CN104635139A - 一种集成电路的低温性能测试*** - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成电路的低温性能测试***。***包括：集成电路测试机、集成电路、导热硅胶、帕尔贴元件、温度传感器和控制器；帕尔贴元件的制冷端产生与当前工作电流对应的第一热量，并将第一热量通过导热硅胶传递至集成电路，以降低集成电路的温度；温度传感器按照预设条件测量导热硅胶的温度值，并将温度值发送至控制器；控制器根据温度值与预设的目标温度值增大所述帕尔贴元件的工作电流，直至温度值降低到与目标温度值相等为止；控制器将温度值发送至集成电路测试机，集成电路测试机在温度值降低到目标温度值时，对集成电路的性能进行测试。本发明能够达到快速、精确地控制温度，使得对于集成电路的低温性能测试的测试结果更加准确。

Description

一种集成电路的低温性能测试***

技术领域

本发明涉及测试技术领域，特别是涉及一种集成电路的低温性能测试***。

背景技术

集成电路(Integrated Circuit，IC)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

集成电路的性能不是一成不变的，而温度是影响集成电路性能的一个重要因素，随着温度的变化，集成电路的导电能力、极限电压、极限电流、开关特性等都会发生相应的改变。因此，在集成电路的性能测试中，低温性能测试是一个重要的内容，是指通过控制集成电路的温度使其在低温环境下工作，在该情况下测试集成电路的性能。目前，在对集成电路进行低温性能测试时，通常采用压缩气体制冷产生冷空气，通过冷空气间接将低温传导至集成电路的方式。但是，该种方式的传导效率低、误差大、温度控制的准确度差，从而导致低温性能测试的准确性较差，并且相应温度的空气产生设备体积大、导致成本较高。

发明内容

本发明提供了一种集成电路的低温性能测试***，以解决现有的方式传导效率低、误差大、温度控制的准确度差，从而导致低温性能测试的准确性较差，成本较高的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种集成电路的低温性能测试***，包括：集成电路测试机、集成电路、导热硅胶、帕尔贴元件、温度传感器和控制器，所述帕尔贴元件包括制冷端和电流端；

其中，所述集成电路测试机与所述集成电路和所述控制器连接；所述集成电路与所述导热硅胶连接；所述导热硅胶分别与所述帕尔贴元件的制冷端以及所述温度传感器连接；所述控制器分别与所述帕尔贴元件的电流端以及所述温度传感器连接；

所述帕尔贴元件的制冷端产生与当前工作电流对应的第一热量，并将所述第一热量通过导热硅胶传递至所述集成电路，以降低所述集成电路的温度；

所述温度传感器按照预设条件测量所述导热硅胶的温度值，并将所述温度值发送至所述控制器；

所述控制器根据所述温度值与预设的目标温度值增大所述帕尔贴元件的工作电流，直至所述温度值降低到与所述目标温度值相等为止；

所述控制器将所述温度值发送至所述集成电路测试机，所述集成电路测试机在所述温度值降低到所述目标温度值时，对所述集成电路的性能进行测试。

优选地，所述帕尔贴元件包括多级串联的帕尔贴元件。

优选地，所述帕尔贴元件还包括散热端；

在所述多级串联的帕尔贴元件中，第一级帕尔贴元件的制冷端与所述导热硅胶连接；第二级帕尔贴元件至最后一级帕尔贴元件中的各级帕尔贴元件的制冷端分别与上一级帕尔贴元件的散热端连接。

优选地，所述***还包括：散热设备；

在所述多级串联的帕尔贴元件中，最后一级帕尔贴元件的散热端与所述散热设备连接。

优选地，在所述多级串联的帕尔贴元件中，从第一级帕尔贴元件开始至最后一级帕尔贴元件为止，各级帕尔贴元件的面积依次减小。

优选地，所述第一级帕尔贴元件的面积与所述导热硅胶的面积相等。

优选地，所述***还包括：散热设备；

所述散热设备与所述帕尔贴元件的散热端连接，所述帕尔贴元件的散热端产生的第二热量通过所述散热设备散发，其中，所述第二热量高于所述第一热量。

优选地，所述散热设备还与所述控制器连接，所述控制器根据所述温度值调整所述散热设备的散热强度。

优选地，所述***还包括绝热棉；所述绝热棉安装在所述导热硅胶和所述帕尔贴元件的***。

优选地，所述***还包括卡具，所述卡具安装在所述导热硅胶和所述帕尔贴元件的***。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

