CN104676317B - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

提供一种即使长时间使用，透明感也不受损的照明用光源以及照明装置。照明用光源(灯泡形灯(100))以及照明装置(2)具备：玻璃制的透明的球形罩(10)；被配置在球形罩(10)内的LED模块(20)；电路基板(41)，在该电路基板上通过导电性粘合剂(81)安装有用于使LED模块(20)点灯的电路元件(42)；以及被形成在球形罩(10)的内表面的透明膜(70)。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本发明涉及灯泡形灯等的照明用光源以及具备该照明用光源的照明装置。

背景技术

发光二极管(LED∶Light Emitting DiodE)等半导体发光元件由于具有小型、高效率以及寿命长的特点，因此期待着用作各种制品的光源。其中，灯泡形LED灯(LED灯泡)作为替代以往周知的灯泡形荧光灯或白炽灯泡的照明用光源正在不断地被研究开发(专利文献1)。

灯泡形LED灯例如具备：LED模块(发光模块)、以覆盖LED模块的方式构成的透光性的球形罩、支承LED模块的支承台、使LED模块点灯的电路单元、以围着电路单元的方式而被构成的框体、以及接受用于使LED模块点灯的电力的灯头。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1∶日本特开2006－313717号公报

发明内容

近几年出现了采用透明的玻璃制的罩作为球形罩，能够目视球形罩内的LED模块的灯泡形LED灯(透明灯泡)。

然而，以往的透明灯泡存在如下课题：在使用时间长时，球形罩的内表面出现混浊，透明感受损。

本发明为了解决这样的课题而提出，其目的在于提供一种即使长时间使用，透明感也不受损的照明用光源以及照明装置。

为了达成上述目的，本发明涉及的照明用光源的一个方案是照明用光源具备：玻璃制的透明的球形罩；被配置在所述球形罩内的发光模块；电 路基板，在该电路基板上通过导电性粘合剂安装有用于使所述发光模块点灯的电路元件；以及被形成在所述球形罩的内表面的透明膜。

并且，本发明涉及的照明用光源的一个方案也可以是所述透明膜是透明树脂膜。

并且，本发明涉及的照明用光源的一个方案也可以是所述透明树脂膜是水溶性丙烯酸类树脂膜。

并且，本发明涉及的照明用光源的一个方案也可以是所述导电性粘合剂是焊料。

并且，本发明涉及的照明用光源的一个方案也可以是还具备：框体，被构成为围住所述电路基板；支承台，支承所述发光模块；以及引线，用于将所述发光模块与所述电路元件电连接，在所述支承台设置有用于所述引线插通的插通孔。

并且，本发明涉及的照明用光源的一个方案也可以是所述支承台具有从所述球形罩的开口部向内部延伸设置的支柱，所述发光模块由所述支柱支承。

并且，本发明涉及的照明装置的一个方案是具备上述任一项所述的照明用光源。

根据本发明，即使长时间使用，球形罩内表面也不出现混浊，所以能够维持透明感。

附图说明

图1是本发明的实施方式涉及的灯泡形灯的外观斜视图。

图2是本发明的实施方式涉及的灯泡形灯的分解斜视图。

图3是本发明的实施方式涉及的灯泡形灯的截面图。

图4的(a)是本发明的实施方式涉及的灯泡形灯中的LED模块的平面图，图4的(b)是图4的(a)的A－A’线处的该LED模块的截面图，图4的(c)是图4的(a)的B－B’线处的该LED模块的截面图。

图5是表示以往的灯泡形灯的球形罩出现混浊时的样子的图。

图6是本发明的实施方式涉及的照明装置的概略截面图。

符号说明

1，100 灯泡形灯

2 照明装置

3 点灯器具

4 器具主体

4a 灯座

5 灯盖

10 球形罩

11 开口部

20 LED模块(发光模块)

21 基板

22 LED

23 密封部件

24 金属布线

25 导线

26a，26b 端子

27a，27b 贯通孔

30 支承台

30a 插通孔

31 支柱

32 台座

40 电路单元

41 电路基板

42 电路元件

43a，43b，43c，43d 引线

81，82 导电性粘合剂

50 框体

51 第一框体部

52 第二框体部

60 灯头

61 壳部

62 绝缘部

63 接触片部

70 透明膜

具体实施方式

下面，参考附图来说明本发明的实施方式。另外，下面说明的实施方式都是示出本发明优选的一个具体例子。从而以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形式等都是一个例子，主旨不是限制本发明。因此，在以下的实施方式的构成要素中，对于示出本发明的最上位概念的独立权利要求中所没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。

并且，各个图为模式图，并非是严谨的图示。此外，对于各个图中实质上相同的构成赋予相同的符号，并省略或简化重复说明。

在以下的实施方式中，作为照明用光源的一个例子，对灯泡形LED灯(LED灯泡)进行说明，所述灯泡形LED灯是成为灯泡形荧光灯或者白炽灯的替代品的灯。

[灯泡形灯的全体构成]

首先，利用图1以及图2对本实施方式涉及的灯泡形灯1的全体构成进行说明。图1是本发明的实施方式涉及的灯泡形灯的外观斜视图。图2是本发明的实施方式涉及的灯泡形灯的分解斜视图。

如图1以及图2所示，灯泡形灯1具备：玻璃制的透明的球形罩10、被配置在球形罩10内的LED模块20、通过导电性粘合剂81安装有用于使LED模块20点灯的电路元件42的电路基板41(图2)、以及被形成在球形罩10的内表面的透明膜70。

灯泡形灯1还具备支承LED模块20的支承台30、以围住电路基板41的方式构成的框体50、从外部接受电力的灯头60、以及引线43a～43d。在本实施方式中的灯泡形灯1，根据球形罩10和框体50和灯头60而构成***器。

以下参照图2并利用图3详细说明本实施方式涉及的灯泡形灯1的各个构成要素。图3是本发明的实施方式涉及的灯泡形灯的截面图。

另外，在图3中用侧面图来表示电路单元40，而不是用截面图来表示。此外，在图3沿着纸面上下方向描画的点划线表示灯泡形灯的灯轴J(中心轴)，在本实施方式中灯轴J与球形罩10的轴一致。并且，灯轴J是指，在将灯泡形灯1安装到照明装置(未图示)的灯座时成为旋转中心的轴，与灯头60的旋转轴一致。

[球形罩]

如图3所示，球形罩10是覆盖LED模块20的透光罩，被构成为能够将由LED模块20放出的光取出到灯的外部。因此，射入到球形罩10的内表面的LED模块20的光透过球形罩10，而被取出到球形罩10的外部。

球形罩10是针对可见光是透明的石英玻璃制的玻璃壳(透明壳)，被构成为能够给予透明感。换言之，球形罩10的透射率(例如99.5％以上)极为高，就是透过该球形罩能够看见相对侧的程度，能够从球形罩10的外侧目视到被配置在球形罩10内的LED模块20。本实施方式中的球形罩10，由硅石(SiO₂)为70～72[％]的钠钙玻璃构成。

如图2以及图3所示，球形罩10是具有开口部11的空心的旋转体，在本实施方式中的形状是一端被封闭成球形、另一端具有开口部11。具体而言，球形罩10的形状为，空心的球的一部分向远离球的中心部的方向延伸变窄，并在远离球的中心部的位置上形成有开口部11。

作为这种形状的球形罩10，能够采用与一般的灯泡形荧光灯或白炽灯泡相同形状的玻璃壳。例如，能够采用JIS的C7710所规定的A形、G形或E形等作为球形罩10。此外，也可以采用在开口部11的开口面垂直方向(灯轴J的方向)上呈细长形的形状的罩作为球形罩10，例如可以采用蜡烛类型(蜡烛形)的玻璃球形罩。或者可以采用半球形的罩作为球形罩10。

如图3所示球形罩10由支承台30支承，开口部11与支承台30的表面抵接或接近。球形罩10通过硅树脂等粘合剂，其开口部11的端部被固定在支承台30。

[LED模块]

LED模块20是具有发光元件的发光模块，放出白色等规定颜色(波长)的光。被配置在球形罩10内的LED模块20，通过支承台30而被保持在 球形罩10的内部空间中央，由通过引线43a以及43b而从电路单元40供给的电力来发光。

在本实施方式中采用LED模块20被配置在球形罩10的球形状的中心位置(例如，球形罩10的内径大的径大部分的内部)的技术(CMT∶Center Mount Technology)。这样，在球形罩10的中心位置配置LED模块20，从而使灯泡形灯1的配光特性成为与使用以往的长丝线圈的普通白炽灯相似的配光特性。具体而言，LED模块20由支承台30的支柱31支承，从而被保持在球形罩10的中心位置。

此外，本实施方式的LED模块20是细长形，被配置为其长度方向与支柱31的轴(灯轴J)正交。具体而言，细长形的基板21以其长度方向与支柱31的轴方向正交的方式由支柱31支承。

在此，利用图4对LED模块20的各个构成要素进行说明。图4的(a)是本实施方式中的LED模块的平面图，图4的(b)是图4的(a)的A－A’线处的该LED模块的截面图，图4的(c)是图4的(a)的B－B’线处的该LED模块的截面图。

如图4的(a)至(c)所示，LED模块20具有：基板21、LED22、密封部件23、金属布线24、导线25、端子26a以及26b。本实施方式中的LED模块20是裸芯片被直接安装在基板21上的COB(Chip On Board：板上芯片)结构。以下对LED模块20的各个构成要素进行详细说明。

首先对基板21进行说明。基板21是用于安装LED22的安装基板，该基板21具有作为安装LED22的面的第一主面(表面)以及与该第一主面相对的第二主面(背面)。如图4的(a)所示，基板21例如是平面视(从球形罩10的顶部看)时呈长方形的矩形板状基板。并且，作为基板21的形状也可以是长方形以外的正方形或圆形，也可以是六角形或八角形等四角形以外的多角形。

作为基板21，能够采用针对从LED22发出的光的光透射率低的基板，例如全透射率是10％以下的白色氧化铝基板等的白色基板或者树脂膜包覆的金属基板(金属为底的基板)等。这样，采用光透射率低的基板，从而能够抑制光穿透基板21而从第二主面射出，因此能够抑制颜色的不均匀。并且，由于能够采用廉价的白色基板，因此能够实现低成本化。

另一方面，作为基板21能够采用光透射率高的透光性基板。通过采用透光性基板，LED22的光穿透基板21的内部，从没有安装LED22的面(背面)也射出。因此，即使LED22只安装在基板21的第一主面(表面)的情况下，也从第二主面(背面)射出光，所以能够容易地得出与白炽灯相似的配光特性。此外，能够从LED模块20全方位地放出光，所以能够实现全配光特性。

作为透光性基板例如能够采用如下基板：对于可见光的全透射率为80％以上的基板、或者对于可见光是透明的透明基板(即透射率极高，能够透过基板看见对面侧的状态的基板)。作为这种透光性基板，可以采用多晶的陶瓷或氮化铝构成的透光性陶瓷基板、由玻璃构成的透明玻璃基板、由水晶构成的水晶基板、由蓝宝石构成的蓝宝石基板或透明树脂材料构成的透明树脂基板等。另外，作为基板21可以采用膜基板等具有柔性的柔性基板，而不是采用不变形的刚性基板。

基板21以其第二主面与支承台30(支柱31)的固定面为面接触的方式被连接在支承台30。并且，在基板21设置了两个贯通孔27a以及27b，以便与图3所示的两条引线43a以及43b电连接。具体而言，引线43a以及43b的前端部插通贯通孔27a以及27b，而将该前端部与被形成在基板21的端子26a(26b)，通过焊料等导电性粘合剂82进行接合。另外，以覆盖导电性粘合剂82的方式，还可以涂布树脂材料。

下面，对LED22进行说明。LED22是发光元件的一个例子，是由规定的电力来发光的半导体发光元件。各个LED22均为发出单色可见光的裸芯片。在本实施方式中，采用通电时发出蓝色光的蓝色LED芯片。例如能够采用中心波长为440nm至470nm的氮化镓系的半导体发光元件作为蓝色LED芯片。

并且，LED22仅被配置在基板21的第一主面(表面)，在沿着基板21的长边方向上，以成为多个列的方式安装多个。在本实施方式中，由多个LED22排成一列而构成的元件列，相互平行地排列了四列。并且，LED22的元件列不受四列所限，可以是一至三列，也可以是五列以上。

下面，对密封部件23进行说明。密封部件23例如由树脂构成，并构成为覆盖LED22。密封部件23被形成为，对多个LED22所形成的一列 进行一并密封。在本实施方式中，由于LED22的元件列被安装有四列，因此形成四条密封部件23。四条密封部件23的每一条沿着多个LED22的排列方向(列方向)，以直线状而被设置在基板21的第一主面上。

密封部件23主要由透光性材料构成，而在需要将LED22的光的波长变换为规定的波长的情况下，将波长变换材料混入到透光性材料。

本实施方式中的密封部件23是含有作为波长变换材料的荧光体的波长变换部件，能够对LED22所发出的光的波长(颜色)进行变换。作为这种密封部件23，例如能够由含有荧光体粒子的绝缘性的树脂材料(含荧光体树脂)构成。荧光体粒子由LED22发出的光所激励，而放出所希望的颜色(波长)的光。

作为构成密封部件23的树脂材料，例如能够采用硅树脂。并且，二氧化硅等的光扩散材料也可以被分散到密封部件23。并且，密封部件23也可以不必由树脂等有机材料形成，还可以通过低熔点玻璃、溶胶凝胶法等制成的玻璃等无机材料来形成。

作为密封部件23中所含有的荧光体，例如LED22是发出蓝色光的蓝色LED的情况下，例如可以采用YAG(钇·铝·石榴石)系的黄色荧光体粒子，以便得到白色光。据此，LED22发出的蓝色光的一部分，由密封部件23所包含的黄色荧光体粒子而被波长变换为黄色光。换言之，黄色荧光体粒子以蓝色光作为激励光，进行萤光发光。并且，没有由黄色荧光体粒子吸收(没有被波长变换)的蓝色光与由黄色荧光体粒子波长变换后的黄色光在密封部件23中扩散并混合，从而从密封部件23射出白色光。

并且，为了对从基板21的表面侧朝向背面侧的光(漏出光)进行波长变换，也可以在LED22与基板21之间或者基板21的第二主面(背面)，作为第二波长变换部件进一步形成由荧光体粒子与玻璃等无机接合材料(粘合剂)构成的烧结体膜等荧光体膜(荧光体层)或者与基板21的表面相同的含荧光体树脂。这样，通过在基板21的第二主面进一步形成第二波长变换部件，从而能够从基板21的两个面放出白色光。

下面，对金属布线24进行说明。金属布线24是用于使LED22发光的电流流通的导电性布线，在基板21的表面上被图案形成为规定的形状。如图4的(a)所示，金属布线24被形成在基板21的第一主面。通过金属布 线24，从引线43a以及43b供给到LED模块20的电力被供给到各个LED22。

金属布线24被形成为各个LED元件列中的多个LED彼此串联连接。例如，金属布线24在彼此相邻的LED之间被形成为岛状。并且，金属布线24被形成为对各个元件列彼此进行并联连接。各个LED22经由导线25与金属布线24电连接。并且，可以不设置LED22之间的岛状的金属布线24。在这种情况下，彼此相邻的LED22通过chip-to-chip(芯片至芯片)而导线接合。

金属布线24例如能够通过对由金属材料构成的金属膜进行图案化、或者进行印刷来形成。作为金属布线24的金属材料，例如能够采用银(Ag)、钨(W)或铜(Cu)等。

并且，对于从密封部件23露出的金属布线24而言，除了端子26a以及26b以外，最好是由玻璃材料构成的玻璃膜(玻璃涂层膜)或透明树脂材料或白色树脂材料构成的树脂膜(树脂涂层膜)包覆。据此，能够抑制金属布线24的劣化，并且提高LED模块20中的绝缘性，或者能够提高基板21的表面的反射率。

下面，对导线25进行说明。导线25例如是金导线等电线。如图4的(b)所示，导线25对LED22与金属布线24进行连接。并且，导线25全部被埋入到密封部件23中，以便不从密封部件23露出。

下面，对端子26a以及26b进行说明。端子26a以及26b是从LED模块20的外部接受用于使LED22发光的直流电的外部连接端子。

并且，端子26a以及26b是LED模块20的供电端子，将从引线43a以及43b接受的直流电，经由金属布线24以及导线25供给到各个LED22。

端子26a以及26b分别以围住贯通孔27a以及27b的方式，在基板21的第一主面上被形成为规定的形状。端子26a以及26b与金属布线24连续地形成，并且与金属布线24电连接。并且，端子26a以及26b采用与金属布线24相同的金属材料，与金属布线24同时被图案形成。

[支承台]

支承台30是支承LED模块20的支承部件，在支承台30安装LED模块20。并且，支承台30作为散热部件(散热器)来发挥作用，该散热部件 用于对在LED模块20(LED22)产生的热进行散热。

