CN104934515A - 柔性灯片及其加工工艺应用该灯片的照明装置及制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种柔性灯片及其加工工艺应用该灯片的照明装置及制造方法。它解决了现有技术设计不合理等问题。本柔性灯片包括柔性基片，在柔性基片的一面设有控制线路，在柔性基片设有控制线路的一面还具有能将所述的控制线路封装的柔性绝缘反光层，在柔性绝缘反光层上设有若干沿着控制线路长度方向离散排列的定位通孔，在控制线路上设有若干沿着控制线路长度方向离散排列设置且与所述的定位通孔一一对应的LED芯片，所述的LED芯片位于所述的定位通孔中，所述的柔性绝缘反光层远离柔性基片的一面设有能将所述的LED芯片封装的柔性封装结构。柔性灯片的加工工艺包括：A、粘合，B、封装。本发明优点在于：发光亮度高。
Description
技术领域
本发明属于照明技术领域，尤其涉及一种柔性灯片及其加工工艺应用该灯片的照明装置及制造方法。
背景技术
发光二极管简称为LED。随着社会技术的不断发展，越来越多的LED被制造和应用。而现有的LED芯片的结构一般为：硬质支架和设置在硬质支架上的发光体，在发光体上设有LED芯片，LED芯片上连接有两根金线，最后通过封装胶将单个LED芯片(发光体)封装。该结构不仅结构复杂，而且制造成本较高且制造过程繁琐，生产效率低，严重影响企业的生产效率。为此，人们进行了长期的探索，提出了各式各样的解决方案。
例如，中国专利文献公开了一种柔性LED灯条,[申请号：201320777944.0]，包括LED灯芯和包裹LED灯芯的柔性透光胶体，所述LED灯芯由一表面紧固设置有FPC柔性线路板的软性矩形PVC胶条构成，所述软性矩形PVC胶条至少两个平行表面的FPC柔性线路板上焊接有LED灯片，所述LED灯片以SMT方式均匀地焊接FPC柔性线路板上。该产品全方位进行发光均匀，使用效果出色，其柔软度强的同时结构坚固，有效确保使用过程中内部线路不易断裂，同时能够很好解决以往生产过程中的不便，积极提高生产效率，从而减少成本和原料消耗。另外，例如，中国专利文献还公开了一种倒装LED,[申请号：201020284955.1]，包括基板依次设于基板表面的电极和蓝宝石衬底,所述的基板表面两侧分别设有外电极,由于蓝宝石衬底通过电极与基板相连接,基板同时起到了支架的作用,基板表面设有外电极,在对LED进行封装时无需另行外接引线,使得体积缩小,组装密度得到提升。
上述的方案在一定程度上改进了现有技术，特别是去除了金线，但是，上述的方案还至少存在以下缺陷：结构复杂且不易制造，发光亮度低且使用寿命短，实用性差。
发明内容
本发明的目的是针对上述问题，提供一种设计更合理，结构简单且亮度高的柔性灯片。
本发明的另外一个目的是针对上述问题，提供一种工艺简单且能提高亮度的柔性灯片的加工工艺。
本发明的还有一个目的是针对上述问题，提供一种结构简单且亮度高的LED照明装置。
本发明的另外一个目的是针对上述问题，提供一种工艺简单且能提高亮度的LED照明装置的制造方法。
为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：本柔性灯片包括柔性基片，在柔性基片的一面设有控制线路，在柔性基片设有控制线路的一面还具有能将所述的控制线路封装的柔性绝缘反光层，在柔性绝缘反光层上设有若干沿着控制线路长度方向离散排列的定位通孔，在控制线路上设有若干沿着控制线路长度方向离散排列设置且与所述的定位通孔一一对应的LED芯片，所述的LED芯片位于所述的定位通孔中，所述的柔性绝缘反光层远离柔性基片的一面设有能将所述的LED芯片封装的柔性封装结构。柔性灯片能够便于任意的裁剪。光源具有可挠行，可任意弯曲，厚度更薄小于1毫米，高电压，高光效，高显指，封装效率高且提高了使用过程中的可靠性，其次，热阻低且使用寿命长。其次，本申请的灯片形状还可以是长条的片状灯丝片。
柔性基片能够进行任意角度的弯曲，重量轻且可以进行裁剪，通用性强且成本低；由于设置了绝缘保护反光层和定位通孔可以将热量及时的散发，同时封装结构能够进一步将热量辐射出去，散热性好且提高了实用性；由于设置了定位通孔可以便于组装，无形中提高了生产效率，由于设置了柔性绝缘反光层能够起着绝缘保护和反光的两作用，能够进一步提高亮度。
