CN104774570A - 双面粘合片 - Google Patents

Abstract

本发明涉及双面粘合片。本发明提供胶粘可靠性优良的双面粘合片。根据本发明，提供含有发泡体基材、设置在该发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在该发泡体基材的第二面的第二粘合剂层的双面粘合片。所述发泡体基材的厚度为1000μm以下，以宽度方向(CD)的平均气泡直径相对于厚度方向(VD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(CD/VD)为3以下，以纵向(MD)的平均气泡直径相对于宽度方向(CD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(MD/CD)大于1。

Description

双面粘合片

技术领域

本发明涉及具有发泡体基材的双面粘合片。

背景技术

一般而言，粘合剂(也称为压敏胶粘剂，下同)在室温附近的温度范围内呈柔软的固体(粘弹性体)的状态，并具有利用压力简单地胶粘到被粘物上的性质。利用这样的性质，粘合剂例如以在基材的两面设置有粘合剂层的带基材双面粘合片的形态在各种领域中为了接合、固定等目的而广泛应用。

作为上述带基材双面粘合片中的基材，一般除了塑料薄膜、无纺布、纸等以外，还可以使用具有气泡结构的发泡体等。使用上述发泡体的双面粘合片(带发泡体基材双面粘合片)与以不具有气泡结构的塑料薄膜或者无纺布等作为基材的双面粘合片相比，在冲击吸收性、凹凸追随性、防水性、密封性等方面能够更加有利。因此，可以优选应用于例如手机、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式电子设备中的部件的接合、固定等。作为与带发泡体基材双面粘合片相关的技术文献，可以列举专利文献1、2。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-155969号公报

专利文献2：国际公开第2005/007731号

发明内容

发明所要解决的问题

顺便说一句，双面粘合片要求与被粘物的优良的胶粘性能。另一方面，近年来，从制品的小型化、轻量化等观点考虑，要求用于部件的接合等的双面粘合片的宽度变窄。在将上述双面粘合片用于便携式电子设备中的显示面板的固定等时，从显示面板的大屏幕化、设计自由度提高的观点考虑，该双面粘合片的宽度变窄是特别有意义的。但是，宽度变窄的双面粘合片由于与被粘物的胶粘面积的减小等，有时容易产生从被粘物上的剥离。因此，为了即使宽度窄也得到充分的构件固定性能，要求进一步提高双面粘合片的性能。

因此，本发明的目的在于提供具有更优良的胶粘可靠性的双面粘合片。

用于解决问题的手段

在此所公开的双面粘合片含有发泡体基材、设置在该发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在该发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的厚度为1000μm以下。另外，所述发泡体基材的、以该发泡体基材的宽度方向(CD)的平均气泡直径相对于该发泡体基材的厚度方向(VD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(CD/VD)为3以下，以该发泡体基材的纵向(MD)的平均气泡直径相对于该发泡体基材的宽度方向(CD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(MD/CD)大于1。所述构成的双面粘合片(带发泡体基材双面粘合片)可以成为显示优良的按压胶粘力的双面粘合片。按压胶粘力的提高可以有助于胶粘可靠性的提高。

在此所公开的双面粘合片的一个优选方式中，所述双面粘合片的厚度为100μm以上且500μm以下。所述双面粘合片可以成为除了优良的按压胶粘力以外还显示优良的耐冲击性的双面粘合片。

在此所公开的双面粘合片的一个优选方式中，所述发泡体基材为聚烯烃类发泡体基材。含有所述发泡体基材的双面粘合片可以成为显示良好的耐冲击性以及防水性的双面粘合片。

在此所公开的双面粘合片的一个优选方式中，作为所述发泡体基材，可以优选使用例如25％压缩强度为50kPa以上的发泡体基材。含有所述发泡体基材的双面粘合片可以成为显示更良好的耐冲击性的双面粘合片。

在此所公开的双面粘合片显示优良的按压胶粘力，并且防水性、耐冲击性优良，因此，适合作为例如用于接合便携式电子设备的部件的双面粘合片。

附图说明

图1是表示一个实施方式的双面粘合片的构成的剖视示意图。

图2是利用扫描型电子显微镜(SEM)观察沿与CD和VD平行的平面将例1中使用的基材A切断时的截面时的照片。

图3是利用扫描型电子显微镜(SEM)观察沿与CD和VD平行的平面将例3中使用的基材C切断时的截面时的照片。

图4是表示测定按压胶粘力时使用的评价用样品的说明图。

图5是表示按压胶粘力的测定方法的说明图。

图6是表示评价耐冲击性时使用的评价用样品的说明图。

附图标记

1        双面粘合片

11       第一粘合剂层

11A      第一粘合面

12       第二粘合剂层

12A      第二粘合面

15       发泡体基材

15A      第一面

15B      第二面

17       剥离衬垫

17A      剥离衬垫的正面

17B      剥离衬垫的背面

2        双面粘合片

21       不锈钢(SUS)板

21A      通孔

22       玻璃板

23       圆棒

24       支撑台

3        双面粘合片

31、32   聚碳酸酯板

具体实施方式

以下，对本发明的优选实施方式进行说明。另外，本说明书中特别提及的事项以外的对于实施本发明所需要的事项，可以理解为基于本领域的现有技术的本领域技术人员的设计事项。本发明可以基于本说明书中公开的内容和本领域的技术常识来实施。

另外，以下的附图中，实现相同作用的构件、部位给予相同的符号进行说明，有时省略或简化重复的说明。另外，附图中记载的实施方式为了清楚地说明本发明而进行了示意化，并不准确地表示作为制品实际提供的本发明的粘合片的尺寸或缩尺。

在本说明书中，“粘合剂”如前所述是指在室温附近的温度范围内呈柔软的固体(粘弹性体)的状态，并具有利用压力可以简单地胶粘到被粘物上的性质的材料。在此所说的粘合剂，如“C.A.Dahlquist,“Adhesion:Fundamental and Practice”,McLaren&Sons,(1966),P.143”中所定义的，一般而言，是具有满足复数拉伸弹性模量E*(1Hz)<10⁷达因/cm²的性质的材料(典型地，是在25℃具有上述性质的材料)。另外，粘合剂的“基础聚合物”是指该粘合剂中所含的橡胶状聚合物(在室温附近的温度范围内显示橡胶弹性的聚合物)中的主要成分(即，占该橡胶状聚合物的50重量％以上的成分)。

在此所公开的双面粘合片(可以为带状等长尺寸的形态)构成为含有发泡体基材和分别设置在该发泡体基材的第一面和第二面的第一粘合剂层和第二粘合剂层。例如，可以为具有图1所示的截面结构的形态的双面粘合片。该双面粘合片1具有片状的发泡体基材15、和分别由该基材15的两面支撑的第一粘合剂层11和第二粘合剂层12。更具体地，基材15的第一面15A和第二面15B(均为非剥离性)上分别设置有第一粘合剂层11和第二粘合剂层12。使用前(往被粘物上粘贴前)的双面粘合片1，如图1所示，可以为与正面17A和背面17B均为剥离面的剥离衬垫17重叠并卷绕成螺旋状的形态。所述形态的双面粘合片1中，第二粘合剂层12的表面(第二粘合面12A)由剥离衬垫17的正面17A保护，而第一粘合剂层11的表面(第一粘合面11A)由剥离衬垫17的背面17B保护。或者，可以为第一粘合面11A和第二粘合面12A分别由两片独立的剥离衬垫保护的形态。

作为剥离衬垫，可以使用惯用的剥离纸等，没有特别限制。可以使用例如：在塑料薄膜、纸等衬垫基材的表面具有剥离处理层的剥离衬垫、包含含氟聚合物(聚四氟乙烯等)、聚烯烃类树脂(聚乙烯、聚丙烯等)等低胶粘性材料的剥离衬垫等。上述剥离处理层可以使用例如聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟型、硫化钼等剥离处理剂对上述衬垫基材进行表面处理而形成。

在此所公开的双面粘合片通常可以优选以其总厚度为1500μm以下的方式实施。上述双面粘合片的总厚度典型地为50μm以上且800μm以下，优选为100μm以上且500μm以下，更优选为110μm以上且400μm以下，进一步优选为120μm以上且300μm以下，例如可以为130μm以上且280μm以下。通过将双面粘合片的总厚度设定为上述的上限值以下，从制品的薄膜化、小型化、轻量化、节省资源化等方面可以是有利的。另外，通过将双面粘合片的总厚度设定为上述的下限值以上，可以成为显示优良的耐冲击性、防水性的双面粘合片。

在此，双面粘合片的总厚度是指从一个粘合面至另一个粘合面的厚度，在图1所示的例子中，是指从第一粘合面11A至第二粘合面12A的厚度t。因此，即使是例如在往被粘物上粘贴前粘合面由剥离衬垫保护的形态的双面粘合片，该剥离衬垫的厚度也不包括在在此所说的双面粘合片的厚度中。

<发泡体基材>

在此所公开的技术中，发泡体基材是指具备具有气泡(气泡结构)的部分的基材，典型地是指含有薄的层状发泡体(发泡体层)作为构成要素的基材。上述发泡体基材可以为实质上仅由一层或两层以上的发泡体层构成的基材。没有特别限制，作为在此公开的技术中的发泡体基材，可以优选采用单层(一层)的发泡体基材。

发泡体基材的厚度可以根据该双面粘合片的强度或柔软性、使用目的等适当设定。从容易确保可以发挥所需的粘合特性的粘合剂层的厚度的观点考虑，通常将发泡体基材的厚度设定为1000μm以下是适当的，优选为500μm以下，更优选为300μm以下，例如为250μm以下，典型地为200μm以下。可以使用厚度180μm以下的发泡体基材。另外，从双面粘合片的耐冲击性、耐回弹性等观点考虑，将发泡体基材的厚度设定为30μm以上是适当的，优选为50μm以上，更优选为60μm以上(例如80μm以上)。在此所说的耐回弹性是指沿被粘物的表面形状(可以为曲面、具有高差的表面等)使上述双面粘合片弹性变形时，抵抗该双面粘合片想要恢复到原来形状的回弹力从而使该双面粘合片保持上述弹性变形后的形状的性能(即，耐受双面粘合片的回弹力的性能)。

发泡体基材的材质没有特别限制。通常，优选含有由塑料材料的发泡体(塑料发泡体)形成的发泡体层的发泡体基材。用于形成塑料发泡体的塑料材料(是包括橡胶材料的含义)没有特别限制，可以从公知的塑料材料中适当选择。塑料材料可以单独使用一种或者适当组合使用两种以上。

作为塑料发泡体的具体例，可以列举：聚乙烯发泡体、聚丙烯发泡体等聚烯烃类树脂发泡体；聚对苯二甲酸乙二醇酯发泡体、聚萘二甲酸乙二醇酯发泡体、聚对苯二甲酸丁二醇酯发泡体等聚酯类树脂发泡体；聚氯乙烯发泡体等聚氯乙烯类树脂发泡体；乙酸乙烯酯类树脂发泡体；聚苯硫醚树脂发泡体；聚酰胺(尼龙)树脂发泡体、全芳族聚酰胺(Aramid)树脂发泡体等酰胺类树脂发泡体；聚酰亚胺类树脂发泡体；聚醚醚酮(PEEK)发泡体；聚苯乙烯发泡体等苯乙烯类树脂发泡体；聚氨酯树脂发泡体等氨基甲酸酯类树脂发泡体；等。另外，作为塑料发泡体，也可以使用聚氯丁橡胶发泡体等橡胶类树脂发泡体。

作为优选的发泡体，可以例示聚烯烃类树脂发泡体。作为构成上述聚烯烃类发泡体的塑料材料(即，聚烯烃类树脂)，可以没有特别限制地使用公知或惯用的各种聚烯烃类树脂。可以列举例如：低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、茂金属催化剂型线性低密度聚乙烯等聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。这样的聚烯烃类树脂可以单独使用一种或者适当组合使用两种以上。

作为在此所公开的技术中的发泡体基材的优选例，从耐冲击性、防水性等观点考虑，可以列举实质上由聚乙烯类树脂的发泡体构成的聚乙烯类发泡体基材、实质上由聚丙烯类树脂的发泡体构成的聚丙烯类发泡体基材等。在此，聚乙烯类树脂是指以乙烯作为主要单体(即，单体中的主要成分)的树脂，除了HDPE、LDPE、LLDPE等以外，还可以包括乙烯的共聚比例超过50重量％的乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。同样地，聚丙烯类树脂是指以丙烯作为主要单体的树脂。作为在此所公开技术中的发泡体基材，可以优选采用聚乙烯类发泡体基材。

上述塑料发泡体(典型地为聚烯烃类发泡体)的制造方法没有特别限制，可以通过公知的方法制造。例如，可以通过包括上述塑料材料或上述塑料发泡体的成形工序、交联工序和发泡工序的方法制造。另外，根据需要可以包括拉伸工序。

作为使上述塑料发泡体交联的方法，可以列举例如使用有机过氧化物等的化学交联法、或者照射电离辐射的电离辐射交联法等。可以将这些方法组合使用。作为上述电离辐射，可以例示电子射线、α射线、β射线、γ射线等。上述电离辐射的辐照量没有特别限制，可以适当调节以得到目标交联度、柔软性等上述塑料发泡体所要求的物性。

上述发泡体基材(例如聚烯烃类发泡体基材)的平均气泡直径(真球换算)没有特别限制，通常优选为10μm以上且500μm以下，更优选为15μm以上且300μm以下，进一步优选为20μm以上且200μm以下，例如优选为25μm以上且100μm以下。通过将上述发泡体基材的平均气泡直径(真球换算)调节为10μm以上，具有提高耐冲击性的倾向。另一方面，通过将上述发泡体基材的平均气泡直径(真球换算)调节为500μm以下，具有提高防水性的倾向。

在此，本说明书中上述发泡体基材的平均气泡直径(真球换算)是指通过以下方式测定得到的值。即，用扫描型电子显微镜(SEM)观察该发泡体基材的任意的切断面，然后对该图像利用图像处理软件进行二值化处理而分离为气泡部分和其以外的部分(例如塑料树脂部分)，并对于上述气泡部分测定各个气泡面积。然后，计算将该气泡面积换算为真圆面积时各个直径的平均值，将其作为发泡体基材的平均气泡直径(真球换算)。作为SEM，可以使用日立高科公司制造的装置名“S-4800”或与其相当的产品。作为图像处理软件，可以使用美国国立卫生研究所制造的制品名“IMAGE J”或与其相当的产品。

上述发泡体基材的平均气泡直径(真球换算)通常为上述发泡体基材的厚度的50％以下是适当的，优选为30％以下(例如10％以下)。通过将该发泡体基材的平均气泡直径(真球换算)调节为发泡体基材的厚度的50％以下，具有防水性进一步提高的倾向。

本说明书中，上述发泡体基材的纵向(也称为MD；下同)是指该发泡体基材制造工序中的挤出方向。没有特别限制，上述发泡体基材为带状等长尺寸形状的形态时，该发泡体基材的MD通常与该其长度方向一致。另外，该发泡体基材的宽度方向(也称为CD；下同)是指与上述MD正交并且沿上述发泡体基材的表面的方向。另外，上述发泡体基材的厚度方向(也称为VD；下同)是指与该发泡体基材的表面正交的方向、即与上述MD和上述CD各自正交的方向。

本说明书中，作为表示上述发泡体基材中所含的气泡的形状的指标，使用如下式(1)所示的以该发泡体基材的宽度方向(CD)的平均气泡直径相对于该发泡体基材的厚度方向(VD)的平均气泡直径之比表示的“纵横比(CD/VD)”和如下式(2)所示的以该发泡体基材的纵向(MD)的平均气泡直径相对于该发泡体基材的宽度方向(CD)的平均气泡直径之比表示的“纵横比(MD/CD)”。

纵横比(CD/VD)＝CD的平均气泡直径/VD的平均气泡直径(1)

纵横比(MD/CD)＝MD的平均气泡直径/CD的平均气泡直径(2)

在此，本说明书中，“MD的平均气泡直径”定义为如下测定的平均气泡直径。

即，将上述发泡体基材在其CD的近似中央部沿与MD和VD平行的平面(即，垂线的方向与CD一致的平面)切断，并利用上述扫描型电子显微镜(SEM)对该切断面的中央部进行拍照。

然后，将拍摄的图像印刷到A4尺寸的纸上，在图像上划一条与MD平行的长度60mm的直线。此时，调节上述电子显微镜的放大倍数，使得在60mm的直线上存在约10～约20个气泡。

通过目视计数上述直线上存在的气泡数，并基于下式(3)，求出上述发泡体基材的MD的平均气泡直径。

MD的平均气泡直径(μm)＝60(mm)×10³/(气泡数(个)×放大倍数)(3)

另外，“CD的平均气泡直径”定义为如下测定的平均气泡直径。

即，将上述发泡体基材沿与CD和VD平行的平面(即，垂线的方向与MD一致的平面)切断，并利用上述扫描型电子显微镜(SEM)对该切断面的中央部进行拍照。

然后，将拍摄的图像印刷到A4尺寸的纸上，在图像上划一条与CD平行的长度60mm的直线。此时，调节上述电子显微镜的放大倍数，使得在60mm的直线上存在约10～约20个气泡。

通过目视计数上述直线上存在的气泡数，并基于下式(4)，求出上述发泡体基材的CD的平均气泡直径。

CD的平均气泡直径(μm)＝60(mm)×10³/(气泡数(个)×放大倍数)(4)

另外，“VD的平均气泡直径”定义为如下测定的平均气泡直径。

即，通过与计算上述CD的平均气泡直径时同样的要领，将上述发泡体基材沿与CD和VD平行的面切断，利用扫描型电子显微镜对该切断面拍照，并印刷所得到的图像。然后，在图像上分别从双面粘合片的一个表面到另一个表面划与VD平行并且在CD上四等分的三条直线。测定各直线的长度，计算它们的合计值。另外，通过目视计数上述直线上存在的气泡数，并基于下式(5)得到上述发泡体基材的VD的平均气泡直径。

VD的平均气泡直径(μm)＝图像上的三条直线的长度的合计(mm)×10³/(气泡数(个)×放大倍数)(5)

另外，在划直线时，尽可能使直线成为贯穿气泡而不与气泡点接触的状态。一部分气泡与直线点接触时，将该气泡计数为1个。另外，直线的两端部未贯穿气泡而位于气泡内的状态下，将该气泡计数为0.5个。

上述MD、CD和VD的各方向的平均气泡直径可以通过调节例如发泡体基材的制造工序(发泡工序、拉伸工序等)的条件、发泡体基材的组成(发泡剂的使用量等)来控制。没有特别限制，上述发泡体基材在将塑料成形体利用挤出机进行拉伸而形成为长尺寸形状的形态时，通常具有表示该发泡体基材中所含的气泡的最长的平均气泡直径的方向与该发泡体基材的长度方向(即MD)一致的倾向。

上述发泡体基材的纵横比(CD/VD)优选为3以下。上述纵横比(CD/VD)更优选为2.8以下，进一步优选为2.5以下，例如优选为2.3以下。另外，上述纵横比(CD/VD)优选大于1，更优选为1.3以上，典型地为1.5以上，例如优选为1.7以上。通过将上述纵横比(CD/VD)调节为上述的上限值以下，具有上述发泡体基材的双面粘合片可以显示高的按压胶粘力。作为象这样按压胶粘力提高的一个原因，认为是因为通过控制上述发泡体基材的气泡形状以得到上述的纵横比(CD/VD)的范围，可以在上述发泡体基材中更多地分散在将双面粘合片沿厚度方向挤出时的应力。另外，通过将上述纵横比(CD/VD)调节为大于上述下限值，具有使用上述发泡体基材的双面粘合片的柔软性增加的倾向，可以提高凹凸追随性、耐冲击性。

上述发泡体基材的纵横比(MD/CD)优选大于1。上述纵横比(MD/CD)更优选为1.4以上，进一步优选为1.6以上，典型地为2以上，例如优选为2.3以上。另外，上述纵横比(MD/CD)优选为5以下，更优选为4以下，进一步优选为3.5以下，例如优选为3以下。通过将上述纵横比(MD/CD)调节为大于上述的下限值，可以提高使用上述发泡体基材的双面粘合片的操作性。另外，通过将上述纵横比(MD/CD)调节为上述的上限值以下，可以提高使用上述发泡体基材的双面粘合片的防水性。

上述发泡体基材的密度(表观密度)没有特别限制，例如优选为0.2g/cm³以上且0.6g/cm³以下。上述发泡体基材的密度更优选为0.25g/cm³以上且0.55g/cm³以下，进一步优选大于0.3g/cm³且0.5g/cm³以下，例如为0.35g/cm³以上且0.5g/cm³以下。通过将密度调节为0.2g/cm³以上，具有实现发泡体基材的强度(进而双面粘合片的强度)的提高、耐冲击性、操作性的提高的倾向。另一方面，通过将密度调节为0.6g/cm³以下，具有凹凸追随性、耐回弹性、防水性提高的倾向。另外，发泡体基材的密度(表观密度)可以通过例如基于JIS K 6767的方法测定。

上述发泡体基材(例如聚烯烃类发泡体基材)的拉伸强度(拉伸强度)没有特别限制。例如，纵向(MD)的拉伸强度优选为1MPa以上且30MPa以下(更优选2MPa以上且20MPa以下，进一步优选2.5MPa以上且10MPa以下，典型地为3MPa以上且7MPa以下)。另外，宽度方向(CD)的拉伸强度优选为1MPa以上且30MPa以下(更优选3MPa以上且20MPa以下，进一步优选4MPa以上且15MPa以下，典型地为4.5MPa以上且10MPa以下)。通过调节为上述的下限值以上的拉伸强度，在为了回收部件而剥离双面粘合片时，可以显示基材(进而双面粘合片)容易剥离而不会撕破等优良的操作性(返工性)。另一方面，通过调节为上述的上限值以下的拉伸强度，可以提高耐冲击性、高差追随性。发泡体基材的拉伸强度(纵向的拉伸强度、宽度方向的拉伸强度)根据JIS K6767测定。上述发泡体基材的拉伸强度可以通过例如交联度、密度等控制。

上述发泡体基材(例如聚烯烃类发泡体基材)的25％压缩强度没有特别限制，例如优选为50kPa以上且1000kPa以下。上述发泡体基材的25％压缩强度更优选为大于60kPa且1000kPa以下、75kPa以上且1000kPa以下、75kPa以上且500kPa以下，进一步优选为80kPa以上且500kPa以下，典型地为90kPa以上且300kPa以下，例如优选为100kPa以上且250kPa以下。在此，上述发泡体基材的25％压缩强度是指将该发泡体基材重叠以达到约25mm的厚度并用平板夹往，将其压缩相当于最初厚度的25％的厚度量时的负荷，即，压缩至该基材的厚度为最初厚度的75％时的负荷。通过将25％压缩强度调节为50kPa以上，具有双面粘合片的耐冲击性提高的倾向，另外，可以提高加工时的尺寸稳定性。另一方面，通过将25％压缩强度调节为1000kPa以下，可以提高耐回弹性、高差追随性。发泡体基材的25％压缩强度根据JIS K6767测定。上述发泡体基材的25％压缩强度可以通过例如交联度、密度等控制。

上述发泡体基材(例如聚烯烃类发泡体基材)的90℃下的MD的加热尺寸变化率(90℃加热尺寸变化率(MD))没有特别限制，例如优选为-10％以上且10％以下。上述发泡体基材的90℃加热尺寸变化率(MD)更优选为-5％以上且5％以下，进一步优选为-4％以上且4％以下。通过将90℃加热尺寸变化率(MD)调节到上述范围内，即使在高温环境下(例如40℃～90℃)也可以抑制具有上述发泡体基材的双面粘合片的膨胀、收缩，可以显示优良的胶粘可靠性。

上述发泡体基材(例如聚烯烃类发泡体基材)的90℃下的CD的加热尺寸变化率(90℃加热尺寸变化率(CD))没有特别限制，例如优选为-10％以上且10％以下。上述发泡体基材的90℃加热尺寸变化率(CD)更优选为-5％以上且5％以下，进一步优选为-4％以上且4％以下。通过将90℃加热尺寸变化率(CD)调节到上述范围内，即使在高温环境下(例如40℃～90℃)也可以抑制具有上述发泡体基材的双面粘合片的膨胀、收缩，可以显示优良的胶粘可靠性。

发泡体基材的MD和CD的90℃加热尺寸变化率，除了将加热温度设定为90℃以外，根据JIS K 6767测定。

上述发泡体基材(例如聚烯烃类发泡体基材)的交联度没有特别限制，例如优选为10％以上且50％以下。上述发泡体基材的交联度更优选为20％以上且45％以下，进一步优选为30％以上且40％以下(例如32％以上且40％以下)。

在此，本说明书中的交联度是指如下测定而求出的值。即，从测定对象的发泡体基材上取约100mg的试验片，并精确称量试验片的重量A(mg)。然后，将该试验片浸渍到120℃的30cm³二甲苯中并放置24小时后，用200目的金属网过滤。取金属网上的不溶成分并真空干燥，并精确称量该不溶成分的重量B(mg)。由得到的值通过下式(6)计算交联度。

交联剂(％)＝(B/A)×100    (6)

上述发泡体基材中，根据需要可以配合填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、抗老化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、防静电剂、润滑剂、增塑剂、阻燃剂、表面活性剂等各种添加剂。

在此所公开的技术中的发泡体基材，为了使具有该发泡体基材的双面粘合片表现出所需的设计性或光学特性(例如，遮光性、光反射性等)，可以进行着色。该着色可以单独使用一种或者适当组合使用两种以上公知的有机或无机着色剂。

