二构造体410、X电极210E和Y电极220E的布置示例的示意性平面图。如图中所示，X电极210E的每一个在Y轴方向上延伸并包括多个电极组21Ew。Y电极220E的每一个为在X轴方向上延伸的宽条形电极。与第一实施方式中一样，检测部20Es形成于每个X电极210E和每个Y电极的交叉区域中并形成为与每个第一构造体210相对。

如图44中所示，Y电极220E例如连接至控制器710的驱动侧(脉冲输入侧)端子，并且例如能够在检测时切换到驱动脉冲电位并在待机状态时切换到地电位。这使得可以针对外部噪声(外部电场)施加屏蔽效应。这使得即使输入装置100E以背板50E作为绝缘体，也可以针对来自背板50E侧的外部噪声保持屏蔽效应并省略导电板50E。因此，可以提供背板50E的材料选择性得到提高的构造，这在成本方面是有利的。应当注意的是，Y电极220E无论在检测或待机状态时都可连接至地电位。

此外，形成导电板的背板50E并将Y电极220E和背板50E二者连接至地电位使得施加更强的屏蔽效应。这能够使检测部20Es相对于外部噪声是稳定的并且可以稳定地保持检测灵敏度。

应当注意的是，在第二结构示例中，Y电极220E每个构造成平板形并且能够检测在检测部20Es的每一个与金属膜12之间的距离变化。因此，最好是提供如图25中所示的检测部20Es与金属膜12之间的距离能够显著地改变并且第二构造体410与检测部20Es相对的构造。这样的构造能够提供更大的检测灵敏度。

[变形例]

(变形例1)

图46是显示根据输入装置100D的变形例(第一构造示例)的电极构造的示意性平面图。图46A显示了X电极210D的构造示例，图46B显示了Y电极220D的构造示例。如图46A、46B中所示，X电极210D和Y电极220D可分别包括单位电极体210Dm和单位电极体220Dm。如图46A中所示，X电极210D的单位电极体210Dm每一个为平板形电极，如图46B中所示，Y电极220D的单位电极体220Dm每一个由多个子电极220Dw形成。在该变形例中，每个单位电极体220D的多个子电极220Dw起电极组的作用。

(变形例2)

图47是显示根据输入装置100E的变形例(第二构造示例)的电极构造的示意性平面图。图47A显示了X电极210E的构造示例，图47B显示了Y电极220E的构造示例。如图47A、47B中所示，与变形例1中一样，X电极210E和Y电极220E可分别包括单位电极体210Em和单位电极体220Em。如图47A中所示，X电极210E的单位电极体210Em每一个由多个子电极210Ew形成，如图47B中所示，Y电极220E的单位电极体220Em每一个为平板形电极。在该变形例中，每个单位电极体210E的多个子电极210Ew起电极组的作用。

(其它变形例)

在该实施方式中，X电极210D和210E以及Y电极220D和220E的构造并不限于上述那些构造，X电极210D和210E以及Y电极220D和220E二者均可由平板形电极形成。

<第六实施方式>

图48A是显示根据本发明第六实施方式的输入装置100F的外观的一个示例的透视图。图48B是当从图48A的B-B方向看时的放大剖面图。根据第六实施方式的输入装置100F整体上具有圆筒形状。因此，作为输入操作表面的第一表面110F具有圆筒形表面。输入装置100F的其它构造与根据第一实施方式的输入装置100的那些构造类似。

电极基板20F包括在圆筒形的面内方向二维地排列的多个检测部20Fs。图48A显示了这样一个示例，其中多个检测部20Fs在具有圆筒形状的电极基板20F的圆周方向和轴向方向(高度方向)上二维地排列。此外，在图48A所示的示例中，沿圆筒的上端和下端的圆周方向设置第一框架320F和第二框架420F。这能够提高整个输入装置100F的强度。

如图48B中所示，根据该实施方式的输入装置100F具有使图1的输入装置100中第一表面110(110F)朝外弯曲这样的形状。换句话说，输入装置100F包括操作部件10F、导电板50F、电极基板20F、第一支撑体30F和第二支撑体40F，并通过使这些组成元件弯曲成圆筒形而形成输入装置100F。

甚至这样的输入装置100F都能够在输入操作时提高第一表面110F的检测灵敏度，并且能够用作触摸传感器或键盘装置。应当注意的是，整个输入装置100F的形状并不限于圆筒形。举例而言，其形状可以是扁平筒形，其剖面可以是矩形状筒形。此外，图48A显示了这样一个示例，其中第一框架320F和第二框架420F仅沿圆筒的上端和下端的圆周方向设置，但其布置并不限于此。第一框架320F和第二框架420F可沿纵向方向(圆筒的高度方向)设置。这能够提供更强的支撑。