在上述的柔性灯片中，所述的柔性基片由透明材料或者非透明材料制成；柔性基片呈圆形基片、椭圆形基片、多边形基片和长条形基片中的任意一种。透明材料包括荧光粉和聚烯亚胺膜中的任意一种；非透明材料包括荧光物质。多边形基片包括三角形，四边形等等。
在上述的柔性灯片中，所述的柔性封装结构包括设置在柔性绝缘反光层远离柔性基片的一面且位于柔性绝缘反光层外缘的至少一个柔性定型密封外框，在柔性绝缘反光层设有柔性定型密封外框的一面还设有设置在所述的柔性定型密封外框中的柔性封装层。柔性定型密封外框具有定型和密封的两作用。
在上述的柔性灯片中，所述的柔性封装层由硅树脂和荧光粉混合制成；或者由硅橡胶和荧光粉混合制成；再或者由环氧树脂和荧光粉混合制成。柔性定型密封外框由透明或者透光材料制成，透光材料制包括柔性透明材料和柔性不透明材料。还有，柔性定型密封外框还可以是由不透明材料制成。
在上述的柔性灯片中，所述的柔性封装层远离柔性绝缘反光层的一面为平面。柔性定型密封外框远离柔性绝缘反光层的一面与所述的平面齐平。密封即能够防止灰尘或者湿气进入，进一步延长了使用寿命。
作为另外一种方案，在上述的柔性灯片中，所述的柔性封装结构还包括封装薄膜、印刷封装层、点胶封装层和喷涂封装层中的任意一种。
在上述的柔性灯片中，所述的控制线路为蚀刻电路或者为贴片式电路；所述的LED芯片为倒装LED芯片和正装LED芯片中的任意一种且所述的LED芯片串联设置或者串并联设置。
在上述的柔性灯片中，所述的柔性基片包括柔性主体部和连接在柔性主体部一侧且与柔性主体部连为一体式结构的至少一个柔性封闭部；所述的柔性绝缘反光层包括覆盖在柔性主体部上的绝缘反光主体部和连接在绝缘反光主体部一侧且覆盖在柔性封闭部上的绝缘反光封闭部，在绝缘反光主体部和柔性封闭部上分别设有定位通孔，所述的绝缘反光主体部和绝缘反光封闭部连为一体式结构，所述的柔性主体部周向侧边与绝缘反光主体部的周向侧边齐平，所述的柔性封闭部周向侧边与绝缘反光封闭部的周向侧边齐平，所述的柔性定型密封外框数量有两个且分别设置在绝缘反光主体部和绝缘反光封闭部上，所述的柔性封装层数量有两个且分别设置在所述的柔性定型密封外框中。
在上述的柔性灯片中，两个柔性定型密封外框分体设置，两个柔性封装层分体设置。分体设置能够防止弯曲后弯曲处不服帖。
在上述的柔性灯片中，所述的柔性基片远离控制线路的一面设有粘层。
在上述的柔性灯片中，所述的柔性基片远离柔性绝缘反光层的一面设有荧光层，且用于制造柔性封装结构的荧光粉浓度高于用于制造荧光层的荧光粉的浓度。该方案能够形成360°发光且亮度均匀。
在上述的柔性灯片中，所述的柔性基片为聚烯亚胺膜，聚烯亚胺膜呈黄色透明，聚烯亚胺膜由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。
该聚烯亚胺膜的制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜并拉伸后，高温酰亚胺化；
玻璃化温度温度为：280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃(Upilex S)以上；
聚烯亚胺膜的性能如下：
相对密度为1.39～1.45，
20℃时拉伸强度为200MPa，
200℃时拉伸强度为大于100MPa。
聚烯亚胺膜具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。
另外一种方案，这里的柔性基片为荧光基片。
在上述的柔性灯片中，所述的定位通孔与LED芯片的周向形成环形间隙，在柔性封装层上形成有封装盲孔，LED芯片嵌固在封装盲孔中，在柔性封装层上设有能将所述的环形间隙封堵且与柔性封装层一体成型的环形封堵部，所述的环形封堵部轴心线与封装盲孔轴心线重合且该环形封堵部连接在封装盲孔的孔口处。环形封堵部起着封堵和聚光的两作用。绝缘保护反光层结合环形封堵部能够进一步提高发光亮度。
