CN104822773B - 导电材料及连接结构体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种反应速度快，且助熔效果高的导电材料。本发明的导电材料含有至少外表面为焊锡的导电性粒子(1)、阴离子固化性化合物、阴离子固化剂、具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。

Description

导电材料及连接结构体
技术领域
本发明涉及一种含有导电性粒子的导电材料，例如涉及一种能够用于对挠性印刷基板、玻璃基板、玻璃环氧基板及半导体芯片等各种连接对象部件的电极间进行电连接的导电材料。另外，本发明涉及一种使用了上述导电材料的连接结构体。
背景技术
糊状或膜状的各向异性导电材料已广为人知。在该各向异性导电材料中，粘合剂树脂中分散有许多导电性粒子。
为了得到各种连接结构体，上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chip onFilm))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(Film on Board))等。
作为上述各向异性导电材料的一例，在下述专利文献1中公开了一种导电性粘接剂，其含有具有助熔剂作用的环氧类粘接剂和SnBi类焊锡粉末。在专利文献1中记载了在该导电性粘接剂100重量％中，焊锡粉末的含量设为10～90重量％的范围较为合适，优选40～80重量％。另外，在专利文献1中，作为具有助熔剂作用的环氧类粘接剂，可以举出：含有环氧树脂、固化剂和有机酸的环氧类粘接剂。另外，在专利文献1中记载了也可少量添加琥珀酸、丙二酸、戊二酸、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等作为作为辅助活化剂来使用。另外，在专利文献1的实施例中，使用2,5-二乙基己二酸、琥珀酸、戊二酸、丙二酸作为上述有机酸及上述辅助活化剂。
在下述的专利文献2中公开有一种含有助熔剂及焊锡粒子的焊膏。上述助熔剂含有有机硅树脂和有机酸或有机酸盐。在专利文献2中记载了关于助熔剂和焊锡粒子的量比，相对于焊锡粒子40～95重量份为助熔剂5～60重量份较为适当。在专利文献2的实施例中，使用丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、羟基乙酸、琥珀酸单乙醇胺作为有机酸或有机酸盐。
另一方面，在下述专利文献3中公开了一种焊接用助熔剂，其含有由分子量为250以下的二元酸和分子量为150以上且300以下的一元酸得到的活化剂。
在下述的专利文献4中公开了一种焊膏，其含有至少具有2个OH基的醇作为助熔剂的基剂、含有有机酸作为助熔剂的活性剂，且含有金属粉末。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-199937号公报
专利文献2：日本特开平05-92296号公报
专利文献3：日本特开平9-253884号公报
专利文献4：日本特开2000-61689号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
专利文献1、2中记载的现有各向异性导电材料难以以高水平兼备优异的反应速度和优异的助熔效果这两者。在使用某些种类的固化剂时，反应速度很慢。
本发明的目的在于，提供一种反应速度快，且助熔效果高的导电材料以及使用了该导电材料的连接结构体。
本发明的限定性目的在于，提供一种导电材料以及使用了该导电材料的连接结构体，所述导电材料由于助熔效果高，因此，在对电极间进行电连接时，可降低连接电阻。
用于解决技术问题的技术方案
根据本发明的宽泛的方面，可提供一种导电材料，其含有：至少外表面为焊锡的导电性粒子、阴离子固化性化合物、阴离子固化剂、以及具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。
在本发明的导电材料的某特定的方面中，所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸通过对具有多个羧基的有机酸中的一部分羧基进行酯化而得到。
在本发明的导电材料的某特定方面中，所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸通过使所述具有多个羧基的有机酸与醇进行反应将一部分羧基酯化而得到。
在本发明的导电材料的某特定方面中，该导电材料进一步含有对具有多个羧基的有机酸中的全部羧基进行酯化而得到的酯化物。
在本发明的导电材料的某特定方面中，该导电材料进一步含有具有多个羧基但不具有对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。
在本发明的导电材料的某特定方面中，该导电材料进一步含有：对具有多个羧基的有机酸中的全部羧基进行酯化而得到的酯化物，以及具有多个羧基但不具有对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。
在本发明的导电材料的某特定方面中，在所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸、对具有多个羧基的有机酸中的全部羧基进行酯化而得到的酯化物、以及具有多个羧基但不具有对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸的总量中，对羧基进行酯化而得到的官能团在羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的总个数100％中的比例为10％以上且80％以下。
在本发明的导电材料的某特定方面中，该导电材料的酸值为50mgKOH/g以上且370mgKOH/g以下。
在本发明的导电材料的某特定方面中，所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸具有1个羧基。
在本发明的导电材料的某特定方面中，该导电材料为用于对电极之间进行电连接的电路连接材料。
根据本发明的宽泛方面，可提供一种连接结构体，其具备：表面具有第一电极的第一连接对象部件、表面具有第二电极的第二连接对象部件、以及