本发明中集成电路的低温性能测试***包括集成电路测试机、集成电路、导热硅胶、帕尔贴元件、温度传感器和控制器，其中，集成电路测试机与集成电路和控制器连接；集成电路与导热硅胶连接；导热硅胶分别与帕尔贴元件的制冷端以及温度传感器连接；控制器分别与帕尔贴元件的电流端以及温度传感器连接。帕尔贴元件的制冷端产生与当前工作电流对应的第一热量，并将所述第一热量通过导热硅胶传递至所述集成电路，以控制所述集成电路的温度，温度传感器按照预设条件测量所述导热硅胶的温度值，并将所述温度值发送至所述控制器，控制器根据所述温度值与预设的目标温度值增大所述帕尔贴元件的工作电流，直至所述温度值降低到与所述目标温度值相等为止，控制器将所述温度值发送至所述集成电路测试机，所述集成电路测试机在所述温度值到达所述目标温度值时，对所述集成电路的性能进行测试。本发明中使用帕尔贴元件通过导热硅胶直接控制集成电路的工作温度，将空气间接控温改变成直接地接触控温，从而达到快速、精确地控制温度，使得对于集成电路的低温性能测试的测试结果更加准确，测试过程更加简便，并且还可以减小设备体积，降低成本。

附图说明

图1是本发明实施例一的一种集成电路的低温性能测试***的结构框图；

图2是本发明实施例二的一种集成电路的低温性能测试***的结构示意图；

图3是本发明实施例二的一种多级帕尔贴元件的结构示意图；

图4是本发明实施例二的一种多级帕尔贴元件分别与导热硅胶和散热设备连接的示意图；

图5是本发明实施例二的另一种集成电路的低温性能测试***的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例一

参照图1，示出了本发明实施例一的一种集成电路的低温性能测试***的结构框图。

本实施例中的集成电路的低温性能测试***可以包括集成电路测试机101、集成电路102、导热硅胶103、帕尔贴元件104、温度传感器105和控制器106。其中，所述帕尔贴元件可以包括制冷端、散热端和电流端。上述各个组件的连接关系如下：所述集成电路测试机与所述集成电路和所述控制器连接；所述集成电路与所述导热硅胶连接；所述导热硅胶分别与所述帕尔贴元件的制冷端以及所述温度传感器连接；所述控制器分别与所述帕尔贴元件的电流端以及所述温度传感器连接。

由于本发明实施例中，目的是要对集成电路进行低温性能测试，即在将集成电路的温度降低到目标温度值时，测试集成电路的相应性能，因此对于集成电路的温度进行控制即为降低集成电路的温度。

其中，控制器与帕尔贴元件的制冷端之间可以通过引线连接，控制器可以通过帕尔贴元件的电流端增大帕尔贴元件的工作电流，帕尔贴元件在该工作电流的作用下，其中的制冷端将产生与当前工作电流对应的第一热量。帕尔贴效应的论述如下：当有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象。如果电流从自由电子数较高的一端A流向自由电子数较低的一端B，则B端的温度就会升高；反之，B端的温度就会降低。如果电流由导体1流向导体2，则在单位时间内，接头处吸收/放出的热量与通过接头处的电流密度成正比。即帕尔贴元件通上电源之后，制冷端的热量被移到散热端，导致制冷端的温度降低，散热的端温度升高。

帕尔贴元件的制冷端与导热硅胶之间的连接可以为接触连接(例如，将帕尔贴元件的制冷端的表面与导热硅胶的某个表面接触)，导热硅胶是高端的导热化合物，具有高导热率、极佳的导热性、良好的电绝性、较宽的使用温度、较强的使用稳定性、较低的稠度和良好的施工性能等优点，可以避免诸如电路短路等风险。帕尔贴元件的制冷端可以将产生的与当前工作电流对应的第一热量(即低温)传递至导热硅胶(如导热硅胶片)，并通过导热硅胶将该第一热量传递至所述集成电路，从而降低集成电路的温度。

导热硅胶与温度传感器之间的连接可以为接触连接(例如，将温度传感器安装到导热硅胶表面)，温度传感器用于按照预设条件测量所述导热硅胶的温度值(也即帕尔贴的制冷端的温度，也即集成电路的温度)，并将所述温度值发送至所述控制器。其中预设条件可以为实时测量，也可以为按照预设周期测量，本发明实施例对此并不加以限制。

