CN104576903A - 发光二极管封装结构的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括以下几个步骤：提供一具有多个电极的基板；将多个发光二极管芯片分别设置于基板上，其中发光二极管芯片以及电极所在的区域定义为功能区域；在基板上设置一成型模具，在成型模具中形成覆盖电极以及发光二极管芯片的荧光胶层；对功能区域上的部分荧光胶层进行烘烤固化，使荧光胶层形成一固化区域以及一位于该固化区域周围的未固化区域，然后移除成型模具；对荧光胶层进行第二次烘烤，使其全部固化；切割基板形成多个发光二极管封装结构。本发明的发光二极管封装结构的制造方法不会导致荧光胶层粘着或残留在成型模具上。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。
背景技术
相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用。
在一般的发光二极管封装结构中，常利用模具成型的方式制作一荧光胶层覆盖在发光二极管芯片上。然而利用模具成型的方式制作荧光胶层时，在荧光胶层固化后，因为固化后的荧光胶与金属模具的粘着力高，不易脱落，从而常会导致荧光胶层粘着或残留在成型模具上。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可避免荧光胶层粘着或残留在成型模具上的发光二极管封装结构的制造方法。
一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括以下几个步骤：
提供一具有多个电极的基板；
将多个发光二极管芯片分别设置于基板上，其中发光二极管芯片以及电极所在的区域定义为一功能区域；
在基板上设置一成型模具，在成型模具中形成覆盖电极以及发光二极管芯片的荧光胶层；
对功能区域上的部分荧光胶层进行烘烤固化，使荧光胶层形成一固化区域以及一位于该固化区域周围的未固化区域，然后移除成型模具；
对荧光胶层进行第二次烘烤，使其全部固化；
切割基板形成多个发光二极管封装结构。
上述的发光二极管封装结构的制造方法中，利用成型模具制作一荧光胶层覆盖在发光二极管芯片以及电极上之后，先对基板的功能区域上的部分荧光胶层进行烘烤固化，从而使荧光胶层形成一固化区域以及一未固化区域。由于荧光胶层的未固化区域与成型模具邻接，当移除成型模具后，不会导致荧光胶层粘着或残留在成型模具上。
附图说明
图1至图12为本发明实施方式中的发光二极管封装结构的制造方法的各步骤示意图。
主要元件符号说明
| 基板 | 10 |
| 电极 | 20 |
| 发光二极管芯片 | 30 |
| 成型模具 | 40 |
| 荧光胶层 | 50 |
| 第一固化区域 | 51 |
| 未固化区域 | 52 |
| 第二固化区域 | 53 |
| 发光二极管封装结构 | 100 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。
本发明实施方式提供的一种发光二极管封装结构的制造方法包括以下几个步骤：
步骤1：请参阅图1以及图2，提供一基板10，该基板10上具有多个电极20。在本实施方式中，所述基板10为一矩形板体，其上共包括12个电极20，这些电极20位于基板10的中部，并且两两一组。每个电极20嵌入基板10中，并且其上下表面分别与基板10的上下表面齐平。
步骤2：请参阅图3以及图4，将多个发光二极管芯片30分别设置于电极20上，并通过打线方式将这些发光二极管芯片30分别与电极20电连接，其中定义多个发光二极管芯片30以及多个电极20所在的区域为一功能区域（如图3中的虚线所示的区域）。在本实施方式中，所述功能区域位于基板10的上表面的中部。
步骤3：请参阅图5、图6以及图7，在基板10上设置一成型模具40，在成型模具40中注入荧光胶，形成覆盖基板10表面、多个电极20以及多个发光二极管芯片30的荧光胶层50。在本实施方式中，成型模具40为一矩形金属框体，其设置在基板10的上表面的周缘，荧光胶层50被形成在成型模具40与基板10上表面所围成的区域内。所述荧光胶层50为一透明结构，其材质可为硅、环氧树脂等。所述荧光胶层50中掺入有荧光粉。所述荧光粉材质可选自石榴石(garnet)、硅酸盐、氮化物、氮氧化物、磷化物、硫化物中之一或几种组合的化合物。
步骤4：请参阅图8以及图9，对功能区域上的荧光胶层50进行烘烤，待功能区域上的荧光胶层50固化后停止烘烤，此时荧光胶层50形成一第一固化区域51以及一位于第一固化区域51周围的未固化区域52。其中荧光胶层50的未固化区域52与成型模具40邻接。在本实施方式中，第一固化区域51为全部荧光胶层50面积的3/4左右以及以下。
步骤5：请参阅图10以及图11，移除成型模具40，对荧光胶层50进行第二次烘烤，使所述荧光胶层50的未固化区域52固化形成一第二固化区域53。
步骤6：请参阅图12，沿荧光胶层50的第一固化区域51以及第二固化区域53的边界切割基板10形成多个发光二极管封装结构100。
在本发明的发光二极管封装结构的制造方法中，利用成型模具40制作一荧光胶层50覆盖在发光二极管芯片30以及电极20上之后，先对基板10的功能区域上的部分荧光胶层50进行烘烤固化，从而使荧光胶层50形成一第一固化区域51以及一未固化区域52。由于荧光胶层50的未固化区域52与成型模具40邻接，当移除成型模具40后，不会导致荧光胶层50粘着或残留在成型模具40上。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种像应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括以下几个步骤：
提供一具有多个电极的基板；
将多个发光二极管芯片分别设置于基板上，其中发光二极管芯片以及电极所在的区域定义为一功能区域；
在基板上设置一成型模具，在成型模具中形成覆盖电极以及发光二极管芯片的荧光胶层；
对功能区域上的部分荧光胶层进行烘烤固化，使荧光胶层形成一固化区域以及一位于该固化区域周围的未固化区域，然后移除成型模具；
对荧光胶层进行第二次烘烤，使其全部固化；
切割基板形成多个发光二极管封装结构。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述荧光胶层的固化区域位于所述基板的中部，所述荧光胶层的未固化区域与所述成型模具邻接。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述固化区域为全部荧光胶层面积的四分之三。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述成型模具为一矩形框体，其设置在所述基板的上表面的周缘，所述荧光胶层被形成在所述成型模具与所述基板上表面所围成的区域内。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述荧光胶层为一透明胶体，内部掺入有荧光粉。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述功能区域上的部分荧光胶层固化后形成第一固化区域，对荧光胶层进行第二次烘烤时，所述荧光胶层的未固化区域固化形成第二固化区域，在切割时，沿第一固化区域以及第二固化区域的边界进行切割。
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