CN204584903U - 一种晶体片倒角装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶体片倒角装置，包括工作台、晶片固定组件及磨削组件，其中，上述工作台为L型支撑结构，工作台由横向支撑块及竖向支撑块连接而成；上述晶片固定组件设置在横向支撑块上，晶片固定组件上放置待加工的晶片，并推动晶片横向运动至竖向支撑块处；上述磨削组件设置在竖向支撑块上，磨削组件驱动砂轮沿竖向支撑块进行竖向运动，以便将砂轮推至待加工的晶片处，对晶片进行磨削倒角。本实用新型结构简单，操作方便快捷，加工精度高，生产效率高。
Description
技术领域
本实用新型晶体片生产加工领域，特别指一种晶体片倒角装置。
背景技术
晶体片在加工中有一道倒角工序，由于晶体片比较薄脆，而且一般难以有相应的装置对其进行夹持并磨削，而且倒角有尺寸要求，徒手夹持用砂轮磨削的话，难以加工。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种结构简单，操作方便快捷，加工精度高，生产效率高的晶体片倒角装置。
本实用新型采取的技术方案如下：一种晶体片倒角装置，包括工作台、晶片固定组件及磨削组件，其中，上述工作台为L型支撑结构，工作台由横向支撑块及竖向支撑块连接而成；上述晶片固定组件设置在横向支撑块上，晶片固定组件上放置待加工的晶片，并推动晶片横向运动至竖向支撑块处；上述磨削组件设置在竖向支撑块上，磨削组件驱动砂轮沿竖向支撑块进行竖向运动，以便将砂轮推至待加工的晶片处，对晶片进行磨削倒角。
优选地，所述的晶片固定组件包括第一固定座、第一导轨、第一导槽、滑块、连接块、晶片吸盘、连杆、推块、推杆及气缸。
优选地，所述的第一导轨固定设置在工作台的横向支撑块上，并沿横向支撑块延伸；上述第一导槽嵌在第一导轨内，并沿第一导轨***；第一导槽的上端固定在滑块上，并带动滑块横向运动；滑块上固定有晶片吸盘，晶片吸盘上放置待加工的晶体片，滑块运动带动晶片吸盘运动，以便将晶体片推送至砂轮的下部。
优选地，所述的滑块的下部固定有连接块，连接块的左端固定有连杆，连杆的左端固定在推块上，推块的左端固定在推杆上，推杆推动推块横向运动。
优选地，所述的推杆设置在气缸内，气缸驱动推杆横向运动，以便依此推动推块、连杆、连接块及滑块横向运动；上述气缸的左端固定在第一固定座上，第一固定座固定在工作台的横向支撑块上。
优选地，所述的磨削组件包括第二导轨、第二导槽、活动座、丝杆丝杆座、第二固定座、固定板、电机及砂轮。
优选地，所述的第二导轨固定设置在上述工作台的竖向支撑块上，并沿竖向支撑块延伸；第二导槽嵌在第二导轨内，并沿第二导轨***，第二导槽的外端固定在活动座上，活动座的上端插设有丝杆，并与丝杆螺纹连接；丝杆的上端插在丝杆座中，丝杆座驱动丝杆旋转，以便带动活动座沿第二导轨竖向运动；上述丝杆座固定在第二固定座上，第二固定座固定在工作台的竖向支撑块上。
优选地，所述的活动座的左侧向外延伸形成支撑平台，该支撑平台上可拆卸地固定有固定板，固定板上固定有电机，电机的电机轴向下延伸穿过活动座，电机轴的下端固定有砂轮，电机随活动座竖向运动，以便使砂轮移动至待加工的晶体片附近，电机驱动砂轮旋转，以便打磨晶体片周缘，进行倒角。
优选地，所述的晶体吸盘包括吸盘体、吸孔、导气槽及环形吸槽，其中，上述吸盘体为圆柱体结构，吸孔设置在吸盘体上，并贯穿吸盘体；环形槽包括至少二个，各环形槽间隔设置在吸盘体的顶面，并向下凹陷，形成晶体吸附面，以便吸附晶体；上述导气槽设置在吸盘体的顶面，导气槽连接吸孔及环形吸槽，吸孔连接外设的真空发生器及气泵，以便使吸附面上形成负压，吸住待加工的晶体片。