柔性灯片的加工工艺包括如下步骤：
A、粘合：通过高温热压方式将柔性基片与控制线路之间的胶水加热并热压从而使柔性基片和控制线路粘合在一起，柔性绝缘反光层通过印刷方式或者高温热压固定在柔性基片上且在柔性绝缘反光层上设有若干沿着控制线路长度方向离散排列设置的定位通孔，LED芯片一一位于所述的定位通孔中且通过胶固定在控制线路上，即制得半成品；LED芯片可以通过导电胶固定在控制线路上；
B、封装：将半成品固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有荧光粉的封装胶从而使柔性绝缘反光层上覆盖有将所述的LED芯片封装的柔性封装结构，即制得柔性灯片成品。
在上述的柔性灯片的加工工艺中，所述的柔性封装结构包括设置在柔性绝缘反光层远离柔性基片的一面且位于柔性绝缘反光层外缘的至少一个柔性定型密封外框，在柔性绝缘反光层设有柔性定型密封外框的一面还设有设置在所述的柔性定型密封外框中的柔性封装层，先在柔性绝缘反光层外缘成型至少一个柔性定型密封外框，然后向柔性定型密封外框中注入将LED芯片封装的混合有荧光粉的封装胶。
本LED照明装置，该LED照明装置为G4灯、G9灯、草坪灯、球泡灯和屏风灯中的任意一种，且LED照明装置包括承载体，在承载体上设有至少一片柔性灯片，所述的柔性灯片包括柔性基片，该柔性基片由透明材料或者非透明材料制成，在柔性基片的一面设有控制线路，在柔性基片设有控制线路的一面还设有能将所述的控制线路封装的柔性绝缘反光层，在柔性绝缘反光层上设有若干沿着控制线路长度方向离散排列的定位通孔，在控制线路上设有若干沿着控制线路长度方向离散排列设置且与所述的定位通孔一一对应的LED芯片，所述的LED芯片位于所述的定位通孔中，所述的柔性绝缘反光层远离柔性基片的一面设有能将所述的LED芯片封装的柔性封装结构。
在上述的LED照明装置中，当LED照明装置为G4灯、G9灯、草坪灯和屏风灯中的任意一种时，所述的柔性灯片贴在承载体上。
作为另外一种方案，在上述的LED照明装置中，当LED照明装置为球泡灯时，在柔性灯片的两端分别焊盘，所述的焊盘通过连接结构与承载体连接。
在上述的LED照明装置中，所述的连接结构包括设置在每个焊盘上的连接孔；或者连接结构包括设置在每个焊盘上的连接件。
本LED照明装置的制造方法包括如下步骤：
A、备料：
制作承载体；
制作柔性灯片，该柔性灯片的制备工艺如下：
①、粘合：通过高温热压方式将柔性基片与控制线路之间的胶水加热并热压从而使柔性基片和控制线路粘合在一起，柔性绝缘反光层通过印刷方式或者高温热压固定在柔性基片上且在柔性绝缘反光层上设有若干沿着控制线路长度方向离散排列设置的定位通孔，LED芯片一一位于所述的定位通孔中且通过胶固定在控制线路上，即制得半成品；
②、封装：将半成品固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有荧光粉的封装胶从而使柔性绝缘反光层上覆盖有将所述的LED芯片封装的柔性封装结构，即制得柔性灯片成品。
B、组装：
将所述的柔性灯片设置在承载体上。
在上述的LED照明装置的制造方法中，在上述的A步骤中，柔性灯片粘贴在承载体上。
作为另外一种方案，在上述的LED照明装置的制造方法中，在上述的A步骤中，在柔性灯片的两端分别焊盘，所述的焊盘通过连接孔或者连接件固定在承载体上。
与现有的技术相比，本发明的优点在于：
1、设计更合理，由于设置了绝缘保护反光层和定位通孔可以将热量及时的散发，同时绝缘保护反光层结合定位通孔能够降低生产难度，达到提高生产效率的优点，还有，绝缘保护反光层具有绝缘保护和反光的两作用，可以进一步提高发光亮度，实用性强。
2、柔性基片能够进行任意角度的弯曲，重量轻且可以进行裁剪，通用性强且成本低。
3、柔性封装结构能够进行任意角度的弯曲，同时还能将LED芯片嵌固和密封，结构强度高且使用寿命长。
4、结构简单且易于制造，制造成本低。
5、工艺简单且提高了生产效率，同时还提高了散热性能。
附图说明
图1是本发明提供的剖视结构示意图。
图2是本发明提供的***结构示意图。
图3是本发明提供的结构示意图。
图4是本发明提供的柔性基片结构示意图。
