CN104624732B - 金属基体整形方法 - Google Patents

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Abstract

一种金属基体整形方法，其包括以下步骤：利用平面度检测机构检测金属基体表面的多个检测点，且根据最小二乘法计算出金属基体的评定基准面及平面度误差值H；控制器根据平面度误差值H与平面度允许误差范围K1判断金属基体是否整形；控制器根据整形基准面与金属基体的评定基准面判断支点位置及整形位置；控制器根据下压量公式P＝M+[(H‑K2)/D]/N+L进行计算下压量P；整形机构根据对应的下压量及整形次数下压整形位置以对整形位置进行校正；重复上述步骤，直到金属基板的平面度误差值H在平面度允许误差范围内。上述金属基体整形方法具有整形精度较高的优点。

Description

金属基体整形方法
技术领域
本发明涉及一种金属基体整形方法。
背景技术
工件加工后，需要对工件表面的平面度进行检测并对平面度不在预设平面度范围内的工件进行整形。通常整形方法为利用千分表人工检测工件表面的平面度，根据检测结果判断工件平面度为合格或不合格。然后将不合格工件利用整形工具人工校正待整形位置。由于人工校正整形位置，易出现下压量较大工件向下凹陷或下压量较小整形位置被反弹，需反复进行校正，从而整形精度较低。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种整形精度较高的金属基体整形方法。
一种金属基体整形方法，其包括以下步骤：利用平面度检测机构检测金属基体表面的多个检测点，且根据最小二乘法计算出该金属基体的评定基准面及金属基体表面的平面度误差值H；提供一与该平面度检测机构电性连接的控制器，该控制器内预设有平面度允许误差范围K1，该控制器比较该金属基体的平面度误差值H与该平面度允许误差范围K1，若所测的平面度误差值H在该平面度允许误差范围K1内，则判断该金属基体无需整形，取回该金属基体，若所测金属基体的该平面度误差值H超出该平面度允许误差范围K1，则判断该金属基体需整形；该控制器内预设有整形基准面，该控制器根据该整形基准面与上述金属基体的评定基准面判断支点位置及整形位置，其中，该支点位置指该整形基准面和该评定基准面相共面的位置，该整形位置指该整形基准面和该评定基准面未共面的位置；该控制器根据该金属基体的材质计算出上述整形位置的下压量P，该下压量P根据下压量公式P＝M+[(H-K2)/D]/N+L进行计算，其中，P为下压量，H为平面度误差值，K2为平面度允许误差范围中的最大值，N为整形次数，L为整形机构的补偿量，M为变形临界值，D为将金属基体每下压1mm时金属基体的变形的可整形值；提供一与该控制器电性连接的整形机构，利用该整形机构整形金属基体，该整形机构包括支点轴及下压轴，该支点轴与该金属基体的支点位置相抵持，该下压轴根据该下压量P下压整形位置以实现校正；重复上述步骤，直到该金属基体的平面度误差值H在平面度允许误差范围K1内。
本发明的金属基体整形方法的平面度检测机构检测工件的平面度是否在平面度允许误差范围内，控制器根据金属基体的材质相应地算出下压量，使得下压轴根据对应的下压量下压整形位置，从而不易出现下压量较大工件向下凹陷或下压量较小整形位置被反弹，进而整形精度较高。
附图说明
图1是本发明实施方式金属基体整形方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式对本发明的金属基体整形方法做进一步的详细说明。
如图1，本发明实施方式中的金属基体整形方法主要包括如下步骤：
S101：利用平面度检测机构检测金属基体表面的多个检测点，且根据最小二乘法计算出评定基准面及金属基体表面的平面度误差值H。
