CN104659045A - 固态摄像装置、相机模块以及电子设备 - Google Patents

固态摄像装置、相机模块以及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN104659045A
CN104659045A CN201410645839.0A CN201410645839A CN104659045A CN 104659045 A CN104659045 A CN 104659045A CN 201410645839 A CN201410645839 A CN 201410645839A CN 104659045 A CN104659045 A CN 104659045A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metallic plate
opening
solid photography
ircf
filter unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410645839.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104659045B (zh
Inventor
土桥英一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to CN201910311230.2A priority Critical patent/CN110266974B/zh
Publication of CN104659045A publication Critical patent/CN104659045A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104659045B publication Critical patent/CN104659045B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/006Filter holders
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/0018Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 with means for preventing ghost images
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/003Light absorbing elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/208Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Blocking Light For Cameras (AREA)

Abstract

本发明提供了固态摄像装置以及包含该固态摄像装置的相机模块和电子设备。所述固态摄像装置包括:摄像元件,其用于对入射光进行光电转换;遮光滤光部,其用于遮挡一部分所述入射光;以及金属板,其部分地具有开口,所述开口用于将所述遮光滤光部固定于遮挡所述开口的位置处,其中,所述金属板的所述开口的端部受到蚀刻和防反射处理。通过在被蚀刻且被黑化的金属板上设置并固定开口,可减少透镜背部以降低高度,并且可抑制耀斑和重影的产生,并且通过降低IRCF的尺寸,可以实现成本降低。