(变形例1)

图49A是显示根据本发明第六实施方式的变形例的输入装置100F的构造的一个示例的透视图。根据该变形例的输入装置100F整体上具有曲面形状。换句话说，输入装置100F具有弯曲的矩形输入装置的构造。因此，作为输入操作表面的第一表面110F具有曲面形状。此外，电极基板(未示出)包括在圆筒形的面内方向二维地排列的多个检测部20Fs。应当注意的是，输入装置100F的整体形状并不限于图49A中所示的示例，且可形成为所需的曲面形状。

(变形例2)

图49B是显示根据本发明第六实施方式的变形例的输入装置100F的构造的一个示例的透视图。在根据该变形例的输入装置100F中，每个都形成为半圆形的两个传感器装置彼此耦接以形成一个输入装置100F。换句话说，输入装置100F包括对应于各传感器装置的两个检测区域200并且整体上形成为圆筒形。应当注意的是，检测区域200的数量没有限制，可包括三个以上的检测区域200。此外，整个输入装置100F的形状也不限于圆筒形。例如，输入装置100F可包括四个检测区域200并可形成为具有矩形状筒形剖面，使得四个检测区域200形成各个表面。

上文中，已描述了本发明的实施方式，但本发明并不限于上述实施方式，当然，在不偏离本发明的主旨的前提下可进行各种修改。

举例而言，输入装置可不包括金属膜并可检测由于操作元件和导电层的每一个与X电极和Y电极之间的电容耦合导致的检测部的电容变化。在此情形中，由绝缘材料制成的柔性片(参见第二实施方式)可用作操作部件。通过这样的构造，第一支撑体和第二支撑体能够改变操作元件和导电层的每一个与检测部的距离，以获得对于操作位置和按压力来说具有高检测精度的输入装置。

此外，在上述实施方式中，检测部设置在第一构造体的正下方，但并不限于此。举例而言，检测部可形成为与各个第二构造体相对，或者可设置在其中检测部不与第一构造体和第二构造体的任何一个相对的位置处。这些构造也可以允许如上述实施方式中那样高精度地检测操作位置和按压力。

在上述实施方式中，检测部每一个形成互电容***的电容元件，但是也可形成自电容***的电容元件。在这种情形下，能够基于金属膜和导电层的每一个与检测部中包含的电极层之间的电容变化量来检测输入操作。

在上述实施方式中，第一空间部设置在多个第一构造体之间，第二空间部设置在多个第二构造体之间，但所述空间部并不限于这种构造。举例而言，与多个第一空间部和第二空间部的全部或部分对应的区域可由弹性材料等填充。用于填充的弹性材料等没有特别限制，只要其不妨碍电极基板、操作部件等的变形即可。

此外，第一支撑体30和第二支撑体40可不包括第一框架320和第二框架330。

此外，输入装置并不限于平板形构造或第六实施方式中所述的构造，其例如可形成为具有不确定形状的第一表面的板形。换句话说，本发明的传感器装置整体上是柔性的，从而可以实现具有高自由度的安装方法。

应当注意的是，本发明可具有以下构造。

(1)一种传感器装置，包括：

可变形的片状第一导电层；

第二导电层，所述第二导电层设置成与所述第一导电层相对；

电极基板，所述电极基板包括多条第一电极线和多条第二电极线，且所述电极基板可变形地设置在所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述多条第二电极线设置成与所述多条第一电极线相对并与所述多条第一电极线交叉；

第一支撑体，所述第一支撑体包括多个第一构造体，所述多个第一构造体将所述第一导电层与所述电极基板连接；和

第二支撑体，所述第二支撑体包括多个第二构造体，所述多个第二构造体将所述第二导电层与所述电极基板连接。

(2)一种传感器装置，包括：

可变形的片状第一导电层；

第二导电层，所述第二导电层设置成与所述第一导电层相对；

电极基板，所述电极基板包括多条第一电极线和多条第二电极线，所述多条第二电极线设置成与所述多条第一电极线相对并与所述多条第一电极线交叉，所述电极基板可变形地设置在所述第一导电层与所述第二导电层之间并且能够静电式地检测距所述第一导电层和所述第二导电层每一个的距离变化；

