CN104669086A - 一种晶体片倒角装置 - Google Patents

一种晶体片倒角装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104669086A
CN104669086A CN201510064241.7A CN201510064241A CN104669086A CN 104669086 A CN104669086 A CN 104669086A CN 201510064241 A CN201510064241 A CN 201510064241A CN 104669086 A CN104669086 A CN 104669086A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sucker
block
fixed
crystal wafer
guide rail
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510064241.7A
Other languages
English (en)
Inventor
章仁上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Deqing Jing Sheng Electro-Optical Technology Inc (us) 62 Martin Road Concord Massachusetts 017
Original Assignee
Deqing Jing Sheng Electro-Optical Technology Inc (us) 62 Martin Road Concord Massachusetts 017
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Deqing Jing Sheng Electro-Optical Technology Inc (us) 62 Martin Road Concord Massachusetts 017 filed Critical Deqing Jing Sheng Electro-Optical Technology Inc (us) 62 Martin Road Concord Massachusetts 017
Priority to CN201510064241.7A priority Critical patent/CN104669086A/zh
Publication of CN104669086A publication Critical patent/CN104669086A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/16—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of diamonds; of jewels or the like; Diamond grinders' dops; Dop holders or tongs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/02—Frames; Beds; Carriages
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/16—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of diamonds; of jewels or the like; Diamond grinders' dops; Dop holders or tongs
    • B24B9/161—Dops, dop holders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

本发明公开了一种晶体片倒角装置，包括工作台、晶片固定组件及磨削组件，其中，上述工作台为L型支撑结构，工作台由横向支撑块及竖向支撑块连接而成；上述晶片固定组件设置在横向支撑块上，晶片固定组件上放置待加工的晶片，并推动晶片横向运动至竖向支撑块处；上述磨削组件设置在竖向支撑块上，磨削组件驱动砂轮沿竖向支撑块进行竖向运动，以便将砂轮推至待加工的晶片处，对晶片进行磨削倒角。本发明结构简单，操作方便快捷，加工精度高，生产效率高。

Description

一种晶体片倒角装置
技术领域
本发明晶体片生产加工领域，特别指一种晶体片倒角装置。
背景技术
晶体片在加工中有一道倒角工序，由于晶体片比较薄脆，而且一般难以有相应的装置对其进行夹持并磨削，而且倒角有尺寸要求，徒手夹持用砂轮磨削的话，难以加工。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种结构简单，操作方便快捷，加工精度高，生产效率高的晶体片倒角装置。