Description

固态摄像装置、相机模块以及电子设备
技术领域
本发明涉及固态摄像装置、相机模块以及电子设备。更具体地,本发明涉及使用具有开口的金属板对IRCF(红外截止滤光部)进行固定以在透镜的背部使至固态摄像装置的距离(LB:透镜背部)降低并由此降低壳体的高度的固态摄像装置、相机模块以及电子设备。
背景技术
近年来,相机模块变得更小和更薄。为提供薄的相机模块,正试图使固定有IRCF的区域变薄。到目前为止,IRCF是通过模压产品(moldedproduct)进行固定的。
然而,由于模压产品具有用于对包括反射入射光的表面的IRCF进行固定的开口,因此可产生重影和耀斑。
日本专利申请公开第2012-186434号提出了一种将遮光区域印刷在IRCF表面上的技术,在摄像元件的有效像素范围的边界处生成的遮光区域的端面面积被降低,以便抑制入射光的反射和重影的产生。
然而,在该日本专利申请公开第2012-186434号的技术中,被印刷在IRCF的表面上的遮光区域的开口的***不能是薄的,设置了用于反射入射光的端面由此产生重影,并且不能使该开口变小以抑制重影。
此外,由于不能使开口变小,所以焊线(wire bond)会产生耀斑,且不能使IRCF变小,从而IRCF非常昂贵。
另外,在将遮光区域印刷在IRCF上时,IRCF本身依然很大,由此不能降低成本。
发明内容
鉴于这种情况提出了本发明。特别地,通过在被蚀刻且被黑化的金属板上设置并固定开口,可减少透镜背部以降低高度,并且可抑制耀斑和重影的产生,并且通过降低IRCF的尺寸,可以实现成本降低。
根据本发明的实施例,提供了一种固态摄像装置,该固态摄像装置包括:摄像元件,其用于对入射光进行光电转换;遮光滤光部,其用于遮挡一部分所述入射光;以及金属板,其部分地具有开口,所述开口用于将所述遮光滤光部固定于遮挡所述开口的位置处,其中,所述金属板的所述开口的端部受到蚀刻和防反射处理。
所述金属板可在所述开口的所述端部处具有半蚀刻台阶,在所述半蚀刻台阶上安装有所述遮光滤光部。
所述金属板可在所述开口的所述端部处被压力弯曲。
所述金属板可被粘附至如下结构,该结构包括具有内置部件的基板、封装模具、框架部件、透镜单元以及驱动器中的任一者。
所述金属板的至少一部分可被弯曲。
所述金属板在所述开口的所述端部处可以具有用于施加粘合剂以固定所述遮光滤光部的粘合剂储藏台阶。
所述台阶可以是通过半蚀刻或扩散结合形成的。
所述金属板可以是通过将所述遮光滤光部粘附至所述开口的所述端部而被固定的。
所述遮光滤光部可以为IRCF(红外截止滤光部)。
所述防反射处理可以是黑化处理。
所述金属板可以包括铁基材料、铝基材料以及铜基材料。
所述金属板的板厚度可约为0.02mm至0.05mm。
所述金属板可具有与被布置在待粘附的结构上的用于定位的凸状体相对应的孔、凹状体或颗粒表面。
所述金属板可具有通气口。
所述金属板可在***处具有遮光壁。
根据本发明的实施例,提供了一种相机模块,该相机模块包括:摄像元件,其用于对入射光进行光电转换;遮光滤光部,其用于遮挡一部分所述入射光;以及金属板,其部分地具有开口,所述开口用于将所述遮光滤光部固定于遮挡所述开口的位置处,其中,所述金属板的所述开口的端部受到蚀刻和防反射处理。
根据本发明的实施例,提供了一种电子设备,该电子设备包括:摄像元件,其用于对入射光进行光电转换;遮光滤光部,其用于遮挡一部分所述入射光;以及金属板,其部分地具有开口,所述开口用于将所述遮光滤光部固定于遮挡所述开口的位置处,其中,所述金属板的所述开口的端部受到蚀刻和防反射处理。
根据本发明的实施例,入射光被摄像元件光电转换,并且入射光被遮光滤光部部分遮挡,遮光滤光部固定在用于遮挡开口的位置处,并且金属板的开口的端部经过蚀刻和防反射处理。
根据本发明的第一和第二实施例,通过将遮光滤光部(IRCF)与虽然薄但具有预定强度的金属板固定,可通过相机模块减少耀斑和重影,并降低IRCF的高度和减少IRCF的尺寸。因此,可降低成本。
根据下面本发明的最佳方式实施例的详细描述,如附图所示,本发明的这些以及其他目的、特征以及优点将变得更显而易见。
附图说明
图1A和1B均是示出了应用有相关技术中的固态摄像装置的相机模块的实施例的结构的侧视剖面图。
图2A和2B均是示出了应用有本发明的固态摄像装置的相机模块的第一实施例的结构的图。
图3是示出了图2A和2B所示的金属板的开口端部的放大图。
图4是示出了应用有相关技术中的固态摄像装置的相机模块的第二实施例的结构的图。
图5是示出了应用有相关技术中的固态摄像装置的相机模块的第三实施例的结构的图。
图6是示出了应用有相关技术中的固态摄像装置的相机模块的第四实施例的结构的图。
图7是示出了应用有相关技术中的固态摄像装置的相机模块的第五实施例的结构的图。
图8是金属板弯曲的侧视剖面图。
图9A、9B和9C均是具有包括粘合剂储藏部(adhesive reservoir)的开口的金属板的侧视剖面图。
图10是示出了厚度和金属板的弯曲之间的关系的图。
图11A和11B均是示出了具有包括有用于***定位销的孔的金属板的相机模块的图。
图12A和12B均是示出了具有包括有通气口的金属板的相机模块的图。
图13是示出了具有包括有遮光区域的金属板的相机模块的图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图对本发明的实施例进行说明。
将按照如下顺序对本发明的实施例进行说明。
1.第一实施例(其中,IRCF被固定在金属板的上表面上)
2.第二实施例(其中,IRCF被固定在金属板的下表面上)
3.第三实施例(其中,半蚀刻台阶被布置在端部处)
4.第四实施例(其中,IRCF在端部处被粘附至弯曲台阶的上表面)
5.第五实施例(其中,IRCF在端部处被粘附至弯曲台阶的下表面)
6.第六实施例(其中,粘合剂储藏部被布置在端部)
1.第一实施例
<典型相机模块>
图1A和1B均是相关技术中的典型相机模块中的透镜和摄像元件的侧面剖视图。
具体地,如图1A所示,相机模块由透镜1、IRCF(红外截止滤光部)2、模压产品3-1和3-2、安装部件4-1和4-2、基板5、摄像元件6、焊线7-1和7-2以及圆柱形透镜单元10-1和10-2构成。透镜单元10-1和10-2中的每者收容透镜1。在基板5上的摄像元件6正上方,透镜单元10-1和10-2沿透镜1的光轴通过粘合剂B-1和B-2被直接粘附至模压产品3-1和3-2。
对于模压产品3-1和3-2、安装部件4-1和4-2、焊线7-1和7-2或透镜单元10-1和10-2而言,各个部件在图1A和1B中是相同的。在下文中,除非另外区分,否则将它们简称为模压产品3、安装部件4、焊线7、透镜单元10及其他。