第一支撑体，所述第一支撑体包括多个第一构造体和第一空间部，所述多个第一构造体将所述第一导电层与所述电极基板连接，所述第一空间部形成在所述多个第一构造体之间；和

第二支撑体，所述第二支撑体包括多个第二构造体和第二空间部，所述多个第二构造体每一个设置在彼此相邻的所述多个第一构造体之间并将所述第二导电层与所述电极基板连接，所述第二空间部形成在所述多个第二构造体之间。

(3)根据(1)或(2)所述的传感器装置，其中

所述电极基板进一步包括多个检测部，所述多个检测部的每一个形成在所述多条第一电极线和所述多条第二电极线的每个交叉区域中，并且所述多个检测部的每一个根据距所述第一导电层和所述第二导电层每一个的相对距离其电容可变。

(4)根据(3)所述的传感器装置，其中

所述多个检测部形成为与所述多个第一构造体相对。

(5)根据(3)所述的传感器装置，其中

所述多个检测部形成为与所述多个第二构造体相对。

(6)根据(1)至(5)中任一项所述的传感器装置，其中

所述第一支撑体包括第一框架，所述第一框架将所述第一导电层与所述电极基板连接并沿所述电极基板的外周边缘设置，且

所述第二支撑体包括第二框架，所述第二框架将所述第二导电层与所述电极基板连接并被设置成与所述第一框架相对。

(7)根据(1)至(6)中任一项所述的传感器装置，其中

所述第二导电层包括台阶部。

(8)根据(1)所述的传感器装置，其中

所述电极基板配置成能够静电式地检测距所述第一导电层和所述第二导电层每一个的距离变化。

(9)根据(1)或(8)所述的传感器装置，其中

所述第一支撑体进一步包括第一空间部，所述第一空间部形成在所述多个第一构造体之间。

(10)根据(1)、(8)和(9)中任一项所述的传感器装置，其中

所述第二支撑体进一步包括第二空间部，所述第二空间部形成在所述多个第二构造体之间。

(11)根据(1)、(2)和(8)至(10)中任一项所述的传感器装置，其中

所述多条第一电极线的每一条包括多个第一单位电极体，所述多个第一单位电极体每一个包括多个第一子电极，

所述多条第二电极线的每一条包括多个第二单位电极体，所述多个第二单位电极体每一个包括多个第二子电极并与所述多个第一单位电极体相对，且

所述电极基板包括：

基底材料，所述多条第一电极线和所述多条第二电极线设置在所述基底材料上，和

多个检测部，其中每个所述第一单位电极体的所述多个第一子电极与每个所述第二单位电极体的所述多个第二子电极在所述电极基板的面内方向上彼此相对。

(12)一种输入装置，包括：

可变形的片状操作部件，所述操作部件包括第一表面和第二表面，所述第一表面接收用户的操作，所述第二表面位于所述第一表面的相反侧上；

导电层，所述导电层设置成与所述第二表面相对；

电极基板，所述电极基板包括多条第一电极线和多条第二电极线，且所述电极基板可变形地设置在所述操作部件与所述导电层之间，所述多条第二电极线设置成与所述多条第一电极线相对并与所述多条第一电极线交叉；

第一支撑体，所述第一支撑体包括多个第一构造体，所述多个第一构造体将所述操作部件与所述电极基板连接；和

第二支撑体，所述第二支撑体包括多个第二构造体，所述多个第二构造体将所述导电层与所述电极基板连接。

(13)一种输入装置，包括：

可变形的片状操作部件，所述操作部件包括第一表面和第二表面，所述第一表面接收用户的操作，所述第二表面位于所述第一表面的相反侧上；

第一导电层，所述第一导电层设置成与所述第二表面相对；

电极基板，所述电极基板包括多条第一电极线和多条第二电极线，所述多条第二电极线设置成与所述多条第一电极线相对并与所述多条第一电极线交叉，所述电极基板可变形地设置在所述操作部件与所述第一导电层之间并且能够静电式地检测距所述第一导电层的距离变化；

第一支撑体，所述第一支撑体包括多个第一构造体和第一空间部，所述多个第一构造体将所述操作部件与所述电极基板连接，所述第一空间部形成在所述多个第一构造体之间；和

第二支撑体，所述第二支撑体包括多个第二构造体和第二空间部，所述多个第二构造体每一个设置在彼此相邻的所述多个第一构造体之间并将所述第一导电层与所述电极基板连接，所述第二空间部形成在所述多个第二构造体之间。