利用平面度检测机构检测金属基体表面的多个检测点，以实际被检测的金属基体的表面的最小二乘法平面作为评定基准面，其中，最小二乘法平面为实际被检测的金属基体的表面上各检测点与该平面的距离的平方和为最小的平面，并以平行于最小二乘法平面，且具有最小距离的两个包容平面间的距离作为平面度误差值H。在本实施方式中，由于计算量较大，利用计算器结合VB编程语言实现对平面度计算。本实施方式中，金属基体为铝基体，其平面度误差值H＝0.7mm。
S102：提供一与平面度检测机构电性连接的控制器，其内预设有平面度允许误差范围K及最小可整形平面度误差值，控制器将平面度误差值H与平面度允许误差范围K及最小可整形平面度误差值进行比对以判断金属基体是否进行整形。
若所测金属基体的平面度误差值H在该平面度允许误差范围K内，则判断金属基体无需整形，取回金属基体；若所测金属基体的该平面度误差值H超出该平面度允许误差范围K且小于最小可整形平面度误差值，则判断金属基体需整形；若所测金属基体的该平面度误差值H超出最小可整形平面度误差值，则判断该金属基体需重新加工，取回金属基体进行加工。
本实施方式中，平面度允许误差范围K≦0.4mm，最小可整形平面度误差值为1mm。由于铝基体的平面度误差值H＝0.7mm超出平面度允许误差范围K的最大值且小于最小可整形平面度误差值，则判断为金属基体需整形，且进行下一步骤。在其他实施方式中，铝基体的平面度误差值H＝0.3时，平面度误差值H在平面度允许误差范围K内，则判断为无需整形，而铝基体的平面度误差值H＝1.1时，平面度误差值H超过最小可整形平面度误差值，则判断为需重新加工，停止整形。
S103：控制器内预设有整形基准面，控制器根据整形基准面与金属基体的评定基准面判断支点位置及整形位置，其中，支点位置指整形基准面和评定基准面相共面的位置，整形位置指整形基准面和评定基准面未共面的位置。
本实施方式中，金属基体大致呈矩形板状，其包括四角。四角中一角出现翘起时，翘起的一角为整形位置，而其他三角为支点位置。在其他实施方式中，当四角中两角出现翘起时，翘起的两角为整形位置，而另外两角为支点位置。
S104：控制器预设有平面度误差范围对应的整形次数，控制器根据平面度误差值H及平面度误差范围对应的整形次数设定整形位置的整形次数N。
平面度误差范围对应的整形次数为0.4mm<H≦0.6mm时整形1次，0.6mm<H≦0.8mm时整形2次，0.8mm<H<1.0mm时整形3次，H>1.0mm时金属基体的平面度误差值过大需返回上一个工序再次进行加工处理。由于铝基体的平面度误差值H＝0.7，控制器判断该铝基体的整形位置需整形2次。
S105：控制器根据下压量公式P＝M+[(H-K)/D]/N+L进行计算下压量P。
在本实施方式中，金属基体为铝基体时，其中铝基体的变形临界值M为12mm，补偿量为L为5mm，平面度允许误差范围K的最大值为0.4mm。整形机构将铝基体每下压1mm时，铝基体的可校正的整形值D为0.05mm。铝基体的平面度误差值H为0.7mm时，根据下压量的公式P＝12mm+[(0.7-0.4)/0.05]/2+5mm＝20mm得出下压量20mm。变形临界值M、金属基体的回弹力D及补偿量L是根据金属基体的材料特性，在控制器中预先设定。控制器预设有最大下压量值，下压量P不能超过最大下压量值，则金属基体的整形位置向下凹陷。本实施方式中，铝基体的最大下压量值为21mm。
S106：提供一与控制器电性连接的整形机构，整形机构根据对应的下压量及整形次数下压整形位置以对整形位置进行校正。
本实施方式中，整形机构的下压轴根据下压量P将铝基体的整形位置下压20mm，并下压轴释放铝基体后下压轴再次将铝基体的整形位置下压20mm，从而下压轴下压2次以校正铝基体的整形位置。
S107：重复上述步骤S101～107，直到金属基板的平面度误差值H在平面度允许误差范围内。
本发明的金属基体整形方法的平面度检测机构检测工件的平面度是否在平面度允许误差范围内，控制器根据金属基体的材质特性相应地算出下压量，使得下压轴根据对应的下压量及整形次数下压整形位置，从而不易出现下压量较大工件向下凹陷或下压量较小整形位置被反弹，进而整形精度较高。
