CN114629975A - 摄像模组及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种摄像模组及其制备方法，其中摄像模组包括感光组件、镜头组件和调焦透镜。感光组件包括感光芯片和线路板。镜头组件设置在感光组件的上方，包括镜筒和设置于镜筒中的至少一个镜头。调焦透镜设置于镜头组件的远离感光组件的一侧，并包括可形变透镜表面。防抖组件包括与感光组件连接以带动感光组件进行补偿运动的活动部。通过在摄像模组的光线入射端的最外侧设置可形变的调焦透镜，实现了摄像模组的对焦功能并实现了摄像模组的超薄化。
Description
技术领域
本申请涉及光学成像技术领域，更具体地，涉及一种超薄防抖摄像模组及其制备方法。
背景技术
随着具有拍照功能的移动终端的普及和发展，对于应用在移动终端上的摄像模组的要求也越来越高。
以手机为例，目前轻薄手机的厚度基本可实现在9mm以内，甚至8mm以内，因此，要求应用在其上的摄像模组具有超博的特点。同时，厂商及用户还希望摄像模块的诸如像素、长焦拍摄、大光圈、防抖等性能能够达到较高的水平。然而，上述摄像模组的功能的提升都会导致摄像模组的尺寸变大，尤其是摄像模组的高度变大。
现有的移动终端中使用的摄像模组一般都会凸出于移动终端的外盖(摄像模组设置在与该外盖对应的移动终端的内部，并在该外盖露出)，因此在外盖上形成一个凸台，使得外盖不够平整。既影响了移动终端的美观，又影响了用户操作，例如用户将手机等移动终端平放在桌面上时，该移动终端的姿态倾斜且不稳定。更为重要的是，摄像模组凸出于移动终端的外盖，使得摄像模组或者摄像模组外侧的保护盖板有极大的划伤风险，磕碰或者摔到都极易导致摄像模组出现划痕或者裂缝，进而影响摄像模组的成像效果。
综上，目前急需一种可以解决上述问题的摄像模组以及制备方法，以优化摄像模组在超薄、像质以及防抖方面的性能。
发明内容
本申请提供了一种可至少解决或部分解决现有技术中上述至少一个缺点的摄像模组及其制备方法。
本申请一方面提供了一种摄像模组，包括：感光组件，包括感光芯片和线路板；镜头组件，设置在所述感光组件的上方，所述镜头组件包括镜筒和设置于所述镜筒中的至少一个镜头；以及调焦透镜，设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧，所述调焦透镜包括可形变透镜表面。
根据本申请实施方式，所述调焦透镜的所述可形变透镜表面为可形变薄膜。
根据本申请实施方式，所述摄像模组应用于移动终端，所述移动终端的外盖设置有开口，所述摄像模组设置于所述外盖的开口中，其中，所述调焦透镜还包括：基底，设置于所述调焦透镜的远离所述镜头组件的一侧，所述基底的远离所述镜头组件的表面与所述外盖齐平，其中，所述可形变薄膜设置于所述调焦透镜的靠近所述镜头组件的一侧；以及聚合物，设置于所述基底与所述可形变薄膜之间。
根据本申请实施方式，在所述基底的靠近所述镜筒的端部的最外侧的表面上设置有镀膜。
根据本申请实施方式，在所述基底的远离所述镜头组件的表面上设置有防划伤镀膜。
根据本申请实施方式，所述摄像模组还包括防抖组件，所述防抖组件包括与所述感光组件连接以带动所述感光组件进行补偿运动的活动部。
根据本申请实施方式，所述调焦透镜包括：驱动机构，所述驱动机构包括压电薄膜，所述压电薄膜设置于所述可形变透镜表面的外缘；以及将所述调焦透镜设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧。
根据本申请实施方式，所述调焦透镜包括：驱动机构，所述驱动机构包括压环，所述压环设置于所述可形变透镜表面的外缘，所述压环由VCM驱动、MEMS驱动以及SMA驱动中的至少一种驱动；以及将所述调焦透镜设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧。
根据本申请实施方式，在所述镜筒的表面设置有连通电路，所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接，所述连通电路的另一端与所述线路板电连接。
根据本申请实施方式，所述调焦透镜通过打线工艺电连接所述连通电路。
根据本申请实施方式，所述调焦透镜包括相对的第一表面和第二表面，其中，所述第一面远离所述镜头组件，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，在所述第一面的外缘设置有焊盘。
根据本申请实施方式，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，在所述侧面设置有焊盘。
根据本申请实施方式，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，所述第二面靠近所述镜头组件，并与所述镜筒的端部连接，所述第二面的尺寸大于所述端部的尺寸，在所述第二面的外缘设置有焊盘。
根据本申请实施方式，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，所述第二面靠近所述镜头组件，并与所述镜筒的端部连接，在所述第二面和所述镜筒的端部分别设置有第一焊盘和第二焊盘，并通过芯片级封装工艺CSP使所述第一焊盘和所述第二焊盘直接相连。
根据本申请实施方式，所述连通电路的另一端通过激光焊接方式或者连接器扣合方式中的至少一种与所述线路板电连接。
根据本申请实施方式，所述线路板设置有凹槽以容纳所述感光芯片；以及所述镜头组件还包括滤色元件和镜座，其中，所述镜座设置于所述线路板上，所述滤色元件设置于所述镜座的远离所述线路板的表面上。
根据本申请实施方式，所述线路板设置有通孔以容纳所述感光芯片。
根据本申请实施方式，所述活动部设置于所述线路板上。
根据本申请实施方式，所述活动部设置于所述镜座的靠近所述线路板的外缘的一侧。
根据本申请实施方式，所述镜座设置于所述线路板的外缘，所述活动部设置于所述镜座的远离所述线路板的所述表面上。
根据本申请实施方式，所述感光组件还包括加强板，所述加强板设置于所述线路板的远离所述感光芯片的表面，所述感光芯片设置于所述线路板上的所述凹槽中，并贴附于所述加强板。