控制器和温度传感器之间可以通过引线连接，控制器在接收到温度传感器发送的温度值之后，即可得知当前集成电路的温度，进而根据所述温度值与预设的目标温度值增大输入至所述帕尔贴元件的工作电流，从而在帕尔贴元件的工作电流被增大之后，其制冷端产生与增大后的工作电流对应的第一热量(即第一热量降低)，并继续将该第一热量通过导热硅胶传递至集成电路，进而降低集成电路的温度，直至导热硅胶的温度值(也即集成电路的温度值)降低到与所述目标温度值相等为止。

本发明实施例的温度控制采用闭环反馈***，由温度传感器测得集成电路的工作温度，通过增大帕尔贴元件的工作电流，动态实时降低集成电路的温度，达到稳定控制集成电路温度的目的。为了提高温度控制的精度，本发明实施例中可以选用分辨率为0.5℃的温度传感器，当然，根据对控制精度的不同要求，还可以选用其他任意分辨率的温度传感器，分辨率越高控制精度越高，本发明实施例对此并不加以限制。

在本发明的一种优选实施例中，对集成电路的温度进行控制时，要保证集成电路的温度每次降低的幅度不能太大，以避免由于温度发生较大变化(降低的幅度较大)而对集成电路的性能产生较大影响。因此可以预先设置温度控制曲线，该曲线为描述温度与时间的对应关系的曲线，例如设置每分钟降低的温度为多少，控制器即可根据该降温曲线对帕尔贴元件的工作电流进行调整。

当在当前帕尔贴元件的工作电流的基础上增大帕尔贴元件的工作电流时，该帕尔贴元件的制冷端产生的第一热量将在当前第一热量的基础上降低；反之，当在当前帕尔贴元件的工作电流的基础上减小帕尔贴元件的工作电流时，该帕尔贴元件的制冷端产生的第一热量将在当前第一热量的基础上升高。当帕尔贴元件的工作电流变化幅度越大时，该帕尔贴元件的制冷端产生的第一热量的变化幅度也越大，反之，当帕尔贴元件的工作电流变化幅度越小时，该帕尔贴元件的制冷端产生的第一热量的变化幅度也越小。

因此，本发明实施例中首先可以设置一个目标温度值，即需要将集成电路的温度降低到的目标值，因此该目标温度值小于在调整过程中导热硅胶当前的温度值(也即集成电路当前的温度值)。因此，控制器根据导热硅胶的温度值与预设的目标温度值增大帕尔贴元件的工作电流的过程可以为：若所述温度值(即温度传感器测量的当前温度值)大于目标温度值，则按照预设的温度控制曲线增大帕尔贴元件的工作电流；若所述温度值等于目标温度值，则无需增大帕尔贴元件的工作电流。在增大帕尔贴元件的工作电流之后，帕尔贴元件的制冷端产生的第一热量也将降低，因此温度传感器还会继续检测导热硅胶的温度(也即集成电路的温度)，并将温度值发送至控制器，控制器继续根据该温度值调整帕尔贴元件的工作电流，即整个调整过程为一个循环，直至集成电路的温度值降低到与所述目标温度值相等为止。

例如，温度控制曲线设置为每分钟变化5℃，当帕尔贴元件的工作电流变化x时，达到温度变化5℃需要的时间为2分钟，当帕尔贴元件的工作电流变化y时，达到温度变化5℃需要的时间为1分钟。因此，当控制器接收到温度传感器发送的温度值时，如果需要在当前温度值的基础上降低5℃，则控制器将调整帕尔贴元件的工作电流使其增大y，以保证在1分钟后集成电路的温度可以降低5℃，从而满足温度控制曲线的要求。

本发明实施例中，控制器还可以将相应的工作参数(如温度值)发送至所述集成电路测试机，所述集成电路测试机在所述温度值降低到所述目标温度值时，对所述集成电路的性能进行测试，也即，当集成电路的温度值降低到要求的目标温度值时，集成电路测试机开始对集成电路的性能进行测试，即测试集成电路的低温性能。