可以理解，可以不用设定最小可整形平面度误差值，将金属基体的整形位置多次整形即可。可以理解，S104可以省略，S103结束后直接进入S105即可。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种金属基体整形方法，其包括以下步骤：
利用平面度检测机构检测金属基体表面的多个检测点，且根据最小二乘法计算出该金属基体的评定基准面及金属基体表面的平面度误差值H；
提供一与该平面度检测机构电性连接的控制器，该控制器内预设有平面度允许误差范围K1，该控制器比较该金属基体表面的平面度误差值H与该平面度允许误差范围K1，若所测的平面度误差值H在该平面度允许误差范围K1内，则判断该金属基体无需整形，取回该金属基体，若所测金属基体的该平面度误差值H超出该平面度允许误差范围K1，则判断该金属基体需整形；
该控制器内预设有整形基准面，该控制器根据该整形基准面与上述金属基体的评定基准面判断支点位置及整形位置，其中，该支点位置指该整形基准面和该评定基准面相共面的位置，该整形位置指该整形基准面和该评定基准面未共面的位置；
该控制器根据该金属基体的材质计算出上述整形位置的下压量P，该下压量P根据下压量公式P＝M+[(H-K2)/D]/N+L进行计算，其中，P为下压量，H为平面度误差值，K2为平面度允许误差范围中的最大值，N为整形次数，L为整形机构的补偿量，M为变形临界值，D为将金属基体每下压1mm时金属基体的变形的可整形值；
提供一与该控制器电性连接的整形机构，利用该整形机构整形金属基体，该整形机构包括支点轴及下压轴，该支点轴与该金属基体的支点位置相抵持，该下压轴根据该下压量P下压整形位置以实现校正；
重复上述步骤，直到该金属基体的平面度误差值H在平面度允许误差范围K1内。
2.如权利要求1所述的金属基体整形方法，其特征在于：该整形机构的补偿量、该变形临界值及该将金属基体每下压1mm时金属基体的可整形值是根据金属基体的材料特性，在该控制器中预先设定。
3.如权利要求1所述的金属基体整形方法，其特征在于：该金属基体为铝基体。
4.如权利要求1所述的金属基体整形方法，其特征在于：该控制器预设有平面度误差范围对应的整形次数，在该控制器计算下压量P之前，该控制器根据该平面度误差值H及该平面度误差范围对应的整形次数设定整形位置的整形次数N。
5.如权利要求4所述的金属基体整形方法，其特征在于：该平面度误差范围对应的整形次数为0.4mm<H≦0.6mm时整形1次，0.6mm<H≦0.8mm时整形2次，0.8mm<H<1.0mm时整形3次。
6.如权利要求1所述的金属基体整形方法，其特征在于：该控制器内预设有最小可整形平面度误差值，该控制器根据该平面度误差值H和该平面度允许误差范围K1判断该金属基体是否进行整形时，若该平面度误差值H超出该平面度允许误差范围K1且小于该最小可整形平面度误差值，则判断该金属基体需整形，若该平面度误差值H超出该最小可整形平面度误差值，则判断该金属基体需重新加工，取回该金属基体。
7.如权利要求1所述的金属基体整形方法，其特征在于：该控制器预设有最大下压量值，该下压量P小于该最大下压量值。
8.如权利要求3所述的金属基体整形方法，其特征在于：该金属基体为铝基体，该整形机构将铝基体每下压1mm时，该将金属基体每下压1mm时金属基体的变形的可整形值D为0.05mm。
9.如权利要求3所述的金属基体整形方法，其特征在于：该平面度允许误差范围K1≦0.4mm。
10.如权利要求1所述的金属基体整形方法，其特征在于：利用该平面度检测机构检测金属基体表面的多个检测点，以实际被检测的金属基体的表面的最小二乘法平面作为评定基准面，其中，最小二乘法平面为实际被检测的金属基体的表面上各检测点与该最小二乘法平面的距离的平方和为最小的平面，并以平行于最小二乘法平面，且具有最小距离的两个包容平面间的距离作为平面度误差值H。
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