例如，将在此所公开的双面粘合片用于遮光用途的情况下，发泡体基材的可见光透射率没有特别限制，与后述的双面粘合片的可见光透射率同样地优选为0％以上且15％以下，更优选为0％以上且10％以下。另外，将在此所公开的双面粘合片用于光反射用途的情况下，发泡体基材的可见光反射率与双面粘合片的可见光反射率同样地优选为20％以上且100％以下，更优选为25％以上且100％以下。

发泡体基材的可见光透射率可以通过使用分光光度计(例如，株式会社日立高科制造的分光光度计，型号“U-4100”)，在波长550nm下测定从发泡体基材的一个面侧照射并透射到另一个面侧的光的强度来求出。发泡体基材的可见光反射率可以通过使用上述分光光度计，在波长550nm下测定从发泡体基材的一个面侧照射并反射的光的强度来求出。另外，双面粘合片的可见光透射率、可见光反射率也可以通过同样的方法求出。

将在此所公开的双面粘合片用于遮光用途时，上述发泡体基材优选着色为黑色。作为黑色，由L*a*b*表色系规定的L*(明度)优选为35以下(例如，0～35)，更优选为30以下(例如，0～30)。另外，由L*a*b*表色系规定的a*、b*各自可以根据L*的值适当选择。作为a*、b*，没有特别限制，优选双方均为-10～10(更优选-5～5，进一步优选-2.5～2.5)的范围。例如，优选a*和b*均为0或者近似为0。

另外，本说明书中，由L*a*b*表色系规定的L*、a*、b*可以通过使用色彩色差计(例如，美能达公司制造的色彩色差计，商品名“CR-200”)测定来求得。另外，L*a*b*表色系为国际照明委员会(CIE)在1976年推荐的色空间，是指称为CIE1976(L*a*b*)表色系的色空间。另外，L*a*b*表色系在日本工业标准中由JIS Z 8729规定。

作为将发泡体基材着色为黑色时使用的黑色着色剂，可以列举例如：炭黑(炉黑、槽法炭黑、乙炔黑、热裂法炭黑、灯黑等)、石墨、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑、苝黑、钛黑、花青黑、活性炭、铁氧体(非磁性铁氧体、磁性铁氧体等)、磁铁矿、氧化铬、氧化铁、二硫化钼、铬络合物、复合氧化物类黑色色素、蒽醌类有机黑色色素等。作为从成本、可获得性等观点考虑优选的黑色着色剂，可以例示炭黑。黑色着色剂的使用量没有特别限制，可以适当调节为能够赋予所需的光学特性的量。

将在此所公开的双面胶粘片用于光反射用途时，上述发泡体基材优选着色为白色。作为白色，由L*a*b*表色系规定的L*(明度)优选为87以上(例如，87～100)，更优选为90以上(例如90～100)。另外，由L*a*b*表色系规定的a*、b*各自可以根据L*的值适当选择。作为a*、b*，例如，优选双方均为-10～10(更优选-5～5，进一步优选-2.5～2.5)的范围。例如，优选a*和b*均为0或者近似为0。

作为在将发泡体基材着色为白色时使用的白色着色剂，可以列举例如：氧化钛(金红石型二氧化钛、锐钛矿型二氧化钛等二氧化钛)、氧化锌、氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化镁、氧化钙、氧化锡、氧化钡、氧化铯、氧化钇、碳酸镁、碳酸钙(轻质碳酸钙、重质碳酸钙等)、碳酸钡、碳酸锌、氢氧化铝、氢氧化钙、氢氧化镁、氢氧化锌、硅酸铝、硅酸镁、硅酸钙、硫酸钡、硫酸钙、硬脂酸钡、锌华、硫化锌、滑石、二氧化硅、氧化铝、粘土、高岭土、磷酸钛、云母、石膏、白炭黑、硅藻土、膨润土、锌钡白、沸石、绢云母、水埃洛石等无机白色着色剂、丙烯酸类树脂粒子、聚苯乙烯类树脂粒子、聚氨酯类树脂粒子、酰胺类树脂粒子、聚碳酸酯类树脂粒子、聚硅氧烷类树脂粒子、脲醛类树脂粒子、三聚氰胺类树脂粒子等有机白色着色剂等。白色着色剂的使用量没有特别限制，可以适当调节为能够赋予所需的光学特性的量。

发泡体基材的表面根据需要可以实施适当的表面处理。该表面处理可以为用于提高对邻接的材料(例如粘合剂层)的粘附性的化学或物理处理。作为所述表面处理的例子，可以列举电晕放电处理、铬酸处理、暴露于臭氧、暴露于火焰、紫外线照射处理、等离子体处理、底涂剂(底漆)的涂布等。

在此所公开的技术中，设置在发泡体基材的第一面和第二面的第一粘合剂层和第二粘合剂层中所含的粘合剂的种类没有特别限制。作为该粘合剂，例如可以为含有选自丙烯酸类、聚酯类、聚氨酯类、聚醚类、橡胶类、聚硅氧烷类、聚酰胺类、含氟型等各种聚合物(粘合性聚合物)的一种或两种以上作为基础聚合物的粘合剂。在一个优选方式中，上述粘合剂层的主要成分为丙烯酸类粘合剂。在此所公开的技术可以优选以具有实质上由丙烯酸类粘合剂构成的粘合剂层的双面粘合片的形态实施。

在此，“丙烯酸类粘合剂”是指以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物(聚合物成分中的主要成分，即占50重量％以上的成分)的粘合剂。“丙烯酸类聚合物”是指以一分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体(以下，有时将其称为“丙烯酸类单体”)作为主要构成单体成分(单体主要成分，即在构成丙烯酸类聚合物的单体总量中占超过50重量％的成分)的聚合物。另外，本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”是概括地表示丙烯酰基和甲基丙烯酰基的含义。同样地，“(甲基)丙烯酸酯”是概括地表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的含义。

上述丙烯酸类聚合物典型地是以(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要构成单体成分的聚合物。作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，可以优选使用例如下式(7)表示的化合物。

CH₂＝C(R¹)COOR²     (7)

在此，上述式(7)中的R¹为氢原子或甲基。R²为碳原子数1～20的烷基。从容易得到粘合特性优良的粘合剂的观点考虑，优选R²为碳原子数2～14(以下有时将这样的碳原子数的范围记作C_2-14)的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为C_2-14烷基的具体例，可以列举：乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基、异辛基、2-乙基己基、正壬基、异壬基、正癸基、异癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十三烷基、正十四烷基等。

在一个优选方式中，丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体总量中约50重量％以上(典型地为约50重量％以上且约99.9重量％以下)、更优选约70重量％以上(典型地为约70重量％以上且约99.9重量％以下)、例如约85重量％以上(典型地为约85重量％以上且约99.9重量％以下)由选自上式(7)中的R²为C_2-14烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(更优选(甲基)丙烯酸C_4-10烷基酯，特别优选丙烯酸丁酯和丙烯酸2-乙基己酯中的一者或两者)的一种或两种以上占据。通过由这样的单体组成得到的丙烯酸类聚合物，可以容易形成显示良好的粘合特性的粘合剂，因此优选。

没有特别限制，作为在此所公开的技术中的丙烯酸类聚合物，可以优选使用共聚有具有羟基(-OH)的丙烯酸类单体的丙烯酸类聚合物。作为具有羟基的丙烯酸类单体的具体例，可以列举：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基己酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺、N-羟丙基(甲基)丙烯酰胺等。所述含羟基丙烯酸类单体可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。

通过共聚有这样的含羟基丙烯酸类单体的丙烯酸类聚合物，容易得到粘合力与凝聚力的平衡优良、再剥离性优良的粘合剂，因此优选。作为特别优选的含羟基丙烯酸类单体，可以列举：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟烷酯。例如，可以优选使用上述羟烷基中的烷基为碳原子数2～4的直链烷基的(甲基)丙烯酸羟烷酯。

这样的含羟基丙烯酸类单体优选在用于合成丙烯酸类聚合物的的单体总量中约0.001重量％以上且约10重量％以下的范围内使用。由此，可以实现以更高水平平衡上述粘合力和凝聚力的双面粘合片。通过将含羟基丙烯酸类单体的使用量设定为约0.01重量％以上且约5重量％以下(例如约0.05重量％以上且约2重量％以下)，可以达到更良好的结果。或者，在此所公开的技术中的丙烯酸类聚合物可以为未共聚有含羟基丙烯酸类单体的丙烯酸类聚合物。

在不显著损害本发明效果的范围内，在此所公开的技术中的丙烯酸类聚合物中可以共聚有上述以外的单体(其它单体)。所述单体可以为了例如调节丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度、调节粘合性能(例如剥离性)等目的而使用。例如，作为可以提高粘合剂的凝聚力、耐热性的单体，可以列举含磺酸基单体、含磷酸基单体、含氰基单体、乙烯基酯类、芳香族乙烯基化合物等。另外，作为可以在丙烯酸类聚合物中引入能够成为交联基点的官能团、或者有助于提高胶粘力的单体，可以列举含羧基单体、含酸酐基单体、含酰胺基单体、含氨基单体、含酰亚胺基单体、含环氧基单体、(甲基)丙烯酰吗啉、乙烯基醚类等。例如，优选共聚有含羧基单体作为上述其它单体的丙烯酸类聚合物。

作为含磺酸基单体，可以例示：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸、乙烯基磺酸钠等。

作为含磷酸基单体，可以例示：丙烯酰磷酸2-羟基乙酯。

作为含氰基单体，可以例示：丙烯腈、甲基丙烯腈等。

作为乙烯基酯类，可以例示例如：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。

作为芳香族乙烯基化合物，可以例示苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其它取代苯乙烯等。

另外，作为含羧基单体，可以例示：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等。

作为含酸酐基单体，可以列举：马来酸酐、衣康酸酐、上述含羧基单体的酸酐等。

作为含酰胺基单体，可以例示：丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基甲基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N,N-二乙基甲基丙烯酰胺、N,N’-亚甲基双丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺、双丙酮丙烯酰胺等。

作为含氨基单体，可以例示：(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯等。

作为含酰亚胺基单体，可以例示：环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、衣康酰亚胺等。

作为含环氧基单体，可以例示：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油基醚等。

作为乙烯基醚类，可以例示：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚等。

这样的“其它单体”可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上，作为整体的含量，在用于合成丙烯酸类聚合物的单体总量中优选设定为约40重量％以下(典型地为约0.001重量％以上且约40重量％以下)，更优选设定为约30重量％以下(典型地为约0.01重量％以上且约30重量％以下，例如约0.1重量％以上且约10重量％以下)。使用含羧基单体作为上述其它单体时，其含量在上述单体总量中例如可以设定为0.1重量％以上且10重量％以下，通常设定为0.2重量％以上且8重量％以下，例如0.5重量％以上且5重量％以下是适当的。另外，使用乙烯基酯类(例如乙酸乙烯酯)作为上述其它单体时，其含量在上述单体总量中例如可以设定为0.1重量％以上且20重量％以下，通常设定为0.5重量％以上且10重量％以下是适当的。

上述丙烯酸类聚合物的共聚组成以使得该聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为-15℃以下(典型地为-70℃以上且-15℃以下)的方式进行设计是适当的，优选为-25℃以下(例如-60℃以上且-25℃以下)，更优选为-40℃以下(例如-60℃以上且-40℃以下)。丙烯酸类聚合物的Tg过高时，有可能含有该丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂的粘合力(例如低温环境下的粘合力、对粗糙面的粘合力等)容易下降。丙烯酸类聚合物的Tg过低时，有可能上述粘合剂的曲面胶粘性容易下降或者再剥离性容易下降(例如，产生胶糊残留)。

丙烯酸类聚合物的Tg可以通过适当改变单体组成(即该聚合物的合成中使用的单体的种类、使用量比)来调节。在此，丙烯酸类聚合物的Tg是指基于构成该聚合物的各单体的均聚物(同聚物)的Tg和该单体的重量分数(重量基准的共聚比例)由Fox式求出的值。作为均聚物的Tg，可以采用公知资料中记载的值。

在此所公开的技术中，作为上述均聚物的Tg，具体地采用以下的值。

对于上述例示以外的均聚物的Tg，可以采用Polymer Handbook(聚合物手册)(第3版，Wiley&Sons,Inc,1989年)中记载的数值。

Polymer Handbook(第3版，Wiley&Sons,Inc,1989年)中也未记载时，采用通过以下的测定方法得到的值。

具体而言，在具有温度计、搅拌器、氮气引入管和回流冷凝管的反应器中，投入100重量份单体、0.2重量份偶氮二异丁腈以及200重量份作为聚合溶剂的乙酸乙酯，并在通入氮气的同时搅拌1小时。这样将聚合体系内的氧气除去后，升温到63℃并反应10小时。然后，冷却到室温，得到固体成分浓度33重量％的均聚物溶液。然后，将该均聚物溶液流延涂布到剥离衬垫上，干燥而制作厚度约2mm的试样(片状的均聚物)。将该试样冲裁为直径7.9mm的圆盘状，用平行板夹住，使用粘弹性试验机(TA Instrument Japan公司制造，型号“ARES”)，在施加频率1Hz的剪切应变的同时以5℃/分钟的升温速度在-70℃～150℃的温度范围内通过剪切模式测定粘弹性，并将对应于剪切损耗模量G”的峰顶温度的温度(G”曲线极大时的温度)作为均聚物的Tg。

在此所公开的技术中的粘合剂优选以使得该粘合剂的剪切损耗模量G”的峰顶温度为-10℃以下(典型地为-40℃以上且-10℃以下)的方式进行设计。例如，优选以使得上述峰顶温度为-35℃以上且-15℃以下的方式设计的粘合剂。剪切损耗模量G”的峰顶温度可以通过将厚度1mm的片状粘合剂冲裁为直径7.9mm的圆盘状，用平行板夹住，使用上述粘弹性试验机(TA Instrument Japan公司制造，型号“ARES”)，在施加频率1Hz的剪切应变的同时以5℃/分钟的升温速度在-70℃～150℃的温度范围内通过剪切模式测定损耗模量G”的温度依赖性，求出对应于其峰顶的温度(G”曲线极大时的温度)来掌握。

另外，丙烯酸类聚合物的剪切损耗模量G”的峰顶温度可以通过适当改变该丙烯酸类聚合物的单体组成(即，该聚合物的合成中使用的单体的种类、使用量比)来调节。粘合剂的剪切损耗模量G”的峰顶温度可以通过适当改变丙烯酸类聚合物的单体组成(即，该聚合物的合成中使用的单体的种类、使用量比)、后述的增粘剂的使用与否、使用时的增粘剂的种类、使用量等来调节。

得到所述丙烯酸类聚合物的方法没有特别限制，可以适当采用溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法等作为丙烯酸类聚合物的合成方法已知的各种聚合方法。例如，可以优选采用溶液聚合法。作为进行溶液聚合时的单体供给方法，可以适当采用将全部单体原料一次供给的分批投料方式、连续供给(滴加)方式、分步供给(滴加)方式等。聚合温度可以根据使用的单体和溶剂的种类、聚合引发剂的种类等适当选择，例如可以设定为约20℃～约170℃(典型地为约40℃～约140℃)。

溶液聚合中使用的溶剂可以从公知或惯用的有机溶剂中适当选择。可以使用例如：选自甲苯、二甲苯等芳香族化合物类(典型地是芳香族烃类)、乙酸乙酯、己烷、环己烷、甲基环己烷等脂肪族或脂环族烃类、1,2-二氯乙烷等卤代烷烃类、异丙醇、1-丁醇、仲丁醇、叔丁醇等低级醇类(例如碳原子数1～4的一元醇类)、叔丁基甲基醚等醚类、甲乙酮、乙酰丙酮等酮类等的一种溶剂或者两种以上的混合溶剂。优选使用总压力1个大气压下的沸点在20℃以上且200℃以下(更优选为25℃以上且150℃以下)的范围内的有机溶剂(可以是混合溶剂)。

聚合中使用的引发剂可以根据聚合方法的种类从公知或惯用的聚合引发剂中适当选择。可以优选使用例如：偶氮类聚合引发剂。作为偶氮类聚合引发剂的具体例，可以列举：2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2,2’-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2’-偶氮双[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2’-偶氮双(N,N’-二亚甲基异丁基脒)、2,2’-偶氮双[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物、2,2’-偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮双(环己烷-1-甲腈)、2,2’-偶氮双(2,4,4-三甲基戊烷)、2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯等。

作为聚合引发剂的其它例子，可以列举：过硫酸钾、过硫酸铵等过硫酸盐；过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧苯甲酸叔丁酯、过氧化二枯基、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环十二烷、过氧化氢等过氧化物类引发剂；苯基取代的乙烷等取代乙烷类引发剂；芳香族羰基化合物；等。作为聚合引发剂的另外其它例子，可以列举：过氧化物与还原剂组合而成的氧化还原型引发剂。作为所述氧化还原型引发剂的例子，可以列举：过氧化物与抗坏血酸的组合(过氧化氢水溶液与抗坏血酸的组合等)、过氧化物与铁(II)盐的组合(过氧化氢水溶液与铁(II)盐的组合等)、过硫酸盐与亚硫酸氢钠的组合等。

这样的聚合引发剂可以单独使用一种或者组合使用两种以上。聚合引发剂的使用量只要是通常的使用量即可，例如，相对于全部单体成分100重量份，可以从约0.005重量份以上且约1重量份以下(典型地为约0.01重量份以上且约1重量份以下)的范围内选择。

通过所述溶液聚合，可以得到丙烯酸类聚合物溶解于有机溶剂的形态的聚合反应液。作为在此所公开的技术中的丙烯酸类聚合物，可以优选使用上述聚合反应液或者对该反应液进行适当的后处理而得到的反应液。典型地，将实施后处理后的含有丙烯酸类聚合物的溶液调节到适当的粘度(浓度)后使用。或者，可以利用溶液聚合方法以外的聚合方法(例如乳液聚合、光聚合、本体聚合等)合成丙烯酸类聚合物，并将该聚合物溶解于有机溶剂而制备成溶液状后使用。

在此所公开的技术中的丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)过小时，粘合剂的凝聚力不足，有时在被粘物表面容易产生胶糊残留或者曲面胶粘性容易下降。另一方面，Mw过大时，有时对被粘物的粘合力容易下降。为了以高水平平衡粘合性能和再剥离性，优选Mw在10×10⁴以上且500×10⁴以下的范围内的丙烯酸类聚合物。通过Mw为20×10⁴以上且400×10⁴以下(例如30×10⁴以上且300×10⁴以下)的丙烯酸类聚合物，可以实现更良好的结果。在此，Mw是指通过GPC(凝胶渗透色谱法)得到的标准聚苯乙烯换算的值。

在此所公开的技术中的粘合剂组合物可以为含有增粘树脂的组成。作为增粘树脂，没有特别限制，可以使用例如松香类、萜烯类、烃类、环氧类、聚酰胺类、弹性体类、酚类、酮类等各种增粘树脂。这样的增粘树脂可以单独使用一种或者组合使用两种以上。

作为松香类增粘树脂的具体例，可以列举：脂松香、木松香、浮油松香等未改性松香(生松香)；将这些未改性松香通过氢化、歧化、聚合等进行改性而得到的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、其它化学修饰的松香等)；其它各种松香衍生物；等。作为上述松香衍生物的例子，可以列举：用醇类将未改性松香酯化而得到的物质(即松香的酯化物)、用醇类将改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)酯化而得到的物质(即改性松香的酯化物)等松香酯类；用不饱和脂肪酸将未改性松香或改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；用不饱和脂肪酸将松香酯类改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；将未改性松香、改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪酸改性松香类或者不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香类(特别是松香酯类)的金属盐；通过使松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)与酚在酸催化剂的存在下加成热聚合而得到的松香酚树脂；等。

作为萜烯类增粘树脂的例子，可以列举：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、松油精(ジペンテン)聚合物等萜烯类树脂；将这些萜烯类树脂改性(酚改性、芳香族改性、氢化改性、烃改性等)而得到的改性萜烯类树脂；等。作为上述改性萜烯类树脂的例子，可以列举：萜烯酚类树脂、苯乙烯改性萜烯类树脂、芳香族改性萜烯类树脂、氢化萜烯类树脂等。

作为烃类增粘树脂的例子，可以列举：脂肪族烃树脂、芳香族烃树脂、脂肪族环状烃树脂、脂肪族/芳香族石油树脂(苯乙烯-烯烃类共聚物等)、脂肪族/脂环族石油树脂、氢化烃树脂、香豆酮类树脂、香豆酮-茚类树脂等各种烃类树脂。作为脂肪族烃树脂，可以例示选自碳原子数约4～约5的烯烃和二烯的一种或两种以上脂肪烃的聚合物等。作为上述烯烃的例子，可以列举：1-丁烯、异丁烯、1-戊烯等。作为上述二烯的例子，可以列举：丁二烯、1,3-戊二烯、异戊二烯等。作为芳香族烃树脂的例子，可以列举：碳原子数约8～约10的含乙烯基芳香烃(苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)的聚合物等。作为脂肪族环状烃树脂的例子，可以列举：将所谓的“C4石油馏分”或“C5石油馏分”环化二聚后进行聚合而得到的脂环烃类树脂；环状二烯化合物(环戊二烯、二聚环戊二烯、乙叉降冰片烯、松油精等)的聚合物或其氢化物；将芳香族烃树脂或者脂肪族/芳香族石油树脂的芳香环氢化而得到的脂环烃类树脂；等。

在此所公开的技术中，作为上述增粘树脂，可以优选使用软化点(软化温度)为约100℃以上(优选约120℃以上，更优选约135℃以上，例如140℃以上)的增粘树脂。另外，可以优选使用具有上述的下限值以上的软化点的萜烯酚树脂。通过所述的增粘树脂，可以实现耐回弹性更优良的双面粘合片。增粘树脂的软化点的上限没有特别限制，可以为例如约200℃以下(典型地为约180℃以下)。另外，在此所说的增粘树脂的软化点定义为通过JIS K 5902和JIS K 2207的任一标准中规定的软化点试验方法(环球法)测定的值。

增粘树脂的使用量没有特别限制，可以根据目标粘合性能(胶粘力等)适当设定。例如，以固体成分为基准，优选以相对于100重量份丙烯酸类聚合物为约10重量份以上且约100重量份以下(更优选约15重量份以上且约80重量份以下，进一步优选约20重量份以上且约60重量份以下)的比例使用增粘树脂。

上述粘合剂组合物中根据需要可以使用交联剂。交联剂的种类没有特别限制，可以从公知或惯用的交联剂(例如，异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、胺类交联剂等)中适当选择使用。交联剂可以单独使用一种或者组合使用两种以上。交联剂的使用量没有特别限制，例如，相对于100重量份丙烯酸类聚合物，可以从约10重量份以下(例如约0.005重量份以上且约10重量份以下，优选约0.01重量份以上且约5重量份以下)的范围内选择。

上述粘合剂组合物根据需要可以含有流平剂、交联助剂、增塑剂、软化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、防静电剂、抗老化剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等粘合剂组合物的领域中一般的各种添加剂。关于这样的各种添加剂，可以通过常规方法使用现有公知的添加剂，并非特别地赋予本发明特征，因此省略详细的说明。

作为剥离衬垫，可以适当选择使用双面粘合片的领域中公知或惯用的剥离衬垫。例如，可以优选使用对衬垫基材的表面实施了剥离处理的构成的剥离衬垫。作为构成这种剥离衬垫的衬垫基材(剥离处理对象)，可以适当选择使用各种树脂薄膜类、纸类、布类、橡胶片类、发泡体片类、金属箔、它们的复合物(例如，在纸的两面层压有烯烃树脂的层叠结构的片)等。上述剥离处理可以使用公知或惯用的剥离处理剂(例如，聚硅氧烷类、含氟型、长链烷基类等剥离处理剂)通过常规方法进行。另外，可以将烯烃类树脂(例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚乙烯/聚丙烯混合物)、含氟聚合物(例如聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯)等低胶粘性的衬垫基材作为剥离衬垫使用而不对该衬垫基材的表面实施剥离处理。或者，可以使用对所述低胶粘性的衬垫基材实施了剥离处理的剥离衬垫。

粘合剂组合物的涂布可以使用例如凹版辊涂布机、反转辊涂布机、接触辊涂布机、浸入辊涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机等公知或惯用的涂布机进行。没有特别限制，粘合剂组合物的涂布量可以设定为形成在干燥后(即以固体成分为基准)例如约5μm以上且约150μm以下的厚度(每个单面的厚度)的粘合剂层的程度的量。从以高水平平衡双面粘合片的轻量化和/或薄型化与粘合性能的观点考虑，将上述每个单面的粘合剂层的厚度设定为约10μm以上且约110μm以下是适当的，优选设定为约15μm以上且约100μm以下(更优选为约20μm以上且约75μm以下，例如约20μm以上且约50μm以下，典型地为约20μm以上且约35μm以下)。从促进交联反应、提高制造效率等观点考虑，粘合剂组合物的干燥优选在加热下进行。通常，可以优选采用例如约40℃～约120℃的干燥温度。

作为在发泡体基材上形成粘合剂层的方法，可以应用现有公知的各种方法。可以列举例如：将上述粘合剂组合物直接涂布到发泡体基材上的方法(直接法)、将上述粘合剂组合物涂布到适当的剥离面上而在该剥离面上形成粘合剂层并将该粘合剂层贴合到发泡体基材上而进行转印的方法(转印法)等。可以将这些方法组合使用。另外，第一粘合剂层与第二粘合剂层可以采用不同的方法。使用含有溶剂的粘合剂组合物时，从促进交联反应、提高制造效率等观点考虑，优选在加热下使该粘合剂组合物干燥。

粘合剂层的合计厚度(第一粘合剂层的厚度与第二粘合剂层的厚度的合计值)没有特别限制，例如可以设定为10μm以上且300μm以下。从粘合性能的观点考虑，通常将粘合剂层的合计厚度设定为20μm以上是适当的，优选为30μm以上，更优选为40μm以上。另外，从容易确保能够发挥所需特性的发泡体基材的厚度的观点考虑，通常将粘合剂层的合计厚度设定为250μm以下是适当的，优选为200μm以下，更优选为150μm以下，进一步优选为100μm以下，例如为70μm以下。

第一粘合剂层的厚度与第二粘合剂层的厚度可以为相同的厚度，也可以为不同的厚度。通常，可以优选采用两粘合剂层的厚度为大致相同程度的构成。另外，各粘合剂层可以具有单层和多层的任意一种形态。

在不明显损害本发明效果的范围内，在此所公开的双面粘合片可以还含有发泡体基材和粘合剂层以外的层(中间层、底涂层等。以下也称为“其它层”)。例如，可以在发泡体基材与任意一个或两个粘合剂层之间设置上述其它层。对于这样的构成的双面粘合片而言，上述其它层的厚度包括在双面粘合片的总厚度(即，从一个粘合面至另一个粘合面的厚度)中。

根据在此所公开的技术的一个优选方式，可以提供显示按压胶粘力为45N/cm²以上(更优选为60N/cm²以上，典型地为75N/cm²以上，例如80N/cm²以上)的性能的双面粘合片。按压胶粘力如此高的双面粘合片即使在将例如宽度变窄的该双面粘合片与被粘物贴合的情况下，也不容易产生由内部应力造成的剥离，胶粘可靠性优良，因此优选。

上述按压胶粘力定义如下：利用横向59mm、纵向113mm、宽度1mm的窗框状(也称为“框状”)双面粘合片，将不锈钢板(SUS板)与玻璃板在使5kg的辊往返一次的压接条件下贴合，由此制作评价用样品，对于该评价用样品，以10mm/分钟的负荷速度从内部向外部沿玻璃板的厚度方向按压上述玻璃板，将直到玻璃板与SUS板分离为止期间观测到的最大应力定义为按压胶粘力。更具体地，上述按压胶粘力可以通过后述的实施例中记载的步骤测定。

根据在此所公开的技术的另一个优选方式，可以实现在通过后述的实施例中记载的方法进行的耐冲击性评价中显示在室温(23℃)落下18次、然后在低温(-5℃)落下60次后也未观察到剥离的水平的耐冲击性的双面粘合片。

根据在此所公开的技术的另一个优选方式，可以提供在通过后述的实施例中记载的方法进行的对不锈钢(SUS304BA)的180°剥离试验中显示剥离强度(剥离强度)为15N/20mm以上(更优选为16N/20mm以上，进一步优选为17N/20mm以上)的性能的双面粘合片。对SUS304BA的剥离强度如此高的双面粘合片显示与被粘物的良好的胶粘性能，因此优选。

在此所公开的双面粘合片可以具有所期望的光学特性(透射率、反射率等)。例如，用于遮光用途的双面粘合片，优选可见光透射率为0％以上且15％以下(更优选为0％以上且10％以下)。另外，用于光反射用途的双面粘合片，优选可见光反射率为20％以上且100％以下(更优选为25％以上且100％以下)。双面粘合片的光学特性可以通过例如如上所述将发泡体基材着色等进行调节。

在此所公开的双面粘合片，从防止金属腐蚀等观点考虑，优选不含卤素。双面粘合片不含卤素这一点，例如在该双面粘合片可能用于电气、电子部件的固定时，可以成为有利的特性。另外，可以抑制燃烧时产生含卤素气体，因此从减轻环境负荷的观点考虑也是优选的。不含卤素的双面粘合片可以通过单独或者适当组合使用如下手段而得到：有意地不使用卤素化合物作为发泡体基材、粘合剂的原料，使用有意地未配合卤素化合物的发泡体基材，使用添加剂时不使用来源于卤素化合物的添加剂等。

在此所公开的双面粘合片，没有特别限制，可以用于包含例如SUS、铝等金属材料、玻璃、陶瓷等无机材料、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等树脂材料、天然橡胶、丁基橡胶等橡胶材料、以及它们的复合材料等的被粘物。

在此所公开的双面粘合片显示优良的按压胶粘力，可以成为胶粘可靠性高的双面粘合片。另外，在此所公开的双面粘合片含有发泡体基材，因此可以成为防水性、凹凸追随性、密封性、耐回弹性优良的双面粘合片。因此，利用这样的特点，可以优选应用于电子设备用途，例如：保护便携式电子设备(例如手机、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等)的显示部的保护面板(透镜)固定用、手机的按键模块构件固定用、电视机的装饰面板固定用、个人电脑的电池组固定用、数码摄像机的透镜防水用等用途。作为特别优选的用途，可以优选用于便携式电子设备。例如，适合在这样的便携式电子设备中将保护显示部的保护面板(透镜)与壳体接合的用途等。

另外，本说明书中的“透镜”是包括显示光折射作用的透明体和无光折射作用的透明体双方的概念。即，本说明书中的“透镜”也包括无折射作用的、只是保护便携式电子设备的显示部的保护面板。

以下，对与本发明相关的一些实施例进行说明，但是，无意将本发明限于所述实施例所示的内容。另外，以下的说明中，“份”和“％”如果没有特别说明为重量基准。

以下的说明中，重均分子量(Mw)如下测定。

将粘合剂组合物在130℃干燥2小时，然后在四氢呋喃(THF)中浸渍12小时而使THF可溶成分溶出，从而制备以0.1g/L的浓度含有该THF可溶成分的THF溶液。对于用平均孔径0.45μm的膜滤器过滤该THF溶液而得到的滤液进行GPC，求出THF可溶成分的重均分子量(标准聚苯乙烯换算)。作为GPC装置，使用东曹株式会社制造的型号“HLC-8320GPC”(柱：TSKgel GMH-H(S))。

双面粘合片(例1～例4)的样品分别如下制作。

(例1)

[丙烯酸类聚合物的制作]

在具备搅拌器、温度计、氮气导入管、回流冷凝器和滴液漏斗的反应容器中，使100份丙烯酸正丁酯、5份丙烯酸、0.2份作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰溶解于作为溶剂的甲苯。然后，在缓慢搅拌的同时导入氮气，将反应容器内的液温保持在60℃左右并进行约6小时聚合反应，从而得到丙烯酸类聚合物。所得到的溶液中的丙烯酸类聚合物的重均分子量Mw为55×10⁴。

[粘合剂组合物的制作]

接着，相对于上述丙烯酸类聚合物溶液(不挥发成分)100份，添加30份萜烯酚树脂(荒川化学工业株式会社制造，制品名“タマノル803L”)和10份萜烯酚树脂(安原化工株式会社制造，制品名“YSポリスターS145”)作为增粘树脂，并添加1份异氰酸酯类交联剂(日本聚氨酯工业株式会社制造，制品名“コロネートL”)和0.03份环氧类交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制造，商品名“テトラッドC”)作为交联剂，从而制作了丙烯酸类粘合剂组合物。

准备聚乙烯树脂制发泡体片(以下称为“基材A”)作为发泡体基材。上述基材A的厚度为150μm，25％压缩强度为108kPa，纵向拉伸强度(拉伸强度(MD))为3.18MPa，宽度方向的拉伸强度(拉伸强度(CD))为5.50MPa。通过上述的测定方法测定并计算上述基材A中所含的气泡的纵向(MD)、宽度方向(CD)、厚度方向(VD)的各平均气泡直径和作为它们之比的纵横比(CD/VD)和纵横比(MD/CD)的结果是，上述基材A的纵横比(CD/VD)为2.3，纵横比(MD/CD)为2.6。图2中示出了利用扫描型电子显微镜(SEM)观察沿与CD和VD平行的平面(即垂线的方向与MD一致的平面)将上述基材A切断时的截面时的照片。

在市售的剥离衬垫(住化加工纸株式会社制造，制品名“SLB-80W3D”)的一个面上涂布上述粘合剂组合物使得干燥后的厚度为25μm，并在100℃干燥2分钟，从而形成粘合剂层。然后，将上述粘合剂层贴合到上述基材A的一个表面上，由此得到单面粘合片。

然后，将上述粘合剂组合物涂布到与上述相同的剥离衬垫的一个面上，使得干燥后的厚度为25μm，并在100℃干燥2分钟，从而形成粘合剂层。将该粘合剂层贴合到上述单面粘合片的发泡体基材的另一个表面上。然后，使所得到的结构体通过80℃的层压机(0.3MPa、速度0.5m/分钟)一次，然后在50℃的烘箱中养护一天。由此，得到总厚度为200μm的双面粘合片(例1)。

(例2)

除了使用基材B代替上述基材A以外，与上述例1的双面粘合片的制作同样地得到总厚度为150μm的双面粘合片(例2)。

在此，基材B的厚度为100μm，25％压缩强度为149kPa，纵向拉伸强度(拉伸强度(MD))为4.62MPa，宽度方向的拉伸强度(拉伸强度(CD))为7.51MPa。上述基材B的纵横比(CD/VD)为1.9，纵横比(MD/CD)为2.8。

(例3)

除了使用基材C代替上述基材A以外，与上述例1的双面粘合片的制作同样地得到总厚度为200μm的双面粘合片(例3)。

在此，基材C的厚度为150μm，25％压缩强度为150kPa，纵向拉伸强度(拉伸强度(MD))为9.50MPa，宽度方向的拉伸强度(拉伸强度(CD))为8.20MPa。上述基材C的纵横比(CD/VD)为9.0，纵横比(MD/CD)为0.7。图3中示出了利用扫描型电子显微镜(SEM)观察沿与CD和VD平行的平面(即垂线的方向与MD一致的平面)将上述基材C切断时的截面时的照片。

(例4)

除了使用基材D代替上述基材A以外，与上述例1的双面粘合片的制作同样地得到总厚度为150μm的双面粘合片(例4)。

在此，基材D的厚度为100μm，25％压缩强度为75kPa，纵向拉伸强度(拉伸强度(MD))为1.99MPa，宽度方向的拉伸强度(拉伸强度(CD))为2.97MPa。上述基材D的纵横比(CD/VD)为4.3，纵横比(MD/CD)为0.9。

将用于制作上述例1～例4的双面粘合片的基材的厚度、种类、表观密度、交联度、平均气泡直径纵横比(CD/VD和MD/CD)、25％压缩强度、拉伸强度(MD和CD)、90℃加热尺寸变化率(MD和CD)汇总于表1中。另外，上述基材的两面形成的粘合剂层的厚度以及上述双面粘合片的总厚度也汇总于表1中。

表1

<评价试验>

(1)按压胶粘力

将双面粘合片切割为图4所示的横向59mm、纵向113mm、宽1mm的窗框状(框状)，从而得到窗框状双面粘合片。使用该窗框状双面粘合片，通过使5kg的辊一次往返进行压接而将横向59mm、纵向113mm、厚1mm的玻璃板(使用康宁公司制造的Gorilla玻璃。下同)与中央部具有直径15mm的通孔的不锈钢板(SUS板)(横向70mm、纵向130mm、厚2mm)贴合，从而得到评价用样品。

图4为上述评价用样品的概略图，(a)为俯视图，(b)为A-A’剖视图。图4中，符号21表示SUS板，符号2表示窗框状双面粘合片，符号22表示玻璃板，符号21A表示SUS板21上设置的通孔。

将这些评价用样品设置到万能拉伸压缩试验机(装置名“拉伸压缩试验机TG-1kNB”，ミネベア株式会社制造)上。然后，使圆棒通过SUS板的通孔，以10mm/分钟的速度使该圆棒下降，由此沿从SUS板离开的方向按压玻璃板。然后，测定直到玻璃板与SUS板分离的期间观测到的最大应力作为按压胶粘力。另外，测定在23℃、50％RH的环境下进行。

图5是表示按压胶粘力的测定方法的概略剖视图，符号21表示SUS板，符号2表示窗框状双面粘合片，符号22表示玻璃板，符号23表示圆棒，符号24表示支撑台。评价用样品如图5所示固定到拉伸压缩试验机的支撑台24上，评价用样品的玻璃板22被通过SUS板21的通孔21A的圆棒23按压。另外，上述按压胶粘力测定中，SUS板21没有由于玻璃板22被圆棒23按压而施加的负荷而挠曲或破损。

(2)剥离强度试验(对SUS304BA)

在双面粘合片的一个粘合面上贴合厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜，将其切割为宽20mm、长100mm的尺寸，从而制作了测定样品。

在23℃、50％RH的环境下，使上述测定样品的另一个粘合面露出，通过使2kg的辊一次往返而将该另一个粘合面压接到不锈钢板(SUS304BA板)的表面。将其在相同环境下放置30分钟后，使用上述万能拉伸压缩试验机，根据JIS Z 0237，在拉伸速度300mm/分钟、剥离角度180°的条件下剥离，并测定此时的平均负荷，由此求出剥离强度(也称为“剥离强度”。单位：N/20mm宽度)。

(3)耐冲击性(常温和低温)

将双面粘合片切割为图6所示的横向59mm、纵向113mm、宽1mm的窗框状(框状)，从而得到窗框状双面粘合片。使用该窗框状双面粘合片，通过使5kg的辊一次往返进行压接而将第一PC板(聚碳酸酯板，横向70mm、纵向130mm、厚2mm)与第二PC板(横向59mm、纵向113mm、厚0.55mm)贴合，从而得到评价用样品(参考图6(a)(b))。

图6是上述评价用样品的概略图，(a)为俯视图，(b)为其B-B’剖视图。图6中，符号31表示第一PC板，符号3表示窗框状双面粘合片，符号32表示第二PC板。

在这些评价用样品的第一PC板的背面(与第二PC板贴合的面的相反侧的面)上安装160g的重物。对于上述带有重物的评价用样品，在室温(约23℃)下进行从1.2m的高度使其向混凝土板自由落下18次的落下试验。此时，调节落下的方向使得上述评价用样品的6个面依次向下。即，对于6个面分别将一次的落下方式重复3次。

然后，每一次落下都通过目视确认第一PC板与第二PC板之间是否产生剥离，并将直到产生剥离为止的落下次数评价为室温(23℃)下的耐冲击性。18次落下后也未观察到剥离的情况下，表示为“18次以上”或“>18”。

对于在上述室温下的耐冲击性试验中落下18次后也未观察到剥离的样品，接着进行低温(-5℃)下的耐冲击性试验。即，对室温下的耐冲击性试验的试验后的评价用样品在-5℃的环境下进行从1.2m的高度向混凝土板自由落下的落下试验，每一次落下都通过目视确认第一PC板与第二PC板之间是否产生剥离，并将直到产生剥离为止的落下次数评价为低温(-5℃)下的耐冲击性。此时，对于上述评价用样品的6个面分别落下一次的方式重复进行10次，在60次落下后也未观察到剥离的情况下，表示为“60次以上”或“>60”。

例1～例4的双面粘合片的上述评价结果，如上述表1所示。

如上述表1所示，显然具有发泡体基材的纵横比(CD/VD)为3以下、纵横比(MD/CD)大于1的发泡体基材的双面粘合片例1和例2，与双面粘合片例3和例4相比，显示更高的按压胶粘力。另外，例1和例2的双面粘合片显示优良的剥离强度。另外，例1和例2的双面粘合片在室温(23℃)和低温(-5℃)下显示高耐冲击性。

以上，详细地说明了本发明的具体例，但是这些例子仅仅是例示，并不限定权利要求书。权利要求书中记载的技术中包括对上述例示的具体例进行各种变形、变更而得到的技术。

Claims (9)

1.一种双面粘合片，其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层；

所述发泡体基材的厚度为1000μm以下；

所述发泡体基材的、以所述发泡体基材的宽度方向(CD)的平均气泡直径相对于所述发泡体基材的厚度方向(VD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(CD/VD)为3以下；

所述发泡体基材的、以所述发泡体基材的纵向(MD)的平均气泡直径相对于所述发泡体基材的宽度方向(CD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(MD/CD)大于1。

2.如权利要求1所述的双面粘合片，其中，

所述双面粘合片的厚度为100μm以上且500μm以下。

3.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，

所述发泡体基材为聚烯烃类发泡体基材。

4.如权利要求1～3中任一项所述的双面粘合片，其中，

所述发泡体基材的25％压缩强度为50kPa以上。

5.如权利要求1～4中任一项所述的双面粘合片，其中，

所述发泡体基材的纵向拉伸强度为1MPa以上且30MPa以下。

6.如权利要求1～5中任一项所述的双面粘合片，其中，

所述发泡体基材的密度为0.2g/cm³以上且0.6g/cm³以下。

7.如权利要求1～6中任一项所述的双面粘合片，其中，

所述发泡体基材的、90℃下纵向的加热尺寸变化率为-10％以上且10％以下，并且90℃下宽度方向的加热尺寸变化率为-10％以上且10％以下。

8.如权利要求1～7中任一项所述的双面粘合片，其中，

所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层中的至少任意一者含有丙烯酸类粘合剂。

9.如权利要求1～8中任一项所述的双面粘合片，其用于接合便携式电子设备的部件。