优选地，所述的导气槽由相互垂直的两个长条状槽体交叉形成为十字形槽体，导气槽的交叉点与吸孔重叠，使吸孔与导气槽连通；两个长条状槽体向两侧延伸至外侧的环形槽体内，以便使各环形槽体与吸孔连通；吸孔的两端分别延伸至吸盘体的顶面及底面，吸孔的底端设有接气管，接气管的上端与吸孔连接，下端连接有气管，气管连接在外设的真空发生器及气泵。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型是在实际生产过程中，总结创新得出，通过设计一种包括工作台、晶片固定组件及磨削组件的晶体片倒角装置，工作台为L型支撑结构，由横向支撑块及竖向支撑块连接而成，横向支撑块上设置有晶体固定组件，磨削组件设置在竖向支撑块上，晶体固定组件的第一导轨固定在横向支撑座上，第一导轨上嵌有第一导槽，第一导槽固定在滑块上部，滑块的底部固定有连接块，连接块通过连杆连接在推块上，推块则连接固定在气缸的推杆上，气缸驱动推杆横向运动，从而推动滑块沿第一导轨横向运动，滑块上设置有晶片吸盘，晶片吸盘上吸附有待加工的晶体片，滑块运动，以便将晶体片推至磨削组件的下方；磨削组件的第二导轨固定在工作台的竖向支撑块上，第二导轨上嵌有第二导槽，第二导槽沿第二导轨竖向***，第二导槽固定在活动座上，活动座的上部插设有丝杆，并与丝杆螺纹连接，丝杆的上部***在丝杆座内，丝杆座驱动丝杆旋转，以便带动活动座沿第二导轨竖向运动，活动座上固定有电机，电机转轴设置在电机下部，电机转轴上设置砂轮，活动座带动砂轮移动至待加工晶体片处，电机驱动砂轮旋转，以便打磨晶体片周缘，形成倒角。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的主视图。
图3为图2的俯视图。
图4为图1中晶体吸盘的立体结构示意图之一。
图5为图1中晶体吸盘的立体结构示意图之二。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步描述：
如图1至图5所示，本实用新型采取的技术方案如下：一种晶体片倒角装置，包括工作台1、晶片固定组件及磨削组件，其中，上述工作台1为L型支撑结构，工作台1由横向支撑块及竖向支撑块连接而成；上述晶片固定组件设置在横向支撑块上，晶片固定组件上放置待加工的晶片，并推动晶片横向运动至竖向支撑块处；上述磨削组件设置在竖向支撑块上，磨削组件驱动砂轮20沿竖向支撑块进行竖向运动，以便将砂轮20推至待加工的晶片处，对晶片进行磨削倒角。
晶片固定组件包括第一固定座11、第一导轨2、第一导槽3、滑块4、连接块5、晶片吸盘6、连杆7、推块8、推杆9及气缸10。
第一导轨2固定设置在工作台1的横向支撑块上，并沿横向支撑块延伸；上述第一导槽3嵌在第一导轨2内，并沿第一导轨***；第一导槽3的上端固定在滑块4上，并带动滑块4横向运动；滑块4上固定有晶片吸盘6，晶片吸盘6上放置待加工的晶体片，滑块4运动带动晶片吸盘6运动，以便将晶体片推送至砂轮20的下部。
滑块4的下部固定有连接块5，连接块5的左端固定有连杆7，连杆7的左端固定在推块8上，推块8的左端固定在推杆9上，推杆9推动推块8横向运动。
推杆9设置在气缸10内，气缸10驱动推杆9横向运动，以便依此推动推块8、连杆7、连接块5及滑块4横向运动；上述气缸10的左端固定在第一固定座11上，第一固定座11固定在工作台1的横向支撑块上。
磨削组件包括第二导轨12、第二导槽13、活动座14、丝杆15丝杆座16、第二固定座17、固定板18、电机19及砂轮20。
第二导轨12固定设置在上述工作台1的竖向支撑块上，并沿竖向支撑块延伸；第二导槽13嵌在第二导轨12内，并沿第二导轨12***，第二导槽13的外端固定在活动座14上，活动座14的上端插设有丝杆15，并与丝杆15螺纹连接；丝杆15的上端插在丝杆座16中，丝杆座16驱动丝杆15旋转，以便带动活动座14沿第二导轨12竖向运动；上述丝杆座16固定在第二固定座17上，第二固定座17固定在工作台1的竖向支撑块上。
活动座14的左侧向外延伸形成支撑平台，该支撑平台上可拆卸地固定有固定板18，固定板18上固定有电机19，电机19的电机轴向下延伸穿过活动座14，电机轴的下端固定有砂轮20，电机19随活动座14竖向运动，以便使砂轮移动至待加工的晶体片附近，电机19驱动砂轮20旋转，以便打磨晶体片周缘，进行倒角。
晶体吸盘6包括吸盘体61、吸孔62、导气槽63及环形吸槽64，其中，上述吸盘体61为圆柱体结构，吸孔62设置在吸盘体61上，并贯穿吸盘体61；环形槽64包括至少二个，各环形槽64间隔设置在吸盘体61的顶面，并向下凹陷，形成晶体吸附面，以便吸附晶体；上述导气槽63设置在吸盘体61的顶面，导气槽63连接吸孔62及环形吸槽64，吸孔62连接外设的真空发生器及气泵，以便使吸附面上形成负压，吸住待加工的晶体片。
导气槽63由相互垂直的两个长条状槽体交叉形成为十字形槽体，导气槽3的交叉点与吸孔62重叠，使吸孔62与导气槽63连通；两个长条状槽体向两侧延伸至外侧的环形槽体64内，以便使各环形槽体64与吸孔62连通；吸孔62的两端分别延伸至吸盘体61的顶面及底面，吸孔62的底端设有接气管65，接气管65的上端与吸孔62连接，下端连接有气管，气管连接在外设的真空发生器及气泵。
进一步，本实用新型通过设计一种包括工作台、晶片固定组件及磨削组件的晶体片倒角装置，工作台为L型支撑结构，由横向支撑块及竖向支撑块连接而成，横向支撑块上设置有晶体固定组件，磨削组件设置在竖向支撑块上，晶体固定组件的第一导轨固定在横向支撑座上，第一导轨上嵌有第一导槽，第一导槽固定在滑块上部，滑块的底部固定有连接块，连接块通过连杆连接在推块上，推块则连接固定在气缸的推杆上，气缸驱动推杆横向运动，从而推动滑块沿第一导轨横向运动，滑块上设置有晶片吸盘，晶片吸盘上吸附有待加工的晶体片，滑块运动，以便将晶体片推至磨削组件的下方；磨削组件的第二导轨固定在工作台的竖向支撑块上，第二导轨上嵌有第二导槽，第二导槽沿第二导轨竖向***，第二导槽固定在活动座上，活动座的上部插设有丝杆，并与丝杆螺纹连接，丝杆的上部***在丝杆座内，丝杆座驱动丝杆旋转，以便带动活动座沿第二导轨竖向运动，活动座上固定有电机，电机转轴设置在电机下部，电机转轴上设置砂轮，活动座带动砂轮移动至待加工晶体片处，电机驱动砂轮旋转，以便打磨晶体片周缘，形成倒角。进一步，装置工作台内固定有第一导轨，第一导轨上插套有一个滑块，滑块由气缸推进，气缸上固定有一块支撑板，支撑板上固定有一个树杈形支架，该支架是用来在气缸输出轴复位停止的时候，装载晶体片时候将晶体片固定在晶体吸盘上，气缸输出轴端连接有推块，推板与滑块通过螺栓螺接，可以通过螺栓调节滑块和气缸之间的距离，从而能够保证气缸将滑块上的晶体片精确推送到砂轮前与砂轮精确磨削，晶体吸盘通过轴承转动连接在滑块上，且通过步进电机驱动，砂轮也通过步进电机驱动，砂轮侧边工作台上还设输送冷却液装置，整个砂轮装置固定在活动座上，活动座插套有第二导轨，第二滑块通过丝杆驱动，从而调节砂轮的上下位置，根据不同的产品调节不同的位置。
本实用新型的实施例只是介绍其具体实施方式，不在于限制其保护范围。本行业的技术人员在本实施例的启发下可以作出某些修改，故凡依照本实用新型专利范围所做的等效变化或修饰，均属于本实用新型专利权利要求范围内。
Claims (10)
1.一种晶体片倒角装置，其特征在于：包括工作台（1）、晶片固定组件及磨削组件，其中，上述工作台（1）为L型支撑结构，工作台（1）由横向支撑块及竖向支撑块连接而成；上述晶片固定组件设置在横向支撑块上，晶片固定组件上放置待加工的晶片，并推动晶片横向运动至竖向支撑块处；上述磨削组件设置在竖向支撑块上，磨削组件驱动砂轮（20）沿竖向支撑块进行竖向运动，以便将砂轮（20）推至待加工的晶片处，对晶片进行磨削倒角。
2.根据权利要求1所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的晶片固定组件包括第一固定座（11）、第一导轨（2）、第一导槽（3）、滑块（4）、连接块（5）、晶片吸盘（6）、连杆（7）、推块（8）、推杆（9）及气缸（10）。
3.根据权利要求2所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的第一导轨（2）固定设置在工作台（1）的横向支撑块上，并沿横向支撑块延伸；上述第一导槽（3）嵌在第一导轨（2）内，并沿第一导轨***；第一导槽（3）的上端固定在滑块（4）上，并带动滑块（4）横向运动；滑块（4）上固定有晶片吸盘（6），晶片吸盘（6）上放置待加工的晶体片，滑块（4）运动带动晶片吸盘（6）运动，以便将晶体片推送至砂轮（20）的下部。
4.根据权利要求3所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的滑块（4）的下部固定有连接块（5），连接块（5）的左端固定有连杆（7），连杆（7）的左端固定在推块（8）上，推块（8）的左端固定在推杆（9）上，推杆（9）推动推块（8）横向运动。
5.根据权利要求4所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的推杆（9）设置在气缸（10）内，气缸（10）驱动推杆（9）横向运动，以便依此推动推块（8）、连杆（7）、连接块（5）及滑块（4）横向运动；上述气缸（10）的左端固定在第一固定座（11）上，第一固定座（11）固定在工作台（1）的横向支撑块上。
6.根据权利要求5所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的磨削组件包括第二导轨（12）、第二导槽（13）、活动座（14）、丝杆（15）丝杆座（16）、第二固定座（17）、固定板（18）、电机（19）及砂轮（20）。
7.根据权利要求6所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的第二导轨（12）固定设置在上述工作台（1）的竖向支撑块上，并沿竖向支撑块延伸；第二导槽（13）嵌在第二导轨（12）内，并沿第二导轨（12）***，第二导槽（13）的外端固定在活动座（14）上，活动座（14）的上端插设有丝杆（15），并与丝杆（15）螺纹连接；丝杆（15）的上端插在丝杆座（16）中，丝杆座（16）驱动丝杆（15）旋转，以便带动活动座（14）沿第二导轨（12）竖向运动；上述丝杆座（16）固定在第二固定座（17）上，第二固定座（17）固定在工作台（1）的竖向支撑块上。
8.根据权利要求7所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的活动座（14）的左侧向外延伸形成支撑平台，该支撑平台上可拆卸地固定有固定板（18），固定板（18）上固定有电机（19），电机（19）的电机轴向下延伸穿过活动座（14），电机轴的下端固定有砂轮（20），电机（19）随活动座（14）竖向运动，以便使砂轮移动至待加工的晶体片附近，电机（19）驱动砂轮（20）旋转，以便打磨晶体片周缘，进行倒角。
9.根据权利要求8所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的晶体吸盘（6）包括吸盘体（61）、吸孔（62）、导气槽（63）及环形吸槽（64），其中，上述吸盘体（61）为圆柱体结构，吸孔（62）设置在吸盘体（61）上，并贯穿吸盘体（61）；环形槽（64）包括至少二个，各环形槽（64）间隔设置在吸盘体（61）的顶面，并向下凹陷，形成晶体吸附面，以便吸附晶体；上述导气槽（63）设置在吸盘体（61）的顶面，导气槽（63）连接吸孔（62）及环形吸槽（64），吸孔（62）连接外设的真空发生器及气泵，以便使吸附面上形成负压，吸住待加工的晶体片。
10.根据权利要求9所述的一种晶体片倒角装置，其特征在于：所述的导气槽（63）由相互垂直的两个长条状槽体交叉形成为十字形槽体，导气槽（3）的交叉点与吸孔（62）重叠，使吸孔（62）与导气槽（63）连通；两个长条状槽体向两侧延伸至外侧的环形槽体（64）内，以便使各环形槽体（64）与吸孔（62）连通；吸孔（62）的两端分别延伸至吸盘体（61）的顶面及底面，吸孔（62）的底端设有接气管（65），接气管（65）的上端与吸孔（62）连接，下端连接有气管，气管连接在外设的真空发生器及气泵。
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