图5是本发明提供的柔性绝缘反光层结构示意图。
图6是本发明提供的柔性灯片呈长方形结构示意图。
图7是本发明提供的封装盲孔的孔口处具有环形封堵部的结构示意图。
图8是本发明提供的具有荧光层结构示意图。
图9是本发明提供的灯片局部***结构示意图。
图10是本发明提供的另一柔性基片结构示意图。
图11是本发明提供的另一柔性绝缘反光层结构示意图。
图12是本发明提供的第一种柔性灯片结构示意图。
图13是本发明提供的第二种柔性灯片结构示意图。
图14是本发明提供的柔性灯片两端有连接孔的结构示意图。
图15是本发明提供的柔性灯片两端有连接件的结构示意图。
图16是本发明提供的G4或G9灯结构示意图。
图17是本发明提供的草坪灯结构示意图。
图18是本发明提供的球泡灯结构示意图。
图19是本发明提供的灯管结构示意图。
图20是本发明提供的第一种屏风灯结构示意图。
图21是本发明提供的第二种屏风灯结构示意图。
图22是本发明提供的环形灯结构示意图。
图23是本发明提供的柔性灯片安装后呈螺旋状的结构示意图。
图中，柔性基片1、粘层11、荧光层12、柔性主体部1a、柔性封闭部1b、控制线路2、LED芯片21、柔性绝缘反光层3、定位通孔31、绝缘反光主体部3a、绝缘反光封闭部3b、柔性封装结构4、柔性定型密封外框41、柔性封装层42、平面42a、承载体5、柔性灯片6、连接孔61、连接件62。
具体实施方式
以下是发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
实施例一
如图1-3所示，本柔性灯片包括柔性基片1，柔性基片能够进行任意角度的弯曲，重量轻且可以进行裁剪。其次，柔性基片1呈圆形基片、椭圆形基片、多边形基片和长条形基片中的任意一种。当然，还可以的其他的形状。该柔性基片1由透明材料制成，优化方案，本实施例的柔性基片1为聚烯亚胺膜，聚烯亚胺膜呈黄色透明，聚烯亚胺膜由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。
该聚烯亚胺膜的制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜并拉伸后，高温酰亚胺化；
玻璃化温度温度为：280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃(Upilex S)以上；
聚烯亚胺膜的性能如下：
相对密度为1.39～1.45，
20℃时拉伸强度为200MPa，
200℃时拉伸强度为大于100MPa。
聚烯亚胺膜具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。
如图1、3和图7-9所示，在柔性基片1的一面设有控制线路2，该控制线路2为蚀刻电路；在柔性基片1远离控制线路2的一面设有粘层11，当然也可以不设置粘层11，在柔性基片1与控制线路2之间设有胶水层，胶水层包括环氧胶，环氧胶被高温热压后使柔性基片1与控制线路2固定在一起。在柔性基片1设有控制线路2的一面还具有能将所述的控制线路2封装的柔性绝缘反光层3，绝缘保护反光层3由塑料或白油制成且能在外力作用下发生弯曲。绝缘保护反光层具有绝缘保护控制线路、反光和散热的三个作用。
如图1、3、5所示，在柔性绝缘反光层3上设有若干沿着控制线路2长度方向离散排列的定位通孔31，定位通孔31具有散热和预定位的两作用，在控制线路2上设有若干沿着控制线路2长度方向离散排列设置且与所述的定位通孔31一一对应的LED芯片21，该LED芯片21为倒装LED芯片且所述的LED芯片21串联设置或者串并联设置，所述的LED芯片21位于所述的定位通孔31中。当在使用状态时，通过LED芯片21自身的散热和绝缘保护反光层3和定位通孔31的作用将热量及时的散发至空气中。该结构能够便于便于折弯和各种形状的固定。例如，柔性灯片固定时呈螺旋形、S形、C形、V形和W形中的任意一种。当然还可以是其他的形状。
在柔性绝缘反光层3远离柔性基片1的一面设有能将所述的LED芯片21封装的柔性封装结构4。作为本实施例最优化的方案，如图3和图8-11所示，这里的柔性封装结构4包括设置在柔性绝缘反光层3远离柔性基片1的一面且位于柔性绝缘反光层3外缘的至少一个柔性定型密封外框41，在柔性绝缘反光层3设有柔性定型密封外框41的一面还设有设置在所述的柔性定型密封外框41中的柔性封装层42。进一步地，这里的柔性定型密封外框41由透明或者透光材料或者不透明材料制成，所述的柔性封装层42由硅树脂和荧光粉混合制成；或者由硅橡胶和荧光粉混合制成；再或者由环氧树脂和荧光粉混合制成。
优化方案，在本实施例柔性封装层42远离柔性绝缘反光层3的一面为平面42a。柔性定型密封外框远离柔性绝缘反光层的一面与所述的平面齐平。密封即能够防止灰尘或者湿气进入，进一步延长了灯片的使用寿命。
为将本实施例的灯片应用到G4或者G9灯上时，如图3和图8-11所示，本实施例的柔性基片1包括柔性主体部1a和连接在柔性主体部1a一侧且与柔性主体部1a连为一体式结构的至少一个柔性封闭部1b；所述的柔性绝缘反光层3包括覆盖在柔性主体部1a上的绝缘反光主体部3a和连接在绝缘反光主体部3a一侧且覆盖在柔性封闭部1b上的绝缘反光封闭部3b，在绝缘反光主体部3a和柔性封闭部1b上分别设有定位通孔31，所述的绝缘反光主体部3a和绝缘反光封闭部3b连为一体式结构，所述的柔性主体部1a周向侧边与绝缘反光主体部3a的周向侧边齐平，所述的柔性封闭部1b周向侧边与绝缘反光封闭部3b的周向侧边齐平，所述的柔性定型密封外框41数量有两个且分别设置在绝缘反光主体部3a和绝缘反光封闭部3b上，所述的柔性封装层42数量有两个且分别设置在所述的柔性定型密封外框41中。
优化方案，本实施例中的两个柔性定型密封外框41分体设置，两个柔性封装层42分体设置。分体设置能够弯曲处在粘贴更加服帖。
另外，柔性基片1由透明材料制成时，在柔性基片1远离柔性绝缘反光层3的一面设有荧光层12，且用于制造柔性封装结构4的荧光粉浓度高于用于制造荧光层12的荧光粉的浓度。浓度不同可以达到光亮度相同的效果，亮度更加均匀。
本实施例的柔性灯片的外形包括圆形基片、椭圆形基片、多边形基片和长条形基片中的任意一种。如图6所示，柔性灯片呈长方形。
还有，如图7所示，本实施例的定位通孔与LED芯片的周向形成环形间隙，在柔性封装层上形成有封装盲孔，LED芯片嵌固在封装盲孔42c中，在柔性封装层上设有能将所述的环形间隙封堵且与柔性封装层一体成型的环形封堵部42b，所述的环形封堵部轴心线与封装盲孔轴心线重合且该环形封堵部连接在封装盲孔的孔口处。绝缘保护反光层3结合环形封堵部能够进一步提高发光亮度。
如图1-11所示，为了达到上述的发明目的，
本柔性灯片的加工工艺包括如下步骤：
A、粘合：通过高温热压方式将柔性基片1与控制线路2之间的胶水加热并热压从而使柔性基片1和控制线路2粘合在一起，柔性绝缘反光层3通过印刷方式或者高温热压固定在柔性基片1上且在柔性绝缘反光层3上设有若干沿着控制线路2长度方向离散排列设置的定位通孔31，LED芯片21一一位于所述的定位通孔31中且通过胶固定在控制线路2上，即制得半成品；
B、封装：将半成品固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有荧光粉的封装胶从而使柔性绝缘反光层3上覆盖有将所述的LED芯片21封装的柔性封装结构4，即制得柔性灯片成品。
在上述的B步骤中，所述的柔性封装结构4包括设置在柔性绝缘反光层3远离柔性基片1的一面且位于柔性绝缘反光层3外缘的至少一个柔性定型密封外框41，在柔性绝缘反光层3设有柔性定型密封外框41的一面还设有设置在所述的柔性定型密封外框41中的柔性封装层42，先在柔性绝缘反光层3外缘成型至少一个柔性定型密封外框41，然后向柔性定型密封外框41中注入将LED芯片21封装的混合有荧光粉的封装胶。
如图16-18和图20-21所示，为了达到上述的发明目的，
本LED照明装置为G4灯、G9灯、草坪灯、球泡灯和屏风灯中的任意一种，且LED照明装置包括承载体5，如图12-15所示，在承载体5上设有至少一片柔性灯片6，所述的柔性灯片6包括柔性基片1，如图1-11所示，该柔性基片1由透明材料或者非透明材料制成，在柔性基片1的一面设有控制线路2，在柔性基片1设有控制线路2的一面还设有能将所述的控制线路2封装的柔性绝缘反光层3，在柔性绝缘反光层3上设有若干沿着控制线路2长度方向离散排列的定位通孔31，在控制线路2上设有若干沿着控制线路2长度方向离散排列设置且与所述的定位通孔31一一对应的LED芯片21，所述的LED芯片21位于所述的定位通孔31中，所述的柔性绝缘反光层3远离柔性基片1的一面设有能将所述的LED芯片21封装的柔性封装结构4。
当LED照明装置为G4灯、G9灯、草坪灯和屏风灯中的任意一种时，所述的柔性灯片6贴在承载体5上。贴在承载体5上的柔性灯片6形状可以是任何形状，例如：呈螺旋形、S形、C形、V形和W形中的任意一种。如图23所示，柔性灯片6安装后呈螺旋形。
为了达到上述的发明目的，
本LED照明装置的制造方法包括如下步骤：
A、备料：
制作承载体5；
制作柔性灯片6，该柔性灯片6的制备工艺如下：
①、粘合：通过高温热压方式将柔性基片1与控制线路2之间的胶水加热并热压从而使柔性基片1和控制线路2粘合在一起，柔性绝缘反光层3通过印刷方式或者高温热压固定在柔性基片1上且在柔性绝缘反光层3上设有若干沿着控制线路2长度方向离散排列设置的定位通孔31，LED芯片21一一位于所述的定位通孔31中且通过胶固定在控制线路2上，即制得半成品；
②、封装：将半成品固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有荧光粉的封装胶从而使柔性绝缘反光层3上覆盖有将所述的LED芯片21封装的柔性封装结构4，即制得柔性灯片成品。
B、组装：
将所述的柔性灯片6设置在承载体5上。
在上述的A步骤中，柔性灯片6粘贴在承载体5上。
实施例二
本实施例同实施例一的结构及原理基本相同，固在此不作赘述，而不一样的地方在于：所述的柔性基片1由非透明材料制成。非透明材料包括荧光物质等等。在柔性基片1设有粘层11的一面省略荧光层12。
实施例三
本实施例同实施例一的结构及原理基本相同，固在此不作赘述，而不一样的地方在于：所述的柔性封装结构4还包括封装薄膜、印刷封装层、点胶封装层和喷涂封装层中的任意一种。
实施例四
本实施例同实施例一的结构及原理基本相同，固在此不作赘述，而不一样的地方在于：控制线路2为贴片式电路。
实施例五
本实施例同实施例一的结构及原理基本相同，固在此不作赘述，而不一样的地方在于：所述的LED芯片21为正装LED芯片。
实施例六
本实施例同实施例一的结构及原理基本相同，固在此不作赘述，而不一样的地方在于：如图14-15和图18所示，当LED照明装置为球泡灯时，在柔性灯片6的两端分别焊盘，所述的焊盘通过连接结构与承载体5连接。具体地，这里的连接结构包括设置在每个焊盘上的连接孔61；或者连接结构包括设置在每个焊盘上的连接件62。
实施例七
本实施例同实施例一的结构及原理基本相同，固在此不作赘述，而不一样的地方在于：如图19、22所示，该LED照明装置还可以为灯管和环形灯中的任意一种。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了柔性基片1、粘层11、荧光层12、柔性主体部1a、柔性封闭部1b、控制线路2、LED芯片21、柔性绝缘反光层3、定位通孔31、绝缘反光主体部3a、绝缘反光封闭部3b、柔性封装结构4、柔性定型密封外框41、柔性封装层42、平面42a、承载体5、柔性灯片6、连接孔61、连接件62等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。
Claims (18)
1.一种柔性灯片，其特征在于，本柔性灯片包括柔性基片(1)，在柔性基片(1)的一面设有控制线路(2)，在柔性基片(1)设有控制线路(2)的一面还具有能将所述的控制线路(2)封装的柔性绝缘反光层(3)，在柔性绝缘反光层(3)上设有若干沿着控制线路(2)长度方向离散排列的定位通孔(31)，在控制线路(2)上设有若干沿着控制线路(2)长度方向离散排列设置且与所述的定位通孔(31)一一对应的LED芯片(21)，所述的LED芯片(21)位于所述的定位通孔(31)中，所述的柔性绝缘反光层(3)远离柔性基片(1)的一面设有能将所述的LED芯片(21)封装的柔性封装结构(4)。
2.根据权利要求1所述的柔性灯片，其特征在于，所述的柔性基片(1)由透明材料或者非透明材料制成；所述的柔性基片(1)呈圆形基片、椭圆形基片、多边形基片和长条形基片中的任意一种。
3.根据权利要求2所述的柔性灯片，其特征在于，所述的柔性封装结构(4)包括设置在柔性绝缘反光层(3)远离柔性基片(1)的一面且位于柔性绝缘反光层(3)外缘的至少一个柔性定型密封外框(41)，在柔性绝缘反光层(3)设有柔性定型密封外框(41)的一面还设有设置在所述的柔性定型密封外框(41)中的柔性封装层(42)。
4.根据权利要求3所述的柔性灯片，其特征在于，所述的柔性封装层(42)由硅树脂和荧光粉混合制成；或者由硅橡胶和荧光粉混合制成；再或者由环氧树脂和荧光粉混合制成。
5.根据权利要求2所述的柔性灯片，其特征在于，所述的柔性封装结构(4)还包括封装薄膜、印刷封装层、点胶封装层和喷涂封装层中的任意一种。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的柔性灯片，其特征在于，所述的控制线路(2)为蚀刻电路或者为贴片式电路；所述的LED芯片(21)为倒装LED芯片和正装LED芯片中的任意一种且所述的LED芯片(21)串联设置或者串并联设置。
7.根据权利要求3或4或5所述的柔性灯片，其特征在于，所述的柔性基片(1)包括柔性主体部(1a)和连接在柔性主体部(1a)一侧且与柔性主体部(1a)连为一体式结构的至少一个柔性封闭部(1b)；所述的柔性绝缘反光层(3)包括覆盖在柔性主体部(1a)上的绝缘反光主体部(3a)和连接在绝缘反光主体部(3a)一侧且覆盖在柔性封闭部(1b)上的绝缘反光封闭部(3b)，在绝缘反光主体部(3a)和柔性封闭部(1b)上分别设有定位通孔(31)，所述的绝缘反光主体部(3a)和绝缘反光封闭部(3b)连为一体式结构，所述的柔性主体部(1a)周向侧边与绝缘反光主体部(3a)的周向侧边齐平，所述的柔性封闭部(1b)周向侧边与绝缘反光封闭部(3b)的周向侧边齐平，所述的柔性定型密封外框(41)数量有两个且分别设置在绝缘反光主体部(3a)和绝缘反光封闭部(3b)上，所述的柔性封装层(42)数量有两个且分别设置在所述的柔性定型密封外框(41)中。
8.根据权利要求7所述的柔性灯片，其特征在于，两个柔性定型密封外框(41)分体设置，两个柔性封装层(42)分体设置。
9.根据权利要求8所述的柔性灯片，其特征在于，所述的柔性基片(1)远离柔性绝缘反光层(3)的一面设有荧光层(12)，且用于制造柔性封装结构(4)的荧光粉浓度高于用于制造荧光层(12)的荧光粉的浓度。
10.一种柔性灯片的加工工艺，其特征在于，本加工工艺包括如下步骤：
A、粘合：通过高温热压方式将柔性基片(1)与控制线路(2)之间的胶水加热并热压从而使柔性基片(1)和控制线路(2)粘合在一起，柔性绝缘反光层(3)通过印刷方式或者高温热压固定在柔性基片(1)上且在柔性绝缘反光层(3)上设有若干沿着控制线路(2)长度方向离散排列设置的定位通孔(31)，LED芯片(21)一一位于所述的定位通孔(31)中且通过胶固定在控制线路(2)上，即制得半成品；
B、封装：将半成品固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有荧光粉的封装胶从而使柔性绝缘反光层(3)上覆盖有将所述的LED芯片(21)封装的柔性封装结构(4)，即制得柔性灯片成品。
11.根据权利要求10所述的柔性灯片的加工工艺，其特征在于，在上述的B步骤中，所述的柔性封装结构(4)包括设置在柔性绝缘反光层(3)远离柔性基片(1)的一面且位于柔性绝缘反光层(3)外缘的至少一个柔性定型密封外框(41)，在柔性绝缘反光层(3)设有柔性定型密封外框(41)的一面还设有设置在所述的柔性定型密封外框(41)中的柔性封装层(42)，先在柔性绝缘反光层(3)外缘成型至少一个柔性定型密封外框(41)，然后向柔性定型密封外框(41)中注入将LED芯片(21)封装的混合有荧光粉的封装胶。
12.一种采用权利要求1-11中任意一项所述的柔性灯片制成的LED照明装置，其特征在于，本LED照明装置为G4灯、G9灯、草坪灯、球泡灯和屏风灯中的任意一种，且LED照明装置包括承载体(5)，在承载体(5)上设有至少一片柔性灯片(6)，所述的柔性灯片(6)包括柔性基片(1)，该柔性基片(1)由透明材料或者非透明材料制成，在柔性基片(1)的一面设有控制线路(2)，在柔性基片(1)设有控制线路(2)的一面还设有能将所述的控制线路(2)封装的柔性绝缘反光层(3)，在柔性绝缘反光层(3)上设有若干沿着控制线路(2)长度方向离散排列的定位通孔(31)，在控制线路(2)上设有若干沿着控制线路(2)长度方向离散排列设置且与所述的定位通孔(31)一一对应的LED芯片(21)，所述的LED芯片(21)位于所述的定位通孔(31)中，所述的柔性绝缘反光层(3)远离柔性基片(1)的一面设有能将所述的LED芯片(21)封装的柔性封装结构(4)。
13.根据权利要求12所述的LED照明装置，其特征在于，当LED照明装置为G4灯、G9灯、草坪灯和屏风灯中的任意一种时，所述的柔性灯片(6)贴在承载体(5)上。
14.根据权利要求12所述的LED照明装置，其特征在于，当LED照明装置为球泡灯时，在柔性灯片(6)的两端分别焊盘，所述的焊盘通过连接结构与承载体(5)连接。
15.根据权利要求14所述的LED照明装置，其特征在于，所述的连接结构包括设置在每个焊盘上的连接孔(61)；或者连接结构包括设置在每个焊盘上的连接件(62)。
16.一种LED照明装置的制造方法，其特征在于，本方法包括如下步骤：
A、备料：
制作承载体(5)；
制作柔性灯片(6)，该柔性灯片(6)的制备工艺如下：
①、粘合：通过高温热压方式将柔性基片(1)与控制线路(2)之间的胶水加热并热压从而使柔性基片(1)和控制线路(2)粘合在一起，柔性绝缘反光层(3)通过印刷方式或者高温热压固定在柔性基片(1)上且在柔性绝缘反光层(3)上设有若干沿着控制线路(2)长度方向离散排列设置的定位通孔(31)，LED芯片(21)一一位于所述的定位通孔(31)中且通过胶固定在控制线路(2)上，即制得半成品；
②、封装：将半成品固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有荧光粉的封装胶从而使柔性绝缘反光层(3)上覆盖有将所述的LED芯片(21)封装的柔性封装结构(4)，即制得柔性灯片成品。
B、组装：
将所述的柔性灯片(6)设置在承载体(5)上。
17.根据权利要求16所述的LED照明装置的制造方法，其特征在于，在上述的A步骤中，柔性灯片(6)粘贴在承载体(5)上。
18.根据权利要求16所述的LED照明装置的制造方法，其特征在于，在上述的A步骤中，在柔性灯片(6)的两端分别焊盘，所述的焊盘通过连接孔(61)或者连接件(62)固定在承载体(5)上。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Flexible lamp sheet and its processing technology lighting device and manufacturing method applying the lamp sheet Effective date of registration: 20210205 Granted publication date: 20180327 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited by Share Ltd. Jiashan county subbranch Pledgor: Zhejiang Emitting Optoelectronic Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2021330000125 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |