CN105163523A - 一种pcb超厚铜蚀刻技术 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB超厚铜蚀刻技术，涉及PCB制作技术领域，主要包括（1）厚铜箔开料，在内层板上制作内层线路，在外层板上制作外层线路；（2）对内层铜箔反面蚀刻一半厚度，对内层板进行棕化处理；通过半固化片将内层板压合成厚铜芯板，再正面蚀刻得到内层线路图形；（3）对外层铜箔反面蚀刻一半厚度，对外层板进行棕化处理；（4）将步骤（2）中的厚铜芯板与步骤（3）中的外层板进行压合；（5）对压合后的线路板钻通孔；（6）钻孔后的线路板进行沉铜处理；（7）对沉铜处理后的线路板正面蚀刻得到外层线路图形，后工序等步骤。本PCB超厚铜蚀刻技术使得蚀刻难度大大降低，实现了超厚铜线路的蚀刻加工，同时也降低了压合难度。

Description

一种PCB超厚铜蚀刻技术
技术领域
本发明涉及PCB板制作技术领域，更具体地说是一种PCB超厚铜蚀刻技术。
背景技术
随着汽车电子以及电源通讯模块的快速发展，超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多厂家的关注和重视；同时伴随着印制电路板在电子领域的广泛应用，设备对其功能要求也越来越高，印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能，因而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜箔印制板逐渐成为PCB行业研发的热门产品，前景广阔。
发明内容
本发明的目的是为了弥补现有技术的不足，提供一种PCB超厚铜蚀刻技术。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
一种PCB超厚铜蚀刻技术，其特征在于：包括以下步骤：
（1）厚铜箔开料，在内层板上制作内层线路，在外层板上制作外层线路；
（2）对内层铜箔反面蚀刻一半厚度，然后对内层板进行棕化处理；棕化处理后通过半固化片将内层板压合成厚铜芯板，再正面蚀刻得到内层线路图形；
（3）对外层铜箔反面蚀刻一半厚度，然后对外层板进行棕化处理；
（4）将步骤（2）中的厚铜芯板与步骤（3）中的外层板进行压合；
（5）对压合后的线路板钻通孔；
（6）对钻孔后的线路板进行沉铜处理；
（7）对沉铜处理后的线路板正面蚀刻得到外层线路图形，后工序。
本发明的优点在于：
本PCB超厚铜蚀刻技术采用分布蚀刻，蚀刻难度大大降低，实现了超厚铜线路的蚀刻加工，同时也降低了压合难度。
具体实施方式
一种PCB超厚铜蚀刻技术，包括以下步骤：
（1）厚铜箔开料，在内层板上制作内层线路，在外层板上制作外层线路；
（2）对内层铜箔反面蚀刻一半厚度，然后对内层板进行棕化处理；棕化处理后通过半固化片将内层板压合成厚铜芯板，再正面蚀刻得到内层线路图形；
（3）对外层铜箔反面蚀刻一半厚度，然后对外层板进行棕化处理；
（4）将步骤（2）中的厚铜芯板与步骤（3）中的外层板进行压合；
（5）对压合后的线路板钻通孔；
（6）对钻孔后的线路板进行沉铜处理；
（7）对沉铜处理后的线路板正面蚀刻得到外层线路图形，后工序。

Claims (1)

1.一种PCB超厚铜蚀刻技术，其特征在于：包括以下步骤：
（1）厚铜箔开料，在内层板上制作内层线路，在外层板上制作外层线路；
（2）对内层铜箔反面蚀刻一半厚度，然后对内层板进行棕化处理；棕化处理后通过半固化片将内层板压合成厚铜芯板，再正面蚀刻得到内层线路图形；
（3）对外层铜箔反面蚀刻一半厚度，然后对外层板进行棕化处理；
（4）将步骤（2）中的厚铜芯板与步骤（3）中的外层板进行压合；
（5）对压合后的线路板钻通孔；
（6）对钻孔后的线路板进行沉铜处理；
（7）对沉铜处理后的线路板正面蚀刻得到外层线路图形，后工序。
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