透镜1传播入射光,且入射光经由IRCF 2入射到摄像元件6上。IRCF2由布置在不会妨碍入射光传播的范围处的模压产品3固定,并且用于消除包含在入射光中的红外光成分。
摄像元件6将入射光光电转换为像素信号,并且经由焊线7的配线向基板5输出该像素信号。更具体地,摄像元件6具有位于入射有光的表面的中心处的有效像素6a,摄像元件6将入射到有效像素6a上的入射光光电转换为像素信号并输出该像素信号。安装部件4被布置在基板上,并且对经由焊线7从摄像元件6提供的像素信号进行各种信号处理。
同时,在图1A所示的相机模块中,模压产品3具有相对较薄的厚度m。例如,模压产品3的厚度m可以是约0.13mm至0.2mm,以便于稳定地模压各个部件并且稳定地固定IRCF 2。为此,从透镜1到摄像元件6的表面的距离(即所谓的透镜背部LB的距离T1)未被缩短。因此,难以提供较薄的相机模块。
接着,根据由上述日本专利申请公开第2012-186434号所提出的技术,如图1B所示,在IRCF 2的与光入射方向相反的表面上,遮光区域9被印刷在有效像素6a的外侧区域,并且被固定在基板5上所布置的模压产品上,并由此抑制生成重影。
然而,在日本专利申请公开第2012-186434号的技术中,印刷的遮光区域9的厚度形成了端面9a,并由此对入射光进行反射。可能稍微生成重影。为了不在遮光区域9的末端部上形成端面9a,使端面9a尖锐化以相对于光入射方向具有超过预定角度的角度,但是这可导致高成本。
另外,为抑制重影的生成,遮光区域9的端部应被定位成远离摄像元件6的有效像素6a的端部。这可使开口边宽。入射光可在焊线7上被反射,从而生成耀斑。
可选地,在将遮光区域9印刷到IRCF 2上时,IRCF 2应当具有大于图1A所示的尺寸S1的尺寸S2(>S1)。由于需要大的IRCF 2,因此可导致高成本。
<应用有本发明的相机模块>
图2A和2B均为示出了根据应用有本发明的固态摄像装置的相机模块的第一实施例的结构的图。图2A是侧视剖面图,并且图2B是如下面说明的金属板19的俯视图。图2A示出的相机模块包括透镜单元11-1和11-2、IRCF(红外截止滤光部)13、模压产品14-1和14-2、基板15、摄像元件16、配线(焊线)17、安装部件18-1和18-2以及金属板19-1和19-2。在图2A中,尽管存在透镜单元11-1和11-2、模压产品14-1和14-2或金属板19-1和19-2,但是其各个部件具有一致的结构。虽然安装部件18-1和18-2是单独的,但是它们是相同的。在下文中,除非另外区分,否则将透镜单元11-1和11-2、模压产品14-1和14-2、安装部件18-1和18-2以及金属板19-1和19-2简称为透镜单元11、模压产品14、安装部件18以及金属板19。这也适用于其他构造。
例如,可将图2A和2B所示的相机模块添加至移动电话。在图2A中,从上部入射到透镜单元11的透镜12上的光通过透镜12传播,并经由IRCF 13在摄像元件16上形成为图像。摄像元件16根据所形成的图像通过光电转换生成像素信号,并且根据该像素信号生成和输出图像数据。
透镜单元11是圆柱形的。被容纳在透镜单元11中的具有圆柱或棱柱形状的透镜12在图2A中沿上下方向移动以调节所形成的图像的焦点位置、缩放等。IRCF 13截止经由透镜12入射的光中的红外光,并且将入射光传播至摄像元件16。在图2A所示的透镜单元11中,例如,透镜12在图2A中沿上下方向移动。可选地,透镜12可不在透镜单元11中移动,并且可以是固定类型。
摄像元件16形成在其上印刷有配线等的基板15上,并且进一步在摄像元件16的有效像素16a的范围之外通过配线17-1和17-2电连接至被印刷在基板15上的配线。形成在摄像元件16上的像素之中的有效像素16a用于生成由所摄取的图像构成的图像数据。在摄像元件16上,除有效像素16a外,还设置有OPB(光学黑体)像素以及用于接收信号输入/输出和电源供给的连接端子。
安装部件18-1和18-2由诸如电容器、电阻以及IC(集成电路)之类的电路部件构成,并且被布置在基板15上的预定位置处,并与基板15电连接。尽管安装部件18-1和18-2等位于基板15上,但安装部件18-1和18-2并不必位于基板上。
模压产品14-1和14-2布置成如下高度,该高度使得IRCF 13能够以足够的高度被固定在摄像元件16的上表面上,并且金属板19能够被粘结并固定在IRCF 13上。尽管模压产品14在图2A中被独立地配置,但是模压产品14可包括如下文所述的图5所示的安装部件。
金属板19是蚀刻金属板,并且具有从光入射方向观察的图2B所示的盘形。可选地,金属板19可具有除盘形外的其他形状,例如,可为正方形或其他形状。金属板19在大体中心处具有开口以用于将IRCF 13直接固定在摄像元件16的有效像素16a上方。IRCF 13是用于遮挡作为入射光的一部分的红外光的滤光部,并且通过粘合剂与上述开口相一致地被粘附和固定以遮挡整个开口。金属板19中的开口的端部19a-1和19a-2通过蚀刻形成为具有尖锐的形状,并且形成在相对于光入射方向具有大于预定角度的角度的表面上。此外,端部19a经过防反射处理,并因此具有几乎不反射入射光的结构。因此,金属板19充当用于将IRCF 13固定在摄像元件16上的区域,充当不反射焊线的配线17上的入射光的遮光区域,并且还用于降低由来自焊线的配线17的反射生成的耀斑。
在恒温(例如,20℃)下通过使用氯化铁溶液对金属板19进行蚀刻。金属板19由铁基、铝基以及铜基材料制成,例如,SUS基(SUS304基或SUS630基)材料。防反射处理为黑化处理(blackening treatment),例如黑色镀覆(black coating)处理(黑色铬镀(black chromium plating))和黑色喷涂(black painting)。应当注意,由黑色喷涂形成的涂膜薄于黑色镀覆膜。因此,黑色镀覆处理可带来更薄的构造,该构造难以生成反射入射光的端面,由此高精度地降低了重影。
因此,未在金属板19的端部19a处形成沿摄像元件16的方向反射部分入射光的端面,并且因防反射处理使得入射光被吸收。由于重影是通过反射开口的端部的端面上的入射光而生成的,因此能够抑制重影的生成。
如图3所示,金属板19具有高刚度,并因此可薄于模压产品以减少透镜背部LB,由此相机模块可整体变薄。另外,由于减少了透镜背部LB,因此增加了光学设计自由度,从而提高了光学特性。