连接所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件的连接部，
所述连接部由上述导电材料形成，所述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子实现了电连接。
发明效果
本发明的导电材料由于含有至少外表面为焊锡的导电性粒子、阴离子固化性化合物、阴离子固化剂、具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸，因此，尽管含有阴离子固化性化合物，仍可加快反应速度，且提高助熔效果。
附图说明
图1为示意性地表示本发明的一个实施方式的导电材料中所含的导电性粒子的剖面图。
图2为表示导电性粒子的变形例的剖面图。
图3为表示导电性粒子的其它变形例的剖面图。
图4为示意性地表示使用本发明的一个实施方式的导电材料的连接结构体的剖面图。
图5为放大且示意性地表示图4所示的连接结构体中导电性粒子和电极的连接部分的主视剖面图。
具体实施方式
下面，对本发明的详细情况进行说明。
本发明的导电材料含有：至少外表面为焊锡的导电性粒子、阴离子固化性化合物、阴离子固化剂以及具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸(以下，有时记为有机酸A)。
组合使用阴离子固化剂和具有多个羧基的有机酸时，存在羧酸阻碍阴离子固化反应的倾向。因此，反应速度变慢。另一方面，在不使用具有羧基的有机酸的情况下，无法充分地得到助熔效果。例如无法充分地除去电极表面的氧化膜。
通过采用本发明的上述组成，尽管含有阴离子固化性化合物，但仍能加快反应速度，且能够提高助熔效果。特别是通过使用有机酸(上述有机酸A)，能够以高水平兼备优异的反应速度和优异的助熔效果，所述有机酸通过对具有多个羧基的有机酸中的一部分羧基进行酯化而得到。上述有机酸A的使用大大有助于排除导电性粒子的外表面的焊锡及电极表面的氧化膜。另外，在上述酯化使用阴离子固化剂的情况下，大大有助于加快反应速度。
另外，通过采用本发明的上述组成，可提高导电材料的固化物与利用该固化物粘接的粘接对象物之间的粘接力。
上述导电材料的酸值优选为50mgKOH/g以上，更优选为100mgKOH/g以上，优选为370mgKOH/g以下，更优选为350mgKOH/g以下，进一步优选为300mgKOH/g以下。若上述酸值为上述下限以上及上述上限以下，则能够以更进一步高的水平兼备优异的反应速度和优异的助熔效果。
本发明的导电材料优选为可通过加热而固化的导电材料。此时，通过加热使导电材料固化时的热量可以使上述导电性粒子的外表面的焊锡熔融。本发明的导电材料可以是能够通过照射光和加热两者而固化的导电材料。此时，可以在通过照射光而使导电材料半固化(B阶化)、从而使导电材料的流动性下降之后，通过加热使导电材料固化。
以下，首先对本发明的导电材料中所含的各成分、及优选含有的各成分详细地进行说明。
(阴离子固化性化合物)
上述阴离子固化性化合物只要是可通过阴离子固化剂的作用而固化即可，没有特别限定。上述阴离子固化性化合物可仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为上述阴离子固化性化合物，没有特别限定，可以举出：具有不饱和双键的固化性化合物及具有环氧基的固化性化合物等。
作为上述具有不饱和双键的固化性化合物，可以举出：具有乙烯基或(甲基)丙烯酰基的固化性化合物等。从容易控制上述导电材料的固化或可更进一步提高连接结构体的导通可靠性的观点考虑，上述具有不饱和双键的固化性化合物优选具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物。通过使用上述具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物，可将B阶化的导电材料整体的固化率控制在合适的范围，得到的连接结构体的导通可靠性更进一步变高。
从容易控制B阶化的导电材料的固化、可更进一步提高得到的连接结构体的导通可靠性的观点考虑，上述具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物优选具有1个或2个(甲基)丙烯酰基。
作为上述具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物，可优选使用：使(甲基)丙烯酸与具有羟基的化合物反应而得到的酯化合物、使(甲基)丙烯酸和环氧化合物反应而得到的环氧(甲基)丙烯酸酯、或使具有羟基的(甲基)丙烯酸衍生物与异氰酸酯反应而得到的氨基酸甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。上述“(甲基)丙烯酰基”表示丙烯酰基和甲基丙烯酰基。上述“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸和甲基丙烯酸。上述“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
上述使(甲基)丙烯酸和具有羟基的化合物反应而得到的酯化合物没有特别限定。作为该酯化合物，单官能的酯化合物、2官能的酯化合物及3官能以上的酯化合物均可使用。
另外，上述具有不饱和双键的固化性化合物可以为交联性化合物，也可以为非交联性化合物。
作为上述交联性化合物的具体例，例如可以举出：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油甲基丙烯酸酯丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述非交联性化合物的具体例，可以举出：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯及(甲基)丙烯酸十四烷基酯等。
上述具有环氧基的固化性化合物优选具有芳香族环。作为上述芳香族环，可以举出：苯环、萘环、蒽环、菲环、并四苯环、环、9,10-苯并菲环、苯并蒽环、芘环、并五苯环、苉环及苝环等。其中，上述芳香族环优选为苯环、萘环或蒽环，更优选为苯环或萘环。另外，萘环由于具有平面结构，因此可更进一步迅速地固化，故优选。