支承台30能够由金属或者树脂来构成。支承台30优选是由以铝(Al)、铜(Cu)或铁(Fe)等为主要成分的金属材料或者热传导率高的树脂材料来构成，以便将在LED模块20产生的热高效地散热到支承台30。这样，经由支承台30，在LED模块20发生的热高效地传导到框体50。另外，在支承台30由树脂构成的情况下，能够由白色等有色树脂材料来构成，或者由具有透光性的树脂材料来构成。

此外，在支承台30中设置有用于插通引线43a和43b的两个插通孔30a。插通孔30a的孔径，比引线43a和43b的线径大。

支承台30由支柱31以及台座32构成。在本实施方式中，支柱31以及台座32，均由铝构成。

如图3所示，支柱31是从球形罩10的开口部11的近旁向球形罩10的内部空间延伸设置的细长状部件。在本实施方式中，支柱31以该支柱31的轴沿着灯轴J的方式而被延伸设置。即，支柱31的轴与灯轴J是同轴。

支柱31作为保持LED模块20的保持部件发挥功能，支柱31的一端连接有LED模块20，支柱31的另一端与台座32连接。

具体而言，在支柱31的顶部形成用于固定LED模块20的基板21的固定面。LED模块20例如通过载置在固定面的粘合剂等粘合在固定面上。

台座32是支承支柱31的部件，以堵塞球形罩10的开口部11的方式而被构成。并且，台座32与框体50连接。例如，台座32被嵌入到框体50的开口部。

台座32是具有台阶部的圆盘状部件，例如通过对铝板进行冲压加工来形成。台座32和支柱31，例如利用粘合剂和螺钉等固定部件来固定，或者将支柱31压入到台座32的开口部来固定。插通孔30a以插通台座32的方式来设置。

并且，球形罩10的开口部11与台座32的上表面抵接。这样，球形罩10的开口部11被堵塞。

另外，在本实施方式中，支柱31与台座32虽然是异体构成的，不过，也可以将支柱31与台座32一体形成来构成支承台30。

[电路单元]

电路单元(驱动电路)40是用于使LED模块20(LED22)点灯的点灯电路(电源电路)，将规定的电力供给到LED模块20。如图2所示，电路单元40例如将经由一对引线43c以及43d从灯头60供给的交流电转换为直流电，并经由一对引线43a以及43b将该直流电供给到LED模块20。

如图2所示，电路单元40由电路基板41以及生成用于使LED模块20点灯的电力的多个电路元件(电子部件)42构成。各电路元件42，通过焊料等导电性粘合剂81安装到电路基板41。

电路基板41是一侧的面(焊接面)由铜箔等金属布线图案形成的印刷电路板。被安装到电路基板41的多个电路元件由金属布线彼此电连接。并且，在电路基板41形成有多个用于使电路元件的引线(脚)***的贯通孔。在本实施方式中，如图2所示，电路基板41以主面与灯轴J大致正交的方式(横向放置)而配置，不过也可以是主面与灯轴J大致平行的方式(纵向放置)而配置。

如图2所示，电路元件42由元件主体部以及与电路基板41连接的连接引线(脚)构成。电路元件42通过将连接引线插通到电路基板41的贯通孔，将其前端部通过导电性粘合剂81接合到电路基板41的金属布线，从而安装到电路基板41。

电路元件42例如是电解电容器或陶瓷电容器等电容元件，电阻器等电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、静噪滤波器、二极管或集成电路元件等半导体元件等。电路元件42大多被安装在电路基板41的上述一侧的主面(在图2中为下表面)。即，电路基板41以该电路基板41的另一个主面(在图2中为上表面)面对球形罩10的开口部11的开口面的方式而被配置。因此，导电性粘合剂81，被形成在电路基板41的球形罩10侧的面。

并且，在电路单元40中也可以组合调光电路或升压电路等。

电路单元40与LED模块20由一对引线43a以及43b电连接。并且，电路单元40与灯头60由一对引线43c以及43d电连接。这四条引线43a至43d例如是合金铜引线，其由合金铜构成的芯线以及包覆该芯线的绝缘性的树脂被膜构成。

在本实施方式中，引线43a是高压侧(正侧)输出端子线，引线43b是低压侧(负侧)输出端子线。引线43a以及43b插通被设置在支承台30的插通孔30a，而被引出到LED模块侧(球形罩10内)。

并且，如图4的(a)所示，引线43a以及43b的各自的一端(芯线)插通LED模块20的基板21的贯通孔27a以及27b，通过焊料等导电性粘合剂82与端子26a以及26b连接。另一方面，引线43a以及43b的各自的另一端(芯线)，通过焊料等导电性粘合剂82与电路基板41的金属布线连接。

并且，引线43c以及43d是将用于使LED模块20点灯的电力，从灯头60供给到电路单元40的电线。引线43c以及43d的各自的一端(芯线)与灯头60(壳部61或接触片部63)电连接。另一方面，引线43c以及43d的各自的另一端(芯线)通过焊接等与电路基板41的电力输入部(金属布线)电连接。

[框体]

如图3所示，框体50是以围住电路单元40的周围的方式而构成的筒体。在本实施方式的框体50是绝缘性外壳，例如能够由聚丁烯对酞酸盐(PBT)等绝缘性树脂材料构成。

在本实施方式的框体50，由大径圆筒状的第一框体部51和小径圆筒状的第二框体部52构成。

第一框体部51的外表面露出在灯的外部(大气中)，传导到框体50的热，主要从第一框体部51散热。第二框体部52被构成为外周面与灯头60的内周面接触，在第二框体部52的外周面设置有与灯头60拧合的拧合部。

另外，可以在框体50(第一框体部51)的内侧配置筒状的散热器。散热器可以由铝等金属材料来构成，配置成与第一框体部51有间隙。此外，在配置散热器的情况下，为了确保电路单元40的绝缘性，可以在电路单元40和散热器之间配置电路外壳，以电路外壳围住电路单元40。电路外壳能够由PBT等的绝缘性树脂材料构成。

[灯头]

灯头60是从灯的外部接受用于使LED模块20(LED22)发光的电力的受电部。灯头60例如被安装在照明器具的灯座。据此，在使灯泡形灯1点灯时，灯头60能够从照明器具的灯座接受电力。例如来自AC100V的 商用电源的交流电供给到灯头60。如图3所示，本实施方式中的灯头60通过两个接点来接受交流电，在灯头60接受的电力经由一对引线43c以及43d被输入到电路单元40的电力输入部。

灯头60为金属制的有底筒体形状，该灯头60具备：外周面为公螺纹的壳部61、以及经由绝缘部62被安装在壳部61的接触片部63。在灯头60的外周面形成有用于拧合到照明器具的灯座的拧合部。并且，在灯头60的内周面形成有与框体50的第二框体部52的拧合部拧合的拧合部。

灯头60的种类没有特殊的限定，在本实施方式中采用螺旋型的爱迪生螺口型(E型)的灯头。例如，作为灯头60可以列举出E26型、E17型或E16型等。并且，作为灯头60不仅可以是卡口灯头，也可以是其他方式的灯头。

[透明膜]

透明膜70被形成在球形罩10的内表面。在本实施方式中，透明膜70被形成在球形罩10的内表面的全部面，不过，也可以仅形成在出现混浊的部分。例如可以仅形成在球形罩10的开口部11侧的下半部区域的内表面。

透明膜70例如是由透明树脂膜构成的涂膜，能够通过在球形罩10的内表面涂布规定的透明树脂材料来形成。作为透明膜(透明树脂膜)70，可以采用耐腐蚀性强，与助焊剂(活性剂)不容易产生化学反应的膜，例如可以采用水溶性丙烯酸类树脂膜。作为一例能够采用DIC株式会社制作的Bonkote。

另外，只要难以与助焊剂反应，也可以采用除了树脂膜以外的透明膜作为透明膜70。

在球形罩10形成透明膜70的状态下，球形罩10的透射率是99.5％以上。

[导电性粘合剂]

导电性粘合剂81及82，例如是焊料或者银膏剂等导电性粘合部件。如图3所示，导电性粘合剂82将端子26a(26b)与引线43a(43b)电连接并且物理连接。此外，导电性粘合剂81将电路元件42和电路基板41电连接并且物理连接。

在本实施方式中，采用焊料作为导电性粘合剂81以及82。换言之， 端子26a(26b)与引线43a(43b)通过焊接而接合。此外，电路元件42与电路基板41通过焊接而接合。

[本发明的作用效果等]

以下对本实施方式中的灯泡形灯1的作用效果进行说明，其中也包括达到本发明的经过。

近几年，模仿白炽灯的配光特性和外形的构成的灯泡形LED灯正在被讨论。例如提出了采用在白炽灯等使用的透明的玻璃壳作为球形罩，在该球形罩内的中心位置配置有LED模块的构成的灯泡形LED灯(透明灯泡)。

透明灯泡，能够目视到球形罩内的内部结构(LED模块)，所以能够感觉透明感。

然而，发现了以往的透明灯泡长时间点灯时，球形罩的内表面出现混浊，透明感受损。发现的内容具体如下，如图5所示，采用以往的透明灯泡的灯泡形灯100时，球形罩10的开口部侧的下半部区域(剖面线部分)的内表面出现混浊。例如，如果快时，经过1小时左右就开始出现混浊，该混浊是能够目视到的程度，从温度高的部分开始混浊变浓，经过80小时左右时混浊饱和。

关于这个原因，本发明者们认真研究的结果，查明了原因在于接合电子元件时使用的导电性粘合剂。下面，关于这一点进行说明。

在灯泡形LED灯中，为了进行电连接采用焊料作为导电性粘合剂。例如，灯泡形LED灯中内置有使LED点灯的电路单元，而电路单元的电路元件，通过焊接连接到电路基板。

在进行焊接(焊料连接)的情况下，为了去除熔融焊料的氧化膜、去除焊接部分的氧化膜、以及改进熔融焊料的润湿性等，采用了含有活性剂的助焊剂。助焊剂例如包含在焊料材料(熔融焊料)中。这个情况下，助焊剂中包含的活性剂也有可能在焊接后仍残留在电路基板，可以考虑在电路单元配置在框体内之后，助焊剂仍然残留在电路基板。

因此，残留在电路基板的助焊剂在球形罩内前进。例如在图3，残留在电路基板41的助焊剂，从支承台30的穿通孔30a进入到球形罩10内。其结果，在球形罩10内存在助焊剂。

此外，焊接不仅在电路基板41进行，也在LED模块20与引线43a 以及43b连接时进行。因此，助焊剂也有可能残留在基板21。这个情况下，球形罩10内存在助焊剂。

这样以在球形罩内助焊剂存在的状态，使LED模块点灯时，球形罩的温度上升，从玻璃制的球形罩析出的Na离子与助焊剂中包含的活性剂反应，在球形罩的内表面出现混浊。

本发明根据这样的见解而提出，本发明者们发现了即使在玻璃制的球形罩10内存在助焊剂的情况下，通过球形罩10的内表面形成透明膜70，就能够抑制球形罩10的内表面出现混浊。

换言之，通过在球形罩10的内表面形成透明膜70，即使在球形罩10内存在助焊剂的状态下，球形罩10的温度上升时，球形罩10的Na离子与助焊剂的活性剂不反应，所以球形罩10的内表面不出现混浊。

以上，根据本实施方式涉及的灯泡形灯1，玻璃制的透明的球形罩10的内表面形成有透明膜70，所以能够抑制球形罩10的内表面出现混浊。因此，长时间使用也能抑制透明感受损，能够维持透明感。

此外，本实施方式中采用了透明树脂膜作为透明膜70。这样，能够通过涂布简单地在球形罩10的内表面形成透明膜70。

加之，本实施方式中采用了水溶性丙烯酸类树脂膜作为透明膜70。水溶性丙烯酸类树脂膜耐腐蚀性很强，很难与助焊剂(活性剂)有化学反应，即使在球形罩10内存在助焊剂的情况下，透明膜70也不会与助焊剂的活性剂反应。换言之，能够抑制透明膜70出现混浊。

[照明装置]

并且，本发明不仅能够作为上述的灯泡形灯来实现，而且能够作为具备灯泡形灯的照明装置来实现。下面利用图6对本发明的实施方式所涉及的照明装置进行说明。图6是本发明的实施方式所涉及的照明装置的概略截面图。

如图6所示，本发明的实施方式所涉及的照明装置2例如被安装在室内的天花板来使用，该照明装置2具备上述的实施方式所涉及的灯泡形灯1以及点灯器具3。

点灯器具3用于使灯泡形灯1灭灯以及点灯，该点灯器具3具备被安装在天花板的器具主体4以及覆盖灯泡形灯1的透光性的灯盖5。

器具主体4具有灯座4a。灯泡形灯1的灯头60被拧入灯座4a。经由该灯座4a电力被供给到灯泡形灯1。

并且，作为照明器具并非受图6所示的构成所限，能够采用像筒灯或射灯这种被埋设在天花板的天花板埋入型的照明器具等。

(变形例)