本发明采取的技术方案如下：一种晶体片倒角装置，包括工作台、晶片固定组件及磨削组件，其中，上述工作台为L型支撑结构，工作台由横向支撑块及竖向支撑块连接而成；上述晶片固定组件设置在横向支撑块上，晶片固定组件上放置待加工的晶片，并推动晶片横向运动至竖向支撑块处；上述磨削组件设置在竖向支撑块上，磨削组件驱动砂轮沿竖向支撑块进行竖向运动，以便将砂轮推至待加工的晶片处，对晶片进行磨削倒角。
优选地，所述的晶片固定组件包括第一固定座、第一导轨、第一导槽、滑块、连接块、晶片吸盘、连杆、推块、推杆及气缸。
优选地，所述的第一导轨固定设置在工作台的横向支撑块上，并沿横向支撑块延伸；上述第一导槽嵌在第一导轨内，并沿第一导轨***；第一导槽的上端固定在滑块上，并带动滑块横向运动；滑块上固定有晶片吸盘，晶片吸盘上放置待加工的晶体片，滑块运动带动晶片吸盘运动，以便将晶体片推送至砂轮的下部。
优选地，所述的滑块的下部固定有连接块，连接块的左端固定有连杆，连杆的左端固定在推块上，推块的左端固定在推杆上，推杆推动推块横向运动。
优选地，所述的推杆设置在气缸内，气缸驱动推杆横向运动，以便依此推动推块、连杆、连接块及滑块横向运动；上述气缸的左端固定在第一固定座上，第一固定座固定在工作台的横向支撑块上。
优选地，所述的磨削组件包括第二导轨、第二导槽、活动座、丝杆丝杆座、第二固定座、固定板、电机及砂轮。
优选地，所述的第二导轨固定设置在上述工作台的竖向支撑块上，并沿竖向支撑块延伸；第二导槽嵌在第二导轨内，并沿第二导轨***，第二导槽的外端固定在活动座上，活动座的上端插设有丝杆，并与丝杆螺纹连接；丝杆的上端插在丝杆座中，丝杆座驱动丝杆旋转，以便带动活动座沿第二导轨竖向运动；上述丝杆座固定在第二固定座上，第二固定座固定在工作台的竖向支撑块上。
优选地，所述的活动座的左侧向外延伸形成支撑平台，该支撑平台上可拆卸地固定有固定板，固定板上固定有电机，电机的电机轴向下延伸穿过活动座，电机轴的下端固定有砂轮，电机随活动座竖向运动，以便使砂轮移动至待加工的晶体片附近，电机驱动砂轮旋转，以便打磨晶体片周缘，进行倒角。
优选地，所述的晶体吸盘包括吸盘体、吸孔、导气槽及环形吸槽，其中，上述吸盘体为圆柱体结构，吸孔设置在吸盘体上，并贯穿吸盘体；环形槽包括至少二个，各环形槽间隔设置在吸盘体的顶面，并向下凹陷，形成晶体吸附面，以便吸附晶体；上述导气槽设置在吸盘体的顶面，导气槽连接吸孔及环形吸槽，吸孔连接外设的真空发生器及气泵，以便使吸附面上形成负压，吸住待加工的晶体片。
优选地，所述的导气槽由相互垂直的两个长条状槽体交叉形成为十字形槽体，导气槽的交叉点与吸孔重叠，使吸孔与导气槽连通；两个长条状槽体向两侧延伸至外侧的环形槽体内，以便使各环形槽体与吸孔连通；吸孔的两端分别延伸至吸盘体的顶面及底面，吸孔的底端设有接气管，接气管的上端与吸孔连接，下端连接有气管，气管连接在外设的真空发生器及气泵。
本发明的有益效果在于：
本发明是在实际生产过程中，总结创新得出，通过设计一种包括工作台、晶片固定组件及磨削组件的晶体片倒角装置，工作台为L型支撑结构，由横向支撑块及竖向支撑块连接而成，横向支撑块上设置有晶体固定组件，磨削组件设置在竖向支撑块上，晶体固定组件的第一导轨固定在横向支撑座上，第一导轨上嵌有第一导槽，第一导槽固定在滑块上部，滑块的底部固定有连接块，连接块通过连杆连接在推块上，推块则连接固定在气缸的推杆上，气缸驱动推杆横向运动，从而推动滑块沿第一导轨横向运动，滑块上设置有晶片吸盘，晶片吸盘上吸附有待加工的晶体片，滑块运动，以便将晶体片推至磨削组件的下方；磨削组件的第二导轨固定在工作台的竖向支撑块上，第二导轨上嵌有第二导槽，第二导槽沿第二导轨竖向***，第二导槽固定在活动座上，活动座的上部插设有丝杆，并与丝杆螺纹连接，丝杆的上部***在丝杆座内，丝杆座驱动丝杆旋转，以便带动活动座沿第二导轨竖向运动，活动座上固定有电机，电机转轴设置在电机下部，电机转轴上设置砂轮，活动座带动砂轮移动至待加工晶体片处，电机驱动砂轮旋转，以便打磨晶体片周缘，形成倒角。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图。
图2为本发明的主视图。
图3为图2的俯视图。
图4为图1中晶体吸盘的立体结构示意图之一。
图5为图1中晶体吸盘的立体结构示意图之二。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步描述：
如图1至图5所示，本发明采取的技术方案如下：一种晶体片倒角装置，包括工作台1、晶片固定组件及磨削组件，其中，上述工作台1为L型支撑结构，工作台1由横向支撑块及竖向支撑块连接而成；上述晶片固定组件设置在横向支撑块上，晶片固定组件上放置待加工的晶片，并推动晶片横向运动至竖向支撑块处；上述磨削组件设置在竖向支撑块上，磨削组件驱动砂轮20沿竖向支撑块进行竖向运动，以便将砂轮20推至待加工的晶片处，对晶片进行磨削倒角。
晶片固定组件包括第一固定座11、第一导轨2、第一导槽3、滑块4、连接块5、晶片吸盘6、连杆7、推块8、推杆9及气缸10。
第一导轨2固定设置在工作台1的横向支撑块上，并沿横向支撑块延伸；上述第一导槽3嵌在第一导轨2内，并沿第一导轨***；第一导槽3的上端固定在滑块4上，并带动滑块4横向运动；滑块4上固定有晶片吸盘6，晶片吸盘6上放置待加工的晶体片，滑块4运动带动晶片吸盘6运动，以便将晶体片推送至砂轮20的下部。
滑块4的下部固定有连接块5，连接块5的左端固定有连杆7，连杆7的左端固定在推块8上，推块8的左端固定在推杆9上，推杆9推动推块8横向运动。
推杆9设置在气缸10内，气缸10驱动推杆9横向运动，以便依此推动推块8、连杆7、连接块5及滑块4横向运动；上述气缸10的左端固定在第一固定座11上，第一固定座11固定在工作台1的横向支撑块上。
磨削组件包括第二导轨12、第二导槽13、活动座14、丝杆15丝杆座16、第二固定座17、固定板18、电机19及砂轮20。
第二导轨12固定设置在上述工作台1的竖向支撑块上，并沿竖向支撑块延伸；第二导槽13嵌在第二导轨12内，并沿第二导轨12***，第二导槽13的外端固定在活动座14上，活动座14的上端插设有丝杆15，并与丝杆15螺纹连接；丝杆15的上端插在丝杆座16中，丝杆座16驱动丝杆15旋转，以便带动活动座14沿第二导轨12竖向运动；上述丝杆座16固定在第二固定座17上，第二固定座17固定在工作台1的竖向支撑块上。
活动座14的左侧向外延伸形成支撑平台，该支撑平台上可拆卸地固定有固定板18，固定板18上固定有电机19，电机19的电机轴向下延伸穿过活动座14，电机轴的下端固定有砂轮20，电机19随活动座14竖向运动，以便使砂轮移动至待加工的晶体片附近，电机19驱动砂轮20旋转，以便打磨晶体片周缘，进行倒角。
晶体吸盘6包括吸盘体61、吸孔62、导气槽63及环形吸槽64，其中，上述吸盘体61为圆柱体结构，吸孔62设置在吸盘体61上，并贯穿吸盘体61；环形槽64包括至少二个，各环形槽64间隔设置在吸盘体61的顶面，并向下凹陷，形成晶体吸附面，以便吸附晶体；上述导气槽63设置在吸盘体61的顶面，导气槽63连接吸孔62及环形吸槽64，吸孔62连接外设的真空发生器及气泵，以便使吸附面上形成负压，吸住待加工的晶体片。
导气槽63由相互垂直的两个长条状槽体交叉形成为十字形槽体，导气槽3的交叉点与吸孔62重叠，使吸孔62与导气槽63连通；两个长条状槽体向两侧延伸至外侧的环形槽体64内，以便使各环形槽体64与吸孔62连通；吸孔62的两端分别延伸至吸盘体61的顶面及底面，吸孔62的底端设有接气管65，接气管65的上端与吸孔62连接，下端连接有气管，气管连接在外设的真空发生器及气泵。
进一步，本发明通过设计一种包括工作台、晶片固定组件及磨削组件的晶体片倒角装置，工作台为L型支撑结构，由横向支撑块及竖向支撑块连接而成，横向支撑块上设置有晶体固定组件，磨削组件设置在竖向支撑块上，晶体固定组件的第一导轨固定在横向支撑座上，第一导轨上嵌有第一导槽，第一导槽固定在滑块上部，滑块的底部固定有连接块，连接块通过连杆连接在推块上，推块则连接固定在气缸的推杆上，气缸驱动推杆横向运动，从而推动滑块沿第一导轨横向运动，滑块上设置有晶片吸盘，晶片吸盘上吸附有待加工的晶体片，滑块运动，以便将晶体片推至磨削组件的下方；磨削组件的第二导轨固定在工作台的竖向支撑块上，第二导轨上嵌有第二导槽，第二导槽沿第二导轨竖向***，第二导槽固定在活动座上，活动座的上部插设有丝杆，并与丝杆螺纹连接，丝杆的上部***在丝杆座内，丝杆座驱动丝杆旋转，以便带动活动座沿第二导轨竖向运动，活动座上固定有电机，电机转轴设置在电机下部，电机转轴上设置砂轮，活动座带动砂轮移动至待加工晶体片处，电机驱动砂轮旋转，以便打磨晶体片周缘，形成倒角。进一步，装置工作台内固定有第一导轨，第一导轨上插套有一个滑块，滑块由气缸推进，气缸上固定有一块支撑板，支撑板上固定有一个树杈形支架，该支架是用来在气缸输出轴复位停止的时候，装载晶体片时候将晶体片固定在晶体吸盘上，气缸输出轴端连接有推块，推板与滑块通过螺栓螺接，可以通过螺栓调节滑块和气缸之间的距离，从而能够保证气缸将滑块上的晶体片精确推送到砂轮前与砂轮精确磨削，晶体吸盘通过轴承转动连接在滑块上，且通过步进电机驱动，砂轮也通过步进电机驱动，砂轮侧边工作台上还设输送冷却液装置，整个砂轮装置固定在活动座上，活动座插套有第二导轨，第二滑块通过丝杆驱动，从而调节砂轮的上下位置，根据不同的产品调节不同的位置。
本发明的实施例只是介绍其具体实施方式，不在于限制其保护范围。本行业的技术人员在本实施例的启发下可以作出某些修改，故凡依照本发明专利范围所做的等效变化或修饰，均属于本发明专利权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种晶体片倒角装置，其特征在于：包括工作台（1）、晶片固定组件及磨削组件，其中，上述工作台（1）为L型支撑结构，工作台（1）由横向支撑块及竖向支撑块连接而成；上述晶片固定组件设置在横向支撑块上，晶片固定组件上放置待加工的晶片，并推动晶片横向运动至竖向支撑块处；上述磨削组件设置在竖向支撑块上，磨削组件驱动砂轮（20）沿竖向支撑块进行竖向运动，以便将砂轮（20）推至待加工的晶片处，对晶片进行磨削倒角。
2.根据权利要求1所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的晶片固定组件包括第一固定座（11）、第一导轨（2）、第一导槽（3）、滑块（4）、连接块（5）、晶片吸盘（6）、连杆（7）、推块（8）、推杆（9）及气缸（10）。
3.根据权利要求2所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的第一导轨（2）固定设置在工作台（1）的横向支撑块上，并沿横向支撑块延伸；上述第一导槽（3）嵌在第一导轨（2）内，并沿第一导轨***；第一导槽（3）的上端固定在滑块（4）上，并带动滑块（4）横向运动；滑块（4）上固定有晶片吸盘（6），晶片吸盘（6）上放置待加工的晶体片，滑块（4）运动带动晶片吸盘（6）运动，以便将晶体片推送至砂轮（20）的下部。
4.根据权利要求3所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的滑块（4）的下部固定有连接块（5），连接块（5）的左端固定有连杆（7），连杆（7）的左端固定在推块（8）上，推块（8）的左端固定在推杆（9）上，推杆（9）推动推块（8）横向运动。
5.根据权利要求4所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的推杆（9）设置在气缸（10）内，气缸（10）驱动推杆（9）横向运动，以便依此推动推块（8）、连杆（7）、连接块（5）及滑块（4）横向运动；上述气缸（10）的左端固定在第一固定座（11）上，第一固定座（11）固定在工作台（1）的横向支撑块上。
6.根据权利要求5所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的磨削组件包括第二导轨（12）、第二导槽（13）、活动座（14）、丝杆（15）丝杆座（16）、第二固定座（17）、固定板（18）、电机（19）及砂轮（20）。
7.根据权利要求6所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的第二导轨（12）固定设置在上述工作台（1）的竖向支撑块上，并沿竖向支撑块延伸；第二导槽（13）嵌在第二导轨（12）内，并沿第二导轨（12）***，第二导槽（13）的外端固定在活动座（14）上，活动座（14）的上端插设有丝杆（15），并与丝杆（15）螺纹连接；丝杆（15）的上端插在丝杆座（16）中，丝杆座（16）驱动丝杆（15）旋转，以便带动活动座（14）沿第二导轨（12）竖向运动；上述丝杆座（16）固定在第二固定座（17）上，第二固定座（17）固定在工作台（1）的竖向支撑块上。
8.根据权利要求7所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的活动座（14）的左侧向外延伸形成支撑平台，该支撑平台上可拆卸地固定有固定板（18），固定板（18）上固定有电机（19），电机（19）的电机轴向下延伸穿过活动座（14），电机轴的下端固定有砂轮（20），电机（19）随活动座（14）竖向运动，以便使砂轮移动至待加工的晶体片附近，电机（19）驱动砂轮（20）旋转，以便打磨晶体片周缘，进行倒角。
9.根据权利要求8所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的晶体吸盘（6）包括吸盘体（61）、吸孔（62）、导气槽（63）及环形吸槽（64），其中，上述吸盘体（61）为圆柱体结构，吸孔（62）设置在吸盘体（61）上，并贯穿吸盘体（61）；环形槽（64）包括至少二个，各环形槽（64）间隔设置在吸盘体（61）的顶面，并向下凹陷，形成晶体吸附面，以便吸附晶体；上述导气槽（63）设置在吸盘体（61）的顶面，导气槽（63）连接吸孔（62）及环形吸槽（64），吸孔（62）连接外设的真空发生器及气泵，以便使吸附面上形成负压，吸住待加工的晶体片。
10.根据权利要求9所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的导气槽（63）由相互垂直的两个长条状槽体交叉形成为十字形槽体，导气槽（3）的交叉点与吸孔（62）重叠，使吸孔（62）与导气槽（63）连通；两个长条状槽体向两侧延伸至外侧的环形槽体（64）内，以便使各环形槽体（64）与吸孔（62）连通；吸孔（62）的两端分别延伸至吸盘体（61）的顶面及底面，吸孔（62）的底端设有接气管（65），接气管（65）的上端与吸孔（62）连接，下端连接有气管，气管连接在外设的真空发生器及气泵。
CN201510064241.7A 2015-02-09 2015-02-09 一种晶体片倒角装置 Pending CN104669086A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510064241.7A CN104669086A (zh) 2015-02-09 2015-02-09 一种晶体片倒角装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510064241.7A CN104669086A (zh) 2015-02-09 2015-02-09 一种晶体片倒角装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104669086A true CN104669086A (zh) 2015-06-03

Family

ID=53304941

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510064241.7A Pending CN104669086A (zh) 2015-02-09 2015-02-09 一种晶体片倒角装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104669086A (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105437072A (zh) * 2015-11-30 2016-03-30 湖州优创科技有限公司 一种地板加工用带式磨砂机夹持装置
CN107097114A (zh) * 2017-07-06 2017-08-29 张家港博洋机械制造有限公司 一种全自动倒角机
CN107538317A (zh) * 2016-06-28 2018-01-05 株式会社迪思科 加工装置
CN109551327A (zh) * 2018-11-21 2019-04-02 厦门家和兴钻石工具有限公司 磨边机
CN110405571A (zh) * 2019-07-23 2019-11-05 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种边缘研磨装置及方法
CN112059799A (zh) * 2020-09-30 2020-12-11 郭小江 一种五金厨具磨削装置及方法
CN112271154A (zh) * 2020-11-26 2021-01-26 福州大学 可调式高精密晶片磨边载台及使用方法
CN112847141A (zh) * 2019-10-31 2021-05-28 邓筑蓉 一种半导体晶圆平坦化***及使用方法
CN116604463A (zh) * 2023-06-20 2023-08-18 苏州博宏源机械制造有限公司 一种提高晶圆片边缘平坦度的抛光装置及方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61254437A (ja) * 1985-04-27 1986-11-12 Fujitsu Ltd ウエハ−チヤツク
CN2900079Y (zh) * 2006-04-26 2007-05-16 淄博工陶耐火材料有限公司 非金属专用数控精密圆台研磨机
CN201752857U (zh) * 2010-07-26 2011-03-02 山东金晶科技股份有限公司 一种平面玻璃安全角加工装置
CN202225045U (zh) * 2011-08-30 2012-05-23 三门峡凯特耐火纤维有限责任公司 磨顶机
CN102501151A (zh) * 2011-11-10 2012-06-20 杨心宏 一种晶元倒角机及其晶元加工方法
CN202344297U (zh) * 2011-10-25 2012-07-25 德利赉精密五金制品(深圳)有限公司 一种机加夹具和自动倒角机
CN103481191A (zh) * 2013-09-07 2014-01-01 江苏海建股份有限公司 高速磨削机床
CN204584903U (zh) * 2015-02-09 2015-08-26 德清晶生光电科技有限公司 一种晶体片倒角装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61254437A (ja) * 1985-04-27 1986-11-12 Fujitsu Ltd ウエハ−チヤツク
CN2900079Y (zh) * 2006-04-26 2007-05-16 淄博工陶耐火材料有限公司 非金属专用数控精密圆台研磨机
CN201752857U (zh) * 2010-07-26 2011-03-02 山东金晶科技股份有限公司 一种平面玻璃安全角加工装置
CN202225045U (zh) * 2011-08-30 2012-05-23 三门峡凯特耐火纤维有限责任公司 磨顶机
CN202344297U (zh) * 2011-10-25 2012-07-25 德利赉精密五金制品(深圳)有限公司 一种机加夹具和自动倒角机
CN102501151A (zh) * 2011-11-10 2012-06-20 杨心宏 一种晶元倒角机及其晶元加工方法
CN103481191A (zh) * 2013-09-07 2014-01-01 江苏海建股份有限公司 高速磨削机床
CN204584903U (zh) * 2015-02-09 2015-08-26 德清晶生光电科技有限公司 一种晶体片倒角装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105437072A (zh) * 2015-11-30 2016-03-30 湖州优创科技有限公司 一种地板加工用带式磨砂机夹持装置
CN107538317A (zh) * 2016-06-28 2018-01-05 株式会社迪思科 加工装置
CN107097114A (zh) * 2017-07-06 2017-08-29 张家港博洋机械制造有限公司 一种全自动倒角机
CN109551327A (zh) * 2018-11-21 2019-04-02 厦门家和兴钻石工具有限公司 磨边机
CN109551327B (zh) * 2018-11-21 2020-06-05 厦门家和兴钻石工具有限公司 磨边机
CN110405571A (zh) * 2019-07-23 2019-11-05 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种边缘研磨装置及方法
CN110405571B (zh) * 2019-07-23 2021-05-18 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种边缘研磨装置及方法
CN112847141A (zh) * 2019-10-31 2021-05-28 邓筑蓉 一种半导体晶圆平坦化***及使用方法
CN112059799A (zh) * 2020-09-30 2020-12-11 郭小江 一种五金厨具磨削装置及方法
CN112271154A (zh) * 2020-11-26 2021-01-26 福州大学 可调式高精密晶片磨边载台及使用方法
CN116604463A (zh) * 2023-06-20 2023-08-18 苏州博宏源机械制造有限公司 一种提高晶圆片边缘平坦度的抛光装置及方法
CN116604463B (zh) * 2023-06-20 2023-12-15 苏州博宏源机械制造有限公司 一种提高晶圆片边缘平坦度的抛光装置及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204584903U (zh) 一种晶体片倒角装置
CN104669086A (zh) 一种晶体片倒角装置
CN102490089A (zh) 外圆面超声波加工装置
CN104275632B (zh) 推力球轴承套圈端面沟道磨削方法及其装置
CN109015190A (zh) 一种高强度玻璃高效磨边装置
CN104551972A (zh) 中心孔研磨机
CN205021345U (zh) 直线导轨倒角打磨机
CN101829942A (zh) 方棒抛磨加工中心
CN104759959B (zh) 一种非铁磁性圆钢试样工件批量加工方法
CN217619508U (zh) 一种偏心孔定位装置
CN205342747U (zh) 一种组合式双工位水晶磨抛一体机
CN203738929U (zh) 一种数控双面成型机
CN112091639B (zh) 一种模具毛坯件加工中心以及加工工艺
CN204657587U (zh) 一种铣边机
CN202169518U (zh) 一种高精度数控双磨头内表面磨床
CN206123368U (zh) 简易数控玻璃磨边机
CN203843614U (zh) 一种数控移动龙门双磨头圆台平面磨床
CN202894939U (zh) 一字旋具三轴数控磨床
CN112658403A (zh) 一种斜齿轮齿面的磁力研磨装置及方法
CN209811884U (zh) 一种用于大平面抛光的磁力研磨装置
CN103786084A (zh) 一种去毛刺机
CN204487347U (zh) 一种平面磨床工作台结构
CN201586901U (zh) 数控平面磨床
CN204397598U (zh) 中心孔研磨机
CN204487361U (zh) 一种试样工件端面加工专用夹具框架的压紧机构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150603

RJ01 Rejection of invention patent application after publication