(14)根据(12)所述的输入装置，其中

所述操作部件进一步包括形成在所述第二表面上的第二导电层，且

所述检测基板能够静电式地检测距所述第一导电层和所述第二导电层每一个的距离变化。

(15)根据(12)或(13)所述的输入装置，其中

所述操作部件包括显示单元。

(16)根据(12)或(13)所述的输入装置，其中

所述操作部件包括多个按键区域。

(17)根据(16)所述的输入装置，其中

所述电极基板进一步包括多个检测部，所述多个检测部的每一个形成在所述多条第一电极线和所述多条第二电极线的每个交叉区域中，并且所述多个检测部的每一个根据距所述第一导电层的相对距离其电容可变。

(18)根据(17)所述的输入装置，进一步包括控制单元，所述控制单元与所述电极基板电连接并且能够基于所述多个检测部的输出而产生与针对所述多个按键区域的每一个的输入操作有关的信息。

(19)根据(16)至(18)中任一项所述的输入装置，其中

所述多个第一构造体沿所述多个按键区域之间的边界设置。

(20)根据(12)至(19)中任一项所述的输入装置，其中

所述多条第一电极线是平板形电极并且相对于所述多条第二电极线而言设置得更靠近所述操作部件侧，且

所述多条第二电极线的每一条包括多个电极组。

(21)一种输入装置，包括：

可变形的片状操作部件，所述操作部件包括第一表面、第二表面和金属膜，所述第一表面接收用户的操作，所述第二表面位于所述第一表面的相反侧上，所述金属膜形成在所述第二表面上；

背板，所述背板设置成与所述第二表面相对；

电极基板，所述电极基板包括多条第一电极线和多条第二电极线，所述多条第二电极线设置成与所述多条第一电极线相对并与所述多条第一电极线交叉，所述电极基板可变形地设置在所述操作部件与所述背板之间并且能够静电式地检测距所述金属膜的距离变化；

第一支撑体，所述第一支撑体包括多个第一构造体和第一空间部，所述多个第一构造体将所述操作部件与所述电极基板连接，所述第一空间部形成在所述多个第一构造体之间；和

第二支撑体，所述第二支撑体包括多个第二构造体和第二空间部，所述多个第二构造体每一个设置在彼此相邻的所述第一构造体之间并将所述背板与所述电极基板连接，所述第二空间部形成在所述多个第二构造体之间。

(22)根据(21)的输入装置，其中

所述多条第二电极线是平板形电极并且相对于所述多条第一电极线而言设置得更靠近所述背板侧，且

所述多条第一电极线的每一条包括多个电极组。

(23)一种电子设备，包括：

可变形的片状操作部件，所述操作部件包括第一表面和第二表面，所述第一表面接收用户的操作，所述第二表面位于所述第一表面的相反侧上；

导电层，所述导电层设置成与所述第二表面相对；

电极基板，所述电极基板包括多条第一电极线和多条第二电极线，所述多条第二电极线设置成与所述多条第一电极线相对并与所述多条第一电极线交叉，所述电极基板可变形地设置在所述操作部件与所述导电层之间并且能够静电式地检测距所述导电层的距离变化；

第一支撑体，所述第一支撑体包括多个第一构造体和第一空间部，所述多个第一构造体将所述操作部件与所述电极基板连接，所述第一空间部形成在所述多个第一构造体之间；

第二支撑体，所述第二支撑体包括多个第二构造体和第二空间部，所述多个第二构造体每一个设置在彼此相邻的所述多个第一构造体之间并将所述导电层与所述电极基板连接，所述第二空间部形成在所述多个第二构造体之间；和

控制器，所述控制器包括控制单元，所述控制单元电与所述电极基板电连接并能够基于所述电极基板的输出而产生与针对所述多个操作部件的每一个的输入操作有关的信息。

符号说明

1 传感器装置

100、100A、100B、100C、100D、100E、100F 输入装置

10、10A、10B、10D、10F 操作部件

11 柔性显示器(显示单元)

12 金属膜(第一导电层)

20、20A、20D、20E、20F 电极基板

20s、20Cs、20Ds 检测部

210 第一电极线

220 第二电极线

30、30F 第一支撑体

310 第一构造体

320 第一框架

330 第一空间部

40、40F 第二支撑体

410 第二构造体

420 第二框架

430 第二空间部

50、50B、50C 导电层(第二导电层)

50E、50F 背板

51、51B、51C 台阶部

60 控制单元

70、70B 电子设备

710 控制器

Claims (23)