另外,如图3所示,端部19a被蚀刻成更锐利的形状,金属板19的开口可小至接近摄像元件16的有效像素16a的尺寸,且可减小IRCF 13的尺寸d,并由此降低IRCF 13的成本。在金属板19的开口的端部19a中,未形成反射入射光的端面。针对有效像素16a的端部边缘,端部19a充当遮光壁。图3是图2A的金属板19的端部19a周围的侧视剖面图的放大图,并示出了透镜背部LB以及IRCF 13的尺寸。
透镜单元11被粘附至金属板19的上表面,且金属板19通过粘合剂B 1-1和B1-2各者被粘附至模压产品14。
图2A所示的相机模块可被视为由被IRCF 13、模压产品14以及基板15包围的固态摄像装置封装构成。换言之,通过固态摄像装置封装与透镜单元的组合,相机模块可具有与透镜单元11的各种透镜12相对应的各种光学性质。
2.第二实施例
在以上实施例中,IRCF 13被粘结在金属板19的开口上方。可选地,IRCF 13可被粘结在金属板19的开口下方。
图4是示出了IRCF 13被粘结在金属板19的开口下方的相机模块的图。在图4中,使用相同的名称和相同的参考标记来表示在图2A和2B中已经说明的部件,并因此在下文中省略其的详细说明。
换言之,如图4所示,透镜单元11通过粘合剂B 1-1和B1-2各者被粘附至基板15,金属板19被粘附至透镜单元11的底面,并且IRCF 13被粘结在金属板19的开口下方。
图4示出的构造也可带来与图2示出的相机模块类似的优点。
3.第三实施例
在以上实施例中,金属板19中的开口形成为很薄,并且具有由蚀刻形成的锐利形状。可选地,通过对金属板19中的开口的端部进行半蚀刻,该端部可形成为很薄并且具有锐利形状,并且可设置台阶来粘附IRCF13。
图5示出了金属板19的开口上的具有半蚀刻台阶的端部19b-1和19b-2的相机模块。在图5中,使用相同的名称和相同的参考标记来表示在图2A和2B中已经说明的部件,并因此在下文中省略其的详细说明。
换言之,如图5所示,在金属板19的端部19b中设置有半蚀刻台阶以向上粘附IRCF 13,并且IRCF 13被固定至端部19b中所设置的台阶的上表面。根据这种构造,即使金属板19有些厚,被固定有IRCF 13的端部19b也可通过半蚀刻变得锐利和薄,并且设置了用于固定IRCF 13的台阶,并由此降低了透镜背部。图5示出的构造也可带来与图2示出的相机模块类似的优点。
在图5中,模压产品14-1包括安装部件18。尽管模压产品14可包括该安装部件,但是可使用具有内置部件的基板、封装模具、框架部件、透镜单元以及驱动器来代替模压产品14。
尽管图5示出了金属板19的上表面上的具有用于固定IRCF 13且通过半蚀刻形成的台阶的端部19b,但是可在金属板19的下表面上设置具有用于固定IRCF 13的台阶的端部19b,从而使得IRCF 13可通过粘合剂被固定在金属板19的下表面上。
4.第四实施例
在以上实施例中,向金属板19中的开口设置半蚀刻台阶。可选地,可在金属板19中的开口的端部被蚀刻后通过压力弯曲(press bending)来设置用于粘附IRCF 13的台阶。
图6是示出在了金属板19的开口上具有通过压力弯曲形成的台阶端部19c-1和19c-2的相机模块的图。在图6中,使用相同的名称和相同的参考标记来表示在图2A和2B中已经说明的部件,并因此在下文中省略其的详细说明。
换言之,如图6所示,金属板19的端部19c被压力弯曲成台阶,并且IRCF 13被固定至被设置有端部19c的台阶的表面上。由于被固定有IRCF 13的端部19c通过蚀刻变得锐利和薄,因此可抑制重影,并减少透镜背部,并且IRCF 13可变得更小。因此,也可带来与图2示出的相机模块类似的优点。
5.第五实施例
在以上实施例中,在对金属板19中的开口进行蚀刻后,具有通过压力弯曲形成的台阶的端部被设置成在金属板19上固定IRCF 13。可选地,在对金属板19中的开口进行蚀刻后,具有通过压力弯曲形成的台阶的端部可被设置成在金属板19下表面上粘附IRCF 13。
图7示出了在金属板19的开口上具有通过压力弯曲形成的台阶端部19d-1和19d-2的相机模块,并且IRCF 13被粘附至台阶的下表面。在图7中,使用相同的名称和相同的参考标记来表示在图2A和2B中已经说明的部件,并因此在下文中省略其的详细说明。
换言之,如图7所示,金属板19的端部19d被压力弯曲成台阶,并且IRCF 13被固定至设置有端部19d的台阶的下表面。由于固定IRCF 13的端部19c通过蚀刻变得锐利和薄,因此可抑制重影,并降低透镜背部,并且IRCF 13可更小。因此,也可带来与图2示出的相机模块类似的优点。
<金属板中的凹状体>
如图8的侧视剖面图所示,金属板19的一部分或整体可被弯曲成具有凹状体19e,并由此提高刚度。
6.第六实施例
另外,如图9A所示,金属板19的开口可包括端部19f,端部19f具有粘合剂储藏台阶以存储用于粘附IRCF 13的粘合剂B11-1和B11-2每者。以这种方式,在将IRCF 13粘附至金属板19时,用于在粘结表面上粘附IRCF 13的粘合剂B11被挤压在IRCF 13上,由此避免生成用于反射入射光的端面。因此,可抑制生成重影。
具有用于存储粘合剂B11-1的粘合剂储藏台阶的端部19f可通过半蚀刻形成。此外,如图9C所示,端部19f还可通过扩散结合(diffusionbonding)两块金属板19x和19y形成。
<金属板的厚度>
金属板应当具有如下预定厚度,该预定厚度不会由于在落下时生成的挠曲(deflection)对其他构造产生干扰。
表1和表2均示出了如下模拟结果,该模拟结果表明了在金属板19的材料为SUS304基和C2801基材料时板厚度(0.06至0.1mm)和挠曲(落下时的开口挠曲)之间的关系。这里,如图10所示,在焊线WB正上方的高度H(此处最容易生成干扰)处,沿金属板19的正向和负向测量挠曲。在模拟中,增加了落下时的冲击值。
表1
板厚度 落下时的开口挠曲 总和
0.06 + 0.009 0.069
0.05 + 0.012 0.062
0.04 + 0.019 0.059
0.03 + 0.025 0.055
0.02 + 0.051 0.071
0.01 + 0.180 0.200
表2
板厚度 落下时的开口挠曲 总和
0.06 + 0.013 0.073
0.05 + 0.021 0.071
0.04 + 0.026 0.066
0.035 + 0.030 0.065
0.03 + 0.036 0.066
0.02 + 0.069 0.089
0.01 + 0.290 0.300
换言之,在金属板19的材料为SUS304基材料并且板厚度为0.06mm时,挠曲为0.009mm,在考虑干扰的生成的情况下其总和为0.069mm;在板厚度为0.05mm时,挠曲为0.012mm,在考虑干扰的生成的情况下其总和为0.062mm。类似地,在板厚度为0.04mm时,挠曲为0.019mm,其总和为0.059mm;在板厚度为0.03mm时,挠曲为0.025mm,其总和为0.055mm;在板厚度为0.02mm时,挠曲为0.051mm,其总和为0.071mm;在板厚度为0.01mm时,挠曲为0.180mm,其总和为0.2mm。鉴于此,在金属板19的材料为SUS304基材料时,在挠曲和厚度的总和最小时的0.03mm为最适合厚度。
在金属板19的材料为铜基C2801材料并且板厚度为0.06mm时,挠曲为0.013mm,在考虑干扰的生成的情况下其总和为0.073mm;在板厚度为0.05mm时,挠曲为0.021mm,在考虑干扰的生成的情况下其总和为0.071mm。类似地,在板厚度为0.04mm时,挠曲为0.026mm,其总和为0.066mm;在板厚度为0.035mm时,挠曲为0.030mm,其总和为0.065mm;在板厚度为0.03mm时,挠曲为0.036mm,其总和为0.066mm;在板厚度为0.02mm时,挠曲为0.069mm,其总和为0.089mm;在板厚度为0.01mm时,挠曲为0.290mm,其总和为0.3mm。鉴于此,在金属板19的材料为C2801P基材料时,在挠曲和厚度的总和最小时的0.035mm为最适合厚度。
如图10所示,从金属板19的板厚度和挠曲之间的关系的角度来看,金属板19的优选厚度为约0.02至0.05mm。图10示出的板厚度和挠曲之间的关系是基于如下条件:IRCF 13被直接固定至开口的端部。
<定位孔>
如图11A和11B所示,定位销14a被布置在模压产品14上,并且与定位销14a相对应的孔19h被布置在金属板19上,它们可在将金属板10安装在模压产品14上时用于定位。
换言之,通过这种构造,在安装金属板19的步骤中,对凸状定位销14a进行定位以***至孔19h,并由此提高工作效率并确定定位精度。尽管在图11A中,凸状定位销14a被设置成与孔19h相对应,但是也可设置用于锁定孔19h的其他凸状形状或颗粒表面,尽管其他凸状形状或颗粒表面不能***至孔19h中,但是它们可以将金属板19定位在固定位置。除孔19h外,也可设置凹状体。另外,尽管在图11A中总共示出了12个孔19h,但是孔19h可为任意数量。只要能够进行进行定位,孔19h可设置在除图11示出的位置之外的位置处。
<通气口>
同时,由于在金属板19和摄像元件16之间设置有间隙,因此IRCF13和摄像元件16可因温度或湿度的快速变化而变得模糊。那么,如图12A和12B所示,可在金属板19和摄像元件16之间的间隙中设置用于向外部通气的通气口19j。
通过设置通气口19j,金属板19和摄像元件16之间的空气可被流通至外部,并由此抑制IRCF 13和摄像元件16变得模糊。较佳地,通气口19j的直径非常小,使得摄像元件16不会被污染。
<遮光壁>
在上述实施例中,金属板19中的开口的端部被蚀刻或半蚀刻。可选地,如图13所示,可沿垂直方向对***端部加压使其弯曲,并由此形成遮光壁。
换言之,如图13所示,沿垂直方向对***端部加压使其弯曲并形成遮光壁19k使得从透镜单元11内的间隙入射到摄像元件16上的光被遮挡,并抑制了噪声的生成。
本发明不局限于上述实施例,并且在不背离本发明的范围的情况下可进行变化和修改。
本发明可具有如下构造。
(1)一种固态摄像装置,其包括:
摄像元件,其用于对入射光进行光电转换;
遮光滤光部,其用于遮挡一部分所述入射光;以及
金属板,其部分地具有开口,所述开口用于将所述遮光滤光部固定于遮挡所述开口的位置处,
其中,所述金属板的所述开口的端部受到蚀刻和防反射处理。
(2)根据(1)所述的固态摄像装置,其中,所述金属板在所述开口的所述端部处具有半蚀刻台阶,在所述半蚀刻台阶上安装有所述遮光滤光部。
(3)根据(1)所述的固态摄像装置,其中,所述金属板在所述开口的所述端部处被压力弯曲。
(4)根据(1)所述的固态摄像装置,其中,所述金属板被粘附至如下结构,该结构包括具有内置部件的基板、封装模具、框架部件、透镜单元以及驱动器中的任一者。
(5)根据(1)所述的固态摄像装置,其中,所述金属板的至少一部分被弯曲。
(6)根据(1)所述的固态摄像装置,其中,所述金属板在所述开口的所述端部处具有用于施加粘合剂以固定所述遮光滤光部的粘合剂储藏台阶。
(7)根据(6)所述的固态摄像装置,其中,所述台阶是通过半蚀刻或扩散结合形成的。
(8)根据(1)所述的固态摄像装置,其中,所述金属板是通过将所述遮光滤光部粘附至所述开口的所述端部而被固定的。
(9)根据(1)至(8)中任一项所述的固态摄像装置,其中,所述遮光滤光部为IRCF(红外截止滤光部)。
(10)根据(1)至(9)中任一项所述的固态摄像装置,其中,所述防反射处理是黑化处理。
(11)根据(1)至(10)中任一项所述的固态摄像装置,其中,所述金属板包括铁基材料、铝基材料以及铜基材料。
(12)根据(1)至(11)中任一项所述的固态摄像装置,其中,所述金属板的板厚度为约0.02mm至0.05mm。
(13)根据(1)至(12)中任一项所述的固态摄像装置,其中,所述金属板具有与被布置在待粘附的结构上的用于定位的凸状体相对应的孔、凹状体或颗粒表面。
(14)根据(1)至(13)中任一项所述的固态摄像装置,其中,所述金属板具有通气口。
(15)根据(1)至(14)中任一项所述的固态摄像装置,其中,所述金属板在***处具有遮光壁。
(16)一种相机模块,其包括:
摄像元件,其用于对入射光进行光电转换;
遮光滤光部,其用于遮挡一部分所述入射光;以及
金属板,其部分地具有开口,所述开口用于将所述遮光滤光部固定于遮挡所述开口的位置处,
其中,所述金属板的所述开口的端部受到蚀刻和防反射处理。
(17)一种电子设备,其包括:
摄像元件,其用于对入射光进行光电转换;
遮光滤光部,其用于遮挡一部分所述入射光;以及
金属板,其部分地具有开口,所述开口用于将所述遮光滤光部固定于遮挡所述开口的位置处,
其中,所述金属板的所述开口的端部受到蚀刻和防反射处理。
本领域的技术人员应当理解,只要在随附要求和其等效物的范围内,可根据设计需要和其他因素进行各种变形、结合、子结合和变更。
本申请包含于2013年11月19日向日本专利局提交的日本在先专利申请JP 2013-239055的公开内容相关的主题,在这里将该在先申请的全部内容以引用的方式并入本文。