作为上述具有环氧基的固化性化合物，可以举出：间苯二酚型环氧化合物、萘型环氧化合物、蒽型环氧化合物、双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物、苯酚酚醛清漆型环氧化合物、使具有芳香族骨架的多元酸化合物和表氯醇反应而得到的缩水甘油酯型环氧化合物、具有芳香族骨架的缩水甘油醚型环氧化合物、2-(3,4-环氧)环己基-5,5-螺-(3,4-环氧)环己烷-间二噁烷、3,4-环氧环己烯基甲基-3’,4’-环氧环己基羧酸酯、二环戊二烯二氧化物、乙烯基环己烯单氧化物、1,2-环氧-4-乙烯基环己烷、1,2：8,9-二环氧柠檬烯、ε-己内酯改性四(3,4-环氧环己基甲基)丁烷四羧酸酯、2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物等。
上述导电材料100重量％中，上述阴离子固化性化合物的含量优选为5重量％以上，更优选为7重量％以上，优选为90重量％以下，更优选为80重量％以下。
(阴离子固化剂)
上述导电材料含有固化剂。上述导电材料含有阴离子固化剂作为该固化剂。上述阴离子固化剂可仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为上述阴离子固化剂，可以举出：咪唑固化剂、多硫醇固化剂、及胺固化剂等。其中，由于、咪唑固化剂或胺固化剂可使导电材料在低温下更进一步迅速地固化，故优选。另外，由于潜伏性固化剂在混合可通过加热而固化的固化性化合物和上述热固化剂时保存稳定性变高，故优选。潜伏性固化剂优选为潜伏性咪唑固化剂、潜伏性多硫醇固化剂或潜伏性胺固化剂。
作为上述咪唑固化剂没有特限定，可以举出：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2,4-二氰基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪及2,4-二氰基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物等。
作为上述聚硫醇固化剂没有特别限定，三羟甲基丙烷三-3-巯基丙酸酯、季戊四醇四-3-巯基丙酸酯及二季戊四醇六-3-巯基丙酸酯等。
作为上述胺固化剂没有特别限定，可以举出：六亚甲基二胺、八亚甲基二胺、十亚甲基二胺、3,9-双(3-氨基丙基)-2,4,8,10-四螺[5.5]十一烷、双(4-氨基环己基)甲烷、间苯二胺及二氨基二苯基砜等。
上述阴离子固化剂的含量没有特别限定。相对于上述阴离子固化性化合物100重量份，上述阴离子固化剂的含量优选为1重量份以上，更优选为5重量份以上，进一步优选为7重量份以上，优选为30重量份以下，更优选为15重量份以下，进一步优选为10重量份以下，特别优选为8重量份以下。若上述阴离子固化剂的含量为上述下限以上，则容易使导电材料充分地固化。若上述阴离子固化剂的含量为上述上限以下，则不易残留固化后未参与固化的剩余阴离子固化剂，且固化物的耐热性更进一步变高。
(有机酸A及与有机酸A类似的化合物)
有机酸A为具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。上述有机酸A具有至少1个羧基。上述有机酸A具有至少1个对羧基进行酯化而得到的官能团。上述有机酸A可仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
上述有机酸A优选对具有多个羧基的有机酸中的一部分羧基进行酯化而得到的有机酸。
从以更高的水平兼备优异的反应速度和优异的助熔效果的观点考虑，优选使上述具有多个羧基的有机酸与醇进行反应使得有机酸的一部分羧基发生酯化而得到。
上述具有多个羧基的有机酸可具有2个以上羧基，也可以具有3个以上的羧基。上述具有多个羧基的有机酸优选具有2～4个羧基，更优选具有2个或3个，进一步优选具有2个。
由于酯化容易，因此，上述醇优选为碳原子数1～4的醇。由于酯化容易，因此，上述醇更优选为甲醇或乙醇，进一步优选为甲醇。
在上述具有多个羧基的有机酸与上述醇的反应中，优选使用催化剂，更优选使用锡催化剂。
作为上述具有多个羧基的有机酸，可以举出：烷基链上键合有羧基的化合物、及芳香环上键合有羧基的化合物等。在这些具有羧基的化合物中，可以在烷基链或芳香环上进一步键合有羟基。键合于烷基链或芳香环的羧基数优选为2个或3个，更优选为2个。烷基链上键合有羧基的化合物中的烷基链的碳原子数优选为3以上，优选为8以下，更优选为6以下。作为在烷基链上键合有羧基的化合物的具体例，可以举出：戊二酸(碳原子数4、羧基2个)及己二酸等。作为在芳香环上键合有羧基的化合物的具体例，可以举出：邻苯二甲酸等。
上述导电材料还可以含有将具有多个羧基的有机酸中的全部羧基酯化而得到的酯化物(以下，有时记为酯化物B)。
上述导电材料还可以进一步含有具有多个羧基但不具有对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸(以下，有时记为有机酸C)。
上述导电材料也可以含有上述有机酸A、上述酯化物B和上述有机酸C。
在将具有多个羧基的有机酸中的一部分羧基进行酯化而得到上述有机酸A的情况下，上述有机酸A大多会与上述酯化物B和上述有机酸C一同得到。含有上述有机酸A并且含有上述酯化物B和上述有机酸C中之一的导电材料比仅含有上述有机酸A的导电材料更容易地得到，含有上述有机酸A、上述酯化物B和上述有机酸C的导电材料可不经过分离工序而更容易地得到。
上述导电材料100重量％中，上述有机酸A的含量优选为0.1重量％以上，更优选为0.5重量％以上，优选为5重量％以下，更优选为3重量％以下。
上述导电材料100重量％中，上述有机酸A、上述酯化物B和上述有机酸C的总含量(在不含上述酯化物的情况下为有机酸A和有机酸C的总含量、在不含有机酸C的情况下为有机酸A和酯化物B的总含量)优选为0.2重量％以上，更优选为0.8重量％以上，优选为5.5重量％以下，更优选为3.5重量％以下。
在有机酸A、酯化物B和有机酸C整体中，羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的总个数100％中，对羧基进行酯化而得到的官能团的比例(以下，有时记为酯化率)优选为10％以上，更优选为20％以上，进一步优选为30％以上，优选为80％以下，更优选为70％以下，进一步优选为60％以下。
(导电性粒子)
上述导电性粒子只要至少外表面为焊锡即可，没有特别限定。上述导电性粒子优选为具有基材粒子和配置在该基材粒子表面上的导电层，且该导电层的至少外表面为焊锡层的导电性粒子。作为上述基材粒子，可以举出：树脂粒子、除金属粒子以外的无机粒子、有机无机杂化粒子及金属粒子等。上述基材粒子也可以为核壳粒子。上述基材粒子优选为金属粒子以外的基材粒子，更优选为树脂粒子，除金属粒子以外的无机粒子、有机无机杂化粒子。上述基材粒子优选为由树脂形成的树脂粒子。在对电极之间进行连接时，在将导电性粒子配置于电极间之后，通常会使导电性粒子压缩。若基材粒子为树脂粒子，则导电性粒子容易因压缩而变形，导电性粒子和电极的接触面积变大。因此，可提高电极间的导通可靠性。从更进一步提高连接结构体中的耐热冲击特性的观点考虑，上述导电性粒子优选为具有树脂粒子和配置在该基材粒子表面上的导电层，且该导电层的至少外表面为焊锡层的导电性粒子。
图1以剖面图表示本发明的一个实施方式的导电材料中所含的导电性粒子。
图1所示的导电性粒子1具有树脂粒子2和配置在树脂粒子2表面2a上的导电层3。导电层3包覆树脂粒子2的表面2a。导电性粒子1为树脂粒子2的表面2a由导电层3包覆而得到的包覆粒子。因此，导电性粒子1在表面1a具有导电层3。
导电层3具有配置在树脂粒子2的表面2a上的第一导电层4和配置在该第一导电层4的表面4a上的焊锡层5(第二导电层)。导电层3的外侧的表面层为焊锡层5。因此，导电性粒子1具有焊锡层5作为导电层3(导电部)的一部分，另外，在树脂粒子2和焊锡层5之间具有与焊锡层5不同的第一导电层4作为导电层3(导电部)的一部分。这样一来，导电层3可具有多层结构，可以具有2层以上的叠层结构。
这样一来，导电层3具有2层结构。如图2所示的变形例所示，导电性粒子11可以具有焊锡层12作为单层的导电层。导电性粒子中的导电部的至少外侧的表面只要为焊锡即可，例如导电性粒子的导电层的至少外侧表面层优选为焊锡层。其中，优选导电性粒子1和导电性粒子11中的导电性粒子1，因该导电性粒子容易制备。另外，如图3所示的变形例所示，可以使用核不具有基材粒子，且不是核-壳粒子的焊锡粒子16。焊锡粒子16的中心部分及外表面均由焊锡形成。其中，优选导电性粒子1、导电性粒子11和焊锡粒子16中的导电性粒子1和导电性粒子11。
作为用于形成上述树脂粒子的树脂，可优选使用各种有机物。作为用于形成上述树脂粒子的树脂，例如可以举出：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚异丁烯、聚丁二烯等聚烯烃树脂；聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸甲酯等丙烯酸树脂；聚对苯二甲酸亚烷基二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺、苯酚甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、苯并胍胺甲醛树脂、脲甲醛树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、尿素树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚砜、聚苯醚、聚缩醛、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚砜、及使具有乙烯性不饱和基团的各种聚合性单体中的1种或者2种以上进行聚合而得到的聚合物等。由于能够设计及合成具有适于导电材料的任意压缩时的物性的树脂粒子，且可将基材粒子的硬度容易地控制在合适的范围，因此，用于形成上述树脂粒子的树脂优选为使具有多个乙烯性不饱和基团的聚合性单体中的1种或2种以上进行聚合而得到的聚合物。
在使具有乙烯性不饱和基团的单体聚合而得到上述树脂粒子的情况下，作为上述具有乙烯性不饱和基的单体，可以举出：非交联性的单体和交联性的单体。
作为上述非交联性的单体，例如可以举出：苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯类单体；(甲基)丙烯酸、马来酸、马来酸酐等含羧基单体；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环己基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸烷基酯类；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含氧原子的(甲基)丙烯酸酯类；(甲基)丙烯腈等含腈单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等乙烯基醚类；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯类；乙烯、丙烯、异丁烯、丁二烯等不饱和烃；(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯、氯乙烯、氟乙烯、氯苯乙烯等含卤素单体等。
作为上述交联性的单体，例如可以举出：四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯类；(异)氰脲酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、二乙烯基苯、邻苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、二烯丙基醚、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基苯乙烯、乙烯基三甲氧基硅烷等含硅烷单体等。
通过公知方法使上述具有乙烯性不饱和基团的聚合性单体聚合，可得到上述树脂粒子。作为该方法，例如可以举出在自由基聚合引发剂的存在下进行悬浮聚合的方法以及使用非交联的种子粒子并与自由基聚合引发剂一同使单体溶胀而进行聚合的方法等。
在上述基材粒子为除金属粒子以外的无机粒子或有机无机杂化粒子的情况下，作为用于形成上述基材粒子的无机物，可以举出二氧化硅及炭黑。作为上述由二氧化硅形成的粒子没有特别限定，例如可以举出如下得到的粒子：在使具有2个以上水解性烷氧基甲硅烷基的硅化合物进行水解而形成交联聚合物粒子后，根据需要进行烧成，由此得到粒子。作为上述有机无机杂化粒子，例如可以举出：由交联的烷氧基甲硅烷基聚合物和丙烯酸树脂形成的有机无机杂化粒子等。
在上述基材粒子为金属粒子的情况下，作为用于形成该金属粒子的金属，可以举出：银、铜、镍、硅、金及钛等。其中，上述基材粒子优选不是金属粒子。
上述基材粒子的平均粒径优选为1μm以上，更优选为2μm以上，优选为100μm以下，更优选为50μm以下，进一步优选为30μm以下，特别优选为5μm以下。若基材粒子的平均粒径为上述下限以上，则电极间的导通可靠性更进一步变高。若基材粒子的平均粒径为上述上限以下，则可使电极间的间隔变窄。
在上述基材粒子的表面上形成导电层的方法以及在上述基材粒子的表面上或第一导电层的表面上形成焊锡层的方法没有特别限定。作为形成上述导电层及上述焊锡层方法，例如可以举出：利用非电解镀敷的方法、利用电镀的方法、利用物理碰撞的方法、利用机械化学反应的方法、利用物理蒸镀或物理吸附的方法、以及将金属粉末或者含有金属粉末和粘合剂的糊涂布于基材粒子的表面的方法等。其中，优选利用非电解镀敷、电镀或物理碰撞的方法。作为上述利用物理蒸镀的方法，可以举出：真空蒸镀、离子镀及离子溅射等方法。另外，在上述利用物理碰撞的方法中，例如使用Theta Composer(德寿工作所公司制造)等。
在上述第一导电层的表面上形成上述焊锡层的方法优选为利用物理碰撞的方法。上述焊锡层优选通过物理碰撞配置在上述第一导电层的表面上。
构成上述焊锡(焊锡层)的材料基于JIS Z3001：焊接术语、液相线为450℃以下的填焊金属。作为上述焊锡的组成，可以举出例如包含锌、金、银、铅、铜、锡、铋、铟等的金属组成。其中，优选低熔点且不含铅的锡-铟类(117℃共晶)、或锡-铋类(139℃共晶)。即，上述焊锡优选不含铅，优选为含有锡和铟的焊锡、或含有锡和铋的焊锡。
上述焊锡(焊锡层)的熔点优选为80℃以上，更优选为100℃以上，优选为200℃以下，更优选为160℃以下，更进一步优选为150℃以下，进一步优选为140℃以下。上述焊锡(焊锡层)的熔点更优选为100℃以上且140℃以下。
为了更进一步提高上述焊锡(焊锡层)和电极之间的接合强度，上述焊锡也可以含有镍、铜、锑、铝、锌、铁、金、钛、磷、锗、碲、钴、铋、锰、铬、钼、钯等金属。从进一步提高焊锡和电极之间的接合强度的观点考虑，上述焊锡优选含有镍、铜、锑、铝或锌。从进一步提高焊锡和电极的接合强度的观点考虑，用于提高接合强度的这些金属的含量在上述焊锡(焊锡层)100重量％中，优选为0.0001重量％以上，更优选为1重量％以下。
上述导电性粒子优选具有基材粒子和配置在该基材粒子的表面上的导电层，该导电层的外侧的表面为焊锡层，在上述基材粒子和上述焊锡层之间具有与上述焊锡层不同的第一导电层。此时，上述焊锡层为上述导电层整体的一分，上述第一导电层为上述导电层整体的一部分。
与上述焊锡层不同的上述第一导电层优选含有金属。构成该第一导电层的金属没有特别限定。作为该金属，例如可以举出：金、银、铜、铂、钯、锌、铅、铝、钴、铟、镍、铬、钛、锑、铋、锗及镉以及它们的合金等。另外，作为上述金属，也可以使用锡掺杂氧化铟(ITO)。上述金属可仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
上述第一导电层优选为镍层、钯层、铜层或金层，更优选为镍层或金层，进一步优选为铜层。导电性粒子优选具有镍层、钯层、铜层或金层，更优选具有镍层或金层，进一步优选具有铜层。通过将具有这些优选的导电层的导电性粒子用于电极间的连接，电极间的连接电阻进一步变低。另外，可更容易地在这些优选的导电层的表面形成焊锡层。另外，上述第一导电层可以为焊锡层。导电性粒子可以具有多层焊锡层。
以往，在导电层的外侧表面层具有焊锡层的导电性粒子的粒径为数百μm左右。这是因为即使要得到粒径为数十μm，且表面层为焊锡层的导电性粒子，也无法均匀地形成焊锡层。对此，在通过在非电解镀敷时将分散条件最优化来形成焊锡层的情况下，即使在得到导电性粒子的粒径为数十μm、特别是粒径为0.1μm以上且50μm以下的导电性粒子时，也可在第一导电层的表面上均匀地形成焊锡层。另外，通过使用Theta Composer，即使在得到粒径为50μm以下的导电性粒子的情况下，也可在第一导电层表面上均匀地形成焊锡层。
上述焊锡及上述焊锡层100重量％中，锡的含量优选低于90重量％，更优选为85重量％以下。另外，焊锡及焊锡层100重量％中的锡的含量可考虑焊锡及焊锡层的熔点等而适宜确定。焊锡及焊锡层100重量％中的锡的含量优选为5重量％以上，更优选为10重量％以上，进一步优选为20重量％以上。
上述第一导电层及上述焊锡层的厚度分别优选为10nm以上，更优选为50nm以上，进一步优选为100nm以上，优选为2000nm以下，更优选为1000nm以下。若第一导电层及焊锡层的厚度为上述下限以上，则导电性充分变高。若第一导电层及焊锡层的厚度为上述上限以下，则基材粒子与第一导电层及焊锡层之间的热膨胀率之差变小，第一导电层及焊锡层不易发生剥离。
上述第一导电层可以具有2层以上的层叠结构。在上述第一导电层具有2层以上的层叠结构的情况下，第一导电层中最外层的厚度优选为5nm以上，更优选为10nm以上，进一步优选为25nm以上，特别优选为50nm以上，优选为1000nm以下，更优选为500nm以下。若第一导电层中最外层的厚度为上述下限以上，则导电性充分变高。若第一导电层中最外层的厚度为上述上限以下，则基材粒子与第一导电层最外层之间的热膨胀率之差变小，不易产生第一导电层的最外层的剥离。
上述导电性粒子的平均粒径优选为0.1μm以上，更优选为1μm以上，优选为100μm以下，更优选为80μm以下，进一步优选为50μm以下，特别优选为40μm以下。若导电性粒子的平均粒径为上述下限以上及上述上限以下，则导电性粒子和电极之间的接触面积充分变大，且在形成导电层时不易形成凝聚的导电性粒子。另外，形成适于导电材料中的导电性粒子的大小，经由导电性粒子连接的电极间的间隔不会变得过大，且导电层不易从基材粒子的表面剥离。
上述树脂粒子可根据安装的基板的电极尺寸或槽岸直径(ランド径，landdiameter)区分使用。
从更可靠地连结上下电极间，且更进一步抑制横向邻接的电极间的短路的观点考虑，导电性粒子的平均粒径C与于树脂粒子的平均粒径A之比(C/A)超过1.0，优选为3.0以下。另外，在上述树脂粒子和上述焊锡层之间具有上述第一导电层时，除焊锡层以外的导电性粒子部分的平均粒径B与树脂粒子的平均粒径A之比(B/A)超过1.0，优选为2.0以下。另外，在上述树脂粒子和上述焊锡层之间具有上述第一导电层时，含有焊锡层的导电性粒子的平均粒径C与除焊锡层以外的导电性粒子部分的平均粒径B之比(C/B)超过1.0，优选为2.0以下。若上述比(B/A)在上述范围内或上述比(C/B)在上述范围内，则可更进一步可靠地对上下电极之间进行连接，且可抑制横向邻接的电极之间的短路。
适于FOB及FOF用途的导电材料：
本发明的导电材料可优选用于挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(Filmon Board))或挠性印刷基板和挠性印刷基板的连接(FOF(Film on Film))。
在FOB及FOF用途中，存在电极的部分(线)和不存在电极的部分(间隙)的尺寸即L&S通常为100～500μm。在FOB及FOF用途中使用的树脂粒子的平均粒径优选为10～100μm。若树脂粒子的平均粒径为10μm以上，则配置于电极间的导电材料及连接部的厚度充分变厚，粘接力更进一步变高。若树脂粒子的平均粒径为100μm以下，则更进一步不易在邻接的电极间发生短路。
适于倒装片用途的导电材料：
本发明的导电材料可优选用于倒装片用途。
在倒装片用途中，槽岸直径通常为15～80μm。在倒装片用途中使用的树脂粒子的平均粒径优选为1～15μm。若树脂粒子的平均粒径为1μm以上，可使配置于该树脂粒子表面上的焊锡层的厚度充分变厚，可更进一步可靠地对电极之间进行电连接。若树脂粒子的平均粒径为15μm以下，则更加不易在邻接的电极之间发生短路。
适于COF的导电材料：
本发明的导电材料可优选用于半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chip onFilm))。
在COF用途中，存在电极的部分(线)和不存在电极的部分(间隙)的尺寸即L&S通常为10～50μm。在COF用途中使用的树脂粒子的平均粒径优选为1～10μm。若树脂粒子的平均粒径为1μm以上，可使配置于该树脂粒子表面上的焊锡层的厚度充分变厚，可更进一步可靠地对电极之间进行电连接。若树脂粒子的平均粒径为10μm以下，则更加不易在邻接的电极之间发生短路。
上述基材粒子(上述树脂粒子等)及上述导电性粒子的“平均粒径”表示数均粒径。上述基材粒子(树脂粒子等)及导电性粒子的平均粒径通过如下求出：利用电子显微镜或光学显微镜观察50个任意的导电性粒子，算出平均值。
上述导电材料100重量％中，上述导电性粒子的含量优选为3重量％以上且40重量％以下。由于上述导电性粒子的含量为3重量％以上且40重量％以下，因此，在进行各向异性导电性的连接时，可兼备导通性和绝缘性。上述导电材料100重量％中，上述导电性粒子的含量优选为5重量％以上，更优选为10重量％以上，进一步优选为15重量％以上，优选为35重量％以下，更优选为30重量％以下。若上述导电材料100重量％中的上述导电性粒子的含量为上述下限以上及上述上限以下，则可容易地在需要连接的上下的电极之间配置导电性粒子。进而，不能连接的邻接的电极间不易通过多个导电性粒子电连接。即，可进一步防止相邻电极间的短路。
(其它成分)
上述导电材料优选含有填料。通过使用填料，可抑制导电材料的固化物的热线性膨胀率。作为上述填料的具体例，可以举出：二氧化硅、氮化铝、氧化铝、玻璃、氮化硼、氮化硅、聚硅氧烷、碳、石墨、石墨烯及滑石等。填料可仅使用1种，也可以组合使用2种以上。若使用传热率高的填料，则正式固化时间变短。
上述导电材料可以含有溶剂。通过使用该溶剂，可容易地调整导电材料的粘度。作为上述溶剂，例如可以举出：乙酸乙酯、甲基溶纤剂、甲苯、丙酮、甲基乙基酮、环己烷、正己烷、四氢呋喃及二***等。
从进一步提高连接对象部件的连接可靠性的观点考虑，上述导材料优选含有粘接赋予剂。作为上述粘接赋予剂，可以举出硅烷偶联剂及挠性材料等。上述粘接赋予剂可仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
上述导电材料100重量％中，上述粘接赋予剂的含量优选为0.1重量％以上，更优选为1重量％以上，优选为10重量％以下，更优选为5重量％以下。若上述粘接赋予剂的含量为上述下限以上及上述上限以下，则连接对象部件的连接可靠性更进一步变高。
(导电材料的详细情况及用途)
本发明的导电材料优选为糊状或膜状的导电材料，优选为糊状的导电材料。糊状的导电材料为导电糊。膜状的导电材料为导电膜。在导电材料为导电膜的情况下，可以在含有导电性粒子的导电膜上叠层不含导电性粒子的膜。本发明的导电材料优选为各向异性导电材料。本发明的导电材料优选用于对电极之间进行连接，更优选为电路连接材料，进一步优选为用于对电极之间进行电连接的电路连接材料。
本发明的导电材料为导电糊，优选为以糊状状态涂布于连接对象部件上的导电糊。
上述导电糊在25℃下的粘度优选为3Pa·s以上、更优选为5Pa·s以上，优选为500Pa·s以下，更优选为300Pa·s以下。若上述粘度为上述下限以上，则可抑制导电糊中的导电性粒子的沉降。若上述粘度为上述上限以下，导电性粒子的分散性更进一步变高。若涂布前的上述导电糊的上述粘度在上述范围内，则在将导电糊涂布于第一连接对象部件上之后，能够更进一步抑制固化前导电糊的流动，进而更加不易产生空隙。另外，糊状也包含液态。
本发明的导电材料优选为用于连接具有铜电极的连接对象部件的导电材料。在使用导电材料连接了具有铜电极的连接对象部件的情况下，存在容易起因于连接结构体中的铜电极的产生迁移的问题。对此，通过使用本发明的导电材料，即使连接具有铜电极的连接对象部件，也可有效地抑制连接结构体中的迁移，有效地提高绝缘可靠性。
本发明的导电材料可用于粘接各种连接对象部件。上述导电材料可优选用于得到第一、第二连接对象部件实现了电连接的连接结构体。