集成电路的低温工作性能主要分成两个方面，一方面是功能的正确性，合格的产品在规定的温度下应当可以正常使用，不应出现功能性错误，如无法启动、逻辑出错等；另一方面是集成电路的可靠性，有一个时间的概念，评估集成电路在低温下长时间工作的能力。对于主动器件，根据预设的测试条件，使用预先设定的程序，验证待测集成电路的功能；对于被动器件，通过加载预设的输入信号，测量待测集成电路的输出信号，根据设计规格确定集成电路的性能是否合格。其中，主动器件是指具有独立的运算、处理能力、不需要外部器件即可独立工作的集成电路，例如CPU(Central ProcessingUnit，中央处理单元)、MCU(Micro Control Unit，微控制单元)等；被动器件是指本身没有处理能力或输出信号，需要加载一定的测试条件才能工作的集成电路，例如Flash(闪存)等。

下面，通过一下两个具体的实例说明对集成电路的低温性能测试过程：

实例一、测试低温-40℃情况下的启动时间

MCU需要满足严苛的工作条件，设计指标规定工作温度为-40℃～105℃，本测试阶段需要评估集成电路在低温环境下的启动时间。

测试过程：

1、将待测集成电路所在的PCB固定到测试卡具。

2、根据预设的温度控制曲线，从实验室温度(+25℃)降温到-40℃，维持一分钟。具体的降温过程参照上述的相关描述即可。

3、开启供电电源，同时使用示波器捕捉VCC管脚(电源输入)的信号(体现电源输入的信号)和RST管脚(作为输出时，用于指示芯片的工作状态，电源没达到正常时为0，电源达到正常值后为1)的信号(体现输出的信号)。

4、测量VCC管脚的信号和RST管脚的信号之间的时间延时，确定启动时间。

5、关闭供电电源。

6、保持-40℃低温一分钟，重复步骤3。

7、对同一个集成电路重复测试多次(如8次)，一般要求测试的样品数量为多个(如不少于10个)。

8、根据测试情况建立“-40℃低温”的启动时间分布图，根据集成电路的设计规格和测量标准，确定功能是否满足要求。

实例二、测试低温-40℃情况下的可靠性

MCU需要满足严苛的工作条件，设计指标规定工作温度为-40℃～105℃，本测试阶段需要评估量产集成电路在低温环境工作1000小时的情况下的可靠性。

测试过程：

1、将待测集成电路所在的PCB固定到测试卡具。

2、根据预设的温度控制曲线，从实验室温度(+25℃)降温到-40℃，维持一分钟。具体的降温过程参照上述的相关描述即可。

3、在-40℃的低温下，使用测试程序，保证待测集成电路工作在动态模式。

4、在预设的测试点(例如集成电路每工作200小时时)，恢复到室温(+25℃)，利用集成电路测试机测试集成电路的性能。

5、返回步骤2循环执行步骤2～步骤4，直至在低温下总工作时间为1000小时后停止测试。

6、对同一个集成电路重复测试多次(如8次)，一般要求测试的样品数量为多个(如不少于10个)。

7、根据测试情况建立“-40℃低温”的工作故障时间分布图，根据集成电路的设计规格和测量标准，确定集成电路的可靠性。

本发明实施例中使用帕尔贴元件通过导热硅胶直接控制集成电路的工作温度，将空气间接控温改变成直接地接触控温，从而达到快速、精确地控制温度，使得对于集成电路的低温性能测试的测试结果更加准确，测试过程更加简便，并且还可以减小设备体积，降低成本。

实施例二

参照图2，示出了本发明实施例二的一种集成电路的低温性能测试***的结构示意图。

图2中，集成电路的低温性能测试***可以包括：集成电路测试机201、集成电路202、导热硅胶203、帕尔贴元件204、温度传感器205、控制器206和散热设备207。其中，集成电路安装于PCB(Printed Circuit Board，印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体)上。帕尔贴元件包括制冷端、散热端和电流端。上述各个组件的连接关系如下：所述集成电路与所述导热硅胶连接；所述导热硅胶分别与所述帕尔贴元件的制冷端以及所述温度传感器连接；所述控制器分别与所述帕尔贴元件的电流端以及所述温度传感器连接；所述散热设备分别与所述帕尔贴元件的散热端和所述控制器连接。

图2所示的集成电路的低温性能测试***相对于上述图1所示的***来说，增加了散热设备，该散热设备可以为散热器、散热风扇等。散热设备与帕尔贴元件的散热端连接，帕尔贴元件的散热端产生的第二热量可以通过散热设备散发，从而实现散热端的快速散热，保证帕尔贴元件能够长期运行。其中，第二热量高于第一热量，即散热端的温度高于制冷端的温度。