1.一种传感器装置，包括：

可变形的片状第一导电层；

第二导电层，所述第二导电层设置成与所述第一导电层相对；

电极基板，所述电极基板包括多条第一电极线和多条第二电极线，且所述电极基板可变形地设置在所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述多条第二电极线设置成与所述多条第一电极线相对并与所述多条第一电极线交叉；

第一支撑体，所述第一支撑体包括多个第一构造体，所述多个第一构造体将所述第一导电层与所述电极基板连接；和

第二支撑体，所述第二支撑体包括多个第二构造体，所述多个第二构造体将所述第二导电层与所述电极基板连接。

2.一种传感器装置，包括：

可变形的片状第一导电层；

第二导电层，所述第二导电层设置成与所述第一导电层相对；

电极基板，所述电极基板包括多条第一电极线和多条第二电极线，所述多条第二电极线设置成与所述多条第一电极线相对并与所述多条第一电极线交叉，所述电极基板可变形地设置在所述第一导电层与所述第二导电层之间并且能够静电式地检测距所述第一导电层和所述第二导电层每一个的距离变化；

第一支撑体，所述第一支撑体包括多个第一构造体和第一空间部，所述多个第一构造体将所述第一导电层与所述电极基板连接，所述第一空间部形成在所述多个第一构造体之间；和

第二支撑体，所述第二支撑体包括多个第二构造体和第二空间部，所述多个第二构造体每一个设置在彼此相邻的所述多个第一构造体之间并将所述第二导电层与所述电极基板连接，所述第二空间部形成在所述多个第二构造体之间。

3.根据权利要求1所述的传感器装置，其中

所述电极基板进一步包括多个检测部，所述多个检测部的每一个形成在所述多条第一电极线和所述多条第二电极线的每个交叉区域中，并且所述多个检测部的每一个根据距所述第一导电层和所述第二导电层每一个的相对距离其电容可变。

4.根据权利要求3所述的传感器装置，其中

所述多个检测部形成为与所述多个第一构造体相对。

5.根据权利要求3所述的传感器装置，其中

所述多个检测部形成为与所述多个第二构造体相对。

6.根据权利要求1所述的传感器装置，其中

所述第一支撑体包括第一框架，所述第一框架将所述第一导电层与所述电极基板连接并沿所述电极基板的外周边缘设置，且

所述第二支撑体包括第二框架，所述第二框架将所述第二导电层与所述电极基板连接并被设置成与所述第一框架相对。

7.根据权利要求1所述的传感器装置，其中

所述第二导电层包括台阶部。

8.根据权利要求1所述的传感器装置，其中

所述电极基板配置成能够静电式地检测距所述第一导电层和所述第二导电层每一个的距离变化。

9.根据权利要求1所述的传感器装置，其中

所述第一支撑体进一步包括第一空间部，所述第一空间部形成在所述多个第一构造体之间。

10.根据权利要求1所述的传感器装置，其中

所述第二支撑体进一步包括第二空间部，所述第二空间部形成在所述多个第二构造体之间。

11.根据权利要求1所述的传感器装置，其中

所述多条第一电极线的每一条包括多个第一单位电极体，所述多个第一单位电极体每一个包括多个第一子电极，

所述多条第二电极线的每一条包括多个第二单位电极体，所述多个第二单位电极体每一个包括多个第二子电极并与所述多个第一单位电极体相对，且

所述电极基板包括：

基底材料，所述多条第一电极线和所述多条第二电极线设置在所述基底材料上，和

多个检测部，其中每个所述第一单位电极体的所述多个第一子电极与每个所述第二单位电极体的所述多个第二子电极在所述电极基板的面内方向上彼此相对。

12.一种输入装置，包括：

可变形的片状操作部件，所述操作部件包括第一表面和第二表面，所述第一表面接收用户的操作，所述第二表面位于所述第一表面的相反侧上；

第一导电层，所述第一导电层设置成与所述第二表面相对；

电极基板，所述电极基板包括多条第一电极线和多条第二电极线，且所述电极基板可变形地设置在所述操作部件与所述导电层之间，所述多条第二电极线设置成与所述多条第一电极线相对并与所述多条第一电极线交叉；

第一支撑体，所述第一支撑体包括多个第一构造体，所述多个第一构造体将所述操作部件与所述电极基板连接；和

第二支撑体，所述第二支撑体包括多个第二构造体，所述多个第二构造体将所述导电层与所述电极基板连接。

13.一种输入装置，包括：

可变形的片状操作部件，所述操作部件包括第一表面和第二表面，所述第一表面接收用户的操作，所述第二表面位于所述第一表面的相反侧上；

导电层，所述导电层设置成与所述第二表面相对；

电极基板，所述电极基板包括多条第一电极线和多条第二电极线，所述多条第二电极线设置成与所述多条第一电极线相对并与所述多条第一电极线交叉，所述电极基板可变形地设置在所述操作部件与所述导电层之间并且能够静电式地检测距所述导电层的距离变化；

第一支撑体，所述第一支撑体包括多个第一构造体和第一空间部，所述多个第一构造体将所述操作部件与所述电极基板连接，所述第一空间部形成在所述多个第一构造体之间；和

第二支撑体，所述第二支撑体包括多个第二构造体和第二空间部，所述多个第二构造体每一个设置在彼此相邻的所述多个第一构造体之间并将所述导电层与所述电极基板连接，所述第二空间部形成在所述多个第二构造体之间。

14.根据权利要求12所述的输入装置，其中

所述操作部件进一步包括形成在所述第二表面上的第二导电层，且

所述电极基板能够静电式地检测距所述第一导电层和所述第二导电层每一个的距离变化。

15.根据权利要求14所述的输入装置，其中

所述操作部件包括显示单元。

16.根据权利要求12所述的输入装置，其中

所述操作部件包括多个按键区域。

17.根据权利要求16所述的输入装置，其中

所述电极基板进一步包括多个检测部，所述多个检测部的每一个形成在所述多条第一电极线和所述多条第二电极线的每个交叉区域中，并且所述多个检测部的每一个根据距所述第一导电层的相对距离其电容可变。

18.根据权利要求17所述的输入装置，进一步包括控制单元，所述控制单元与所述电极基板电连接并且能够基于所述多个检测部的输出而产生与针对所述多个按键区域的每一个的输入操作有关的信息。

19.根据权利要求16所述的输入装置，其中

所述多个第一构造体沿所述多个按键区域之间的边界设置。

20.根据权利要求12所述的输入装置，其中

所述多条第一电极线是平板形电极并且相对于所述多条第二电极线而言设置得更靠近所述操作部件侧，且

所述多条第二电极线的每一条包括多个电极组。

21.一种输入装置，包括：

可变形的片状操作部件，所述操作部件包括第一表面、第二表面和导电层，所述第一表面接收用户的操作，所述第二表面位于所述第一表面的相反侧上，所述导电层形成在所述第二表面上；

背板，所述背板设置成与所述第二表面相对；

电极基板，所述电极基板包括多条第一电极线和多条第二电极线，并且所述电极基板可变形地设置在所述操作部件与所述背板之间，所述多条第二电极线设置成与所述多条第一电极线相对并与所述多条第一电极线交叉；

第一支撑体，所述第一支撑体包括多个第一构造体，所述多个第一构造体将所述操作部件与所述电极基板连接；和

第二支撑体，所述第二支撑体包括多个第二构造体，所述多个第二构造体将所述背板与所述电极基板连接。

22.根据权利要求21所述的输入装置，其中

所述多条第二电极线是平板形电极并且相对于所述多条第一电极线而言设置得更靠近所述背板侧，且

所述多条第一电极线的每一条包括多个电极组。

23.一种电子设备，包括：

可变形的片状操作部件，所述操作部件包括第一表面和第二表面，所述第一表面接收用户的操作，所述第二表面位于所述第一表面的相反侧上；

导电层，所述导电层设置成与所述第二表面相对；

电极基板，所述电极基板包括多条第一电极线和多条第二电极线，所述多条第二电极线设置成与所述多条第一电极线相对并与所述多条第一电极线交叉，所述电极基板可变形地设置在所述操作部件与所述导电层之间并且能够静电式地检测距所述导电层的距离变化；

第一支撑体，所述第一支撑体包括多个第一构造体和第一空间部，所述多个第一构造体将所述操作部件与所述电极基板连接，所述第一空间部形成在所述多个第一构造体之间；

第二支撑体，所述第二支撑体包括多个第二构造体和第二空间部，所述多个第二构造体每一个设置在彼此相邻的所述多个第一构造体之间并将所述导电层与所述电极基板连接，所述第二空间部形成在所述多个第二构造体之间；和

控制器，所述控制器包括控制单元，所述控制单元电与所述电极基板电连接并能够基于所述电极基板的输出而产生与针对所述多个操作部件的每一个的输入操作有关的信息。