本申请另一方面还提供了一种用于制备上述摄像模组的方法，包括：将至少一个镜头设置于镜筒中以形成镜头组件；将所述镜头组件设置于感光组件的上方；将包括可形变透镜表面的调焦透镜设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧；以及将活动部和固定部连接以形成防抖组件，并将所述活动部与所述感光组件连接。
根据本申请实施方式，所述摄像模组应用于移动终端，在所述移动终端的外盖设置开口，将所述摄像模组设置在所述外盖的开口中，所述调焦透镜包括基底、可形变薄膜以及聚合物，其中，将包括可形变透镜表面的调焦透镜设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧包括：将所述基底设置在所述调焦透镜的远离所述镜头组件的一侧，并将所述基底的远离所述镜头组件的表面设置成与所述外盖齐平；将所述可形变薄膜设置在所述调焦透镜的靠近所述镜头组件的一侧；以及将所述聚合物设置在所述基底与所述可形变薄膜之间。
根据本申请实施方式，将所述基底设置在所述调焦透镜的远离所述镜头组件的一侧包括：在所述基底的远离所述镜头组件的表面上设置防划伤镀膜。
根据本申请实施方式，将包括可形变透镜表面的调焦透镜设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧包括：在所述可形变透镜表面的外缘设置压电薄膜。
根据本申请实施方式，将包括可形变透镜表面的调焦透镜设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧包括：在所述可形变透镜表面的外缘设置压环，并由VCM驱动、MEMS驱动以及SMA驱动中的至少一种驱动所述压环。
根据本申请实施方式，所述方法还包括：在所述镜筒的表面设置连通电路；以及将所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接，将所述连通电路的另一端与所述线路板电连接。
根据本申请实施方式，将所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接包括：通过打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路。
根据本申请实施方式，所述调焦透镜包括相对的第一表面和第二表面，其中，所述第一面远离所述镜头组件，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，其中，通过打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路包括：在所述第一表面的外缘设置焊盘；以及将所述焊盘与金属线连接，以实现打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路。
根据本申请实施方式，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，其中，通过打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路包括：在所述侧面设置焊盘；以及将所述焊盘与金属线连接，以实现打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路。
根据本申请实施方式，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，所述第二面靠近所述镜头组件，并与所述镜筒的端部连接，其中，通过打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路包括：将所述第二面的尺寸设置成大于所述镜筒的所述端部的尺寸；在所述第二面的外缘设置焊盘；以及将所述焊盘与金属线连接，以实现打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路。
根据本申请实施方式，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，所述第二面靠近所述镜头组件，并与所述镜筒的端部连接，其中，将所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接包括：在所述第二面和所述镜筒的端部分别设置第一焊盘和第二焊盘；以及通过芯片级封装工艺CSP将所述第一焊盘和所述第二焊盘直接相连，以使所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接。
根据本申请实施方式，将所述连通电路的另一端与所述线路板电连接包括：在所述线路板设置弯折的软板，以及通过激光焊接方式或者连接器扣合方式中的至少一种，将所述连通电路的另一端与所述线路板的所述软板电连接。
根据本申请上述提供的摄像模组的至少一个方案，可达到以下至少一个有益效果：
本申请提供的摄像模组在对焦过程中镜头的位置保持相对不动，对焦部件为设置在镜头光轴上的调焦透镜，通过控制调焦透镜的表面形状的变化可实现摄像模组的对焦功能。与现有技术相比，省去了镜头在其光轴方向上的移动行程，以及驱动机构的非线性段行程，减小了摄像模组的总高度。既有利于实现移动终端的轻薄化，又提高了移动终端的手持体验。
本申请提供的超薄防抖摄像模组及其制备方法，通过将防抖组件的活动部安装在感光组件中，以及将感光芯片设置在线路板的凹槽中，既可矫正摄像模组抖动产生的位移量，又缩小了摄像模组的高度。同时，通过在摄像模组的光线入射端的最外侧设置可形变的调焦透镜，实现了摄像模组的对焦功能。因此，利用本申请提供的摄像模组制备方法可有效地提升摄像模组的成像质量，并且使得制备得到的摄像模组具有超薄以及防抖的特点。
进一步地，本申请提供的摄像模组及其制备方法，还可通过将调焦透镜的基底设置在摄像模组的光线入射端(摄像模组的镜头组件的远离感光组件的一侧)，使摄像模组的光线入射端的表面为一个平面，将其安装在移动终端中可取消移动终端中用于保护摄像模组的保护玻璃。上述平面在移动终端的使用过程中不容易积灰，外形也更美观，而且取消了保护玻璃与摄像模组的光线入射端之间的间隙，可进一步缩短摄像模组在移动终端中的空间高度，该制备方法得到的摄像模组有助于提高移动终端的手持体验和实现移动终端的轻薄化。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1是根据本申请的一个实施方式的摄像模组的结构示意图；
图2是根据本申请的另一实施方式的摄像模组的结构示意图；
图3是根据本申请的一个实施方式的包括压电薄膜的调焦透镜的结构示意图；
图4是根据本申请的另一实施方式的包括压环的调焦透镜的结构示意图；
图5是根据本申请的一个实施方式的包括调焦透镜的导通电路的摄像模组的结构示意图；
图6是根据本申请的另一实施方式的包括调焦透镜的导通电路的摄像模组的结构示意图；
图7是根据本申请的又一实施方式的包括调焦透镜的导通电路的摄像模组的结构示意图；
图8是根据本申请的又一实施方式的包括调焦透镜的导通电路的摄像模组的结构示意图；
图9是根据本申请的一个实施方式的包括调焦透镜和防抖组件的摄像模组的结构示意图；以及
图10是根据本申请的一个实施方式的摄像模组的制备流程图。
具体实施方式
为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
应注意，在本说明书中，第一、第二、第三等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一表面也可被称作第二表面。反之亦然。
在附图中，为了便于说明，已稍微调整了部件的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。如在本文中使用的，用语“大致”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。
还应理解的是，诸如“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”等表述在本说明书中是开放性而非封闭性的表述，其表示存在所陈述的特征、元件和/或部件，但不排除一个或多个其它特征、元件、部件和/或它们的组合的存在。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，其修饰整列特征，而非仅仅修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
除非另外限定，否则本文中使用的所有措辞(包括工程术语和科技术语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，除非本申请中有明确的说明，否则在常用词典中定义的词语应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，而不应以理想化或过于形式化的意义解释。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。另外，除非明确限定或与上下文相矛盾，否则本申请所记载的摄像模组中包含的具体步骤不必限于所记载的顺序，而可以任意顺序执行或并行地执行。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
图1是根据本申请的一个实施方式的摄像模组1000的结构示意图。图2是根据本申请的另一实施方式的摄像模组1000的结构示意图。
如图1和图2所示，摄像模组1000可包括镜头组件1100、感光组件1200和调焦透镜1500。
镜头组件1100可设置在感光组件1200的上方，包括镜筒1110和设置于镜筒1110中的至少一个镜头1120。感光组件1200可包括感光芯片1210和线路板1220。调焦透镜1500可设置于感光组件1200的远离感光组件1200的一侧，并包括可形变透镜表面1510，以实现摄像模组1000的对焦功能。
图3是根据本申请的一个实施方式的包括压电薄膜的调焦透镜的结构示意图。图4是根据本申请的另一实施方式的包括压环的调焦透镜的结构示意图。
如图3和4所示，在本申请的一个实施方式中，调焦透镜1500可包括基底11、聚合物12和可形变薄膜13。调焦透镜1500的可形变透镜表面1510即为可形变薄膜13。
进一步地，在本申请的一个实施方式中，调焦透镜1500还可包括驱动机构(未示出)，驱动机构可包括压电薄膜14。压电薄膜14可设置于可形变透镜表面1510的外缘处。通过压电薄膜14的形变，可沿镜头1120的光轴方向挤压可形变透镜表面1510，进而改变可形变透镜表面1510的形状，实现摄像模组1000的对焦功能。
作为一种选择，在本申请的另一实施方式中，调焦透镜1500的驱动机构还可包括压环15。压环15可设置于可形变透镜表面1510的外缘处。通过VCM驱动、MEMS驱动以及SMA驱动中的至少一种，给予压环15沿镜头1120的光轴方向的压力，进而改变可形变透镜表面1510的形状，实现摄像模组1000的对焦功能。
由于上述驱动机构可提供更大的驱动力，因此通过VCM驱动、MEMS驱动以及SMA驱动中的至少一种驱动压环15改变可形变透镜表面1510的形状的程度更大，采用该结构的调焦透镜1500的摄像模组1000可实现的对焦能力更强。
结合图2，在本申请的另一实施方式中，摄像模组1000应用于移动终端2000，移动终端2000的外盖2100设置有开口，摄像模组1000设置于外盖2100的开口中。为了进一步缩小摄像模组1000容纳在移动终端2000中的空间，基底11可设置于调焦透镜1500的远离镜头组件1200的一侧(摄像模组1000的光线入射端)，以取消移动终端2000上用于保护摄像模组1000的保护玻璃(未示出)。进一步地，基底11的远离镜头组件1100的表面(暴露在外部空间的平整表面)与外盖2100齐平。
应用与移动终端2000的摄像模组1000在取消保护玻璃后，直接暴露在外部空间中，移动终端2000的外盖2100(摄像模组1000安装在与该外盖2100对应的移动终端2000的内部，并在该外盖2100上露出)与摄像模组1000的暴露在外部空间的表面(基底11的暴露在外部空间的表面)齐平。例如，当摄像模组1000为移动终端2000的后置摄像模组时，外盖2100可以是移动终端2000的后盖，为了缩小摄像模组1000容纳在移动终端2000中的空间，可去掉移动终端2000的保护玻璃，并将调焦透镜1500的基底11的外露的平整表面设置成与后盖齐平。
具体地，可将基底11设置在调焦透镜1500的远离镜头组件1100的一侧，可形变薄膜13设置于调焦透镜1500的靠近镜头组件1100的一侧，将聚合物12设置在基底11与可形变薄膜13之间。之后，可在移动终端2000的外盖2100上设置开口，将摄像模组1000设置在开口中，并通过例如胶水16固定，以使摄像模组1000的暴露在外部空间的表面与移动终端2000的外盖2100齐平。
在本申请的一个实施方式中，聚合物12可选择具有较小流动性的高聚合物，以保证聚合物12本身的重力不足以使可形变薄膜13发生形变。
在本申请的一个实施方式中，基底11可选择高硬度、耐划伤的玻璃材料制备，以保护取消了保护玻璃的摄像模组1000。
进一步地，在本申请的一个实施方式中，还可在基底11上镀制防划伤膜，以保护取消了保护玻璃的摄像模组1000。
在现有技术中，摄像模组实现由远及近的拍摄功能通常需要镜头在光轴方向上移动对焦，以使感光芯片上始终可以获得清晰的成像效果。然而，镜头在其光轴方向上移动的距离需要达到几百微米(有效对焦行程)，并且由于驱动镜头移动的驱动部件需要更大的非完全线性的行程，因此镜头在驱动部件中的实际可移动行程远大于有效对焦行程，进而导致上述摄像模组安装于移动终端后，摄像模组凸出于移动终端的外盖，既不符合移动终端轻薄化的趋势，又降低了移动终端的手持体验。
相比于上述传统的对焦方式，本申请提供的摄像模组在对焦过程中镜头的位置保持相对不动，对焦部件为设置在镜头光轴上的调焦透镜，通过控制调焦透镜的表面形状的变化可实现摄像模组的对焦功能。与现有技术相比，省去了镜头在其光轴方向上的移动行程，以及驱动机构的非线性段行程，减小了摄像模组的总高度。既有利于实现移动终端的轻薄化，又提高了移动终端的手持体验。
进一步地，本申请提供的摄像模组，还可通过将调焦透镜的基底设置在摄像模组的光线入射端(摄像模组的镜头组件远离感光组件的一侧)的最外侧，使摄像模组的光线入射端的表面为一个平面，将其安装在移动终端中可取消移动终端中用于保护摄像模组的保护玻璃。上述平面在移动终端的使用过程中不容易积灰，外形也更美观，而且取消了保护玻璃与摄像模组的光线入射端之间的间隙，可进一步缩短摄像模组在移动终端中的空间高度(摄像模组最底端到终端外盖之间的高度)，有助于提高移动终端的手持体验和实现移动终端的轻薄化。
图5至图8分别是根据本申请的一个实施方式的包括调焦透镜的导通电路的摄像模组的结构示意图。
在镜头组件1100的镜筒1110的表面上还可设置连通电路17。连通电路17的一端可与调焦透镜1500电连接，连通电路17的另一端可与线路板1220电连接，以实现调焦透镜1500与线路板1220的电导通。
具体地，在本申请的一个实施方式中，调焦透镜1500可通过打线工艺实现与连通电路17的电连接。
如图5所示，作为一种选择，在本申请的一个实施方式中，调焦透镜1500可包括相对的第一表面1520和第二表面1530，第一面1500可远离镜头组件1100，第二表面1530可靠近镜头组件1100。可形变透镜表面1510可以是第一表面1520和第二表面1530中的任意一个。可在调焦透镜1500的第一面1520的外缘设置焊盘，同时可在镜筒1100的端部1111设置焊盘，并通过打线工艺将调焦透镜1500与连通电路17电连接。
如图6所示，作为一种选择，在本申请的一个实施方式中，调焦透镜1500可包括相对的第一表面1520和第二表面1530，以及连接第一表面1520和第二表面1530的侧面1540。第一面1500可远离镜头组件1100，第二表面1530可靠近镜头组件1100。可形变透镜表面1510可以是第一表面1520和第二表面1530中的任意一个。进一步地，可在调焦透镜1500的侧面1540设置焊盘，同时可在镜筒1100的端部1111设置焊盘，并通过打线工艺将调焦透镜1500与连通电路17电连接。
如图7所示，作为一种选择，在本申请的一个实施方式中，调焦透镜1500可包括相对的第一表面1520和第二表面1530，第一面1500可远离镜头组件1100，第二表面1530可靠近镜头组件1100。可形变透镜表面1510可以是第一表面1520和第二表面1530中的任意一个。第二面1530的尺寸大于镜筒1100的端部1111的尺寸，可在调焦透镜1500的第二面1530的外缘设置焊盘，同时可在镜筒1100的外表面设置焊盘，并通过打线工艺将调焦透镜1500与连通电路17电连接。如此设置可使打线工艺中使用的例如金线不会超出调焦透镜1500的靠近端部1111的端面的高度，避免摄像模组1000组装过程中磕碰到上述金线而使得调焦透镜1500与线路板1220的电导通失效。此外，当将调焦透镜1500的基底设置在摄像模组1000的光线入射端的最外侧时，还可避免金线露出，或者避免金线的高度增加了摄像模组应用在移动终端内的空间高度。
如图6所示，作为一种选择，在本申请的一个实施方式中，调焦透镜1500可包括相对的第一表面1520和第二表面1530，以及连接第一表面1520和第二表面1530的侧面1540。第一面1500可远离镜头组件1100，第二表面1530可靠近镜头组件1100。可形变透镜表面1510可以是第一表面1520和第二表面1530中的任意一个。可在调焦透镜1500的侧面1540设置焊盘，同时可在镜筒1100的外表面设置焊盘，并通过打线工艺将调焦透镜1500与连通电路17电连接。
作为一种选择，在本申请的另一实施方式中，还可在调焦透镜1500的第二表面1530以及镜筒1110的端部1111分别设置第一焊盘和第二焊盘，并通过芯片级封装工艺CSP使第一焊盘和第二焊盘直接相连。通过CSP工艺直接通过焊盘导通调焦透镜1500与连通电路17，避免了镜筒1110需要预留出的用来设置焊盘的空间，因此调焦透镜1500的尺寸可设计的较大。
根据光学原理，镜头中远离光阑的单个透镜的通光孔径的尺寸需要设计的比镜头中靠近光阑的单个透镜的通光孔径的尺寸大，本申请将调焦透镜1500设置在镜头组件1100的光线入射端，相比于镜头1120中的各个镜片，调焦透镜1500距离光阑最远，因此需要最大的通过孔径，通过CSP工艺在封装调焦透镜1500的过程中实现上述电连接，有利于将调焦透镜1500的通光孔径设置得更大。
具体地，在本申请的另一实施方式中，连通电路17的另一端可通过激光焊接方式或者连接器扣合方式中的至少一种与线路板1220电连接。进一步地，可在线路板1220的边缘处引出fpc(柔性线路板)，并将其向上弯折与镜筒1110的表面的连通电路17连接。
图9是根据本申请的一个实施方式的包括调焦透镜和防抖组件的摄像模组的结构示意图。
如图9所示，感光组件1200主要是将镜头1120传送过来的光信号转化成为电信号，以形成拍摄目标物的照片。在本申请的一个实施方式中，线路板1220上可设置凹槽以容纳感光芯片1210。感光芯片1210可通过例如打线工艺电连接线路板1220,实现两者之间的电连接。
作为一种选择，在本申请的一个实施方式中，还可将线路板1220上用于容纳感光芯片1210的凹槽设置成通孔，以进一步地降低摄像模组1000的高度。
在本申请的一个实施方式中，摄像模组1000还包括防抖组件1300。防抖组件1300是摄像模组1000的防抖结构的重要组成部分,可包括与感光组件1200连接以带动感光组件1200进行补偿运动的活动部1310以及固定部1320。
在本申请的一个实施方式中，防抖组件1300的活动部1310可由SMA(Shape MemoryAlloy，形状记忆合金)金属制成，也可由其它材料制成。本申请对此不作限定，本领域的技术人员应理解，在未背离本申请要求保护的技术方案的情况下，可改变活动部的制成材料和加工方法，来获得本说明书中描述的各个结果和优点。
在本申请的一个实施方式中，防抖组件1300可包括动能供给部，动能供给部可提供例如电磁力等动力源，以提供动力使活动部1310相对于固定部1320运动。基于本申请提供的摄像模组1000中活动部1310与感光组件1200连接，因此，上述动力可带动感光芯片1210进行补偿运动，实现摄像模组1000的对焦功能。
在本申请的另一实施方式中，活动部1310与固定部1320之间可通过SMA构件(未示出)连接。然而，本领域的技术人员应理解，本申请对活动部和固定部之间的连接方式不作限定，在未背离本申请要求保护的技术方案的情况下，可改变上述两者之间的连接方式或连接构件的材质，来获得本说明书中描述的各个结果和优点。
SMA(Shape Memory Alloy，形状记忆合金)构件可由SMA金属制成，例如钛镍合金(TiNi)、钛钯合金(TiPd)、钛镍铜合金(TiNiCu)、钛镍钯合金(TiNiPd)或其组合的记忆合金。SMA构件可具有线状、条状等不同形状。SMA构件具有形状记忆功能，即在发生塑形变形后经过加热，当温度到达临界值时能够恢复到变形前的形状。在给SMA构件通电的时候，由于SMA构件自身温度上升，达到温度临界值时会改变SMA构件的长度，因而可产生一定的驱动力，此驱动力会带动活动部1310相对于固定部1320运动。基于本申请提供的摄像模组1000中活动部1310与感光组件1200连接，因此，上述驱动可带动感光芯片1210进行补偿运动，实现摄像模组1000的对焦功能。
具体地，镜头组件1100还包括主要用于过滤杂光的滤色元件1130。镜头组件1100还包括镜座1140，镜座1140既可为镜头组件1100提供支撑，又可用于封装感光组件1200的电子元件。进一步地，镜座1140还可为封装部。
在本申请的一个实施方式中，可将镜座1140可设置在线路板1220上，滤色元件1130设置在镜座1140的远离线路板1220的表面1141上。
进一步地，还可在上述表面1141上设置卡槽，以安置滤色元件1130。将滤色元件1130直接设置在镜座1140上，有利于减小滤色元件1130到感光芯片1210的距离，从而进一步减小摄像模组1000的整体高度，实现摄像模组1000的超薄化。
在本申请的一个实施方式中，镜座1140可围绕设置在线路板1220上，镜座1140、线路板1220以及滤色元件1130形成密闭空间。密闭空间的形成可防止灰尘或者碎屑进入到感光芯片1210的表面影响其成像效果。
在本申请的一个实施方式中，镜座1140可设置在线路板1220的外缘，活动部1310可贴附在镜座1140的远离线路板1220的表面1141(镜座1140的上表面)上。
作为一种选择，在本申请的另一实施方式中，活动部1310可设置在线路板1220上。
进一步地，活动部1310可粘结在镜座1140的靠近线路板1220的外缘的一侧(外侧)。如此可避免镜座1140的上表面1141的不平整或者由于活动部1310的设置较为倾斜，而影响镜头1120的光轴和感光芯片1210的光轴的一致性。此外，由于活动部1310位于镜座1140的外侧，在一定程度上可减小感光芯片1210到镜头1120的距离，从而进一步减小了摄像模组1000的整体高度。
进一步地，在本申请的一个实施方式中，摄像模组1000还包括外壳1400，外壳1400可设置在感光组件1200的下方，并包围感光组件1200和防抖组件1300。外壳1400与线路板1220之间具有间隙，使得感光组件1200能够在垂直于镜头1120的光轴的方向上移动，实现摄像模组1000的防抖功能。
进一步地，在本申请的一个实施方式中，感光组件1200还包括加强板，加强板可由例如钢片制备。加强板可设置在线路板1220的远离感光芯片1210的表面。感光芯片1210可设置在线路板1220上的凹槽中，并贴附于加强板的表面。然而，本领域的技术人员应理解，感光芯片的设置位置以及加强板的配置并不构成本申请的限制，在未背离本申请要求保护的技术方案的情况下，可改变感光芯片的设置位置以及加强板的配置，来获得本说明书中描述的各个结果和优点。
在本申请的一个实施方式中，可根据摄像模组最终应用的移动终端的厚度自由选择感光芯片的具体设置位置以及加强板的厚度和材质。例如，在较厚的移动终端中可选择增加上述加强板的厚度以增加摄像模组的强度，相反地，在厚度较小的移动终端中可选择减少加强板的厚度以及将感光芯片设置在线路板的通孔中以进一步减小摄像模组的厚度。
在本申请的一个具体实施例中，镜头1120的光学总长TTL可设置为小于6.2mm，调焦透镜1500的厚度可小于0.5mm，感光芯片1210的厚度可小于0.15mm，外壳1400的厚度以及外壳1400与感光芯片1210之间在镜头1120的光轴方向的间隙距离之和可小于0.35mm，因此摄像模组的高度小于7.2mm。因此，本申请提供的摄像模组1000的调焦透镜1500的厚度明显小于现有的常规镜头中有效对焦行程、对焦驱动部件的非线性行程、摄像模组与保护玻璃的间隙距离以及保护玻璃的厚度之和，因此，本申请提供的摄像模组1000可有效地提升摄像模组的轻薄化，有利于提高移动终端的手持体验和实现移动终端的轻薄化。
本申请提供的摄像模组1000的活动部1310与感光组件1200连接，带动活动部1310相对于固定部1320运动的驱动力会带动感光组件1200相对于固定部1320运动。当摄像模组1000在拍摄过程中出现抖动的时候，防抖组件1300可根据接收到的指令，通过活动部1310驱动感光芯片1210进行相应位置的调整，以矫正摄像模组1000抖动产生的位移量，待防抖组件1300的抖动矫正的动作完成之后，可通过上述调焦透镜1500的形变实现摄像模组1000的对焦功能，之后摄像模组1000完成拍摄。因此，利用本申请提供的包括防抖组件和调焦透镜的摄像模组进行拍摄，可有效地提升成像质量。
图10是根据本申请的一个实施方式的摄像模组的制备流程图。如图10所示，在本申请的一个实施方式中，还提供了一种摄像模组的制备方法3000。该方法3000主要包括：
S1，将至少一个镜头设置于镜筒中以形成镜头组件。
S2，将镜头组件设置于感光组件的上方。
S3，将包括可形变透镜表面的调焦透镜设置于镜头组件的远离感光组件的一侧。
S4，将活动部和固定部连接以形成防抖组件，并将活动部与感光组件连接。
在本申请的一个实施方式中，在步骤S3中，可依次设置可形变薄膜、聚合物以及基底，形成调焦透镜。
具体地，在本申请的一个实施方式中，调焦透镜包括基底、聚合物以及可形变薄膜。当摄像模组应用于移动终端，并在移动终端的外盖上设置开口，将摄像模组设置在外盖的开口中时，可将所述调焦透镜的基底设置于调焦透镜的远离镜头组件的一侧，基底的远离镜头组件的表面与移动终端的外盖齐平。可形变薄膜设置于调焦透镜的靠近镜头组件的一侧，聚合物设置于基底与可形变薄膜之间。
进一步地，在本申请的一个实施方式中，可在基底的远离镜头组件的表面上设置防划伤镀膜。
进一步地，在本申请的一个实施方式中，可由高硬度、耐划伤的玻璃材料制备基底。
作为一种选择，在本申请的一个实施方式中，可在可形变透镜表面的外缘设置压电薄膜。
作为一种选择，在本申请的另一实施方式中，可在可形变透镜表面的外缘设置压环，并由VCM驱动、MEMS驱动以及SMA驱动中的至少一种驱动压环。
在本申请的一个实施方式中，在S3步骤中，可在镜筒的表面设置连通电路，并将连通电路的一端与调焦透镜电连接，将连通电路的另一端与线路板电连接。
作为一种选择，在本申请的一个实施方式中，可通过打线工艺电连接调焦透镜与连通电路。
具体地，在本申请的一个实施方式中，调焦透镜包括相对的第一表面和第二表面，第一面远离镜头组件，可形变透镜表面为第一表面和第二表面中的任意一个。可通过打线工艺电连接调焦透镜与连通电路包括在第一表面的外缘设置焊盘，并将焊盘与金属线连接，以实现打线工艺电连接调焦透镜与连通电路。
具体地，在本申请的一个实施方式中，调焦透镜包括相对的第一面和第二面，以及连接第一面和第二面的侧面，可形变透镜表面为第一表面和第二表面中的任意一个。可通过打线工艺电连接调焦透镜与连通电路包括在侧面设置焊盘，并将焊盘与金属线连接，以实现打线工艺电连接调焦透镜与连通电路。
具体地，在本申请的一个实施方式中，调焦透镜包括相对的第一面和第二面可形变透镜表面为第一表面和第二表面中的任意一个，第二面靠近镜头组件并与镜筒的端部连接。可通过打线工艺电连接调焦透镜与连通电路包括可将第二面的尺寸设置成大于镜筒的端部的尺寸，并在第二面的外缘设置焊盘，将焊盘与金属线连接，以实现打线工艺电连接调焦透镜与连通电路。
作为一种选择，在本申请的一个实施方式中，调焦透镜包括相对的第一面和第二面，可形变透镜表面为第一表面和第二表面中的任意一个，第二面靠近镜头组件，并与镜筒的端部连接。将连通电路的一端与调焦透镜电连接包括可在第二面和镜筒的端部分别设置第一焊盘和第二焊盘，并通过芯片级封装工艺CSP将第一焊盘和第二焊盘直接相连，以使连通电路的一端与调焦透镜电连接。
作为一种选择，在本申请的另一实施方式中，可通过激光焊接方式或者连接器扣合方式中的至少一种，将连通电路的另一端与线路板电连接。具体地，上述连接包括在线路板设置弯折的软板，通过激光焊接方式或者连接器扣合方式中的至少一种，将连通电路的另一端与线路板的软板电连接。
在本申请的一个实施方式中，在步骤S4中，可在线路板上设置通孔，将感光芯片容纳于通孔中。
在本申请的一个实施方式中，在步骤S4中，镜头组件还包括滤色元件和镜座，制备摄像模组的方法还包括：将镜座设置在线路板上；以及将滤色元件设置在镜座的远离线路板的表面上。
进一步地，在本申请的一个实施方式中，可将镜座围绕设置在线路板上，将滤色元件设置在镜座的远离线路板的表面上，使镜座、线路板以及滤色元件形成密闭空间。
作为一种选择，在本申请的一个实施方式中，在步骤S4中，可将所述活动部设置在线路板上。
进一步地，在本申请的一个实施方式中，可将活动部设置于在镜座的靠近线路板的外缘的一侧。
作为一种选择，在本申请的另一实施方式中，可将镜座设置在线路板的外缘，将活动部设置在镜座的远离线路板的表面上。
在本申请的一个实施方式中，感光组件还可包括加强板，可将加强板设置在线路板的远离感光芯片的表面，并将感光芯片设置在线路板上的凹槽中，并贴附于加强板。
本申请提供的超薄防抖摄像模组的制备方法，通过将防抖组件的活动部安装在感光组件中，以及将感光芯片设置在线路板的凹槽中，既可矫正摄像模组抖动产生的位移量，又缩小了摄像模组的高度。同时，本申请提供的超薄防抖摄像模组的制备方法，通过在摄像模组的光线入射端设置可形变的调焦透镜，实现了摄像模组的对焦功能。因此，利用本申请提供的摄像模组制备方法可有效地提升摄像模组的成像质量，并且使得制备得到的摄像模组具有超薄以及防抖的特点。
进一步地，本申请提供的摄像模组的制备方法，还可通过将调焦透镜的基底设置在摄像模组的光线入射端(镜头组件远离感光组件的一侧)的最外侧，使摄像模组的光线入射端的表面为一个平面，将其安装在移动终端中可取消移动终端中用于保护摄像模组的保护玻璃。上述平面在移动终端的使用过程中不容易积灰，外形也更美观，而且取消了保护玻璃与摄像模组的光线入射端之间的间隙，可进一步缩短摄像模组在移动终端中的空间高度(摄像模组最底端到终端外盖之间的高度)，该制备方法得到的摄像模组有助于提高移动终端的手持体验和实现移动终端的轻薄化。
以上描述仅为本申请的实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的保护范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离技术构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (32)
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：
感光组件，包括感光芯片和线路板；
镜头组件，设置在所述感光组件的上方，所述镜头组件包括镜筒和设置于所述镜筒中的至少一个镜头；以及
调焦透镜，设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧，所述调焦透镜包括可形变透镜表面。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜的所述可形变透镜表面为可形变薄膜。
3.根据权利要求2所述的摄像模组，所述摄像模组应用于移动终端，所述移动终端的外盖设置有开口，所述摄像模组设置于所述外盖的开口中，其特征在于，所述调焦透镜还包括：
基底，设置于所述调焦透镜的远离所述镜头组件的一侧，所述基底的远离所述镜头组件的表面与所述外盖齐平，其中，所述可形变薄膜设置于所述调焦透镜的靠近所述镜头组件的一侧；以及
聚合物，设置于所述基底与所述可形变薄膜之间。
4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，在所述基底的远离所述镜头组件的表面上设置有防划伤镀膜。
5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括防抖组件，所述防抖组件包括与所述感光组件连接以带动所述感光组件进行补偿运动的活动部。
6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜包括：
驱动机构，所述驱动机构包括压电薄膜，所述压电薄膜设置于所述可形变透镜表面的外缘。
7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜包括：
驱动机构，所述驱动机构包括压环，所述压环设置于所述可形变透镜表面的外缘，并由VCM驱动、MEMS驱动以及SMA驱动中的至少一种驱动。
8.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，在所述镜筒的表面设置有连通电路，所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接，所述连通电路的另一端与所述线路板电连接。
9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜通过打线工艺电连接所述连通电路。
10.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜包括相对的第一表面和第二表面，其中，所述第一面远离所述镜头组件，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，在所述第一面的外缘设置有焊盘。
11.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，在所述侧面设置有焊盘。
12.据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，所述第二面靠近所述镜头组件，并与所述镜筒的端部连接，所述第二面的尺寸大于所述端部的尺寸，在所述第二面的外缘设置有焊盘。
13.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，所述第二面靠近所述镜头组件，并与所述镜筒的端部连接，在所述第二面和所述镜筒的端部分别设置有第一焊盘和第二焊盘，并通过芯片级封装工艺CSP使所述第一焊盘和所述第二焊盘直接相连。
14.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述连通电路的另一端通过激光焊接方式或者连接器扣合方式中的至少一种与所述线路板电连接。
15.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，
所述线路板设置有凹槽以容纳所述感光芯片；以及
所述镜头组件还包括滤色元件和镜座，
其中，所述镜座设置于所述线路板上，所述滤色元件设置于所述镜座的远离所述线路板的表面上。
16.根据权利要求15所述的摄像模组，其特征在于，所述线路板设置有通孔以容纳所述感光芯片。
17.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述活动部设置于所述线路板上。
18.根据权利要求15所述的摄像模组，其特征在于，所述活动部设置于所述镜座的靠近所述线路板的外缘的一侧。
19.根据权利要求15所述的摄像模组，其特征在于，所述镜座设置于所述线路板的外缘，所述活动部设置于所述镜座的远离所述线路板的所述表面上。
20.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件还包括加强板，所述加强板设置于所述线路板的远离所述感光芯片的表面，所述感光芯片设置于所述线路板上的所述凹槽中，并贴附于所述加强板。
21.一种制备摄像模组的方法，其特征在于，所述方法包括：
将至少一个镜头设置于镜筒中以形成镜头组件；
将所述镜头组件设置于感光组件的上方；
将包括可形变透镜表面的调焦透镜设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧；以及
将活动部和固定部连接以形成防抖组件，并将所述活动部与所述感光组件连接。
22.根据权利要求21所述的方法，所述摄像模组应用于移动终端，在所述移动终端的外盖设置开口，将所述摄像模组设置在所述外盖的开口中，所述调焦透镜包括基底、可形变薄膜以及聚合物，其特征在于，将包括可形变透镜表面的调焦透镜设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧包括：
将所述基底设置在所述调焦透镜的远离所述镜头组件的一侧，并将所述基底的远离所述镜头组件的表面设置成与所述外盖齐平；
将所述可形变薄膜设置在所述调焦透镜的靠近所述镜头组件的一侧；以及
将所述聚合物设置在所述基底与所述可形变薄膜之间。
23.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，将所述基底设置在所述调焦透镜的远离所述镜头组件的一侧包括：
在所述基底的远离所述镜头组件的表面上设置防划伤镀膜。
24.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，将包括可形变透镜表面的调焦透镜设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧包括：
在所述可形变透镜表面的外缘设置压电薄膜；以及将所述调焦透镜设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧。
25.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，将包括可形变透镜表面的调焦透镜设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧包括：
在所述可形变透镜表面的外缘设置压环，所述压环由VCM驱动、MEMS驱动以及SMA驱动中的至少一种驱动；以及将所述调焦透镜设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧。
26.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述镜筒的表面设置连通电路；以及
将所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接，将所述连通电路的另一端与所述线路板电连接。
27.根据权利要求26所述的方法，其特征在于，将所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接包括：
通过打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路。
28.根据权利要求27所述的方法，所述调焦透镜包括相对的第一表面和第二表面，其中，所述第一面远离所述镜头组件，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，其特征在于，通过打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路包括：
在所述第一表面的外缘设置焊盘；以及
将所述焊盘与金属线连接，以实现打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路。
29.根据权利要求27所述的方法，其特征在于，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，其特征在于，通过打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路包括：
在所述侧面设置焊盘；以及
将所述焊盘与金属线连接，以实现打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路。
30.根据权利要求27所述的方法，其特征在于，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，所述第二面靠近所述镜头组件，并与所述镜筒的端部连接，其特征在于，通过打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路包括：
将所述第二面的尺寸设置成大于所述镜筒的所述端部的尺寸；
在所述第二面的外缘设置焊盘；以及
将所述焊盘与金属线连接，以实现打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路。
31.根据权利要求26所述的方法，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，所述第二面靠近所述镜头组件，并与所述镜筒的端部连接，其特征在于，将所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接包括：
在所述第二面和所述镜筒的端部分别设置第一焊盘和第二焊盘；以及
通过芯片级封装工艺CSP将所述第一焊盘和所述第二焊盘直接相连，以使所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接。
32.根据权利要求26所述的方法，其特征在于，将所述连通电路的另一端与所述线路板电连接包括：
在所述线路板设置弯折的软板，以及
通过激光焊接方式或者连接器扣合方式中的至少一种，将所述连通电路的另一端与所述线路板的所述软板电连接。
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