CN104607368B - 一种对点胶位置进行高度补偿的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种对点胶位置进行高度补偿的方法，包括：S1：在第一待点胶品中设定测高的探测位置，校准视觉***与点胶头的位置关系，测量视觉***与点胶头的高度差H；S2：校准激光测高模块与视觉***的位置关系，测量视觉***在探测位置的Z坐标Z1、激光测高模块在探测位置的Z坐标Z2、激光测高模块的激光到探测位置的测高值V1；S3：设定第二待点胶品的点胶位置；S4：测量激光测高模块在点胶位置的Z坐标Z3以及激光测高模块在点胶位置的激光的测高值V2；S5：点胶位置的Z坐标Z新＝Z1+H‑V1‑Z2+V2+Z3；S6：将Z新补偿到点胶位置的Z坐标。其有益效果：可以对点胶位置的高度补偿，从而使点胶效果稳定。
Description
技术领域
本发明涉及点胶方法，尤其涉及对点胶位置进行高度补偿的方法，
背景技术
点胶***是一种广泛应用在产品生产领域的工艺设备，其使用范围覆盖了产品的粘接、灌封、涂层、密封、填充、点滴、划线涂胶等工艺。点胶***的位置精度直接影响了点胶工艺的效果，尤其是在接触式点胶方面。现在的技术大多是通过视觉***补偿XY平面的坐标从而达到位置补偿的目的。由于接触式点胶时，仅补偿XY的坐标只能达到平移补偿的效果，而点胶的高度则影响最终的点胶效果。当待点的产品高度不一致时，没有高度补偿的点胶方法将无法实现良好的点胶。
综上，现有技术中的点胶方法存在以下缺陷：不能对点胶的高度即Z轴进行补偿、点胶效果较差。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种能对点胶高度进行补偿、点胶效果较好的对点胶位置进行高度补偿的方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种对点胶位置进行高度补偿的方法，包括以下步骤：
S1：在第一待点胶品中设定测高的探测位置，校准视觉***与点胶头的位置关系，测量所述视觉***与所述点胶头的高度差H；
S2：校准激光测高模块与所述视觉***的位置关系，测量所述视觉***在所述探测位置的Z坐标Z1、所述激光测高模块在所述探测位置的Z坐标Z2、所述激光测高模块的激光到所述探测位置的测高值V1；
S3：设定第二待点胶品的点胶位置；
S4：测量所述激光测高模块在所述点胶位置的Z坐标Z3，以及测量所述激光测高模块在所述点胶位置的激光的测高值V2；
S5：计算所述点胶位置的Z坐标Z新：Z新＝Z1+H-V1-Z2+V2+Z3；
S6：将所述Z新补偿到所述点胶位置的Z坐标，执行点胶。
在本发明所述的对点胶位置进行高度补偿的方法中，所述视觉***包括相机。
在本发明所述的对点胶位置进行高度补偿的方法中，所述步骤S3中，所述点胶位置包括三维坐标。
在本发明所述的对点胶位置进行高度补偿的方法中，所述步骤S5中，所述视觉***计算所述Z新，并保存所述Z新，更新所述Z新为所述点胶位置的最终高度。
在本发明所述的对点胶位置进行高度补偿的方法中，所述步骤S6中，所述点胶头执行点胶。
实施本发明的对点胶位置进行高度补偿的方法，有益效果是：由于在视觉***上增加了激光测高模块对高度进行精确补偿，从而实现了对点胶位置的高度补偿，使得在进行批量点胶时不会由于待点胶产品本身的高度差异导致点胶效果受影响，从而使点胶效果稳定。
附图说明
图1是本发明对点胶位置进行高度补偿的方法实施例的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的各种实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了实施例的一部分，其中描述了实现本发明可能采用的各种实施例。应明白，还可使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本发明的范围和实质。
如图1所示，本实施例的对点胶位置进行高度补偿的方法，包括以下步骤：
S1：在第一待点胶品中设定测高的探测位置，校准视觉***与点胶头的位置关系，测量视觉***与点胶头的高度差H；例如H为3毫米；
S2：校准激光测高模块与视觉***的位置关系，测量视觉***在探测位置的Z坐标Z1、激光测高模块在探测位置的Z坐标Z2、激光测高模块的激光到探测位置的测高值V1；例如Z1为20毫米、Z2为18毫米、V1为16毫米；
S3：设定第二待点胶品的点胶位置；
S4：测量激光测高模块在点胶位置的Z坐标Z3，以及测量激光测高模块在点胶位置的激光的测高值V2；例如Z3为19毫米、V2为17毫米；
S5：计算点胶位置的Z坐标Z新：Z新＝Z1+H-V1-Z2+V2+Z3；Z新＝20毫米+3毫米-16毫米-18毫米+17毫米+19毫米＝25毫米。
S6：将Z新补偿到点胶位置的Z坐标，执行点胶。
本实施例的核心原理在于：先在第一待点胶品中进行高度测量，然后在第二待点胶品的相同位置进行高度测量，根据两个高度测量的差值对第二待点胶品的点胶位置进行高度补偿。而如果不进行高度补偿，则在第二待点胶品的点胶位置时，点胶位置的Z坐标＝Z1+H＝20毫米+3毫米＝23毫米；而进行高度补偿后，点胶位置的Z坐标Z新＝25毫米；可见，进行高度补偿后的点胶位置的Z坐标更精准。
进一步讲，视觉***包括相机。
进一步讲，步骤S3中，点胶位置包括三维坐标。
进一步讲，步骤S5中，视觉***计算Z新，并保存Z新，更新Z新为点胶位置的最终高度。
进一步讲，步骤S6中，点胶头执行点胶。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种对点胶位置进行高度补偿的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在第一待点胶品中设定测高的探测位置，校准视觉***与点胶头的位置关系，测量所述视觉***与所述点胶头的高度差H；
S2：校准激光测高模块与所述视觉***的位置关系，测量所述视觉***在所述探测位置的Z坐标Z1、所述激光测高模块在所述探测位置的Z坐标Z2、所述激光测高模块的激光到所述探测位置的测高值V1；
S3：设定第二待点胶品的点胶位置；
S4：测量所述激光测高模块在所述点胶位置的Z坐标Z3，以及测量所述激光测高模块在所述点胶位置的激光的测高值V2；
S5：计算所述点胶位置的Z坐标Z新：Z新＝Z1+H-V1-Z2+V2+Z3；所述视觉***计算所述Z新，并保存所述Z新，更新所述Z新为所述点胶位置的最终高度；
S6：所述点胶头执行点胶。
2.根据权利要求1所述的对点胶位置进行高度补偿的方法，其特征在于，所述视觉***包括相机。
3.根据权利要求1所述的对点胶位置进行高度补偿的方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述点胶位置包括三维坐标。
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