CN104812166B - 一种反光导热金属基pcb板制造方法 - Google Patents

一种反光导热金属基pcb板制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及了一种反光导热金属基PCB板制造方法，通过在反光性良好的金属基板上附着导热非吸光绝缘层，从而得到反光性能良好的导热PCB板，解决LED照明行业PCB板的导热、反光问题，极大提高LED产品的出光效率。

Description

一种反光导热金属基PCB板制造方法
技术领域
本发明涉及金属基PCB板的制造方法，尤其涉及一种反光导热金属基PCB板制造方法以及使用该方法所制造的反光导热金属基PCB板。
背景技术
目前，许多大功率LED光源，因散热问题均会选择热传导好的基板，例如镜面铝PCB板、镜面铜PCB板、陶瓷基PCB板等。 虽然陶瓷基PCB板能满足大功率LED器件的散热、绝缘要求，但其反射率太低。目前国内陶瓷反射率只能做到85%-93%；国外陶瓷反射率能做到接近95%，但仍达不到镜面铝、镜面铜基板98%以上的反射率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种光反射率高、热传导率高的反光导热金属基PCB板的制造方法。
一种反光导热金属PCB板制造方法，包括以下步骤：1）准备反光
金属基板；2）在反光金属基层附着导热非吸光绝缘层；3）在绝缘层上做印制电路；4）分割反光导热金属基PCB板；5）涂覆导热绝缘层。
上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述的反光金属基板为镜面铝、镜面铜或镜面铜铝复合板等。
上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述反光金属
基板的镜面层是采用真空镀工艺获得。
上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述基板反光
层可由电镀工艺获得。
上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述的反光金属基板的镜面表层有防氧化的保护层。
上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述的绝缘层为透光性能、反光性能及导热性能良好的绝缘层。
上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述的绝缘层
可以通过真空镀、喷涂、刷涂、浸涂等工艺获得。
上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述的绝缘层
为纳米陶瓷涂层或陶瓷镀层。
上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述的印刷电
路的导体可以是通过真空镀、化学镀以及粘贴工艺获得。
上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述的分割后
的反光导热金属基PCB板可再涂覆导热绝缘涂层。
本发明是在反光金属基板的反光面，附着一层导热非吸光绝缘层，再在绝缘层上生成印制电路。反光金属基板的反光面可以反射穿过绝导热非吸光绝缘层的光，使反光导热金属基PCB板的反射率提高。且工艺简单，操作方便，可以实现批量化生产，满足日益增长的市场需求。
附图说明]
为了便于说明，本发明由下述较佳的实施案例及附图作以详细描述。
图1为本发明实施例一反光导热金属基PCB板的制造方法流程图。
图2所示是本发明实施例一 反光导热金属基PCB板的主视图。
图3所示是本发明实施例一 反光导热金属基PCB板的剖视图。
图4所示是本发明实施例三 反光导热金属基PCB板的剖视图。
图5为本发明实施例二、三反光导热金属基PCB板的制造方法流程图。
附图中的标号说明
21、31反光金属基板 41反光金属基板的铝层 210、310、410印刷电路 213、311、411阻焊层 211、312、412导热非吸光绝缘层 313、413防氧化层 314、414反光镜面银层 415反光金属基板的铜层 315、416导热的绝缘层
[具体实施方式]
实施案例一
图1给出了本发明的一种反光导热金属基PCB板制造方法的流程图，图2、图3给出了由本发明制造的反光导热金属基PCB板的结构，下面结合附图1、2、3予以具体说明:
如图1 所示，一种反光导热金属基PCB板的制造方法具体流程如下：1）准备反光金属基板21、31；2）附着绝缘层211、312；3）形成印制电路210、310；4）分割成型；5）涂覆导热绝缘层315。（见附图2、3）
在 1）中，反光金属基板是有防氧化层的镜面铝板，为了达到良好的反光、导热效果，金属基材要用反光率达到98%的镜面铝板。
在 2）中，在反光率98%的镜面铝基板的镜面真空蒸镀一层导热非
吸光的纳米陶瓷层，厚度控制在10-150um之间；透过导热非吸光绝缘层的光一部份由绝缘层反射回去，另一部份光穿过绝缘层，由镜面铝基板的镜面反射回去；由此反光导热金属基PCB板的反射率得以提高，反射率达到98%以上。
在 3）中，在镜面上的绝缘层表面做印刷电路。通过真空溅镀工
艺形成２００-５００埃的导电镍层，再在镍层上电镀铜至１５-２０um；再通过图形转移，在铜层上形成设计所需的印制电路；然后在印制电路表面印刷10-15um的阻焊层，最后在形成电路的PCB板的导体表面做化镍金处理，镍层厚镀为100-150 u″,金层厚度为2-5u″,以保证LED灯珠打线及焊接的工艺需求。
在 4）中，通过自动V-CUT 机，分割已形成印制电路的反光导热金属基PCB板，切割金属基PCB板深度控制在反光导热金属基PCB板厚度的1/3；
在 5）中，在切割后的反光导热金属基PCB板金属部份，涂覆导热性能优异的纳米陶瓷涂料，以提高反光导热金属基PCB板的绝缘性能。
本实施例提供的一种反光导热金属基PCB板制造方法，通过在有反光性良好的金属基板上附着导热非吸光绝缘层，从而得到反光性能良好的反光导热金属基PCB板，其反光率达到98%以上；解决了LED照明行业PCB板的反光问题，极大提高LED产品的出光效率。
实施案例二
图2、3同时还给出了本发明一种反光导热金属基PCB板制造方法的第二个具体实施案例，图5给出了本发明一种反光导热金属基PCB板的另一个制程方法流程图，下面结合附图2、3、5对其方法进行具体说明。
本实施例二与前述实施例一的区别在于反光金属基板的材质不同：
如图3所示，反光金属基板是紫铜板，紫铜板的热传导率达到300W/M.K以上。加工步骤如下：步骤1）准备一张紫铜板31；步骤2）在紫铜板的表面镀银314，再在银表面做防氧化处理313；余下作业步骤与实施案例一的3-5步骤相同（见附图3、5）。
在步骤1）中，金属基板是厚1.2mm紫铜板，这样的金属基板热传导率很好，很大程度的提高了PCB板的导热性能。
在步骤2）中，为了达到良好的反光效果，在紫铜板上的固晶区镀
上80-100u″的银层，银镀层区比固晶区单边大0.2mm,银层的反光率必须达到98%以上；再在银反光层表面做防氧化处理，形成一层保护银反光层的保护层，以防止银反光层被氧化。使用的材料是太平洋电镀防腐原料有限公司的79999银保护剂。
余下的作业步骤见实施案例一的3-5步骤。
本实施例提供的一种反光导热金属基PCB板制造方法，通过在镀银的紫铜板上附着导热非吸光绝缘层，从而得到反光、导热性能均良好的PCB板，其反光率达到98%以上；解决LED照明行业的PCB板导热、反光问题，极大提高LED产品的出光效率。
实施案例三
图4给出了本发明一种反光导热PCB板制造方法的第三个具体实施例，图5给出了本实施例的制造流程图，下面结合图4、图5对其方法进行具体说明。
本实施例三与前述实施例一的区别在于反光金属层的材质不同：
如图4所示，金属基板分为铝层 41 与铜层 415 ，加工步骤如下：步骤1）准备一张铜铝复合基板41、415；步骤2）在铜铝复合基板的铜面镀银414，再在银表面做防氧化处理413；余下作业步骤与实施案例一的3-5步骤相同（见附图4、5）。
在步骤1）中，反光金属基板是厚1.2mm铜铝复合板，既提高了PCB板的热传导率，又达到了降低成本的目的。
在步骤2）中，为了达到良好的反光效果，在铜铝复合板上的固晶
区镀上80-100u″的银层，银镀层区比固晶区单边大0.2mm,银层的反光率必须达到98%；再在银反光层表面做防氧化处理，形成一层保护银反光层的保护层，以防止银反光层被氧化。使用的材料是太平洋电镀防腐原料有限公司的79999银保护剂。
余下的作业步骤见实施案例一的3-5步骤。
图4所示用本发明的方法制造的反光导热金属基PCB板，反光率达到98%，为LED照明行业提供了新型的高性价比的PCB基板。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (9)

1.一种反光导热金属基PCB板制造方法，利用导热非吸光绝缘层底部的金属反光面，反射穿过导热非吸光绝缘层的光，从而提高PCB板的反光率；反光导热金属基PCB板包括反光金属基板、导热非吸光绝缘层、印制电路层；其特征在于：所述方法由下述步骤组成：
步骤1）准备反光金属基板，所述反光金属基板上设有反光镜面银层以及设在反光镜面银层上的防氧化层；
步骤2）在反光金属基板附着导热非吸光绝缘层，所述导热非吸光绝缘层为纳米陶瓷层，透过导热非吸光绝缘层的光一部分由导热非吸光绝缘层反射回去，另一部分光穿过导热非吸光绝缘层，由反光金属基板的反光镜面银层反射回去，所述的纳米陶瓷层的厚度控制在10-150um之间；
步骤3）在导热非吸光绝缘层上做印制电路层,通过真空溅镀工艺形成２００-５００埃的导电镍层，在镍层上电镀铜至1５-２０um；再通过图形转移，在铜层上形成印制电路；然后在印制电路表面印刷10-15um的阻焊层，最后在形成电路的PCB板的导体表面做化镍金处理；
步骤 4）分割反光导热金属基PCB板，切割反光导热金属基PCB板的深度控制在反光导热金属基PCB板厚度的1/3；
步骤5）涂覆导热绝缘层, 在切割后的反光导热金属基PCB板金属部分，涂覆纳米陶瓷涂料。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤1）中，所述反光金属基板为镜面铝、镜面铜或镜面铜铝复合板。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤1）中，所述反光金属基板的镜面层是采用真空镀工艺获得。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤1）中，所述反光金属基板的镜面层可由电镀工艺获得。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤2）中，所述的导热非吸光绝缘层为透光性能、反光性能及导热性能良好的绝缘层。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤2）中，所述的导热非吸光绝缘层可以通过真空镀、喷涂、刷涂或浸涂工艺获得。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤2）中，所述的导热非吸光绝缘层为陶瓷镀层。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤3）中，所述的印刷电路的导体通过真空镀、化学镀以及粘贴工艺获得。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤４）中，分割后的反光导热金属基PCB板再涂覆导热绝缘涂层。
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