CN106715628A - 粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供因窄幅化引起的性能降低少的粘合片。由本发明提供的粘合片在发泡体基材的至少一个面具有粘合剂层。关于上述粘合片，该粘合片的100％模量M[N/mm2基材]与上述发泡体基材的密度D[g/cm3]的关系满足下式：9.0≤(M/D)。

Description

粘合片
技术领域
本发明涉及具备发泡体基材的粘合片。
本申请要求基于2015年6月15日提出的日本专利申请2015-120669号和2016年6月6日提出的日本专利申请2016-112701号的优先权，这些申请的全部内容以参考的方式并入本说明书中。
背景技术
一般而言，粘合剂(也称为感压胶粘剂。以下相同)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，并且具有通过压力而简单地胶粘于被粘物的性质。通过利用这样的性质，粘合剂例如以在基材的至少一个面设置有粘合剂层的带基材的粘合片的形态、出于接合、固定等目的而被广泛用在各种领域中。
与以不具有气泡结构的塑料膜作为基材的粘合片相比，将具有气泡结构的发泡体用作基材的带基材的粘合片(带发泡体基材的粘合片)可形成在冲击吸收性、凹凸追随性等方面有利的粘合片。另外，与以无纺布作为基材的粘合片相比，可形成在防水性、密封性等方面有利的粘合片。因此，带发泡体基材的粘合片可优选应用于便携电子设备中的部件的接合、固定等。作为涉及带发泡体基材的粘合片的技术文献，可以列举专利文献1、2。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2013/154137号
专利文献2：日本专利申请公开2013-213104号公报
发明内容
发明所要解决的问题
近年来，从产品的小型化、轻量化的观点考虑，要求用于部件的接合等的粘合片的窄幅化。例如对于用于便携电子设备的显示部保护构件(例如保护玻璃)的固定的粘合片而言，从信息显示部的大屏幕化、设计性的提高、设计自由度的提高等观点考虑，将粘合片窄幅化也是有意义的。
但是，将粘合片窄幅化时，部件的接合性能(例如按压胶粘力)倾向于降低。关于这点，本发明人着眼于如下方面：粘合片的宽度为约1mm或其以下时，会发现接合性能的降低超过由伴随着窄幅化的胶粘面积的减少所预想的程度的现象。本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于提供一种因窄幅化引起的性能降低少的粘合片。
用于解决问题的手段
由本说明书提供的一种粘合片在发泡体基材的至少一个面上具有粘合剂层，并且上述粘合片的100％模量M[N/mm2基材]与上述发泡体基材的密度D[g/cm3]的关系满足9.0≤(M/D)。这样按密度D来说100％模量M高的粘合片可以成为抑制了因窄幅化引起的性能降低的程度的粘合片。需要说明的是，上述式中的M为以N/mm2基材(在此，“/mm2基材”是指“发泡体基材的每单位截面积1mm2”)的单位表示粘合片的100％模量时的数值部分，M本身为无量纲数(关于本说明书中记载的其它式中的M也相同)。另外，上述式中的D为以g/cm3的单位表示发泡体基材的密度时的数值部分，D本身为无量纲数(关于本说明书中记载的其它式中的D也相同)。但是，在本说明书中对M、D的优选数值范围等进行记载时，为了便于阅读，有时对这些数值确认性地附以单位来表述(对于其它符号也同样)。
由本说明书提供的另一种粘合片在发泡体基材的至少一个面上具有粘合剂层，并且上述粘合片的100％模量M[N/mm2基材]与上述发泡体基材的厚度Hs[mm]的关系满足0.75<M×Hs。具有这样的特性的粘合片对于伸长(拉伸变形)显示强抵抗力。因此，倾向于即使进行窄幅化也不易产生因冲击引起的接合部的损伤(粘合片的剥离、发泡体基材的撕裂等)，因此优选。
在另一个优选方式中，优选上述粘合片的100％模量M高于4.0N/mm2基材。显示这样的100％模量M的粘合片倾向于即使进行窄幅化也不易产生因冲击引起的接合部的损伤等，因此优选。
在此公开的粘合片可以优选以上述发泡体基材的厚度Hs为0.06mm～0.30mm(例如0.10mm～0.30mm)的方式实施。根据具备这样厚度的发泡体基材的粘合片，可均衡地兼顾接合部的厚度减少和良好的耐冲击性。
关于一个优选方式的粘合片，宽度1.0mm时的按压胶粘力S1.0[N]与宽度0.3mm时的按压胶粘力S0.3[N]的关系满足下式：0.3≤S0.3/S1.0。像这样伴随着粘合片的窄幅化的按压胶粘力的降低少的粘合片例如能够以至少一部分具有宽度小于1.0mm的部分(典型地为宽度小于1.0mm的线状部分)的接合构件的形态适当利用。
在此公开的粘合片典型地以在上述发泡体基材的双面具有粘合剂层的双面粘合片的形式构成。这样的形态的粘合片(带发泡体基材的双面粘合片)具有使用该粘合片进行部件的接合、固定时的操作性良好的优点。
如上所述，在此公开的粘合片的因窄幅化引起的性能降低少，因此适合于对便携电子设备的部件进行接合的用途。在此公开的粘合片例如可优选用作将便携电子设备的显示部或显示部保护构件与壳体液密性地接合从而保护容纳在该壳体中的电子设备免受水、尘埃的固定构件。
附图说明
图1为示出一个实施方式的粘合片的构成的示意性剖视图。
图2(a)和图2(b)为示出按压胶粘力的测定中使用的评价用样品的说明图，图2(a)为俯视图、图2(b)为其A-A’剖视图。
图3为示出按压胶粘力的测定方法的说明图。
图4(a)和图4(b)为示出用于落下耐久性试验的评价用样品的说明图，图4(a)为俯视图、图4(b)为其B-B’剖视图。
图5为示出防尘性评价试验装置的示意性构成的分解立体图。
图6为示出防尘性评价试验装置的示意性构成的剖视图。
具体实施方式
以下，对本发明的优选实施方式进行说明。
在此，关于本说明书中特别提及的事项以外的对于本发明的实施必要的事项，本领域技术人员可以基于本说明书中记载的关于发明的实施的指导和申请时的技术常识而理解。本发明能够基于本说明书所公开的内容和本领域的技术常识来实施。
需要说明的是，在下述附图中，有时对于发挥相同作用的构件/部位附以相同符号进行说明，有时省略或简化重复说明。另外，附图中记载的实施方式为了清楚地说明本发明而进行了示意化，并不准确地表示作为产品实际提供的本发明的粘合片的尺寸、缩尺。
本说明书中，“粘合剂”如上所述是指在室温附近的温度范围内呈柔软的固体(粘弹性体)的状态、并且具有通过压力而简单地胶粘于被粘物的性质的材料。在此所说的粘合剂，如“C.A.Dahlquist,“Adhesion:Fundamentals and Practice”,McLaren&Sons,(1966),第143页”所定义，一般而言，可以为具有满足复数拉伸弹性模量E*(1Hz)<107达因/cm2的性质的材料(典型地为在25℃下具有上述性质的材料)。另外，粘合剂的“基础聚合物”是指该粘合剂中所含的橡胶状聚合物(在室温附近的温度范围内显示橡胶弹性的聚合物)中的主要成分(即，占该橡胶状聚合物的50重量％以上的成分)。需要说明的是，在本说明书中，如果没有特别说明，“主要成分”是指占50重量％以上的成分。
<发泡体基材>
构成在此公开的粘合片的发泡体基材为具备具有气泡(气泡结构)的部分的基材，典型地为包含至少一层层状发泡体(发泡体层)的基材。上述发泡体基材可以为由一层或两层以上的发泡体层构成的基材。上述发泡体基材例如可以为实质上仅由一层或两层以上的发泡体层构成的基材。虽然没有特别限制，但作为在此公开的技术中的发泡体基材的一个优选例，可以列举由单层(一层)的发泡体层构成的发泡体基材。
发泡体基材的厚度Hs没有特别限制，可以根据粘合片的强度、柔软性、使用目的等适当设定。从使接合部薄型化的观点考虑，作为发泡体基材的厚度Hs来说，通常为0.70mm以下是适当的，优选为0.40mm以下、更优选为0.30mm以下。从将粘合片加工成窄幅时加工性等观点考虑，在此公开的技术可以优选以发泡体基材的厚度Hs为0.20mm以下(典型地为0.18mm以下、例如0.16mm以下)的方式实施。另外，从粘合片的耐冲击性等观点考虑，作为发泡体基材的厚度Hs来说，为0.05mm以上是适当的，优选为0.06mm以上、更优选为0.07mm以上(例如0.08mm以上)。在此公开的技术可以优选以发泡体基材的厚度Hs为0.10mm以上(典型地为大于0.10mm、优选为0.12mm以上、例如0.13mm以上)的方式实施。发泡体基材的厚度增大时，倾向于即使在进一步窄幅化的情况下也能够发挥所期望的耐冲击性。需要说明的是，粘合片的耐冲击性例如能够通过后述的落下耐久性试验、落下后防水性试验进行评价。
发泡体基材的密度D(称为表观密度。以下，在没有特别说明的情况下相同)没有特别限制，例如可以为0.1g/cm3～0.9g/cm3。从耐冲击性的观点考虑，发泡体基材的密度D为0.8g/cm3以下是适当的，优选为0.7g/cm3以下(例如0.6g/cm3以下)。在一个方式中，发泡体基材的密度D可以为小于0.5g/cm3，也可以为小于0.4g/cm3(例如0.5g/cm3以下)。另外，从耐冲击性的观点考虑，发泡体基材的密度D优选为0.12g/cm3以上、更优选为0.15g/cm3以上、进一步优选为0.2g/cm3以上(例如0.3g/cm3以上)。在一个方式中，发泡体基材的密度D可以为0.4g/cm3以上，也可以为0.5g/cm3以上(例如大于0.5g/cm3)，进一步可以为0.55g/cm3以上。需要说明的是，发泡体基材的密度D(表观密度)可以依据JIS K 6767进行测定。
在一个优选方式中，上述发泡体基材的密度D可以为0.3g/cm3～0.8g/cm3。密度处于上述范围的发泡体基材容易得到冲击吸收性良好并且(M/D)的值高的发泡体基材。因此，具备这样的发泡体基材的粘合片可形成接合部的耐冲击性良好并且能够抑制因窄幅化引起的性能降低的程度的粘合片。
发泡体基材的平均气泡直径没有特别限制，从抑制因窄幅化引起的性能降低的观点考虑，优选为300μm以下、更优选为200μm以下、进一步优选为150μm以下。从发挥更高性能的防水性、防尘性的观点考虑，发泡体基材的平均气泡直径优选为120μm以下、更优选为100μm以下(典型地为90μm以下、例如80μm以下、进一步为70μm以下)。在此公开的技术中，通过减小发泡体基材的平均气泡直径，倾向于例如如后述的落下后防水性那样即使在窄幅处受到冲击也容易保持防水性、防尘性。另外，减小平均气泡直径作为增大上述M/D的值的一种方法也可以是有效的，因此优选。平均气泡直径的下限没有特别限制，从耐冲击性的观点考虑，通常为10μm以上是适当的，优选为20μm以上、更优选为30μm以上、进一步优选为40μm以上(例如50μm以上)。在一个方式中，平均气泡直径可以为55μm以上，也可以为60μm以上。需要说明的是，在此所说的平均气泡直径是指利用电子显微镜对发泡体基材的截面进行观察而得到的、圆球换算的平均气泡直径。
发泡体基材中所含的气泡优选为在该发泡体基材的俯视图中为较接近圆的形状。即，优选发泡体基材的纵向(以下也称为“MD”)的平均气泡直径与宽度方向(以下也称为“CD”)的平均气泡直径不相差过大。上述气泡的形状与圆形形状相差的程度可以以该发泡体基材的关于MD的平均气泡直径(MD平均气泡直径)相对于该发泡体基材的关于CD的平均气泡直径(CD平均气泡直径)之比、即由下式表示的“纵横比(MD/CD)”作为指标来掌握。该纵横比(MD/CD)越接近1，则可以说发泡体基材中所含的气泡的俯视图中的形状越接近圆。
纵横比(MD/CD)＝MD平均气泡直径/CD平均气泡直径
在此公开的技术的一个方式中，发泡体基材中所含的气泡的纵横比(MD/CD)优选为0.7以上、更优选为0.75以上、进一步优选为0.8以上，例如可以为0.85以上。在一个方式中，纵横比可以为0.9以上，也可以为0.95以上(例如约1.0以上)。另外，上述纵横比(MD/CD)优选为1.3以下、更优选为1.25以下、进一步优选为1.2以下，例如可以为1.15以下。通过上述纵横比(MD/CD)不过于小于1，使用了上述发泡体基材的粘合片的操作性能够提高。另外，通过使上述纵横比(MD/CD)不过于大于1，使用了上述发泡体基材的粘合片的防水性(例如，后述的落下后防水性)、防尘性能够提高。对于如后所述构成可以以具有窄幅部的形态(特别是具有窄幅部的环状构件的形态)利用的粘合片的发泡体基材而言，上述纵横比(MD/CD)接近1特别有意义。
在此，发泡体基材的MD是指该发泡体基材在制造工序中的挤出方向。虽然没有特别限制，但带状等长尺寸状的发泡体基材的MD通常与其长尺寸方向一致。另外，发泡体基材的CD是指与该发泡体基材的MD正交并且沿着该发泡体基材的表面的方向。该发泡体基材的厚度方向(以下也称为“VD”)为与上述MD和上述CD均正交的方向。
发泡体基材的MD平均气泡直径以如下所述的方式进行测定。
即，将上述发泡体基材在其CD的大致中央部沿着与MD和VD平行的平面(即垂线的朝向与CD一致的平面)切割，并利用扫描电子显微镜(SEM)拍摄其切割面的中央部。将所拍摄的图像印刷于A4尺寸的纸上，在图像上描绘出一条与MD平行的长度60mm的直线。此时，调节SEM的放大倍数使得在60mm的直线上存在有约10个～约20个气泡。通过目视对存在于上述直线上的气泡数进行计数，并通过下述公式计算MD平均气泡直径。
MD平均气泡直径(μm)＝60(mm)×103/(气泡数(个)×放大倍数)
发泡体基材的CD平均气泡直径以如下所述的方式进行测定。
即，将上述发泡体基材沿着与其CD和VD平行的平面(即垂线的朝向与MD一致的平面)切割，并利用SEM拍摄其切割面的中央部。将所拍摄的图像印刷于A4尺寸的纸上，在图像上描绘出一条与CD平行的长度60mm的直线。此时，调节SEM的放大倍数使得在60mm的直线上存在有约10个～约20个气泡。通过目视对存在于上述直线上的气泡数进行计数，并通过下述公式计算CD平均气泡直径。
CD平均气泡直径(μm)＝60(mm)×103/(气泡数(个)×放大倍数)
需要说明的是，描绘直线时，尽可能形成直线在不与气泡点接触的情况下贯穿气泡的状态。在一部分气泡与直线点接触的情况下，将该气泡计数为1个。此外，在形成直线的两端部没有贯穿气泡而位于气泡内的状态的情况下，将该气泡计数为0.5个。
发泡体基材的各方向的平均气泡直径例如可以通过调节该发泡体基材的组成(发泡剂的使用量等)、制造条件(发泡工序、拉伸工序等中的条件)来控制。
作为在此公开的技术中的发泡体基材来说，可以优选采用10％压缩强度C10[kPa]与30％压缩强度C30[kPa]的关系满足下式：(C30/C10)≤5.0；的发泡体基材。在此，发泡体基材的10％压缩强度是指使将该发泡体基材切割成30mm见方的正方形状并将其重叠而形成约2mm的厚度，将所得到的测定试样夹在一对平板之间，将其压缩相当于最初的厚度的10％的厚度量时的载荷(压缩率10％时的载荷)。即，是指将上述测定试样压缩至相当于最初的厚度的90％的厚度时的载荷。对于30％压缩强度C30[kPa]和后述的25％压缩强度C25[kPa]也是同样，是指将测定试样压缩相当于最初的厚度的30％或25％的厚度量时的载荷。
发泡体基材的任意压缩率下的压缩强度依据JIS K 6767进行测定。具体的测定步骤为：将上述测定试样设置于上述一对平板的中央部，通过使上述平板的间隔变窄而连续地压缩至任意的压缩率，此时使平板停止并测定经过10秒后的载荷。发泡体基材的压缩强度例如可以通过构成发泡体基材的材料的交联度及密度、气泡的尺寸及形状等进行控制。
压缩强度比(C30/C10)小意味着压缩的程度的差异对压缩强度造成的影响小。例如，在因粘合片导致在接合面存在高差、划痕等凹凸的情况、粘合片的宽度局部地不同的情况、或者因粘合片导致接合部的一部分比其它部分承受更大应力的情况等情况下，可以将粘合片的一部分比其它部分更大地压缩。将粘合片窄幅化时，因上述高差、局部的宽度差异等引起的压缩的程度的差异倾向于变得更显著。因压缩的程度的差异引起的压缩强度的差异过大时，应变集中于压缩的程度发生变化的部分，该部分有可能成为粘合片的剥离、发泡体基材的损伤的起点。对于使用了(C30/C10)小的发泡体基材的粘合片而言，因上述压缩的程度的差异引起的压缩强度的差异小，因此不易发生上述剥离、发泡体基材的损伤。从耐冲击性提高的观点考虑，这是有利的。从得到更好的效果的观点考虑，(C30/C10)更优选为4.5以下、进一步优选为4.0以下。(C30/C10)可以为3.5以下。(C30/C10)的下限没有特别限制，例如为2.5以上是适当的，可以为3.0以上。
发泡体基材的25％压缩强度C25没有特别限制，例如可以为20kPa以上(典型地为40kPa以上)。关于C25，通常为250kPa以上是适当的，优选为300kPa以上(例如400kPa以上)。具备这样的发泡体基材的粘合片可以成为即使为窄幅也对落下等冲击发挥良好的耐久性的粘合片。例如，可以成为更好地防止因冲击引起的粘合片的撕裂的粘合片。C25的上限没有特别限制，通常为1300kPa以下(例如1200kPa以下)是适当的。在一个方式中，C25可以为1000kPa以下，也可以为800kPa，进一步可以为600kPa以下(例如500kPa以下)。利用具备C25[kPa]与表观密度D[g/cm3]的关系满足下式：150≤C25×D≤400(例如200≤C25×D≤350、优选为240≤C25×D≤300)；的发泡体基材的粘合片，可实现更好的结果。
另一个优选方式中，发泡体基材的C25可以调节为20kPa～200kPa(典型地为30kPa～150kPa、例如40kPa～120kPa)。具备这样的发泡体基材的粘合片由于按密度来说压缩强度较低，因此可以成为即使为窄幅缓冲性也优异的粘合片。例如，通过发泡体基材吸收落下冲击，能够更好地防止粘合片的剥离。根据具备C25[kPa]与表观密度D[g/cm3]的关系满足下式：100≤C25/D≤400(例如150≤C25/D≤350、优选为200≤C25/D≤300)；的发泡体基材的粘合片，可实现更好的结果。
发泡体基材的拉伸伸长率没有特别限制。例如，可优选采用纵向(MD)的拉伸伸长率为200％～800％(更优选为400％～600％)的发泡体基材。另外，优选宽度方向(TD)的拉伸伸长率为50％～800％(更优选为200％～500％)的发泡体基材。发泡体基材的伸长率依据JIS K 6767进行测定。发泡体基材的伸长率例如可以通过交联度、表观密度(发泡倍率)等进行控制。
发泡体基材的拉伸强度(抗拉强度)没有特别限制。例如，可优选采用纵向(MD)的拉伸强度为5MPa～35MPa(优选为10MPa～30MPa)的发泡体基材。另外，优选宽度方向(TD)的拉伸强度为1MPa～25MPa(更优选为5MPa～20MPa)的发泡体基材。发泡体基材的拉伸强度依据JIS K6767进行测定。发泡体基材的拉伸强度例如可以通过交联度、表观密度(发泡倍率)等进行控制。
发泡体基材的材质没有特别限制。通常优选包含由塑料材料的发泡体(塑料发泡体)形成的发泡体层的发泡体基材。用于形成塑料发泡体的塑料材料(为包含橡胶材料的含义)没有特别限制，可以从公知的塑料材料中适当选择。塑料材料可以单独使用一种或者适当组合使用两种以上。
作为塑料发泡体的具体例，可以列举：聚乙烯制发泡体、聚丙烯制发泡体等聚烯烃类树脂制发泡体；聚对苯二甲酸乙二醇酯制发泡体、聚萘二甲酸乙二醇酯制发泡体、聚对苯二甲酸丁二醇酯制发泡体等聚酯类树脂制发泡体；聚氯乙烯制发泡体等聚氯乙烯类树脂制发泡体；乙酸乙烯酯类树脂制发泡体；聚苯硫醚树脂制发泡体；脂肪族聚酰胺(尼龙)树脂制发泡体、全芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)树脂制发泡体等酰胺类树脂制发泡体；聚酰亚胺类树脂制发泡体；聚醚醚酮(PEEK)制发泡体；聚苯乙烯制发泡体等苯乙烯类树脂制发泡体；聚氨酯树脂制发泡体等氨基甲酸酯类树脂制发泡体；等。另外，作为塑料发泡体，可以使用氯丁橡胶制发泡体等橡胶类树脂制发泡体。
作为优选的发泡体，可以例示聚烯烃类树脂制发泡体(以下也称为“聚烯烃类发泡体”)。作为构成聚烯烃类发泡体的塑料材料(即聚烯烃类树脂)，可以没有特别限制地使用公知或惯用的各种聚烯烃类树脂。可以列举例如：低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)等聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。作为LLDPE的例子，可以列举：齐格勒-纳塔催化剂型线性低密度聚乙烯、茂金属催化剂型线性低密度聚乙烯等。这样的聚烯烃类树脂可以单独使用一种或适当组合使用两种以上。
作为在此公开的技术中的发泡体基材的优选例，从耐冲击性、防水性、防尘性等观点考虑，可以列举：实质上由聚乙烯类树脂的发泡体构成的聚乙烯类发泡体基材、实质上由聚丙烯类树脂的发泡体构成的聚丙烯类发泡体基材等聚烯烃类发泡体基材。在此，聚乙烯类树脂是指以乙烯作为主要单体(即，单体中的主要成分)的树脂，除了HDPE、LDPE、LLDPE等以外，还可包括乙烯的共聚比例超过50重量％的乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。同样，聚丙烯类树脂是指以丙烯作为主要单体的树脂。作为在此公开的技术中的发泡体基材，可优选采用聚乙烯类发泡体基材。
上述塑料发泡体(典型地为聚烯烃类发泡体)的制造方法没有特别限制，可适当采用公知的各种方法。例如，可通过包括上述塑料材料或上述塑料发泡体的成形工序、交联工序和发泡工序的方法来制造。另外，可根据需要包括拉伸工序。
作为使上述塑料发泡体交联的方法，可以列举例如：使用有机过氧化物等的化学交联法、或者辐照电离辐射的电离辐射交联法等，这些方法可以并用。作为上述电离辐射，可以例示：电子束、α射线、β射线、γ射线等。电离辐射的剂量没有特别限制，可以考虑发泡体基材的目标物性(例如交联度)等而设定为适当的辐射剂量。
在上述发泡体基材中可以根据需要配合填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、防老剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、润滑剂、增塑剂、阻燃剂、表面活性剂等各种添加剂。
关于在此公开的技术中的发泡体基材，为了使具备该发泡体基材的粘合片表现出所期望的设计性、光学特性(例如，遮光性、光反射性等)，可以进行着色。在该着色中，可以单独使用一种或者适当组合使用两种以上公知的有机或无机的着色剂。
例如，将在此公开的粘合片用于遮光用途的情况下，发泡体基材的可见光透射率没有特别限制，与后述的粘合片的可见光透射率同样地，优选为0％～15％、更优选为0％～10％。另外，将在此公开的粘合片用于光反射用途的情况下，发泡体基材的可见光反射率与粘合片的可见光反射率同样地优选为20％～100％、更优选为25％～100％。
发泡体基材的可见光透射率可以通过使用分光光度计(例如株式会社日立高新技术制造的分光光度计、型号“U-4100”)在波长550nm下测定从发泡体基材的一个面侧进行照射并透过至另一个面侧的光的强度来求出。发泡体基材的可见光反射率可以通过使用上述分光光度计在波长550nm下测定照射至发泡体基材的一个面并反射的光的强度来求出。需要说明的是，粘合片的可见光透射率、可见光反射率也可以通过同样的方法求出。
将在此公开的粘合片用于遮光用途的情况下，上述发泡体基材优选着色为黑色。作为黑色，以L*a*b*表色系中规定的L*(亮度)计，优选为35以下(例如0～35)、更优选为30以下(例如0～30)。需要说明的是，L*a*b*表色系中规定的a*、b*分别可以根据L*的值适当选择。作为a*、b*，没有特别限制，优选两者均为-10～10(更优选为-5～5、进一步优选为-2.5～2.5)的范围。例如，优选a*和b*均为0或近似0。
需要说明的是，在本说明书中，L*a*b*表色系中规定的L*、a*、b*可以通过使用色彩色差计(例如，美能达公司制造的色彩色差计、商品名“CR-200”)进行测定来求出。需要说明的是，L*a*b*表色系是国际照明委员会(CIE)于1976年推荐的色空间，是指被称为CIE1976(L*a*b*)表色系的色空间。另外，L*a*b*表色系在日本工业标准中由JIS Z 8729规定。
作为将发泡体基材着色为黑色时使用的黑色着色剂，可以使用例如：炭黑(炉黑、槽法炭黑、乙炔黑、热裂法炭黑、灯黑等)、石墨、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑、苝黑、钛黑、花青黑、活性炭、铁氧体(非磁性铁氧体、磁性铁氧体等)、磁铁矿、氧化铬、氧化铁、二硫化钼、铬络合物、复合氧化物类黑色色素、蒽醌类有机黑色色素等。从成本、可获得性的观点考虑，作为优选的黑色着色剂，可以例示炭黑。黑色着色剂的使用量没有特别限制，可以设定为以能够赋予所期望的光学特性的方式适当调节得到的量。
将在此公开的粘合片用于光反射用途的情况下，上述发泡体基材优选着色为白色。作为白色，以L*a*b*表色系中规定的L*(亮度)计，优选为87以上(例如87～100)、更优选为90以上(例如90～100)。L*a*b*表色系中规定的a*、b*分别可以根据L*的值适当选择。作为a*、b*，例如优选两者均为-10～10(更优选为-5～5、进一步优选为-2.5～2.5)的范围。例如，优选a*和b*均为0或近似0。
作为将发泡体基材着色为白色时使用的白色着色剂，可以列举例如：二氧化钛(金红石型二氧化钛、锐钛矿型二氧化钛等二氧化钛)、氧化锌、氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化镁、氧化钙、氧化锡、氧化钡、氧化铯、氧化钇、碳酸镁、碳酸钙(轻质碳酸钙、重质碳酸钙等)、碳酸钡、碳酸锌、氢氧化铝、氢氧化钙、氢氧化镁、氢氧化锌、硅酸铝、硅酸镁、硅酸钙、硫酸钡、硫酸钙、硬脂酸钡、锌白、硫化锌、滑石、二氧化硅、氧化铝、粘土、高岭土、磷酸钛、云母、石膏、白炭黑、硅藻土、膨润土、锌钡白、沸石、绢云母、水合埃洛石等无机类白色着色剂；丙烯酸类树脂颗粒、聚苯乙烯类树脂颗粒、聚氨酯类树脂颗粒、酰胺类树脂颗粒、聚碳酸酯类树脂颗粒、聚硅氧烷类树脂颗粒、脲-甲醛类树脂颗粒、三聚氰胺类树脂颗粒等有机类白色着色剂等。白色着色剂的使用量没有特别限制，可以设定为以能够赋予所期望的光学特性的方式适当调节得到的量。
可以根据需要对发泡体基材的表面实施适当的表面处理。该表面处理例如可以为用于提高对邻接的材料(例如粘合剂层)的粘附性的化学性处理或物理性处理。作为所述表面处理的例子，可以列举：电晕放电处理、铬酸处理、暴露于臭氧、暴露于火焰、紫外线照射处理、等离子处理、涂布底涂剂(底漆)等。
<粘合剂>
在此公开的粘合片在发泡体基材的至少一个面具有粘合剂层。构成粘合剂层的粘合剂的种类没有特别限制。上述粘合剂例如可以为由含有选自丙烯酸类、聚酯类、氨基甲酸酯类、聚醚类、橡胶类、聚硅氧烷类、聚酰胺类、含氟型等各种聚合物(粘合性聚合物)中的一种或两种以上作为基础聚合物(聚合物成分中的主要成分、即占50重量％以上的成分)的粘合剂组合物形成的粘合剂。在此公开的技术例如可优选以具备丙烯酸类粘合剂的粘合片的形态实施。
在此，“丙烯酸类粘合剂”是指以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂。“丙烯酸类聚合物”是指以在一个分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体(以下，有时将其称为“丙烯酸类单体”)作为主要构成单体成分(单体的主要成分、即构成丙烯酸类聚合物的单体的总量中占50重量％以上的成分)的聚合物。另外，在本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”概括性地表示丙烯酰基和甲基丙烯酰基。同样地，“(甲基)丙烯酸酯”概括性地表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
上述丙烯酸类聚合物典型地为以(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要构成单体成分的聚合物。作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以优选使用由下述式(1)表示的化合物。
CH2＝C(R1)COOR2 (1)
在此，上述式(1)中的R1为氢原子或甲基。R2为碳原子数为1～20的烷基。从容易得到粘合特性优异的粘合剂的观点考虑，优选R2为碳原子数为2～14(以下，有时将这样的碳原子数的范围表示为C2-14)的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为C2-14的烷基的具体例，可以列举：甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基、异辛基、2-乙基己基、正壬基、异壬基、正癸基、异癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十三烷基、正十四烷基等。
在一个优选方式中，丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体的总量中，约50重量％以上(典型地为50重量％～99.9重量％)、更优选为70重量％以上(典型地为70重量％～99.9重量％)、例如约85重量％以上(典型地为85重量％～99.9重量％)由选自上述式(1)中的R2为C2-14的(甲基)丙烯酸烷基酯(更优选为C4-10的(甲基)丙烯酸烷基酯；特别优选为丙烯酸正丁酯和丙烯酸2-乙基己酯中的一者或两者)中的一种或两种以上占有。根据由这样的单体组成得到的丙烯酸类聚合物，容易形成显示良好的粘合特性的粘合剂，因此优选。
虽然没有特别限制，但作为丙烯酸类聚合物，可以优选使用共聚有具有羟基(-OH)的丙烯酸类单体(含羟基丙烯酸类单体)的丙烯酸类聚合物。根据所述共聚组成的丙烯酸类聚合物，容易得到粘合力与凝聚力的平衡优异、再剥离性优异的粘合剂，因此优选。
含羟基丙烯酸类单体可以单独使用一种或组合使用两种以上。作为含羟基丙烯酸类单体的具体例，可以列举：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基己酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯等(甲基)丙烯酸羟烷基酯。此外，可以例示：丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺、N-羟基丙基(甲基)丙烯酰胺等。其中，优选(甲基)丙烯酸羟烷基酯，特别优选上述羟烷基中的烷基为碳原子数为2～4的直链烷基的(甲基)丙烯酸羟烷基酯。
含羟基丙烯酸类单体优选在丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体的总量中在约0.001重量％～约10重量％的范围内使用。由此，可实现使上述粘合力与凝聚力以更高水平平衡的粘合片。通过将含羟基丙烯酸类单体的使用量设定为约0.01重量％～约5重量％(例如约0.05重量％～约2重量％)，可实现更好的结果。或者，在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物可以为未共聚有含羟基丙烯酸类单体的丙烯酸类聚合物。
在不显著损害本发明效果的范围内，在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物中可以共聚有上述以外的单体(其它单体)。所述单体例如可以出于调节丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度、调节粘合性能(例如剥离性)等目的而使用。例如，作为可提高粘合剂的凝聚力、耐热性的单体，可以列举：含磺酸基单体、含磷酸基单体、含氰基单体、乙烯基酯类、芳香族乙烯基化合物等。另外，作为可在丙烯酸类聚合物中引入可以成为交联基点的官能团、或者可有助于提高胶粘力的单体，可以列举：含羧基单体、含酸酐基单体、含酰胺基单体、含氨基单体、含酰亚胺基单体、含环氧基单体、(甲基)丙烯酰吗啉、乙烯基醚类等。例如，优选共聚有含羧基单体作为上述其它单体的丙烯酸类聚合物。
作为含磺酸基单体，可以例示：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸、乙烯基磺酸钠等。
作为含磷酸基单体，可以例示：丙烯酰磷酸2-羟基乙酯。
作为含氰基单体，可以例示：丙烯腈、甲基丙烯腈等。
作为乙烯基酯类，可以例示例如：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作为芳香族乙烯基化合物，可以例示：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其它取代苯乙烯等。
作为含羧基单体，可以例示：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等。
作为含酸酐基单体，可以列举：马来酸酐、衣康酸酐、上述含羧基单体的酸酐形式等。
作为含酰胺基单体，可以例示：丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基甲基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N,N-二乙基甲基丙烯酰胺、N,N’-亚甲基双丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺、双丙酮丙烯酰胺等。
作为含氨基单体，可以例示：(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯等。
作为含酰亚胺基单体，可以例示：环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、衣康酰亚胺等。
作为含环氧基单体，可以例示：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等。
作为乙烯基醚类，可以例示：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚等。
这样的“其它单体”可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上，但上述其它单体的总量在丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体的总量中优选设定为约40重量％以下(典型地为约0.001重量％～约40重量％)、更优选设定为约30重量％以下(典型地为约0.01重量％～约30重量％、例如约0.1重量％～约10重量％)。使用含羧基单体作为上述其它单体的情况下，其含量在上述单体总量中例如可以设定为0.1重量％～10重量％，通常设定为0.2重量％～8重量％、例如设定为0.5重量％～5重量％是适当的。另外，使用乙烯基酯类(例如乙酸乙烯酯)作为上述其它单体的情况下，其含量在上述单体总量中例如可以设定为0.1重量％～20重量％，通常设定为0.5重量％～10重量％是适当的。
丙烯酸类聚合物的共聚组成以使得该聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为-15℃以下(典型地为-70℃～-15℃)的方式进行设计是适当的，优选为-25℃以下(例如-60℃～-25℃)、更优选为-40℃以下(例如-60℃～-40℃)。从粘合片的耐冲击性等观点考虑，优选将丙烯酸类聚合物的Tg调节为上述上限值以下。丙烯酸类聚合物的Tg可以通过适当改变单体组成(即，该聚合物的合成中使用的单体的种类、使用量比)来调节。
在此，本说明书中，聚合物的Tg是指基于该聚合物的共聚组成、通过Fox式求出的Tg。所谓Fox式，如下所示，是共聚物的Tg与将构成该共聚物的各单体单独聚合而成的均聚物的玻璃化转变温度Tgi的关系式。
1/Tg＝Σ(Wi/Tgi)
需要说明的是，上述Fox式中，Tg表示共聚物的玻璃化转变温度(单位：K)，Wi表示该共聚物中的单体i的重量分数(重量基准的共聚比例)，Tgi表示单体i的均聚物的玻璃化转变温度(单位：K)。
作为Tg的计算中使用的均聚物的玻璃化转变温度，使用公知资料中记载的值。例如，对于以下所列举的单体，使用下述值作为该单体的均聚物的玻璃化转变温度。
关于上述例示的以外的单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用“PolymerHandbook(聚合物手册)”(第3版，John Wiley&Sons,Inc、1989年)中记载的数值。对于该文献中记载有多种值的单体，采用最高值。
关于在上述文献中也没有记载其均聚物的玻璃化转变温度的单体，使用通过下述测定方法得到的值(参见日本专利申请公开2007-51271号公报)。具体而言，向具备温度计、搅拌器、氮气引入管和回流冷凝管的反应器中投入100重量份单体、0.2重量份偶氮二异丁腈和200重量份作为聚合溶剂的乙酸乙酯，在使氮气流通的同时搅拌1小时。以这样的方式除去聚合体系内的氧气，然后升温至63℃并反应10小时。接着，冷却至室温，得到固体成分浓度为33重量％的均聚物溶液。将该均聚物溶液流延涂布于剥离衬垫上，并进行干燥，从而制作厚度约2mm的试验样品(片状的均聚物)。将该试验样品冲裁成直径7.9mm的圆盘状，夹在平行板之间，使用粘弹性试验装置(TA Instruments公司制造、ARES)，在施加频率1Hz的剪切应变的同时在-70℃～150℃的温度范围内以5℃/分钟的升温速度通过剪切模式测定粘弹性，将tanδ(损耗角正切)的峰顶温度作为玻璃化转变温度。
虽然没有特别限制，但关于上述丙烯酸类聚合物，在该丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体的总量中，均聚物的玻璃化转变温度为-45℃以下的单体所占的比例优选为50重量％以上(更优选为70重量％以上、例如85重量％以上)。根据这样的共聚组成的丙烯酸类聚合物，耐冲击性倾向于提高。上述比例的上限没有特别限制，可以为上述单体总量的100重量％。从粘合剂的凝聚性等观点考虑，通常将均聚物的玻璃化转变温度为-45℃以下的单体在上述单体总量中所占的比例设定为99重量％以下是适当的，优选设定为97重量％以下。
在此公开的技术中，得到丙烯酸类聚合物的方法没有特别限制，可以适当采用溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法等已知作为丙烯酸类聚合物的合成方法的各种聚合方法。例如，可以优选使用溶液聚合法。作为进行溶液聚合时的单体供给方法，可以适当采用将全部单体原料一次性供给的分批方式、连续供给(滴加)方式、分步供给(滴加)方式等。聚合温度可以根据所使用的单体和溶剂的种类、聚合引发剂的种类等适当选择，例如可以设定为约20℃～约170℃(典型地为约40℃～约140℃)。
聚合中使用的引发剂可以根据聚合方法的种类从公知或惯用的聚合引发剂中适当选择。例如可优选使用2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2,2’-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐等偶氮类聚合引发剂。作为聚合引发剂的其它例子，可以列举：过硫酸钾、过硫酸铵等过硫酸盐；过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化氢等过氧化物类引发剂；苯基取代乙烷等取代乙烷类引发剂；芳香族羰基化合物；等。作为聚合引发剂的另外的其它例子，可以列举由过氧化物和还原剂的组合得到的氧化还原类引发剂。作为所述氧化还原类引发剂的例子，可以列举：过氧化氢水溶液等过氧化物与抗坏血酸的组合、过氧化氢水溶液等过氧化物与铁(II)盐的组合、过硫酸盐与亚硫酸氢钠的组合等。聚合引发剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。聚合引发剂的使用量为通常的使用量即可，例如，相对于全部单体成分100重量份可以从约0.005～约1重量份(典型地为约0.01～约1重量份)的范围选择。
溶液聚合中使用的溶剂(聚合溶剂)可以适当选自公知或惯用的有机溶剂。可以使用例如：选自甲苯、二甲苯等芳香族化合物类(典型地为芳香烃类)；乙酸乙酯等乙酸酯类；己烷、环己烷、甲基环己烷等脂肪族或脂环式烃类；1,2-二氯乙烷等卤代烷烃类；异丙醇、1-丁醇、仲丁醇、叔丁醇等低级醇类(例如碳原子数1～4的一元醇类)；叔丁基甲基醚等醚类；甲基乙基酮、乙酰丙酮等酮类；等中的任意一种溶剂、或者两种以上的混合溶剂。例如可以使用沸点处于40℃～150℃(优选为60℃～150℃、典型地为70℃～130℃)的范围的聚合溶剂(可以为混合溶剂)。
通过溶液聚合，可得到丙烯酸类聚合物溶解在有机溶剂中的形态的聚合反应液。在此公开的技术中的粘合剂层可以为由含有上述聚合反应液或对该反应液实施适当的后处理而得到的丙烯酸类聚合物溶液的粘合剂组合物形成的粘合剂层。作为上述丙烯酸类聚合物溶液来说，可使用根据需要将上述聚合反应液调节成适当浓度后的丙烯酸类聚合物溶液。或者，也可以使用通过溶液聚合以外的聚合方法(例如乳液聚合、光聚合、本体聚合等)合成丙烯酸类聚合物并使该丙烯酸类聚合物溶解在有机溶剂中而制备的丙烯酸类聚合物溶液。
丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)没有特别限制，例如可以为10×104～500×104的范围。从容易取得粘合特性的平衡的观点考虑，丙烯酸类聚合物的Mw优选处于10×104～150×104的范围、更优选为15×104～100×104的范围、进一步优选为20×104～75×104的范围。需要说明的是，丙烯酸类聚合物的Mw可以通过对该丙烯酸类聚合物的溶剂可溶成分(例如四氢呋喃可溶成分)进行GPC(凝胶渗透色谱法)而以标准聚苯乙烯换算的值的形式求出。
在此公开的技术中的粘合剂组合物(例如丙烯酸类粘合剂组合物)可含有增粘树脂。作为增粘树脂，没有特别限制，可以单独使用一种或组合使用两种以上例如松香类、萜烯类、烃类、环氧类、聚酰胺类、弹性体类、酚类、酮类等各种增粘树脂。
作为松香类增粘树脂的具体例，可以列举：脂松香、木松香、浮油松香等未改性松香(生松香)；将这些未改性松香通过氢化、歧化、聚合等进行改性而得到的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、其它化学性修饰后的松香等)；其它各种松香衍生物；等。作为上述松香衍生物的例子，可以列举：将未改性松香利用醇类进行酯化而得到的物质(即，松香的酯化物)、将改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)利用醇类进行酯化而得到的物质(即，改性松香的酯化物)等松香酯类；将未改性松香或改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)利用不饱和脂肪酸进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；将松香酯类利用不饱和脂肪酸进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；对未改性松香、改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪酸改性松香类或不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香类(特别是松香酯类)的金属盐；通过使酚与松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)在酸催化剂下加成并进行热聚合而得到的松香酚树脂；等。
作为萜烯类增粘树脂的例子，可以列举：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、松油精(dipentene)聚合物等萜烯树脂；将这些萜烯树脂进行改性(酚改性、芳香族改性、氢化改性、烃改性等)而得到的改性萜烯树脂；等。作为上述改性萜烯树脂的例子，可以列举：萜烯酚树脂、苯乙烯改性萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂等。
作为烃类增粘树脂的例子，可以列举：脂肪族类烃树脂、芳香族类烃树脂、脂肪族类环状烃树脂、脂肪族·芳香族类石油树脂(苯乙烯-烯烃类共聚物等)、脂肪族·脂环族类石油树脂、氢化烃树脂、香豆酮类树脂、香豆酮-茚类树脂等各种烃类树脂。作为脂肪族类烃树脂，可以例示选自碳原子数为约4～约5的烯烃和二烯中的一种或两种以上的脂肪族烃的聚合物等。作为上述烯烃的例子，可以列举：1-丁烯、异丁烯、1-戊烯等。作为上述二烯的例子，可以列举：丁二烯、1,3-戊二烯、异戊二烯等。作为芳香族类烃树脂的例子，可以列举碳原子数为约8～约10的含乙烯基芳香族类烃(苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)的聚合物等。作为脂肪族类环状烃树脂的例子，可以列举：将所谓的“C4石油馏分”或“C5石油馏分”环化二聚后进行聚合而得到的脂环式烃类树脂；环状二烯化合物(环戊二烯、二聚环戊二烯、亚乙基降冰片烯、松油精等)的聚合物或其氢化物；将芳香族类烃树脂或脂肪族·芳香族类石油树脂的芳香环氢化而得到的脂环式烃类树脂；等。
在此公开的技术中，作为上述增粘树脂，可优选使用软化点(软化温度)为约100℃以上(优选为约120℃以上、更优选为约135℃以上)的增粘树脂。根据含有具有上述的下限值以上的软化点的增粘树脂的粘合剂，可实现耐回弹性更优异的粘合片。上述例示的增粘树脂中，可优选使用具有这样的软化点的萜烯类增粘树脂(例如萜烯酚树脂)、松香类增粘树脂(例如聚合松香的酯化物)等。上述增粘树脂例如可优选以含有软化点为135℃以上的萜烯酚树脂的方式使用。另外，根据含有软化点为140℃以上的增粘树脂的粘合剂，可实现特别优异的耐回弹性。例如，可优选使用软化点为140℃以上的萜烯酚树脂。增粘树脂的软化点的上限没有特别限制，例如可以设定为约200℃以下(典型地为约180℃以下)。需要说明的是，增粘树脂的软化点可以基于JIS K 2207中规定的软化点试验方法(环球法)进行测定。
增粘树脂的使用量没有特别限制，可以根据目标粘合性能(胶粘力等)适当设定。例如，以固体成分基准计，相对于丙烯酸类聚合物100重量份，优选以约10～约100重量份(更优选为约15～约80重量份、进一步优选为约20～约60重量份)的比例使用增粘树脂。
作为在此公开的丙烯酸类粘合剂的优选的组成的例子，可以列举：相对于丙烯酸类聚合物100重量份以20～60重量份的比例含有软化点为120℃以上的增粘树脂的组成、相对于丙烯酸类聚合物100重量份以10～50重量份的比例含有软化点为135℃以上的增粘树脂的组成等。根据这样组成的丙烯酸类粘合剂，倾向于可适当兼顾耐回弹性和柔软性。
在粘合剂组合物中可以根据需要使用交联剂。交联剂的种类没有特别限制，可以从公知或惯用的交联剂(例如，异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、胺类交联剂等)中适当选择来使用。交联剂可以单独使用一种或者组合使用两种以上。交联剂的使用量没有特别限制，例如，相对于丙烯酸类聚合物100重量份可以从约10重量份以下(例如约0.005～约10重量份、优选约0.01～约5重量份)的范围内选择。
粘合剂组合物可根据需要含有流平剂、交联助剂、增塑剂、软化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、抗静电剂、防老剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等在粘合剂组合物领域中通常的各种添加剂。关于这样的各种添加剂，可以通过常规方法使用现有公知的添加剂，并不特别地赋予本发明特征，因此省略详细的说明。
<粘合片>
在此公开的粘合片(可以为带状等长尺寸状的形态)是包含发泡体基材和配置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层而构成的。所述粘合片可以为仅在发泡体基材的一个面具有粘合剂层、从而仅仅该一个面为粘合性表面(粘合面)的单面粘合片的形态。这样的单面粘合片例如通过利用粘合以外的方法(例如，使用胶粘剂的方法、进行热熔接的方法等)将不具有粘合剂层一侧的面固定于被粘物，由此可用于部件的接合、固定。在此公开的粘合片典型地优选以在发泡体基材的双面具有粘合剂层的双面粘合片(带发泡体基材的双面粘合片)的形态实施。这样的双面粘合片例如从部件的接合操作的简便性、接合品质的稳定性等观点考虑是有利的。
在此公开的粘合片例如可以为具有如图1所示意性地表示的剖面结构的双面粘合片。该双面粘合片1具备片状的发泡体基材15、分别由该基材15的双面支撑的第一粘合剂层11和第二粘合剂层12。更具体而言，在基材15的第一面15A和第二面15B(均为非剥离性)分别设置有第一粘合剂层11和第二粘合剂层12。如图1所示，使用前(粘贴于被粘物前)的双面粘合片1可以为与正面17A和背面17B均为剥离面的剥离衬垫17叠合并卷绕成螺旋状的形态。所述形态的双面粘合片1利用剥离衬垫17的正面17A保护第二粘合剂层12的表面(第二粘合面12A)、并且利用剥离衬垫17的背面17B保护第一粘合剂层11的表面(第一粘合面11A)。或者，也可以为利用两片独立的剥离衬垫分别保护第一粘合面11A和第二粘合面12A的形态。
作为剥离衬垫，可以使用惯用的剥离纸等，没有特别限制。可以使用例如：在塑料膜、纸等衬垫基材的表面具有剥离处理层的剥离衬垫；包含含氟型聚合物(聚四氟乙烯等)、聚烯烃类树脂(聚乙烯、聚丙烯等)等低胶粘性材料的剥离衬垫；等。上述剥离处理层例如可以为利用聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟型、硫化钼等剥离处理剂对上述衬垫基材进行表面处理而形成的剥离处理层。
作为在发泡体基材上形成粘合剂层的方法，可应用现有公知的各种方法。可以列举例如：将粘合剂组合物直接涂布于发泡体基材的方法(直接法)、在适当的剥离面上涂布粘合剂组合物从而在该剥离面上形成粘合剂层、并使该粘合剂层贴合于发泡体基材而进行转印的方法(转印法)等。可以组合使用这些方法。另外，对于第一粘合剂层和第二粘合剂层可以采用不同方法。粘合剂组合物的涂布例如可以使用凹版辊式涂布机、反转辊式涂布机、辊式舐涂机、浸渍辊式涂布机、刮棒式涂布机、刮刀涂布机、喷涂机等公知或惯用的涂布机来进行。在使用含有溶剂的粘合剂组合物的情况下，从促进交联反应、提高制造效率等观点考虑，优选使该粘合剂组合物在加热下进行干燥。
粘合剂层的厚度没有特别限制，可以根据粘合片的使用目的、目标性能进行设定。例如，可以将粘合剂层的厚度设定为约5μm～约150μm。从使粘合片的薄型化与粘合性能以高水平平衡的观点考虑，作为粘合剂层的厚度来说，通常为约10μm以上(优选为约15μm以上、更优选为约20μm以上、例如约25μm以上)是适当的，另外，约100μm以下(优选为约90μm以下、更优选为约80μm以下、例如约60μm以下)是适当的。在一个方式中，粘合剂层的厚度例如可以为约10μm～约100μm(优选为约15μm～约90μm、更优选为约20μm～约80μm)。从粘合片的薄型化等观点考虑，可以将粘合剂层的厚度设定为约50μm以下，可以进一步设定为约40μm以下(例如约35μm以下)。
在此公开的粘合片的总厚度没有特别限制，通常为约0.07mm以上(典型地为约0.08mm以上、优选为约0.09mm以上、更优选为约0.10mm以上、例如约0.12mm以上)是适当的，可以为约0.15mm以上。另外，关于粘合片的总厚度，通常为约0.80mm以下(典型地为约0.50mm以下、优选为约0.40mm以下、更优选为约0.35mm以下)是适当的，可以为约0.30mm以下(例如约0.25mm以下、进一步为约0.20mm以下)。通过将粘合片的总厚度设定为上述的上限值以下，可以在产品的薄膜化、小型化、轻量化、资源节约化等方面变得有利。另外，通过将粘合片的总厚度设定为上述的下限值以上，可以成为显示优异的耐冲击性、防水性、防尘性等的粘合片。在一个方式中，粘合片的总厚度可以为约0.07mm～约0.80mm(例如为约0.08mm～约0.50mm)的范围，可以为0.09mm～0.40mm(典型地为约0.10mm～约0.35mm、例如为约0.12mm～约0.30mm、进一步为约0.12mm～约0.25mm)的范围，或者可以为约0.15mm～约0.35mm的范围。
对于在此公开的粘合片中，发泡体基材的厚度Hs[mm]在该粘合片的总厚度Ht[mm]中所占的比例没有特别限制。从容易有效地兼顾耐冲击性和粘合性能的观点考虑，通常将Hs/Ht设定为约20％～约80％是适当的，优选设定为约30％～约70％(例如约40％～约60％)。
需要说明的是，在粘合面由剥离衬垫保护的形态的粘合片的情况下，在此所说的粘合片的总厚度中不包括剥离衬垫的厚度。因此，例如对于如图1所示的双面粘合片而言，将从第一粘合面11A到第二粘合面12A的厚度Ht(即从一个粘合面到另一个粘合面的厚度)作为粘合片的总厚度。
在不显著损害本发明效果的范围内，在此公开的粘合片可以还包含除发泡体基材和粘合剂层以外的层(中间层、底涂层等；以下也称为“其它层”)。例如，可以在发泡体基材与粘合剂层的表面(粘合面)之间设置上述其它层。对于这样的构成的粘合片而言，上述其它层的厚度被包括在粘合片的总厚度中。
对于在此公开的技术的一个优选方式的粘合片，该粘合片的100％模量M[N/mm2基材]与构成该粘合片的发泡体基材的密度D[g/cm3]的关系满足9.0≤(M/D)。满足这样的关系的粘合片可以成为可抑制因窄幅化引起的性能降低的程度的粘合片。虽然无需解释其原因，但认为例如如下所述。即，粘合片的M/D大意味着对于拉伸变形，该粘合片按发泡体基材的密度来说显示高抵抗力。在此，粘合片因拉应力而发生变形时，通常该粘合片与被粘物的接触面积(粘合面积)减少。对于窄幅的粘合片而言粘合面积从一开始就小，因此，倾向于因拉伸变形引起的粘合面积的减少对粘合性能造成的影响特别大。对于M/D大的粘合片来说，不易对应于拉应力而产生粘合面积的减少，认为这有利地有助于抑制因窄幅化引起的性能降低的程度。
在一个优选方式中，M/D的值可以为9.5以上，可以为大于10.0、还可以为大于10.5(例如11.0以上)。M/D的值增大时，倾向于能够更好地抑制因窄幅化引起的性能降低的程度。M/D的上限没有特别限制，从发泡体基材的制造容易性或获得容易性等观点考虑，通常为50以下是适当的，优选为40以下、更优选为30以下(例如25以下)。在一个优选方式中，M/D可以为20以下、也可以为15以下。
在此，粘合片的100％模量M[N/mm2基材]以如下所述的方式进行测定。即，将测定对象的样品(粘合片)切割成宽度10mm、长度40mm的尺寸从而制作试验片。此时，设定为试验片的长度方向为与样品的纵向(MD)一致的朝向。将该试验片在温度23℃、50％RH的测定环境下以使得试验长度(夹头间长度)为10mm的形式垂直地设置在拉伸试验机中，以50mm/分钟的拉伸速度沿垂直方向拉伸。将上述试验长度的变化率达到100％时(拉伸至20mm时)的强度换算成发泡体基材的每单位截面积的强度，并将所得到的值[N/mm2基材]作为上述样品的MD上的100％模量(以下也称为“MD模量”)。
除了将试验片的长度方向设定为与样品的MD正交的宽度方向(TD)以外，以与上述MD模量的测定同样的方式，求出该样品的TD上的100％模量[N/mm2基材](以下也称为“TD模量”)。
通过将上述MD模量和上述TD模量进行平均，求出上述样品的100％模量M[N/mm2基材]。
从降低耐冲击性的方向依赖性的观点考虑，优选MD模量与TD模量不相差极大。虽然没有特别限制，但MD模量[N/mm2基材]相对于TD模量[N/mm2基材]之比例如可以设定为0.3～3，通常优选处于0.5～2的范围内、更优选处于0.6～1.5的范围内。
在此公开的粘合片的100％模量M没有特别限制，例如可以为2.5N/mm2基材以上。粘合片的100％模量M高时，对于窄幅的粘合片而言也倾向于能更好地防止因冲击等外力导致的发泡体基材的损伤。另外，倾向于容易抑制伴随着窄幅化的性能降低。从所述观点考虑，100％模量M优选高于4.0N/mm2基材、更优选为4.5N/mm2基材以上、进一步优选为5.0N/mm2基材以上(典型地为大于5.0N/mm2基材、例如为5.5N/mm2基材以上)。一个优选方式的粘合片的100％模量M可以为6.0N/mm2基材以上。另外，从柔软性等观点考虑，粘合片的100％模量M通常为12.0N/mm2基材以下是适当的，优选为10.0N/mm2基材以下、更优选为8.0N/mm2基材以下。粘合片的100％模量M例如可以通过发泡体基材的交联度及密度(表观密度)、气泡的尺寸及形状等进行控制。
需要说明的是，将粘合片的100％模量M以发泡体基材的每单位截面积(/mm2基材)的数值的形式表示的原因是因为：粘合剂层在在此公开的粘合片的100％拉伸强度中所占的贡献通常极小，因此，如果在将上述拉伸强度换算为每单位截面积时包含粘合剂层的截面积，反而难以掌握适合于本申请的目的的粘合片的特性。
在此公开的粘合片优选：100％模量M[N/mm2基材]与发泡体基材的密度D[g/cm3]与发泡体基材的平均气泡直径P[μm]的关系满足下式：70≤(M/D)/(P×10-3)。满足上述式的粘合片的因窄幅化引起的性能降低(例如，按压胶粘力的降低)少，并且具备按密度来说气泡数较多的发泡体基材，因此，可以成为例如如后述的落下后防水性那样即使在窄幅处受到冲击也可保持防水性、防尘性的性能优异的粘合片。从得到更适合的效果的观点考虑。(M/D)/(P×10-3)的值优选为90以上、更优选为120以上、进一步优选为150以上，可以为170以上。(M/D)/(P×10-3)的值的上限没有特别限制，从材料的获得容易性或制造容易性等观点考虑，通常为700以下，为500以下是适当的，典型地为300以下，可以为250以下。需要说明的是，上述式中的P为以[μm]的单位表示上述圆球换算的平均气泡直径时的数值部分，P本身为无量纲数(关于本说明书记载的其它公式中的P也是同样)。
关于一个优选方式的粘合片，100％模量M[N/mm2基材]与发泡体基材的25％压缩强度C25[kPa]的关系满足下式：35≤M/(C25×10-3)。这样的粘合片对压应力显示良好的缓冲性，并且对伸长显示强抵抗力，因此可形成即使为窄幅冲击吸收性也良好、并且因窄幅化引起的性能降低少的粘合片。根据M/(C25×10-3)为40以上(更优选为45以上、进一步优选为50以上、例如55以上)的粘合片，可实现更好的结果。M/(C25×10-3)的上限没有特别限制，例如可以为300以下(优选为200以下、更优选为150以下、典型地为100以下)。
关于另一个优选方式的粘合片，100％模量M[N/mm2基材]与发泡体基材的C25[kPa]与发泡体基材的密度D[g/cm3]的关系满足下式：10≤(M×D)/(C25×10-3)。对于这样的粘合片而言，按压缩强度以及密度来说100％模量M较高，因此，倾向于对压应力显示良好的缓冲性并且对伸长显示强抵抗力。因此，可以成为即使为窄幅冲击吸收性也良好、并且因窄幅化引起的性能降低少的粘合片。根据(M×D)/(C25×10-3)为15以上(例如18以上)的粘合片，可实现更好的结果。(M×D)/(C25×10-3)的上限没有特别限制，例如可以为50以下(优选为40以下、典型地为30以下)。
关于在此公开的技术的另一个优选方式的粘合片，该粘合片的100％模量M[N/mm2基材]与构成该粘合片的发泡体基材的厚度Hs[mm]的关系满足0.50≤M×Hs。这样的粘合片倾向于即使进行窄幅化也发挥良好的耐冲击性(例如，对落下冲击的耐久性)。认为这是因为：M×Hs的值为0.50以上的粘合片通常对拉伸变形显示高抵抗力，不易产生因拉应力引起的粘合面积的减少。虽然没有特别限制，但从进一步提高窄幅处的耐冲击性的观点考虑，M×Hs的值优选为0.60以上、更优选为0.70以上(例如大于0.75)、进一步优选为0.80以上(例如0.90以上)。M×Hs的值的上限没有特别限制，从柔软性等观点考虑，通常为10.0以下是适当的，优选为3.0以下、更优选为2.0以下(例如1.5以下)。
在此公开的粘合片的按压胶粘力没有特别限制。一个优选方式的粘合片的宽度1.0mm时的按压胶粘力为70N以上(更优选为100N以上、进一步优选为130N以上、例如为170N以上)。这样的粘合片的胶粘可靠性高，因此优选。
上述按压胶粘力如下定义：利用横向59cm、纵向113cm、宽度1.0mm的窗框状(也称为“框架状”或简称为“框状”)的粘合片(典型地为双面粘合片)将不锈钢(SUS)板与玻璃板以50N的载荷压接10秒钟从而进行贴合，由此制作评价用样品，对于该评价用样品，以10mm/分钟的负荷速度从内部向外部沿玻璃板的厚度方向按压上述玻璃板，将直到玻璃板与不锈钢板发生分离为止的期间内所观测到的最大应力定义为上述按压胶粘力。更具体而言，可以按照后述的实施例中记载的步骤测定按压胶粘力。需要说明的是，单面粘合片的按压胶粘力通过将粘合面粘贴于玻璃板、将不具有粘合剂层的面通过作为粘合以外的方法且可得到充分的胶粘强度的方法固定于SUS板从而进行测定即可。
需要说明的是，在下述说明中，有时将如此使用横向59mm、纵向113mm、宽度1.0mm的窗框状粘合片测定的按压胶粘力表述为“宽度1.0mm时的按压胶粘力”或“按压胶粘力(1.0mm宽度)”。同样地，有时将使用横向59mm、纵向113mm、宽度Amm的窗框状双面粘合片测定的按压胶粘力表述成“宽度Amm时的按压胶粘力”或“按压胶粘力(Amm宽度)”。按压胶粘力(Amm宽度)除了使用横向59mm、纵向113mm、宽度Amm的窗框状粘合片以外，可以以与按压胶粘力(1.0mm宽度)相同的方式进行测定。
关于一个优选方式的粘合片，将宽度1.0mm时的按压胶粘力S1.0[N]设为100％，则宽度0.3mm时的按压胶粘力S0.3[N]为S1.0的27％以上。即，S0.3/S1.0为27％以上。更优选S0.3/S1.0为30％以上(例如大于30％)。S0.3/S1.0的值越接近100％越优选，因此其上限没有特别限制，通常为50％以下，典型地为40％以下。
需要说明的是，上述S0.3是以[N](牛顿)的单位表示宽度0.3mm时的按压胶粘力的数值，S0.3本身为无量纲数。对于S1.0和后述的S0.5、S0.7也是同样。
关于另一个优选方式的粘合片，将宽度1.0mm时的按压胶粘力S1.0[N]设为100％，则宽度0.5mm时的按压胶粘力S0.5[N]为S1.0的50％以上、更优选为大于50％(例如52％以上)。S0.5/S1.0的值越接近100％越优选，因此其上限没有特别限制，通常为70％以下、典型地为60％以下。
如此，在与宽度的减少比例的对比中按压胶粘力的减少比例为同等以下(优选为1.1倍以下、更优选为1.0倍以下、例如小于1.0倍)的粘合片由于伴随着窄幅化的按压胶粘力的降低少，因此，例如可适当以在至少一部分具有宽度小于1.0mm的部分(典型地为宽度小于1.0mm的线状部分)的接合构件的形态使用。
另外，伴随着粘合片的窄幅化的按压胶粘力的降低少是指相应于宽度的变动(特别是在宽度为1mm以下的范围内的变动)的按压胶粘力的变动少。这样的粘合片可优选以在至少一部分具有线状部分并且上述线状部分的宽度在一部分与在其它部分不同的接合构件的形态使用。对于如上所述具有宽度不同的部分的粘合片(特别是上述线状部分的至少一部分的宽度小于1.0mm的接合构件)而言，因宽度的差异引起的粘合性能(例如按压胶粘力)的差异过大时，应变集中于宽度发生变化的部分，该部分有可能成为粘合片的剥离、发泡体基材的损伤的起点。相应于宽度的变动的按压胶粘力的变动小的粘合片由于不易产生上述剥离、损伤，因此可以成为耐冲击性优异的粘合片。
虽然没有特别限制，但在此公开的粘合片优选满足下述条件中的至少一个：
按压胶粘力(0.7mm宽度)为50N以上(更优选为70N以上、进一步优选为90N以上、例如120N以上)；
按压胶粘力(0.5mm宽度)为35N以上(更优选为50N以上、进一步优选为65N以上、例如85N以上)；以及
按压胶粘力(0.3mm宽度)为20N以上(更优选为30N以上、进一步优选为40N以上、例如50N以上)。这样的粘合片可以成为胶粘可靠性优异、也适合于窄幅化的粘合片。
在此公开的粘合片可以为具有所期望的光学特性(透射率、反射率等)的粘合片。例如，用于遮光用途的粘合片优选可见光透射率为0％以上且15％以下(更优选为0％以上且10％以下)。另外，用于光反射用途的粘合片优选可见光反射率为20％以上且100％以下(更优选为25％以上且100％以下)。粘合片的光学特性例如可以通过如上所述对发泡体基材进行着色等来调节。
从防止金属腐蚀等观点考虑，在此公开的粘合片优选是无卤的。粘合片是无卤的例如在该粘合片可以用于电气电子部件的固定的情况下，可以成为有利的特征。另外，可抑制燃烧时的含卤素气体的产生，因此，从减轻环境负荷的观点考虑也是优选的。无卤的粘合片可以通过单独或适当组合采用如下手段等得到：有意地不使用卤素化合物作为发泡体基材或粘合剂的原料、使用有意地不配合卤素化合物的发泡体基材、使用添加剂的情况下不使用来源于卤素化合物的添加剂。
在此公开的粘合片的粘贴对象物(被粘物)没有特别限制。在此公开的粘合片例如可以以粘贴于包含不锈钢(SUS)、铝等金属材料；玻璃、陶瓷等无机材料；聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物树脂(ABS)、耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)、PC-ABS共混树脂、PC-HIPS共混树脂等树脂材料；天然橡胶、丁基橡胶等橡胶材料；以及它们的复合材料等的被粘物的方式使用。
在此公开的粘合片由于因窄幅化引起的性能降低少，因此可以成为适合作为在强烈要求窄幅化的便携设备中出于接合、固定等目的而使用的粘合片。另外，在此公开的粘合片包含发泡体基材，因此可以成为冲击吸收性、防水性、防尘性等优异的粘合片。利用这样的特征，可优选应用于电子设备用途、例如便携电子设备的显示部固定用、便携电子设备的显示部保护构件固定用、手机的按键模块构件固定用、电视机的装饰面板固定用、个人电脑的电池组固定用、数码摄像机的镜头防水用等用途。作为特别优选的用途，可以列举便携电子设备用途。特别是可优选用于具有液晶显示装置的便携电子设备。例如，适合于在这样的便携电子设备中将显示部(可以为液晶显示装置的显示部)或显示部保护构件与壳体接合的用途等。
需要说明的是，上述显示部保护构件典型地为具有在厚度方向上显示透光性的区域的构件(以下也称为“透光性构件”)，有时也被称为透镜。在此，在本说明书中“透镜”是包括显示光的折射作用的透镜和不显示光的折射作用的透镜两者的概念。即，本说明书中的“透镜”中也包括没有折射作用的透光性构件、例如单纯地保护便携电子设备的显示部的保护面板等。上述保护面板也可以作为具有透光性的显示部保护构件或显示部罩构件来理解。在上述保护面板的材质为玻璃的情况下，该保护面板也可称为“保护玻璃”。但是，上述保护面板或上述透镜的材质并不限于玻璃，只要为可显示透光性的材质即可。
另外，在本说明书中，便携电子设备是指携带而使用的一般电子设备，除此以外没有特别限制。在此，所谓“便携”，仅仅能够携带是不充分的，是指具有个人(标准成年人)能够相对容易地搬运的水平的便携性。在此所说的“便携电子设备”的例子中包括移动电话、智能手机、平板型个人电脑、笔记本型个人电脑等。这样的便携电子设备可以为所谓的可穿戴型(例如，手表型等腕带型、眼镜型等头戴型等)的终端。上述便携电子设备例如可以为具有电话、钟表、相机、眼镜、个人电脑及其它信息终端、血压计、脉搏计、步数计等健康管理工具、音乐播放器、视频播放器、录音、录像等中的一种或两种以上的功能的便携电子设备。
在此公开的粘合片可以以被加工成各种外形的接合构件的形态用于构成便携电子设备的部件的接合、固定(例如显示部或显示部保护构件与壳体的接合、优选为具有透光性的显示部保护构件(典型地为保护面板)与壳体的接合)。作为这样的接合构件的优选的形态，可以列举具有宽度小于2.0mm的窄幅部、并且该窄幅部的平均宽度W[mm]小于1.0mm(更优选为0.7mm以下、进一步优选为0.5mm以下、例如0.3mm以下)的形态。根据在此公开的粘合片，即使在用作包含这样的窄幅部的形状(例如框状)的接合构件的情况下，也可发挥良好的性能(按压胶粘力、冲击吸收性等)。需要说明的是，粘合片的窄幅部的平均宽度W[mm]可以通过用该粘合片所包含的窄幅部的合计面积除以合计长度得到。在窄幅部的宽度恒定的情况下，该窄幅部的宽度与上述平均宽度一致。
上述窄幅部典型地为线状。在此，线状的概念除了直线状、曲线状、折线状(例如L字型)等以外还包括框状或圆状等环状、它们的复合形状或中间形状。所谓上述环状，是不限于由曲线构成的环状，还包括例如如沿着四边形的外周的形状(框状)、沿着扇型的外周的形状那样一部分或全部形成为直线状的环状的概念。上述窄幅部的长度没有特别限制。例如，在上述窄幅部的长度为10mm以上(典型地为20mm以上、例如30mm以上)的形态中，可适当发挥应用在此公开的技术的效果。上述窄幅部的宽度可以恒定，也可以部分地不同。
在此公开的粘合片根据与该粘合片的100％模量M[N/mm2基材]以及发泡体基材的厚度Hs[mm]的关系，可优选以上述窄幅部的平均宽度W[mm]为0.4/(M×Hs)以上的形状利用。根据这样的形状的粘合片，即使在上述窄幅部也能够在与被粘物之间形成耐冲击性良好的接合部。根据窄幅部的平均宽度W[mm]为0.5/(M×Hs)以上(进一步优选为0.6/(M×Hs)以上、例如0.7/(M×Hs)以上)的形状的粘合片，可实现更良好的性能(例如，可形成即使承受落下冲击也不易损害防水性、防尘性的接合部的性能)。
在此公开的粘合片利用即使进行窄幅化也容易发挥良好的接合性能、防水性能(例如，落下后防水性)、防尘性能等这样的特长，可以以上述具有窄幅部的环状的接合构件的形态，适合地用作例如将便携电子设备的显示部或显示部保护构件与壳体液密性地接合从而保护容纳在该壳体中的电子设备免受水、尘埃的固定构件。因此，根据本说明书，提供包含在此公开的任一种粘合片的、用于将便携电子设备的显示部或显示部保护构件固定于壳体的固定构件。上述固定构件典型地呈环状的平面形状。这样的环状的固定构件的环形状没有特别限制，例如可以为矩形(框状)、圆形、矩形以外的多边形(例如三角形)、其它不规则形状等。另外，在上述环状的概念中除了包含一片片材且完全闭合的环状(即，无接缝的环状)以外，也可包括：通过使一片片材或多片片材的端与端重合而可形成闭合环的形状、以使得一片片材或多片片材的端与端接近的方式配置并且根据需要将上述接近地配置的部位进行密封从而可形成闭合环的形状。需要说明的是，在此，接近的概念包括接触(距离为零的状态)，例如，相互的距离为0mm～10mm(典型地为0.1mm～10mm)、优选为0mm～5mm(典型地为0.1mm～5mm)、更优选为0mm～2mm(典型地为0.1mm～2mm)、进一步优选为0mm～1mm(典型地为0.1mm～1mm)。作为将上述重合的部位、接近(例如接触)的部位进行密封的方法，可以采用利用胶粘剂等密封材料填塞的方法、将端彼此进行熔接(例如热熔接)的方法等。
另外，在此公开的粘合片利用相应于宽度的变动(特别是宽度1mm以下的范围内的变动)的粘合性能(例如按压胶粘力)的变动少这样的特长、可以优选以作为连续地具备具有第一宽度的W1部分和具有大于该第一宽度的第二宽度的W2部分的形状(典型地为环状)、且上述第一宽度小于1mm的形态用作如上所述的接合构件(例如，用于将便携电子设备的显示部或显示部保护构件固定于壳体的固定构件)。这样的接合构件使得在宽度发生变化的部分(W1部分和W2部分的变化)的应变的集中得到松弛，因此，不易发生以该部分为起点的粘合片的剥离、发泡体基材的损伤。因此，可形成耐冲击性优异的粘合片。
需要说明的是，在由本说明书公开的事项中，包括下述内容。
(1)一种粘合片，其为在发泡体基材的至少一个面具有粘合剂层的粘合片，其中，
上述粘合片的100％模量M[N/mm2基材]与上述发泡体基材的密度D[g/cm3]的关系满足9.0≤(M/D)。
(2)一种粘合片，其为在发泡体基材的至少一个面具有粘合剂层的粘合片，其中，
上述粘合片的100％模量M[N/mm2基材]与构成该粘合片的发泡体基材的厚度Hs[mm]的关系满足0.75<M×Hs。
(3)如上述(1)或(2)所述的粘合片，其中，上述粘合片的100％模量M高于4.0N/mm2基材。
(4)如上述(1)～(3)中任一项所述的粘合片，其中，上述发泡体基材的厚度Hs为0.10mm～0.30mm。
(5)如上述(1)～(4)中任一项所述的粘合片，其中，上述粘合片的可见光透射率为0％以上且15％以下。
(6)如上述(1)～(5)中任一项所述的粘合片，其中，上述发泡体基材被着色为黑色。
(7)如上述(1)～(6)中任一项所述的粘合片，其中，上述发泡体基材为聚烯烃类发泡体基材。
(8)如上述(1)～(7)中任一项所述的粘合片，其中，上述发泡体基材为聚乙烯类发泡体基材。
(9)如上述(1)～(8)中任一项所述的粘合片，其以在上述发泡体基材的双面具有粘合剂层的双面粘合片的形式构成。
(10)如上述(1)～(9)中任一项所述的粘合片，其中，上述粘合剂层的厚度为20μm～80μm。
(11)如上述(1)～(10)中任一项所述的粘合片，其中，上述粘合片的总厚度Ht为0.10mm～0.35mm(例如0.15mm～0.35mm)。
(12)如上述(1)～(11)中任一项所述的粘合片，其中，上述发泡体基材的厚度Hs[mm]在上述粘合片的总厚度Ht[mm]中所占的比例为30％～70％。
(13)如上述(1)～(12)中任一项所述的粘合片，其中，上述粘合剂层是以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂层。
(14)如上述(1)～(13)中任一项所述的粘合片，其中，上述粘合剂层是以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂层，并且
上述丙烯酸类聚合物的Tg为-40℃以下。
(15)如上述(1)～(14)中任一项所述的粘合片，其中，上述粘合剂层是以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂层，并且
上述丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体的总量中，均聚物的Tg为-45℃以下的单体所占的比例为70重量％以上(优选为85重量％以上)。
(16)如上述(1)～(15)中任一项所述的粘合片，其中，上述粘合剂层是以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂层，并且
上述丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体的总量中0.2重量％～8重量％为含羧基单体。
(17)如上述(1)～(16)中任一项所述的粘合片，其中，上述粘合剂层相对于该粘合剂层的基础聚合物100重量份含有20～80重量份的增粘树脂。
(18)如上述(1)～(17)中任一项所述的粘合片，其中，上述粘合剂层相对于该粘合剂层的基础聚合物100重量份含有20～60重量份的软化点为120℃以上的增粘树脂。
(19)如上述(1)～(18)中任一项所述的粘合片，其中，上述粘合剂层通过异氰酸酯类交联剂进行了交联。
(20)如上述(1)～(19)中任一项所述的粘合片，其中，宽度1.0mm时的按压胶粘力S1.0[N]与宽度0.3mm时的按压胶粘力S0.3[N]的关系满足下式：0.3≤S0.3/S1.0。
(21)一种粘合片，其为在发泡体基材的至少一个面上具有粘合剂层的粘合片，其中，
上述粘合片以在上述发泡体基材的双面具有粘合剂层的双面粘合片的形式构成，
上述发泡体基材为聚乙烯类发泡体基材，
上述粘合剂层是以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂层，上述丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体的总量中85重量％以上是均聚物的Tg为-45℃以下的单体，
上述粘合剂层相对于上述基础聚合物100重量份含有20～80重量份的增粘树脂，
上述发泡体基材的厚度Hs为0.06mm～0.30mm(例如0.10mm～0.30mm)，
上述粘合片的总厚度Ht为0.10mm～0.35mm(例如0.15mm～0.35mm)，并且
上述粘合片的100％模量M[N/mm2基材]与上述发泡体基材的密度D[g/cm3]的关系满足9.0≤(M/D)。
(22)一种粘合片，其为在发泡体基材的至少一个面上具有粘合剂层的粘合片，其中，
上述粘合片以在上述发泡体基材的双面具有粘合剂层的双面粘合片的形式构成，
上述发泡体基材为聚乙烯类发泡体基材，
上述粘合剂层是以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂层，上述丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体的总量中85重量％以上是均聚物的Tg为-45℃以下的单体，
上述粘合剂层相对于上述基础聚合物100重量份含有20～80重量份的增粘树脂，
上述发泡体基材的厚度Hs为0.06mm～0.30mm(例如0.10mm～0.30mm)，
上述粘合片的总厚度Ht为0.15mm～0.35mm，并且
上述粘合片的100％模量M[N/mm2基材]与构成该粘合片的发泡体基材的厚度Hs[mm]的关系满足0.75<M×Hs。
(23)如上述(1)～(22)中任一项所述的粘合片，其用于接合便携电子设备的部件。
实施例
以下，说明本发明涉及的一些实施例，但是无意将本发明限于实施例所示的例子。需要说明的是，以下的说明中，“份”和“％”如果没有特别说明则为重量基准。
<粘合片的制作>
(例1)
向具备搅拌器、回流冷凝器、温度计、滴加装置和氮气引入管的反应容器中，投入丙烯酸2.9份、乙酸乙烯酯5份、丙烯酸正丁酯92份、丙烯酸2-羟基乙酯0.1份和作为聚合溶剂的乙酸乙酯30份、甲苯120份，在导入氮气的同时搅拌2小时。
以这样的方式除去聚合体系内的氧气，然后加入2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)0.2份，升温至60℃并进行6小时聚合反应，从而得到了含有聚合物的聚合物溶液。该聚合物溶液的固体成分含量为40.0％，聚合物的Mw为50×104。
在上述聚合物溶液中，相对于该聚合物溶液中的聚合物100份添加荒川化学工业株式会社制造的商品名“Pensel D-125”(松香类增粘树脂、固体成分含量100％)10份、荒川化学工业株式会社制造的商品名“Super Ester A-100”(松香类增粘树脂、固体成分含量100％)10份、伊士曼化工公司制造的商品名“Foralyn 8020F”(松香类增粘树脂、固体成分含量100％)5份和荒川化学工业株式会社制造的商品名“Tamanol 803L”(萜烯酚树脂、固体成分含量100％)15份，充分搅拌直至溶解。此外，以相对于上述聚合物溶液中的聚合物100份为2.0份的比例，添加作为交联剂的芳香族多异氰酸酯(商品名“Coronate L”、日本聚氨酯工业株式会社制造、固体成分含量75％)，并进行充分搅拌，从而得到了溶剂型粘合剂组合物。
准备两片市售的剥离衬垫(商品名“SLB-80W3D”、住化加工纸株式会社制造)。将上述粘合剂组合物涂布于这些剥离衬垫各自的一个面(剥离面)上使得干燥后的厚度为50μm，并在100℃下干燥2分钟，由此在上述两片剥离衬垫的剥离面上分别形成了粘合剂层。将这些粘合剂层分别贴合于对双面实施了电晕放电处理的聚乙烯类发泡体片材(厚度0.15mm、密度0.56g/cm3、10％压缩强度(C10)167kPa、25％压缩强度(C25)468kPa、30％压缩强度(C30)627kPa、平均气泡直径55μm；以下称为“基材1A”)的两面。上述剥离衬垫原样留在粘合剂层上，用于保护该粘合剂层的表面(粘合面)。使所得到的结构体通过80℃的层压机(0.3MPa、速度0.5m/分钟)一次，然后在50℃的烘箱中养护一天。以这样的方式得到了例1的双面粘合片。
(例2)
使用了对双面实施了电晕放电处理的聚乙烯类发泡体片材(厚度0.15mm、密度0.56g/cm3、10％压缩强度(C10)100kPa、25％压缩强度(C25)365kPa、30％压缩强度(C30)515kPa、平均气泡直径155μm；以下称为“基材1B”)代替基材1A，除此之外，以与例1相同的方式得到了例2的双面粘合片。
(例3)
使用了对双面实施了电晕放电处理的聚乙烯类发泡体片材(厚度0.15mm、密度0.37g/cm3、10％压缩强度(C10)34kPa、25％压缩强度(C25)92kPa、30％压缩强度(C30)117kPa、平均气泡直径90μm；以下称为“基材2A”)代替基材1A，除此之外，以与例1相同的方式得到了例3的双面粘合片。
(例4)
使用了对双面实施了电晕放电处理的聚乙烯类发泡体片材(厚度0.20mm、密度0.20g/cm3、10％压缩强度(C10)19kPa、25％压缩强度(C25)47kPa、30％压缩强度(C30)59kPa、平均气泡直径90μm；以下称为“基材3A”)代替基材1A，除此之外，以与例1相同的方式得到了例4的双面粘合片。
(例5)
使用了对双面实施了电晕放电处理的聚乙烯类发泡体片材(厚度0.08mm、密度0.56g/cm3、10％压缩强度(C10)148kPa、25％压缩强度(C25)448kPa、30％压缩强度(C30)617kPa、平均气泡直径55μm；以下称为“基材4A”)代替基材1A，并且将贴合于该基材4A的双面的粘合剂层的厚度均设定为35μm，除此之外，以与例1相同的方式得到了例5的双面粘合片。
对于各例的双面粘合片(固定构件制作用的粘合片坯料(原反))，利用上述方法测定了MD模量和TD模量，结果是：例1的MD模量为6.5N/mm2基材、TD模量为6.2N/mm2基材；例2的MD模量为5.6N/mm2基材、TD模量为4.5N/mm2基材；例3的MD模量为4.5N/mm2基材、TD模量为6.5N/mm2基材；例4的MD模量为6.1N/mm2基材、TD模量为3.1N/mm2基材；例5的MD模量为6.4N/mm2基材、TD模量为6.2N/mm2基材。将由这些值求出的各例的粘合片的100％模量M[N/mm2基材]、M/D和M×Hs的结果示于表1中。
表1
例1 例2 例3 例4 例5
厚度Hs[mm] 0.15 0.15 0.15 0.20 0.08
密度D[g/cm3] 0.56 0.56 0.37 0.20 0.56
100％模量M[N/mm2基材] 6.4 5.0 5.5 4.6 6.2
M/D 11.4 8.9 14.9 23.0 11.1
M×Hs 0.96 0.75 0.83 0.92 0.50
<按压胶粘力测定>
将双面粘合片切割成如图2所示的横向59mm、纵向113mm、宽度1.0mm的窗框状(框架状)，从而得到了窗框状双面粘合片。使用该窗框状双面粘合片，将横向59mm、纵向113mm、厚度1mm的玻璃板(使用了康宁公司制造的Gorilla玻璃；以下相同)与在中央部具有直径15mm的贯通孔的不锈钢板(SUS板)(横向70mm、纵向130mm、厚度2mm)以50N的载荷压接10秒钟，由此贴合，从而得到了评价用样品。
图2为上述评价用样品的示意图，(a)为俯视图、(b)为其A-A’剖视图。在图2中，符号2表示窗框状双面粘合片、符号21表示SUS板、符号22表示玻璃板、符号21A表示SUS板21上设置的贯通孔。
将这些评价用样品设置于万能拉伸压缩试验机(装置名“拉伸压缩试验机、TG-1kN”美蓓亚株式会社制造)。然后，使圆棒穿过SUS板的贯通孔，使该圆棒以10mm/分钟的速度下降，由此沿与SUS板远离的方向按压玻璃板。然后，测定了直到玻璃板与SUS板分离为止的期间内观测到的最大应力作为按压胶粘力。需要说明的是，测定在23℃、50％RH的环境下进行。
图3为示出按压胶粘力的测定方法的示意性剖视图，符号2表示窗框状的双面粘合片、符号21表示SUS板、符号22表示玻璃板、符号23表示圆棒、符号24表示支撑台。评价用样品如图3所示固定于上述试验机的支撑台24，评价用样品的玻璃板22被穿过SUS板21的贯通孔21A的圆棒23按压。需要说明的是，在上述按压胶粘力测定中，SUS板21没有因通过利用圆棒23按压玻璃板22而施加的负荷而挠曲或破损。
将上述窗框状粘合片的宽度变更为0.7mm、0.5mm和0.3mm，除此之外，以与上述相同的方式制作出评价用样品，并以相同的方式进行了按压胶粘力测定。
将所得到的结果示于表2中。表中的“—”表示未评价。
表2
如表2所示，对使用了基材A1的例1的粘合片与使用了基材B1的例2的粘合片进行比较时，例1的情况下宽度0.5mm时的按压胶粘力的保持率(S0.5/S1.0)高，对于宽度0.3mm时的按压胶粘力的保持率(S0.3/S1.0)而言例1的优越性更加显著。其结果是，虽然宽度1.0mm时的按压胶粘力在例1和例2中为相同程度，但宽度0.5mm的按压胶粘力在例1的粘合片的情况下高出约10％，宽度0.3mm的按压胶粘力在例1的情况下高出20％以上。需要说明的是，对于包含丙烯酸类粘合剂层的不具有发泡体基材的市售的粘合片，对上述各样品宽度下的按压胶粘力同样地进行测定，由其结果计算出(S0.5/S1.0)和(S0.3/S1.0)，结果(S0.5/S1.0)为46％、(S0.3/S1.0)为20％。
<落下耐久性试验>
将双面粘合片切割成如图4(a)、(b)所示的横向59mm、纵向113mm、宽度1.0mm的窗框状(框架状)，从而得到了窗框状双面粘合片。使用该窗框状双面粘合片，将聚碳酸酯板(横向70mm、纵向130mm、厚度2mm)与玻璃板(横向59mm、纵向113mm、厚度0.5mm)以50N的载荷压接10秒钟，由此贴合，从而得到了评价用样品。
图4(a)、(b)为上述评价用样品的示意图，(a)为俯视图、(b)为其B-B’剖视图。在图4中，符号3表示窗框状的双面粘合片、符号31表示聚碳酸酯板、符号32表示玻璃板。
在上述评价用样品的聚碳酸酯板的背面(与玻璃板贴合的面相反侧的面)安装160g的重物(錘)。对于上述带有重物的评价用样品，在常温(约23℃)下，进行使其从1.2m的高度自由落下至混凝土板60次的落下试验。此时，调节落下的朝向，使得上述评价用样品的六个面依次为下方。即，对于六个面分别将一次落下的模式进行了10个循环。
然后，通过目视确认每一次落下时是否保持了聚碳酸酯板与玻璃板的接合，将直到聚碳酸酯板与玻璃板发生剥离(分离)为止的落下次数作为常温下的落下耐久性进行评价。在落下60次后也没有确认到剥离的情况下评价为“大于60”。
将上述窗框状粘合片的宽度变更为0.7mm、0.5mm和0.3mm，除此之外，以与上述相同的方式制作出评价用样品，并以相同的方式进行了落下耐久性试验。
<落下后防水性试验>
基于IPX7标准(JIS C 0920/IEC60529)，对上述落下耐久性试验后(60次落下后)的评价用样品的防水性进行了评价。即，将上述落下耐久性试验后的评价用样品在标准状态(23℃、50％RH)下在水深1m的水槽中沉浸30分钟，确认了有无向内部渗水。
将所得到的结果示于表3中。
<防尘性试验>
使用图5、6所示的防尘性评价试验装置进行了防尘性试验。在此，图5为示出防尘性评价试验装置的示意性构成的分解立体图，图6为该防尘性评价试验装置的剖视图。在图5、6中，符号120表示防尘性评价试验装置、符号121表示顶板、符号122表示垫板、符号123表示冲裁加工成窗框状的双面粘合片、符号125表示评价用箱体、符号127表示开口部(边长为52mm的正方形状)、符号128表示空间部。防尘性评价试验装置120通过将近似四边形的平板状的顶板121与评价用箱体125螺纹紧固而能够在内部形成近似长方体状的可密闭的空间部128。需要说明的是，开口部127为空间部128的开口部。另外，顶板121具有成为开口部的俯视四边形(梯形)的切口。
在顶板121的与开口部127相对的下表面，以与开口部127的整个面相对的方式安装比开口部127大的四边形平板状的垫板122。在垫板122的下表面的与开口部127相对的位置，安装具有与开口部127大致相同尺寸的窗部的双面粘合片123。因此，通过螺纹紧固顶板121，双面粘合带123被固定在垫板122与开口部127的周边部之间。因此，通过将顶板121与评价用箱体125螺纹紧固，评价用箱体125内的空间部128被粘合带123和垫板122密闭。垫板122的厚度根据评价对象的粘合片的总厚度以抵消各例的粘合片的总厚度的差异的方式进行选择。
从评价用箱体125内的开口部127向空间部128加入0.1g作为粉尘的玉米淀粉，隔着窗框状双面粘合带123配置垫板122，并从其上将顶板121螺纹紧固于评价用箱体125，由此制作出在利用窗框状双面粘合带123密封后的空间部128中容纳有上述粉尘(未图示)的防尘性评价试验装置120。将该防尘性评价试验装置120放入滚筒式落下试验器(旋转式落下装置)中，使其以3rpm的速度旋转。每旋转10次使装置停止并取出防尘性评价试验装置120，通过目视观察容纳在空间部128内的粉尘是否从由窗框状双面粘合带123形成的密封部漏出而附着于防尘性评价试验装置120的外表面，记录直到确认到粉尘附着为止的旋转数。
将各例的双面粘合片冲裁成具有边长为52mm的正方形状的开口部、宽度为1mm的框状(即，外周形状是边长为54mm的正方形状)或宽度为0.5mm的框状(即，外周形状是边长为53mm的正方形状)而形成窗框状双面粘合带123，使用所述双面粘合带123进行了上述防尘性试验。将结果示于表3中。
表3
如表3所示，在宽度1.0mm时的评价中，例1、例2的粘合片均显示出良好的落下耐久性和落下后防水性，没有特别地发现性能差异。另一方面，在宽度0.5mm和宽度0.3mm的情况下，例1的粘合片的落下耐久性明显较高。另外，在宽度0.7mm时的评价中，落下耐久性没有发现差异，但例2的粘合片在落下后防水性试验中发现渗水，表明粘合片发生损伤。与此相对，例1的粘合片在宽度0.7mm的情况下在落下耐久性试验后也显示出良好的防水性。另外，例5的粘合片在宽度0.5mm以上时与例1的粘合片同样地显示出良好的落下耐久性和落下后防水性，在宽度0.3mm的情况下与例2的粘合片相比也显示出高落下耐久性。另外，例1、5的粘合片的防尘性在宽度1.0mm和宽度0.5mm任一种情况下都优于例2的粘合片。
根据上述评价结果可知，与例2的粘合片相比，对于例1和例5的粘合片而言，伴随着窄幅化的性能降低少。对于宽度0.7mm时的落下后防水性的差异，认为例1和例5的粘合片与例2的粘合片相比使用了平均气泡直径小的发泡体基材这一点有利地发挥作用。需要说明的是，关于以M/D的值相对于平均气泡直径P[μm]的比的形式求出的(M/D)/(P×10-3)的值，例1中为207.8、例2中为57.6、例3中为165.2、例4中为255.6、例5中为201.3。
以上，对本发明的具体例详细地进行了说明，但是这些例子仅仅是例示，不对权利要求书进行限制。权利要求书中记载的技术中包括对上述例示的具体例进行各种变形、变更而得到的技术。
附图标记
1 双面粘合片
11 第一粘合剂层
11A 第一粘合面
12 第二粘合剂层
12A 第二粘合面
15 发泡体基材
15A 第一面
15B 第二面
17 剥离衬垫
17A 剥离衬垫的正面
17B 剥离衬垫的背面
2 双面粘合片
21 不锈钢板
21A 贯通孔
22 玻璃板
23 圆棒
24 支撑台
3 双面粘合片
31 聚碳酸酯板
32 玻璃板
120 防尘性评价试验装置
121 顶板
122 垫板
123 双面粘合片
125 评价用箱体
127 开口部
128 空间部

Claims (22)

1.一种粘合片，其为在发泡体基材的至少一个面上具有粘合剂层的粘合片，其中，
所述粘合片的100％模量M[N/mm2基材]与所述发泡体基材的密度D[g/cm3]的关系满足9.0≤(M/D)。
2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合片的100％模量M高于4.0N/mm2基材。
3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述发泡体基材的厚度Hs为0.06mm～0.30mm。
4.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述发泡体基材的厚度Hs为0.10mm～0.30mm。
5.如权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为20μm～80μm。
6.如权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其中，宽度1.0mm时的按压胶粘力S1.0[N]与宽度0.3mm时的按压胶粘力S0.3[N]的关系满足下式：0.3≤S0.3/S1.0。
7.如权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其以在所述发泡体基材的双面具有粘合剂层的双面粘合片的形式构成。
8.如权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片的总厚度Ht为0.10mm～0.35mm。
9.如权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，所述发泡体基材的厚度Hs[mm]在所述粘合片的总厚度Ht[mm]中所占的比例为30％～70％。
10.如权利要求1～9中任一项所述的粘合片，其中，所述发泡体基材为聚烯烃类发泡体基材。
11.如权利要求10所述的粘合片，其中，所述发泡体基材为聚乙烯类发泡体基材。
12.如权利要求1～11中任一项所述的粘合片，其中，所述发泡体基材被着色为黑色。
13.如权利要求1～12中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片的可见光透射率为0％以上且15％以下。
14.如权利要求1～13中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层是以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂层。
15.如权利要求14所述的粘合片，其中，所述丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度为-40℃以下。
16.如权利要求14或15所述的粘合片，其中，所述丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体的总量中，均聚物的玻璃化转变温度为-45℃以下的单体所占的比例为70重量％以上。
17.如权利要求14～16中任一项所述的粘合片，其中，所述丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体的总量中0.2重量％～8重量％为含羧基单体。
18.如权利要求1～17中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层相对于该粘合剂层的基础聚合物100重量份含有20～80重量份的增粘树脂。
19.如权利要求1～18中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层相对于该粘合剂层的基础聚合物100重量份含有20～60重量份的软化点为120℃以上的增粘树脂。
20.如权利要求1～19中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层通过异氰酸酯类交联剂进行了交联。
21.一种粘合片，其为在发泡体基材的至少一个面上具有粘合剂层的粘合片，其中，
所述粘合片以在所述发泡体基材的双面具有粘合剂层的双面粘合片的形式构成，
所述发泡体基材为聚乙烯类发泡体基材，
所述粘合剂层是以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂层，所述丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体的总量中85重量％以上是均聚物的Tg为-45℃以下的单体，
所述粘合剂层相对于所述基础聚合物100重量份含有20～80重量份的增粘树脂，
所述发泡体基材的厚度Hs为0.06mm～0.30mm，
所述粘合片的总厚度Ht为0.10mm～0.35mm，并且
所述粘合片的100％模量M[N/mm2基材]与所述发泡体基材的密度D[g/cm3]的关系满足9.0≤(M/D)。
22.如权利要求1～21中任一项所述的粘合片，其用于接合便携电子设备的部件。
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