本发明的连接结构体包括：表面具有第一电极的第一连接对象部件、表面具有第二电极的第二连接对象部件、以及连接上述第一、第二连接对象部件的连接部，上述连接部由上述导电材料形成，上述第一电极和上述第二电极通过上述导电性粒子而实现了电连接。
图4以主视剖面图示意性地表示使用本发明的一个实施方式的导电材料的连接结构体。
图4所示的连接结构体21具备第一连接对象部件22、第二连接对象部件23和对第一、第二连接对象部件22,23进行电连接的连接部24。第一连接对象部件22和第二连接对象部件23为电子零件。连接部24由含有导电性粒子1的导电材料形成。另外，在图4中，为了图示的便利，示意性地示出导电性粒子1。
第一连接对象部件22在表面22a(上表面)具有多个第一电极22b。第二连接对象部件23在表面23a(下表面)具有多个第二电极23b。第一电极22b和第二电极23b由1个或多个导电性粒子1电连接。因此，第一、第二连接对象部件22、23通过导电性粒子1实现了电连接。
上述连接结构体的制造方法没有特别限定。作为该连接结构体的制造方法的一例，可以举出：在上述第一连接对象部件和上述第二连接对象部件之间配置上述导电材料，得到叠层体后，对该层叠体进行加热及加压的方法等。通过进行加热及加压，导电性粒子1的焊锡层5发生熔融，从而电极之间经由该导电性粒子1实现电连接。另外，在粘合剂树脂含有热固化性化合物的情况下，粘合剂树脂发生固化，第一、第二连接对象部件22、23通过发生了固化的粘合剂树脂连接在一起。上述加压的压力为9.8×104～4.9×106Pa左右。上述加热的温度为120～220℃左右。
图5放大且以主视剖面图表示图4所示的连接结构体21中的导电性粒子1与第一、第二电极22b、23b之间的连接部分。如图5所示，在连接结构体21中，通过对上述叠层体进行加热及加压，在导电性粒子1的焊锡层5发生熔融后，熔融的焊锡层部分5a与第一、第二电极22b、23b充分地接触。即，与使用导电层的表面层为镍、金或铜等金属的导电性粒子的情况相比，通过使用表面层为焊锡层5的导电性粒子1，导电性粒子1和电极22b、23b的接触面积变大。因此，连接结构体21的导通可靠性变高。通常，助熔剂会因加热而逐渐失活。
上述第一、第二连接对象部件只要为电子零件就没有特别限定。作为上述第一、第二连接对象部件，具体而言可以举出：半导体芯片、电容器及二极管等电子零件、以及印刷基板、挠性印刷基板、玻璃环氧基板及玻璃基板等电路基板等电子零件等。上述导电材料优选为用于连接电子零件的导电材料。本发明的导电材料优选用于对电子零件电极进行电连接。
在上述连接结构体中，优选上述连接部与上述第一连接对象部件之间的连接部分、以及上述连接部与上述第二连接对象部件之间的连接部分的合计面积的1/5以上由导电材料中所含的导电性粒子以外的成分来连接。换言之，在上述连接结构体中，优选上述连接部与上述第一连接对象部件之间的连接部分、以及上述连接部与上述第二连接对象部件之间的连接部分的合计面积的1/5以下由导电材料中所含的导电性粒子来连接。此时，连接结构体的耐热冲击特性更进一步变高。
作为设置于上述连接对象部件的电极，可以举出：金电极、镍电极、锡电极、铝电极、铜电极、银电极、钼电极及钨电极等金属电极。在上述连接对象部件为柔性印刷基板的情况下，上述电极优选为金电极、镍电极、锡电极或铜电极。在上述连接对象部件为玻璃基板的情况下，上述电极优选为铝电极、铜电极、钼电极或钨电极。另外，在上述电极为铝电极的情况下，可以为仅由铝形成的电极，也可以为在金属氧化物层的表面叠层有铝层而成的电极。作为上述金属氧化物层的材料，可以举出：掺杂有3价金属元素的氧化铟及掺杂有3价金属元素的氧化锌等。作为上述3价金属元素，可以举出：Sn、Al及Ga等。
优选上述第一电极及上述第二电极中的至少之一为铜电极。优选上述第一电极及上述第二电极两者均为铜电极。此时，可更进一步得到由本发明的导电材料产生的助熔效果，连接结构体中的导通可靠性更进一步变高。
以下，举出实施例及比较例对本发明具体地进行说明。本发明并不仅限定于以下的实施例。在实施例及比较例中，使用以下的材料。
(固化性化合物)
热固化性化合物A(Daicel-Allnex公司制造的“EBECRYL3708”)
热固化性化合物B(Daicel-Allnex公司制造的“EBECRYL3603”)
热固化性化合物1(双酚A型环氧化合物、三菱化学公司制造的“YL980”)
热固化性化合物2(甲苯二酚型环氧化合物、Nagase chemtex公司制造的“EX-201”)
热固化性化合物3(环氧树脂、DIC公司制造的“EXA-4850-150”)
(固化剂)
热阴离子固化剂1(旭化成公司制造的“HX-3722”)
热阴离子固化剂2(旭化成公司制造的“HX-3922”)
(阴离子固化剂以外的固化剂)
热阳离子固化剂(三新化学公司制造的“SI-60”)
(含有有机酸A的助熔剂)
助熔剂1(含有戊二酸85重量％、戊二酸甲酯5重量％和戊二酸二甲酯10重量％(以锡催化剂使戊二酸和甲醇反应而成的反应物)、酯化率12.5％)
助熔剂2(含有戊二酸50重量％、戊二酸甲酯35重量％和戊二酸二甲酯15重量％(以锡催化剂使戊二酸和甲醇反应而成的反应物)、酯化率32.5％)
助熔剂3(含有戊二酸10重量％、戊二酸甲酯20重量％和戊二酸二甲酯70重量％(以锡催化剂使戊二酸和甲醇反应而成的反应物)、酯化率80％)
助熔剂4(含有戊二酸5重量％、戊二酸甲酯10重量％和戊二酸二甲酯85重量％(以锡催化剂使戊二酸和甲醇反应而成的反应物)、酯化率90％)
助熔剂5(含有对苯二甲酸40重量％、对苯二甲酸甲酯30重量％和对苯二甲酸二甲酯30重量％(以锡催化剂使对苯二甲酸和甲醇反应而成的反应物)、酯化率45％)
助熔剂6(含有戊二酸甲酯100重量％(以锡催化剂使戊二酸和甲醇反应而成的反应物的分离纯化物)、酯化率50％)
助熔剂7(含有戊二酸40重量％和戊二酸甲酯60重量％(混合戊二酸和戊二酸甲酯得到的混合物)、酯化率30％)
助熔剂8(含有戊二酸甲酯90重量％和戊二酸二甲酯10重量％(混合戊二酸甲酯和戊二酸二甲酯而得到的混合物)、酯化率50％)
(酯化物B)
戊二酸二甲酯
(有机酸C)
戊二酸
(导电性粒子)
导电性粒子A：具有在二乙烯基苯树脂粒子的表面形成有镀镍层，且在该镀镍层的表面形成有镀金层的金属层的导电性粒子A(平均粒子径15μm)
导电性粒子A：在二乙烯基苯树脂粒子的表面形成有镀铜层，且在该镀铜层的表面形成有焊锡层的导电性粒子B
[导电性粒子B的制作方法]
对平均粒径10μm的二乙烯基苯树脂粒子(积水化学工业公司制造的“MicropearlSP-210”)进行非电解镀镍，在树脂粒子表面上形成了厚0.1μm的衬底镀镍层。接着，对形成有衬底镀镍层的树脂粒子进行电解镀铜，形成了厚度1μm的铜层。另外，使用含有锡及铋的电镀液进行电镀，形成了厚度1μm的焊锡层。如上制作了在树脂粒子表面上形成有厚度1μm的铜层，且在该铜层的表面形成有厚度1μm的焊锡层(锡:铋＝43重量％:57重量％)的导电性粒子B。
导电性粒子C:SnBi焊锡粒子(三井金属公司“DS-10”、平均粒径(中值粒)12μm)
(其它成分)
粘接赋予剂(信越化学工业公司制造的“KBE-403”)
(实施例1～16及比较例1～5)
以下述的表1、2所示的添加量添加下述表1所示的成分，得到各向异性导电糊。
(连接结构体的制备)
准备上表面具有L/S为100μm/100μm的铜电极图案(铜电极厚度10μm)的玻璃环氧基板(FR-4基板)。另外，准备上表面具有L/S为100μm/100μm的铜电极图案(铜电极厚度10μm)的柔性印刷基板。
将得到的各向异性导电糊涂布于在上述玻璃环氧基板的上表面并形成30μm的厚度，形成各向异性导电糊层。接着，为了进行各向异性导电糊层的固化，加热至70℃。接着，在进行了固化的各向异性导电糊层的上表面叠层上述柔性印刷基板并使电极彼此对置。然后，一边对加热头的温度进行调整使得各向异性导电糊层的温度为185℃，一边在柔性印刷基板的上表面载置加压加热头，施加2.0MPa的压力，在185℃下使各向异性导电糊层正式固化，得到连接结构体。
(评价)
(1)酸值
对于得到的各向异性导电糊，在乙醇100mL中放入有机酸1g、酚酞1滴，用1N-KOH进行滴定，计算酸值。
(2)反应速度
对得到的各向异性导电糊，利用DSC测定放热峰温度并进行比较。
(3)助熔效果(导通试验)
利用四端法分别测定了得到的连接结构体的上下电极间的接触电阻。算出2个连接电阻的平均值。另外，根据电压＝电流×电阻的关系，通过测定流通恒定电流时的电压，可以求出连接电阻。以下述基准对导通试验进行了判定。
[导通试验的判定基准]
○○：连接电阻的平均值为8.0Ω以下
○：连接电阻的平均值超过8.0Ω且为10.0Ω以下
△：连接电阻的平均值超过10.0Ω且为15.0Ω以下
×：连接电阻的平均值超过15.0Ω
(4)粘接力
在得到的连接结构体中，在3cm×3cm的玻璃环氧树脂上粘接加工成1cm×4cm的厚度20μm的聚酰亚胺树脂，进行粘接力的测定。
将组成及结果示于下述的表1、2。
表2
符号说明
1…导电性粒子
1a…表面
2…树脂粒子
2a…表面
3…导电层
4…第一导电层
4a…表面
5…焊锡层
5a…熔融的焊锡层部分
11…导电性粒子
12…焊锡层
16…焊锡粒子
21…连接结构体
22…第一连接对象部件
22a…表面
22b…第一电极
23…第二连接对象部件
23a…表面
23b…第二电极
24…连接部

Claims (11)

1.一种导电材料，其含有：
至少外表面为焊锡的导电性粒子、
阴离子固化性化合物、
阴离子固化剂、以及
具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。
2.根据权利要求1所述的导电材料，其中，所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸通过对具有多个羧基的有机酸中的一部分羧基进行酯化而得到。
3.根据权利要求2所述的导电材料，其中，所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸通过使所述具有多个羧基的有机酸与醇进行反应使一部分羧基酯化而得到。
4.根据权利要求1或2所述的导电材料，其进一步含有对具有多个羧基的有机酸中的全部羧基进行酯化而得到的酯化物。
5.根据权利要求1或2所述的导电材料，其进一步含有具有多个羧基但不具有对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。
6.根据权利要求1或2所述的导电材料，其进一步含有：对具有多个羧基的有机酸中的全部羧基进行酯化而得到的酯化物，以及具有多个羧基但不具有对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。
7.根据权利要求6所述的导电材料，其中，在所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸、对具有多个羧基的有机酸中的全部羧基进行酯化而得到的酯化物、以及具有多个羧基但不具有对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸的总量中，对羧基进行酯化而得到的官能团在羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的总个数100%中的比例为10%以上且80%以下。
8.根据权利要求1或2所述的导电材料，其酸值为50mgKOH/g以上且370mgKOH/g以下。
9.根据权利要求1或2所述的导电材料，其中，所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸具有1个羧基。
10.根据权利要求1或2所述的导电材料，其是用于对电极间进行电连接的电路连接材料。
11.一种连接结构体，其具备：
表面具有第一电极的第一连接对象部件、
表面具有第二电极的第二连接对象部件、以及
连接所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件的连接部，
所述连接部由权利要求1～10中任一项所述的导电材料形成，
所述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子实现了电连接。
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