散热设备还可以与控制器连接(例如通过引线连接)，控制器在接收到温度传感器发送的温度值之后，还可以根据该温度值调整散热设备的散热强度(如调整散热风扇的转速等)，从而控制散热速度。根据上述实施例一的相关描述，当在当前帕尔贴元件的工作电流的基础上增大帕尔贴元件的工作电流时，该帕尔贴元件的制冷端产生的温度将在当前温度的基础上降低，此时散热端产生的热量将在当前热量的基础上升高；反之，当在当前帕尔贴元件的工作电流的基础上减小帕尔贴元件的工作电流时，该帕尔贴元件的制冷端产生的温度将在当前温度的基础上升高，此时散热端产生的热量将在当前热量的基础上降低。

因此，控制器根据温度值调整散热设备的散热强度的过程可以为：若所述温度值(即温度传感器测量的当前温度值)大于目标温度值，则增大散热设备的散热强度；若所述温度值(即温度传感器测量的当前温度值)小于目标温度值，则减小散热设备的散热强度；若所述温度值等于目标温度值，则无需调整散热设备的散热强度。控制器在每次接收到温度值时，都可以对散热设备的散热强度进行相应调整。

对于其余组件的相关说明，参照上述实施例一的相关描述即可，本发明实施例在此不再详细论述。因此，该实施例中控制器的功能至少可以包括以下四种：对帕尔贴元件进行工作电流控制，对散热设备进行散热强度控制，对温度传感器进行温度读取，将工作参数(如温度值)发送给集成电路测试机。

在本发明的一种优选实施例中，上述帕尔贴元件包括多级串联的帕尔贴元件。如图3所示，是本发明实施例二的一种多级帕尔贴元件的结构示意图。由图3可知，在所述多级串联的帕尔贴元件中，第二级帕尔贴元件至最后一级帕尔贴元件中的各级帕尔贴元件的制冷端分别与上一级帕尔贴元件的散热端连接，即第一级帕尔贴元件的散热端与第二级帕尔贴元件的制冷端连接，第二级帕尔贴元件的散热端与第三级帕尔贴元件的制冷端连接，以此类推，倒数第二级帕尔贴元件的散热端与最后一级帕尔贴元件的制冷端连接。本发明实施例中，各级帕尔贴元件的面积可以相等。优选地，为了节省帕尔贴元件的面积，在所述多级串联的帕尔贴元件中，从第一级帕尔贴元件开始至最后一级帕尔贴元件为止，各级帕尔贴元件的面积依次减小，对于两级帕尔贴元件的面积的差值，本发明实施例并不加以限制。当然，还可以是其中部分帕尔贴元件的面积相等(例如为第一面积)，剩余部分帕尔贴元件的面积相等(例如为第二面积，第二面积小于第一面积)等等，本发明实施例对此并不加以限制。需要说明的是，图3中只示出了第一级帕尔贴元件和第二级帕尔贴元件，省略号“……”代表了剩余级别的帕尔贴元件。

如图4所示，是本发明实施例二的一种多级帕尔贴元件分别与导热硅胶和散热设备连接的示意图。由图4可知，该多级帕尔贴元件中包括第一级帕尔贴元件(Level 1)、第二级帕尔贴元件(Level 2)和第三级帕尔贴元件(Level3)，第一级帕尔贴元件(Level 1)的制冷端与所述导热硅胶连接，最后一级帕尔贴元件(Level 3)的散热端与所述散热设备(即图4中的散热片)连接。优选地，其中第一级帕尔贴元件的面积与导热硅胶的面积相等。需要说明的是，图4仅是以多级帕尔贴元件包括3级为例进行说明，并不代表本实施例中的多级帕尔贴元件限定为包括3级。

参照图5，示出了本发明实施例二的另一种集成电路的低温性能测试***的结构示意图。

图5中，集成电路的低温性能测试***可以包括：集成电路202、导热硅胶203、帕尔贴元件204、温度传感器205、控制器206、散热设备207、绝热棉208和卡具209，其中，集成电路安装于PCB上。图5是在图2的基础上增加了绝热棉208和卡具209，需要说明的是，该***中还包括如图2所示的集成电路测试机201和控制器205，图5中未示出。对于其中集成电路测试机、集成电路、导热硅胶、帕尔贴元件、温度传感器、控制器和散热设备之间的连接关系参照上述针对图2的相关说明即可，本发明实施例在此不再详细论述。

其中，绝热棉安装在所述导热硅胶和所述帕尔贴元件的***，用于隔热，保证温度稳定。如图5所示，可以在导热硅胶和帕尔贴元件的左右两个侧面的***设置绝热棉，当然还可以导热硅胶和帕尔贴元件的任意侧面的***设置绝热棉，本发明实施例对此并不加以限制。

卡具安装在所述导热硅胶和所述帕尔贴元件的***，用于固定控制模组(导热硅胶、帕尔贴元件、散热设备)，保证控制模组与集成电路可靠接触。如图5所示，可以在导热硅胶和帕尔贴元件的四个角的***设置卡具，当然还可以在其他任意位置设置开具，只要能够达到固定控制模组的作用即可，本发明实施例对此并不加以限制。

本发明实施例中，使用帕尔贴元件通过导热硅胶直接控制集成电路的工作温度，将空气间接控温改变成直接地接触控温，从而达到快速、精确地控制温度，使得对于集成电路的低温性能测试的测试结果更加准确，测试过程更加简便，并且还可以减小设备体积，降低成本。并且，采用多级帕尔贴元件的方式，设备重量轻、体积小、不会带来外部灰尘，由于多级帕尔贴元件是一种固态热泵，因而它无需维护，无噪音，抗冲击和抗振动能力强。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

本发明可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本发明，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种集成电路的低温性能测试***，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种集成电路的低温性能测试***，其特征在于，包括：集成电路测试机、集成电路、导热硅胶、帕尔贴元件、温度传感器和控制器，所述帕尔贴元件包括制冷端和电流端；

其中，所述集成电路测试机与所述集成电路和所述控制器连接；所述集成电路与所述导热硅胶连接；所述导热硅胶分别与所述帕尔贴元件的制冷端以及所述温度传感器连接；所述控制器分别与所述帕尔贴元件的电流端以及所述温度传感器连接；

所述帕尔贴元件的制冷端产生与当前工作电流对应的第一热量，并将所述第一热量通过导热硅胶传递至所述集成电路，以降低所述集成电路的温度；

所述温度传感器按照预设条件测量所述导热硅胶的温度值，并将所述温度值发送至所述控制器；

所述控制器根据所述温度值与预设的目标温度值增大所述帕尔贴元件的工作电流，直至所述温度值降低到与所述目标温度值相等为止；

所述控制器将所述温度值发送至所述集成电路测试机，所述集成电路测试机在所述温度值降低到所述目标温度值时，对所述集成电路的性能进行测试。

2.根据权利要求1所述的***，其特征在于，所述帕尔贴元件包括多级串联的帕尔贴元件。

3.根据权利要求2所述的***，其特征在于，所述帕尔贴元件还包括散热端；

在所述多级串联的帕尔贴元件中，第一级帕尔贴元件的制冷端与所述导热硅胶连接；第二级帕尔贴元件至最后一级帕尔贴元件中的各级帕尔贴元件的制冷端分别与上一级帕尔贴元件的散热端连接。

4.根据权利要求3所述的***，其特征在于，所述***还包括：散热设备；

在所述多级串联的帕尔贴元件中，最后一级帕尔贴元件的散热端与所述散热设备连接。

5.根据权利要求2所述的***，其特征在于，

在所述多级串联的帕尔贴元件中，从第一级帕尔贴元件开始至最后一级帕尔贴元件为止，各级帕尔贴元件的面积依次减小。

6.根据权利要求5所述的***，其特征在于，所述第一级帕尔贴元件的面积与所述导热硅胶的面积相等。

7.根据权利要求1所述的***，其特征在于，所述***还包括：散热设备；

所述散热设备与所述帕尔贴元件的散热端连接，所述帕尔贴元件的散热端产生的第二热量通过所述散热设备散发，其中，所述第二热量高于所述第一热量。

8.根据权利要求7所述的***，其特征在于，所述散热设备还与所述控制器连接，所述控制器根据所述温度值调整所述散热设备的散热强度。

9.根据权利要求1所述的***，其特征在于，所述***还包括绝热棉；所述绝热棉安装在所述导热硅胶和所述帕尔贴元件的***。

10.根据权利要求1所述的***，其特征在于，所述***还包括卡具，所述卡具安装在所述导热硅胶和所述帕尔贴元件的***。