Claims (17)

1.一种固态摄像装置,其包括:
摄像元件,其用于对入射光进行光电转换;
遮光滤光部,其用于遮挡一部分所述入射光;以及
金属板,其部分地具有开口,所述开口用于将所述遮光滤光部固定于遮挡所述开口的位置处,
其中,所述金属板的所述开口的端部受到蚀刻和防反射处理。
2.如权利要求1所述的固态摄像装置,其中,所述金属板在所述开口的所述端部处具有半蚀刻台阶,在所述半蚀刻台阶上安装有所述遮光滤光部。
3.如权利要求1所述的固态摄像装置,其中,所述金属板在所述开口的所述端部处被压力弯曲。
4.如权利要求1所述的固态摄像装置,其中,所述金属板被粘附至如下结构,该结构包括具有内置部件的基板、封装模具、框架部件、透镜单元以及驱动器中的任一者。
5.如权利要求1所述的固态摄像装置,其中,所述金属板的至少一部分被弯曲。
6.如权利要求1所述的固态摄像装置,其中,所述金属板在所述开口的所述端部处具有用于施加粘合剂以固定所述遮光滤光部的粘合剂储藏台阶。
7.如权利要求6所述的固态摄像装置,其中,所述台阶是通过半蚀刻或扩散结合形成的。
8.如权利要求1所述的固态摄像装置,其中,所述金属板是通过将所述遮光滤光部粘附至所述开口的所述端部而被固定的。
9.如权利要求1-8中任一项所述的固态摄像装置,其中,所述遮光滤光部为IRCF。
10.如权利要求1-8中任一项所述的固态摄像装置,其中,所述防反射处理是黑化处理。
11.如权利要求1-8中任一项所述的固态摄像装置,其中,所述金属板包括铁基材料、铝基材料以及铜基材料。
12.如权利要求1-8中任一项所述的固态摄像装置,其中,所述金属板的板厚度为0.02mm至0.05mm。
13.如权利要求1-8中任一项所述的固态摄像装置,其中,所述金属板具有与被布置在待粘附的结构上的用于定位的凸状体相对应的孔、凹状体或颗粒表面。
14.如权利要求1-8中任一项所述的固态摄像装置,其中,所述金属板具有通气口。
15.如权利要求1-8中任一项所述的固态摄像装置,其中,所述金属板在***处具有遮光壁。
16.一种相机模块,其包括权利要求1-15中任一项所述的固体摄像装置。
17.一种电子设备,其包括权利要求1-15中任一项所述的固体摄像装置。
CN201410645839.0A 2013-11-19 2014-11-12 固态摄像装置、相机模块以及电子设备 Active CN104659045B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910311230.2A CN110266974B (zh) 2013-11-19 2014-11-12 摄像装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-239055 2013-11-19
JP2013239055A JP2015099262A (ja) 2013-11-19 2013-11-19 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910311230.2A Division CN110266974B (zh) 2013-11-19 2014-11-12 摄像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104659045A true CN104659045A (zh) 2015-05-27
CN104659045B CN104659045B (zh) 2019-05-10

Family

ID=53172940

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910311230.2A Active CN110266974B (zh) 2013-11-19 2014-11-12 摄像装置
CN201410645839.0A Active CN104659045B (zh) 2013-11-19 2014-11-12 固态摄像装置、相机模块以及电子设备

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910311230.2A Active CN110266974B (zh) 2013-11-19 2014-11-12 摄像装置

Country Status (3)

Country Link
US (4) US9554025B2 (zh)
JP (1) JP2015099262A (zh)
CN (2) CN110266974B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105244360A (zh) * 2015-10-29 2016-01-13 苏州晶方半导体科技股份有限公司 感光芯片封装结构及其封装方法
CN106534652A (zh) * 2016-12-26 2017-03-22 努比亚技术有限公司 一种镜头模组、镜头以及终端
TWI649859B (zh) * 2015-10-27 2019-02-01 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 半導體裝置封裝及其製造方法
CN113823653A (zh) * 2017-09-28 2021-12-21 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件和摄像模组
US11960139B2 (en) 2018-02-27 2024-04-16 Sony Semiconductor Solutions Corporation Camera module

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112904644B (zh) * 2014-12-29 2023-07-14 Lg伊诺特有限公司 透镜移动装置
CN105187697B (zh) * 2015-08-04 2019-12-31 宁波舜宇光电信息有限公司 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用
EP3419275A4 (en) * 2016-02-18 2019-12-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. CAMERA MODULE BASED ON INTEGRAL PACKING METHOD, INTEGRAL BASE COMPONENT THEREOF AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
CN109510932B (zh) * 2016-02-18 2021-05-04 宁波舜宇光电信息有限公司 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
US10750060B2 (en) * 2016-03-31 2020-08-18 Sony Corporation Camera module, method of manufacturing camera module, imaging apparatus, and electronic apparatus
KR102152517B1 (ko) * 2016-04-21 2020-09-07 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 통합 패키징 프로세스를 기반으로 한 카메라 모듈 및 어레이 카메라 모듈
TWM559423U (zh) 2016-06-23 2018-05-01 Ningbo Sunny Opotech Co Ltd 定焦攝像模組
CN109891870B (zh) * 2016-08-12 2021-05-04 宁波舜宇光电信息有限公司 基于一体封装工艺的摄像模组和阵列摄像模组
JP6968884B2 (ja) 2016-12-20 2021-11-17 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 高度差のあるアレイカメラモジュール、回路基板組立体及びその製造方法並びに電子デバイス
CN208572211U (zh) * 2017-02-08 2019-03-01 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备
KR102417625B1 (ko) * 2017-08-21 2022-07-07 삼성전자 주식회사 카메라 장치를 포함하는 전자장치 및 방법
WO2019044172A1 (ja) * 2017-08-29 2019-03-07 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置、および、撮像装置の製造方法
CN109510925A (zh) * 2017-09-15 2019-03-22 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组
TWI734028B (zh) * 2017-09-28 2021-07-21 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司 攝像模組、感光組件、感光組件拼板及其成型模具和製造方法
CN108153377B (zh) * 2017-12-19 2021-03-12 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备的摄像头及具有其的电子设备
WO2019130702A1 (ja) 2017-12-27 2019-07-04 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置
US10976476B2 (en) * 2018-01-25 2021-04-13 Tdk Taiwan Corp. Optical member driving mechanism
CN114144705A (zh) * 2019-07-19 2022-03-04 凸版印刷株式会社 遮光板、照相机单元、电子仪器以及遮光板的制造方法
DE102019212546A1 (de) * 2019-08-22 2021-02-25 Conti Temic Microelectronic Gmbh Kameramodul und Kraftfahrzeug
DE102019131154A1 (de) * 2019-11-19 2021-05-20 Connaught Electronics Ltd. Ein Kameramodul
US11515220B2 (en) * 2019-12-04 2022-11-29 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package structures and methods of manufacturing the same
KR20220040538A (ko) 2020-09-23 2022-03-31 삼성전자주식회사 이미지 센서 모듈
TWI753795B (zh) 2021-02-09 2022-01-21 大立光電股份有限公司 成像鏡頭、相機模組與電子裝置
CN115312551A (zh) * 2021-05-05 2022-11-08 胜丽国际股份有限公司 非回焊式感测镜头
TWI778829B (zh) * 2021-05-05 2022-09-21 勝麗國際股份有限公司 非迴焊式感測鏡頭
US20230411540A1 (en) * 2022-06-16 2023-12-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Semiconductor device and method of making

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020006687A1 (en) * 2000-05-23 2002-01-17 Lam Ken M. Integrated IC chip package for electronic image sensor die
CN1429014A (zh) * 2001-12-05 2003-07-09 松下电器产业株式会社 固态成像装置及其制作方法
JP2003219284A (ja) * 2002-01-24 2003-07-31 Fujitsu Ltd カメラモジュール及びその製造方法
JP2004147032A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Citizen Electronics Co Ltd 小型撮像モジュール
US20050285016A1 (en) * 2004-06-29 2005-12-29 Yung-Cheol Kong Image sensor module structure comprising wire bonding package and method of manufacturing the image sensor module structure
US20070284511A1 (en) * 2006-06-08 2007-12-13 Funai Electric Co., Ltd. Compound-Eye Imaging Device
CN101210992A (zh) * 2006-12-28 2008-07-02 日本电产三协株式会社 透镜驱动装置
CN101569178A (zh) * 2007-04-13 2009-10-28 松下电器产业株式会社 固态成像设备及其制造方法
US20100165172A1 (en) * 2007-04-17 2010-07-01 Keiichi Kawazu Imaging Device Manufacturing Method and Imaging Device
CN101924115A (zh) * 2009-06-09 2010-12-22 佳能株式会社 固态图像拾取器件
JP2012108230A (ja) * 2010-11-16 2012-06-07 Konica Minolta Opto Inc 撮像レンズ及び撮像装置
CN102646690A (zh) * 2011-02-18 2012-08-22 索尼公司 固态成像装置
US8493506B2 (en) * 2008-11-06 2013-07-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Imaging device unit and imaging apparatus for removing dust from an optical device
CN103283213A (zh) * 2010-12-27 2013-09-04 Lg伊诺特有限公司 摄像模块

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7391458B2 (en) * 2002-07-01 2008-06-24 Rohm Co., Ltd. Image sensor module
JP3891567B2 (ja) * 2002-12-03 2007-03-14 フジノン株式会社 フレアストッパ
JP4365743B2 (ja) * 2004-07-27 2009-11-18 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 撮像装置
JP2006222249A (ja) * 2005-02-10 2006-08-24 Canon Inc 固体撮像素子パッケージ
US20070210246A1 (en) * 2005-04-14 2007-09-13 Amkor Technology, Inc. Stacked image sensor optical module and fabrication method
US8048062B2 (en) * 2005-12-30 2011-11-01 Boston Scientific Scimed, Inc. Catheter assembly and method for internally anchoring a catheter in a patient
JP2008148222A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置とその製造方法
US20090079863A1 (en) * 2007-09-20 2009-03-26 Susumu Aoki Camera module, manufacturing method of imaging apparatus and hot melt molding method
GB0912126D0 (en) * 2009-07-13 2009-08-26 St Microelectronics Res & Dev Lens assembly and method of assembling lens elements in a lens mounting
JP5651986B2 (ja) * 2010-04-02 2015-01-14 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法、並びに電子機器及びカメラモジュール
US8934052B2 (en) * 2010-11-02 2015-01-13 Stmicroelectronics Pte Ltd Camera module including an image sensor and a laterally adjacent surface mount device coupled at a lower surface of a dielectric material layer
JP5794020B2 (ja) * 2011-07-27 2015-10-14 ソニー株式会社 固体撮像装置
US20130336546A1 (en) * 2012-06-15 2013-12-19 Aoptix Technologies, Inc. Biometric enclosure for a mobile device
JP2014116358A (ja) * 2012-12-06 2014-06-26 Sony Corp 半導体装置および電子機器
TWI650016B (zh) * 2013-08-22 2019-02-01 新力股份有限公司 成像裝置、製造方法及電子設備
US9894772B2 (en) * 2016-02-18 2018-02-13 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Manufacturing method of molded photosensitive assembly for electronic device

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020006687A1 (en) * 2000-05-23 2002-01-17 Lam Ken M. Integrated IC chip package for electronic image sensor die
CN1429014A (zh) * 2001-12-05 2003-07-09 松下电器产业株式会社 固态成像装置及其制作方法
JP2003219284A (ja) * 2002-01-24 2003-07-31 Fujitsu Ltd カメラモジュール及びその製造方法
JP2004147032A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Citizen Electronics Co Ltd 小型撮像モジュール
US20050285016A1 (en) * 2004-06-29 2005-12-29 Yung-Cheol Kong Image sensor module structure comprising wire bonding package and method of manufacturing the image sensor module structure
US20070284511A1 (en) * 2006-06-08 2007-12-13 Funai Electric Co., Ltd. Compound-Eye Imaging Device
CN101210992A (zh) * 2006-12-28 2008-07-02 日本电产三协株式会社 透镜驱动装置
CN101569178A (zh) * 2007-04-13 2009-10-28 松下电器产业株式会社 固态成像设备及其制造方法
US20100165172A1 (en) * 2007-04-17 2010-07-01 Keiichi Kawazu Imaging Device Manufacturing Method and Imaging Device
US8493506B2 (en) * 2008-11-06 2013-07-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Imaging device unit and imaging apparatus for removing dust from an optical device
CN101924115A (zh) * 2009-06-09 2010-12-22 佳能株式会社 固态图像拾取器件
JP2012108230A (ja) * 2010-11-16 2012-06-07 Konica Minolta Opto Inc 撮像レンズ及び撮像装置
CN103283213A (zh) * 2010-12-27 2013-09-04 Lg伊诺特有限公司 摄像模块
CN102646690A (zh) * 2011-02-18 2012-08-22 索尼公司 固态成像装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI649859B (zh) * 2015-10-27 2019-02-01 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 半導體裝置封裝及其製造方法
CN110228786A (zh) * 2015-10-27 2019-09-13 日月光半导体制造股份有限公司 半导体装置封装及其制造方法
US10526200B2 (en) 2015-10-27 2020-01-07 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package including cover including tilted inner sidewall
CN110228786B (zh) * 2015-10-27 2023-09-19 日月光半导体制造股份有限公司 半导体装置封装及其制造方法
CN105244360A (zh) * 2015-10-29 2016-01-13 苏州晶方半导体科技股份有限公司 感光芯片封装结构及其封装方法
CN106534652A (zh) * 2016-12-26 2017-03-22 努比亚技术有限公司 一种镜头模组、镜头以及终端
CN113823653A (zh) * 2017-09-28 2021-12-21 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件和摄像模组
US11960139B2 (en) 2018-02-27 2024-04-16 Sony Semiconductor Solutions Corporation Camera module

Also Published As

Publication number Publication date
CN110266974B (zh) 2021-09-17
US20150138424A1 (en) 2015-05-21
US10462339B2 (en) 2019-10-29
CN110266974A (zh) 2019-09-20
US20170163859A1 (en) 2017-06-08
US20190273851A1 (en) 2019-09-05
JP2015099262A (ja) 2015-05-28
US9554025B2 (en) 2017-01-24
CN104659045B (zh) 2019-05-10
US10021283B2 (en) 2018-07-10
US10341542B2 (en) 2019-07-02
US20170104904A1 (en) 2017-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104659045A (zh) 固态摄像装置、相机模块以及电子设备
US8045044B2 (en) Camera module comprising three members
US7796187B2 (en) Wafer based camera module and method of manufacture
CN109478554A (zh) 相机模块及包括该相机模块的便携装置
US20080273111A1 (en) Miniature camera module
EP3386181A1 (en) Photographing module and electric bracket thereof
CA2556477A1 (en) Integrated lens and chip assembly for a digital camera
WO2021218115A1 (zh) 摄像头模组及电子设备
CN105898113B (zh) 图像获取模块及其组装方法
TWI672552B (zh) 鏡頭模組
CN208509047U (zh) 摄像头模组
CN111355871A (zh) 镜头模组及其组装方法
WO2022028248A1 (zh) 摄像模组以及终端设备
JP5734769B2 (ja) 撮像レンズおよび撮像モジュール
US9018728B2 (en) Semiconductor apparatus, manufacturing apparatus, and manufacturing method
CN111726483A (zh) 镜头模组及电子装置
CN210323545U (zh) 屏下摄像组件、摄像模组和光学镜头
EP4006609A1 (en) Under-screen photographing assembly, photographing module, optical camera, and manufacturing methods for photographing module and optical camera
CN112444936B (zh) 屏下摄像组件、摄像模组和光学镜头及其制作方法
CN207399341U (zh) 图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组
CN114629975A (zh) 摄像模组及其制备方法
CN105898112A (zh) 图像获取模块及其组装方法
CN216852102U (zh) 滤光元件支架及其摄像模组
JP4061935B2 (ja) 撮像装置および撮像装置の製造方法
CN105025206A (zh) 用于增加组装平整度的影像撷取模块及其组装方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant