CN104859173B - 压合方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种压合方法及装置,用以对待压合元件的在多层元件间涂覆黏性材料作迭置的待压合部位进行压合,包括:使多待压合元件置于一载盘上,每一待压合元件的待压合部位分别各对应一夹持模块,使各夹持模块各自独立但却同步受驱动作位移,而分别各对其所对应的待压合部位在夹持模块一次性同向驱动时完成夹持定位、压合、加热固化。
Description
技术领域
本发明有关于一种压合方法及装置,尤指一种用以对涂覆有黏性材料的组件进行定位、压合及热固的压合方法及装置。
背景技术
一般电子组件常经由涂覆黏性材料来使多个组件进行固着,同时因为这些电子组件具有细小而量大的生产需求,为了可以自动化生产,常利用可以进行移载于不同制程设备的载盘来承载组件,这类的制程以基板上的芯片进行例如散热片的植放封装最常见,已知的散热片封装制程中,必须在多数个以矩阵排列于一载盘的置有芯片的基板上涂覆黏性材料,再于各基板上逐一植放散热片于黏性材料上方,使载盘被送进一压合装置中进行压合,然后再将载盘送至一烘烤装置中,以进行热固基板与散热片间黏性材料程序。
发明内容
但先前技术对散热片封装所采用的压合方法及热固方法,并不适用于所有涂覆黏性材料的组件的施作,特别是当置于载盘上的多数个组件并不适于被同时整体性压合时,或涂覆黏性材料进行迭置的组件为多层时,其压合及定位变得复杂而无法像置有芯片的基板上涂覆黏性材料,再于各基板上逐一植放散热片般的施作,而先前技术采压合与热固分开的制程方式也无法在大量的生产需求下获得效益。
因此本发明的目的在于提供一种可在一输送流路中,对一载盘进行其上待压合件的待压合部位压合制程的压合方法。
本发明的又一目的在于提供一种可在一输送流路中,对一载盘上待压合组件的在多层组件间涂覆黏性材料作迭置的待压合部位进行压合制程的压合装置。
本发明的再一目的在于提供一种用以执行上述压合方法的压合装置。
依据本发明目的的压合方法,包括:一送料步骤:使一输送装置将载有待压合组件的一载盘经其上输送流路输送至一座架的一操作区间中定位;一置靠步骤:以一第一驱动件驱动一压合机构下移至载盘上方;使一第二驱动件驱动一模具上移,并以负压吸附载盘中待压合组件的待压合部位;该压合机构包括对一夹持机构进行驱动使其作上下位移的一第三驱动件,夹持机构包括上固定件及下固定件,二者同步受第三驱动件所驱动而形成上、下连动;其中,上固定件上设置多组第四驱动件,下固定件设置多组对应于该第四驱动件下方的夹持模块;该夹持模块,包括多个夹爪以及位于夹爪间的一套筒,套筒中设有压杆;一压合步骤:使各夹持模块同步受第三驱动件驱动而以套筒连动各夹爪以仅能作水平前后滑移方式对待压合组件夹持,并以第四驱动件驱动压杆对载盘中待压合组件的待压合部位进行压合。
依据本发明另一目的的压合方法,用以对待压合组件的在多层组件间涂覆黏性材料作迭置的待压合部位进行压合;包括:使待压合部位在进行压合时,被限制于一夹持模块仅能作水平前后滑移的多夹爪所共同围设的夹持区间中受夹持,并在该夹持区间中被一压杆进行压合;各夹爪的各爪部外张使夹持区间扩大,各夹爪向内使各爪部相互束靠地使夹持区间夹缩,而对待压合组件进行夹持及定位。
依据本发明又一目的的压合装置,包括:一座架,其形成一操作区间;一输送装置,设于该操作区间中,其形成一可供载置待压合组件的载盘进行输送的输送流路;一压合机构,设于该操作区间中,其对应该输送流路中载盘,并受座架上一第一驱动件驱动可上、下位移;一模具,位于该输送路中,受一第二驱动件驱动可作上、下位移,并以负压吸附载盘中待压合组件的待压合部位;该压合机构包括对一夹持机构进行驱动使其作上下位移的一第三驱动件,夹持机构包括上固定件及下固定件,二者同步受第三驱动件所驱动而形成上、下连动;其中,上固定件上设置多组第四驱动件,下固定件设置多组对应于该第四驱动件下方的夹持模块,该夹持模块,包括多个夹爪以及位于夹爪间的一套筒,套筒中设有压杆,各夹持模块同步受一第三驱动件驱动而以套筒连动各夹爪以仅能作水平前后滑移方式对待压合组件夹持,并以第四驱动件驱动压杆对载盘中待压合组件的待压合部位进行压合。
依据本发明再一目的的压合装置,包括:一压合机构,对应一输送流路中的一载盘,并受一第一驱动件驱动可上、下位移;该载盘受一模具以负压吸附载盘中待压合组件的待压合部位,该模具受一第二驱动件驱动可作上、下位移;该压合机构包括对一夹持机构进行驱动使其作上下位移的一第三驱动件,夹持机构包括上固定件及下固定件,二者同步受第三驱动件所驱动而形成上、下连动;其中,上固定件上设置多组第四驱动件,下固定件设置多组对应于该第四驱动件下方的夹持模块,该夹持模块,包括多个夹爪以及位于夹爪间的一套筒,套筒中设有压杆,各夹持模块同步受一第三驱动件驱动而以套筒连动各夹爪以仅能作水平前后滑移方式对待压合组件夹持,并以第四驱动件驱动压杆对载盘中待压合组件的待压合部位进行压合。
依据本发明又再一目的的压合装置,设于一输送流路中一载盘上待压合组件的待压合部位上方,包括多数个用以进行夹持定位的夹持模块,该夹持模块包括多夹爪以及位于夹爪间的套筒,套筒中设有压杆,各夹持模块同步受驱动而以套筒连动各夹爪以仅能作水平前后滑移方式对待压合组件夹持,并使压杆对载盘中待压合组件的待压合部位进行压合。
依据本发明又再一目的的压合装置,包括用以执行如上述权利要求压合方法的装置。
本发明实施例的压合方法及装置,由于夹持模块在操作上,使待压合组件的待压合部位在进行压合时,被限制于多夹爪所共同围设的夹持区间中受夹持,并在该夹持区间中被压杆进行压合,使待压合组件在被进行压合时,亦同时被一次性进行夹持、定位、加热固化,故不仅大幅节省制程时间,且待压合组件不论形状大小为何,可仅对其待压合部位进行压合及夹持、定位、加热固化;另,各夹持模块虽各自独立但却同步受驱动作位移,而分别各对其所对应的待压合部位在夹持模块一次性同向驱动时完成夹持定位及压合,对置于载盘上的多数个组件并不适于被同时整体性压合时,或涂覆黏性材料进行迭置的组件为多层时的大型组件制程施作可以更有效执行。
附图说明
图1是本发明实施例的压合装置立体示意图。
图2是本发明实施例中输送装置的立体示意图。
图3是本发明实施例中输送装置中助辊机构的立体示意图。
图4是本发明实施例中工具的立体示意图。
图5是本发明实施例中工具的侧面示意图。
图6是本发明实施例中载盘与模具的部份立体分解图。
图7是本发明实施例中待压合部位受吸附的立体示意图。
图8是本发明实施例中压合机构的立体示意图。
图9是本发明实施例中压合机构卸除左、右框板的侧面示意图。
图10是本发明实施例中压合机构底部的立体示意图。
图11是本发明实施例中夹持模块的立体示意图。
图12是本发明实施例中夹持模块中夹爪与套筒组合关系的立体分解示意图。
图13是本发明实施例中夹持模块的剖面示意图。
符号说明
A 座架 A1 底座
A2 顶座 A3 枢杆
A4 枢座 A5 第一驱动件
A6 操作区间 B 输送装置
B1 输送流路 B2 轨架
B21 压件 B3 皮带驱动件
B31 皮带 B311 皮带辊轮
B4 推抵机构 B5 载盘
B51 定位区间 B511 第一余隙
B512 第二余隙 B52 模穴
B6 助辊机构 B61 助辊论
B62 轮座 B63 轴杆
B64 固定座 B65 弹性组件
B66 连杆 B7 底座
B71 跨座 B8 工具
B81 工具座 B82 模具
B83 轴杆 B84 第二驱动件
B85 负压入口 B86 定位部
B861 密封环 B87 定位销
C 压合机构 C1 框架
C11 上框板 C12 下框板
C121 垫件 C122 操作孔
C123 槽间 C13 左框板
C14 右框板 C2 夹持机构
C21 上固定件 C211 第四驱动件
C22 下固定件 C221 轴套
C222 轴杆 C23 间隔杆
C24 夹持模块 C241 夹爪
C2411 置靠段 C2412 爪部
C2413 轮体 C2414 套孔
C2415 第一弹性组件 C242 套筒
C2421 推抵缘 C243 压杆
C2431 压靠部 C2432 下底端
C2433 夹持区间 C2434 第二弹性组件
C2435 肩部 C244 限位件
C2441 镂孔 C245 加热件
C2451 导线 C3 第三驱动件
D 待压合组件 D1 待压合部位
具体实施方式
请参阅图1,本发明实施例的压合方法及装置,
可以图中所示的装置为例作说明,包括:
一座架A,包括一底座A1及一顶座A2,其间以多个枢杆A3形成支撑,并于底座A1及顶座A2间设一枢座A4,其可受顶座A2上一汽压缸所构成的第一驱动件A5驱动,而在各枢杆A3间上、下位移;枢座A4下方与底座A1上方间并形成一操作区间A6;
一输送装置B,设于所述座架A的该操作区间A6中,并位于底座A1上,其形成一由操作区间A6一侧至另一侧的输送流路B1;
一压合机构C,设于所述座架A的该操作区间A6中,其上方固设于枢座A4下方并与其连动地可作上、下位移,其下方恰对应于所述输送装置B的输送流路B1上方。
请参阅图2、3,该输送装置B包括一组相互平行的轨架B2,其间形成所述输送流路B1,并在轨架B2上设有受马达构成的皮带驱动件B3所驱动的皮带B31,使一载盘B5可在轨架B2间输送流路B1的皮带B31上受输送,并藉两侧轨架B2上的条状压件B21作压设而限制其在输送中避免造成浮动;在所述输送流路B1一端设有推抵机构B4,其以一可受驱动在输送流路B1上作前、后位移的推杆B41,在载盘B5被皮带B31移送经过时将载盘B5作推移;另,在输送流路B1一端两侧轨架B2上各设有助辊机构B6,其包括一与所述皮带B31靠近而与皮带辊轮B311呈上、下对应的助辊轮B61,该助辊轮B61枢设于一轮座B62上,该轮座B62枢设于两侧轨架B2上的二轴杆B63,二轴杆B63一端设于轨架B2上,另一端设有一固定座B64,二轴杆B63的轮座B62上、下两侧各套设有弹簧构成的弹性组件B65,使一与轮座B62联结的连杆B66在受气压入口B67通入气压作用下,可连动轮座B62在弹性组件B65弹性作用下作上、下位移,以使轮座B62上助辊轮B61有弹性地对位于皮带B31上作输送的载盘B5作适当施加弹性压力,并在气压解除后回复未施压状态;输送装置B设于一底座B7上,该底座B7上以相隔间距跨设于两轨架B2外侧各设有跨座B71,跨座B71的高度略高于轨架B2上压件B21的高度。
请参阅图4、5,该底座B7上设有一工具B8以承载载盘B5;该工具B8包括一工具座B81及一位于工具座B81上方的模具B82,该模具B82受工具座B81上四轴杆B83所支撑,其并受底部一汽压缸构成的第二驱动件B84所作用而可作上、下位移,模具B82旁侧并设有负压入口B85以通入负压于模具B82内的管道。
请参阅图6、7,该模具B82上表面设有多个圆形凹设区间形成的定位部B86,各定位部B86中设有密封环B861及负压吸口B862,模具B82上表面同时设有多个定位销B87;载盘B5对应模具B82上表面的定位部B86处,各设有一呈十字状的镂设区间构成的定位区间B51,定位区间B51各邻接一模穴B52;所述载盘B5的模穴B52供置放一待压合组件D,其待压合部位D1由多迭置的构件经黏性材料黏结,并置设于该呈十字状的镂设区间所构成的定位区间B51中,并置于密封环B861上方,受模具B82上表面定位部B86负压吸口B862的负压所吸附定位;所述待压合组件D的待压合部位D1于置入十字状的镂设区间所构成的定位区间B51中后,使该定位区间B51形成位于待压合部位D1两侧的第一余隙B511,以及位于待压合部位D1另一相邻九十度角两侧的第二余隙B512,其中,第二余隙B512中的一侧受待压合组件D置于模穴B52时跨经。
请参阅图8,该压合机构C包括一框架C1,以及位于框架C1上方对框架C内一夹持机构C2进行驱动的由汽压缸构成的第三驱动件C3;其中,该框架C1包括上框板、下框板C11、C12,以及左、右框板C13、C14。
请参阅图9,第三驱动件C3设于该上框板C11上,夹持机构C2包括上固定件C21及下固定件C22,二者间固设有多间隔杆C23以保持其间之间隔并使二者同步受第三驱动件C3所驱动而形成上、下连动;其中,上固定件C21上设置多组以矩阵排列的由汽压缸构成的第四驱动件C211,下固定件C22设置多组以矩阵排列并对应于该第四驱动件C211下方的夹持模块C24,各夹持模块C24并各以下方的夹爪C241凸伸于该下框板C12下方;另于下固定件C22四近脚落处设有轴套C221,各轴套C221分别各枢设于一轴杆C222上。
请参阅图10,下框板C12是各以一正八边形的垫件C121形成十字形操作孔C122,以使各夹爪C241凸伸于该下框板C12的操作孔C122下方。
请参阅图11,该夹持模块C24包括四相相隔九十度角设置的夹爪C241以及位于各夹爪C241间的方形截面套筒C242,套筒C242中设有压杆C243;各夹爪C241略呈ㄣ形,而具有一段水平的置靠段C2411,该置靠段C2411下方的夹爪C241一端爪部C2412凸伸经操作孔C122而露于其下方,夹爪C241相对爪部C2412另一端枢设有轮体C2413;各夹爪C241于相对套筒C242的外侧,受一端置于置靠段C2411内一套孔C2414中,可由弹簧构成的第一弹性组件C2415所作用,而保持一向套筒C242集靠的驱力;在各夹爪C241的各置靠段C2411上覆置一限位件C244。
请参阅图12,该套筒C242于下方相对应的两侧各设有斜面状推抵缘C2421;各夹爪C241各设于下框板C12上所开凿的呈十字状配置的槽间C123中,而各第一弹性组件C2415是以一端抵于该槽间C123一侧壁、另一端抵于夹爪C241的方式对夹爪C241产生弹性驱力;各夹爪C241并同受限位件C244以四角落螺固于下框板C12下,而限制各夹爪C241仅能于槽间C123作水平前后滑移;该限位件C244同时于中央设有一镂孔C2441,其可供压杆C243一呈方形截面的下端压靠部C2431穿经。
请参阅图13,该套筒C242固设于下固定件C22并与其连动,压杆C243中设有加热件C245;压杆C243下段呈方形截面的压靠部C2431伸于各夹爪C241的爪部C2412间,其下底端C2432与各爪部C2412间形成一夹持区间C2433;压杆C243上段套设一弹簧构成的第二弹性组件C2434,第二弹性组件C2434上端顶抵下固定件C22,下端抵于分隔压杆C243呈上、下段的肩部C2435;加热件C245受二导线C2451连结并可经由通电使加热件C245具有热源,该热源并经由传导予压杆C243而可经下底端C2432对夹持区间C2433传导;各夹爪C241位于槽间C123的置靠段C2411则分别各坐置于垫件C121上。
夹持模块C24的操作上,由于上固定件C21上的各第四驱动件C211分别对应各夹持模块C24,且上固定件C21与下固定件C22二者受驱动而形成上、下连动,故当上固定件C21与下固定件C22二者同步上移时,套筒C242将被连动上移,而以其下方斜面状推抵缘C2421移推各夹爪C241的轮体C2413,使各夹爪C241以置靠段C2411在槽间C123向外滑移并压缩第一弹性组件C2415,以使各爪部C2412外张地使夹持区间C2433扩大;
当上固定件C21与下固定件C22二者同步下移时,套筒C242将被连动下移,其下方斜面状推抵缘C2421引导各夹爪C241的轮体C2413向内靠移,并在第一弹性组件C2415回复力作用下,使各夹爪C241以置靠段C2411在槽间C123向内滑移,以使各爪部C2412相互束靠地使夹持区间C2433夹缩,而对下方待压合组件D进行夹持及定位;
而当压杆C243的下底端C2432触及待压合部位D1时,在上固定件C21与下固定件C22二者连动套筒C242同步下移时,压杆C243将因未能持续下移而使第二弹性组件C2434被肩部C2435压缩,并使压杆C243上端触及上固定件C21上的第四驱动件C211,此时第四驱动件C211的出力大小,决定压杆C243的下底端C2432触及待压合部位D1的压力大小;在此待压合组件D被进行夹持、定位、压合的同时,加热件C245受二导线C2451通电的热源经由传导予压杆C243下底端C2432,而对夹持区间C2433中待压合部位D1传导,使由多迭置的构件经黏性材料黏结的待压合组件D被加热,而使其中的黏性材料热固。
本发明实施例藉由所述装置实施例进行的压合方法,包括:
一送料步骤:使输送装置B的轨架B2将载有待压合组件D的载盘B5经其上输送流路B1输送至座架A的操作区间A6中定位;
一置靠步骤:以座架A上第一驱动件A52驱动枢座A4,使其连动该压合机构C的框架C1下移至输送流路B1定位的载盘B5上方;使工具B8的第二驱动件B84驱动模具B82上移,并由模具B82的定位部B86中负压吸附载盘B5中待压合组件D的待压合部位D1;
一压合步骤,使压合机构C的第三驱动件C3驱动上固定件C21及下固定件C22下移,并连动夹持模块C24的套筒C242下移,而使各夹爪C241的爪部C2412在下方待压合部位D1多层组件周侧进行夹持定位,对下方待压合组件D进行夹持及定位,并在夹持的同时,以压杆C243的下底端C2432由上方施予待压合部位一压力进行压合,该压力受与夹持模块C24对应的第四驱动件C211所限制而保持一定值;另,在压合的同时,以加热件C245的热源经由传导而对夹持区间C2433中待压合部位D1传导,使由多迭置的构件经黏性材料黏结的待压合组件D被加热,而使其中的黏性材料热固;
使一夹持模块在待压合部位多层组件周侧进行夹持定位,并在夹持的同时由上方施予待压合部位一压力进行压合,该压力受一与夹持模块对应的第四驱动件所限制而保持一定值;
一释放步骤:使压合机构C的第三驱动件C3驱动上固定件C21及下固定件C22上移,并连动夹持模块C24的套筒C242上移,而使各夹爪C241的爪部C2412对下方待压合组件D进行松放;以座架A上第一驱动件A52驱动枢座A4,使其连动该压合机构C的框架C1上移回复初始定位高度;
一排料步骤:使输送装置B的轨架B2将载有已完成压合的待压合组件D的载盘B5,经其上输送流路B1输送经推抵机构B4的推杆B41推移,及助辊机构B6的助辊下,被排出输送流路B1以进行收集。
本发明实施例的压合方法及装置,由于夹持模块C24在操作上,使待压合组件D的待压合部位D1在进行压合时,被限制于多夹爪C241所共同围设的夹持区间C2433中受夹持,并在该夹持区间C2433中被一压杆C243进行压合,使待压合组件D在一次性被进行压合时,亦同时被进行夹持、定位、加热固化,故不仅大幅节省制程时间,且待压合组件D不论形状大小为何,可仅对其待压合部位D1进行压合及夹持、定位、加热固化;另,各夹持模块C24虽各自独立但却同步受驱动作位移,而分别各对其所对应的待压合部位D1在夹持模块C24一次性同向驱动时完成夹持定位及压合,对置于载盘上的多数个组件并不适于被同时整体性压合时,或涂覆黏性材料进行迭置的组件为多层时的大型组件制程施作可以更有效执行。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,当不能以此限定本发明实施的范围,即凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
Claims (22)
1.一种压合方法,包括:
一送料步骤:使一输送装置将载有待压合组件的一载盘经其上输送流路输送至一座架的一操作区间中定位;
一置靠步骤:以一第一驱动件驱动一压合机构下移至载盘上方;使一第二驱动件驱动一模具上移,并以负压吸附载盘中待压合组件的待压合部位;该压合机构包括对一夹持机构进行驱动使其作上下位移的一第三驱动件,夹持机构包括上固定件及下固定件,二者同步受第三驱动件所驱动而形成上、下连动;其中,上固定件上设置多组第四驱动件,下固定件设置多组对应于该第四驱动件下方的夹持模块;该夹持模块,包括多个夹爪以及位于夹爪间的一套筒,套筒中设有压杆;
一压合步骤:使各夹持模块同步受第三驱动件驱动而以套筒连动各夹爪以仅能作水平前后滑移方式对待压合组件夹持,并以第四驱动件驱动压杆对载盘中待压合组件的待压合部位进行压合。
2.如权利要求1所述的压合方法,其特征在于,该压合步骤还包括以夹持模块上一压杆中的一加热件的热源经由传导而对待压合部位传导加热。
3.如权利要求1所述的压合方法,其特征在于,还包括一排料步骤:使输送装置将载有已完成压合的待压合组件的载盘,经其上输送流路输送经一推抵机构的推移,及一助辊机构的助辊下,被排出输送流路以进行收集。
4.如权利要求1所述的压合方法,其特征在于,
待压合组件上一待压合部位位于载盘一镂设区间构成的定位区间,定位区间各邻接一模穴,所述模穴供置放待压合组件;该待压合部位受一载盘下方模具设有负压的一定位部所吸附。
5.如权利要求1所述的压合方法,其特征在于,
施予待压合部位进行压合的压力,受一与夹持模块对应的第四驱动件所限制而保持一定值。
6.一种压合方法,用以对待压合组件的在多层组件间涂覆黏性材料作迭置的待压合部位进行压合;包括:使待压合部位在进行压合时,被限制于一夹持模块仅能作水平前后滑移的多夹爪所共同围设的夹持区间中受夹持,并在该夹持区间中被一压杆进行压合;各夹爪的各爪部外张使夹持区间扩大,各夹爪向内使各爪部相互束靠地使夹持区间夹缩,而对待压合组件进行夹持及定位。
7.如权利要求6所述的压合方法,其特征在于,该在对待压合部位进行压合时,同时进行对待压合部位加热。
8.如权利要求2或7所述的压合方法,其特征在于,该对待压合部位进行压合的施力方向与进行加热的方向相同,且被同轴、同步驱动位移。
9.一种压合装置,包括:
一座架,其形成一操作区间;
一输送装置,设于该操作区间中,其形成一可供载置待压合组件的载盘进行输送的输送流路;
一压合机构,设于该操作区间中,其对应该输送流路中载盘,并受座架上一第一驱动件驱动可上、下位移;
一模具,位于该输送路中,受一第二驱动件驱动可作上、下位移,并以负压吸附载盘中待压合组件的待压合部位;
该压合机构包括对一夹持机构进行驱动使其作上下位移的一第三驱动件,夹持机构包括上固定件及下固定件,二者同步受第三驱动件所驱动而形成上、下连动;其中,上固定件上设置多组第四驱动件,下固定件设置多组对应于该第四驱动件下方的夹持模块,该夹持模块,包括多个夹爪以及位于夹爪间的一套筒,套筒中设有压杆,各夹持模块同步受一第三驱动件驱动而以套筒连动各夹爪以仅能作水平前后滑移方式对待压合组件夹持,并以第四驱动件驱动压杆对载盘中待压合组件的待压合部位进行压合。
10.如权利要求9所述的压合装置,其特征在于,该座架包括一顶座及一枢座,枢座可受第一驱动件驱动而上、下位移,枢座下方形成该操作区间;该压合机构,设于该操作区间中,其固设于枢座并与其连动。
11.如权利要求9所述的压合装置,其特征在于,该夹持模块,包括多夹爪以及位于夹爪间的套筒,套筒中设有压杆,压杆中设有加热件。
12.如权利要求9所述的压合装置,其特征在于,该输送装置包括一组相互平行的轨架,其间形成所述输送流路,并在轨架上设有受驱动的皮带,使一载盘可在轨架间输送流路的皮带上受输送。
13.如权利要求9所述的压合装置,其特征在于,该输送流路一端设有推抵机构,其以一可受驱动在输送流路上作前、后位移的推杆,在载盘被皮带移送经过时将载盘作推移。
14.如权利要求9所述的压合装置,其特征在于,该输送流路一端设有助辊机构,该助辊机构包括一受弹性组件作用可作上、下位移的助辊轮。
15.如权利要求9所述的压合装置,其特征在于,该载盘受一工具承载,该工具包括模具,该模具内通入负压;模具设有多个定位部,各定位部中设有负压吸口。
16.如权利要求15所述的压合装置,其特征在于,该载盘对应模具上定位部处,各设有镂设区间构成的定位区间,定位区间各邻接一模穴,所述模穴供置放待压合组件,待压合组件的待压合部位置设于该定位区间中。
17.一种压合装置,包括:
一压合机构,对应一输送流路中的一载盘,并受一第一驱动件驱动可上、下位移;该载盘受一模具以负压吸附载盘中待压合组件的待压合部位,该模具受一第二驱动件驱动可作上、下位移;该压合机构包括对一夹持机构进行驱动使其作上下位移的一第三驱动件,夹持机构包括上固定件及下固定件,二者同步受第三驱动件所驱动而形成上、下连动;其中,上固定件上设置多组第四驱动件,下固定件设置多组对应于该第四驱动件下方的夹持模块,该夹持模块,包括多个夹爪以及位于夹爪间的一套筒,套筒中设有压杆,各夹持模块同步受一第三驱动件驱动而以套筒连动各夹爪以仅能作水平前后滑移方式对待压合组件夹持,并以第四驱动件驱动压杆对载盘中待压合组件的待压合部位进行压合。
18.如权利要求17所述的压合装置,其特征在于,该压杆中设有加热件。
19.一种压合装置,设于一输送流路中一载盘上待压合组件的待压合部位上方,包括多数个用以进行夹持定位的夹持模块,该夹持模块包括多夹爪以及位于夹爪间的套筒,套筒中设有压杆,各夹持模块同步受驱动而以套筒连动各夹爪以仅能作水平前后滑移方式对待压合组件夹持,并使压杆对载盘中待压合组件的待压合部位进行压合。
20.如权利要求19所述的压合装置,其特征在于,该夹爪具有一置靠段,该置靠段下方设有爪部,夹爪相对爪部另一端设有轮体;各夹爪受第一弹性组件作用保持一向套筒集靠的驱力。
21.如权利要求19所述的压合装置,其特征在于,该压杆中设有加热件,加热件受通电具有热源,该热源并经由传导予压杆而可对待压合组件的待压合部位传导。
22.一种压合装置,包括用以执行如权利要求1至8所述压合方法的装置。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW582689U (en) * | 2001-01-30 | 2004-04-01 | All Ring Tech Co Ltd | Automatic setter for IC fins |
TW200729249A (en) * | 2005-11-25 | 2007-08-01 | Howa Machinery Ltd | Manufacturing method and device for sheet laminated body |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3803820B2 (ja) * | 2000-10-16 | 2006-08-02 | 株式会社名機製作所 | 積層成形装置 |
JP3831217B2 (ja) * | 2001-08-20 | 2006-10-11 | 株式会社日立製作所 | フレキシブル導体生産設備 |
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CN201566152U (zh) * | 2009-07-21 | 2010-09-01 | 昆山濡鑫光电科技有限公司 | 一种吸风式压合机 |
CN102275038B (zh) * | 2010-06-08 | 2013-06-12 | 佑旸股份有限公司 | 高速热压机及其应用方法 |
CN202226323U (zh) * | 2011-07-29 | 2012-05-23 | 祐旸股份有限公司 | 可调式精密输送装置 |
CN102672948B (zh) * | 2012-04-24 | 2014-06-18 | 华中科技大学 | 一种用于制造片材与柔性薄膜复合叠层的热压设备 |
TWM445574U (zh) * | 2012-08-20 | 2013-01-21 | All Ring Tech Co Ltd | 電子元件之搬運載盤構造 |
CN103029057A (zh) * | 2012-12-06 | 2013-04-10 | 周家莉 | 摆动压紧装置 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW582689U (en) * | 2001-01-30 | 2004-04-01 | All Ring Tech Co Ltd | Automatic setter for IC fins |
TW200729249A (en) * | 2005-11-25 | 2007-08-01 | Howa Machinery Ltd | Manufacturing method and device for sheet laminated body |
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