以上根据实施方式以及变形例，对本发明涉及的照明用光源以及照明装置进行了说明，本发明并非受这些实施方式以及变形例所限。

例如，在上述的实施方式的构成中，支承台30具有支柱31，不过可以不设置支柱31。换言之，也可以仅用台座32来构成支承台30。在这个情况下，可以在台座32的上表面载置LED模块20。

此外，在所述的实施方式中，LED模块20的构成虽然是在基板21上直接安装LED芯片的COB型的构成，不过并非受此所限。例如也可以是如下构成的SMD型的LED模块，该模块是利用树脂制的容器的凹部(空腔)中安装LED芯片(发光元件)并在该凹部内封入了密封部件(含荧光体树脂)的包型的LED元件(SMD(Surface Mount Device：表面贴装)型LED元件)，将该LED元件在金属布线形成的基板21上安装多个。

此外，在所述的实施方式中，LED模块20的基板21是1张白色基板，不过并非受此所限。例如，可以将在表面形成有LED22以及密封部件23的2张白色基板的背面相互粘贴，来构成1个LED模块20。换言之，可以采用两面发光的LED模块。

并且，在上述的实施方式中，LED模块20的构成为由蓝色LED芯片与黄色荧光体来放出白色光，不过并非受此所限。例如，为了提高演色性，除了黄色荧光体以外，还可以混入红色荧光体或绿色荧光体。并且，也可以不采用黄色荧光体，而是采用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，使其与蓝色LED芯片组合来放出白色光。

并且，在上述的实施方式中，LED芯片也可以采用发出蓝色以外的颜色的LED芯片。例如，在采用紫外线发光的LED芯片的情况下，作为荧光体粒子而将发出三原色(红色、绿色、蓝色)的各个颜色荧光体粒子组合。而且，也可以采用荧光体粒子以外的波长变换材料，例如采用半导体、金属络合物、有机染料、颜料等包含对某种波长的光进行吸收，并发出与吸 收的光的波长不同的光的物质的材料，以作为波长变换材料。

并且，在上述的实施方式中，作为发光元件虽然举例示出了LED，不过也可以采用半导体激光等半导体发光元件、或者有机EL(ElEctrO LuminEscEncE：电致发光)或无机EL等EL元件等其他的固体发光元件。

此外，所述的实施方式中，作为照明用光源以灯泡形灯为例进行了说明，不过，也能够适用于直管形灯或者圆形灯等。在这个情况下，可以按照各灯的形状来形成安装LED的底板的形状。

另外，针对各个实施方式而实施的本领域技术人员所能够想到的各种变形例而得到的实施方案，或者在不脱离本发明的主旨的范围内对各个实施方式中的构成要素以及功能进行任意的组合来实现的方案均包含在本发明内。

Claims (7)

1.一种照明用光源，具备：

玻璃制的透明的球形罩；

被配置在所述球形罩内的发光模块；

电路基板，在该电路基板上通过导电性粘合剂安装有用于使所述发光模块点灯的电路元件；以及

被形成在所述球形罩的内表面的透明膜，

所述透明膜仅形成在所述球形罩的开口部侧的下半部区域的内表面，

所述球形罩含有钠。

2.如权利要求1所述的照明用光源，

所述透明膜是透明树脂膜。

3.如权利要求2所述的照明用光源，

所述透明树脂膜是水溶性丙烯酸类树脂膜。

4.如权利要求1至3的任一项所述的照明用光源，

所述导电性粘合剂是焊料。

5.如权利要求1至3的任一项所述的照明用光源，

还具备：

框体，被构成为围住所述电路基板；

支承台，支承所述发光模块；以及

引线，用于将所述发光模块与所述电路元件电连接，

在所述支承台设置有用于所述引线插通的插通孔。

6.如权利要求5所述的照明用光源，

所述支承台具有从所述球形罩的开口部向内部延伸设置的支柱，

所述发光模块由所述支柱支承。

7.一种照明装置，具备权利要求1至6的任一项所述的照明用光源。