CN104754865B - 内层厚铜电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种内层厚铜电路板及其制作方法，以解决现有技术因需要在内层厚铜上钻孔而带来的多种缺陷。上述方法包括：制作具有内层厚铜的电路基板，所述内层厚铜具有至少一个延伸到所述电路基板的成型区域以外的延伸部；保留所述内层厚铜的至少一个延伸部，将所述电路基板的成型区域以外的其它部分去除，得到内层厚铜电路板，所述至少一个延伸部突出于所述内层厚铜电路板的本体以外。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及内层厚铜电路板及其制作方法。
背景技术
出于承载大电流的需求，本领域出现了内层厚铜电路板。内层厚铜电路板利用内层厚铜承载大电流，利用其它层线路承载普通的信号，实现对大电流和信号的集成。
现有技术中通常在内层厚铜电路板上制作穿过内层厚铜的金属化的导通孔，使外部大电流通过分流元器件连接在多个导通孔上，分流输入到内层厚铜，实现外部大电流与内层厚铜的导通。
但上述方法存在以下缺陷：如果导通孔直径较小，则钻孔时容易导致钻头折断；如果导通孔直径较大，则在钻孔时会对内层厚铜周围的树脂造成拉裂，容易导致内层厚铜和树脂分层；并且，上述方法需要应用到分流元器件，电流传输方式复杂。
发明内容
本发明实施例提供一种内层厚铜电路板及其制作方法，以解决现有技术因需要在内层厚铜上钻孔而带来的上述多种缺陷。
本发明第一方面提供一种内层厚铜电路板的制作方法，包括：制作具有内层厚铜的电路基板，所述内层厚铜具有至少一个延伸到所述电路基板的成型区域以外的延伸部；保留所述内层厚铜的至少一个延伸部，将所述电路基板的成型区域以外的其它部分去除，得到内层厚铜电路板，所述至少一个延伸部突出于所述内层厚铜电路板的本体以外。
本发明第二方面提供一种内层厚铜电路板，该内层厚铜电路板的内层厚铜具有突出于所述内层厚铜电路板的本体以外的至少一个延伸部。
由上可见，本发明实施例采用将电路基板的内层厚铜延伸到成型区域以外，当去除电路基板的成型区域以外的部分时，保留内层厚铜的延伸部的技术方案，使得：
可以直接利用内层厚铜的延伸部作为输入端子或输出端子，实现内层厚铜与外部大电流的导通，方便外部电流的输入，且结构简单，散热快；
不用在内层厚铜上钻孔，避免了因此造成的容易断钻或分层的问题；
电流输入方式简单，不必利用分流元器件，降低了成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例提供的内层厚铜电路板的制作方法的流程图；
图2a是具有内层埋铜的电路基板的示意图；
图2b是在电路基板上加工通孔的示意图；
图2c是铣外形后得到的内层厚铜电路板的侧面示意图；
图2d是铣外形后得到的内层厚铜电路板的正面示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种内层厚铜电路板及其制作方法，以解决现有技术因需要在内层厚铜上钻孔而带来的多种缺陷。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
实施例一、
请参考图1，本发明实施例提供一种内层厚铜电路板的制作方法，可包括：
110、制作具有内层厚铜的电路基板，所述内层厚铜具有至少一个延伸到所述电路基板的成型区域以外的延伸部。
本步骤中，如图2a所示，制作具有内层埋铜的电路基板200。所说的电路基板200包括中央的成型区域与周边的非成型区域，所说的内层埋铜210具有至少一个延伸到电路基板的成型区域以外，即延伸到非成型区域的延伸部2101。所述电路基板可以包括至少一层内层埋铜210，图2a中以两层为例；内层埋铜210可以具有至少一个延伸部2101，图2a中以两个为例；且两个延伸部2101可分别位于两层，也可位于同一层，图2a中以位于同一层为例。所述的电路基板200还可包括多个线路层220和多个绝缘层230，本文对此不做限制。
本发明实施例中，可采用多种方法制作电路基板200，例如：
一种实施方式中，可采用双面蚀刻工艺将厚铜箔加工成厚铜线路，并在所述厚铜线路的两面分别都压合绝缘层和金属层，制得具有内层厚铜的电路基板；
一种实施方式中，可采用蚀刻工艺在覆厚铜板上加工出厚铜线路，并在所述覆厚铜板的两面分别都压合绝缘层和金属层，制得具有内层厚铜的电路基板；
一种实施方式中，可预先制作厚铜线路块，并在所述厚铜线路块的两面分别都压合绝缘层和金属层，制得具有内层厚铜的电路基板；
一种实施方式中，可在绝缘芯板上加工线路槽，在所述线路槽内填充金属浆料并固化形成内层厚铜线路，并在所述绝缘芯板的两面分别都压合绝缘层和金属层，制得具有内层厚铜的电路基板。
在其它一些实施方式中，还可采用其它方法制作电路基板，不再一一赘述。
可选的，本实施例还可在所述电路基板上加工至少一个通孔，所述至少一个通孔分别穿过所述内层厚铜的至少一个延伸部。如图2b所示，本步骤中可在电路基板200的非成型区域加工至少一个通孔240，使所说的内层厚铜210的每个延伸部2101被至少一个通孔240穿过。优选的，所述通孔240的直径大于或等于5毫米。
120、保留所述内层厚铜的至少一个延伸部，将所述电路基板的成型区域以外的其它部分去除，得到内层厚铜电路板，所述至少一个延伸部突出于所述内层厚铜电路板的本体以外。
如图2c所示，本步骤对电路基板200铣外形，可采用控深铣等工艺将电路基板200的成型区域以外的其它部分去除，但保留内层厚铜210的延伸部2101不予去除。从而得到如图2c所示的内层厚铜电路板，该内层厚铜电路板的内层厚铜210的延伸部2101突出于所述内层厚铜电路板的本体以外。
本发明实施例中，将突出于所述内层厚铜电路板的本体以外至少一个延伸部2101，作为输入端子或输出端子，用来实现内层厚铜210与外部大电流的传输。其中，所说的大电流可以是超过50安培的电力。
所述内层厚铜210的延伸部2101的数量可以是一个，两个或者更多个，这些延伸部2101可以全部作为大电流输入端子，也可以部分作为大电流输入端子，部分作为大电流输出端子。当作为大电流输入端子的延伸部2101为两个或两个以上时，可以实现对大电流的汇流输入。例如，有五个作为大电流输入端子的延伸部2101，需要输入的大电流为500安培，则可以利用其中的每个延伸部2101输入100安培的大电流。一种实施方式中，如图2d所示，所述内层厚铜210的延伸部2101可具有两个。
本发明一些实施例中，对电路基板200铣外形时，可采用双面控深铣方式将电路基板200的成型区域以外的部分去除。控深铣结束之后，作为输入端子或输出端子的延伸部2101的表面或通孔240内还可能残留部分树脂等污物，本实施例中可采用打磨方式将这些残留的树脂等污物去除干净。
经步骤130铣外形，制得内层厚铜电路板之后，还可以对所述内层厚铜的突出于所述内层厚铜电路板的本体以外至少一个延伸部进行表面涂覆，以保护作为输入端子或输出端子的延伸部2101不被氧化。所说的表面涂覆可以是在延伸部2101表面电镀锡或铅锡合金等。
本发明实施例中，用于作为输入端子或输出端子的延伸部2101，可以通过焊接或螺接或者铆接或者其它连接方式，与外部大电流器件连接。优选实施方式中，所述的延伸部2101上开设有所述的通孔240，可以将通孔240作为螺纹孔，采用螺接方式与外部大电流器件进行连接。
本发明一些实施例中，外部大电流经作为输入端子的延伸部2101进入到内层厚铜210之后，还需要输出到其它层例如外层的线路层220中。对于将大电流从内层厚铜210传输到外层的线路层220的方式，可采用常规的钻孔技术，加工出金属化导通孔来实现，还可以采用一些具有分压或降压或滤波等功能的元器件来配合金属化导通孔，以输出合适规格的电流到外层的线路层220中。
以上，本发明实施例公开了一种内层厚铜电路板的制作方法，该方法采用将电路基板的内层厚铜延伸到成型区域以外，并在内层厚铜的延伸部上加工通孔，当去除电路基板的成型区域以外的部分时，保留内层厚铜的延伸部的技术方案，使得，可以直接利用内层厚铜的具有通孔的延伸部作为输入端子或输出端子，实现内层厚铜与外部大电流的导通，因而不必利用分流元器件，也避免了在内层厚铜上钻孔，从而取得了以下技术效果：
1、避免了现有技术中因在内层厚铜钻孔造成的容易断钻或分层的问题；
2、本发明实施例中内层埋铜的输入输出端子直接外置，方便外部电流的输入，且结构简单，散热快。
3、本发明实施例中电流输入方式简单，无需采用分流元器件或汇流排，降低了成本。
实施例二、
请参考图2c和2d，本发明实施例提供一种内层厚铜电路板，该内层厚铜电路板的内层厚铜210具有突出于所述内层厚铜电路板的本体以外的至少一个延伸部2101，且每个所述延伸部上具有通孔240。
可选的，所述内层厚铜210的延伸部2101具有两个，且分别作为所述内层厚铜电路板的大电流输入端子和大电流输出端子。
可选的，所述通孔的直径大于或等于5毫米。
可选的，所述内层厚铜的延伸部表面具有表面涂覆层。
以上，本发明实施例公开了一种内层厚铜电路板，该内层厚铜电路板可采用实施例一公开的方法制作而成。该内层厚铜电路板的内层厚铜具有延伸到本体以外的延伸部，该延伸部可作为输入端子或输出端子，实现内层厚铜与外部大电流的导通，从而，本发明实施例的内层厚铜电路板具有以下技术效果：
1、本发明实施例中内层埋铜的输入输出端子直接外置，方便外部电流的输入，且结构简单，散热快。
2、本发明实施例中电流输入方式简单，无需采用分流元器件或汇流排，降低了成本。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
以上对本发明实施例所提供的内层厚铜电路板及其制作方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种内层厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：
制作具有内层厚铜的电路基板，所述电路基板包括中央的成型区域与周边的非成型区域，所述内层厚铜具有至少一个延伸到所述电路基板的成型区域以外的延伸部；
在所述电路基板上加工至少一个通孔，所述至少一个通孔分别穿过所述内层厚铜的至少一个延伸部；
保留所述内层厚铜的至少一个延伸部，将所述电路基板的成型区域以外的其它部分去除，得到内层厚铜电路板，所述至少一个延伸部突出于所述内层厚铜电路板的本体以外；所述至少一个延伸部用于作为输入端子或输出端子，实现内层厚铜与外部大电流的导通。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述通孔的直径大于或等于5毫米。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述电路基板的成型区域以外的部分去除包括：
采用控深铣工艺将所述所述电路基板的成型区域以外的部分去除。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
对所述内层厚铜的突出于所述内层厚铜电路板的本体以外至少一个延伸部进行表面涂覆。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述制作具有内层厚铜的电路基板包括：
采用蚀刻工艺在覆厚铜板上加工出厚铜线路，在所述覆厚铜板的两面分别都压合绝缘层和金属层，制得具有内层厚铜的电路基板；
或者，预先制作厚铜线路块，在所述厚铜线路块的两面分别都压合绝缘层和金属层，制得具有内层厚铜的电路基板；
或者，在绝缘芯板上加工线路槽，在所述线路槽内填充金属浆料并固化形成内层厚铜线路，在所述绝缘芯板的两面分别都压合绝缘层和金属层，制得具有内层厚铜的电路基板。
6.一种内层厚铜电路板，其特征在于，该内层厚铜电路板的内层厚铜具有突出于所述内层厚铜电路板的本体以外的至少一个延伸部；
所述延伸部上具有通孔，
所述至少一个延伸部用于作为输入端子或输出端子，实现内层厚铜与外部大电流的导通。
7.根据权利要求6所述的内层厚铜电路板，其特征在于：
所述通孔的直径大于或等于5毫米。
8.根据权利要求6所述的内层厚铜电路板，其特征在于：
所述内层厚铜的延伸部表面具有表面涂覆层。
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Address after: 518053 No. 99 East Qiaocheng Road, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: SHENZHEN SHENNAN CIRCUIT CO., LTD. Address before: 518053 No. 99 East Qiaocheng Road, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: Shenzhen Shennan Circuits Co., Ltd. |
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